CN102365007A - 壳体及其制造方法 - Google Patents

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戴建辉
陈有道
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Abstract

一种壳体，包括塑胶基材层，所述壳体还包括粘附于塑胶基材层外表面的透明保护层，所述透明保护层与塑胶基材层之间还设置有溅射沉积于透明保护层上的金属镀膜层。金属镀膜层直接溅射沉积在透明薄膜上，然后再粘合于塑胶基材层上，避免了直接在塑胶基材层上采用PVD法沉积金属膜而导致后续涂覆油墨保护层的产生的油墨收缩现象。

Description

壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种壳体，特别涉及一种应用于便携式电子装置的壳体及其制造方法。
背景技术
为使便携式电子装置具有较佳的外观和特殊的视觉观感，通常在便携式电子装置的壳体上形成一些装饰性纹路、图案以及商标。
模内贴标技术（IML，IN MOLDING LABEL）是一种在注塑模具内放置印刷好图案的薄膜，当注塑完成后通过粘合胶作用使薄膜和塑胶紧密融为一体，从而在便携式电子装置的外壳上面形成图案的方法。传统的IML工艺依次包括：裁料、平面印刷、油墨干燥、定位冲孔、热成型、裁切、材料注塑等步骤。在IML工艺中薄膜一般分为三层：基材、油墨层、胶粘材料层。薄膜的基材层通常采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),贴标完成后PET层位于外壳的表面，可以使外壳具有耐磨和耐刮伤的性能。但是通常IML工艺无法在电子装置壳体的表面形成具有金属光泽的薄膜。
还有一种利用物理气相沉积(PVD)技术，在电子装置的壳体上溅射沉积金属薄膜的方法。PVD技术一般是在真空室内执行等离子体工艺，利用惰性气体离子轰击磁控靶，致使靶材原子溅出，并沉积于设置在真空室下方的基材上，从而在基材上沉积一层沉积膜。利用PVD技术沉积于电子装置壳体上的金属膜具有很好的金属质感，但是图案比较单一，无法形成复杂的图案和文字。另外，沉积金属膜以后还需要在所沉积的金属膜上喷涂一层保护层，例如喷涂一层透明油墨层。如果电子装置的壳体面积较大，在沉积金属膜后喷涂的透明油墨层容易产生油墨收缩等现象，对壳体的外观产生不良影响。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种视觉效果佳的壳体及其制造方法。
一种壳体，包括塑胶基材层，所述壳体还包括粘附于塑胶基材层外表面的透明保护层，所述透明保护层与塑胶基材层之间还设置有溅射沉积于透明保护层上的金属镀膜层。
一种壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一透明薄膜；
在透明薄膜的一侧溅射沉积金属镀膜层；
在透明薄膜上溅射沉积有金属镀膜层的一侧涂附一层粘合剂；
放置所述透明薄膜于注塑成型模具内壁上；
往注塑成型模具注入塑胶基材，以形成粘附有透明薄膜的塑胶壳体。
一种壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一透明薄膜；
在透明薄膜的一侧形成印刷图案层；
在透明薄膜上印刷有图案层的一侧溅射沉积金属镀膜层；
在透明薄膜上溅射沉积有金属镀膜层的一侧涂附一层粘合剂；
放置所述透明薄膜于注塑成型模具内壁上；
往注塑成型模具注入塑胶基材，以形成粘附有透明薄膜的塑胶壳体。
采用直接在透明薄膜的一侧溅射沉积金属镀膜层，然后再经过IML工艺使透明薄膜粘合于塑胶基材层上，不仅能够在电子装置壳体既在表面形成具有金属光泽的镀膜层，同时透明薄膜可以在塑胶基材层表面形成透明保护层。采用本方法制备的电子装置壳体解决了在塑胶基材层上直接采用PVD法沉积金属膜而导致后续涂覆油墨保护层的产生的油墨收缩的问题。
先在透明薄膜上形成一印刷图案层，然后再在透明薄膜上印刷有图案层的一侧溅射沉积金属镀膜层，利用上述方法形成的制备的电子装置壳体既在表面形成了印刷图案层，又沉积了一层金属镀膜层，使壳体既能具有多样化的花纹图案又能具有金属光泽。金属镀膜层直接溅射沉积在透明薄膜上，然后再经过IML工艺透明薄膜粘合于塑胶基材层上，避免了直接在塑胶基材层上采用PVD法沉积金属膜而导致后续涂覆油墨保护层的产生的油墨收缩现象。
附图说明
图1是本发明一实施方式的便携式电子装置的立体图。
