JP2006236169A - 非接触icタグ、非接触icタグの取付け方法及び非接触icタグが取付けられた物品 - Google Patents
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Abstract
【課題】 非接触ICタグを複雑な面に取付ける場合の剥離を抑制することのできる非接触ICタグを提供する。
【解決手段】 形状記憶ポリマーから構成される基材1と、基材1上に配置されたICチップ2と、ICチップ2に電気的に接続され、かつ基材1上に配置されたアンテナ回路3と、を備えることを特徴とする非接触ICタグ10。ICチップ2及びアンテナ回路3を封止する封止層が積層されていることが好ましく、この封止層が形状記憶ポリマーで構成されていることがより好ましい。
【選択図】図1
【解決手段】 形状記憶ポリマーから構成される基材1と、基材1上に配置されたICチップ2と、ICチップ2に電気的に接続され、かつ基材1上に配置されたアンテナ回路3と、を備えることを特徴とする非接触ICタグ10。ICチップ2及びアンテナ回路3を封止する封止層が積層されていることが好ましく、この封止層が形状記憶ポリマーで構成されていることがより好ましい。
【選択図】図1
Description
本発明は、ICタグに関し、特に複雑な面への取付けが容易で、かつ強固な取付けが可能な非接触ICタグに関するものである。
カード、機械部品、電化製品、建築資材、鋼材、食料品、加工食品、食器、容器、印刷物などの固体識別に広く非接触ICタグが用いられている。
従来の非接触ICタグは基材にPET(ポリエチレンテレフタレート)、PP(ポリプロピレン)、PI(ポリイミド)などが用いられており、基材上にプリントされたアンテナ回路とそれに電気的に接続したICチップを備えたRFIC(Radio Frequency Identification)タグ部品を、そのまま、あるいは更に別の樹脂で封止し、片面に接着剤を塗布した形で提供される。
従来の非接触ICタグは基材にPET(ポリエチレンテレフタレート)、PP(ポリプロピレン)、PI(ポリイミド)などが用いられており、基材上にプリントされたアンテナ回路とそれに電気的に接続したICチップを備えたRFIC(Radio Frequency Identification)タグ部品を、そのまま、あるいは更に別の樹脂で封止し、片面に接着剤を塗布した形で提供される。
この非接触ICタグをカード、機械部品等の物品に取付けるために、特許文献1では、少なくとも一方の面にヒートシール性を有する樹脂層(ホットメルト樹脂)を設けたことを特徴とする非接触ICタグが開示されている。
特許文献1の非接触ICタグによれば、物品に強固に取付けが可能で、破損等により機能を損ねることがなく信頼性の高い、しかもハンドリングが容易であるという利点がある。
特許文献1に開示された非接触ICタグは、専ら平坦な面に取付けることを前提としている。ところが、非接触ICタグを取付ける面は平坦な面に限らず、湾曲した面、凹凸のある面のように複雑な面(本発明では、平坦面以外の面を広く包含する意味として使用する)に取付ける場合も想定される。このような場合、ホットメルト樹脂による非接触ICタグの接着だけでは、非接触ICタグの剥離が危惧される。非接触ICタグの基材が、その弾性力により非接触ICタグを剥離する方向の応力を発生させるためである。この応力に耐えるために、ホットメルト樹脂を厚くすることが考えられるが、製品仕様上、所定の値以上に厚くすることができない場合がある。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、非接触ICタグを複雑な面に取付ける場合の剥離を抑制することのできる非接触ICタグを提供することを目的とする。
特許文献1に開示された非接触ICタグは、専ら平坦な面に取付けることを前提としている。ところが、非接触ICタグを取付ける面は平坦な面に限らず、湾曲した面、凹凸のある面のように複雑な面(本発明では、平坦面以外の面を広く包含する意味として使用する)に取付ける場合も想定される。このような場合、ホットメルト樹脂による非接触ICタグの接着だけでは、非接触ICタグの剥離が危惧される。非接触ICタグの基材が、その弾性力により非接触ICタグを剥離する方向の応力を発生させるためである。この応力に耐えるために、ホットメルト樹脂を厚くすることが考えられるが、製品仕様上、所定の値以上に厚くすることができない場合がある。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、非接触ICタグを複雑な面に取付ける場合の剥離を抑制することのできる非接触ICタグを提供することを目的とする。
