JP5046866B2 - Icタグのキャップへの取り付け方法 - Google Patents
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Description
ICチップと金属アンテナとの組み合わせからなるICユニットの複数が第1の熱可塑性樹脂基材シートの一方の表面に配列されて固定されているICタグウェブと、第2の熱可塑性樹脂基材シートとを用意する工程;
前記ICタグウェブを、これに固定されている各ICユニットを含むように順次打ち抜くことにより、第1の熱可塑性樹脂基材表面にICユニットが固定されているICタグを順次形成し、それぞれの打抜きと同時に、該ICタグが有する第1の熱可塑性樹脂基材を第2の熱可塑性樹脂基材シートの表面に順次熱接着して固定する工程;
前記第2の熱可塑性樹脂基材シートを、これに固定されている各ICタグを含むように順次円板形状に打ち抜くことにより、ICタグに第2の熱可塑性樹脂基材が固定されているタグ片を順次形成し、それぞれの打抜きと同時に、打ち抜かれた円板形状のタグ片を、第2の熱可塑性樹脂基材が外面側となるようにしてキャップの頂板部上面に順次装填し、仮固定する工程;
次いで、第2の熱可塑性樹脂基材をキャップの頂板部の上面に熱溶着することにより、前記ICタグを第2の熱可塑性樹脂基材を介してキャップの頂板部に一体化させる工程;
とからなることを特徴とするICタグのキャップへの取り付け方法が提供される。
(1)第1の熱可塑性樹脂基材シートがポリエチレンテレフタレートからなり、第2の熱可塑性樹脂基材シートがポリオレフィンからなること。
(2)前記キャップの頂板部の上面の外周縁部分には、段差面が環状に形成されており、該段差面の内側領域が外側領域よりも低い面となっており、該段差面の内側領域に、第2の熱可塑性樹脂基材シートから打ち抜かれたタグ片が装填されること。
(3)第2の熱可塑性樹脂基材シートから打抜かれたタグ片を、第2の熱可塑性樹脂基材の外周端面が前記段差面に密着するようにして前記段差面の内側部分に嵌め込むことにより、タグ片のキャップ頂板部上面への装填、或いは装填と仮固定とが行われること。
(4)前記段差面の上端部分に内方に突出しているアンダーカットが形成されており、該アンダーカットによる第2の熱可塑性樹脂基材外周縁部の係止によってタグ片の仮固定が行われること。
(5)前記キャップ頂板部上面の段差面の内側領域には、該段差面の下端に連なり且つ内方に延びている環状フランジ部と、該環状フランジ部の内周縁に連なる凹部とを備えており、前記タグ片は、その周縁部分が該環状フランジ部に対面するように装填されること。
(6)前記第2の熱可塑性樹脂基材シートの打抜きは、第2の熱可塑性樹脂基材が第1の熱可塑性樹脂基材の外周縁からはみ出すようにして行われ、該第2の熱可塑性樹脂基材のはみ出し部分が、キャップの頂板部の上面に対面するようにタグ片が装填され、該はみ出し部分で第2の熱可塑性樹脂基材がキャップの頂板部上面に熱溶着されること。
(8)前記第2の熱可塑性樹脂基材シートを間欠送りし、該第2の熱可塑性樹脂基材シートと同期して前記ICタグウェブを間欠送りしながら、該ICタグウェブの打抜きによるICタグの形成及び該ICタグの第2の熱可塑性樹脂基材シートへの熱接着による固定を行うこと。
(9)前記第2の熱可塑性樹脂基材シートの間欠送りと同期してキャップを間欠送りし、該第2の熱可塑性樹脂基材シートへのICタグの熱接着に引き続いて、第2の熱可塑性樹脂基材シートの打抜きによるICタグ片の形成及び該ICタグ片のキャップ頂板部への装填を行うこと。
(10)頂板部上面にICタグ片が装填されているキャップを間欠送りしながら、該ICタグ片が有する第2の熱可塑性樹脂基材を、キャップの頂板部上面にスポット的に熱接着することにより、ICタグ片の仮固定を行うこと。
(11)ICタグ片が仮固定されているキャップを、連続送り工程に導入し、該キャップを連続送りしながら、ICタグ片が有する第2の熱可塑性樹脂基材をキャップの頂板部上面に熱溶着して前記ICタグをキャップの頂板部に一体化させること。
図1は、本発明によりキャップに取り付けられるICタグの構造を示す側断面図(a)及び平面図(b)であり、
図2は、図1のICタグが取り付けられるキャップの構造を、取り付けられたICタグと共に示す半断面側面図であり、
図3は、ICタグをキャップに取り付けるまでのプロセスの概略を示す図であり、
図4は、図3におけるICタグの打抜きシール工程を説明するための図であり、
図5は、図3におけるICタグのキャップへの装填工程の一例を示す図であり、
図6は、図3におけるICタグのキャップへの仮固定工程を説明する図であり、
図7は、図3における熱溶着工程を説明する図である。
図1(a)及び図1(b)を参照して、ICタグ(全体として10で示す)は、第1の熱可塑性樹脂からなる円板形状のフィルム1の上面に金属製アンテナ3及びICチップ5が固定された構造を有しているが、このようなICタグ10をキャップに取り付けるために、第1の熱可塑性樹脂フィルム1の裏面には、第2の熱可塑性樹脂からなるフィルム6が接着されている。
上記のようなICタグ10が取り付けられるキャップを示す図2において、全体として20で示すこのキャップは、一般にポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンからなるものであり、頂板部21と、頂板部21の周縁部から降下しているスカート壁23とから成っている。
