JP2008192041A - Ｉｃタグ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プラスチック成形品との接合性に優れ、特にインサート成形によりプラスチック成形品の表面部分に、デラミネーションを生じることなく強固に固定することが可能なＩＣタグを提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面が熱接着性樹脂からなる熱接着性面９となっている樹脂基板１と、樹脂基板１の熱接着性面９に、ＩＣチップ５と金属薄膜からなるアンテナ３とが接着固定されていることを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】少なくとも一方の表面が熱接着性樹脂からなる熱接着性面９となっている樹脂基板１と、樹脂基板１の熱接着性面９に、ＩＣチップ５と金属薄膜からなるアンテナ３とが接着固定されていることを特徴とする。
【選択図】図１
Description
本発明は、製品情報が記憶されたＩＣタグ及びその製造方法に関するものであり、さらには、該ＩＣタグを備えたプラスチック成形品にも関する。
従来、各種の製品には、製造年月日、製造・販売者名、使用期限などの製品情報を表示したバーコードが広く利用されている。ところで、バーコードは、コード化された情報をリーダーで読取るため、バーコードの印刷面を平面とする必要があり、このため、ボトルやキャップなどの包装材料の分野では、バーコードの印刷面が制限され、また、コード化できる情報量も限られたものとなってしまうという問題がある。
そこで、最近では、ＩＣタグを用いた情報表示の技術が利用されるようになってきた。ＩＣタグとは、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)とも呼ばれるものであり、所定の情報が記憶されたＩＣチップを無線アンテナとともに樹脂やガラス等の誘電体材料に埋め込んでタグ（荷札）状に形成した超小型の通信端末である。このようなＩＣタグは、無線通信により、ＩＣチップに記憶された製品情報を読取るものであり、例えばＩＣチップのメモリには、数百バイトのデータを記録することができ、多くの製品情報を記録できるという利点がある。また、ＩＣタグは、非接触で記録された情報を読取ることができ、接触による摩耗などの問題もなく、さらには、商品の形態に併せた形状に加工したり、小型化、薄型化なども可能であるという利点がある。
例えば、特許文献１及び２には、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドなどの熱可塑性樹脂フィルムにＩＣチップ及びアンテナを設けたＩＣタグが開示されている。
また、特許文献３には、頂板部にＩＣタグが埋め込まれたキャップが開示されている。
特開２００２−２３６８９６号公報
特開２００６−４８０１６号公報
特開２００５−３２１９３５号公報
また、特許文献３には、頂板部にＩＣタグが埋め込まれたキャップが開示されている。
しかしながら、特許文献１及び２に開示されているような従来公知のＩＣタグは、これをプラスチック成形品の所定の箇所に設けた場合、プラスチック表面から剥離し易いという欠点があった。また、特許文献３に開示されているキャップは、ＩＣタグを所定の型内にインサート部材として配置し、この状態でインサート成形することにより作製されるが、特許文献１や２に記載されているようなＩＣタグを用いた場合には、ＩＣチップ等を保持している熱可塑性樹脂の面とキャップを形成する樹脂とのあいだでデラミネーションを生じやすいという問題があった。
従って、本発明の目的は、プラスチック成形品との接合性に優れ、特にインサート成形によりプラスチック成形品の表面部分に、デラミネーションを生じることなく強固に固定することが可能なＩＣタグを提供することにある。
本発明によれば、少なくとも一方の表面が熱接着性樹脂からなる熱接着性面となっている樹脂基板と、該樹脂基板の熱接着性面に、ＩＣチップと金属薄膜からなるアンテナとが接着固定されていることを特徴とするＩＣタグが提供される。
本発明のＩＣタグにおいては、
（１）前記熱接着性樹脂が、ポリオレフィン樹脂を不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性した酸変性オレフィン樹脂であること、
（２）前記樹脂基板が、熱接着性樹脂層とオレフィン系樹脂層とからなる積層構造を有していること、
が好ましい。
