CN103662223B - 一种电子产品外壳商标工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子产品壳体技术领域，特指一种电子产品外壳及其生产方法,壳体上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层、丝印层、真空电镀层、板材，壳体的外表面设有第一高粘保护膜，第一高粘保护膜外表面设有双面胶，双面胶的上表面设有保护膜，板材为透明板材，材质及厚度可据需求选择，金属标材质可选面较小，最核心优点为颜色可据需求任意调整，同比金属标成本有较大优势，金属标为传统电镀加工，对环境污染较大，本工艺为真空电镀，环保无废液。

Description

一种电子产品外壳商标工艺
技术领域：
本发明涉及电子产品壳体技术领域，特指一种电子产品外壳商标工艺。
背景技术：
在电子产品外壳生产加工中，比如手机、手持式电脑的外壳，电子产品的商标都会印在外壳上或粘在外壳上，还有的是使用金属标牌镶在外壳上，但是，现有的商标标牌在生产工艺上存在一定的问题，其生产成本高，生产工艺复杂。
发明内容：
本发明的目的是针对现有技术的不足，而提供一种电子产品外壳商标工艺，材质及厚度可据需求选择，金属标材质可选面较小，最核心优点为颜色可据需求任意调整，同比金属标成本有较大优势，金属标为传统电镀加工，对环境污染较大，本工艺为真空电镀，环保无废液。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案，其包括保护膜、第一高粘保护膜、板材、真空电镀层、丝印层、胶层、双面胶、壳体，壳体上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层、丝印层、真空电镀层、板材，壳体的外表面设有第一高粘保护膜，第一高粘保护膜外表面设有双面胶，双面胶的上表面设有保护膜，板材为透明板材。
一种电子产品外壳的生产方法：包含如下步骤：
(1)、在透明的板材的一面进行真空电镀处理以得到真空电镀层，透明的板材材质为PET、PMMA、PC、或三者之间组合成的复合板中任意一种，真空电镀层为金属、非金属、金属与非金属的化合物其中的任意一种。
(2)、在真空电镀层上丝印油漆后烘干。
(3)、在油漆面上丝印或喷刷一层胶层，胶层为热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
(4)、在透明的板材非丝印面上覆一层第一高粘保护膜、一层保护膜。
(5)、用切割的方法将由一层保护膜、一层第一高粘保护膜、透明板材、真空电镀层、丝印层、胶层构成的组合体，从丝印面成型出所需形状尺寸及定位孔。
(6)、去除不需要的多余部分材料，将余下需要的部分用工装定位从胶层面转贴到第二高粘保护膜上。
(7)、用工装定位贴第一高粘保护膜及两片带双面胶的保护膜1，用切割的方法将上述组合分切成单个产品组合。
(8)、在电子产品外壳上，加工出需要深度的容置凹槽。
(9)、将单个产品组合上的第二高粘保护膜去除后与壳体组装后，用工装加热50-200度并保压5-200秒。
(10)、去除第一高粘保护膜及两片带双面胶的保护膜的图案不需要的部分，并清洁外壳，得到所需图案最终成品。
本发明有益效果为：壳体上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层、丝印层、真空电镀层、板材，壳体的外表面设有第一高粘保护膜，第一高粘保护膜外表面设有双面胶，双面胶的上表面设有保护膜，板材为透明板材，材质及厚度可据需求选择，金属标材质可选面较小，最核心优点为颜色可据需求任意调整，同比金属标成本有较大优势，金属标为传统电镀加工，对环境污染较大，本工艺为真空电镀，环保无废液。
附图说明：
图1是本实用新型的成型前结构示意图。
图2是本实用新型成型后的结构示意图。
图3是本实用新型清除废料及转贴膜后的结构示意图。
图4是本实用新型的贴辅助膜后结构示意图。
图5是本实用新型组装后的结构示意图。
图6是本实用新型最终成品的结构示意图。
具体实施方式：
见图1至图6所示：本发明包括保护膜1、第一高粘保护膜2、板材3、真空电镀层4、丝印层5、胶层6、双面胶7、壳体8，壳体8上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层6、丝印层5、真空电镀层4、板材3，壳体8的外表面设有第一高粘保护膜2，第一高粘保护膜2外表面设有双面胶7，双面胶7的上表面设有保护膜1，板材3为透明板材。
一种电子产品外壳的生产方法：包含如下步骤：
(1)、在透明的板材3的一面进行真空电镀处理以得到真空电镀层4，透明的板材3材质为PET、PMMA、PC、或三者之间组合成的复合板中任意一种，真空电镀层4为金属、非金属、金属与非金属的化合物其中的任意一种。
(2)、在真空电镀层4上丝印油漆后烘干。
(3)、在油漆面上丝印或喷刷一层胶层6，胶层6为热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
(4)、在透明的板材3非丝印面上覆一层第一高粘保护膜2、一层保护膜1。
(5)、用切割的方法将由一层保护膜1、一层第一高粘保护膜2、透明板材3、真空电镀层4、丝印层5、胶层6构成的组合体，从丝印面成型出所需形状尺寸及定位孔。
(6)、去除不需要的多余部分材料，将余下需要的部分用工装定位从胶层6面转贴到第二高粘保护膜2上。
(7)、用工装定位贴第一高粘保护膜2及两片带双面胶7的保护膜1，用切割的方法将上述组合分切成单个产品组合。
(8)、在电子产品外壳上，加工出需要深度的容置凹槽。
(9)、将单个产品组合上的第二高粘保护膜2去除后与壳体组装后，用工装加热50-200度并保压5-200秒。
(10)、去除第一高粘保护膜2及两片带双面胶7的保护膜1的图案不需要的部分，并清洁外壳，得到所需图案最终成品(图6)。
本发明的特点：
1、材质及厚度可据需求选择，金属标材质可选面较小。
2、最核心优点为颜色可据需求任意调整。
3、同比金属标成本有较大优势。
4、金属标为传统电镀加工，对环境污染较大，本工艺为真空电镀，环保无废液。
以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (2)

