JP2002236896A - ヒートシール性を有するｉｃタグ - Google Patents
ヒートシール性を有するｉｃタグInfo
- Publication number
- JP2002236896A JP2002236896A JP2001031065A JP2001031065A JP2002236896A JP 2002236896 A JP2002236896 A JP 2002236896A JP 2001031065 A JP2001031065 A JP 2001031065A JP 2001031065 A JP2001031065 A JP 2001031065A JP 2002236896 A JP2002236896 A JP 2002236896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tag
- heat
- resin layer
- present
- sealable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】物品に強固に取り付けが可能で、破損等により
機能を損ねることがなく信頼性の高い、しかもハンドリ
ングが容易なＩＣタグを提供することを目的とする。 【解決手段】少なくとも一方の面にヒートシール性を有
する樹脂層を設けたことを特徴とする、ヒートシール性
を有するＩＣタグである。
機能を損ねることがなく信頼性の高い、しかもハンドリ
ングが容易なＩＣタグを提供することを目的とする。 【解決手段】少なくとも一方の面にヒートシール性を有
する樹脂層を設けたことを特徴とする、ヒートシール性
を有するＩＣタグである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、物品に強固に取り
付けが可能なＩＣタグに関するものである。
付けが可能なＩＣタグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば物品の管理などを目的に、
物品に関する様々な情報；例えば物品の名称や重量、内
容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期
限等の情報を記録したＩＣを物品に取り付けることが行
われるようになってきている。このＩＣの物品への取り
付けは、プラスチックフィルムや金属箔、紙、これらの
積層体などからなる基材にＩＣを装着したＩＣタグと呼
ばれるラベル状のタグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を
施し、この粘着剤または接着剤を利用してＩＣタグを物
品に取り付けることが一般的であった。
物品に関する様々な情報；例えば物品の名称や重量、内
容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期
限等の情報を記録したＩＣを物品に取り付けることが行
われるようになってきている。このＩＣの物品への取り
付けは、プラスチックフィルムや金属箔、紙、これらの
積層体などからなる基材にＩＣを装着したＩＣタグと呼
ばれるラベル状のタグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を
施し、この粘着剤または接着剤を利用してＩＣタグを物
品に取り付けることが一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法で物品、例えば包装材料に取り付けられたＩＣ
タグは、一般に物品の外表面に取り付けられるため、剥
がれやすい（剥がされやすい）という欠点があった。
うな方法で物品、例えば包装材料に取り付けられたＩＣ
タグは、一般に物品の外表面に取り付けられるため、剥
がれやすい（剥がされやすい）という欠点があった。
【０００４】さらに、ＩＣタグとして、アンテナおよび
ＩＣからなる非接触型のＩＣタグを採用する際、基材で
ある紙などにアンテナを印刷で施した場合には、アンテ
ナ部分が破れてしまうことがあり、またＩＣタグが表面
にあると、アンテナ部が傷付いて機能を損なうという問
題もある。
ＩＣからなる非接触型のＩＣタグを採用する際、基材で
ある紙などにアンテナを印刷で施した場合には、アンテ
ナ部分が破れてしまうことがあり、またＩＣタグが表面
にあると、アンテナ部が傷付いて機能を損なうという問
題もある。
【０００５】また、ＩＣタグの大きさが小さい場合は、
ハンドリングが困難であるという問題もある。
ハンドリングが困難であるという問題もある。
【０００６】そこで本発明は、物品に強固に取り付けが
可能なＩＣタグを提供することを目的とするものであ
る。また本発明の他の目的は、ＩＣタグが破損等により
機能を損ねることがない、信頼性の高いＩＣタグを提供
することを目的とするものである。
可能なＩＣタグを提供することを目的とするものであ
る。また本発明の他の目的は、ＩＣタグが破損等により
機能を損ねることがない、信頼性の高いＩＣタグを提供
することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、少なくとも一方の面にヒー
トシール性を有する樹脂層を設けたことを特徴とする、
ヒートシール性を有するＩＣタグである。
に、請求項１記載の発明は、少なくとも一方の面にヒー
トシール性を有する樹脂層を設けたことを特徴とする、
ヒートシール性を有するＩＣタグである。