本発明者等は上記目的を達成するために、形状記憶ポリマーを利用することを着想した。ここで、形状記憶ポリマーとは、ガラス転移温度(以下、Tg)以上の温度では自由な形状に変形させることができ、この変形させた状態を維持し、Tg以下の温度に冷却すると変形された状態で硬化するポリマーである。Tg以上の温度において自由な形状に変形させることが可能な状態を、ゴム領域と呼ぶ。また、Tg以下の温度において硬化した状態を、プラスチック領域と呼ぶ。硬化したプラスチック領域から再度Tgより高い温度に加熱すると、ゴム領域の状態に戻り、元の形状に回復する。このように、形状記憶ポリマーは、Tgを境に弾性率が大きく変化するものである。
本発明は、このような特性を有する形状記憶ポリマーを非接触ICタグの基材に用いることを提案する。従って本発明は、形状記憶ポリマーから構成される基材と、基材上に配置されたICチップと、
ICチップに電気的に接続され、かつ基材上に配置されたアンテナ回路と、を備えることを特徴とする非接触ICタグ(第1タグ)である。この非接触ICタグによれば、取付け対象面が複雑な形状をしていても、Tg以上に加熱すると形状記憶ポリマーがゴム領域の状態となるために、基材、換言すれば非接触ICタグを、取付け対象面に沿った形状に変形することができ、しかもその形状を維持した状態でTg以下に冷却すれば、非接触ICタグを取付け対象面に沿った形状に硬化させることができる。したがって、接着剤等を用いて本発明の非接触ICタグを当該取付け面に固着した場合に、剥離が発生しにくい。また、物品の形状、変形の形状によっては、接着剤等の固着手段を用いなくても、非接触ICタグを物品に取付けることが可能となる。さらに、物品に取付けた非接触ICタグは、再度Tg以上に加熱することにより、元の形状に戻すことができる。したがって、異なる形状の取付け面に対して非接触ICタグとして繰り返し使用することができる。
ICチップに電気的に接続され、かつ基材上に配置されたアンテナ回路と、を備えることを特徴とする非接触ICタグ(第1タグ)である。この非接触ICタグによれば、取付け対象面が複雑な形状をしていても、Tg以上に加熱すると形状記憶ポリマーがゴム領域の状態となるために、基材、換言すれば非接触ICタグを、取付け対象面に沿った形状に変形することができ、しかもその形状を維持した状態でTg以下に冷却すれば、非接触ICタグを取付け対象面に沿った形状に硬化させることができる。したがって、接着剤等を用いて本発明の非接触ICタグを当該取付け面に固着した場合に、剥離が発生しにくい。また、物品の形状、変形の形状によっては、接着剤等の固着手段を用いなくても、非接触ICタグを物品に取付けることが可能となる。さらに、物品に取付けた非接触ICタグは、再度Tg以上に加熱することにより、元の形状に戻すことができる。したがって、異なる形状の取付け面に対して非接触ICタグとして繰り返し使用することができる。
本発明の非接触ICタグは、ICチップ及びアンテナ回路を封止する封止層を積層していることが好ましい。ICチップ及びアンテナ回路の保護のためである。また、この封止層を形状記憶ポリマーで構成することが好ましい。封止層も基材と同様に形状の変化を容易にできるとともに、その形状を維持することができる。
本発明は、基材を形状記憶ポリマーで構成しない場合にも有効である。したがって本発明は、基材と、基材上に配置されたICチップと、ICチップに電気的に接続されかつ基材上に配置されたアンテナ回路と、基材に積層された形状記憶ポリマー層と、を備えることを特徴とする非接触ICタグ(第2タグ)を提供する。この非接触ICタグも、形状記憶ポリマー層を備えているため、取付け対象面が複雑な形状をしていても、Tg以上に加熱すると形状記憶ポリマーがゴム領域の状態となるために、基材、換言すれば非接触ICタグを、取付け対象面に沿った形状に変形することができ、しかもその形状を維持した状態でTg以下に冷却すれば、非接触ICタグを取付け対象面に沿った形状で硬化させることができる。
