CN114126282A - 壳体及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体及其制作方法、电子设备，所述壳体可用于电子设备，所述壳体包括透明基材和外观膜片，所述外观膜片设于所述透明基材的一侧；所述外观膜片包括复合层和第一纹理层，所述复合层设于所述透明基材的一侧，所述第一纹理层设于所述复合层背离所述透明基材的一侧；其中，所述复合层通过封装胶封装图案基体形成。本申请实施例提供的壳体及其制作方法、电子设备，通过设置复合层和第一纹理层相配合形成的外观膜片，可以显现出壳体图案的立体层次感，进而提升壳体的外观质感。

Description

壳体及其制作方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及电子设备壳体及其制作方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，电子设备已经成为了人们日常生活中不可或缺的娱乐工具和社交工具，人们对电子设备的需求也越来越高。以手机为例，一些手机的壳体上会进行相应的装饰设计，以提升手机的外观效果，给用户带来良好的视觉体验。例如，在手机壳体上通过转印形成纹理图案或者通过镀膜形成光影效果。然而，现有手机壳体外观效果同质化严重，且缺乏质感，不利于产品外观表现。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种壳体，可用于电子设备，所述壳体包括透明基材和外观膜片，所述外观膜片设于所述透明基材的一侧；所述外观膜片包括复合层和第一纹理层，所述复合层设于所述透明基材的一侧，所述第一纹理层设于所述复合层背离所述透明基材的一侧；其中，所述复合层通过封装胶封装图案基体形成。

本申请实施例另一方面提供了一种壳体的制作方法，所述制作方法包括：提供透明基材和外观膜片；将所述外观膜片设于所述透明基材的一侧；其中，所述外观膜片包括设于所述透明基材一侧的复合层、以及设于所述复合层背离所述透明基材一侧的第一纹理层；所述复合层通过封装胶封装图案基体形成。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：显示屏、中框以及前述实施例中所述的壳体；所述显示屏与所述中框的一侧连接，所述壳体与所述中框的另一相对侧连接。

本申请实施例提供的壳体及其制作方法、电子设备，通过设置复合层和第一纹理层相配合形成的外观膜片，可以显现出壳体图案的立体层次感，进而提升壳体的外观质感。另外，通过封装胶封装图案基体形成复合层，使得复合层可以呈现出类似于琥珀的视觉效果，提升用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图；

图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图；

图3是本申请一些实施例中壳体的结构示意图；

图4是本申请另一些实施例中壳体的结构示意图；

图5是本申请一些实施例中复合层的结构示意图；

图6是本申请另一些实施例中壳体的结构示意图；

图7是本申请一些实施例中壳体的制作方法的流程示意图；

图8是图7实施例中外观膜片的制作方法的流程示意图；

图9是本申请另一些实施例中壳体的结构示意图；

图10是图9实施例中外观膜片的制作方法的流程示意图；

图11是本申请另一些实施例中壳体的结构示意图；

图12是图11实施例中外观膜片的制作方法的流程示意图；

图13是本申请另一些实施例中壳体的结构示意图；

图14是图13实施例中外观膜片的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请参阅图1和图2，图1是本申请一些实施例中电子设备100的结构示意图，图2是图1实施例中电子设备100的结构拆分示意图。

本申请实施例提供的电子设备100具体可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等设备，下面以电子设备100为手机进行如下说明。电子设备100可包括显示屏10、中框20和壳体30。其中，显示屏10可与中框20的一侧连接，壳体30可与中框20的另一相对侧连接。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

具体地，显示屏10可以用于为电子设备100提供图像显示功能，且显示屏10可以盖设于中框20的一侧，两者之间可通过粘胶进行粘接固定。该显示屏10可以包括依次层叠设置的透明盖板、触控面板以及显示面板。其中，透明盖板的表面可以具有平整光滑的特性，以便于用户进行点击、滑动、按压等触控操作。该透明盖板的材质可以是玻璃等刚性材质，也可以是聚酰亚胺(Polyimide，PI)、无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide，CPI)等柔性材质。触控面板设置于透明盖板和显示面板之间，用于响应用户的触控操作，并将相应的触控操作转换为电信号传输至电子设备100的处理器，使得电子设备100能够对用户的触控操作做出相应的反应。显示面板主要用于显示画面，并可以作为交互界面而指示用户在透明盖板上进行上述触控操作。该显示面板可以采用OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)或者LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)以实现电子设备100的图像显示功能。在本实施例中，透明盖板、触控面板以及显示面板之间可以借助OCA(OpticallyClear Adhesive，光学胶)、PSA(Pressure Sensitive Adhesive，压敏胶)等胶体贴合在一起。同时，显示屏10在外形上可以是双曲面屏幕或者四曲面屏幕，以减小显示屏10的黑边，并增加显示屏10的可视区域。相应地，显示屏10也可以是常规的平板屏幕，仅需显示屏10能够实现电子设备100的图形显示功能即可。

