CN102781188B - 电子装置、盖和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子装置、盖和方法。用于电子装置的盖结构(2)提供了腔室(3)，电子装置(1)的电子部件(4)可以安装在腔室(3)中。盖结构(2)包括包封结构(5)，包封结构(5)是管状的，并且包封结构(5)的至少一个端部(6a、6b)是开口的，所述端部(6a、6b)包括用于将端部元件(8a、8b)安装在包封结构(5)中的接纳结构(7a、7b)，该端部元件(8a、8b)封闭所述端部。

Description

电子装置、盖和方法
技术领域
本发明涉及用于电子装置的盖结构，该盖结构提供了腔室，电子装置的电子部件可以布置在该腔室中。
本发明进一步涉及包括盖结构的电子装置，该盖结构提供了腔室，电子装置的电子部件布置在该腔室中。
本发明还涉及制造用于电子装置的盖结构的方法。
背景技术
电子装置的盖结构，特别是例如移动电话、通信装置、掌上电脑、便携式电脑、游戏控制台或控制器、用于听觉和/或视觉材料的再现装置、刮胡刀或类似物的便携式电子装置的盖结构，通常包括一个或更多个固定地或可打开地连接在一起和/或与装置的框架连接的盖部件。由盖结构形成的封闭空间中安装有电子装置的功能所需的电动元件，并且盖结构保护元件免受例如灰尘、污垢和机械应力的影响。盖部件通常是由塑料、金属或塑料复合物制成的薄壁产品。
上述基本结构的问题在于盖结构复杂并且包含多个接合处。
发明内容
本发明的一个目的是提供新颖和改进的电子装置、盖和用于生产该盖的方法。
本发明的电子装置、盖和方法的特征在于独立权利要求的特征部分所公开的内容。本发明的其它实施例的特征在于其它权利要求所公开的内容。
本专利申请的说明书和附图中也公开了创造性实施例。也可通过后续权利要求中限定的内容以外的其它方式来限定本专利申请的创造性内容。创造性内容也可由几个独立的发明组成，特别地如果按照明确的或隐含的子任务或者鉴于获得的优点或优点集合审视本发明。在该情况下，由于独立的创造性思想，后续权利要求中包含的一些限定可能是不必要的。在基本的创造性思想的范围内，本发明的不同实施例的特征可以应用于其它实施例。
在下文中，以随机顺序列出本发明的一些实施例的特征：
盖结构具有单一构件式的包封结构。
包封结构由若干个构件组成，所述若干个构件的接合线在外部被精加工为无缝的。
盖结构的两个端部均是开口的并可被端部元件封闭。
包封结构的第一端部的尺寸与第二端部的尺寸相等。
包封结构的外表面的截面在包封结构的整个长度上不变。
端部元件的尺寸设计为大于包封结构的端部的外部尺寸。
包封结构包括透明区域，透明区域使得可以看到腔室的内部。
包封结构由透明材料制成，并且透明区域包含所述透明材料。
通过由框架层限定透明区域来提供透明区域。
在透明区域中，包封结构从第一端部朝第二端部逐渐变薄，以使包封结构的内表面形成楔状表面。
在透明区域中，包封结构朝向第一端部和朝向第二端部均逐渐变薄，以使包封结构的内表面形成双楔状表面。
在透明区域中，包封结构的厚度一致。
透明区域包括包封结构中的开口，并且在所述开口中布置有用于显示器的保护窗。
包封结构中布置有电容性致动器(actuator)按钮。
包封结构中布置有相机的光学元件。
包封结构包含聚合物材料。
包封结构包含金属。
电子部件设计成其可以通过端部插入和/或移出腔室。
电子装置包括装置主体，装置主体可以通过端部插入和/或移出腔室。
电子部件布置在装置主体中，以便当电子部件安装在装置主体中时，电子部件可以通过端部插入和/或移出腔室。
电子装置包括相机，相机的光学元件布置在端部元件中。
端部元件构成了弹出式元件，并且通过移动端部元件将相机的光学元件保护在包封结构的内部。
