JP2007133617A - Icタグ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】予め射出成形により収納部を有する下カバー30を成形しておく。下カバー30を可動側金型15のキャビティに挿入する。電子部品21を搭載し電子回路が形成された基板20、及びシート状の耐熱シート25を積層して収納部にインサートする。固定側金型10と一対を成す可動側金型10を閉じる。耐熱シート25側に溶融樹脂を射出して、上カバーを成形して下カバー30と一体に金型内で固着する。
【選択図】図1
Description
本発明の目的は、生産性の高いICタグ及びその製造方法を提供することにある。
本発明の田の目的は、基板に実装されている内蔵品を高温の状態から保護し破壊させることがないICタグ及びその製造方法を提供することにある。
電子部品を搭載し電子回路が形成された基板と、
前記基板の一方の面側に配置され、前記基板を収納するための収納部を有し、射出成形により成形された第1カバーと、
前記基板の他方の面側に配置され、前記収納部の外周縁に段部を有し接し、かつ前記第1カバーと一体に固着された第2カバーとからなる。
本発明2のICタグは、
電子部品を搭載し電子回路が形成された基板と、
前記基板の一方の面側に配置され、射出成形により成形された第1カバーと、
前記基板の一方の面側と前記第1カバーとの間に配置された耐熱シートと、
前記基板の他方の面側に配置され、前記第1カバーと一体に固着された第2カバーとからなる。
本発明3のICタグは、本発明1又は2に記載のICタグにおいて、
前記第1カバー及び/又は前記第2カバーには、前記電子部品の形状に合致させた形状が形成されていることを特徴とする。
本発明4のICタグの製造方法は、
予め射出成形により収納部を有する第1カバーを成形し、
前記第1カバーを第1射出成形金型のキャビティにインサートし、
電子部品を搭載し電子回路が形成された基板が前記収納部にインサートされ、
前記収納部の外周縁に接して、段部を有する第2カバーがインサートされ、
前記第1射出成形金型と一対を成す第2成形金型を閉じ、
前記収納部の外周縁に形成されるキャビティに、溶融樹脂を射出して、第1カバーと前記第2カバーとを一体に固着する。
なお、前記第1カバーの前記第1射出成形金型のキャビティへのインサート、及び前記基板の前記収納部へのインサート、前記第2カバーのインサートは、予め組み立てたものをインサートしても良いし、個別にインサートする方法であっても良い。従って、本発明4のインサートは、工程の順番を意味するものではない。
本発明5のICタグの製造方法は、
予め射出成形により収納部を有する第1カバーを成形し、
前記第1カバーを第1射出成形金型のキャビティに挿入し、
電子部品を搭載し電子回路が形成された基板、及びシート状の耐熱シートを積層して前記収納部にインサートし、
前記第1射出成形金型と一対を成す第2成形金型を閉じ、
前記耐熱シート側に溶融樹脂を射出して、前記第2カバーとを成形して第1カバーと一体に固着することを特徴とする。
本発明6のICタグの製造方法は、本発明4又は5に記載のICタグの製造方法において、前記第1カバー及び/又は前記第2カバーには、前記電子部品の形状に合致させた形状に成形することを特徴とする。
なお、上ケース31と下ケース30の素材は、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンスルフイド等のように、耐熱性と機械的強度を有したエンジニアリングプラスチックが良い。
10 … 固定側金型
11 … ノズル
12 … ゲート
13,53 … キャビティ
15 … 可動側金型
20 … 基板
21 … 内蔵部品
25 … 耐熱シート
30 … 下ケース
31 … 上ケース
51 … ケース部材
Claims (6)
- 電子部品を搭載し電子回路が形成された基板と、
前記基板の一方の面側に配置され、前記基板を収納するための収納部を有し、射出成形により成形された第1カバーと、
前記基板の他方の面側に配置され、前記収納部の外周縁に段部を有し接し、かつ前記第1カバーと一体に固着された第2カバーと
からなるICタグ。 - 電子部品を搭載し電子回路が形成された基板と、
前記基板の一方の面側に配置され、射出成形により成形された第1カバーと、
前記基板の一方の面側と前記第1カバーとの間に配置された耐熱シートと、
前記基板の他方の面側に配置され、前記第1カバーと一体に固着された第2カバーと
からなるICタグ。 - 請求項1又は2に記載のICタグにおいて、
前記第1カバー及び/又は前記第2カバーには、前記電子部品の形状に合致させた形状が形成されている
ことを特徴とするICタグ。 - 予め射出成形により収納部を有する第1カバーを成形し、
前記第1カバーを第1射出成形金型のキャビティにインサートし、
電子部品を搭載し電子回路が形成された基板が前記収納部にインサートされ、
前記収納部の外周縁に接して、段部を有する第2カバーがインサートされ、
前記第1射出成形金型と一対を成す第2成形金型を閉じ、
前記収納部の外周縁に形成されるキャビティに、溶融樹脂を射出して、第1カバーと前記第2カバーとを一体に固着する
ICタグの製造方法。 - 予め射出成形により収納部を有する第1カバーを成形し、
前記第1カバーを第1射出成形金型のキャビティに挿入し、
電子部品を搭載し電子回路が形成された基板、及びシート状の耐熱シートを積層して前記収納部にインサートし、
前記第1射出成形金型と一対を成す第2成形金型を閉じ、
前記耐熱シート側に溶融樹脂を射出して、前記第2カバーとを成形して第1カバーと一体に固着する
ことを特徴とするICタグの製造方法。 - 請求項4又は5に記載のICタグの製造方法において、
前記第1カバー及び/又は前記第2カバーには、前記電子部品の形状に合致させた形状に成形する
ことを特徴とするICタグの製造方法。
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