如图2所示，中框20可以包括一体结构的中板21和边框22，两者可以通过注塑成型、冲压成型、热吸成型等工艺一体成型。其中，边框22可以是中板21的侧壁在中板21厚度方向上延伸而形成的，使得中框20相对设置的两侧均可以形成相应的敞口结构。显示屏10和壳体30可以分别盖设于中框20相对两侧的敞口结构，从而与中框20共同围设形成电子设备100的容置空间。该容置空间可以用于安装电子设备100所需的电子器件，如电池、传感器、电路板以及摄像头等等。在一些实施例中，中板21和边框22也可以是两个相互独立的结构件，两者可以通过卡接、粘接和焊接等组装方式中的一种及其组合进行连接。或者是，中框20也可以仅包括边框22。

此外，中框20的材质可以是玻璃、金属和硬质塑料等，使得中框20具有一定的结构强度。其中，由于中框20一般会直接暴露于外界环境，因此中框20还可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在中框20的外表面(也即是电子设备100的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。此外，在一些实施例中，中框20上还可以设置有相应的品牌标识(LOGO)，以美化电子设备100的外观，提高品牌辨识度。

申请人在研究中发现，可通过转印在壳体30上实现纹理效果或者可通过镀膜在壳体30上实现光影效果，可以提高电子设备的整体外观表现力。然而，申请人进一步发现，上述方式形成的壳体30的外观效果同质化严重，且缺乏质感，不利于产品整体外观表现。

基于此，申请人经过研究提出一种壳体40，以解决上述方式形成的壳体30的外观效果同质化严重，且缺乏质感的缺陷。

请参阅图3，图3是本申请一些实施例中壳体40的结构示意图。

壳体40可以为电子设备100的电池盖或者后盖，即壳体40不仅可以用于保护容置空间内的各类功能器件，还可以实现更加多样性的色彩效果，以提升电子设备100的外观效果。壳体40可包括透明基材41、外观膜片42以及形成在透明基材41和外观膜片42之间的粘接层43。

透明基材41的材质可为玻纤、聚碳酸酯(Polycarbonate、PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)、玻璃、金属等其他结构件材料。本领域技术人员可以根据不同的需求选择不同材质的透明基材41，以适用于不同应用场景的壳体40，对此不作限定。例如，PC基材可以使得壳体40较为轻薄，玻纤基材具有较好的韧性，PMMA基材高透明且易加工，玻璃基材透明度较好，金属基材外观效果较好等。

外观膜片42设于透明基材41的一侧以丰富壳体40的外观效果。具体而言，透明基材41可包括相对设置的第一表面411和第二表面412，第一表面411可为壳体40背离显示屏10且外露于电子设备100的表面，第二表面412可为壳体40靠近显示屏10且内藏于电子设备100的表面。外观膜片42设于透明基材41的第二表面412以丰富壳体40外观效果。

进一步地，为实现外观膜片42与透明基材41连接的稳定性，通过在外观膜片42和透明基材41之间设置粘接层43，即外观膜片42可借助粘接层43实现与透明基材41的粘接连接，使得外观膜片42和透明基材41之间具有较好的结合度。粘接层43可采用光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)、压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene-Vinyl Acetate copolymer、EVA)等透明胶体。

其中，透明基材41的厚度一般为100-800μm。例如，透明基材41的厚度可为200μm、300μm、400μm、500μm、600μm、800μm等。

请参阅图4，图4是本申请另一些实施例中壳体40的结构示意图，该壳体40可包括透明基材41、外观膜片42以及粘接层43，该外观膜片42可包括复合层421以及第一纹理层422。

复合层421设于透明基材41的一侧，即复合层421可邻近于透明基材41的第二表面412设置，并可通过粘接层43实现与透明基材41的粘接连接。第一纹理层422设于复合层421背离透明基材41的一侧。具体而言，可以通过转印、喷涂、浸染等方式在复合层421背离透明基材41的表面形成第一纹理层422。其中，第一纹理层422可以采用带颜色的胶体制成，以使得第一纹理层422形成彩色纹理效果，进而实现壳体40具有绚丽的纹理色彩，提升电子设备的外观表现力。

在一实施例中，第一纹理层422的材料可为带颜色的胶体，并用于形成壳体40的纹理图案，以使得壳体40具有丰富鲜艳的纹理色彩。例如，第一纹理层422可以采用诸如带有蓝色、红色、金色、粉色、绿色、黑色、白色等各种颜色中至少一种颜色的胶体制成，并形成纹理图案，以使得第一纹理层422可以具有丰富鲜艳的彩色纹理效果。