【０００８】請求項２記載の発明は、ヒートシール性樹
脂層がＩＣタグよりも大きいことを特徴とする請求項１
記載のＩＣタグである。
脂層がＩＣタグよりも大きいことを特徴とする請求項１
記載のＩＣタグである。
【０００９】請求項３記載の発明は、ヒートシール性樹
脂層が両面に設けられていることを特徴とする請求項１
または請求項２のいずれかに記載のＩＣタグである。
脂層が両面に設けられていることを特徴とする請求項１
または請求項２のいずれかに記載のＩＣタグである。
【００１０】請求項４記載の発明は、ＩＣタグのＩＣが
非接触型ＩＣであることを特徴とする請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載のＩＣタグである。
非接触型ＩＣであることを特徴とする請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載のＩＣタグである。
【００１１】また、請求項５記載の発明は、請求項１な
いし請求項４のいずれかに記載のＩＣタグが取り付けら
れていることを特徴とする、包装材料である。
いし請求項４のいずれかに記載のＩＣタグが取り付けら
れていることを特徴とする、包装材料である。
【００１２】また、請求項６記載の発明は、請求項１な
いし請求項４のいずれかに記載のＩＣタグが取り付けら
れていることを特徴とする、包装容器である。
いし請求項４のいずれかに記載のＩＣタグが取り付けら
れていることを特徴とする、包装容器である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明のヒートシール性を有する
ＩＣタグ１０の実施例を示すもので、(a)はＩＣタグと
同じ大きさのヒートシール性樹脂層をＩＣタグの片面に
設けたもの、(b)はＩＣタグよりも大きいヒートシール
性樹脂層をＩＣタグの片面に設けたもの、(c)はＩＣタ
グと同じ大きさのヒートシール性樹脂層をＩＣタグの両
面に設けたもの、(d)はＩＣタグよりも大きいヒートシ
ール性樹脂層をＩＣタグの両面に設け、ＩＣタグを挟み
込み封止したものである。
て説明する。図１は、本発明のヒートシール性を有する
ＩＣタグ１０の実施例を示すもので、(a)はＩＣタグと
同じ大きさのヒートシール性樹脂層をＩＣタグの片面に
設けたもの、(b)はＩＣタグよりも大きいヒートシール
性樹脂層をＩＣタグの片面に設けたもの、(c)はＩＣタ
グと同じ大きさのヒートシール性樹脂層をＩＣタグの両
面に設けたもの、(d)はＩＣタグよりも大きいヒートシ
ール性樹脂層をＩＣタグの両面に設け、ＩＣタグを挟み
込み封止したものである。
【００１４】本発明の、ヒートシール性を有するＩＣタ
グ１０は、ＩＣタグ１にヒートシール性を有する樹脂層
２を設けたものである。
グ１０は、ＩＣタグ１にヒートシール性を有する樹脂層
２を設けたものである。
【００１５】ＩＣタグ１は、図２に示すように、少なく
とも基材１１とＩＣ１２とからなっており、ＩＣ１２が
任意の方法により基材１１上に接合されている。
とも基材１１とＩＣ１２とからなっており、ＩＣ１２が
任意の方法により基材１１上に接合されている。
【００１６】ＩＣタグ１を構成する基材１１としては、
任意の材料が使用できるが、可撓性、柔軟性を有してい
ることが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
オレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ）、ポリ
アミド樹脂（Ｎｙ）等からなるプラスチックフィルム
や、金属箔、紙、あるいはこれらの積層体が使用でき
る。
任意の材料が使用できるが、可撓性、柔軟性を有してい
ることが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
オレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ）、ポリ
アミド樹脂（Ｎｙ）等からなるプラスチックフィルム
や、金属箔、紙、あるいはこれらの積層体が使用でき
る。
【００１７】基材１１には必要に応じてアンテナが設け
られる。アンテナは、ＩＣが非接触でデータを送受信す
るタイプのものである際に必要なものである。このアン
テナは、金属ワイヤによるアンテナであってもよく、ま
た印刷により形成されたものであってもよい。
られる。アンテナは、ＩＣが非接触でデータを送受信す
るタイプのものである際に必要なものである。このアン
テナは、金属ワイヤによるアンテナであってもよく、ま
た印刷により形成されたものであってもよい。
【００１８】基材１１にはＩＣ１２が取り付けられてい
る。ＩＣ１２の取り付け方法は任意であり、接着剤や粘
着剤による接合、その他物理的接合方法が採用できる。
る。ＩＣ１２の取り付け方法は任意であり、接着剤や粘
着剤による接合、その他物理的接合方法が採用できる。
【００１９】ＩＣ１２としては、データの読み出しおよ
び書き込みが可能であれば任意のタイプのＩＣが採用で
きるが、接触型、非接触型、あるいはハイブリッド型の
ＩＣを用いることが好適であり、特に非接触型のＩＣを
用いることで、利便性が高まる。なお、データの書き込
みは可逆であることが、適用範囲が広く好ましいが、使
用方法によっては追記のみ（不可逆）であっても構わな
い。また、非接触型のＩＣを用いると、ＩＣ１２の両面
を基材１１その他の層で覆うことができるので、ＩＣ１
２を保護でき好ましい。
び書き込みが可能であれば任意のタイプのＩＣが採用で
