CN104333991B - 电子设备外壳及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备外壳及其制造方法。所述电子设备外壳的制造方法包括：在薄膜的表面上形成图案；将薄膜压合在金属基板上；以及将压合有薄膜的金属基板加工为外壳。本发明通过将具有图案的薄膜压合在金属基板上，实现了丰富金属外壳表面样式的目的。

Description

电子设备外壳及其制造方法

技术领域

本申请涉及制造工艺领域，具体涉及外壳制造工艺领域，尤其涉及电子设备外壳及其制造方法。

背景技术

金属材料具有外观质感好、经久耐用、不易变形和抗磨损等诸多优点，因此，越来越多的电子设备厂商都开始使用金属材料制造设备外壳。在现有技术中，金属外壳的加工普遍采用的是先对金属板材进行冲压得到外壳形状，然后再进行表面处理的加工工艺。由于在进行表面处理时，只能采用抛光、喷砂和拉丝这三种表面处理方法，因此得到的金属外壳的外观样式较为单一，并且在加工过程中会对环境产生较大污染，危害操作人员的身体健康。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电子设备外壳及其制造方法，以解决电子设备外壳的表面图案单一，以及在加工过程中污染环境的问题。

第一方面，本申请提供了一种电子设备外壳的制造方法，该制造方法包括：在薄膜的表面上形成图案；将薄膜压合在金属基板上；以及将压合有薄膜的金属基板加工为外壳。

在某些实施方式中，在薄膜的表面上形成图案包括：在薄膜的第一表面和/或第二表面上形成平面图案。

在某些实施方式中，在薄膜的表面上形成图案包括：在薄膜的第一表面上形成立体图案。

在某些实施方式中，将薄膜压合在金属基板上包括：在薄膜的第二表面上涂布粘结剂；以及通过第二表面将薄膜粘结压合到金属基板上。

在某些实施方式中，在进行压合时，用于压合的上下辊的温度为120～250℃，压力为5～30kg/cm²，传送速度为10～50m/min。

在某些实施方式中，将压合有薄膜的金属基板加工为外壳包括：将压合有薄膜的金属基板进行冲压处理，形成外壳。

在某些实施方式中，薄膜为塑料薄膜。

第二方面，本申请提供了一种电子设备外壳，该外壳根据本申请第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式中的方法制造而成，该外壳包括：金属壳体；位于金属壳体外表面上的薄膜层，薄膜层具有图案。

在某些实施方式中，薄膜层的内表面和/或外表面具有平面图案。

在某些实施方式中，薄膜层的外表面具有立体图案。

本申请提供的电子设备外壳的制造方法，可以首先在薄膜上形成图案，然后将带有图案的薄膜压合在金属基板上之后，再将基板加工为外壳。通过将带有图案的薄膜压合在金属基板上，不但可以丰富金属外壳的表面样式，而且简化了表面处理步骤，提高了加工效率，减少了环境污染。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本申请电子设备外壳的制造方法的一个实施例的流程图；

图2是本申请电子设备外壳的制造方法的另一个实施例的流程图；

图3是本申请电子设备外壳的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1，其示出了电子设备外壳的制造方法的一个实施例的流程100。本领域技术人员可以理解，该电子设备可以包括但不限于智能手机、平板电脑、电子书阅读器、个人数字助理和穿戴式设备等等。

如图1所示，在步骤101中，在薄膜的表面上形成图案。

在本实施例中，当制造电子设备的外壳时，可以首先获取具有一定厚度的薄膜，然后对该薄膜进行表面处理，即通过各种可能的实现方法，在薄膜的表面上形成图案。图案的类型和样式可以根据实际需要，由用户自行设定。

在本实施例的一个可选实现方式中，薄膜为塑料薄膜。制造塑料薄膜的材料可以包括但不限于PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PC(聚碳酸酯)等。

继而，在步骤102中，将薄膜压合在金属基板上。

在本实施例中，当在上述步骤101中得到表面具有图案的薄膜后，可以将该薄膜完全覆盖在一个金属基板上，并进行压合。金属基板可以是用于制造电子设备外壳的金属板材，例如包括但不限于镀锌板、冷轧板、铝板或不锈钢板等。在将薄膜压合到金属基板上之后，薄膜与金属基板会成为一个整体。此时，薄膜的图案也就可以看作是金属基板的图案。