この非接触ICタグ(第1タグ、第2タグともに)において、形状記憶ポリマー層は、ICチップとアンテナ回路を封止するように設けることが好ましい。ICチップ及びアンテナ回路の保護の機能をも併せ持つことになる。
以上の非接触ICタグにおいて、接着剤層又は粘着剤層を積層することができる。物品への取付けの便宜のためである。この接着剤層は、ホットメルト接着剤から構成することができる。Tg以上の加熱、Tg以下への冷却により、形状記憶ポリマーの軟化(変形)・硬化と、ホットメルトの溶融・硬化(接着)を、一度の加熱、冷却で実現できる利点がある。
以上の非接触ICタグにおいて、接着剤層又は粘着剤層を積層することができる。物品への取付けの便宜のためである。この接着剤層は、ホットメルト接着剤から構成することができる。Tg以上の加熱、Tg以下への冷却により、形状記憶ポリマーの軟化(変形)・硬化と、ホットメルトの溶融・硬化(接着)を、一度の加熱、冷却で実現できる利点がある。
本発明は、第1タグの物品への取付け方法も提供する。この取付け方法は、形状記憶ポリマーから構成される基材と、基材上に配置されたICチップと、ICチップに電気的に接続され、かつ基材上に配置されたアンテナ回路と、を備える非接触ICタグを、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以上の温度に加熱するステップと、ガラス転移温度以上の温度に加熱された非接触ICタグを、取付け対象面に押し付けることによって非接触ICタグを取付け対象面に沿った形状に変形させるステップと、取付け対象面に沿った形状に変形された状態を維持した状態で、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下に非接触ICタグを冷却するステップと、を備えることを特徴とする。
本発明は、第2タグの物品への取付け方法も提供する。この取付け方法は、基材と、基材上に配置されたICチップと、ICチップに電気的に接続されかつ基材上に配置されたアンテナ回路と、基材に積層された形状記憶ポリマー層とを備える非接触ICタグを、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以上の温度に加熱するステップと、ガラス転移温度以上の温度に加熱された非接触ICタグを、取付け対象面に押し付けることによって非接触ICタグを取付け対象面に沿った形状に変形させるステップと、取付け対象面に沿った形状に変形された状態を維持した状態で、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下に非接触ICタグを冷却するステップと、を備えることを特徴とする。
本発明はさらに、第1タグが取付けられた物品も提供する。この物品は、形状記憶ポリマーから構成される基材と、基材上に配置されたICチップと、ICチップに電気的に接続され、かつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、を備える非接触ICタグが取付けられた物品であって、非接触ICタグは、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下の温度において、物品の取付け対象面に沿った形状をなして物品に取付けられることを特徴とする。
本発明はさらに、第2タグが取付けられた物品も提供する。この物品は、基材と、基材上に配置されたICチップと、ICチップに電気的に接続されかつ基材上に配置されたアンテナ回路と、基材に積層された形状記憶ポリマー層とを備える非接触ICタグが取付けられた物品であって、非接触ICタグは、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下の温度において、物品の取付け対象面に沿った形状をなして物品に取付けられることを特徴とする。