电子装置包括显示器元件，并且盖结构包括布置在显示器元件上方的透明区域。
透明填充物的折射率至少基本与包封结构的折射率相同。
电子装置是移动通讯装置。
整个包封结构同时制造并且成为一体。
制造至少两个用于包封结构的部件，所述部件相互连接以构成包封结构，并且包封结构的外表面被精加工为无缝的。
包封结构中具有透明区域。
模制构件由透明聚合物材料模制而成，将形成透明区域的聚合物材料输送到具有楔状剖面的模具腔部分中，在模具腔部分中通过具有楔状表面的芯部形成透明区域的内表面，容许形成透明区域的聚合物材料硬化从而形成朝向包封结构的第一端部逐渐变薄的层，并且朝向所述第一端部移动具有楔状表面的芯部，使芯部离开透明区域的内表面。
模制构件由透明聚合物材料模制而成，将形成透明区域的聚合物材料输送到具有双楔状剖面的模具腔部分中，在模具腔部分中通过两个连续布置的具有楔状表面的芯部形成透明区域的内表面，容许形成透明区域的聚合物材料硬化从而形成朝向包封结构的第一端部和第二端部均逐渐变薄的层，并且在聚合物材料硬化后，朝向所述第一端部移动具有楔状表面的第一芯部离开透明区域的内表面，相应地朝向相对的第二端部移动具有楔状表面的第二芯部离开透明区域的内表面。
模制构件由透明聚合物材料模制而成，将形成透明区域的聚合物材料输送到具有平行模具表面的模具腔部分中，在模具腔部分中，通过可相对于第二芯部部件移动的第一芯部部件形成透明区域的内表面，容许形成透明区域的聚合物材料硬化从而形成厚度至少基本一致的层，在硬化后，垂直于透明区域的内表面并远离该内表面将第一芯部部件移动到第二芯部部件中，并且使第一芯部部件与第二芯部部件一起移动离开透明区域的内表面。
通过注射成型制造模制构件，在模制构件的端部布置注模的注浇口(injectiongate)，并且从模制构件的端部上切掉包括注浇口杆(stalk)的模制部分。
这样来制备透明区域：在模具中布置窗式插入物，并且模制所述模制构件以使窗式插入物的至少一部分保持透明。
本发明的基本思想在于盖结构由管状包封结构以及一个或多个封闭包封结构的端部元件形成。
优点是盖结构仅具有很少的接缝。
本发明的优选实施例的基本思想在于包封结构是一体构件。
优点是接缝的数量很少且长度很小。
附图说明
在附图中更加详细地描述了本发明的一些实施例，其中：
图1是根据本发明的盖结构的一个部件的图解立体图；
图2a是根据本发明的盖结构的第二个部件的图解立体图；
图2b是图2a中示出的包封结构的截面图；
图3是根据本发明的盖结构的图解立体图；
图4是根据本发明的盖结构的细部的图解侧视图；
图5是根据本发明的盖结构的第二个细部的图解立体图；
图6是根据本发明的电子装置的一个部件的图解立体图；
图7是根据本发明的电子装置的图解侧视截面图；
图8是根据本发明的电子装置的第二个图解侧视截面图；
图9是根据本发明的电子装置的第三个图解侧视截面图；
图10a示意性地示出了从包封结构的端部看到的根据本发明的方法的一个步骤；以及
图10b示意性地示出了图10a中的方法的第二个步骤的立体图。
在附图中，为了清楚的目的，所示出的本发明的一些实施例被简化。在附图中，相同的附图标记表示相同的部件。
具体实施方式
图1是根据本发明的盖结构的包封结构5的图解立体图。
包封结构5为管状，其由聚合物材料制成。除了聚合物之外，聚合物材料还可以包括填充物、增强物、着色剂等等。包封结构还可以由金属制成，或者包封结构可以包括由聚合物材料和金属两者制成的部件。
图1中示出的包封结构5的截面包括两个相互平行的平面和连接这两个平面的弯曲边缘部件，这两个相互平行的平面构成了包封结构的前表面和后表面。可以显见，包封结构的截面可以为不同形状，例如椭圆形、多边形、圆形等等。