（１）前記熱接着性樹脂が、ポリオレフィン樹脂を不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性した酸変性オレフィン樹脂であること、
（２）前記樹脂基板が、熱接着性樹脂層とオレフィン系樹脂層とからなる積層構造を有していること、
が好ましい。
本発明によれば、また、前記ＩＣタグが、前記熱接着性面を介して表面に接着固定されていることを特徴とするプラスチック成形品が提供される。
かかるプラスチック成形品においては、
（３）前記ＩＣタグをインサート部材としてのインサート成形により形成されたものであること、
（４）前記ＩＣタグをヒートシール部材としてのヒートシール成形により形成されたものであること、
（５）前記プラスチック成形品が、オレフィン系樹脂からなるキャップであり、該キャップの頂板部の内面又は外面に前記ＩＣタグが固定されていること、
（６）前記プラスチック成形品が、オレフィン系樹脂からなるキャップの中栓であり、該中栓の中央部分には凹部が形成されており、ＩＣタグが該中栓の凹部に対面するように前記ＩＣタグが固定されていること、
が好適である。
かかるプラスチック成形品においては、
（３）前記ＩＣタグをインサート部材としてのインサート成形により形成されたものであること、
（４）前記ＩＣタグをヒートシール部材としてのヒートシール成形により形成されたものであること、
（５）前記プラスチック成形品が、オレフィン系樹脂からなるキャップであり、該キャップの頂板部の内面又は外面に前記ＩＣタグが固定されていること、
（６）前記プラスチック成形品が、オレフィン系樹脂からなるキャップの中栓であり、該中栓の中央部分には凹部が形成されており、ＩＣタグが該中栓の凹部に対面するように前記ＩＣタグが固定されていること、
が好適である。
本発明によれば、さらに、前記オレフィン系樹脂製キャップと、プラスチック容器と、該プラスチック容器の口部に嵌めこまれて固定されたプラスチック製中栓とからなり、該中栓の中央部分には凹部が形成されており、該キャップは、ＩＣタグが該中栓の凹部に対面するようにプラスチック容器の口部に装着されている包装容器が提供される。
本発明によれば、さらに、前記オレフィン系樹脂製キャップと、プラスチック容器と、該プラスチック容器の口部に嵌めこまれて固定されたプラスチック製中栓とからなり、該中栓の中央部分には凹部が形成されており、該キャップ中栓は、ＩＣタグが該中栓の凹部に対面するようにプラスチック容器の口部に装着されている包装容器が提供される。
さらに、本発明によれば、
少なくとも一方の表面が熱接着性樹脂からなる熱接着性面となっている樹脂基板を用意し、
前記樹脂基板の熱接着性面に金属層を形成し、
前記樹脂基板上に形成された前記金属層を、エッチングによりアンテナ形状に成形して金属薄膜からなるアンテナを形成し、
次いで、前記アンテナと導通するように、ＩＣチップを、前記樹脂基板の露出した熱接着性面に熱接着して固定する、
ことを特徴とするＩＣタグの製造方法が提供される。
かかる製造方法においては、
（７）前記金属層を、前記樹脂基板の熱接着性面に熱接着することにより形成すること、
が好適である。
少なくとも一方の表面が熱接着性樹脂からなる熱接着性面となっている樹脂基板を用意し、
前記樹脂基板の熱接着性面に金属層を形成し、
前記樹脂基板上に形成された前記金属層を、エッチングによりアンテナ形状に成形して金属薄膜からなるアンテナを形成し、
次いで、前記アンテナと導通するように、ＩＣチップを、前記樹脂基板の露出した熱接着性面に熱接着して固定する、
ことを特徴とするＩＣタグの製造方法が提供される。
かかる製造方法においては、
（７）前記金属層を、前記樹脂基板の熱接着性面に熱接着することにより形成すること、
が好適である。
本発明のＩＣタグは、樹脂基板が熱接着性樹脂（即ち、熱接着性を有する接着材樹脂）からなる熱接着性面を有しており、ＩＣチップ及びアンテナは、この熱接着性面に接着固定されている。従って、このＩＣタグは、この熱接着性面を利用して、各種プラスチック成形品に強固に接着固定することができる。特に、このＩＣタグをインサート部材としてのインサート成形により、キャップなどのプラスチック成形品を成形した場合においても、プラスチック成形品を構成する樹脂基材とＩＣタグの樹脂基板との間にデラミネーションなどを生じることなく、ＩＣタグを、プラスチック成形品にしっかりと固定することができる。例えば、ＩＣタグを保持している樹脂基板として、単なるヒートシール性樹脂（例えばポリエチレンやポリエステルなど）を用いた場合には、樹脂基板とプラスチック成形品を構成する樹脂基材とがしっかりと熱溶着せず、この結果、両者の間でデラミネーションを生じてしまうという不都合を生じるが、本発明のＩＣタグでは、このような不都合は全く生じない。