请参阅图5，图5是本申请一些实施例中复合层421的结构示意图，该复合层421可通过封装胶4211封装图案基体4212形成。其中，图案基体4212和第一纹理层422层叠设置，二者相配合可以呈现出立体图案的视觉效果，从而使得壳体40的外观效果富有层次感。

具体而言，图案基体4212可包括图案材料4212a和固化胶4212b，固化胶4212b包裹于图案材料4212a。封装胶4211包裹于图案基体4212以对图案基体4212进行封装。其中，固化胶4212b可为热固化胶水、紫外固化(UV，Ultraviolet)胶水或热固、紫外双固化胶水等胶体。

其中，图案材料4212a可为纱线、化学纤维、羽毛、剪花、真丝或金属丝中的一种或多种。例如，图案材料4212a可为欧根纱，并可编织成所需的图案。或者图案材料4212a可为羽毛或者剪花，以呈现出其自身形状的图案。可以理解的，不论是将图案材料4212a编织为所需的图案或者呈现出自身形状的图案，图案材料4212a之间存在一定的缝隙。

固化胶4212b包裹于图案材料4212a并填充图案材料4212a之间的缝隙，以此可将图案基体4212定型为密实且无气泡的片状结构件。

其中，封装胶4211封装图案基体4212以形成复合层421，以此可以呈现出类似于琥珀的视觉效果，并可与第一纹理层422相配合可以显现出立体层次感，可以提升壳体40的整体外观质感。

基于封装胶4211包覆于图案基体4212，即复合层421与透明基材41以及第一纹理层422或者壳体40其他结构的结合强度取决于封装胶4211与上述结构的结合强度，因此，封装胶4211的选择尤为重要。

在一实施例中，封装胶4211可包括：40％-60％质量分数的预聚体、30％-50％质量分数的单体、1％-5％质量分数的光引发剂、0.1％-1％质量分数的硅烷偶联剂。

预聚体决定了封装胶4211固化后的各种性能，例如柔韧性、附着力、硬度、光学性能、耐候性、耐化学性等。基于此，在本实施例中，预聚体可以采用大分子量且高内聚力的树脂(例如聚氨酯丙烯酸酯)。

单体一般用于调节封装胶4211的黏度，优选采用对聚酯材料附着力较高、高玻璃化转变温度的单体。其中，单体可以选用丙烯酸异冰片酯和1，6己二醇二丙烯酸酯；或者，单体可以选用环状三羟甲基丙烷缩丁醛丙烯酸酯和二缩三丙二醇二丙烯酸酯；或者，单体可以选用二甲基丙烯酰胺或者丙烯酸异冰片酯等。

光引发剂通过吸收紫外光或者可见光能后产生活性自由基或者阳离子，引发预聚体或者活性单体中双键发生聚合。其中，光引发剂可选用2，4，6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧膦、二苯基-(2，4，6-三甲基苯甲酰)氧磷、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-(4-吗啉基)-1-丙酮、艾加柯利907、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、IHT-PI907、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、2-甲基-4-甲基硫代-2-吗啉苯丙酮或者2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉丙烷-2-酮中的一种或多种。

硅烷偶联剂是对图案材料4212a具有比较好的润湿效果的助剂。其中，硅烷偶联剂可选用3-氨基丙基三乙氧基硅烷等。

在一实施例中，封装胶4211包括：60％质量分数的聚氨酯丙烯酸酯、35％质量分数的(丙烯酸异冰片酯：1，6己二醇二丙烯酸酯＝1:1)、4.5％质量分数的光引发剂TPO、0.5％质量分数的硅烷偶联剂KH550。该封装胶4211经固化10秒后，经测试其结合力大致为55N/25mm。

在一实施例中，封装胶4211包括：50％质量分数的聚氨酯丙烯酸酯、45％质量分数的(环状三羟甲基丙烷缩丁醛丙烯酸酯：二缩三丙二醇二丙烯酸酯＝2:1)、4％质量分数的光引发剂TPO、1％质量分数的硅烷偶联剂KH550。该封装胶4211经固化7秒后，经测试该封装胶4211的结合力大致为65N/25mm。

在一实施例中，封装胶4211包括：50％质量分数的聚氨酯丙烯酸酯、47％质量分数的(二甲基丙烯酰胺：丙烯酸异冰片酯＝1:1)、2％质量分数的光引发剂TPO、1％质量分数的硅烷偶联剂KH550。该封装胶4211经固化8秒后，经测试该封装胶4211的结合力大致为48N/25mm。

可以理解的，常规电子设备壳体中外观膜片结合力要求一般为16N/25mm左右。基于上述实验验证，本申请实施例提供的封装胶4211在形成复合层421时，其结合性能明显优于常规需求中的结合力要求。

