CN201594957U - 一种电子产品外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子产品外壳，包括具有通孔的塑胶基材，以及覆盖在塑胶基材上表面具有网孔的薄膜层，所述薄膜层的上表面或下表面附着有金属膜层，所述金属膜层与薄膜层表面形状一致。本实用新型在具有通孔的塑胶基体表面利用具有网孔的薄膜作为保护和装饰，然后金属膜层可以给塑胶产品提供外观，且仅附着在薄膜的实体部位，具有同样的网孔，不影响壳体的穿透性，另外其他结构具有网孔的片材外具有位置一致的通孔，配合具有网孔的薄膜可现实声音、热量等的穿透，装饰效果良好且能够配合电子产品内部器件实现功能。

Description

一种电子产品外壳

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品外壳。

背景技术

目前，市面上的具有金属效果的塑胶电子产品外壳多采用电镀或物理气相沉积(PVD)的方式实现金属感，然后再喷涂油漆保护其金属层。喷涂过程中由于溶剂的挥发，对环境的污染很大；再加上涂层由于碰撞、摔伤等原因，容易剥落，严重影响产品的外观，并且喷漆外壳手感一般，无法满足消费者的较高的要求。

有些金属效果的电子产品外壳需要形成通孔以实现电子产品的功能，如手机的扬声器等对应的外壳部位或者电子产品的散热孔。现有技术普遍采用注塑的方式在塑胶壳上实现通孔，然后再施以喷涂装饰，此方法易在孔的周围产生积油，严重影响外观

另外还有一种具有表面效果装饰的电子产品外壳的制造方法，是运用模内装饰(IML)技术，将装饰层设置于一个外壳上，其可以以喷涂、印刷、电镀、物理气相沉积等方式，先将该装饰层印制于一薄膜上，再以射出成型的方式将该薄膜结合于一射出原料上，以完成一个具有表面装饰的电子产品外壳。使用此方法可明显改善产品表面的物化性能，提高产品的生命周期，但普通的IML产品其薄膜为整体的片材，不具备声音等的穿透效果无法兼具装饰和功能的一体化。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术的电子产品外壳装饰效果和外壳功能难以统一的技术问题，提供一种具有很好的装饰效果且具有通孔够配合电子产品内部器件实现功能的电子产品外壳。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种电子产品外壳，包括具有通孔的塑胶基材，以及覆盖在塑胶基材上表面具有网孔的薄膜，所述薄膜的上表面或下表面附着有金属膜层，所述金属膜层与薄膜表面形状一致。

本实用新型的方案可进一步优选为：

所述金属膜层上与薄膜相对的表面具有第一保护膜层，所述第一保护膜层与金属膜层表面形状一致

所述网孔的孔径为0.2-1.0毫米，孔间距为0.5-2.0毫米。

所述薄膜层的厚度为0.1-0.25毫米。

所述第一保护膜层的厚度为5-20微米。

所述与薄膜层相对的所述塑胶基材的上表面设置有粘合层，所述粘合层和塑胶基材之间设置有第二保护膜层，所述粘合层、第二保护膜层均设置有与塑胶基材中通孔的竖直位置、形状一致的通孔。

所述粘合层的厚度为10-20微米，所述第二保护膜层的厚度为0.05-0.25毫米。

本实用新型在具有通孔的塑胶基体表面利用具有网孔的薄膜作为保护和装饰，然后金属膜层可以给塑胶产品提供外观，且仅附着在薄膜的实体部位，具有同样的网孔，不影响壳体的穿透性，另外其他结构具有网孔的片材外具有位置一致的通孔，配合具有网孔的薄膜可现实声音、热量等的穿透，装饰效果良好且能够配合电子产品内部器件实现功能。

附图说明

图1是本实用新型提供的电子产品外壳实施例1结构示意图。

图2是本实用新型提供的电子产品外壳实施例2结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示的本实用新型实施例1提供的电子产品外壳，包括具有通孔11的塑胶基材1，以及覆盖在塑胶基材上表面具有网孔的薄膜12，所述薄膜的下表面附着有金属膜层13，所述金属膜层与薄膜的表面形状一致，即金属膜仅附着在薄膜的实体部位，具有位置、形状一致的网孔。所述表面形状是指平放壳体，相关部位的上表面的形状(下类似)。

根据本实施例优选，还包括覆盖在金属层下表面的第一保护层14，所述第一保护14与金属膜层13的表面形状一致。还包括位于第一保护层之下的粘合层15，位于粘合层之下的第二保护层16。粘合层15、第二保护膜层16设置有与塑胶基材通孔的竖直位置、形状一致的通孔。

所述塑胶基材各种电子产品外壳常用的塑胶材料，本实用新型优选为与第二保护层16有较好的结合力的塑胶，例如，可以为透明聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)或PC与ABS的复合材料。

所述薄膜12具有网孔，所述薄膜需满足现有技术中IML所用的薄膜所需的表面性能，如抗划伤、抗化学品等，并需与其下表面的金属层有良好的结合力，因为在传统的IML制品钟，薄膜是包覆住塑胶基材的，所以薄膜12需与塑胶基材也具有良好的结合力。本发明优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、PC片材制得。其厚度根据制得塑胶制品的IML模具结构而定，一般薄膜层的厚度为0.1-0.25毫米，根据技术人员生产实践可知，在满足性能要求的前提下，越薄的薄膜越有利于成型。根据现有技术常用的IML模具规格，常用的厚度有0.175mm和0.25mm，优选为0.175mm。薄膜12上的网孔的孔径为0.2-1.0mm，孔间距为0.5-2.0mm，可以根据电子产品外观的需要选择合适孔径和孔距的片材，一般来说，孔距越小，片材跟下面的金属层、油墨层及塑胶料有好的结合力就越小，其外观认可度也较高。上述孔径是指孔的外切圆的直径，所述孔间距是指相邻的两个孔中心之间的距离。