以上説明したように、本発明の非接触ICタグは、取付け対象面が複雑な形状をしていても、Tg以上に加熱すると形状記憶ポリマーがゴム領域の状態となるために、非接触ICタグを、取付け対象面に沿った形状に変形することができる。しかも、その形状を維持した状態でTg以下に冷却すれば、非接触ICタグを取付け対象面に沿った形状で硬化させることができる。したがって、接着剤等を用いて本発明の非接触ICタグを当該取付け面に固着した場合に、剥離が発生しにくい。また、物品の形状、変形の形状によっては、接着剤等の固着手段を用いなくても、非接触ICタグを物品に取付けることが可能となる。さらに、物品に取付けた非接触ICタグは、再度Tg以上に加熱することにより、元の形状に戻すことができる。したがって、異なる形状の取付け面に対して非接触ICタグとして繰り返し使用することができる。
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本実施の形態における非接触ICタグ10の構成を示す断面図である。
図1に示すように、非接触ICタグ10は、形状記憶ポリマーから構成される基材1と、基材1上に配置されたICチップ2と、ICチップ2に電気的に接続され、かつ基材1上に配置されたアンテナ回路3と、を備えている。
ICチップ2は、基材1の表面に接着剤等の任意の手段で固着することができる。データの読み出しおよび書き込みが可能な非接触型のICチップ2とすることが好ましい。なお、ICチップ2は、データの書き込みは可逆であることが、適用範囲が広く好ましいが、使用方法によっては追記のみ(不可逆)であっても構わない。また、非接触型のICチップ2を用いることにより、ICチップ2を封止して外部に露出することを避けることができるので、ICチップ2を保護する上で好ましい。
アンテナ回路3は、ICチップ2が非接触でデータを送受信するために設けてあり、金属ワイヤによるアンテナであってもよく、また印刷により形成されたものであってもよい。
<第1実施形態>
図1は、本実施の形態における非接触ICタグ10の構成を示す断面図である。
図1に示すように、非接触ICタグ10は、形状記憶ポリマーから構成される基材1と、基材1上に配置されたICチップ2と、ICチップ2に電気的に接続され、かつ基材1上に配置されたアンテナ回路3と、を備えている。
ICチップ2は、基材1の表面に接着剤等の任意の手段で固着することができる。データの読み出しおよび書き込みが可能な非接触型のICチップ2とすることが好ましい。なお、ICチップ2は、データの書き込みは可逆であることが、適用範囲が広く好ましいが、使用方法によっては追記のみ(不可逆)であっても構わない。また、非接触型のICチップ2を用いることにより、ICチップ2を封止して外部に露出することを避けることができるので、ICチップ2を保護する上で好ましい。
アンテナ回路3は、ICチップ2が非接触でデータを送受信するために設けてあり、金属ワイヤによるアンテナであってもよく、また印刷により形成されたものであってもよい。
さて、基材1を構成する形状記憶ポリマーとは、前述したように、Tg以上の温度ではゴム領域、Tg以下の領域ではプラスチック領域をなし、プラスチック領域から再度Tg以上の温度に加熱すると、ゴム領域の状態に戻り、形状記憶ポリマーは作製された元の形状に回復する。このように、形状記憶ポリマーは、Tgを境に弾性率が大きく変化するものであり、本発明では、Tg以下の温度では109Pa以上の弾性率を有し、Tg以上の温度では107Pa以上の弾性率を示す形状記憶ポリマーを用いることが好ましい。このような形状記憶ポリマーとしては、本出願人が開発した「ダイアリィ」を用いることができる。「ダイアリイ」は、Tgを−40℃から120℃の間で任意に設定が可能である。非接触ICタグ10を常温で使用する場合には、Tgを常温よりも高い温度、たとえば50℃程度に設定すればよい。50℃以上、たとえば55℃に加熱することにより、形状記憶ポリマーをゴム領域として所望する形状に変形し、その形状を維持したままで常温になるまで放置すれば、当該形状のままで形状記憶ポリマーを硬化することができる。また、非接触ICタグ10の使用が終了すると、再度、Tg以上の温度、この例では例えば55℃に加熱することにより、非接触ICタグ10を当初の形状に復元することができる。したがって、この非接触ICタグ10を、任意の形状に変形して繰り返し使用することができる。
