CN210836169U - 带有电子标签的瓶口热缩封口结构 - Google Patents

带有电子标签的瓶口热缩封口结构 Download PDF

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吕伟雄
张琼勇
林鸿伟
林加良
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Abstract

本实用新型提供了一种带有电子标签的瓶口热缩封口结构,包括热缩封口膜、电子标签、第一粘胶和第二粘胶,热缩封口膜设有启封切口,电子标签黏贴于热缩封口膜的内侧,电子标签上设有标签天线的部分延伸至热缩封口膜的顶壁或侧壁,部分标签天线在热缩封口膜上的位置位于启封切口的切口轨迹上,标签天线与切口轨迹重合的部分与热缩封口膜之间通过第一粘胶黏接;标签天线上还设有防转移区域,标签天线的防转移区域与热缩封口膜之间不设置粘胶或通过第二粘胶黏接,标签天线的防转移区域朝向瓶体的一面设有第一粘胶,第一粘胶的粘度大于第二粘胶。本实用新型通过设置防转移区域,能够防止无损电子标签地取下热缩封口膜,实现了防转移的目的。

Description

带有电子标签的瓶口热缩封口结构
技术领域
本实用新型涉及产品防伪领域,特别涉及一种带有电子标签的瓶口热缩封口结构。
背景技术
现有的瓶口封口结构,例如应用于葡萄酒、白酒等高价值产品上的封口结构,一般是用一层塑胶热缩膜包裹在瓶口、瓶盖和瓶颈的外部,热缩膜内位于瓶口的位置设置电子标签,同时延伸部分电子标签的天线至热缩膜的撕口处;如果正常通过撕开撕口取下热缩膜进行开瓶,电子标签的天线就会被破坏,电子标签无法读取,验真者就能通过判断电子标签是否能够被读取来确定是瓶口否被开封过,并通过从电子标签上读取的信息与瓶体实际装入的产品的一致性比对,来判断是否为仿冒品;从而,该瓶口封口结构就具备了防伪的作用。
但是,由于热缩膜收缩后的包裹力并不算太强,有心的造假者会通过将热缩膜小心旋转取下,从而将热缩封口结构进行回收,便可轻易地转移到灌有假冒产品的瓶体后重新贩售,若仿冒品外观做到和真品一致,消费者就无从判断真假从而可能受到仿冒品的伤害,甚至假冒产品的低劣品质会反向影响原装产品的口碑,严重影响合法企业的经营活动。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种具有防转移功能的带有电子标签的瓶口热缩封口结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种带有电子标签的瓶口热缩封口结构,包括热缩封口膜、电子标签、第一粘胶和第二粘胶,
所述热缩封口膜包括相连的侧壁和顶壁,热缩封口膜上设有启封切口;
所述电子标签包括标签天线和标签芯片,标签天线与标签芯片电连接;
所述电子标签黏贴于所述热缩封口膜的侧壁的内侧或顶壁的内侧,电子标签上设有所述标签天线的部分延伸至所述顶壁或所述侧壁,部分标签天线在热缩封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上,标签天线与切口轨迹重合的部分与热缩封口膜之间通过所述第一粘胶黏接;标签天线上还设有防转移区域,标签天线的防转移区域与热缩封口膜之间不设置粘胶或通过所述第二粘胶黏接,标签天线的防转移区域朝向瓶体的一面设有所述第一粘胶,第一粘胶的粘度大于第二粘胶。
进一步地,所述防转移区域设于所述标签天线位于所述侧壁的部分。
进一步地,所述防转移区域设于所述标签天线位于所述顶壁上非旋转中心的部分。
进一步地,所述电子标签黏贴于所述热缩封口膜的顶壁内侧,所述标签天线延伸至所述热缩封口膜的侧壁内侧,延伸至侧壁的标签天线位于所述启封切口的切口轨迹上。
进一步地,所述电子标签为高频电子标签、超高频电子标签或双频电子标签。
进一步地,所述标签天线包括射频天线和侦测天线,所述射频天线的延伸部分或者侦测天线在所述热缩封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