最后，在步骤103中，将压合有薄膜的金属基板加工为外壳。

在本实施例中，当在上述步骤102中将具有图案的薄膜压合在金属基板上之后，可以根据预先设计好的外壳样式，对压合有薄膜的金属基板进行金属加工，使其形成电子设备的外壳。

在本实施例的一个可选实现方式中，将压合有薄膜的金属基板加工为外壳包括：将压合有薄膜的金属基板进行冲压处理，形成外壳。在本实施例中，可以对压合有薄膜的金属基板进行冲压处理，使得金属基板发生塑性形变，从而形成电子设备的外壳。冲压加工是一种常见的金属加工方法，其是依靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的冲压件的成形加工方法。在本实施例中，由于金属基板的表面已经覆盖有薄膜图案，因此在进行冲压加工后，不再需要使用抛光、喷砂或拉丝等表面处理工艺对金属外壳的表面进行图案加工，从而可以避免上述表面处理工艺对环境的污染和对人体的损害。

本申请的上述实施例提供的电子设备外壳的制造方法，可以首先在薄膜上形成图案，然后将带有图案的薄膜压合在金属基板上之后，再将基板加工为外壳。通过将带有图案的薄膜压合在金属基板上，不但可以丰富金属外壳的表面样式，而且简化了表面处理步骤，提高了加工效率。

进一步参考图2，其示出了电子设备外壳的制造方法的另一个实施例的流程200。

如图2所示，在步骤201中，在薄膜的第一表面和/或第二表面上形成平面图案。

在本实施例中，当制造电子设备的外壳时，可以首先获取一个薄膜，然后在薄膜的任一表面形成平面图案。当在薄膜的表面形成平面图案时，可以通过油墨印刷工艺在薄膜上印刷各种样式的平面图案。具体选用的印刷方式可以包括但不限于凸版印刷、平板印刷、凹版印刷、柔性版印刷或丝网印刷等常用的薄膜印刷方法。当薄膜为一透明薄膜时，还可以同时在薄膜的两个表面上都形成平面图案，并可以使得两个表面的图案相互配合得到一个完整图案。

继而，在步骤202中，在薄膜的第一表面上形成立体图案。

在本实施例中，可以在薄膜的一个表面上形成立体图案，也就是在薄膜的表面上形成立体纹路，使得图案看起来具有立体效果。具体地，可以采用立体纹路制作技术在薄膜表面制作出立体纹路，例如木纹、皮革纹、矿石纹或螺旋纹等。在一种可选的实现方式中，可以使用UV(紫外线)纹路转印技术形成立体图案。具体来说，可以首先根据立体纹路的样式来制作电铸镍板模，然后将UV胶水涂布在转印模具上，接着将薄膜片材贴合在转印模具上，再用胶棍将片材滚平压紧，最后通过光固机进行光固成型，就可以得到具有立体图案的薄膜。在另一种可选的实现方式中，可以直接将薄膜与立体纹路模具进行压合，通过较大的压合力使得薄膜发生塑性形变，形成立体纹路。在这种情况下，纹路效果与薄膜厚度相关。如果需要的立体纹路较深，则薄膜厚度就需要厚一些。一般情况下，薄膜厚度可以在0.1mm～0.4mm之间。

需要说明的是，在薄膜的第一表面上形成的立体图案，可以与在薄膜的第一表面和/或第二表面上形成平面图案相互配合，形成平面图案与立体纹路相互配合的立体图案。这样的立体图案色彩鲜艳、图案丰富并且轮廓清晰，具有良好的立体显示效果。

接着，在步骤203中，在薄膜的第二表面上涂布粘结剂。

在本实施例中，当在上述步骤202中对薄膜的第一表面进行处理得到立体图案后，可以在薄膜的第二表面上涂布一层粘结剂。粘结剂可以是常见的粘结胶水，例如包括但不限于丙烯酸酯胶、水基胶粘剂、压敏胶或UV胶等。在一个可选的实现方式中，可以使用点胶机来完成粘结剂的涂布，以使得粘结剂能够均匀地分布在薄膜的第二表面上。