図1に示す非接触ICタグ10は、形状記憶ポリマーから構成される基材1の表面にICチップ2及びアンテナ回路3を配置した構造を有しているが、図2に示すように、ICチップ2及びアンテナ回路3を封止する封止層4を設けた非接触ICタグ20とすることが好ましい。前述したように、ICチップ2及びアンテナ回路3の保護のためである。封止層4を構成する材料は、可撓性、柔軟性を有していることが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂(PET)、ポリアミド樹脂(Ny)等からなるプラスチックフィルムや、金属箔、紙、あるいはこれらの積層体を用いることができる。また、封止層4は、形状記憶ポリマーから構成することが好ましい。基材1とともに封止層4を形状記憶ポリマーで構成することにより、複雑な形状の取付け対象面への形状追従性を十分に確保するとともに、ICチップ2及びアンテナ回路3の適切な保護を図ることができる。
また、非接触ICタグ10は、物品への固着を図るために、図3に示すように、接着剤層又は粘着剤層5を積層した非接触ICタグ30とすることができる。用いる接着剤又は粘着剤は非接触ICタグ30が取付けられる物品に応じて適宜設定することができるが、ホットメルト接着剤を用いることが好ましい。ホットメルト接着剤は、よく知られているように、加熱することにより溶融し、冷却することにより固化して、接着できる接着剤である。したがって、ホットメルト接着剤のための加熱により、形状記憶ポリマーから構成される基材1を、取付け対象面の形状に変形することができる。用いるホットメルト接着剤としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)、これらの混合物等のホットメルト接着剤を掲げることができる。なお、図3に示した例では、基材1のICタグ2及びアンテナ回路3が形成されていない面に接着剤層又は粘着剤層5を積層した例を示したが、基材1のICタグ2及びアンテナ回路3が形成された面に接着剤層又は粘着剤層5を積層することも可能である。また、図3に示した例では、接着剤層又は粘着剤層5は、基材1と同等の面積を有するものとしているが、基材1よりも大きな面積とすることができるし、機材1よりも小さい面積とすることができる。さらにまた、図3に示した例において、基材1のICタグ2及びアンテナ回路3が形成された面に封止層4を形成することもできる。
<第2実施形態>
次に、本発明による非接触ICタグの他の形態について説明する。
第1実施形態は基材1を形状記憶ポリマーで構成した例を示したが、第2実施形態は、基材11を形状記憶ポリマーで構成することなく、基材11とは別に形状記憶ポリマーからなる層を設ける例に関するものである。
図4は、第2実施形態による非接触ICタグ40の構成を示す断面図である。なお、図1に示す非接触ICタグ10と同様の構成部分については、図1と同様の符号を付している。
図4に示すように、非接触ICタグ40は、基材11と、基材11上に配置されたICチップ2と、ICチップ2に電気的に接続され、かつ基材11上に配置されたアンテナ回路3と、基材11に積層された形状記憶ポリマー層6とを備えている。なお、図4は、形状記憶ポリマー層6を、基材11のICチップ2及びアンテナ回路3が配置されていない面に積層したが、基材11のICチップ2及びアンテナ回路3が配置された面に積層すれば、少ない構成でICチップ2及びアンテナ回路3を保護する機能をも有する。
次に、本発明による非接触ICタグの他の形態について説明する。
第1実施形態は基材1を形状記憶ポリマーで構成した例を示したが、第2実施形態は、基材11を形状記憶ポリマーで構成することなく、基材11とは別に形状記憶ポリマーからなる層を設ける例に関するものである。
図4は、第2実施形態による非接触ICタグ40の構成を示す断面図である。なお、図1に示す非接触ICタグ10と同様の構成部分については、図1と同様の符号を付している。
図4に示すように、非接触ICタグ40は、基材11と、基材11上に配置されたICチップ2と、ICチップ2に電気的に接続され、かつ基材11上に配置されたアンテナ回路3と、基材11に積層された形状記憶ポリマー層6とを備えている。なお、図4は、形状記憶ポリマー層6を、基材11のICチップ2及びアンテナ回路3が配置されていない面に積層したが、基材11のICチップ2及びアンテナ回路3が配置された面に積層すれば、少ない構成でICチップ2及びアンテナ回路3を保護する機能をも有する。