＜ＩＣタグ＞
本発明のＩＣタグの概略断面図を示す図１において、全体として１０で示すこのＩＣタグは、樹脂基板１を備えており、この樹脂基板１の表面に金属製アンテナ３とＩＣチップ５が固定されている。
本発明のＩＣタグの概略断面図を示す図１において、全体として１０で示すこのＩＣタグは、樹脂基板１を備えており、この樹脂基板１の表面に金属製アンテナ３とＩＣチップ５が固定されている。
図１から理解されるように、樹脂基板１は、基材層１ａと接着材樹脂層１ｂとからなっている。
基材層１ａは、一般に、このＩＣタグ１０が取り付けられるプラスチック成形品を構成する樹脂基材と同様の樹脂からなるものであり、例えばポリプロピレン製のキャップにＩＣタグ１０を設ける場合には、ポリプロピレンにより基材１ａを形成するのがよい。
接着材樹脂層１ｂを形成する接着材樹脂は、金属製アンテナ３及びＩＣタグ１０が取り付けられるプラスチック成形品に対して熱接着性を有するものであり、例えば、ポリオレフィン樹脂を不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性した酸変性オレフィン樹脂が使用される。かかるポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ（４−メチル−ペンテン）などのα−オレフィンの重合体、及びα−オレフィン同士のブロック共重合体（例えばエチレン−プロピレン共重合体）などを例示することができ、中でもポリエチレン、特に線状低密度ポリエチレンが好適である。また、これらオレフィン樹脂のグラフト変性に使用するカルボン酸またはその誘導体としては、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ナジック酸、アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和カルボン酸、及びこれら不飽和カルボン酸の酸無水物、イミド、エステル、具体的には、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイミド、マレイン酸モノメチル、グリシジルマレートなどを例示することができる。
また、上記の接着材樹脂は、接着性の観点から、カルボニル基濃度が１乃至７００ｍｅｑ／ｇ程度となるようにグラフト変性されていることが好ましく、また、その分子量は、フィルムを形成するに足る程度の範囲にあればよい。
アンテナ３は、通常、アルミニウム、銅、銀、金などの低抵抗金属の薄膜（厚みが５乃至５０μｍ程度）からなるものであり、所定のパターン形状を有しており、信号の送受信に使用される。
ＩＣチップ５は、フリップチップ実装などにより、上記のアンテナ３に導通するように設けられるものであり、このＩＣタグ１０が取り付けられるプラスチック成形品に関する情報が記憶されるものであり、上記のアンテナ３を介しての信号の送信により、所定の情報が記憶され、またアンテナ３を介してＩＣタグ１０に記憶された情報が読み取られるものである。
また、図１に示されているように、上記のＩＣチップ５は、一般に、ポリイミド、ビスマレイミド樹脂などの封止剤７により、封止されて保護されている。
さらに、図１の例において、樹脂基板１は、基材樹脂層１ａと接着材樹脂層１ｂとからなる積層構造を有しているが、アンテナ３及びＩＣチップ５が接着材樹脂層１ｂの面に形成されている限り、樹脂基板１の構造は制限されるものではなく、例えば、基材樹脂層１ａが基材樹脂の層とエチレンビニルアルコール共重合体などのガスバリア性樹脂層との積層構造を有するものであってもよいし、また、基材樹脂層１ａが設けられておらず、接着材樹脂層１ｂ単独で樹脂基板１が形成されていてもよい。
また、樹脂基板１の厚みは、その表面にアンテナ３を形成し且つＩＣチップを実装する作業を行い得る程度の強度を示すようなものであればよいが、必要以上に厚くすると、プラスチック成形品に設けたときに、その外観を損ねたり、該プラスチック成形品の特性低下を引き起こしたり、場合によっては、インサート成形などによるプラスチック成形品の成形が困難となってしまうおそれがある。従って、このＩＣタグ１０を装着するプラスチック成形品の種類や機能に応じて、適度な強度が保持される程度の厚みに樹脂基板１の厚みを設定するのがよい。例えば、プラスチック成形品がキャップである場合の樹脂基板１の厚みは、１０乃至１０００μｍ程度であるのがよい。また、接着材樹脂層１ｂの厚みは、アンテナ３やプラスチック成形品に対して優れた熱接着性を確保できる程度の厚みがあればよく、少なくとも５μｍ以上であればよい。