然后，在步骤204中，通过第二表面将薄膜粘结压合到金属基板上。

在本实施例中，当在上述步骤203中将粘结剂涂布在薄膜的第二表面之后，还可以将第二表面与金属基板的表面相互贴合。这样就可以通过涂布在第二表面上的粘结剂，将薄膜粘贴在金属基板上。当通过第二表面将薄膜粘结压合到金属基板上时，可以使用覆合机进行压合。具体地，可以将薄膜与金属基板同时送入上下覆合辊中间，金属基板在烘箱中加热到一定温度，使薄膜在上下辊的压力和高温的作用下与金属基板贴覆在一起。

在本实施例的一个可选实现方式中，在进行压合时，用于压合的上下辊的温度为120～250℃，压力为5～30kg/cm²，传送速度为10～50m/min。具体的参数选择，用户可以根据实际需要自行设定。

最后，在步骤205中，将压合有薄膜的金属基板加工为外壳。本步骤与图1中的步骤103相同，在此不再赘述。

应当注意，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明方法的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。相反，流程图中描绘的某些步骤可以改变执行顺序。附加地或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。例如，在图2中，步骤201可以省略，直接从步骤202开始执行则可以实现在金属外壳上附加立体图案的目的。也可以只省略步骤202，则可以实现在金属外壳上附加平面图案的目的。或者，当平面图案和立体图案分别形成在薄膜的不同表面上时，步骤201和步骤202的执行顺序是可以互换的。

从图2中可以看出，本实施例针对图1所示的实施例详细描述了如何在薄膜的表面上形成图案，以及如何将薄膜压合在金属基板上的示例性实现方式。本实施例通过在薄膜的第一表面上形成立体图案，并通过第二表面将薄膜粘结压合到金属基板上，可以直接将薄膜的立体图案作为金属外壳的图案，而不再需要对金属外壳进行立体纹路加工，进一步丰富了金属外壳的表面图案效果。

进一步参考图3，其示出了电子设备外壳的一个实施例的结构示意图。

如图3所示，本实施例的电子设备外壳300包括：金属壳体310，以及位于金属壳体310外表面上的薄膜层320，薄膜层320具有图案。在本实施例中，金属基板310可以是镀锌板、冷轧板、铝板或不锈钢板等。薄膜层320可以是塑料薄膜。制造该塑料薄膜的材料可以包括但不限于PMMA、PET或PC等。

在本实施例的一个可选实现方式中，薄膜层320的内表面和/或外表面具有平面图案。

在本实施例的一个可选实现方式中，薄膜层320的外表面具有立体图案。

应当理解，图3中记载的电子设备外壳根据本申请图1或图2描述的方法制造而成。也就是说，图3中的电子设备外壳是先在金属基板粘贴具有图案的薄膜。然后再进行冲压加工成形的。由于冲压时薄膜可以随着金属基板同时变形，因此，即使得到的电子设备外壳具有不规则的外形形状，薄膜也能够与外壳很好的贴合。这样就可以避免在现有技术中，成型后再贴膜所造成的薄膜与外壳无法完全匹配的问题。

本申请提供了上述电子设备外壳，可以用于各类电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、电子书阅读器、数字播放器、个人数字助理和穿戴式设备等。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (6)

1.一种电子设备外壳的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在薄膜的表面上形成图案；

将所述薄膜压合在金属基板上；以及

将压合有所述薄膜的金属基板加工为外壳；

所述在薄膜的表面上形成图案包括：

在所述薄膜的第一表面和/或第二表面上形成平面图案；

在所述薄膜的第一表面上形成立体图案。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述薄膜压合在金属基板上包括：

在所述薄膜的第二表面上涂布粘结剂；以及

通过所述第二表面将所述薄膜粘结压合到所述金属基板上。

3.根据权利要求2中所述的方法，其特征在于，在进行所述压合时，用于压合的上下辊的温度为120～250℃，压力为5～30kg/cm²，传送速度为10～50m/min。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述将压合有所述薄膜的金属基板加工为外壳包括：

将压合有所述薄膜的金属基板进行冲压处理，形成外壳。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述薄膜为塑料薄膜。

6.一种电子设备外壳，其特征在于，所述外壳根据权利要求1至5中任一项所述的方法制造而成，所述外壳包括：

金属壳体；

位于所述金属壳体外表面上的薄膜层，所述薄膜层具有图案；

所述薄膜的内表面和/或外表面具有平面图案；

所述薄膜的外表面具有立体图案。