JP2008090338A - Icタグ付キャップ及びその成形方法 - Google Patents

Icタグ付キャップ及びその成形方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ICタグの破損やICタグへのいたずらが有効に防止されているICタグ付キャップを提供することである。
【解決手段】頂板部及びスカート部から成るキャップシェル内に、ICタグを設置し、樹脂層で被覆して成るICタグ付キャップにおいて、前記ICタグのICチップがキャップシェル頂板部側に位置すると共に、前記キャップシェル頂板部内面にはICタグのICチップに対応する凹部が形成され、該凹部にICチップが位置することを特徴とするICタグ付キャップ。
【選択図】図2

Description

本発明は、製品情報が記憶されたICタグがキャップに取り付けられて成るキャップ及びその製造方法に関するものであり、より詳細には、キャップ成形時におけるICタグの破損が有効に防止されたICタグ付キャップ及びその製造方法に関する。
従来、各種の製品には、製造年月日、製造・販売者名、使用期限などの製品情報を表示したバーコードが広く利用されている。かかるバーコードは、コード化された情報をリーダーで読取るものであるため、バーコードの印刷面は平面である必要がある。このため、ボトルやキャップ等の包装材料の分野では、バーコードの印刷面が制限されるという問題がある。また、バーコードではコード化できる情報量も限られたものとなってしまうという問題がある。
そこで、最近では、ICタグを用いた情報表示の技術が利用されるようになってきた。ICタグとは、RFID (Radio Frequency Identification)とも呼ばれるものであり、所定の情報が記憶されたICチップを無線アンテナと共に樹脂やガラス等の誘電体材料に埋め込んでタグ(荷札)状に形成した超小型の通信端末である。このようなICタグは、無線通信により、ICチップに記憶された製品情報を読取るものであり、ICチップのメモリには、例えば数百バイトのデータを記録することができ、多くの製品情報を記録できるという利点がある。また、ICタグは、非接触で記録された情報を読取ることができ、接触による摩耗などの問題もなく、更には、商品の形態に併せた形状に加工することや、小型化或いは薄型化等も可能であるという利点がある。
このようなICタグが設けられたキャップにおいては、商品の搬送や荷積み、商品陳列等の際にICタグが破損しないことが必要であると共に、消費者が商品を使用する前にICタグが剥離されたり或いは他のICタグと交換される等のいたずらが加えられないようにすることが必要となる。
このような観点から、ICタグが設けられたキャップにおいては、ICタグがキャップの頂板部に埋め込まれたものが提案されている(特許文献1及び特許文献2)。
特開2006−62716号公報 特開2005−321935号公報
しかしながら、キャップの頂板部に埋設するICタグを損傷することなくキャップを成形するためには、特許文献2に記載されたように、射出成形により各部品を成形し、これらを組み立て溶着するというように、多数の工程を経て行う必要があることから、生産性の点で問題がある。
一方、予め成形されたキャップシェル内にICタグを設置し、その上に樹脂層を形成する溶融樹脂を施し、これを圧縮成形することにより、ICタグをキャップ内に埋設一体化する方法は生産性に優れているが、この場合には、圧縮時の成形荷重によりICチップが損傷してしまうおそれがあり、かかるICチップの損傷を予防するために溶融樹脂量を多くすれば、成形時間及び樹脂目付け量の増加により、経済性及び生産性に劣るという問題を生じることになる。
またキャップシェル内にICタグを設置するに際して、ICタグの挿入位置の精度が悪いと、キャップシェル頂板部内面と樹脂層の接着不良が生じるおそれがある。
従って本発明の目的は、ICタグの破損やICタグへのいたずらが有効に防止されているICタグ付キャップを提供することである。
本発明の他の目的は、キャップを成形する際のICタグの損傷が有効に防止されたICタグ付キャップを提供することである。
本発明の更に他の目的は、ICタグがキャップ中に埋設されたICタグ付キャップを、ICタグを損傷することなく生産性よく成形可能な成形方法を提供することである。