本实用新型的有益效果在于:首先,若使用者要正常打开热缩封口膜,通过启封切口撕开热缩封口膜时,由于部分标签天线在热缩封口膜上的位置位于启封切口的切口轨迹上,且该部分标签天线通过高粘度的第一粘胶与热缩封口膜黏接,随着启封切口沿切口轨迹被撕开,标签天线与切口轨迹重合的部分随切口与其他标签天线的部分分离,标签天线被破坏,电子标签的信息无法读取,初步实现了防转移的目的;其次,若仿冒者有意避开启封切口,想采用旋转的方式强行拔出热缩封口膜时,由于标签天线上还设有防转移区域,标签天线的防转移区域朝向瓶体的一面通过高粘度的第一粘胶黏接在瓶体上,其反面通过低粘度第二粘胶黏接在热缩封口膜上、甚至与热缩封口膜之间不设置粘胶,则当热缩封口膜被旋转时,防转移区域的标签天线就会被粘在瓶体上,与其他部分的标签天线分离,这同样会导致标签天线被破坏,电子标签的信息无法读取,进一步实现了防转移的目的,克服了现有技术中的漏洞。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的带有电子标签的瓶口热缩封口结构的示意图;
图2为图1沿AA线的剖面图;
图3为本实用新型实施例一的带有电子标签的瓶口热缩封口结构与瓶体的分解图;
图4为本实用新型实施例二的带有电子标签的瓶口热缩封口结构的剖面图。
标号说明:
1、热缩封口膜;2、电子标签;21、易碎膜;22、标签天线;23、标签芯片;24、基材;25、防转移区域;3、启封切口;4、切口轨迹;5、瓶体;6、刀口。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:设置两重防转移结构,无论正常开启或旋转开启热缩封口膜都能够破坏电子标签的结构,可实现防伪防转移的目的。
请参照图1和图2,一种带有电子标签的瓶口热缩封口结构,包括热缩封口膜、电子标签、第一粘胶和第二粘胶,所述热缩封口膜包括相连的侧壁和顶壁,热缩封口膜上设有启封切口;所述电子标签包括标签天线和标签芯片,标签天线与标签芯片电连接;所述电子标签黏贴于所述热缩封口膜的侧壁的内侧或顶壁的内侧,电子标签上设有所述标签天线的部分延伸至所述顶壁或所述侧壁,部分标签天线在热缩封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上,标签天线与切口轨迹重合的部分与热缩封口膜之间通过所述第一粘胶黏接;标签天线上还设有防转移区域,标签天线的防转移区域与热缩封口膜之间不设置粘胶或通过所述第二粘胶黏接,标签天线的防转移区域朝向瓶体的一面设有所述第一粘胶,第一粘胶的粘度大于第二粘胶。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:首先,若使用者要正常打开热缩封口膜,通过启封切口撕开热缩封口膜时,由于部分标签天线在热缩封口膜上的位置位于启封切口的切口轨迹上,且该部分标签天线通过高粘度的第一粘胶与热缩封口膜黏接,随着启封切口沿切口轨迹被撕开,标签天线与切口轨迹重合的部分随切口与其他标签天线的部分分离,标签天线被破坏,电子标签的信息无法读取,初步实现了防转移的目的;其次,若仿冒者有意避开启封切口,想采用旋转的方式强行拔出热缩封口膜时,由于标签天线上还设有防转移区域,标签天线的防转移区域朝向瓶体的一面通过高粘度的第一粘胶黏接在瓶体上,其反面通过低粘度第二粘胶黏接在热缩封口膜上、甚至与热缩封口膜之间不设置粘胶,则当热缩封口膜被旋转时,防转移区域的标签天线就会被粘在瓶体上,与其他部分的标签天线分离,这同样会导致标签天线被破坏,电子标签的信息无法读取,进一步实现了防转移的目的,克服了现有技术中的漏洞。
进一步地,所述防转移区域设于所述标签天线位于所述侧壁的部分。
由上述描述可知,将防转移区域设于侧壁,只要仿冒者稍微旋转热缩封口膜,位于防转移区域的标签天线将粘在对应该位置的瓶体上,而其他部分的标签天线则随着热缩封口膜一起转动,则标签天线的完整性马上被破坏,无法读取,该方案对旋转破坏的敏感性最高。
