CN209842671U - 带有电子标签的盖子 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种带有电子标签的盖子，包括依次粘接的封口层、抗金属层、易碎天线层、基材和盖体；所述易碎天线层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的两面设置粘度不同的胶层；所述第二区域的两面设置粘度不同的胶层，所述第一区域和第二区域至少一个同侧面上的胶层的粘度不同。第一区域和第二区域与其他层级的粘接力分别不同，开盖后第一区域粘在一个处、第二区域粘在另一个处，天线解体，天线结构就被破坏，一方面使得电子标签无法读取，另一方面也防止电子标签被回收，避免了电子标签被进行重复使用的风险，从而防止产品被仿冒。

Description

带有电子标签的盖子

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，特别涉及一种带有电子标签的盖子。

背景技术

市面上有许多带有盖子的产品，产品内部可以容纳液体或者固体，例如容纳有酒精、药品、饮料等产品。目前这类产品的瓶身或是瓶身造型容易被仿冒，消费者容易被欺骗。即便在瓶身上设置防伪标签，也无法防止仿冒者重复利用瓶身和瓶盖以假乱真的行为。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种有效防止带盖的产品被仿冒的带有电子标签的盖子。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种带有电子标签的盖子，包括依次粘接的封口层、抗金属层、易碎天线层、基材和盖体；

所述易碎天线层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的两面设置粘度不同的胶层；所述第二区域的两面设置粘度不同的胶层，所述第一区域和第二区域至少一个同侧面上的胶层的粘度不同。

进一步的，所述易碎天线层朝向所述抗金属层的一面的第一区域与封口层粘接、第二区域与抗金属层粘接；

所述易碎天线层的第一区域与封口层之间的粘接力大于易碎天线层的第一区域与基材之间的粘接力，易碎天线层的第二区域与抗金属层之间的粘接力小于易碎天线层的第二区域与基材之间的粘接力；或，所述易碎天线层的第一区域与封口层之间的粘接力小于易碎天线层的第一区域与基材之间的粘接力，易碎天线层的第二区域与抗金属层之间的粘接力大于易碎天线层的第二区域与基材之间的粘接力。

进一步的，所述封口层为铝塑膜。

进一步的，所述基材为纸张或塑料。

进一步的，所述抗金属层的材料为吸波材料。

进一步的，所述抗金属层与封口层之间的粘接力大于所述抗金属层与易碎天线层之间的粘接力。

进一步的，所述易碎天线层上与抗金属层粘接的第二区域设置于易碎天线层的中心位置，所述易碎天线层上与封口层粘接的第一区域设置于易碎天线层的外周沿位置。

本实用新型的有益效果在于：基材固定连接于盖体内，而封口层固定连接于容器口处，盖体与容器口分离时，由于第一区域和第二区域的至少一个的同侧面上设置了粘度不同的胶层、同时同一区域的两面也设置了粘度不同的胶层，因此易碎天线层的在同一区域内的天线就会随更高粘度的胶层粘在某一层级、同时与更低粘度的另一层级分离，不同区域内的天线互相分离、发生解体，天线结构就被破坏，一方面使得电子标签无法读取，另一方面也防止电子标签被回收，避免了电子标签被进行重复使用的风险，从而防止产品被仿冒。

附图说明

图1为现有技术中容器口的封装结构；

图2为本实用新型实施例的带有电子标签的盖子的纵向截面示意图；

图3为本实用新型实施例的带有电子标签的盖子的封口层的正面示意图；

图4为本实用新型实施例的带有电子标签的盖子的基材的正面示意图；

标号说明：

10、容器口；

20、封口层；

30、抗金属层；

40、易碎天线层；41、第一区域；42、第二区域；

50、基材；

60、盖体；

70、基体；

80、热塑膜；

90、金属膜层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：充分利用产品自带的设于盖体中的基材和设于容器口封口层，并在易碎天线层的至少两个区域中设置粘度不同的胶层，使得盖体与容器口分离时设于不同区域内的天线分别粘在盖体内和粘在封口层上，天线被破坏，从而防止被仿冒。

在本方案中所述的易碎天线层包含了易碎膜、附着于易碎膜上的RFID天线以及与RFID天线电连接的RFID芯片，所述天线可选的为易碎铝蚀刻天线、印刷导电天线或纸基天线。