本発明のICタグ取り付け方法の工程を示す図3を参照して、この方法では、先ず、ICタグウェブ100とヒートシール用熱可塑性樹脂基材シート103を用意する。
このアダプタ310は、キャップ10の頂板部の上面に打抜かれたICタグ10を位置ずれすることなく装填するためのものであり、キャップ10の頂板部の上面が開放されるように開口311を有しており、その上端部は、下向き且つ内方に傾斜したテーパー面311aとなっている。また、このアダプタ310には、後述するスポット溶着による仮固定を行うための切欠き313が形成されている。
尚、頂板部21に凹部37が形成されているキャップ20を例にとってICタグ10の取り付け方法を説明したが、このような凹部37が形成されていないキャップについても、同様にしてICタグ10の取付けを行うことができることは自明である。
20:キャップ
21:キャップ頂板部
100:ICタグウェブ
101:第1の熱可塑性樹脂基材シート
102:ICユニット
103:第2の熱可塑性樹脂基材シート
Claims (11)
- ICチップと金属アンテナとの組み合わせからなるICユニットの複数が第1の熱可塑性樹脂基材シートの一方の表面に配列されて固定されているICタグウェブと、第2の熱可塑性樹脂基材シートとを用意する工程;
前記ICタグウェブを、これに固定されている各ICユニットを含むように順次打ち抜くことにより、第1の熱可塑性樹脂基材表面にICユニットが固定されているICタグを順次形成し、それぞれの打抜きと同時に、該ICタグが有する第1の熱可塑性樹脂基材を第2の熱可塑性樹脂基材シートの表面に順次熱接着して固定する工程;
前記第2の熱可塑性樹脂基材シートを、これに固定されている各ICタグを含むように順次円板形状に打ち抜くことにより、ICタグに第2の熱可塑性樹脂基材が固定されているタグ片を順次形成し、それぞれの打抜きと同時に、打ち抜かれた円板形状のタグ片を、第2の熱可塑性樹脂基材が外面側となるようにしてキャップの頂板部上面に順次装填し、仮固定する工程;
次いで、第2の熱可塑性樹脂基材をキャップの頂板部の上面に熱溶着することにより、前記ICタグを第2の熱可塑性樹脂基材を介してキャップの頂板部に一体化させる工程;
とからなることを特徴とするICタグのキャップへの取り付け方法。 - 第1の熱可塑性樹脂基材シートがポリエチレンテレフタレートからなり、第2の熱可塑性樹脂基材シートがポリオレフィンからなる請求項1に記載の方法。
- 前記キャップの頂板部の上面の外周縁部分には、段差面が環状に形成されており、該段差面の内側領域が外側領域よりも低い面となっており、該段差面の内側領域に、第2の熱可塑性樹脂基材シートから打ち抜かれたタグ片が装填される請求項1に記載の方法。
- 第2の熱可塑性樹脂基材シートから打抜かれたタグ片を、第2の熱可塑性樹脂基材の外周端面が前記段差面に密着するようにして前記段差面の内側部分に嵌め込むことにより、タグ片のキャップ頂板部上面への装填、或いは装填と仮固定とが行われる請求項3に記載の方法。
- 前記段差面の上端部分に内方に突出しているアンダーカットが形成されており、該アンダーカットによる第2の熱可塑性樹脂基材外周縁部の係止によってタグ片の仮固定が行われる請求項3または4に記載の方法。
- 前記キャップ頂板部上面の段差面の内側領域には、該段差面の下端に連なり且つ内方に延びている環状フランジ部と、該環状フランジ部の内周縁に連なる凹部とを備えており、前記タグ片は、その周縁部分が該環状フランジ部に対面するように装填される請求項4または5に記載の方法。
- 前記第2の熱可塑性樹脂基材シートの打抜きは、第2の熱可塑性樹脂基材が第1の熱可塑性樹脂基材の外周縁からはみ出すようにして行われ、該第2の熱可塑性樹脂基材のはみ出し部分が、キャップの頂板部の上面に対面するようにタグ片が装填され、該はみ出し部分で第2の熱可塑性樹脂基材がキャップの頂板部上面に熱溶着される請求項1乃至6の何れかに記載の方法。
- 前記第2の熱可塑性樹脂基材シートを間欠送りし、該第2の熱可塑性樹脂基材シートと同期して前記ICタグウェブを間欠送りしながら、該ICタグウェブの打抜きによるICタグの形成及び該ICタグの第2の熱可塑性樹脂基材シートへの熱接着による固定を行う請求項1乃至7の何れかに記載の方法。
- 前記第2の熱可塑性樹脂基材シートの間欠送りと同期してキャップを間欠送りし、該第2の熱可塑性樹脂基材シートへのICタグの熱接着に引き続いて、第2の熱可塑性樹脂基材シートの打抜きによるICタグ片の形成及び該ICタグ片のキャップ頂板部への装填を行う請求項8に記載の方法。
- 頂板部上面にICタグ片が装填されているキャップを間欠送りしながら、該ICタグ片が有する第2の熱可塑性樹脂基材を、キャップの頂板部上面にスポット的に熱接着することにより、ICタグ片の仮固定を行う請求項1乃至9の何れかに記載の方法。
- ICタグ片が仮固定されているキャップを、連続送り工程に導入し、該キャップを連続送りしながら、ICタグ片が有する第2の熱可塑性樹脂基材をキャップの頂板部上面に熱溶着して前記ICタグをキャップの頂板部に一体化させる請求項1乃至10の何れかに記載の方法。
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