本発明の第一の態様によれば、頂板部及びスカート部から成るキャップシェル内に、ICタグを設置し、樹脂層で被覆して成るICタグ付キャップにおいて、前記ICタグのICチップがキャップシェル頂板部側に位置すると共に、前記キャップシェル頂板部内面にはICタグのICチップに対応する凹部が形成され、該凹部にICチップが位置することを特徴とするICタグ付キャップが提供される。
本発明の第一の態様のICタグ付キャップにおいては、
1.凹部がキャップシェル頂板部の中央に形成されていること、
2.樹脂層のICチップに対応する位置に、容器側に突出する保護部が形成されていること、
が好適である。
本発明の第二の態様によれば、頂板部及びスカート部から成るキャップシェル内に、ICタグを設置し、樹脂層で被覆して成るICタグ付キャップにおいて、前記ICタグのICチップが樹脂層側に位置すると共に、前記樹脂層には、ICチップに対応する位置に容器側に突出する保護部が形成され、該保護部内にICチップが位置することを特徴とするICタグ付キャップが提供される。
本発明のICタグ付キャップにおいては、樹脂層の保護部に摘み部が形成されていることが好適である。
本発明によればまた、予め成形されたキャップシェル内にICタグを設置した後、溶融樹脂を施し、これをポンチで押圧して成るICタグ付キャップの成形方法において、前記ポンチのICタグのICチップと当接する位置にICチップを保護するための凹部が形成されていることを特徴とするICタグ付キャップの成形方法が提供される。
本発明のICタグ付キャップにおいては、ICタグがキャップ内に埋設されているため、商品搬送等の際に受ける衝撃等によってICタグが破損することや、或いはICタグへのいたずらを有効に防止することができる。
また本発明の第一の態様のICタグ付キャップにおいては、キャップ成形時のICタグの位置決めを容易に行うことができると共に、ICチップの損傷を防止することができ、ICタグの周囲にキャップシェル頂板部内面と樹脂層による環状の溶着部分が確実に形成されて、樹脂層の意図外の剥離等の問題を生じることが有効に防止される。
また本発明の第二の態様のICタグ付キャップにおいては、保護部を形成するようにポンチに凹部が形成されていることにより、キャップの成形時にICチップの損傷を防止することができる。
また本発明のICタグ付キャップにおいては、樹脂層の保護部を摘みとして形成し、樹脂層を剥離可能とすることにより、使用後キャップからICタグを容易に取り除くことができ、キャップとICタグの分別廃棄も可能になる。
本発明のICタグ付キャップの成形方法においては、ICタグがキャップ中に埋設されたICタグ付キャップを、ICチップを損傷することなく、しかも生産性よく成形することが可能となる。
一般にICタグ1は、図1に示すように、基材2の表面にアンテナ3及びICチップ4、ICチップ4を覆う樹脂層5から成っており、ICチップが基材2から突出した形状となっていることから、ICタグを圧縮成形によりキャップ中に埋設しようとすると、ポンチによってICチップが損傷するおそれがある。
本発明はこのような問題を解決するものであり、本発明の第一の態様のICタグ付キャップにおいては、ICタグのICチップがキャップシェル頂板部の内面側に位置すると共に、前記キャップシェル頂板部内面にはICタグのICチップに対応する凹部が形成され、該凹部にICチップが位置することが重要な特徴である。
図2は、本発明の第一の態様のICタグ付キャップの一例を示す図であり、(A)は側断面図、(B)は底面図を夫々示す。
本発明のICタグ付キャップは、概略的に言って、頂板部11及び頂板部11から垂下するスカート部12から成るキャップシェル10の頂板部11の内面にICタグ1が設置され、該ICタグ1が樹脂層30によってキャップシェル10に接着固定されて成っている。
キャップシェル10の頂板部11の内面には、容器口部内面と密着するインナーリング13a及び容器口部外面と密着するアウターリング13b並びにインナーリング13aとアウターリング13bの間に位置し、容器口部先端に当接する小突起13cが形成されており、これらによってキャップの密封性が確保されている。またスカート部12の内面側にはネジ部14が形成されていると共に、スカート部12の下端には弱化部15を介して、内面にフラップ片16を有するタンパーエビデントバンド17が形成されている。
更に頂板部12の内面中央には、ICタグ1のICチップ4に対応する凹部18が形成されている。