きるが、接触型、非接触型、あるいはハイブリッド型の
ＩＣを用いることが好適であり、特に非接触型のＩＣを
用いることで、利便性が高まる。なお、データの書き込
みは可逆であることが、適用範囲が広く好ましいが、使
用方法によっては追記のみ（不可逆）であっても構わな
い。また、非接触型のＩＣを用いると、ＩＣ１２の両面
を基材１１その他の層で覆うことができるので、ＩＣ１
２を保護でき好ましい。
【００２０】本発明のヒートシール性樹脂層２に使用で
きる樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピ
レン（ＰＰ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、それらの混合物等のヒートシール性樹脂が例示で
きる。
きる樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピ
レン（ＰＰ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、それらの混合物等のヒートシール性樹脂が例示で
きる。
【００２１】ヒートシール性樹脂層２は、図１(a)〜(d)
に示すようにＩＣタグ１と同じ大きさであってもよく、
ＩＣタグ１よりも大きくすることもできる。
に示すようにＩＣタグ１と同じ大きさであってもよく、
ＩＣタグ１よりも大きくすることもできる。
【００２２】また、ヒートシール性樹脂層２はＩＣタグ
１の一方の面に設ける（図１(a)、(b)）ことにより物品
への取り付けが可能となるが、場合によってはＩＣタグ
１の両面にヒートシール性樹脂層２を設けることが好ま
しい場合がある。例えば積層材料の層間にＩＣタグ１を
挟み込む場合、ＩＣタグ１の両面にヒートシール性樹脂
層２が形成されていれば（図１(c)）積層材料の層間へ
の狭み込みが容易となる。
１の一方の面に設ける（図１(a)、(b)）ことにより物品
への取り付けが可能となるが、場合によってはＩＣタグ
１の両面にヒートシール性樹脂層２を設けることが好ま
しい場合がある。例えば積層材料の層間にＩＣタグ１を
挟み込む場合、ＩＣタグ１の両面にヒートシール性樹脂
層２が形成されていれば（図１(c)）積層材料の層間へ
の狭み込みが容易となる。
【００２３】また、図１(d)に示すように、ＩＣタグ１
をヒートシール性樹脂層２により両面から覆い封止する
ことも可能である。このようにすることでＩＣタグ１自
体を傷などから保護できる。
をヒートシール性樹脂層２により両面から覆い封止する
ことも可能である。このようにすることでＩＣタグ１自
体を傷などから保護できる。
【００２４】次にヒートシール性樹脂層２を設ける方法
について説明する。
について説明する。
【００２５】図１(a)、(b)に示す、ＩＣタグ１の片面に
ヒートシール性樹脂層２を設ける場合は、図３に示すよ
うに、ヒートシール性樹脂からなる長尺フィルム２１を
供給し、その上に、フィルムとの接着面に接着剤（図示
せず）を塗布したＩＣタグ１を供給し、次いで圧着ロー
ル２２でＩＣタグ１をフィルム２１に圧着する。その後
カッター２３により切断することにより、本発明のヒー
トシール性樹脂層を有するＩＣタグ１０を得る。上記方
法において、圧着ロール２２を押し当てる際、圧着用フ
ィルムを介してもよい。
ヒートシール性樹脂層２を設ける場合は、図３に示すよ
うに、ヒートシール性樹脂からなる長尺フィルム２１を
供給し、その上に、フィルムとの接着面に接着剤（図示
せず）を塗布したＩＣタグ１を供給し、次いで圧着ロー
ル２２でＩＣタグ１をフィルム２１に圧着する。その後
カッター２３により切断することにより、本発明のヒー
トシール性樹脂層を有するＩＣタグ１０を得る。上記方
法において、圧着ロール２２を押し当てる際、圧着用フ
ィルムを介してもよい。
【００２６】ＩＣタグ１に接着剤を塗布する方法、およ
びＩＣタグ１をフィルム２１上に供給する方法は任意で
あるが、例えばＩＣタグ１を型にはめ込んで、接着剤を
塗布し、しかる後フィルム２１に押し付けるという工程
を採用することが可能である。
びＩＣタグ１をフィルム２１上に供給する方法は任意で
あるが、例えばＩＣタグ１を型にはめ込んで、接着剤を
塗布し、しかる後フィルム２１に押し付けるという工程
を採用することが可能である。
【００２７】図１(c)、(d)に示す、ＩＣタグ１の両面に
ヒートシール性樹脂層２を設ける場合は、図３に示した
方法に加え、さらにＩＣタグ１の上面側にヒートシール
性樹脂層を接合する方法を採用すればよい。ヒートシー
ル性樹脂層２を接合する方法としては、接着剤を使用し
てヒートシール性樹脂層２を接着する方法、ヒートシー
ル性樹脂層２をＩＣタグ１上に押し出しコーティングす
る方法などが採用できる。このようにすることにより、
図１(c)、(d)に示す形状の、本発明のＩＣタグ１０を得
ることができる。
ヒートシール性樹脂層２を設ける場合は、図３に示した
方法に加え、さらにＩＣタグ１の上面側にヒートシール
性樹脂層を接合する方法を採用すればよい。ヒートシー
ル性樹脂層２を接合する方法としては、接着剤を使用し
てヒートシール性樹脂層２を接着する方法、ヒートシー
ル性樹脂層２をＩＣタグ１上に押し出しコーティングす
る方法などが採用できる。このようにすることにより、
図１(c)、(d)に示す形状の、本発明のＩＣタグ１０を得
ることができる。
【００２８】また、図４に示すように、ヒートシール性
樹脂からなる長尺フィルム３１、３２を供給し、その間