管状物，即包封结构5，包括具有接纳结构7a、7b的两个开口端6a、6b。这里第一端6a的尺寸等于第二端6b的尺寸，但这并不是必须的。
在接纳结构7a、7b中布置有将端部封闭的端部元件，后续将对端部元件进行详细描述。在最简形式中，接纳结构7a、7b是包封结构5的直线或倾斜边缘。
在另一个实施例中，包封结构5仅具有一个被端部元件封闭的开口端6a、6b。在包封结构的制造过程中，以封闭方式制造第二个端部。所述封闭端的形状和尺寸可以至少与开口端基本相同，或者可选的，封闭端的形状和尺寸可以与开口端完全不同：盖结构可以类似于例如一端开口且另一端扁平封闭的管状物。
包封结构5和端部元件构成了腔室3，电子装置的电子部件可以安装在腔室3中。
包封结构5包括透明区域9，本实施例中，通过提供在包封结构的前表面中延伸的开口12从而获得了透明区域9。
包封结构5由两个独立制造并互相连接的构件构成，第一个构件形成盖部件的前表面并且第二个构件形成盖部件的后表面。可以通过例如注模或冲压制造这两个构件。
在构件的接合处具有接合线21。例如通过研磨、抛光和/或铣削将接合线21的外表面精加工为无缝的。
图2a和图2b分别是根据本发明的第二个包封结构5的图解立体图和剖面图。这里的包封结构5由一体的管状物构成，该一体的管状物同时制造并且成为一体构件。在本实施例中，包封结构5的外部的截面在其整个长度上保持一致，但是这当然不是必须的。包封结构5由透明聚合物材料制成，可以是热塑性塑料，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，或者是热固塑料。
关于这一点应注意，包封结构5不需要一定由透明材料制成。这种类型的包封结构5适于使用在例如没有显示器的电子装置中，或者如果包封结构5以外的其它部件提供了装置显示器所需的透明区域。
图2b示出了框架层11如何布置在基层10上方。虚线表示的框架层11至少基本不能透过可见光。框架层11包括开口，在该开口处基层10没有被覆盖。因此，在开口处有透明区域9，通过透明区域9可以看到腔室3的内部。因此，通过框架层11限定了透明区域9。
透明区域9的诸如透明度的光学性质通常受高质量需求的影响，包封结构5的其它部分不具有这种高质量需求。因此，影响透明区域9中包封结构5的部分的光学性质的因素，例如该部分的外表面和/或内表面的质量，通常与包封结构5中的其它位置不同。
本实施例的特殊优点在于除了无缝的盖结构之外，还容许在同一个制造过程中制造高质量、无缝的显示器窗。由于该优点，盖的结构非常简单并且生产成本较低。
包封结构5和整个盖结构可以包括作为其最外层表面的硬涂层，该硬涂层整体透明或至少在透明区域9处透明。硬涂层由通常为热固塑料的本身已知的材料制成，并且可以通过本身已知的方法和装置生产硬涂层。
图3是根据本发明的盖结构的图解立体图。包封结构5和端部元件8a、8b构成腔室3，电子装置的电子部件4安装在腔室3中。在图中虚线示出了电子部件4。电子部件4设计成使得其可以通过包封结构的端部6a、6b插入和/或移出腔室3。
应注意，本说明书中电子装置特别表示诸如移动电话、通信装置、掌上电脑、便携式电脑、游戏控制台、游戏控制器、用于听觉和/或视觉材料的再现装置、导航器或类似物的便携式电子装置。
包封结构5包括开口12，用于显示器的保护窗13覆盖开口12。用于显示器的保护窗13覆盖装置的显示器元件，该显示器元件布置在所述腔室3中但没有在图中示出。例如通过胶粘或者通过将保护窗13作为插入物布置到将聚合物材料制作成包封结构5的模具中，从而将用于显示器的保护窗13固定在包封结构上。保护窗可以由聚合物材料或玻璃制成。