非接触ICタグ40において、基材11は可撓性、柔軟性を有していることが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂(PET)、ポリアミド樹脂(Ny)等からなるプラスチックフィルムや、金属箔、紙、あるいはこれらの積層体を用いることができる。
基材11上に配置されるICチップ2及びアンテナ回路3は、第1実施形態の非接触ICタグ10と同様のものを用いることができる。
基材11上に配置されるICチップ2及びアンテナ回路3は、第1実施形態の非接触ICタグ10と同様のものを用いることができる。
非接触ICタグ40は、形状記憶ポリマー層6を備えている。この形状記憶ポリマー層6は、非接触ICタグ40を複雑な面に取付ける際に、非接触ICタグ40を当該取付け対象面に追従する形に維持するために設けられる。形状記憶ポリマー層6には、第1実施形態の基材1を構成した形状記憶ポリマーと同様のものを用いることができる。したがって、非接触ICタグ40をTg以上の温度に加熱して形状記憶ポリマー層6をゴム領域となし、その状態で取付け対象面に押圧することにより非接触ICタグ40を当該取付け対象面に沿った形状に変形させる。その後、非接触ICタグ40をTg温度以下に冷却することにより、当該変形形状の状態を維持しつつ硬化することができる。
第2実施形態の非接触ICタグ40は、基材11が形状記憶ポリマーで構成されていないため、基材11は、当該変形形状の状態から当初の形状に復元しようとする応力を発生させる。したがって、形状記憶ポリマー層6は、Tg温度以下のプラスチック領域において、基材11による前記応力に抗する必要がある。基材11が前述した樹脂から構成される場合、形状記憶ポリマーとこれら樹脂との弾性率は同等とみなすことができる。したがって、形状記憶ポリマー層6は基材11と同等以上の厚さを有していることが重要である。例えば、基材11の厚さが0.05mmとすると、形状記憶ポリマー層6は0.1mm以上の厚さを有していればよい。
非接触ICタグ40においても、図5の非接触ICタグ50に示すように、ICチップ2及びアンテナ回路3を封止する封止層4を設けることができる。ICチップ2及びアンテナ回路3の保護のためであるが、封止層4を形状記憶ポリマーで構成することにより、さらに複雑な形状の取付け対象面への形状追従性を十分に確保できる。
さらに、非接触ICタグ50においても、図6に示すように、接着剤層又は粘着剤層5を積層した非接触ICタグ60とすることができる。用いることのできる接着剤又は粘着剤は前述と同様である。特に、ホットメルト接着剤を用いることが好ましく、そうすることにより、ホットメルト接着剤のための加熱により、形状記憶ポリマーから構成される基材11を、取付け対象面の形状に変形することができる。
<製造方法>
図1に示す非接触ICタグ10を製造する方法の概略を図7に基づいて説明する。
ロールRに巻き回された形状記憶ポリマー製のシートSを巻き出す。このシートSの表面に印刷手段Pによりアンテナコイル3(図示せず)を形成する。アンテナコイル3が形成されたシートSの所定位置に順次ICチップ2を配置していく。その後、切断機CによりシートSを所定長ごとに切断することにより、非接触ICタグ10を得ることができる。
図1に示す非接触ICタグ10を製造する方法の概略を図7に基づいて説明する。
ロールRに巻き回された形状記憶ポリマー製のシートSを巻き出す。このシートSの表面に印刷手段Pによりアンテナコイル3(図示せず)を形成する。アンテナコイル3が形成されたシートSの所定位置に順次ICチップ2を配置していく。その後、切断機CによりシートSを所定長ごとに切断することにより、非接触ICタグ10を得ることができる。