本申请提供的壳体，通过复合层和第一纹理层配合形成的外观膜片，可以显现出外观膜片图案的立体层次感，进而提升壳体的外观质感。另外，通过上述材料配比形成的封装胶，可以提升复合层的结合力，进而提升壳体结构的稳定性，提升用户使用体验。

请参阅图6，图6是本申请另一些实施例中壳体40的结构示意图，该壳体40可包括透明基材41、外观膜片42以及粘接层43，该外观膜片42可包括复合层421、第一纹理层422、第一镀膜层423、颜色层424以及底色层425。其中，第一镀膜层423、颜色层424以及底色层425自第一纹理层422背离复合层421的一侧依次层叠设置。

具体而言，第一镀膜层423设于第一纹理层422背离复合层421的一侧，颜色层424设于第一镀膜层423背离第一纹理层422的一侧，底色层425设于颜色层424背离第一镀膜层423的一侧。

其中，第一镀膜层423可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺在第一纹理层422背离复合层421的表面上所形成的光学镀膜，该光学镀膜可用于对经过第一镀膜层423的光线进行折射或者反射以形成较好的光影效果。其靶材可以选自硅、钛、铟、氧化硅、氧化钛、氧化铟中的至少一种。此外，光学镀膜既可以是单层结构，也可以是多层结构，不同层的靶材可以相同，也可以不同。

颜色层424可为透光或者半透光的有色油墨层。例如，可以按照相应的颜色调和色油，将色油加入油墨主体中充分混合均匀，然后将油墨均匀地印刷于第一镀膜层423上。其中，颜色层424可以通过转印、喷涂、浸染、电镀、涂布等方式形成于第一镀膜层423上。

在一实施例中，颜色层424可以采用带颜色的油墨制成，以使得颜色层424可以按照预期需求形成彩色图案或者渐变色图案，进而丰富壳体40的外观色彩图案，提升电子设备整体外观表现力。其中，颜色层424可采用带颜色的油墨以形成彩色图案或者渐变色图案，或者，颜色层424可通过在无色油墨中添加相应颜色的色油形成。例如，当需要土豪金颜色的色油时，可以将黄色色粉、红色色粉、蓝色色粉与溶剂混合制得土豪金颜色的色油。当需要玫瑰金颜色的色油时，可以将黄色色粉、紫色色粉与溶剂混合制得玫瑰金颜色的色油。当然，对于其他颜色色油，可以根据需要调配相应颜色的色粉制得。

第一纹理层422设于第一镀膜层423背离颜色层424的一侧，并用于形成纹理图案，以使得第一纹理层422能够与颜色层424配合显现出彩色纹理或者渐变色纹理效果。

底色层425设于颜色层424背离第一镀膜层423的一侧，并可作为盖底油墨层以遮挡电子设备100内部器件，进而在电子设备100外部显现出底色层425的颜色，以提升电子设备100的外观表现力。其中，底色层425可以采用不同颜色的油墨制成，以进一步与颜色层424相互衬托，使得整体色彩更加饱满。同时，底色层425还可以对颜色层424起到保护作用。进一步地，底色层425一般采用不透光材质制成，以避免暴露电子设备内部器件，影响外观表现力。

其中，底色层425可通过喷涂、丝印或者3D打印等方式形成于颜色层424上。可以理解的，底色层425的遮蔽效果跟其厚度有紧密联系，即油墨越厚，其遮蔽效果越好。一般而言，底色层425的厚度大致为0.005～0.015mm，例如0.007mm、0.014mm等。

请参阅图7，图7是本申请一些实施例中壳体的制作方法的流程示意图，该制作方法可用于制作前述实施例中的壳体40。

其中，该制作方法大致包括如下步骤：

S701、提供一透明基材和一外观膜片。其中，透明基材可以是前述实施例中的透明基材41，故此不再进行赘述。

S702、将外观膜片设于透明基材的一侧。其中，可以通过涂布、印刷等工艺在透明基材或者外观膜片上形成粘接层，然后将外观膜片设于透明基材的一侧，固化后形成壳体40。

进一步地，外观膜片可为前述实施例中的外观膜片42。基于此，本申请实施例还提供了一种外观膜片的制作方法。请参阅图8，图8是图7实施例中外观膜片的制作方法的流程示意图，即步骤S701提供外观膜片的步骤大致包括如下步骤：

S7011、提供第一辅材和第二辅材。具体而言，第一辅材和第二辅材可以辅助制作外观膜片，以提供制作外观膜片的成型平台。其中，第一辅材和第二辅材可以为离型膜、离型纸、玻璃片等。