本発明の第一の態様のICタグ付キャップは、図3に示す成形工程によって成形することができる。
すなわち、上述した形状を有するキャップシェル10を、射出成形、圧縮成形等従来公知の成形方法により予め成形し、キャップシェルの頂板部11の内面に形成された凹部18にICチップ4が位置するようにICタグ1を設置する(図3(A))。次いで溶融樹脂40をICタグ1の上に施し(図3(B))、ポンチ50で溶融樹脂40を押圧するが(図3(C))、この際ICチップ4は凹部18内に位置しているため、ICチップ4はポンチ50の押圧による圧力を直接受けることがなく、ICチップ4はポンチ50による成形荷重で損傷することが有効に防止されている。ポンチ50で押圧された溶融樹脂40は、インナーリング13aで区画されたキャップシェル頂板部内面の中央部分19を展延し、この中央部分19が樹脂層30で被覆されると共に、ICタグ1よりも外周側に位置するキャップシェル頂板部内面の環状部分20と溶融樹脂が溶着して、ICタグ1はキャップシェル内に埋設された状態で一体化され、本発明の第一の態様のICタグ付キャップが完成する(図3(E))。
キャップシェル頂板部内面に形成される凹部18がキャップシェル頂板部の中央に形成されていることにより、ICタグのキャップシェル内への設置に際して位置決めが容易になると共に、ICタグの周囲にキャップシェル頂板部内面と樹脂層との間に環状の溶着部分が確実に形成されて、樹脂層の意図外の剥離等の問題を生じることが有効に防止される。
本発明の第二の態様においては、ICタグのICチップが樹脂層側に位置すると共に、前記樹脂層には、ICチップに対応する位置に容器側に突出する保護部が形成され、該保護部内にICチップが位置することが重要な特徴である。
図4は、本発明の第二の態様のICタグ付キャップの一例を示す図であり、(A)は側断面図、(B)は底面図を夫々示す。
第二の態様のICタグ付キャップにおいては、キャップシェルの形状は、頂板部11の内面に凹部18が形成されていない以外は、第一の態様のキャップシェルと同様の形状を有し、ICチップ4が樹脂層30側に位置し、ICチップ4に対応する樹脂層に容器側に突出する保護部31が形成されていることが必須である点で第一の態様のICタグ付キャップと異なっている。
本発明の第二の態様のICタグ付キャップは、図5に示す成形工程によって成形することができる。
すなわち、前述した形状を有するキャップシェル10を予め成形し、キャップシェル10の頂板部11の内面の中央にICチップ4が上に位置するようにICタグを設置する(図5(A))。次いで溶融樹脂40をICタグ1の上に施し(図5(B))、ポンチ50で溶融樹脂40を押圧するが(図5(C))、この際用いるポンチ50のICチップ4に対応する押圧面の中央部に凹部51が形成されていることが重要である。これにより、ICチップ4は、ポンチ50の押圧による圧力を直接受けることがないので、ポンチ50による成形荷重で損傷することが有効に防止されている。ポンチ50で押圧された溶融樹脂40は、ICチップに対応する位置の肉厚が他の部分に比して厚肉に形成された保護部31を形成すると共に、インナーリング13aで区画されたキャップシェル頂板部内面の中央部分19を展延し、該中央部分19が樹脂層30で被覆されると共に、ICタグ1よりも外周側に位置するキャップシェル頂板部内面の環状部分20と溶融樹脂40が溶着して、ICタグ1はキャップシェル内に埋設された状態で一体化され、本発明の第二の態様のICタグ付キャップが完成する(図5(E))。
上述した成形工程において、ポンチ50のICチップ4に対応する位置に形成する凹部51の深さを大きくしておくことが特に好ましく、これにより、図6に示すように、保護部31が、キャップを使用後廃棄する際に、樹脂層30をキャップシェル10から引き剥がすための摘みとしての機能を有することになり、ICタグ1を樹脂から成るキャップシェル及び樹脂層とは別に分別廃棄することが可能となる。
また第一の態様においても、図3に示したポンチ50のICチップ4に対応する位置に、第二の態様のICタグ付キャップの成形に用いるポンチと同様に、凹部を形成しておくことが好ましい。これにより、ICチップへのポンチの成形荷重をより低減することができると共に、樹脂層のICチップに対応する位置に樹脂層の肉厚に比して厚肉の容器側に突出する保護部を形成することができ、かかる保護部が、キャップを使用後廃棄する際に、樹脂層をキャップシェル10から引き剥がすための摘みとしての機能を有することになり、ICタグを樹脂から成るキャップシェル及び樹脂層とは別に分別廃棄することが可能となる。