さらに、図１から理解されるように、上記のようなＩＣタグ１０においては、アンテナ３やＩＣタグ５で覆われておらず、接着材樹脂層１ｂが露出した表面（図１において９で示されている）を有している。即ち、この露出面９が熱接着表面となって、ＩＣタグ１０を各種プラスチック成形品に接着固定することができるのである。
＜ＩＣタグの製造＞
上記のようなＩＣタグ１０は、以下のようにして製造することができる。
先ず、上述した樹脂基板１のシートを用意する。この樹脂基板１のシートは、例えば、共押出成形（或いは押出成形）によって容易に得ることができる。
上記のようなＩＣタグ１０は、以下のようにして製造することができる。
先ず、上述した樹脂基板１のシートを用意する。この樹脂基板１のシートは、例えば、共押出成形（或いは押出成形）によって容易に得ることができる。
このようにして得られる樹脂基板１のシートの接着材層１ｂの表面に、金属層を形成する。例えば図２に示すように、上記シート１及び金属箔２０を、それぞれローラ２１、２３に巻き取り保持しておき、次いでこれらを引き出しながら一対の加熱ローラ２５ａ，２５ｂ間に通して、金属箔２０を、シート１の接着材樹脂層１ｂの表面に熱接着させることにより、連続的に金属層２０ａを形成することができる。
上記のようにして金属箔２０からなる金属層２０ａを形成した後は、エッチング加工により、所定のアンテナパターン形状に金属層２０ａを加工することにより、連続したシート１上に、多数のアンテナ３を形成する。
このようなエッチング加工は、定法により行うことができる。例えば、金属層２０ａの全面にレジストを塗布し、次いで所定のパターンのマスクを介して光照射して露光を行い、光照射された部分のレジストを硬化させる。この後、酸等のエッチング液を流し、光が照射されていない部分の金属層２０ａを除去し、さらに、適当な洗浄液を用いて残存する硬化したレジストを除去し、これにより、シート１上に所定のパターン形状を有する多数のアンテナ３を形成することができる。
このようにして形成されたアンテナ３の間に露出した熱接着性面９の所定位置に、アンテナ３と導通するように、それぞれ、ＩＣチップ５をフリップチップ実装し且つＩＣチップ５の底部を埋め込むようにして液状の硬化性樹脂を充填し、該硬化性樹脂を硬化させることにより、複数のＩＣチップ５をシート１上にしっかりと固定することができる。
さらに、ＩＣチップ５の実装が行われた後は、所定の大きさにシート１を打ち抜くことにより、目的とする本発明のＩＣタグ１０を得ることができる。
尚、上述した例では、アンテナの形成に用いられる金属層２０ａを金属箔２０の貼り付けにより形成しているが、金属層２０ａの形成は、このような方法に限定されるものではなく、例えば蒸着により金属層２０ａを形成することができる。但し、蒸着による場合は、金属層２０ａの厚みが制限されたり、また連続生産性に乏しいという問題があり、一般的には、金属箔２０を用いて金属層２０ａを形成することが好適である。
＜プラスチック成形品＞
上記のようにして製造されるＩＣタグ１０は、各種プラスチック成形品に装着し、アンテナ３を介しての送信により、所定の製品情報をＩＣチップ５に入力して使用に供される。即ち、ＩＣチップ５に記憶された製品情報は、所定のリーダを用いて、アンテナ３を介しての信号を受信することにより読み取られる。
上記のようにして製造されるＩＣタグ１０は、各種プラスチック成形品に装着し、アンテナ３を介しての送信により、所定の製品情報をＩＣチップ５に入力して使用に供される。即ち、ＩＣチップ５に記憶された製品情報は、所定のリーダを用いて、アンテナ３を介しての信号を受信することにより読み取られる。
このようなプラスチック成形品は、ＩＣタグ１０を固定することが可能である限り、特に限定されるものではないが、特に包装材料の分野において、包装された内容物の情報の記憶に好適に利用され、特にキャップに固定されて使用されるのが最も好適である。また、ＩＣタグ１０のプラスチック成形品への固定は、該ＩＣタグ１０の熱接着性面９をプラスチック成形品表面の所定位置に加熱圧着することにより行うこともできるが、特にインサート成形により、プラスチック成形品の成形と同時にＩＣタグ１０の固定を行うことが、生産性の点で最も好適である。
図３は、ＩＣタグ１０をプラスチックキャップ（全体として３０で示されている）に適用した例を示す概略断面図である。