进一步地,所述防转移区域设于所述标签天线位于所述顶壁上非旋转中心的部分。
由上述描述可知,防转移区域若设于标签天线位于顶壁上非旋转中心的部分,经过较大距离的转动,标签天线的完整性同样会被破坏。
进一步地,所述电子标签黏贴于所述热缩封口膜的顶壁内侧,所述标签天线延伸至所述热缩封口膜的侧壁内侧,延伸至侧壁的标签天线位于所述启封切口的切口轨迹上。
由上述描述可知,电子标签黏贴于热缩封口膜的顶壁内侧可明确定位电子标签的位置,消费者在开启前可以很方便地使用读取设备在该位置读取标签信息,而启封切口设置在侧壁则可方便消费者撕开热缩封口膜。
进一步地,所述电子标签为高频电子标签、超高频电子标签或双频电子标签。
由上述描述可知,高频电子标签可以被近距离读取,方便消费者进行验真;超高频电子标签可被远距离读取,用于该产品的物流盘点;两者结合的双频电子标签既可方便消费者验真,又可方便物流盘点,两者优点兼具。
进一步地,所述标签天线包括射频天线和侦测天线,所述射频天线的延伸部分或者侦测天线在所述热缩封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
由上述描述可知,采用侦测天线的方案可侦测电子标签的使用状态是否发生过变化,具体地,采用该技术方案的情况下,当侦测天线被撕毁后,消费者依然能够通过读取器读取电子标签的信息,但电子标签的信息上则会体现标签天线被撕毁过的讯息,同样能够让消费者知悉产品的情况。
请参照图1至图3,本实用新型的实施例一为:
一种带有电子标签的瓶口热缩封口结构,包括热缩封口膜1和电子标签2。
如图1所示,热缩封口膜1包括相连的侧壁和顶壁,热缩封口膜1的侧壁上设有启封切口3。
结合图2所示,电子标签2为单面高频电子标签,包括易碎膜21、标签天线22、标签芯片23和基材24,标签天线22与标签芯片23电连接,标签天线22的首尾端通过跨线连接,标签天线22的一面复合在易碎膜21上,另一面复合在基材24上,即标签天线22和标签芯片23设置在基材24与易碎膜21之间。标签天线22可选用易碎铝蚀刻天线、印刷导电天线或纸基天线;基材24可采用PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸类塑料)、易碎纸或铜版纸。
电子标签2通过基材24黏贴于热缩封口膜1的顶壁的内侧,电子标签2上设有标签天线22的部分延伸至侧壁的内侧上,标签天线22延伸至侧壁的部分位于启封切口3的切口轨迹4上并通过具有高粘度的第一粘胶与热缩封口膜1黏接;标签天线22上的防转移区域25则位于切口轨迹4的上方,图1中展示的防转移区域25的一面不设置粘胶或设有粘度很低的第二粘胶,图2中展示的防转移区域25的一面设置具有高粘度的第一粘胶以用于与图3中的瓶体5黏接。
与标签天线22一起延伸至热缩封口膜1侧壁内侧的基材24和易碎膜21上设有刀口6,刀口6位于启封切口3的切口轨迹4上,且朝向启封切口3设置。刀口6可设置在基材和易碎膜靠近启封切口3的一侧边上,也可同时设置在基材24和易碎膜21的两侧边上。优选地,刀口6可呈锯齿形,当通过启封切口沿着切口轨迹4撕开热缩封口膜1时,便于撕开基材24和易碎膜21,从而破坏复合在易碎膜21上的标签天线22。
如图4所示,本实用新型的实施例二为:一种带有电子标签的瓶口热缩封口结构。与实施例一的区别在于:易碎膜21的一面与标签天线22复合,另一面复合在基材24上,即易碎膜21设置在基材24与标签天线22之间;标签天线22上的防转移区域25位于切口轨迹4的下方,该设置是应对于以下特殊的使用场景:原瓶进口的葡萄酒自带厂家的普通瓶口热缩封口结构,进口商需要自己添加带有电子标签的瓶口热缩封口结构,在这种情况下,为了确保防转移效果,必须确保防转移区域25跟瓶体黏接,否则若黏在原热缩膜上,仿冒者可以直接通过无损取下原热缩膜即可规避,这就需要新的带有电子标签的瓶口热缩封口结构避开原来的瓶口热缩封口结构,因此就必须将防转移区域25的位置往下挪才能实现。