S7012、在第一辅材上设置封装胶并将图案基体置于封装胶中，将第二辅材覆盖于封装胶背离第一辅材的一侧以形成预制体。

其中，图案基体可以参考前述实施例中的具体描述，故此不再赘述。

在本实施例中，通常会在第一辅材上设置过量的封装胶，以在将图案基体置于封装胶中时，封装胶可以包裹封装图案基体。

S7013、对预制体进行压合并固化以形成复合层。

其中，可以通过辊压工艺对预制体进行压合以及可以通过UV固化工艺对预制体进行固化，以控制复合层的厚度以及排除复合层中的气泡。一般地，复合层的厚度可为0.1mm左右。

S7014、去除第二辅材，并在复合层上形成第一纹理层。

其中，第一纹理层可通过转印、喷涂、浸染等方式形成于复合层上。

在一实施例中，可以在第一纹理层背离复合层的表面上依次形成层叠设置的第一镀膜层、颜色层以及底色层。其中，第一镀膜层可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺等形成于第一纹理层背离复合层的表面上。颜色层可以通过转印、喷涂、浸染、电镀、涂布等方式形成于第一镀膜层上。底色层可通过喷涂、丝印或者3D打印等方式形成于颜色层上。可以理解的，关于第一镀膜层、颜色层以及底色层的具体特征可参考前述实施例中的具体描述。

S7015、去除第一辅材以形成外观膜片。

本实施例提供的外观膜片以及壳体的制作方法，可以控制复合层的厚度以及避免在复合层中产生气泡，进而影响壳体的外观效果。

请参阅图9，图9是本申请另一些实施例中壳体50的结构示意图，该壳体50可包括透明基材51、外观膜片52以及粘接层53。本实施例壳体50与前述实施例中壳体40的区别在于：外观膜片52还可包括透明基体526。即外观膜片52可包括自粘接层53背离透明基材51的一侧依次层叠设置的透明基体526、复合层521以及第一纹理层522。

其中，透明基体526设于透明基材51的一侧，复合层521设于透明基体526背离透明基材51的一侧。

在一实施例中，外观膜片52还可包括自第一纹理层522背离复合层521的一侧依次层叠设置的第一镀膜层523、颜色层524以及底色层525。可以理解的，关于壳体50的相关技术特征可参考前述实施例中壳体40的具体描述，本实施例仅对透明基体526进行具体说明。

透明基体526临近透明基材51设置，即透明基体526可以借助粘接层53实现与透明基材51表面的粘接连接。复合层521设于透明基体526上，即复合层521设于透明基体526背离透明基材51的一侧，以丰富外观膜片52的外观效果。第一纹理层522设于复合层521背离透明基体526的一侧，第一纹理层522与复合层521相配合以使得外观膜片可以显现出立体图案效果，提升壳体50的外观质感。

其中，透明基体526与透明基材51之间具有较高的结合强度，透明基体526与复合层521之间具有较高的结合强度，以使得壳体50整体结构具有较好的稳定性，进而提升壳体50的整体外观表现力。

在一实施例中，透明基体526可以采用诸如透明树脂等透明材料制成。例如，透明基体526可以为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、涤纶树脂(Polyethyleneterephthalate，PET)等透明材料制成。

进一步地，本申请实施例还提供了一种制作壳体50的制作方法，该壳体50的制作方法与前述实施例中壳体40的制作方法类似，其主要区别在于：外观膜片的制作方法不同。基于此，本申请实施例还提供了一种外观膜片的制作方法。请参阅图10，图10是图9实施例中外观膜片的制作方法的流程示意图，即该制作方法可用于制作外观膜片52。

该制作外观膜片52的制作方法大致包括如下步骤：

S1001、提供透明基体以及辅材。

具体而言，辅材可以辅助制作外观膜片，以提供制作外观膜片的成型平台。其中，辅材可以为离型膜、离型纸、玻璃片等。透明基体可以参考前述实施例中的具体描述，故此不再赘述。

S1002、在透明基体上设置封装胶并将图案基体置于封装胶中，将辅材覆盖于封装胶背离透明基体的一侧以形成预制体。

其中，图案基体可以参考前述实施例中的具体描述，故此不再赘述。

在本实施例中，通常会在透明基体上设置过量的封装胶，以在将图案基体置于封装胶中时，封装胶可以包裹封装图案基体。

S1003、对预制体进行压合并固化以形成复合层。

其中，可以通过辊压工艺对预制体进行压合以及可以通过UV固化工艺对预制体进行固化，以控制复合层的厚度以及排除复合层中的气泡。一般地，复合层的厚度可为0.1mm左右。