请参照图2-4，一种带有电子标签的盖子，包括依次粘接的封口层20、抗金属层30、易碎天线层40、基材50和盖体60；

所述易碎天线层40包括第一区域41和第二区域42，所述第一区域41的两面设置粘度不同的胶层；所述第二区域42的两面设置粘度不同的胶层，所述第一区域41和第二区域42至少一个同侧面上的胶层的粘度不同。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：基材固定连接于盖体内，而封口层固定连接于容器口处，盖体与容器口分离时，由于第一区域和第二区域的至少一个的同侧面上设置了粘度不同的胶层、同时同一区域的两面也设置了粘度不同的胶层，因此易碎天线层的在同一区域内的天线就会随更高粘度的胶层粘在某一层级、同时与更低粘度的另一层级分离，不同区域内的天线互相分离、发生解体，天线结构就被破坏，一方面使得电子标签无法读取，另一方面也防止电子标签被回收，避免了电子标签被进行重复使用的风险，从而防止产品被仿冒。

这样一来，只要是没有被拆封过的盖体就能够被读取器读取芯片内的信息来核实产品真伪；而被拆封过的盖体就无法读取，同时即使拆封了也无法转移标签到其他的仿冒产品上。

进一步的，所述易碎天线层40朝向所述抗金属层30的一面的所述第一区域41与所述封口层20粘接、所述第二区域42与所述抗金属层30粘接；

所述易碎天线层的40第一区域41与封口层20之间的粘接力大于易碎天线层40的第一区域41与基材50之间的粘接力，易碎天线层40的第二区域42与抗金属层30之间的粘接力小于易碎天线层40的第二区域42与基材50之间的粘接力；

或者，与上述方案相反的，所述易碎天线层40的第一区域41与封口层20之间的粘接力小于易碎天线层40的第一区域41与基材50之间的粘接力，易碎天线层40的第二区域42与抗金属层30之间的粘接力大于易碎天线层40的第二区域42与基材50之间的粘接力。

由上述描述可知，由于易碎天线层40的第一区域41与封口层20之间的粘接力大于易碎天线层40的第一区域41与基材50之间的粘接力，因此易碎天线层40的第一区域41被留在封口层20上，而又因为易碎天线层40的第二区域42与基材50之间的粘接力大于易碎天线层40的第二区域42与抗金属层30之间的粘接力，易碎天线层40的第二区域42随盖体60的打开被留在基材50上(或者，由于易碎天线层40的第一区域41与封口层20之间的粘接力小于易碎天线层40的第一区域41与基材50之间的粘接力，因此易碎天线层40的第一区域41被留在基材50上，而又因为易碎天线层40的第二区域42与基材50之间的粘接力小于易碎天线层40的第二区域42与抗金属层30之间的粘接力，易碎天线层40的第二区域42随盖体60的打开被留在抗金属层30上)，这样易碎天线层40的第一区域41和第二区域42被分离，天线结构就被破坏。

进一步的，所述封口层20为铝塑膜。

由上述描述可知，铝塑膜对液体有较好的密封性，且可用于食用物品。

进一步的，所述基材50为纸张或塑料。

进一步的，所述抗金属层30的材料为吸波材料。

由上述描述可知，设置吸波材料可以保证天线的性能，在易碎天线层40设置为高频天线时，吸波材料可减少封口层20中的金属膜90对射频天线性能的影响。

进一步的，所述抗金属层30与封口层20之间的粘接力大于所述抗金属层30与易碎天线层40之间的粘接力。

由上述描述可知，基材50与封口层20分离时，由于抗金属层30与封口层20之间的粘接力大于所述抗金属层30与易碎天线层40之间的粘接力，因此抗金属层30会留在封口层20上。

进一步的，所述易碎天线层40上与抗金属层30粘接的第二区域42设置于易碎天线层40的中心位置，所述易碎天线层40上与封口层20粘接的第一区域41设置于易碎天线层40的外周沿位置。