图2是第一实施方式中图1中便携式电子装置的壳体的横截面结构示意图。
图3是第二实施方式中图1中便携式电子装置的壳体的横截面结构示意图。
图4是本发明第一实施方式的壳体的制造方法流程图。
图5是本发明第二实施方式的壳体的制造方法流程图。
主要元件符号说明
电子装置 10
壳体 11
显示区域 13
塑胶基材层 110
图案层 12、120
粘合层 111、121
金属镀膜层 112、122
透明保护层 113、123
印刷图案层 124
步骤 S11、S12、S13、S14、S15、S21、S22、S23、S24、S25、S26
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，其揭示了本发明一实施方式的便携式电子装置10。所述电子装置10可以是数码相框、电子书阅读器或MP3等。电子装置10包括壳体11以及显示区域13。
请一并参考图2，所述壳体11包括塑胶基材层110以及形成于塑胶基材层110上的图案层12。在第一实施方式中该图案层12依次包括有粘合层111、金属镀膜层112以及透明保护层113。
在本实施方式中，透明保护层113是一层透明的塑胶薄膜，厚度在0.1~0.5毫米之间。透明保护层113的材料可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
金属镀膜层112通过物理气相沉积法(PVD)溅射沉积在透明保护层113的一个表面上，金属镀膜层112可以使壳体11的外观具有金属光泽。
所述粘合层111涂覆于透明保护层113上沉积有金属镀膜层112的一侧，粘合层111用于将塑胶基材层110与沉积有金属镀膜层112的透明保护层113进行粘合，从而将该图案层12粘合于塑胶基材层110上。在本实施方式中，粘合层111采用热熔胶粘剂。
请参阅图3，所述壳体11包括塑胶基材层110以及形成于塑胶基材层110上的图案层12。在第二实施方式中，该图案层12依次包括有粘合层121、金属镀膜层122、印刷图案层124以及透明保护层123。在第二实施方式中该印刷图案层124是商标（logo）。
印刷图案层124以印刷的方式印刷在透明保护层123上，具体为将预设的图案、花纹或者商标印刷在透明保护层123的特定位置上而形成该印刷图案层124。
金属镀膜层122通过物理气相沉积法(PVD)溅射沉积在透明保护层123上印刷有印刷图案层124的一侧。
所述粘合层121涂覆于透明保护层123上沉积有金属镀膜层122的一侧，粘合层121用于将塑胶基材层110与印刷有印刷图案层124以及沉积有金属镀膜层122的透明保护层123进行粘合，从而将该印刷有商标（logo）以及沉积有金属膜的图案层12粘合于塑胶基材层110上。
请参考图4，本发明第一实施方式的壳体11的制造方法流程图，其包括以下步骤：
步骤S11，提供一透明薄膜。
步骤S12，在透明薄膜上形成金属镀膜层112。具体为通过物理气相沉积法(PVD)将金属镀膜层112溅射沉积在透明薄膜上的一表面上。
步骤S13，在透明薄膜上溅射沉积有金属镀膜层112的一侧涂附一层粘合剂。
步骤S14，放置所述透明薄膜于注塑成型模具内壁上，其中该透明薄膜未沉积有金属镀膜层112的一面与注塑成型模具内壁接触。
步骤S15，往注塑成型模具注入塑胶基材。注塑完成后在粘合剂的热熔作用下透明薄膜和塑胶基材紧密融为一体，形成粘附有透明薄膜的塑胶材质的壳体11。该透明薄膜形成透明保护层113，塑胶基材形成塑胶基材层110，粘合剂形成粘合层111。
采用上述方法直接在透明薄膜的一侧采用PVD法溅射沉积金属镀膜层112，然后再经过IML工艺使透明薄膜粘合于塑胶基材层110上，解决了在塑胶基材层110上直接采用PVD法沉积金属膜而导致后续涂覆油墨保护层的产生的油墨收缩的问题。另外，在注塑成型过程中透明薄膜在粘合层111中的热熔粘合剂作用下紧密粘合于塑胶基材层110表面形成透明保护层113，该透明保护层113通过粘合层111中的热熔粘合剂作用紧密粘合于塑胶基材层110表面，不易脱落。
请参考图5，本发明第二实施方式的壳体11的制造方法流程图，其包括以下步骤：
步骤S21，提供一透明薄膜。
步骤S22，在透明薄膜上印刷出印刷图案层124。具体为将预设的图案、花纹或者商标印刷在透明薄膜的特定位置上而形成该印刷图案层124。
步骤S23，在印刷有印刷图案层124的透明薄膜上形成金属镀膜层112。具体为通过物理气相沉积法(PVD)将金属镀膜层122溅射沉积在透明薄膜上印刷有印刷图案层124的一侧。