在包封结构5中布置有装置激活器/触发器(activator)按钮14。为此，包封结构5可以具有开口，实际的激活器按钮14布置在该开口中。激活器按钮14可以是电容式激活按钮，对其来说在包封结构5中不需要开口。除了激活器按钮14，例如连接件或者相机的光学元件15(例如相机镜头的保护窗)可以布置在包封结构中。提供所述保护窗的方式可以与提供用于显示器的保护窗13的方式相同，即由包封结构5的透明部分提供该保护窗，或者通过将单独生产的保护窗附着在包封结构5上从而提供该保护窗。
在端部元件8a、8b中也可以布置致动器按钮、连接件或类似物。在图3的实施例中，相机的光学元件15布置在第一端部元件8a中。
图4是根据本发明的盖结构的端部元件的图解侧视图。
端部元件8a布置在包封结构5的端部处的接纳结构7a中。接纳结构7a可以已经通过例如计算机数字控制(CNC)加工或类似的加工方法被铣削为精确尺寸。
端部元件8a和接纳结构7a构成基本封闭和密封的结构。端部元件8a可以在接纳结构7a中附接于包封结构5，或者端部元件可以附接于电子装置1的另一个结构，例如装置框架。
在图4的实施例中，端部元件8a的尺寸设计成大于包封结构的端部6a的外部尺寸。该方案的好处例如包括，当电子装置搁置于桌子或另一个类似表面上时，电子装置被端部元件支持而不被包封结构支持。这减少了包封结构5划损的风险。端部元件8a、8b也可以设计为不同尺寸，例如与包封结构的端部6a的外部尺寸正好相等。
端部元件8a、8b可以由例如聚合物材料或金属或它们的组合制成。在一个实施例中，端部元件部分或完全由基本上为弹性的材料、例如热塑性弹性体或橡胶制成。当然，除了图4的平面构件之外，端部元件8a、8b也可以设计成三维构件。
图5是根据本发明的盖结构的第二端部元件的图解立体图。端部元件8a、8b构成弹出式元件，该弹出式元件可以被锁定在包封结构5内部，并且通过解除所述锁定该弹出式元件可以从包封结构5内部恢复到图5中所示的位置。在端部元件8a中可以布置将端部元件从包封结构5内部移出的弹簧或另一个类似元件，或者可以用手将端部元件8a取出。
在端部元件8a中布置有相机的光学元件15和具有闪光设备30的实际的相机18。该结构的一个优点是当不使用相机时，相机18的光学元件被保护在包封结构5的内部。
当然，图3的相机的布置中，也可以将相机本身集成到盖结构2中。
图6是根据本发明的电子装置的一个部件的图解立体图。电子装置包括装置主体17，装置主体17可以通过包封结构的端部6a、6b插入到包封结构5内并且相应地从包封结构5内移出。有利地，装置的电子部件4可以布置在装置主体17中为电子部件4保留的空间中，以便电子部件4可以与装置主体17一起通过包封结构的端部6a、6b插入到包封结构5内并且相应地从包封结构5内移出。
可以通过本身已知的方法制造装置主体17，例如用优选为加强聚合物材料的聚合物材料或金属或它们的组合制造装置主体17。端部元件8a、8b通过诸如螺钉的端部元件固定部件31固定于装置主体17。另外，端部元件8a、8b布置在包封结构的端部中以便提供紧密接合。
端部元件8a、8b可以像装置主体17一样由聚合物材料或金属或类似物制成。第二端部元件8b的尺寸和形状设计为使得包封结构的第二端部安装在第二端部元件和装置主体17之间。从而得到能够特别好的保护包封结构的第二端部的结构。当然，这种端部元件结构也可以用于包封元件的第一端部。
装置主体17构成电子装置的承载部件。这样，与其中包封结构5是电子装置的承载结构的必要部件的结构相比，包封结构5可以更轻。通过一起使用装置主体17和类似于图4中示出的端部元件——换句话说，当端部元件的尺寸设计为比包封结构的端部的外部尺寸大时，可以获得特别耐用的结构。
图7是根据本发明的电子装置的图解侧视截面图。
