JP2005149363A - 電子タグの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】折り曲げなどの動作により電子部品を内蔵する基材が剥離しにくくて、基材で保護された内蔵電子部品は破損しにくく、しかも、必要に応じて内蔵した電子部品を基材から取り出すことが可能な構造の電子タグの製造方法を提供すること。
【解決手段】同じ組成の熱可塑性エラストマーからなる下部基材５と上部基材７には、それぞれ、電子部品９の外形に対応する形状の凹部６と８が形成され、凹部６と８に電子部品９を収容して上部基材と下部基材を重ねた状態の部材１０を金型１１内に配置して、上記熱可塑性エラストマーと同じ組成である熱可塑状態のエラストマーを注型口１２より部材１０の４側面外周部に射出する。
【選択図】 図２
【解決手段】同じ組成の熱可塑性エラストマーからなる下部基材５と上部基材７には、それぞれ、電子部品９の外形に対応する形状の凹部６と８が形成され、凹部６と８に電子部品９を収容して上部基材と下部基材を重ねた状態の部材１０を金型１１内に配置して、上記熱可塑性エラストマーと同じ組成である熱可塑状態のエラストマーを注型口１２より部材１０の４側面外周部に射出する。
【選択図】 図２
Description
本発明は、各種情報を記憶して物品等に取り付けられる電子タグの製造方法に関する。
近年、物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、旧来より知られているバーコード方式によるものに代え、より大量の情報を扱え、耐環境性に優れ、しかも、遠隔読み出しが可能なデータキャリアシステムと呼ばれる電子タグ識別システムの開発が盛んに行われている。
この電子タグ識別システムは、物品等に取り付けられる電子タグと呼ばれる応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行う点を特徴としている。
この電子タグを利用して、例えば、物品の管理などを目的として、物品に関する様々な情報、例えば、物品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限などの情報を記録することが行われている。この電子タグの物品への取り付けは、プラスチックフィルムや金属箔、紙、これらの積層体などからなる基材に電子部品を装着したラベル状のタグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を塗布し、この粘着剤あるいは接着剤を利用して物品に取り付ける方式が一般的である。
例えば、この電子タグとして、特許文献１には、図７に示すような電子タグが開示されている。図７において、２１はアンテナコイル、２２は電子部品であり、２３はこれらの部品を内蔵する基盤で、２４はこの基盤２３を封止して外層を構成する外層樹脂であるホットメルト材である。この電子タグは、アンテナコイル２１および電子部品２２を配置した基盤２３の表面をホットメルト材２４で封止し、基盤２３とホットメルト材２４とを一体化したものである。
また、特許文献２には、図８に示すような電子タグが開示されている。図８において、３１はＩＣで、このＩＣと同じ大きさのヒートシール性樹脂層３２がＩＣ３１の両面に接合されている。
また、特許文献３には、図９に示すような電子タグが開示されている。図９において、４１はＩＣタグインレット、４２は成型樹脂であり、ＩＣタグインレット４１は成型樹脂４２中に埋設されており、ＩＣタグインレット４１には開口４３が設けられている。成型樹脂４２を射出成型で製造する場合、その射出された溶融樹脂が金型上に置かれたＩＣタグインレットに最初に接触すると、ＩＣタグインレットは溶融温度に近いほどに加熱されて、その溶融樹脂流によりＩＣタグインレットを押し拡げようとする力が加えられるため、溶融樹脂を射出するゲート口の直下のインレット基材の破壊が生じやすくなる。そこで、このように開口４３を設けることで、射出された溶融樹脂はその開口４３を通過して最初に金型に接触し、金型に接触することで固化を開始した樹脂がＩＣタグインレット上を流れるので、ＩＣタグインレットを押し拡げようとする力は弱くなるという効果が期待されている。
さらに、特許文献４には、図１０に示すような電子タグの製造方法が開示されている。図１０に示す方法は、電子部品５１を上下の熱可塑性樹脂板５２と５３で挟み、さらに、これらを上下の金型５４と５５で挟み、所定の加熱条件下で加圧することにより熱可塑性樹脂板５２と５３を溶融せしめて、電子部品５１と一体化した電子タグ５６を得るという方法である。
そして、特許文献５には、図１１に示すような電子タグの製造方法が開示されている。図１１に示す方法は、溝６１と突起部６２を有する一次成形用の金型６３を準備し（図１１（１））、溝６１内には電子部品６４を配置し、突起部６２の外周にはアンテナコイル６５を配置し（図１１（２））、次ぎに、外層樹脂６６を射出し（図１１（３））、内蔵部品６４と６５を外層樹脂６６で覆った一次成形品６７を得（図１１（４））、次ぎに、一次成形品６７を二次成形用金型６８内に挿入して外層樹脂６９を射出し（図１１（５））、電子部品６４とアンテナコイル６５を内蔵した電子タグ７０を得るという方法である（図１１（６））。
特開２００２−１６３６２７号公報
特開２００２−２３６８９６号公報
特開２００２−３５５８４７号公報