図３において、このプラスチックキャップ３０は、天板３１と、天板３１の周縁部から垂下している筒状側壁（スカート部）３３とを有しており、筒状側壁３３の内面には、螺条３５が形成されており、この螺条３５を利用しての螺子係合により、プラスチックボトル等の容器の口部或いは容器口部に嵌合固定されたキャップ本体にキャップ３０を着脱自在に装着することができる。
また、図３の例では示されていないが、筒状側壁５の下端には、破断可能なブリッジを介して開封履歴明示バンド（ＴＥバンド）を設けることも可能であり、このようなＴＥバンドを設けることにより、容器内の内容物に対する品質保証機能を持たせることができる。
また、天板３１の内面には、必要により、容器口部の上端に密着するライナー材を設けることもできるし、或いはさらに、このキャップ３０を容器口部に螺子固定したときに、容器口部の内面に密着するようなシールリングを形成しておくことにより、キャップ３０のシール性を高めることも可能である。
かかるキャップ３０においては、天板３０の外面側に前述した本発明のＩＣタグ１０が固定されている。即ち、このＩＣタグ１０は、その熱接着性面９での熱溶着により、天板３０にがっちりと固定されている。
かかる天板３０の固定は、キャップ成形用の型内にＩＣタグ１０をインサート部材として配置し、この状態でキャップ３０を形成する熱可塑性樹脂を射出することにより、キャップ３０の成形と同時に行うことができる。
尚、キャップ３０を形成する熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系樹脂や、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、ＡＢＳ樹脂或いはポリカーボネート等が使用されるが、最も一般的には、ポリプロピレン或いはエチレン−プロピレン共重合体などのプロピレン系樹脂が使用される。
本発明では、先にも述べたように、ＩＣタグ１０におけるアンテナ３やＩＣチップ５が接着材樹脂層１ｂ上に形成され、且つこのような接着材樹脂が露出した熱接着性面でプラスチックキャップ３０とＩＣタグ１０とが熱溶着してしっかりと接合しているため、例えばプロピレン系樹脂を用いてキャップ３０をインサート成形により成形した場合においても、ＩＣタグ３０（の熱接着性面９）とキャップ３０との界面でデラミネーションを確実に防止することができる。例えば、後述する比較例からも明らかなように、ポリエチレンテレフタレートの如きヒートシール樹脂からなるシート上にアンテナ３やＩＣチップ５が固定されている場合には、特にインサート成形によってポリプロピレン製キャップを成形した場合には、ＩＣタグがデラミネーションによって容易にキャップから脱落してしまう。
また、図３の例では、ＩＣタグ１０は、天板３０の外面側に固定されているが、必要により、熱接着性面９で接合されている限り、このＩＣタグ１０を天板３０の内面側に設けることも可能である。
さらに、図３には、本発明のＩＣタグ１０をプラスチックキャップの容器口部或いは該容器の口部に嵌合固定されたキャップ本体に螺子締結により装着されるキャップ３０に適用した構造が示されているが、このような構造のプラスチックに適用されるものではなく、例えば、プラスチックキャップの容器口部或いは該容器の口部に嵌合固定されたキャップ本体にヒンジ連結され、旋回により開封が行われるタイプのキャップに適用し得ることは当然である。勿論、この場合においても、上記と同様のインサート成形によって連続的にキャップを成形することが好適である。
また、図３に示されているようなキャップ３０が容器口部に螺子装着されるような場合においては、例えば、図４に示すような包装容器として使用することが好適である。
即ち、図４において、ＩＣタグ１０が固定されたキャップ３０は、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル容器に代表されるプラスチック容器（図４では、口部のみが５０として示され、該容器の胴部及び底部は省略されている）に螺子装着される。即ち、容器口部５０の外面には、螺条５０ａが形成されており、この螺条５０ａが、キャップ３０の筒状側壁３３の内面に形成されている螺条３５と螺子係合することにより、キャップ３０は、容器口部５０に固定される。