盖结构2的外围部分由透明硬涂层32组成，透明硬涂层32覆盖透明区域9和围绕透明区域9的框架层11。可以通过胶带或粘着剂或通过将框架层11涂在包封结构5的外表面上(象图中一样)或涂在包封结构5的内表面上或涂在包封结构5本身的内部，从而提供框架层11。还可以通过IML(模内贴标，InMoldLabeling)薄膜或通过在模具中为包封结构5涂覆热固塑料，从而提供框架层11。
在透明区域9下方布置有显示器元件19。显示器元件可以不仅包括显示器而且包括用于照明的例如发光二极管或类似物的光源。显示器元件19优选地包括触摸屏，最优选地包括电容式触摸屏。
在透明区域9中，包封结构5的厚度一致。包封结构5的内表面16可以布置成与显示器元件19直接接触，或者如图7示出的，可以在包封结构5的内表面16和显示器元件19之间布置例如透明胶的透明填充物20。例如，可以通过负压吸引将填充物20安装在适当位置。根据填充物20的化学成分，可以使用例如穿过透明区域9到达填充物20的UV(紫外线)辐射硬化填充物20。
填充物20的折射率n2至少基本上与包封结构5的折射率n1一样高。如果这样的话，内表面16上的划痕或类似物不会导致会阻碍显示器的可视性的可见缺陷。
例如，可以采用结合图10a和10b描述的方式制造图7中示出的包封结构5。
图8是根据本发明的第二电子装置的图解侧视截面图。该方案包括已经结合图7描述的结构，除了在透明区域9包封结构5从第一端部6a方向到第二端部6b方向逐渐变薄。因此，内表面16形成了楔状表面并且内表面16提供了与显示器元件19成一锐角的表面。内表面16与显示器元件19之间的楔状空间填充有透明填充物20，该填充物20的折射率n2至少基本上与包封结构5的折射率n1一样高。这样，内表面16和显示器元件19之间的角度差不会影响显示器的可读性。优选地，内表面16的楔状部分延伸通过包封结构5的全部长度，这便于从模具中移出包封结构5。
在显示器元件19的边缘上布置有支承材料33，例如胶水，支承材料33将元件19粘着和/或定位在包封结构5上。
例如可以通过在模具中注射成型以制造图8中示出的包封结构5，在模具中，抵靠一芯部形成透明区域9的内表面16，该芯部具有楔状表面并且提供了截面为楔状的模具腔部分。当聚合物材料充分硬化时，沿第二端部6b的方向从透明区域9的内表面上移走具有楔状表面的芯部，从而使芯部与内表面16分离。
相对于内表面16的芯部分离和移动可能在内表面16上产生划痕，但是这些划痕是相对可忽略的，因为刚一开始移动时芯部就与内表面16分离了因此并不会划伤内表面。各种各样的划痕恶化了显示器的可读性。在内表面上出现划痕的情况下，通过使用上面提到的在显示器元件和包封结构之间的填充物20可大幅度地减少划痕造成的损害。
图9是根据本发明的电子装置的第三图解侧视截面图。这里，包封结构5在透明区域9中沿包封结构5的第一端部6a方向和第二端部6b方向均逐渐变薄。因此，内表面16形成了双楔状表面并且在包封结构5与显示器元件19之间具有双楔状空间。该双楔状空间填充有透明填充物20，该填充物20的折射率n2至少基本与包封结构5的折射率n1一样高。优选地，内表面16的双楔状部分延伸通过包封结构5的全部长度，这便于从模具中移出包封结构5。
例如，可以通过在具有双楔状剖面的模具腔部分中注射成型以制造图9中示出的结构，在模具中，通过具有楔状表面并指向相反方向的两个连续布置的芯部使透明区域9的内表面16成形。在聚合物材料硬化后，向第一端部6a的方向移动具有楔状表面的第一芯部，并且相应的向相反方向、即第二端部6b的方向移动具有楔状表面的第二芯部，从而将芯部与透明区域9的内表面分离。
图10a示意性地示出了从包封结构的端部看到的根据本发明的方法的一个步骤，图10b示出了相同方法的第二个步骤的立体图。