特開平９−１９７９６５号公報
特開２００３−３６４３１号公報
しかしながら、特許文献１〜５に開示された電子タグには、次ぎに説明するような欠点がある。
すなわち、図７の電子タグは、基盤２３に異物質であるホットメルト材２４を接合する構造であるため、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作によりホットメルト材２４が部分的に剥離することがある。
また、図８の電子タグは、ＩＣ３１の端部が開放されているため、ＩＣ３１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。
また、図９の電子タグは、ＩＣタグインレット４１に開口４３が形成されているため、成形樹脂４２とＩＣタグインレット４１との接合面積が大きくて、成型樹脂４２はＩＣタグインレット４１から剥離しにくい。しかし、ＩＣタグインレット４１の一方の面が開放されているため、ＩＣタグインレット４１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。
さらに、図１０の電子タグの製造方法では、熱に弱くて強度が低い電子部品５１に、大圧力と高温が付加されることにより、 電子部品５１が破損することがある。
そして、図１１の電子タグの製造方法では、一次成形用金型６３と二次成型用金型６８により、二度に分けて外層樹脂の成形が行われるため、成形された電子タグ７０には接合線７１が生じるので、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作により、その接合線７１を境として上下の外層樹脂６６と６９に分離することがある。
本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、折り曲げなどの動作により電子部品を内蔵する基材が剥離しにくくて、基材で保護された内蔵電子部品は破損しにくく、しかも、必要に応じて内蔵した電子部品を基材から取り出すことが可能な構造の電子タグの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために本願の第一の発明は、熱可塑性エラストマーからなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねた状態で射出成型金型内に配置し、基材を構成する熱可塑性エラストマーと溶融状態にある温度範囲が重複している部分を有する熱可塑状態のエラストマーを下部基材と上部基材を重ねた状態の部材の側面外周部に射出することを特徴としている。
本願の第二の発明は、熱可塑性エラストマーからなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材と第三基材からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、基材を構成する熱可塑性エラストマーと溶融状態にある温度範囲が重複している部分を有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することを特徴としている。
本願の第三の発明は、第二の発明において、電波を通さない部材がアルミニウム箔であることを特徴としている。
本願の第四の発明は、第一、第二又は第三の発明において、基材を構成する熱可塑性エラストマーが、ハードセグメントとしてポリエチレンまたはポリプロピレンを用い、ソフトセグメントとしてエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体を用いたオレフィン系熱可塑性エラストマーと、ハードセグメントとしてポリスチレンを用い、ソフトセグメントとしてポリブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを用いたスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する熱可塑性エラストマー材料であることを特徴としている。
本願の第五の発明は、第四の発明において、オレフィン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であり、スチレン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であることを特徴としている。
本願の第六の発明は、第四または第五の発明において、オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーの配合比は、オレフィン系熱可塑性エラストマーが２０〜８０重量部で、スチレン系熱可塑性エラストマーが８０〜２０重量部で、これら両熱可塑性エラストマーの合計が１００重量部であることを特徴としている。
本発明は上記のように構成されているので、次のような効果を奏する。
第一および第二の発明によれば、電子部品を収容する基材を構成する熱可塑性エラストマーと溶融状態にある温度範囲が重複している部分を有する熱可塑状態のエラストマーを射出することにより基材層を被覆するので、射出された熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、電子部品の強固な被覆層を形成する。そこで、折り曲げなどの動作を繰り返しても、電子部品を内蔵する基材は剥離しにくくて、基材で十分に保護された内蔵電子部品は破損しにくい。