图1提供了现有的一种容器口10的封装方式，包括封口层20，现有技术中最常用的封口层20一般是铝塑膜，其包括金属膜层90、基体70和热塑膜80，金属膜层90设于基体70的一面，热塑膜80设于基体的另一面，封口层20通过热塑膜80封装于容器口10处，容器口10可以是瓶口、桶口等供容器与外部连通、需要在容器内装入东西后被关闭的部分。热塑膜80在热压后融化黏在瓶口，金属膜层90则起到密封的作用，这是出于大部分产品的内部都是液体的考虑。本实用新型充分利用了现有的盖子与容器口的封装结构。

请参照图2-4，本实用新型的实施例一为：

一种带有电子标签的盖子，包括依次设置的采用铝塑膜的封口层20、采用吸波材料的抗金属层30、采用高频结构(包括高频RFID天线和高频RFID芯片)的易碎天线层40、采用纸张的基材50和盖体60；所述纸张用热熔胶固定于盖体60的内底壁上；

所述抗金属层30通过高粘度粘合剂粘接在封口层20上，易碎天线层40分为第一区域41和第二区域42，第一区域41朝向封口层20的一面通过高粘度粘合剂粘接在封口层20上、朝向基材50的一面通过低粘度粘合剂粘接在基材50上，第二区域42朝向抗金属层30的一面通过低粘度粘合剂粘接在抗金属层30上、朝向基材50的一面通过高粘度粘合剂粘接在基材50上，如图3所示，虚线内的部分表示封口层20上低强度粘合剂的粘接范围，虚线以外的部分为高强度粘合剂的粘接范围；如图4所示，与图3相反的，虚线内的部分表示基材50上高强度粘合剂的粘接范围，虚线以外的部分为低强度粘合剂的粘接范围。因此，虚线内的部分被第二区域覆盖、虚线外的部分被第一区域覆盖。

在其他实施例中，如容器仅用于装载非液体的物质，则还可以采用超高频结构，即易碎天线层40包括易碎膜、复合在易碎膜上的超高频RFID天线、与超高频RFID天线电连接的超高频RFID芯片、与超高频RFID芯片电连接的侦测线，同时抗金属层采用泡棉。此时，上述的超高频RFID天线连同超高频RFID芯片，与侦测线分别分布在易碎天线层40的第一区域41和第二区域42上，只要盖体60与容器口10分离，超高频RFID芯片即与侦测线断开，他人再读取标签时即可知悉盖体曾被打开过，也能起到防伪的目的。

综上所述，本实用新型提供了一种有效防止带瓶盖的产品被仿冒的带有电子标签的盖子，易碎天线层的不同区域会随着盖体与容器口的分离而分离，这样易碎天线层就被破坏，无法读取，从而防止产品被仿冒。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种带有电子标签的盖子，其特征在于，包括依次粘接的封口层、抗金属层、易碎天线层、基材和盖体；

所述易碎天线层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的两面设置粘度不同的胶层；所述第二区域的两面设置粘度不同的胶层，所述第一区域和第二区域至少一个同侧面上的胶层的粘度不同。

2.根据权利要求1所述的带有电子标签的盖子，其特征在于，所述易碎天线层朝向所述抗金属层的一面的所述第一区域与所述封口层粘接、所述第二区域与所述抗金属层粘接；

所述易碎天线层的第一区域与封口层之间的粘接力大于易碎天线层的第一区域与基材之间的粘接力，易碎天线层的第二区域与抗金属层之间的粘接力小于易碎天线层的第二区域与基材之间的粘接力；或，所述易碎天线层的第一区域与封口层之间的粘接力小于易碎天线层的第一区域与基材之间的粘接力，易碎天线层的第二区域与抗金属层之间的粘接力大于易碎天线层的第二区域与基材之间的粘接力。

3.根据权利要求1所述的带有电子标签的盖子，其特征在于，所述封口层为铝塑膜。

4.根据权利要求1所述的带有电子标签的盖子，其特征在于，所述基材为纸张或塑料。

5.根据权利要求1所述的带有电子标签的盖子，其特征在于，所述抗金属层的材料为吸波材料。

6.根据权利要求1所述的带有电子标签的盖子，其特征在于，所述抗金属层与封口层之间的粘接力大于所述抗金属层与易碎天线层之间的粘接力。

7.根据权利要求1所述的带有电子标签的盖子，其特征在于，所述易碎天线层上与抗金属层粘接的第二区域设置于易碎天线层的中心位置，所述易碎天线层上与封口层粘接的第一区域设置于易碎天线层的外周沿位置。