S1004、去除辅材，并在复合层上形成第一纹理层。

其中，第一纹理层可通过转印、喷涂、浸染等方式形成于复合层上。

在一实施例中，可以在第一纹理层背离复合层的表面上依次形成层叠设置的第一镀膜层、颜色层以及底色层。其中，第一镀膜层可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺等形成于第一纹理层背离复合层的表面上。颜色层可以通过转印、喷涂、浸染、电镀、涂布等方式形成于第一镀膜层上。底色层可通过喷涂、丝印或者3D打印等方式形成于颜色层上。可以理解的，关于第一镀膜层、颜色层以及底色层的具体特征可参考前述实施例中的具体描述。

本实施例提供的外观膜片以及壳体的制作方法，可以控制复合层的厚度以及避免在复合层中产生气泡，进而影响壳体的外观效果。同时，通过设置透明基体，可以增强外观膜片以及壳体整体的结构强度。

请参阅图11，图11是本申请另一些实施例中壳体60的结构示意图，该壳体60可包括透明基材61、外观膜片62以及粘接层63。本实施例壳体60与前述实施例中壳体50的区别在于：外观膜片62还可包括第二纹理层627和第二镀膜层628，即外观膜片62还可包括依次形成于透明基体626上的第二纹理层627和第二镀膜层628，第二纹理层627设于透明基体626背离透明基材61的一侧，第二镀膜层628设于第二纹理层627背离透明基体626的一侧。其中，透明基体626设于透明基材61的一侧，复合层621设于第二镀膜层628背离第二纹理层627的一侧。

在一实施例中，外观膜片62还可包括自复合层621背离透明基体626的一侧依次层叠设置的第一纹理层622、第一镀膜层623、颜色层624以及底色层625。可以理解的，关于壳体60的相关技术特征可参考前述实施例中壳体50的具体描述，本实施例仅对第二纹理层627和第二镀膜层628进行具体说明。具体而言，可以通过转印、喷涂、浸染等方式在透明基体626背离透明基材61的表面形成第二纹理层627。其中，第二纹理层627可以采用带颜色的胶体制成，以使得第二纹理层627形成彩色纹理效果，进而实现壳体60具有绚丽的纹理色彩，提升电子设备的外观表现力。

第二镀膜层628可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺在第二纹理层627背离透明基体626的表面上所形成的光学镀膜，该光学镀膜可用于对经过第二镀膜层628的光线进行折射或者反射以形成较好的光影效果。其靶材可以选自硅、钛、铟、氧化硅、氧化钛、氧化铟中的至少一种。此外，光学镀膜既可以是单层结构，也可以是多层结构，不同层的靶材可以相同，也可以不同。

在一实施例中，外观膜片62还可包括粘胶层629，该粘胶层629设于第二镀膜层628和复合层621之间。其中，为了使得透明基体626上的第二镀膜层628和复合层621之间具有较好的连接稳定性，可通过在第二镀膜层628和复合层621之间设置粘胶层629，即复合层621可借助粘胶层629实现与透明基体626的粘接连接，使得复合层621和透明基体626之间具有较好的结合度。例如，粘胶层629可采用光学胶、压敏胶、乙烯-醋酸乙烯共聚物等透明胶体制成。

进一步地，本申请实施例还提供了一种制作壳体60的制作方法，该壳体60的制作方法与前述实施例中壳体50的制作方法类似，其主要区别在于：外观膜片的制作方法不同。基于此，本申请实施例还提供了一种外观膜片的制作方法。请参阅图12，图12是图11实施例中外观膜片的制作方法的流程示意图，即该制作方法可用于制作外观膜片62。

该制作外观膜片62的制作方法大致包括如下步骤：

S1201、提供一透明基体。该透明基体可参考前述实施例的描述。

S1202、在透明基体的表面上形成第二纹理层。其中，第二纹理层可通过转印、喷涂、浸染等方式形成于透明基体的表面上。

S1203、在第二纹理层背离透明基体的一侧形成第二镀膜层。其中，第二镀膜层可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺等形成于第二纹理层背离透明基体的表面上。

S1204、在第二镀膜层背离透明基体的一侧形成粘胶层。其中，粘胶层可通过转印、喷涂、涂布等方式形成于第二镀膜层上。

S1205、在粘胶层背离第二镀膜层的表面上设置封装胶并将图案基体置于封装胶中。

其中，图案基体可以参考前述实施例中的具体描述，故此不再赘述。

在本实施例中，通常会在透明基体上设置过量的封装胶，以在将图案基体置于封装胶中时，封装胶可以包裹封装图案基体。

S1206、提供一辅材，并将辅材覆盖于封装胶背离透明基体的一侧以形成预制体。

具体而言，辅材可以辅助制作外观膜片，以提供制作外观膜片的成型平台。其中，辅材可以为离型膜、离型纸、玻璃片等。

S1207、对预制体进行压合并固化以形成复合层。

其中，可以通过辊压工艺对预制体进行压合以及可以通过UV固化工艺对预制体进行固化，以控制复合层的厚度以及排除复合层中的气泡。一般地，复合层的厚度可为0.1mm左右。