步骤S24，在透明薄膜上溅射沉积有金属镀膜层122的一侧涂附一层粘合剂。
步骤S25，放置所述透明薄膜于注塑成型模具内壁上，其中该透明薄膜未印刷有印刷图案层124的一面与注塑成型模具内壁接触。
步骤S26，往注塑成型模具注入塑胶基材。注塑完成后在粘合剂的热熔作用下透明薄膜和塑胶基材紧密融为一体，形成粘附有透明薄膜的塑胶材质的壳体11。该透明薄膜形成透明保护层123，塑胶基材形成塑胶基材层110，粘合剂形成粘合层121。
利用上述方法形成的制备的电子装置壳体11既在表面形成了印刷图案层124，又沉积了一层金属镀膜层122，使壳体11既能具有多样化的花纹图案又能具有金属光泽。另外，在注塑成型过程中透明薄膜在粘合层121中的热熔粘合剂作用下紧密粘合于塑胶基材层110表面形成透明保护层123，该透明保护层123通过粘合层121中的热熔粘合剂作用紧密粘合于塑胶基材层110表面，不易脱落。金属镀膜层122溅射沉积在透明薄膜上，然后再经过IML工艺透明薄膜粘合于塑胶基材层110上，避免了直接在塑胶基材层110上采用PVD法沉积金属膜而导致后续涂覆油墨保护层的产生的油墨收缩现象。
在其他实施方式中，根据壳体11表面具有的弧面、曲面以及镂空等特殊形状，在第一实施方式中的步骤S14和第二实施方式中的步骤S25还可以包括冲定位孔、热压成型以及剪裁余料等工序，使透明薄膜成型为成预设的形状，然后再放置所述透明薄膜于注塑成型模具内壁上。
另需要说明的是，在本发明中所涉及的壳体11可以是电子装置10的整个壳体，亦可电子装置的部分壳体，例如前盖、后盖等。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种壳体，包括塑胶基材层，其特征在于，所述壳体还包括粘附于塑胶基材层外表面的透明保护层，所述透明保护层与塑胶基材层之间还设置有溅射沉积于透明保护层上的金属镀膜层。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属镀膜层通过物理气相沉积法溅射沉积于透明保护层上。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述透明保护层与金属镀膜层之间还设置有印刷于透明保护层上的印刷图案层，所述金属镀膜层为溅射沉积于该透明保护层形成有印刷图案层的表面上。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述透明保护层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述透明保护层上沉积有金属镀膜层的一侧的表面上还设置有粘合层。
6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述粘合层是热熔胶粘剂。
7.一种壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一透明薄膜；
在透明薄膜的一侧溅射沉积金属镀膜层；
在透明薄膜上溅射沉积有金属镀膜层的一侧涂附一层粘合剂；
放置所述透明薄膜于注塑成型模具内壁上；
往注塑成型模具注入塑胶基材，以形成粘附有透明薄膜的塑胶壳体。
8.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：所述金属镀膜层通过物理气相沉积法溅射沉积于透明保护层上。
9.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：在透明薄膜上涂附一层粘合剂层后，还包括步骤：剪裁所述透明薄膜成预设的形状。
10.一种壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一透明薄膜；
在透明薄膜的一侧形成印刷图案层；
在透明薄膜上印刷有图案层的一侧溅射沉积金属镀膜层；
在透明薄膜上溅射沉积有金属镀膜层的一侧涂附一层粘合剂；
放置所述透明薄膜于注塑成型模具内壁上；
往注塑成型模具注入塑胶基材，以形成粘附有透明薄膜的塑胶壳体。
11.如权利要求10所述的壳体的制造方法，其特征在于：所述金属镀膜层通过物理气相沉积法溅射沉积于透明保护层上。
12.如权利要求10所述的壳体的制造方法，其特征在于：在透明薄膜上涂附一层粘合剂层后，还包括步骤：剪裁所述透明薄膜成预设的形状。
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