在该方法中，透明材料通过注射成型而形成模制构件22，在后续方法步骤中模制构件22被加工成包封结构5。形成透明区域9的聚合物材料被注入到具有平行模具表面的模具腔部分中，并且在模具腔部分中第一芯部部件27a形成了透明区域9的内表面16。
第一芯部部件27a布置在属于第二芯部部件27b的槽中。第一芯部部件27a可以垂直于所述槽移动，以使由芯部部件27a、27b构成的芯部的厚度能够改变。另外，第二芯部部件27b与安装在第二芯部部件27b中的第一芯部部件27a能够一起相对于模具腔移动。可以通过已知的例如液压的方式实现芯部部件27a、27b的运动。
第一芯部部件27a与模具腔的表面一起形成一空间，在该空间中，透明区域9的聚合物材料硬化形成厚度至少基本一致/不变的层。
在聚合物材料硬化后，如箭头A示出的，垂直于透明区域9的内表面并远离该内表面使第一芯部部件27a移动进入第二芯部部件27b的槽中。
第一芯部部件27a离开透明区域9的内表面后，芯部部件27a、27b二者可沿箭头B的方向从模制构件22内部移出，然后将模具打开并从模具中取出模制构件22。
由于第一芯部部件27a垂直地远离透明区域9的内表面移动，所以不会在透明区域9的内表面上产生划痕或其它机械损伤，至少不会损伤至任何显著的程度。换句话说，内表面的光学质量很高。
模制构件22包括布置在模制构件22的端部处的注浇口杆28。在方法的一个实施例中，注浇口杆28和与注浇口杆28紧密接触的模制构件的环形端部通过切割或锯割与构成包封结构5的部件分离。这样，注浇口杆28不会在包封结构5上留下痕迹。在分离前，在包封结构5的进一步处理过程例如涂漆中，可以将注浇口杆28作为夹具或支持物使用。当然，还可以其它方式布置和成型注浇口。
在一些情况下，可以照此使用本专利申请公开的特征而不考虑其它特征。另一方面，必要时，本专利申请公开的特征可以相互结合从而提供各种组合。
总之，可以指出，本发明的盖结构的特征在于其包括包封结构，包封结构是管状的，并且包封结构的至少一个端部是开口的，所述端部包括用于将端部元件安装在包封结构中的接纳结构，该端部元件封闭所述端部。
进一步地，可以指出，本发明的电子装置的特征在于盖结构包括包封结构，包封结构是管状的，并且包封结构的至少一个端部是开口的，所述端部包括用于将端部元件安装在包封结构中的接纳结构，该端部元件封闭所述端部。
再进一步地，可以指出，本发明的方法的特征在于制造一包封结构，包封结构是管状的并且具有至少一个开口的端部，在所述端部中形成接纳结构并且以端部元件封闭所述端部，端部元件安装在接纳结构中。
附图和相关说明仅用于阐明本发明的思想。对本领域技术人员而言显而易见的是，本发明不限于上述实施例——在所述实施例中通过示例说明了本发明，并且在后续权利要求限定的创造性思想的范围内，可以获得本发明的许多修改和不同的实施例。

Claims (33)

1.一种用于电子装置的盖结构(2)，所述盖结构(2)提供了腔室(3)，电子装置(1)的电子部件(4)安装在腔室(3)中，其特征在于，盖结构(2)包括包封结构(5)，包封结构(5)是管状的，并且包封结构(5)的至少一个端部(6a、6b)是开口的，所述端部(6a、6b)包括用于将端部元件(8a、8b)安装在包封结构(5)中的接纳结构(7a、7b)，所述端部元件(8a、8b)封闭所述端部(6a、6b)，包封结构(5)包括透明区域(9)，通过透明区域(9)可以看到腔室(3)的内部，包封结构(5)由透明材料制成，并且透明区域(9)包含所述透明材料，其中，在透明区域(9)中包封结构(5)从第一端部(6a)朝向第二端部(6b)变薄，以使包封结构(5)的内表面(16)形成楔状表面，或者，在透明区域(9)中包封结构(5)沿第一端部(6a)方向和第二端部(6b)方向均变薄，以使包封结构(5)的内表面(16)形成双楔状表面。
2.根据权利要求1的盖结构，其特征在于，包封结构(5)是单一构件。