S1208、去除辅材，并在复合层上形成第一纹理层。

其中，第一纹理层可通过转印、喷涂、浸染等方式形成于复合层上。

在一实施例中，可以在第一纹理层背离复合层的表面上依次形成层叠设置的第一镀膜层、颜色层以及底色层。其中，第一镀膜层可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺等形成于第一纹理层背离复合层的表面上。颜色层可以通过转印、喷涂、浸染、电镀、涂布等方式形成于第一镀膜层上。底色层可通过喷涂、丝印或者3D打印等方式形成于颜色层上。可以理解的，关于第一镀膜层、颜色层以及底色层的具体特征可参考前述实施例中的具体描述。

本实施例提供的外观膜片以及壳体的制作方法，可以控制复合层的厚度以及避免在复合层中产生气泡，进而影响壳体的外观效果。同时，通过设置透明基体，可以增强外观膜片以及壳体整体的结构强度。另外，通过设置双层镀膜层以及双层纹理层，可进一步加强壳体的外观效果。

在一些实施例中，可以通过步骤S1201-1205形成第一预制体，并可以通过步骤S7011-7012形成第二预制体。其中，第一预制体和第二预制体可通过粘胶层实现粘接连接以形成外观膜片。

请参阅图13，图13是本申请另一些实施例中壳体70的结构示意图，该壳体70可包括透明基材71、外观膜片72以及粘接层73。本实施例壳体60与前述实施例中壳体40的区别在于：外观膜片72还可包括依次形成于复合层721上的第三纹理层726和第三镀膜层727。第三纹理层726设于复合层721靠近透明基材71的一侧，第三镀膜层727设于第三纹理层726靠近透明基材71的一侧。

在一实施例中，外观膜片72还可包括自复合层721背离透明基材71的一侧依次层叠设置的第一纹理层722、第一镀膜层723、颜色层724以及底色层725。可以理解的，关于壳体60的相关技术特征可参考前述实施例中壳体40的具体描述，本实施例仅对第三纹理层726和第三镀膜层727进行具体说明。

具体而言，可以通过转印、喷涂、浸染等方式在复合层721靠近透明基材71的表面形成第三纹理层726。其中，第三纹理层726可以采用带颜色的胶体制成，以使得第三纹理层726形成彩色纹理效果，进而实现壳体70具有绚丽的纹理色彩，提升电子设备的外观表现力。

第三镀膜层727可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺在第三纹理层726背离复合层721的表面上所形成的光学镀膜，该光学镀膜可用于对经过第三镀膜层727的光线进行折射或者反射以形成较好的光影效果。其靶材可以选自硅、钛、铟、氧化硅、氧化钛、氧化铟中的至少一种。此外，光学镀膜既可以是单层结构，也可以是多层结构，不同层的靶材可以相同，也可以不同。

进一步地，本申请实施例还提供了一种制作壳体70的制作方法，该壳体70的制作方法与前述实施例中壳体40的制作方法类似，其主要区别在于：外观膜片的制作方法不同。基于此，本申请实施例还提供了一种外观膜片的制作方法。请参阅图14，图14是图13实施例中外观膜片的制作方法的流程示意图，即该制作方法可用于制作外观膜片72。

该制作外观膜片72的制作方法大致包括如下步骤：

S1401、提供第一辅材和第二辅材。具体而言，第一辅材和第二辅材可以辅助制作外观膜片，以提供制作外观膜片的成型平台。其中，第一辅材和第二辅材可以为离型膜、离型纸、玻璃片等。

S1402、在第一辅材上设置封装胶并将图案基体置于封装胶中，将第二辅材覆盖于封装胶背离第一辅材的一侧以形成预制体。

其中，图案基体可以参考前述实施例中的具体描述，故此不再赘述。

在本实施例中，通常会在第一辅材上设置过量的封装胶，以在将图案基体置于封装胶中时，封装胶可以包裹封装图案基体。

S1403、对预制体进行压合并固化以形成复合层。

其中，可以通过辊压工艺对预制体进行压合以及可以通过UV固化工艺对预制体进行固化，以控制复合层的厚度以及排除复合层中的气泡。一般地，复合层的厚度可为0.1mm左右。

S1404、去除第二辅材，并在复合层上形成第一纹理层。

其中，第一纹理层可通过转印、喷涂、浸染等方式形成于复合层上。

在一实施例中，可以在第一纹理层背离复合层的表面上依次形成层叠设置的第一镀膜层、颜色层以及底色层。其中，第一镀膜层可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺等形成于第一纹理层背离复合层的表面上。颜色层可以通过转印、喷涂、浸染、电镀、涂布等方式形成于第一镀膜层上。底色层可通过喷涂、丝印或者3D打印等方式形成于颜色层上。可以理解的，关于第一镀膜层、颜色层以及底色层的具体特征可参考前述实施例中的具体描述。