にＩＣタグ１を供給し、次いでフィルム３１、３２の外
面側からヒートシールバー３３を押し当てて、ＩＣタグ
を間に挟んだ状体で２枚のフィルム３１、３２同士を溶
融接着させ、その後カッター３４で所定の形状にカッテ
ィングすることによって、図１(d)に示す形状の、ＩＣ
タグ１がヒートシール性樹脂層２により封止された、本
発明のＩＣタグ１０を得ることができる。
樹脂からなる長尺フィルム３１、３２を供給し、その間
にＩＣタグ１を供給し、次いでフィルム３１、３２の外
面側からヒートシールバー３３を押し当てて、ＩＣタグ
を間に挟んだ状体で２枚のフィルム３１、３２同士を溶
融接着させ、その後カッター３４で所定の形状にカッテ
ィングすることによって、図１(d)に示す形状の、ＩＣ
タグ１がヒートシール性樹脂層２により封止された、本
発明のＩＣタグ１０を得ることができる。
【００２９】上述のようにして得た本発明のヒートシー
ル性樹脂層を有するＩＣタグ１０は、ヒートシール性樹
脂層２面をＩＣタグ１０を取り付ける物品に対向させ、
適宜加熱手段によりヒートシール性樹脂層２を加熱軟化
させ、物品に押しつけることで取り付けることができ
る。
ル性樹脂層を有するＩＣタグ１０は、ヒートシール性樹
脂層２面をＩＣタグ１０を取り付ける物品に対向させ、
適宜加熱手段によりヒートシール性樹脂層２を加熱軟化
させ、物品に押しつけることで取り付けることができ
る。
【００３０】例えば図５に示すように、包装材料として
使用しうるフィルム５１に本発明のＩＣタグ１０を取り
付ける場合、図示のようにフィルム５１のＩＣタグ１０
取り付け面側に、ＩＣタグ１０のヒートシール性樹脂層
２面を対向させて配置し、加熱手段として一対のヒート
シールバー５２を用い、ＩＣタグ１０およびフィルム５
１をヒートシールバー５２で挟み込むようにして、ＩＣ
タグ１０のヒートシール性樹脂層２を加熱溶融させ、フ
ィルム５１に接合することができる。なお、フィルム５
１はプラスチックフィルム、紙、アルミニウム箔などの
包装材料として使用できる周知の材料を適宜組み合わせ
て積層して得ることができる。
使用しうるフィルム５１に本発明のＩＣタグ１０を取り
付ける場合、図示のようにフィルム５１のＩＣタグ１０
取り付け面側に、ＩＣタグ１０のヒートシール性樹脂層
２面を対向させて配置し、加熱手段として一対のヒート
シールバー５２を用い、ＩＣタグ１０およびフィルム５
１をヒートシールバー５２で挟み込むようにして、ＩＣ
タグ１０のヒートシール性樹脂層２を加熱溶融させ、フ
ィルム５１に接合することができる。なお、フィルム５
１はプラスチックフィルム、紙、アルミニウム箔などの
包装材料として使用できる周知の材料を適宜組み合わせ
て積層して得ることができる。
【００３１】また、本発明のＩＣタグ１０を袋状容器に
取り付ける例として、図６に示す方法が採用し得る。
取り付ける例として、図６に示す方法が採用し得る。
【００３２】図６に示した方法は、袋状容器を構成する
一対のフィルム６１、６２の間にＩＣタグ１０を配置
し、先に示したのと同様にヒートシールバー６３を用い
て、袋状容器の周縁シール部６４にＩＣタグ１０を取り
付けるものである。この場合、ＩＣタグは周縁シール部
６４に埋め込まれた状体となる。なお、この方法に用い
るＩＣタグ１０としては、両面にヒートシール性樹脂層
２を設けたものが好適に用いられる。
一対のフィルム６１、６２の間にＩＣタグ１０を配置
し、先に示したのと同様にヒートシールバー６３を用い
て、袋状容器の周縁シール部６４にＩＣタグ１０を取り
付けるものである。この場合、ＩＣタグは周縁シール部
６４に埋め込まれた状体となる。なお、この方法に用い
るＩＣタグ１０としては、両面にヒートシール性樹脂層
２を設けたものが好適に用いられる。
【００３３】本発明のＩＣタグ１０は、プラスチック成
形品に取り付けることも可能である。その一例として、
ＩＣタグ１０を成形金型内に配置しておき、その後成形
材料を金型内に導入して成形品を成形する、いわゆるイ
ンサート成形法が例示できる。インサート成形法として
は、溶融樹脂を射出するインサートインジェクション法
のほか、ブロー成形金型を用いたインモールドラベル成
形法などが該当する。
形品に取り付けることも可能である。その一例として、
ＩＣタグ１０を成形金型内に配置しておき、その後成形
材料を金型内に導入して成形品を成形する、いわゆるイ
ンサート成形法が例示できる。インサート成形法として
は、溶融樹脂を射出するインサートインジェクション法
のほか、ブロー成形金型を用いたインモールドラベル成
形法などが該当する。
【００３４】この場合のＩＣタグ１０としては、成形品
に接する側にヒートシール性樹脂層２を有していればよ
いが、両面に有していても一向に差し支えない。
に接する側にヒートシール性樹脂層２を有していればよ
いが、両面に有していても一向に差し支えない。
【００３５】
【発明の効果】本発明は以上の構成からなっているの
で、ＩＣタグを熱融着で物品（例えば包装容器）に取り
付けるので、ＩＣタグを強固に物品に取り付けることが
できる。また、ラミネートフィルムの層間にＩＣタグを
設けることも可能になる。
で、ＩＣタグを熱融着で物品（例えば包装容器）に取り
付けるので、ＩＣタグを強固に物品に取り付けることが
できる。また、ラミネートフィルムの層間にＩＣタグを
設けることも可能になる。
【００３６】ＩＣタグがヒートシール性樹脂層と一体化
されているので、ＩＣタグ自体の強度が強く、破れたり