3.根据权利要求1的盖结构，其特征在于，包封结构(5)是由数个构件组成的结构，所述构件的接合线(21)在外部被精加工为无缝的。
4.根据前述权利要求中任一项的盖结构，其特征在于，盖结构的两个端部(6a、6b)均是开口的并能被端部元件(8a、8b)封闭。
5.根据权利要求4的盖结构，其特征在于，包封结构(5)的第一端部(6a)的尺寸与第二端部(6b)的尺寸相等。
6.根据权利要求1-3中任一项的盖结构，其特征在于，包封结构(5)的外表面的截面在包封结构(5)的整个长度上保持一致。
7.根据权利要求1-3中任一项的盖结构，其特征在于，端部元件(8a、8b)的尺寸大于包封结构(6a、6b)的外部尺寸。
8.根据权利要求1-3中任一项的盖结构，其特征在于，透明区域(9)由框架层(11)限定。
9.根据权利要求1-3中任一项的盖结构，其特征在于，透明区域(9)包括包封结构(5)中的开口(12)，用于显示器的保护窗(13)布置在所述开口中。
10.根据权利要求1-3中任一项的盖结构，其特征在于，包封结构(5)中布置有电容式致动器按钮(14)。
11.根据权利要求1-3中任一项的盖结构，其特征在于，包封结构(5)中布置有相机的光学元件(15)。
12.根据权利要求1-3中任一项的盖结构，其特征在于，包封结构(5)包含聚合物材料。
13.根据权利要求1-3中任一项的盖结构，其特征在于，包封结构(5)包含金属。
14.一种电子装置，包括盖结构(2)，盖结构(2)提供了腔室(3)，电子装置(1)的电子部件(4)安装在腔室(3)中，其特征在于，盖结构(2)包括包封结构(5)，包封结构(5)是管状的，并且包封结构(5)的至少一个端部(6a、6b)是开口的，所述端部(6a、6b)包括用于将端部元件(8a、8b)安装在包封结构(5)中的接纳结构(7a、7b)，所述端部元件(8a、8b)封闭所述端部(6a、6b)，包封结构(5)包括透明区域(9)，通过透明区域(9)可以看到腔室(3)的内部，包封结构(5)由透明材料制成，并且透明区域(9)包含所述透明材料，其中，在透明区域(9)中包封结构(5)从第一端部(6a)朝向第二端部(6b)变薄，以使包封结构(5)的内表面(16)形成楔状表面，或者，在透明区域(9)中包封结构(5)沿第一端部(6a)方向和第二端部(6b)方向均变薄，以使包封结构(5)的内表面(16)形成双楔状表面。
15.根据权利要求14的电子装置，其特征在于，电子部件(4)设计成可以通过端部(6a、6b)插入和/或移出腔室(3)。
16.根据权利要求14或15的电子装置，包括装置主体(17)，装置主体(17)可以通过端部(6a、6b)插入和/或移出腔室(3)。
17.根据权利要求16的电子装置，其特征在于，电子部件(4)布置在装置主体(17)中，使得当电子部件(4)安装在装置主体(17)中时，电子部件(4)可以通过端部(6a、6b)插入和/或移出腔室(3)。
18.根据权利要求14的电子装置，包括相机(18)，相机(18)的光学元件(15)布置在端部元件(8a、8b)中。
19.根据权利要求18的电子装置，其特征在于，端部元件(8a、8b)构成弹出式元件，并且通过移动端部元件(8a、8b)将相机(18)的光学元件保护在包封结构(5)的内部。
20.根据权利要求14的电子装置，其特征在于，电子装置(1)包括显示器元件(19)，并且盖结构(2)包括布置在显示器元件(19)上方的透明区域(9)。
21.根据权利要求20的电子装置，其特征在于，在透明区域(9)中包封结构(5)从第一端部(6a)方向朝第二端部(6b)方向变薄，以便包封结构(5)的内表面(16)形成楔状表面，并且包封结构(5)和显示器元件(19)之间的楔状空间填充有透明填充物(20)。