樹脂層に保護部31が形成されてなる本発明のICタグ付キャップにおいては、図4及び図6から明らかなように、保護部31を起点として樹脂層30を破断し得る弱化部32を樹脂層30に形成しておくことが特に好ましい。これにより、内容物使用後キャップを廃棄する際に、保護部31を引っ張ることにより弱化部32が容易に破断され、ICタグ1をキャップから容易に取り出すことが可能となり、ICタグの分別廃棄をより容易に行うことが可能となる。
尚、弱化部はスコア或いはミシン目等、樹脂層を容易に破断し得るものであればよい。
本発明のICタグ付キャップにおいて、図2,4及び6に示した具体例においては、キャップシェルにインナーリング等から成る密封部が形成されていたが、もちろんこれに限定されるものではなく、第一及び第二の態様のいずれにおいても、図7に示すように、キャップシェル頂板部11の内面を被覆する樹脂層30が容器口部先端と密着して密封性を確保する密封部を含んでいるものであってもよい。
またタンパーエビデントバンドにおいても、タンパーエビデントバンド下端から上方に向くフラップ片による係合のみならず、図7に示すように、タンパーエビデントバンド内面からキャップの反開封方向に向くラチェット53による係合であってもよい。
本発明のICタグ付キャップに用いられるキャップシェルとしては、従来キャップシェルに使用されていた、ポリエチレン、ポリプロピレン等を使用することができ、特にポリプロピレン又は高密度ポリエチレンを好適に用いることができる。
またキャップシェル頂板部内面を覆う樹脂層を形成する樹脂としては、ポリエチレン等を使用することができ、特に線状低密度ポリエチレンを好適に用いることができる。
ICタグの一例の側断面図を示す図である。 本発明の第一の態様のICタグ付キャップの一例を示す図である。 第一の態様のICタグ付キャップの成形工程を説明するための図である。 本発明の第二の態様のICタグ付キャップの一例を示す図である。 第二の態様のICタグ付キャップの成形工程を説明するための図である。 本発明の第二の態様のICタグ付キャップの他の一例を示す図である。 本発明のICタグ付キャップの他の一例を示す図である。
符号の説明
1 ICタグ、2 基板、3 アンテナ、4 ICチップ、10 キャップシェル、
11 頂板部、12 スカート部、13 密封部、14 ネジ部、15 弱化部、
16 フラップ片、17 タンパーエビデントバンド、18 凹部、30 樹脂層、
31 保護部、32 弱化部、40 溶融樹脂、50 ポンチ、51 凹部。

Claims (6)

  1. 頂板部及びスカート部から成るキャップシェル内に、ICタグを設置し、樹脂層で被覆して成るICタグ付キャップにおいて、
    前記ICタグのICチップがキャップシェル頂板部側に位置すると共に、前記キャップシェル頂板部内面にはICタグのICチップに対応する凹部が形成され、該凹部にICチップが位置することを特徴とするICタグ付キャップ。
  2. 前記凹部がキャップシェル頂板部の中央に形成されている請求項1記載のICタグ付キャップ。
  3. 前記樹脂層のICチップに対応する位置に、容器側に突出する保護部が形成されている請求項1又は2記載のICタグ付キャップ。
  4. 頂板部及びスカート部から成るキャップシェル内に、ICタグを設置し、樹脂層で被覆して成るICタグ付キャップにおいて、
    前記ICタグのICチップが樹脂層側に位置すると共に、前記樹脂層には、ICチップに対応する位置に容器側に突出する保護部が形成され、該保護部内にICチップが位置することを特徴とするICタグ付キャップ。
  5. 前記保護部に摘み部が形成されている請求項3又は4記載のICタグ付キャップ。
  6. 予め成形されたキャップシェル内にICタグを設置した後、溶融樹脂を施し、これをポンチで押圧して成るICタグ付キャップの成形方法において、
    前記ポンチのICタグのICチップと当接する位置にICチップを保護するための凹部が形成されていることを特徴とするICタグ付キャップの成形方法。
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