するおそれが少ないので、例えばアンテナが印刷等によ
り設けられていても機能を損なうことがない。
されているので、ＩＣタグ自体の強度が強く、破れたり
するおそれが少ないので、例えばアンテナが印刷等によ
り設けられていても機能を損なうことがない。
【００３７】また、ＩＣタグに取り付けるヒートシール
性樹脂層のサイズをＩＣタグより大きくすることで、ハ
ンドリングを容易にすることができる。
性樹脂層のサイズをＩＣタグより大きくすることで、ハ
ンドリングを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるヒートシール性ＩＣタグの例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】本発明で用いるＩＣタグの一例を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】本発明におけるヒートシール性樹脂層を片面に
形成する方法の一例を示す説明図である。
形成する方法の一例を示す説明図である。
【図４】本発明におけるヒートシール性樹脂層を両面に
形成する方法の一例を示す説明図である。
形成する方法の一例を示す説明図である。
【図５】本発明のヒートシール性ＩＣタグを物品に取り
付ける方法の一例を示す説明図である。
付ける方法の一例を示す説明図である。
【図６】本発明のヒートシール性ＩＣタグを物品に取り
付ける方法の他の例を示す説明図である。
付ける方法の他の例を示す説明図である。
１……ＩＣタグ ２……ヒートシール性樹脂層 １０……ヒートシール性ＩＣタグ １１……基材 １２……ＩＣ ２２……圧着ロール ２３……カッター ５２、６３……ヒートシールバー
Claims (6)
- 【請求項１】少なくとも一方の面にヒートシール性を有
する樹脂層を設けたことを特徴とする、ヒートシール性
を有するＩＣタグ。 - 【請求項２】ヒートシール性樹脂層がＩＣタグよりも大
きいことを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。 - 【請求項３】ヒートシール性樹脂層が両面に設けられて
いることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれ
かに記載のＩＣタグ。 - 【請求項４】ＩＣタグのＩＣが非接触型ＩＣであること
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載
のＩＣタグ。 - 【請求項５】請求項１ないし請求項４のいずれかに記載
のＩＣタグが取り付けられていることを特徴とする、包
装材料。 - 【請求項６】請求項１ないし請求項４のいずれかに記載
のＩＣタグが取り付けられていることを特徴とする、包
装容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001031065A JP2002236896A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | ヒートシール性を有するｉｃタグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001031065A JP2002236896A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | ヒートシール性を有するｉｃタグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002236896A true JP2002236896A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=18895197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001031065A Pending JP2002236896A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | ヒートシール性を有するｉｃタグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002236896A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005225101A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Ricoh Co Ltd | 画像出力装置 |
| WO2006003949A1 (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Yupo Corporation | インモールド成形用ラベル |
| JP2006049859A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| JP2006048016A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Yupo Corp | インモールド成形用ラベル |
| JP2006142402A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Hitachi Koki Co Ltd | 携帯工具 |