1.一种电子产品外壳，其包括保护膜（1）、第一高粘保护膜（2）、板材（3）、真空电镀层（4）、丝印层（5）、胶层（6）、双面胶（7）、壳体（8），其特征在于：壳体（8）上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层（6）、丝印层（5）、真空电镀层（4）、板材（3），壳体（8）的外表面设有第一高粘保护膜（2），第一高粘保护膜（2）外表面设有双面胶（7），双面胶（7）的上表面设有保护膜（1），板材（3）为透明板材。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳的生产方法：其特征在于包含如下步骤：
（1）、在透明的板材（3）的一面进行真空电镀处理以得到真空电镀层（4），透明的板材（3）材质为PET、PMMA、PC、或三者之间组合成的复合板中任意一种，真空电镀层（4）为金属、非金属、金属与非金属的化合物其中的任意一种；
（2）、在真空电镀层（4）上丝印油漆后烘干；
（3）、在油漆面上丝印或喷刷一层胶层（6），胶层（6）为热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种；
（4）、在透明的板材（3）非丝印面上覆一层第一高粘保护膜（2）、一层保护膜（1）；
（5）、用切割的方法将由一层保护膜（1）、一层第一高粘保护膜（2）、透明板材（3）、真空电镀层（4）、丝印层（5）、胶层（6）构成的组合体，从丝印面成型出所需形状尺寸及定位孔；
（6）、去除不需要的多余部分材料，将余下需要的部分用工装定位从胶层（6）面转贴到第二高粘保护膜（2）上；
（7）、用工装定位贴第一高粘保护膜（2）及两片带双面胶（7）的保护膜（1），用切割的方法将上述组合分切成单个产品组合；
（8）、在电子产品外壳上，加工出需要深度的容置凹槽；
（9）、将单个产品组合上的第二高粘保护膜（2）去除后与壳体组装后，用工装加热50-200度并保压5-200秒；
（10）、去除第一高粘保护膜（2）及两片带双面胶（7）的保护膜（1）的图案不需要的部分，并清洁外壳，得到所需图案最终成品。
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