在其他实施例中,与实施例一相比的改进在于,电子标签为超高频电子标签,标签天线包括射频天线和侦测天线,射频天线的延伸部分或者侦测天线在热缩封口膜上的位置位于启封切口的切口轨迹上。
在其他实施例中,与实施例一相比的改进在于,电子标签为双频电子标签,标签天线包括侦测天线、高频天线和超高频天线,侦测天线的延伸部分在热缩封口膜上的位置位于启封切口的切口轨迹上,防转移区域位于侦测天线设于热缩封口膜侧壁的部分。
在其他实施例中,与实施例一相比的改进在于,电子标签通过基材黏贴于热缩封口膜的侧壁的内侧,电子标签上设有标签天线的部分延伸至顶壁的内侧上,标签天线延伸至顶壁的部分位于启封切口的切口轨迹上,防转移区域设于标签天线位于顶壁上非旋转中心的部分。
综上,本方案除了设置常规的通过从启封切口沿切口轨迹撕开热缩封口膜来破坏标签天线的完整性之外,还额外在标签天线上增设了防转移区域,使用者一旦旋转热缩封口膜就会将位于防转移区域内的标签天线于其他部分的标签天线分离,导致电子标签无法被读取,这样他人就无法转移该封口结构进行造假了,实现了防伪、防转移的目的。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种带有电子标签的瓶口热缩封口结构,其特征在于:包括热缩封口膜、电子标签、第一粘胶和第二粘胶,
所述热缩封口膜包括相连的侧壁和顶壁,热缩封口膜上设有启封切口;
所述电子标签包括标签天线和标签芯片,标签天线与标签芯片电连接;
所述电子标签黏贴于所述热缩封口膜的侧壁的内侧或顶壁的内侧,电子标签上设有所述标签天线的部分延伸至所述顶壁或所述侧壁,部分标签天线在热缩封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上,标签天线与切口轨迹重合的部分与热缩封口膜之间通过所述第一粘胶黏接;标签天线上还设有防转移区域,标签天线的防转移区域与热缩封口膜之间不设置粘胶或通过所述第二粘胶黏接,标签天线的防转移区域朝向瓶体的一面设有所述第一粘胶,第一粘胶的粘度大于第二粘胶。
2.根据权利要求1所述的带有电子标签的瓶口热缩封口结构,其特征在于:所述防转移区域设于所述标签天线位于所述侧壁的部分。
3.根据权利要求1所述的带有电子标签的瓶口热缩封口结构,其特征在于:所述防转移区域设于所述标签天线位于所述顶壁上非旋转中心的部分。
4.根据权利要求1所述的带有电子标签的瓶口热缩封口结构,其特征在于:所述电子标签黏贴于所述热缩封口膜的顶壁内侧,所述标签天线延伸至所述热缩封口膜的侧壁内侧,延伸至侧壁的标签天线位于所述启封切口的切口轨迹上。
5.根据权利要求1所述的带有电子标签的瓶口热缩封口结构,其特征在于:所述电子标签为高频电子标签、超高频电子标签或双频电子标签。
6.根据权利要求1所述的带有电子标签的瓶口热缩封口结构,其特征在于:所述标签天线包括射频天线和侦测天线,所述射频天线的延伸部分或者侦测天线在所述热缩封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。
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GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Bottle mouth heat shrink sealing structure with electronic tags

Granted publication date: 20200623

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Xiamen Xiangan branch

Pledgor: XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980004359

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