また、図3に示す非接触ICタグ30を製造する場合を図8に示す。図8は、図7に示す製造装置の構成に対して、接着剤シートBをロールR2に巻き回しておく。この接着剤シートBを、アンテナコイル3が印刷されたシートSのアンテナコイル3が印刷されていない面に積層する。この積層は、形状記憶ポリマー製のシートSを、150℃以上の温度に加熱することで実現できる。形状記憶ポリマー製のシートSは、例えば、150℃以上の温度で溶融し、接着が可能となる。次いで、アンテナコイル3が形成されたシートSの所定位置に順次ICチップ2を配置し、その後、切断機CによりシートSを所定長ごとに切断することにより、非接触ICタグ30を得ることができる。この例では、ロールを用いて形状記憶ポリマー性のシートSと接着剤シートBを積層しているが、1軸プレス又は2軸プレスを用いて積層することもできる。その場合の150℃以上の加熱は、以上と同様に行う。また、図4〜図6に示す形態の非接触ICタグ40〜60を作製する場合も、図8に示す方法を適用することができる。
以上ではシート状の形状記憶ポリマーを用いて非接触ICタグ10〜60を製造する方法について示したが、形状記憶ポリマーは、シートS以外の形態で提供されている。したがって、本発明では、この形態に応じた非接触ICタグの製造方法を提供することができる。
形状記憶ポリマーは、射出成形、押出成形等の溶融成形用のコンパウンドペレット又はフレーク(以下、ペレット)としての形態がある。このペレット状の形状記憶ポリマーを用いる場合には、例えば、図4の形状記憶ポリマー層6が設けられていないICタグ部品を金型に固定し、ペレット状の形状記憶ポリマーを溶融して当該金型のキャビティ内に注入すれば、図4又は図5に示す形態の非接触ICタグ40(50)を得ることができる。
形状記憶ポリマーは、射出成形、押出成形等の溶融成形用のコンパウンドペレット又はフレーク(以下、ペレット)としての形態がある。このペレット状の形状記憶ポリマーを用いる場合には、例えば、図4の形状記憶ポリマー層6が設けられていないICタグ部品を金型に固定し、ペレット状の形状記憶ポリマーを溶融して当該金型のキャビティ内に注入すれば、図4又は図5に示す形態の非接触ICタグ40(50)を得ることができる。
また、形状記憶ポリマーは、主剤、硬化剤の二液からなるキャスティング、ポッティング用液体としての形態がある。この場合は、例えば、図4の形状記憶ポリマー層6が設けられていないICタグ部品を型内に固定し、液状の形状記憶ポリマーを当該型内に注入すれば、図4又は図5に示す形態の非接触ICタグ40(50)を得ることができる。
また、形状記憶ポリマーは、コーティング用の溶液としての形態も存在する。この場合、例えば、図4の形状記憶ポリマー層6が設けられていないICタグ部品の表面にコーティングすることにより、
図4又は図5に示す形態の非接触ICタグ40(50)を得ることができる。
また、形状記憶ポリマーは、コーティング用の溶液としての形態も存在する。この場合、例えば、図4の形状記憶ポリマー層6が設けられていないICタグ部品の表面にコーティングすることにより、
図4又は図5に示す形態の非接触ICタグ40(50)を得ることができる。
<取付け方法>
以下、本発明による非接触ICタグの物品への取付け方法について図面を参照しつつ説明する。
図9は、円周面を有する物品Aの円周面に非接触ICタグIを取付ける場合を示している。非接触ICタグIは、当初扁平状の形態として提供されるものとする。
はじめに、非接触ICタグIをTg(ガラス転移温度)以上に加熱する。Tg以上の加熱により、非接触ICタグIを構成する形状記憶ポリマーは、ゴム領域となる。
形状記憶ポリマーがゴム領域の状態で、非接触ICタグIを物品Aの円周面に沿って押し付ける。そうすると、非接触ICタグIは、物品Aの円周面に沿って変形する。このとき、非接触ICタグIはTg以上の温度に維持されている。
以下、本発明による非接触ICタグの物品への取付け方法について図面を参照しつつ説明する。
図9は、円周面を有する物品Aの円周面に非接触ICタグIを取付ける場合を示している。非接触ICタグIは、当初扁平状の形態として提供されるものとする。
はじめに、非接触ICタグIをTg(ガラス転移温度)以上に加熱する。Tg以上の加熱により、非接触ICタグIを構成する形状記憶ポリマーは、ゴム領域となる。
形状記憶ポリマーがゴム領域の状態で、非接触ICタグIを物品Aの円周面に沿って押し付ける。そうすると、非接触ICタグIは、物品Aの円周面に沿って変形する。このとき、非接触ICタグIはTg以上の温度に維持されている。