第一および第二の発明によれば、電子部品はその電子部品の外形に対応する形状の凹部に収容されているので、電子部品を被覆する熱可塑性エラストマー材料を横方向に切り裂くことにより、上部基材と下部基材を分離して、必要に応じて内蔵した電子部品を基材から取り出すことが可能である。
第二の発明によれば、電子部品を収容する基材の上側または下側に電波を通さない部材を有するので、電子タグに向けて発せられた電波をすべて電子部品で反射することが可能であり、良好な交信を達成することができる。
第三の発明によれば、電波を通さない部材が入手の容易なアルミニウム箔であり、低コストで良好な電子情報交信機能を有する電子タグを製造することができる。
オレフィン系熱可塑性エラストマー（以下、熱可塑性エラストマーをＴＰＥともいう）は、他のＴＰＥに比べて比重が最も軽く、使用温度範囲が広く（−６０〜１５０℃程度）、耐熱性と耐候性に優れているという特長を有しており、また、スチレン系ＴＰＥは、軟らかくて伸びやすいため加硫ゴムの性質に最も近く、バランスのよいＴＰＥであって、高強度で耐酸性、耐アルカリ性に優れているという特長を有している。第四、第五および第六の発明によれば、これら両熱可塑性エラストマーの互いの欠点を補完し、両熱可塑性エラストマーの優れた特性を備えた電子タグを製造することができる。
上部基材と下部基材を構成する熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものではなく、いずれの熱可塑性エラストマーでも用いることができるが、ハードセグメントとしてポリエチレンまたはポリプロピレンを用い、ソフトセグメントとしてエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体を用いたオレフィン系熱可塑性エラストマーと、ハードセグメントとしてポリスチレンを用い、ソフトセグメントとしてポリブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを用いたスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する熱可塑性エラストマー材料が好ましい。
オレフィン系ＴＰＥは、他のＴＰＥに比べて比重が最も軽く、使用温度範囲が広く（−６０〜１５０℃程度）、耐熱性と耐候性に優れているという特長を有している。また、スチレン系ＴＰＥは、軟らかくて伸びやすいため加硫ゴムの性質に最も近く、バランスのよいＴＰＥであって、高強度で耐酸性、耐アルカリ性に優れているという特長を有している。
しかし、オレフィン系ＴＰＥは、やや強度が低いという欠点があり、スチレン系ＴＰＥは、耐摩耗性がやや劣るという欠点がある。
オレフィン系ＴＰＥとスチレン系ＴＰＥとを混合した熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有することにより、これらの熱可塑性エラストマーが互いの欠点を補完することができるが、その特性を改善するためには、オレフィン系ＴＰＥにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。また、スチレン系ＴＰＥにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。
エチレン−プロピレン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は、７０：３０乃至５０：５０が好ましい。
エチレン−プロピレン−ジエン共重合体の第三成分のジエンとしては、重合反応性の点から、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネンを用いるのが好ましい。また、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は、８０：２０乃至４０：６０が好ましく、１〜１５重量％のジエンを含有するのが好ましい。
また、オレフィン系ＴＰＥとスチレン系ＴＰＥの配合比は、オレフィン系ＴＰＥが２０〜８０重量部で、スチレン系ＴＰＥが８０〜２０重量部で、これら両熱可塑性エラストマーの合計が１００重量部であるのが好ましい。
また、各種配合剤の混入・分散を助け、成形作業を容易にするために、ＴＰＥ材料は鉱物油系可塑剤、植物油系可塑剤、フタレート系またはアジペート系合成可塑剤等の可塑剤を適正量含有することが好ましい。
また、ＴＰＥ材料は、炭酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、天然ケイ酸、ケイ酸塩等の充填剤、補強剤を必要に応じて含有することができる。
また、ＴＰＥ材料は、酸化劣化とオゾン劣化を防止するための劣化防止剤を必要に応じて含有することができる
また、ＴＰＥ材料は酸化チタン等の白色顔料、カーボンブラック等の黒色顔料などの顔料を必要に応じて含有することができる。
また、ＴＰＥ材料は酸化チタン等の白色顔料、カーボンブラック等の黒色顔料などの顔料を必要に応じて含有することができる。
また、ＴＰＥ材料は、耐久性、耐熱性などの特性を改良するための有機改質剤を必要に応じて含有することができる。
さらに、ＴＰＥ材料は、外観を高めるために、仕上げ剤や塗料を必要に応じて含有することができる。