また、このようなプラスチック容器とＩＣタグ１０を備えたキャップ３０とからなる包装体においては、図４に示されているように、容器口部５０にプラスチック製中栓５１が嵌めこまれていることが好適である。即ち、中栓５１は、凹部５３を形成している筒状胴部５５を備えており（該胴部５５の底部は閉じられている）、該胴部５５の上端部には、外方に延びている水平フランジ５７が形成されており、胴部５５が容器口部５０内にしっかりと嵌めこまれ、その外面が容器口部５０の内面と密着し、且つ水平フランジ５７が容器口部５０の上端面とキャップ３０との間に挟持され、これにより、良好なシールが確保されている。
一般に、容器内に各種の飲料などの液体が充填され、包装されている場合において、このような内容液の液面６０がキャップ３０の天板３１の近傍に位置すると、このような液は誘電損失やインピーダンスの不整合を引き起こし、そのためＩＣタグ１０への情報の送受信が困難となってしまうことがある。しかるに、上記のように、凹部５３を有する中栓５１が設けられている構造とすることにより、ＩＣタグ１０が設けられているキャップ３０の天板３１と内容液の液面６０との間に適度な間隔を確保することができるため、誘電損失やインピーダンスの不整合が生じてＩＣチップ５からの情報の読み取り或いは情報の入力が阻害されるという不都合を有効に回避することができるのである。
上記のような包装体において、内容液の取り出しは、当然、中栓５１を取り外し、次いでキャップ３０を開栓した後に行われることとなる。
尚、キャップ３０が容器口部５０に直接螺子締結されず、例えば容器口部５０に嵌合固定されたキャップ本体に螺子締結或いはヒンジ連結によりキャップ３０が設けられる場合には、キャップ本体によって、必然的に、天板３１と内容液との液面との間に適度な間隔が形成されるため、内容液が誘電損失やインピーダンスの不整合が引き起こされることにより送受信を阻害するという不都合は生じない。
以下、次の実施例によって、本発明の優れた効果を説明する。
（実施例１）
押出成形により、厚さ１００μｍの金属との熱接着性を有する変性共重合ランダムポリプロピレンで作製した樹脂基板を用意し、厚さ１５μｍのＡｌ箔と樹脂基板を加熱した一対の加熱ローラにより、加圧加熱することで樹脂基板表面に金属層を形成することができた。
その後、塩化第二鉄溶液によるエッチング加工により所定のアンテナパターン形状に金属層を加工することによりアンテナを成形した。このアンテナの所定位置にＩＣチップをフリップチップ実装した後、エポキシ樹脂により固定し所定の形状に打ち抜くことで本発明のＩＣタグを得た。
押出成形により、厚さ１００μｍの金属との熱接着性を有する変性共重合ランダムポリプロピレンで作製した樹脂基板を用意し、厚さ１５μｍのＡｌ箔と樹脂基板を加熱した一対の加熱ローラにより、加圧加熱することで樹脂基板表面に金属層を形成することができた。
その後、塩化第二鉄溶液によるエッチング加工により所定のアンテナパターン形状に金属層を加工することによりアンテナを成形した。このアンテナの所定位置にＩＣチップをフリップチップ実装した後、エポキシ樹脂により固定し所定の形状に打ち抜くことで本発明のＩＣタグを得た。
（実施例２）
樹脂基板として、厚さ１００μｍの金属との熱接着性を有する変性共重合ランダムポリエチレンを用いた以外は、実施例１と同様の方法で本発明のＩＣタグを得た。
樹脂基板として、厚さ１００μｍの金属との熱接着性を有する変性共重合ランダムポリエチレンを用いた以外は、実施例１と同様の方法で本発明のＩＣタグを得た。
（実施例３）
金型内に実施例１で作製したＩＣタグを挿入し、その後タグ上に押出機より押し出した溶融ポリプロピレン塊を落とし込み、上型をプレスすることで成形体を得た。
その結果、キャップの頂板部外面にＩＣタグががっちりと固定されたプラスチックキャップを得ることができ、ＩＣタグ付きプラスチックキャップに対して、所定のデータを記録させた後、ＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
金型内に実施例１で作製したＩＣタグを挿入し、その後タグ上に押出機より押し出した溶融ポリプロピレン塊を落とし込み、上型をプレスすることで成形体を得た。
その結果、キャップの頂板部外面にＩＣタグががっちりと固定されたプラスチックキャップを得ることができ、ＩＣタグ付きプラスチックキャップに対して、所定のデータを記録させた後、ＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
（比較例１）
樹脂基板として、厚さ１００μｍの金属との熱接着性がないポリエチレンテレフタレートシートを用いて、厚さ１５μｍのＡｌ箔と樹脂基板とをポリウレタン系接着剤にてドライラミネートして樹脂基板表面に金属層を形成した後、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