22.根据权利要求20的电子装置，其特征在于，在透明区域(9)中包封结构(5)沿第一端部(6a)方向和第二端部(6b)方向均变薄，以便包封结构(5)的内表面(16)形成双楔状表面，并且包封结构(5)和显示器元件(19)之间的双楔状空间填充有透明填充物(20)。
23.根据权利要求21或22的电子装置，其特征在于，透明填充物(20)的折射率(n2)至少基本与包封结构(5)的折射率(n1)一样高。
24.根据权利要求14的电子装置，其特征在于，包封结构(5)是单一构件。
25.根据权利要求14的电子装置，其特征在于，包封结构(5)是由数个构件组成的结构，所述结构的外部被精加工为无缝的。
26.根据权利要求14的电子装置，其特征在于，电子装置是移动通讯装置。
27.一种制造用于电子装置的盖结构(2)的方法，所述盖结构(2)提供了腔室(3)，电子装置(1)的电子部件(4)安装在腔室(3)中，其特征在于：
制造包封结构(5)，包封结构(5)是管状的并且具有至少一个开口的端部(6a、6b)，
为所述端部(6a、6b)提供接纳结构(7a、7b)，以及
用安装在接纳结构(7a、7b)中的端部元件(8a、8b)封闭所述端部，
其中，包封结构(5)包括透明区域(9)，通过透明区域(9)可以看到腔室(3)的内部，包封结构(5)由透明材料制成，并且透明区域(9)包含所述透明材料，其中，在透明区域(9)中包封结构(5)从第一端部(6a)朝向第二端部(6b)变薄，以使包封结构(5)的内表面(16)形成楔状表面，或者，在透明区域(9)中包封结构(5)沿第一端部(6a)方向和第二端部(6b)方向均变薄，以使包封结构(5)的内表面(16)形成双楔状表面。
28.根据权利要求27的方法，其特征在于，整个包封结构(5)同时制造并且成为一体。
29.根据权利要求27的方法，其特征在于，制造至少两个用于包封结构(5)的部件，所述部件相互连接以构成包封结构(5)，并且包封结构(5)的外表面被精加工为无缝的。
30.根据权利要求27的方法，其特征在于，该方法包括：
模制由透明聚合物材料制成的模制构件(22)，
将形成透明区域(9)的聚合物材料输送到具有楔状剖面的模具腔部分中，并且在模具腔部分中通过具有楔状表面的芯部形成透明区域(9)的内表面，
容许形成透明区域(9)的聚合物材料硬化，从而提供朝向包封结构的第一端部(6a)变窄的层，和
朝向第一端部(6a)远离透明区域(9)的内表面移动具有楔状表面的芯部。
31.根据权利要求27的方法，其特征在于，该方法包括：
模制由透明聚合物材料制成的模制构件(22)，
将形成透明区域(9)的聚合物材料输送到具有双楔状剖面的模具腔部分中，并且在模具腔部分中通过两个连续布置的具有楔状表面的芯部形成透明区域(9)的内表面，
容许形成透明区域(9)的聚合物材料硬化，从而提供朝向包封结构的第一端部(6a)和朝向第二端部(6b)均变窄的层，和
当聚合物材料硬化后，远离透明区域(9)的内表面，朝向第一端部(6a)的方向移动具有楔状表面的第一芯部，并且相应地朝向相反方向、即第二端部(6b)的方向移动具有楔状表面的第二芯部。
32.根据权利要求30或31的方法，其特征在于，该方法包括：
通过注射成型制造模制构件(22)，
在模制构件(22)的端部处布置注模的注浇口，和
从模制构件(22)的端部切掉包括注浇口杆(28)的部分(29)。
33.根据权利要求30或31的方法，其特征在于，该方法包括：通过在模具中布置窗式插入物(30)，并且通过模制所述模制构件(22)使得窗式插入物(30)的至少一部分保持透明，以提供透明区域(9)。
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