以上の各種配合剤を混練りする装置としては、ロール混練機またはバンバリーミキサーに代表される密閉式混練機を使用することができる。
電波を通さない部材としては、特に限定されるものではないが、入手容易な点からアルミニウム箔が好ましい。
以下に本発明の実施例を図面を参照しながら説明するが、本発明の技術的範囲は下記実施例に限定されるものでないことは言うまでもない。
図１は、本発明の方法により製造した電子タグの一例の斜視図である。図１において、１はアンテナコイル、２はＩＣチップ、３はコンデンサーであり、これらの電子部品は以下に説明するようにして得た熱可塑性エラストマーからなる基材４（後記する下部基材５と上部基材７からなるもの）に内蔵されている。
この熱可塑性エラストマー材料はポリスチレンが１０重量％、ポリブタジエンが２０重量％、ポリプロピレンが５重量％、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体が２５重量％、可塑剤（パラフィン油）が４０重量％の配合比率である。エチレン−プロピレン−ジエン共重合体中のエチレンは５４重量％、プロピレンは４３重量％、ジシクロペンタジエンは３重量％の配合比率である。このような配合比率のオレフィン系とスチレン系の混合熱可塑性エラストマーを、８０℃に加熱しておいたバンバリーミキサー中で、１２０rpm において約２分間混合した。この間に、バンバリーミキサー内の混合物の温度は約１７０℃に上昇した。この温度において、さらに２分間混合した後、上記可塑剤を加え、この混合物を３分間混合した。その結果、その混合物の温度は約２００℃に上昇した。次ぎに、バンバリーミキサー内の混合物を取り出して、ローラにより厚さ２mmのシート状に圧延した。そのシートを打ち抜き機（図示せず）で打ち抜いて、直方体形状の上部基材と下部基材を得た（図２（ａ）、図２（ｂ）参照）。
図２は、図１の電子タグの製造方法を工程順に示す図である。図２（ａ）は下部基材５の斜視図であり、下部基材５には電子部品（アンテナコイルとＩＣチップとコンデンサー）の外形に対応する形状の凹部６が形成されている。図２（ｂ）は上部基材７の斜視図であり、上部基材７にも電子部品（アンテナコイルとＩＣチップとコンデンサー）の外形に対応する形状の凹部８が形成されている。図２（ｃ）は電子部品９の平面図である。
そして、図２（ａ）の下部基材５の凹部６に図２（ｃ）の電子部品９を収容し、その上に図２（ｂ）の上部基材７を重ねて、下部基材５の凹部６と上部基材７の凹部８に電子部品９を収容して図２（ｄ）に示す状態にする。
次ぎに、図２（ｄ）に示す部材１０を、図２（ｅ）に示すように、上型（図２（ｆ）の１１ａ）と下型（図２（ｆ）の１１ｂ）からなる金型１１内に挿入する。部材１０と金型１１の内壁面との間には、図２（ｅ）に示すように、間隙ｄが設けられている。図２（ｆ）は、図２（ｅ）のＦ−Ｆ矢視断面図である。図２（ｅ）と図２（ｆ）において、１２は熱可塑性エラストマーの注型口であり、この注型口１２から上部基材および下部基材と同一組成の熱可塑状態（約１８０℃）のエラストマーを射出することにより、熱可塑性エラストマーは部材１０と金型１１との間の間隙ｄの空間を部材１０の４側面外周部に沿って流れて、熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、図１に示すような外形の電子タグ１３を得た。なお、注型口１２から射出する熱可塑状態のエラストマーは、上部基材および下部基材と同一組成でなくとも、基材を構成する熱可塑性エラストマーと溶融状態にある温度範囲が重複している部分を有するものであればよい。
図３は図１のIII−III矢視断面図であり、図３に示すように、電子部品９は完全に熱可塑性エラストマーの基材４に内蔵されて、電子部品９を被覆する熱可塑性エラストマーの基材４には接合線または継ぎ目線は全く見られなかった。
なお、内蔵した電子部品９を熱可塑性エラストマーの基材４から取り出すには、図１において、熱可塑性エラストマーの基材４の厚み（ｔｈ）のほぼ中間部を図１の両矢視Ｘ−ＸおよびＹ−Ｙに示す方向に切り裂くことにより、熱可塑性エラストマーの基材４を上部基材と下部基材に分離して、内蔵した電子部品９を取り出すことが可能である。
この実施例は、基材の上側または下側に電波を通さない部材を介在させた電子タグの一例を示す。図（４）は実施例２の電子タグの製造方法を工程順に示す図である。本実施例２も、実施例１と同じ組成の熱可塑性エラストマー材料ならびに同じ製造工程により上部基材と下部基材を得た。
図４（ａ）は下部基材５の斜視図であり、下部基材５には電子部品（アンテナコイルとＩＣチップとコンデンサー）の外形に対応する形状の凹部６が形成されている。図４（ｂ）は上部基材７の斜視図であり、上部基材７にも電子部品（アンテナコイルとＩＣチップとコンデンサー）の外形に対応する形状の凹部８が形成されている。図４（ｃ）は電子部品９の平面図、図４（ｄ）はアルミニウム箔（電波を通さない部材）１４の平面図である。
そして、図４（ａ）の下部基材５の凹部６に図４（ｃ）の電子部品９を収容し、その上に図４（ｂ）の上部基材７を重ねて、下部基材５の凹部６と上部基材７の凹部８に電子部品９を収容し、下部基材５の下側にアルミニウム箔１４を介して上部基材および下部基材と同一組成の平板状の熱可塑性エラストマー層（第三基材）１５を積層して図４（ｅ）に示す状態にする。