S1405、去除第一辅材，并在复合层背离第一纹理层的一侧依次形成第三纹理层和第三镀膜层。即第三纹理层设于复合层背离第一纹理层的一侧，第三镀膜层设于第三纹理层背离复合层的一侧。

其中，第三纹理层可通过转印、喷涂、浸染等方式形成于复合层上。第三镀膜层可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺等形成于第三纹理层背离复合层的表面上。可以理解的，关于第三纹理层和第三镀膜层的具体特征可参考前述实施例。

本实施例提供的外观膜片以及壳体的制作方法，可以控制复合层的厚度以及避免在复合层中产生气泡，进而影响壳体的外观效果。同时，取消设置透明基体，可以降低外观膜片以及壳体整体的结构厚度。另外，通过设置双层镀膜层以及双层纹理层，可进一步加强壳体的外观效果。

需要说明的是，本申请实施例中未尽详述的技术特征可参考前述实施例中的具体描述，故本实施例中不作赘述。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种壳体，可用于电子设备，其特征在于，所述壳体包括：

透明基材；和

外观膜片，设于所述透明基材的一侧；其中，所述外观膜片包括：

复合层，设于所述透明基材的一侧；以及

第一纹理层，设于所述复合层背离所述透明基材的一侧；

其中，所述复合层通过封装胶封装图案基体形成。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述图案基体包括图案材料和固化胶，所述固化胶包裹于所述图案材料。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述图案材料包括纱线、化学纤维、羽毛、剪花、真丝或金属丝中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述封装胶包括：40％-60％质量分数的预聚体、30％-50％质量分数的单体、1％-5％质量分数的光引发剂、0.1％-1％质量分数的硅烷偶联剂。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述外观膜片还包括自所述第一纹理层背离所述复合层的一侧依次层叠设置的第一镀膜层、颜色层以及底色层。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述外观膜片还包括透明基体，所述透明基体设于所述透明基材的一侧，所述复合层设于所述透明基体背离所述透明基材的一侧。

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述外观膜片还包括依次形成于所述透明基体上的第二纹理层和第二镀膜层，所述第二纹理层设于所述透明基体背离所述透明基材的一侧，所述第二镀膜层设于所述第二纹理层背离所述透明基体的一侧。

8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述外观膜片包括粘胶层，所述粘胶层设于所述第二镀膜层和所述复合层之间。

9.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述外观膜片还包括依次形成于所述复合层上的第三纹理层和第三镀膜层，所述第三纹理层设于所述复合层靠近所述透明基材的一侧，所述第三镀膜层设于所述第三纹理层背离所述复合层的一侧。

10.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括粘接层，所述粘接层设于所述透明基材和所述外观膜片之间。

11.一种壳体的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供透明基材和外观膜片；

将所述外观膜片设于所述透明基材的一侧；

其中，所述外观膜片包括设于所述透明基材一侧的复合层、以及设于所述复合层背离所述透明基材一侧的第一纹理层；所述复合层通过封装胶封装图案基体形成。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，提供所述外观膜片的步骤进一步包括：

提供第一辅材和第二辅材；

在所述第一辅材上设置封装胶并将图案基体置于封装胶中，将所述第二辅材覆盖于封装胶背离所述第一辅材的一侧以形成预制体；

对所述预制体进行压合并固化以形成复合层；

去除所述第二辅材，并在所述复合层上形成第一纹理层；

去除所述第一辅材以形成外观膜片。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一辅材以形成外观膜片的步骤进一步包括：

在所述复合层背离所述第一纹理层的一侧依次形成第三纹理层和第三镀膜层。

14.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，提供所述外观膜片的步骤进一步包括：

提供透明基体以及辅材；

在所述透明基体上设置封装胶并将图案基体置于封装胶中，将所述辅材覆盖于封装胶背离所述透明基体的一侧以形成预制体；

对所述预制体进行压合并固化以形成复合层；

去除所述辅材，并在所述复合层上形成第一纹理层。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述在所述透明基体上设置封装胶并将图案基体置于封装胶中的步骤进一步包括：

在所述透明基体的表面上形成第二纹理层；

在所述第二纹理层背离所述透明基体的一侧形成第二镀膜层；

在所述第二镀膜层背离所述透明基体的一侧形成粘胶层；

在所述粘胶层背离所述第二镀膜层的表面上设置封装胶并将图案基体置于封装胶中。

16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：显示屏、中框以及权利要求1-10任一项所述的壳体；所述显示屏与所述中框的一侧连接，所述壳体与所述中框的另一相对侧连接。

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