| JP2006186347A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| JP2006298466A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fuji Impulse Kk | ヒートシール装置と物品保管システム |
| JP2007157787A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜集積回路を有するシート及び半導体装置の作製方法 |
| JP2007176598A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-07-12 | Fuji Impulse Kk | ヒートシール装置 |
| JP2007529804A (ja) * | 2004-03-16 | 2007-10-25 | デュポン テイジン フィルムズ ユー．エス．リミテッド パートナーシップ | 無線周波数応答タグに使用するためのポリマーフィルム基板 |
| JP2007286213A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | 装着バンドおよび装着バンドの製造方法 |
| JP2008192041A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Ｉｃタグ及びその製造方法 |
| JP2008537924A (ja) * | 2005-04-08 | 2008-10-02 | インテグリス・インコーポレーテッド | 流体収容ドラム缶用識別タグ |
| JP2009073518A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Aicello Chemical Co Ltd | クリーン容器の製造方法 |
| JP2010055390A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Sekisui Seikei Ltd | Ｉｃタグ |
| US7962658B2 (en) | 2004-02-13 | 2011-06-14 | Ricoh Company, Ltd. | Image output apparatus using close range radio contact wherein radio contact element is attached to document on which an image is recorded |
| JP2011170945A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Fujifilm Corp | 記録テープカートリッジ |
| JP4819948B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-11-24 | センサーマティック・エレクトロニクス・コーポレーション | 電子商品監視用の磁気機械タグ、磁気機械タグの製造方法 |
-
2001
- 2001-02-07 JP JP2001031065A patent/JP2002236896A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005225101A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Ricoh Co Ltd | 画像出力装置 |
| US7962658B2 (en) | 2004-02-13 | 2011-06-14 | Ricoh Company, Ltd. | Image output apparatus using close range radio contact wherein radio contact element is attached to document on which an image is recorded |
| JP2007529804A (ja) * | 2004-03-16 | 2007-10-25 | デュポン テイジン フィルムズ ユー．エス．リミテッド パートナーシップ | 無線周波数応答タグに使用するためのポリマーフィルム基板 |
| JP4852034B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2012-01-11 | デュポン テイジン フィルムズ ユー．エス．リミテッド パートナーシップ | 無線周波数応答タグに使用するためのポリマーフィルム基板 |
| JP2006049859A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| WO2006003949A1 (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Yupo Corporation | インモールド成形用ラベル |
| JP2006048016A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Yupo Corp | インモールド成形用ラベル |
| US9636857B2 (en) | 2004-06-30 | 2017-05-02 | Yupo Corporation | Label for in-mold forming |