次ぎに、図４（ｅ）に示す積層物１６を、図４（ｆ）に示すように、上型（図４（ｇ）の１７ａ）と下型（図４（ｇ）の１７ｂ）からなる金型１７内に挿入する。積層物１６と金型１７の内壁面との間には、図４（ｆ）に示すように、間隙ｄが設けられている。図４（ｇ）は、図４（ｆ）のＧ−Ｇ矢視断面図である。図４（ｇ）と図４（ｆ）において、１８は熱可塑性エラストマーの注型口であり、この注型口１８から上部基材および下部基材と同一組成の熱可塑状態（約１８０℃）のエラストマーを射出することにより、熱可塑性エラストマーは積層物１６と金型１７との間の間隙ｄの空間を積層物１６の４側面外周部に沿って流れて、熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、図５に示すような外形の電子タグ１９を得た。なお、注型口１８から射出する熱可塑状態のエラストマーは、上部基材および下部基材と同一組成でなくとも、基材を構成する熱可塑性エラストマーと溶融状態にある温度範囲が重複している部分を有するものであればよい。
図６は図５のＶI−ＶI矢視断面図であり、図６に示すように、電子部品９とアルミニウム箔１４は完全に熱可塑性エラストマー材料２０に内蔵されて、電子部品９とアルミニウム箔１４を被覆する熱可塑性エラストマー材料２０には接合線または継ぎ目線は全く見られなかった。
なお、内蔵した電子部品９を熱可塑性エラストマー材料２０から取り出すには、図１に関して説明した方法と同じ方法をとることが可能である。
本発明の方法により製造した電子タグは、各種情報を記憶して物品等に取り付けられる電子タグとして好適である。
１ アンテナコイル
２ ＩＣチップ
３ コンデンサー
４ 基材
５ 下部基材
６ 凹部
７ 上部基材
８ 凹部
９ 電子部品
１１ 金型
１２ 熱可塑性エラストマーの注型口
１３ 電子タグ
１４ アルミニウム箔
１５ 熱可塑性エラストマー層
１６ 積層物
１７ 金型
１８ 熱可塑性エラストマーの注型口
１９ 電子タグ
２０ 熱可塑性エラストマー材料
２ ＩＣチップ
３ コンデンサー
４ 基材
５ 下部基材
６ 凹部
７ 上部基材
８ 凹部
９ 電子部品
１１ 金型
１２ 熱可塑性エラストマーの注型口
１３ 電子タグ
１４ アルミニウム箔
１５ 熱可塑性エラストマー層
１６ 積層物
１７ 金型
１８ 熱可塑性エラストマーの注型口
１９ 電子タグ
２０ 熱可塑性エラストマー材料
Claims (6)
- 熱可塑性エラストマーからなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねた状態で射出成型金型内に配置し、基材を構成する熱可塑性エラストマーと溶融状態にある温度範囲が重複している部分を有する熱可塑状態のエラストマーを下部基材と上部基材を重ねた状態の部材の側面外周部に射出することを特徴とする電子タグの製造方法。
- 熱可塑性エラストマーからなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材と第三基材からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、基材を構成する熱可塑性エラストマーと溶融状態にある温度範囲が重複している部分を有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することを特徴とする電子タグの製造方法。
- 電波を通さない部材がアルミニウム箔であることを特徴とする請求項２記載の電子タグの製造方法。
- 基材を構成する熱可塑性エラストマーが、ハードセグメントとしてポリエチレンまたはポリプロピレンを用い、ソフトセグメントとしてエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体を用いたオレフィン系熱可塑性エラストマーと、ハードセグメントとしてポリスチレンを用い、ソフトセグメントとしてポリブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを用いたスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する熱可塑性エラストマー材料であることを特徴とする請求項１、２または３記載の電子タグの製造方法。
- オレフィン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であり、スチレン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であることを特徴とする請求項４記載の電子タグの製造方法。
- オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーの配合比は、オレフィン系熱可塑性エラストマーが２０〜８０重量部で、スチレン系熱可塑性エラストマーが８０〜２０重量部で、これら両熱可塑性エラストマーの合計が１００重量部であることを特徴とする請求項４または５記載の電子タグの製造方法。
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2003
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2004
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