所述金属膜层13所含的金属单质或合金没有限定，可为适用于物理气相沉积镀膜、电镀的金属单质或合金，可以根据所需图案的颜色调整金属膜层中金属单质或合金的类型。本发明优选不易氧化，不易划伤，金属感强的材料，例如为不锈钢、镀铟锡合金、锡、铝、镍、铬、铜、银和钛中的一种或几种。所述金属膜层的厚度没有特别的限定。若采用物理气相沉积镀膜方法制得，则厚度一般为0.01-0.05微米，若采用电镀方法制得，则厚度一般为1-30微米。

所述第一保护层14覆盖金属膜层用以保护金属膜层。可为光油等。所述光油层为通过印刷实现的一层透明油墨层，要求具有良好的耐温度冲击性，对金属膜层起一定的保护作用，以防止金属层被其他层的材料腐蚀。所述第一保护膜层的厚度为5-20微米。

所述粘合层15为可以将薄膜12、金属膜层13和后面的第二保护层16粘合在一起的粘合剂，要求有一定的粘结强度，材料不限。

所述粘合层15的厚度为10-20微米。

所述第二保护层16为各种塑胶片材，要求和塑胶基材有很好的结合力，且有好的成膜性、拉伸性、抗温度冲击性例如，可以为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。

所述第二保护膜层16的厚度为0.05-0.25毫米。

下面通过具体制作方法对实施例1所提供的产品进行进一步说明。

1.选用深圳西玛公司提供的透明Mesh薄膜12，材质为PET，孔径0.6mm，孔距1.0mm，薄膜规格为200*170mm；

2.在Mesh薄膜的其中一面通过溅射镀膜镀覆一层的不锈钢13，然后在金属膜层上印刷一层HTR 093光油14以防止金属层氧化，所述网孔处不覆盖有任何材料；

3.选用GE公司的DMX-1HD00MY-1120.178mm片材用作第二保护层16，规格为200*170mm，在其表面上印刷Aquapress ME水性粘合剂15，并印刷定位孔；

4.用CCD打孔机打出定位孔；

5.用刀模切出第二保护层16(包括粘合剂15)上的通孔；

6.裁切Mesh薄膜12和第二保护层16至100*170mm；

7.将裁切好的第二保护层16分别放入高压成型模具内，涂有粘合剂15的一层朝上，然后将透明Mesh薄膜12置于其上，带有不锈钢13的一面朝下，并盖一层无缝隙的薄膜以防止漏气。调节参数：烤盘温度300℃，预热时间15s，低压压力15Kg/cm²，低压保压时间5s，高压压力35Kg/cm²，高压保压时间25s，泄压时间5s，上模温度130℃，下模温度120℃。

8.将成型并贴合后Mesh薄膜12和第二保护层16放入冲切模具中冲切废边，冲切压力5Kg，将得到的片材放入IML注塑模具内注射成型外壳，需要通孔处避空即可形成塑胶基体上的通孔。

上述步骤中需保证各层通孔竖直位置一致，大小一致。

如图2所示的本实用新型实施例2提供的电子产品外壳，包括具有通孔11的塑胶基材1，以及覆盖在塑胶基材上表面具有网孔的薄膜22，所述薄膜的上表面附着有金属膜层23，所述金属膜层与薄膜的表面形状一致。

根据本实施例优选，还包括覆盖在金属层上表面的第一保护层24，所述第一保护24与金属膜层23的表面形状一致，还包括位于薄膜22之下的粘合层25，位于粘合层之下的第二保护层26。所述粘合层25、第二保护层26设置有与塑胶基材通孔的竖直位置、形状一致的通孔。

所述第一保护层24优选为具有优异物化性能的涂层，如紫外光固化胶涂层。本实施例除第一保护层24选材不同外，其他各部分与实施例1的选材、结构都一致。制作方法也类似。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子产品外壳，其特征在于，包括具有通孔的塑胶基材，以及覆盖在塑胶基材上表面具有网孔的薄膜层，所述薄膜层的上表面或下表面附着有金属膜层，所述金属膜层与薄膜层表面形状一致。

2.如权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，与薄膜层相背的所述金属膜层的表面上具有第一保护膜层，所述第一保护膜层与金属膜层表面形状一致。

3.如权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述薄膜层上网孔的孔径为0.2-1.0毫米，孔间距为0.5-2.0毫米。

4.如权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述薄膜层的厚度为0.1-0.25毫米。

5.如权利要求2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述第一保护膜层的厚度为5-20微米。

6.如权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，与薄膜层相对的所述塑胶基材的上表面设置有粘合层，所述粘合层和塑胶基材之间设置有第二保护膜层，所述粘合层、第二保护膜层均设置有与塑胶基材中通孔的竖直位置、形状一致的通孔。

7.如权利要求6所述的电子产品外壳，其特征在于，所述粘合层的厚度为10-20微米，所述第二保护膜层的厚度为0.05-0.25毫米。

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