そのＩＣタグを金型内に挿入し、その後タグ上に押出機より押し出した溶融ポリプロピレン塊を落とし込み、上型をプレスすることで成形体を得たが、ＩＣタグの樹脂基板と成形体との界面でデラミが発生し、成形体からＩＣタグが容易に脱落した。
樹脂基板として、厚さ１００μｍの金属との熱接着性がないポリエチレンテレフタレートシートを用いて、厚さ１５μｍのＡｌ箔と樹脂基板とをポリウレタン系接着剤にてドライラミネートして樹脂基板表面に金属層を形成した後、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
そのＩＣタグを金型内に挿入し、その後タグ上に押出機より押し出した溶融ポリプロピレン塊を落とし込み、上型をプレスすることで成形体を得たが、ＩＣタグの樹脂基板と成形体との界面でデラミが発生し、成形体からＩＣタグが容易に脱落した。
（実施例４）
図５に示す中栓１５１を高密度ポリエチレンにより成形し、その上端円周部に実施例２で作製したＩＣタグ２００を中栓の凹部にＩＣチップが対面するようにヒートシールにより熱溶着させ一体化し、中空部１５２を持つ中栓を得た。
該中栓をキャップ１５３に組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
図５に示す中栓１５１を高密度ポリエチレンにより成形し、その上端円周部に実施例２で作製したＩＣタグ２００を中栓の凹部にＩＣチップが対面するようにヒートシールにより熱溶着させ一体化し、中空部１５２を持つ中栓を得た。
該中栓をキャップ１５３に組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
（実施例５）
実施例１で作製したＩＣタグ２００をポリプロピレン製樹脂キャップ１６２（図６）の天板内面にヒートシールにより一体化させた。
その後該キャップに凹部を形成する筒状胴部を備えた中栓１６１を組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
実施例１で作製したＩＣタグ２００をポリプロピレン製樹脂キャップ１６２（図６）の天板内面にヒートシールにより一体化させた。
その後該キャップに凹部を形成する筒状胴部を備えた中栓１６１を組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
（実施例６）
実施例１で作製したＩＣタグを金型内にあらかじめインサートしておき、その金型内に溶融ポリプロピレン樹脂を射出するインサート成形を行うことで、キャップ天板内面にＩＣタグ２００が一体化したキャップ（図６）を得た。
その後該キャップに凹部を形成する筒状胴部を備えた中栓１６１を組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
実施例１で作製したＩＣタグを金型内にあらかじめインサートしておき、その金型内に溶融ポリプロピレン樹脂を射出するインサート成形を行うことで、キャップ天板内面にＩＣタグ２００が一体化したキャップ（図６）を得た。
その後該キャップに凹部を形成する筒状胴部を備えた中栓１６１を組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
（実施例７）
図７に示す上部に凹部を形成する筒状胴部を備えているポリプロピレン製キャップ１７１を成形し、その天面に実施例１で作製したＩＣタグ２００をヒートシールにより溶着一体化させることにより、中空部分１７２を有するキャップを得た。
その後該キャップをプラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
図７に示す上部に凹部を形成する筒状胴部を備えているポリプロピレン製キャップ１７１を成形し、その天面に実施例１で作製したＩＣタグ２００をヒートシールにより溶着一体化させることにより、中空部分１７２を有するキャップを得た。
その後該キャップをプラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
（実施例８）
実施例１で作製したＩＣタグをポリプロピレン製樹脂キャップ３０（図４）の天板外面にヒートシールにより一体化させた。
その後該キャップに凹部を形成する筒状胴部を備えた中栓５１を組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