| JP2006142402A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Hitachi Koki Co Ltd | 携帯工具 |
| JP2006186347A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| JP2008537924A (ja) * | 2005-04-08 | 2008-10-02 | インテグリス・インコーポレーテッド | 流体収容ドラム缶用識別タグ |
| JP2006298466A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fuji Impulse Kk | ヒートシール装置と物品保管システム |
| JP2007157787A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜集積回路を有するシート及び半導体装置の作製方法 |
| JP2007176598A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-07-12 | Fuji Impulse Kk | ヒートシール装置 |
| JP2007286213A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | 装着バンドおよび装着バンドの製造方法 |
| JP4755524B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2011-08-24 | 株式会社日立製作所 | リストバンド |
| JP4819948B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-11-24 | センサーマティック・エレクトロニクス・コーポレーション | 電子商品監視用の磁気機械タグ、磁気機械タグの製造方法 |
| JP2008192041A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Ｉｃタグ及びその製造方法 |
| JP2009073518A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Aicello Chemical Co Ltd | クリーン容器の製造方法 |
| JP2010055390A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Sekisui Seikei Ltd | Ｉｃタグ |
| JP2011170945A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Fujifilm Corp | 記録テープカートリッジ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002236896A (ja) | ヒートシール性を有するｉｃタグ | |
| JP4283667B2 (ja) | 射出成形品およびその製造方法 | |
| JP2006305860A (ja) | 非接触式ｉｃタグ付シュリンクフィルム及び非接触式ｉｃタグ付物品 | |
| JP2006281518A (ja) | 転写フィルム | |
| JP2004123190A (ja) | ラベル付容器 | |
| JP4351647B2 (ja) | ブリスター包装材、その連続製造方法及びブリスター包装体の連続製造方法 | |
| JP2008051885A (ja) | 熱圧着ラベル及びｉｃタグ付き樹脂製容器 | |
| WO2007126079A1 (ja) | 立体デザインを有する袋 | |
| JP2000331135A (ja) | 非接触データキャリア及び当該非接触データキャリアの製造方法 | |
| JP4175908B2 (ja) | Ｉｃタグ付卵パックの製造方法 | |
| JP2004268933A (ja) | シール方法、シール装置及び包装体 | |
| JP2004347965A (ja) | 瓶用首かけ袋 | |
| JP2506310B2 (ja) | 台板付き商品包装体及びその製造方法 | |
| JP2006236169A (ja) | 非接触ｉｃタグ、非接触ｉｃタグの取付け方法及び非接触ｉｃタグが取付けられた物品 | |
| TW200842720A (en) | IC tag label for insert in-mold molding | |
| JP3469210B2 (ja) | 商品包装体の製造方法及び商品包装体 | |
| JPH0812947A (ja) | 隠蔽型粘着テープ及びこれを用いた密封袋 | |
| JP2008260549A (ja) | Ｉｃタグ付包装袋 | |
| JP2019059502A (ja) | ラベル付き容器の製造方法、及びインモールドラベル | |
| JP2008265785A (ja) | Ｉｃタグ付包装袋 | |
| JP2006069663A (ja) | ピロー包装体 | |
| JP4391902B2 (ja) | カードホルダ作製用積層体 | |
| JPH0529500Y2 (ja) | ||
| JP3769324B2 (ja) | 非接触ｉｃカードの製造方法 | |
| JP3806543B2 (ja) | 非接触ｉｃカードの製造方法 |