CN210000865U - 带有电子标签的封口结构 - Google Patents

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李文忠
罗浩
林阿霞
林鸿伟
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XIAMEN INNOV INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种带有电子标签的封口结构,包括封口膜和电子标签,所述封口膜包括相连的侧壁和顶壁,封口膜上设有启封切口;所述电子标签包括易碎膜、标签天线和标签芯片,标签天线与标签芯片电连接,标签天线复合在易碎膜上;所述电子标签黏贴于所述封口膜的侧壁或顶壁的内侧,电子标签上设有所述标签天线的部分延伸至所述顶壁或侧壁上,标签天线在封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。本实用新型在封口膜内增设电子标签,由于采用的是易碎结构,封口膜一旦被开启就无法被读取,且被撕毁的原装标签就没有被修复的可能,仿冒者也无法通过修复标签来达到转移标签的目的。

Description

带有电子标签的封口结构
技术领域
本实用新型涉及产品防伪领域,特别涉及一种带有电子标签的封口结构。
背景技术
市面上有许多带有盖子的产品,产品内部可以容纳液体或者固体,例如容纳有酒精、药品、饮料等产品。目前这类产品的瓶身或是瓶身造型容易被仿冒,消费者容易被欺骗。即便在瓶身上设置防伪标签,也无法防止仿冒者重复利用瓶身和瓶盖以假乱真的行为。
而现有的封口结构,例如葡萄酒、白酒等高价值产品上的封口结构也仅是用一层塑料膜包裹在瓶口及盖子的外部,这样一旦产品的瓶子和盖子被仿冒者回收,便可轻易地灌入假冒产品并简单封口后重新贩售,在产品外观完全一致的情况下,消费者无从判断真假从而可能受到仿冒品的伤害,甚至假冒产品的低劣品质会反向影响原装产品的口碑,严重影响合法企业的经营活动。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种具有验真功能、同时能有效防止产品被仿冒的带有电子标签的封口结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种带有电子标签的封口结构,包括封口膜和电子标签,
所述封口膜包括相连的侧壁和顶壁,封口膜上设有启封切口;
所述电子标签包括易碎膜、标签天线和标签芯片,标签天线与标签芯片电连接,标签天线复合在易碎膜上;
所述电子标签黏贴于所述封口膜的侧壁或顶壁的内侧,电子标签上设有所述标签天线的部分延伸至所述顶壁或侧壁上,标签天线在封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
进一步地,还包括柔性带体,所述柔性带体的一部分用于缠绕在被封口结构的径向和轴向,柔性带体缠绕在被封口结构的部分被包裹于所述封口膜内;所述柔性带体的另一部分延伸到封口膜之外。
进一步地,所述柔性带体缠绕在被封口结构的部分与所述电子标签黏贴。
进一步地,所述柔性带体缠绕在被封口结构的部分与被封口结构黏贴。
进一步地,所述电子标签黏贴于所述封口膜的顶壁内侧,所述标签天线延伸至所述封口膜的侧壁内侧,延伸至侧壁的标签天线位于所述启封切口的切口轨迹上。
进一步地,所述电子标签为单面高频电子标签,所述标签天线的首尾端通过跨线连接。
进一步地,所述封口膜采用热缩材料。
进一步地,所述电子标签为超高频电子标签,所述标签天线包括射频天线和侦测天线,所述射频天线的延伸部分或者侦测天线在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
进一步地,所述电子标签为双频电子标签,所述标签天线包括高频天线和超高频天线,所述高频天线的延伸部分和超高频天线的延伸部分在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
本实用新型的有益效果在于:在封口膜内增设电子标签,当消费者获取带有这样的封口结构的产品时,可以用带有射频功能的手机读取电子标签的信息并联网至该产品的网络平台进行验真;而在验真后,消费者为了开启封口使用产品,必须通过启封切口撕开封口膜,由于标签天线在封口膜上的位置位于启封切口的切口轨迹上,标签天线会被破坏,标签天线的完整性被破坏后就无法再次读取电子标签的信息了;即使仿冒者收集了产品包装后重新注入假冒产品并进行封口,由于电子标签的ID具有唯一性,仿冒者也无法再造一枚在正品企业注册过的标签,只要读取的电子标签信息不匹配也可以知产品为仿冒品;同时,由于采用的是易碎结构,封口膜一旦被开启,被撕毁的原装标签就没有被修复的可能,仿冒者也无法通过修复标签来达到转移标签的目的。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的带有电子标签的封口结构的结构示意图;
图2为图1沿AA’线的剖面图;
图3为本实用新型实施例一的封口结构与被封口结构的分解示意图;
图4为本实用新型另一实施例的带有电子标签的封口结构的结构剖面图。
标号说明:
1、封口膜;2、电子标签;3、柔性带体;4、启封切口;5、切口轨迹;
6、被封口结构;7、刀口;
21、易碎膜;22、标签天线;23、标签芯片;24、基材。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:将封口膜和电子标签结合为一体,并设置为一旦封口膜被开启即破坏电子标签的结构,可实现防伪的目的。