実施例１で作製したＩＣタグをポリプロピレン製樹脂キャップ３０（図４）の天板外面にヒートシールにより一体化させた。
その後該キャップに凹部を形成する筒状胴部を備えた中栓５１を組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
（実施例９）
実施例１で作製したＩＣタグ金型内にあらかじめインサートしておき、その金型内に溶融ポリプロピレン樹脂を射出するインサート成形を行うことで、キャップ天板外面にＩＣタグが一体化したキャップ（図４）を得た。
その後該キャップに凹部を形成する筒状胴部を備えた中栓５１を組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
実施例１で作製したＩＣタグ金型内にあらかじめインサートしておき、その金型内に溶融ポリプロピレン樹脂を射出するインサート成形を行うことで、キャップ天板外面にＩＣタグが一体化したキャップ（図４）を得た。
その後該キャップに凹部を形成する筒状胴部を備えた中栓５１を組み込み、プラスチック容器に嵌め込みＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
また、プラスチック容器中に内溶液（水）を満注充填した状態でＩＣタグリーダを使用して情報の読みとり書き込み試験を行ったところ、いずれも支障なく読みとり書き込みできることが確認された。
１：樹脂基板
１ａ：基材樹脂層
１ｂ：接着材樹脂層
３：アンテナ
５：ＩＣチップ
９：熱接着性面
１０：ＩＣタグ
３０：プラスチックキャップ
３１：天板
３３：筒状側壁
５０：プラスチック容器口部
５１：中栓
６０：内容液の液面
１ａ：基材樹脂層
１ｂ：接着材樹脂層
３：アンテナ
５：ＩＣチップ
９：熱接着性面
１０：ＩＣタグ
３０：プラスチックキャップ
３１：天板
３３：筒状側壁
５０：プラスチック容器口部
５１：中栓
６０：内容液の液面
Claims (12)
- 少なくとも一方の表面が熱接着性樹脂からなる熱接着性面となっている樹脂基板と、該樹脂基板の熱接着性面に、ＩＣチップと金属薄膜からなるアンテナとが接着固定されていることを特徴とするＩＣタグ。
- 前記熱接着性樹脂が、ポリオレフィン樹脂を不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性した酸変性オレフィン樹脂である請求項１に記載のＩＣタグ。
- 前記樹脂基板が、熱接着性樹脂層とオレフィン系樹脂層とからなる積層構造を有している請求項１に記載のＩＣタグ。
- 請求項１乃至３の何れかに記載のＩＣタグが、前記熱接着性面を介して表面に接着固定されていることを特徴とするプラスチック成形品。
- 前記ＩＣタグをインサート部材としてのインサート成形により形成されたものである請求項４に記載のプラスチック成形品。
- 前記ＩＣタグをヒートシール部材としてのヒートシール成形により形成されたものである請求項４に記載のプラスチック成形品。
- 前記プラスチック成形品が、オレフィン系樹脂からなるキャップであり、該キャップの頂板部の内面又は外面に前記ＩＣタグが固定されている請求項４乃至６の何れかに記載のプラスチック成形品。
- 前記プラスチック成形品が、オレフィン系樹脂からなるキャップの中栓であり、該中栓の中央部分には凹部が形成されており、ＩＣタグが該中栓の凹部に対面するように前記ＩＣタグが固定されている請求項４乃至６の何れかに記載のプラスチック成形品。
- 請求項７に記載のキャップと、プラスチック容器と、該プラスチック容器の口部に嵌めこまれて固定されたプラスチック製中栓とからなり、該中栓の中央部分には凹部が形成されており、該キャップは、ＩＣタグが該中栓の凹部に対面するようにプラスチック容器の口部に装着されている包装容器。
- 請求項８に記載のキャップ中栓と、該中栓が嵌めこまれたプラスチック製キャップと、プラスチック容器とからなる包装容器。
- 少なくとも一方の表面が熱接着性樹脂からなる熱接着性面となっている樹脂基板を用意し、
前記樹脂基板の熱接着性面に金属層を形成し、
前記樹脂基板上に形成された前記金属層を、エッチングによりアンテナ形状に成形して金属薄膜からなるアンテナを形成し、
次いで、前記アンテナと導通するように、ＩＣチップを、前記樹脂基板の露出した熱接着性面に熱接着して固定する、
ことを特徴とするＩＣタグの製造方法。 - 前記金属層を、前記樹脂基板の熱接着性面に熱接着することにより形成する請求項１１に記載のＩＣタグの製造方法。
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