请参照图1和图2,一种带有电子标签的封口结构,包括封口膜和电子标签,所述封口膜包括相连的侧壁和顶壁,封口膜上设有启封切口;所述电子标签包括易碎膜、标签天线和标签芯片,标签天线与标签芯片电连接,标签天线复合在易碎膜上;所述电子标签黏贴于所述封口膜的侧壁或顶壁的内侧,电子标签上设有所述标签天线的部分延伸至所述顶壁或侧壁上,标签天线在封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:在封口膜内增设电子标签,当消费者获取带有这样的封口结构的产品时,可以用带有射频功能的手机读取电子标签的信息并联网至该产品的网络平台进行验真;而在验真后,消费者为了开启封口使用产品,必须通过启封切口撕开封口膜,由于标签天线在封口膜上的位置位于启封切口的切口轨迹上,标签天线会被破坏,标签天线的完整性被破坏后就无法再次读取电子标签的信息了;即使仿冒者收集了产品包装后重新注入假冒产品并进行封口,由于电子标签的ID具有唯一性,仿冒者也无法再造一枚在正品企业注册过的标签,只要读取的电子标签信息不匹配也可以知产品为仿冒品;同时,由于采用的是易碎结构,封口膜一旦被开启,被撕毁的原装标签就没有被修复的可能,仿冒者也无法通过修复标签来达到转移标签的目的。
进一步地,还包括柔性带体,所述柔性带体的一部分用于缠绕在被封口结构的径向和轴向,柔性带体缠绕在被封口结构的部分被包裹于所述封口膜内;所述柔性带体的另一部分延伸到封口膜之外。
由上述描述可知,增设柔性带体,可方便消费者撕开封口膜,从而更容易地破坏电子标签的结构。在使用中,消费者可直接通过拉扯柔性带体延伸到封口膜之外的部分,由于柔性带体的包裹在封口膜内的部分缠绕在被封口结构上的径向和轴向,一旦用力拉扯,可以直接损毁整个电子标签的本部和延伸部。
一般地,柔性带体可以采用丝带、布带、塑料带或金属带,柔性带体在产品包装上还能够起到美观的作用,例如在丝带和布带上可以缝制产品信息或广告语,塑料带和金属带上可以印制产品信息或广告语。
进一步地,所述柔性带体缠绕在被封口结构的部分与所述电子标签黏贴。
由上述描述可知,将柔性带体与电子标签黏贴,可以加强拉扯柔性带体时对电子标签的破坏力,通过粘胶的拉扯进一步破坏电子标签结构。
进一步地,所述柔性带体缠绕在被封口结构的部分与被封口结构黏贴。
由上述描述可知,将柔性带体与被封口结构黏贴,可以加大撕开封口膜的难度,促使消费者更加用力地拉扯柔性带体,这样就能更好地破坏电子标签结构。
进一步地,所述电子标签黏贴于所述封口膜的顶壁内侧,所述标签天线延伸至所述封口膜的侧壁内侧,延伸至侧壁的标签天线位于所述启封切口的切口轨迹上。
由上述描述可知,电子标签黏贴于封口膜的顶壁内侧可明确定位电子标签的位置和,方便被读取,而启封切口设置在侧壁则可方便消费者撕开封口膜。
进一步地,所述电子标签为单面高频电子标签,所述标签天线的首尾端通过跨线连接。
由上述描述可知,单面的高频电子标签厚度较小,可以方便被撕碎。
进一步地,所述封口膜采用热缩材料。
由上述描述可知,热缩材料方便使用,将电子标签黏贴到封口膜内后,将封口膜套于被封口结构上,只要外部施加高温就能让封口膜紧紧贴合在被封口结构上,不会掉落,也无法被无损地取下。
进一步地,所述电子标签为超高频电子标签,所述标签天线包括射频天线和侦测天线,所述射频天线的延伸部分或者侦测天线在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
由上述描述可知,采用侦测线的结构可侦测电子标签的使用状态是否发生过变化。
进一步地,所述电子标签为双频电子标签,所述标签天线包括高频天线和超高频天线,所述高频天线的延伸部分和超高频天线的延伸部分在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
由上述描述可知,采用双频电子标签使得被封口产品在流通中易于被盘点。
请参照图1-3,本实用新型的实施例一为:
一种带有电子标签的封口结构,包括封口膜1、电子标签2和柔性带体3。
如图1所示,封口膜1采用热缩材料,封口膜1包括相连的侧壁和顶壁,封口膜1的侧壁上设有启封切口4。
结合图2所示,电子标签2为单面高频电子标签,包括易碎膜21、标签天线22、标签芯片23和基材24,标签天线22与标签芯片23电连接,标签天线22的首尾端通过跨线连接,标签天线22的一面复合在易碎膜21上,另一面复合在基材24上,即标签天线22和标签芯片23设置在基材24与易碎膜21之间。所述基材24可采用PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸类塑料)、易碎纸或铜版纸。
电子标签2通过基材24黏贴于封口膜1的顶壁的内侧,电子标签2上设有标签天线22的部分延伸至侧壁的内侧上,标签天线22延伸至侧壁的部分位于启封切口4的切口轨迹5上。标签天线可选用易碎铝蚀刻天线、印刷导电天线或纸基天线。
与标签天线22一起延伸至封口膜1侧壁内侧的基材24和易碎膜21上设有刀口7,所述刀口7位于启封切口4的切口轨迹5上,且朝向所述启封切口4设置。所述刀口可设置在基材和易碎膜靠近启封切口的一侧边上,也可同时设置在基材和易碎膜的两侧边上,优选地,所述刀口可呈锯齿形,当通过启封切口沿着切口轨迹撕开封口膜时,便于撕开基材和易碎膜,从而破坏符合在易碎膜上的标签天线。
如图3所示,柔性带体3的一部分缠绕在被封口结构6的径向和轴向,其环绕被封口结构6的径向打一个结,结的两端带体沿被封口结构6的侧壁和顶盖沿轴向和径向再缠绕在被封口结构6上,同时分别与被封口结构6和电子标签2黏贴,柔性带体3打结的部分和其他缠绕的部分被包裹于封口膜1内,同时由于封口膜1的热缩而紧贴在被封口结构6上;柔性带体3的另一部分延伸到封口膜1之外,作为启封切口4外的另一个可快速撕开封口膜1的结构设置。
在另一实施例中,与实施例一的区别在于,如图4所示,易碎膜21的一面与标签天线22复合,另一面复合在基材24上,即易碎膜21设置在基材24与标签天线22之间。
在另一实施例中,与实施例一相比的改进在于,所述电子标签为超高频电子标签,所述标签天线包括射频天线和侦测天线,所述射频天线的延伸部分或者侦测天线在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
在另一实施例中,与实施例一相比的改进在于,所述电子标签为双频电子标签,所述标签天线包括高频天线和超高频天线,所述高频天线的延伸部分和超高频天线的延伸部分在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
在另一实施例中,与实施例一相比的改进在于,电子标签通过基材黏贴于封口膜的侧壁的内侧,电子标签上设有标签天线的部分延伸至顶壁的内侧上,标签天线延伸至顶壁的部分位于启封切口的切口轨迹上。
综上所述,本方案在封口膜内增设电子标签,设置了启封切口和柔性带体两种开启方式,当消费者获取产品后可以先验真,然后通过从启封切口沿切口轨迹撕开封口膜,或者直接拉扯柔性带体撕开封口膜,此时就能破坏电子标签的标签天线,电子标签的信息无法被再此读取,他人就无法转移该封口结构进行造假了,实现了防伪、防转移的目的。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种带有电子标签的封口结构,其特征在于:包括封口膜和电子标签,
所述封口膜包括相连的侧壁和顶壁,封口膜上设有启封切口;
所述电子标签包括易碎膜、标签天线和标签芯片,标签天线与标签芯片电连接,标签天线复合在易碎膜上;
所述电子标签黏贴于所述封口膜的侧壁或顶壁的内侧,电子标签上设有所述标签天线的部分延伸至所述顶壁或侧壁上,标签天线在封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
2.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构,其特征在于:还包括柔性带体,所述柔性带体的一部分用于缠绕在被封口结构的径向和轴向,柔性带体缠绕在被封口结构的部分被包裹于所述封口膜内;所述柔性带体的另一部分延伸到封口膜之外。
3.根据权利要求2所述的带有电子标签的封口结构,其特征在于:所述柔性带体缠绕在被封口结构的部分与所述电子标签黏贴。
4.根据权利要求2所述的带有电子标签的封口结构,其特征在于:所述柔性带体缠绕在被封口结构的部分与被封口结构黏贴。
5.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构,其特征在于:所述电子标签黏贴于所述封口膜的顶壁内侧,所述标签天线延伸至所述封口膜的侧壁内侧,延伸至侧壁的标签天线位于所述启封切口的切口轨迹上。
6.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构,其特征在于:所述电子标签为单面高频电子标签,所述标签天线的首尾端通过跨线连接。
7.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构,其特征在于:所述封口膜采用热缩材料。
8.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构,其特征在于:所述电子标签为超高频电子标签,所述标签天线包括射频天线和侦测天线,所述射频天线的延伸部分或者侦测天线在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
9.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构,其特征在于:所述电子标签为双频电子标签,所述标签天线包括高频天线和超高频天线,所述高频天线的延伸部分和超高频天线的延伸部分在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
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Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Sealing structure with electronic tags

Granted publication date: 20200131

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Xiamen Xiangan branch

Pledgor: XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980004359

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right