次いで、非接触ICタグIをTg以下に冷却する。そうすると、非接触ICタグIを構成する形状記憶ポリマーはプラスチック領域となり湾曲した形状のまま、つまり変形した状態で硬化する。非接触ICタグIに接着剤層又は粘着剤層を設けておくことにより、非接触ICタグIを物品Aに固着することができる。このとき、非接触ICタグI自体が物品Aの円周面に追従した形状に変形し、かつその形状を維持している。したがって、強固な固着力を得ることができる。
次に、非接触ICタグIをTg以上の温度に再度加熱すると、非接触ICタグIを構成する形状記憶ポリマーは、当初の扁平状の形状に回復する。したがって、物品Aから剥離することにより、非接触ICタグIを他の形状の物品Aに取り付けることができる。
以上では、接着剤層又は粘着剤層を設けておくこととしているが、例えば非接触ICタグIの長さが物品Aの円周長さと同程度である場合には、接着剤層又は粘着剤層を設けることなく物品Aに取付けることも可能である。
次に、図10に示すように、階段状の部位を有する物品Aに対しても本発明の非接触ICタグIを容易に取り付けることができる。
図10の例も、非接触ICタグIは、当初扁平状の形態として提供されるものとする。
はじめに、非接触ICタグIをTg以上に加熱する。Tg以上の加熱により、非接触ICタグIを構成する形状記憶ポリマーは、ゴム領域となる。
形状記憶ポリマーがゴム領域の状態で、非接触ICタグIを物品Aの階段状の取付け面に沿って押し付ける。そうすると、非接触ICタグIは、階段状の取付け面に沿って変形する。このとき、非接触ICタグIはTg以上の温度に維持されている。
図10の例も、非接触ICタグIは、当初扁平状の形態として提供されるものとする。
はじめに、非接触ICタグIをTg以上に加熱する。Tg以上の加熱により、非接触ICタグIを構成する形状記憶ポリマーは、ゴム領域となる。
形状記憶ポリマーがゴム領域の状態で、非接触ICタグIを物品Aの階段状の取付け面に沿って押し付ける。そうすると、非接触ICタグIは、階段状の取付け面に沿って変形する。このとき、非接触ICタグIはTg以上の温度に維持されている。
次いで、非接触ICタグIをTg以下に冷却する。そうすると、非接触ICタグIを構成する形状記憶ポリマーはプラスチック領域となり、階段状に変形したままの形状で硬化する。非接触ICタグIに接着剤層又は粘着剤層を設けておくことにより、非接触ICタグIを物品Aに固着することができる。このとき、非接触ICタグI自体が物品Aの階段状の取付け面に追従した形状に変形し、かつその形状を維持している。したがって、強固な固着力を得ることができる。
次に、非接触ICタグIをTg以上の温度に再度加熱すると、非接触ICタグIを構成する形状記憶ポリマーは、当初の扁平状の形状に回復する。したがって、物品Aから剥離することにより、他の形状の物品Aに取り付けることができる。
最後に、より具体的な例を示しておく。
片面に接着剤層が形成された厚さ50μmのPET基材にアンテナ回路とICチップが配置された非接触ICタグ部材をガラス転移点55℃、厚さ0.4mmの形状記憶ポリマーのシートで表裏両面から挟み、周囲を150℃の温度で5秒間加圧して接合した。得られた非接触ICタグIを、その接着剤層を対向させて半径5cmの球面に押し付け、ドライヤーで80℃以上に加熱して密着させた。密着させた状態で40℃以下の室温まで冷風をあてて冷却したところ、球面に密着した状態で非接触ICタグIを固着することができた。
片面に接着剤層が形成された厚さ50μmのPET基材にアンテナ回路とICチップが配置された非接触ICタグ部材をガラス転移点55℃、厚さ0.4mmの形状記憶ポリマーのシートで表裏両面から挟み、周囲を150℃の温度で5秒間加圧して接合した。得られた非接触ICタグIを、その接着剤層を対向させて半径5cmの球面に押し付け、ドライヤーで80℃以上に加熱して密着させた。密着させた状態で40℃以下の室温まで冷風をあてて冷却したところ、球面に密着した状態で非接触ICタグIを固着することができた。
10,20,30,40,50,60,I…非接触ICタグ
1,11…基材、2…ICチップ、3…アンテナ回路、4…封止層、5…接着剤層又は粘着剤層、
6…形状記憶ポリマー層、A…物品
1,11…基材、2…ICチップ、3…アンテナ回路、4…封止層、5…接着剤層又は粘着剤層、
6…形状記憶ポリマー層、A…物品
Claims (11)
- 形状記憶ポリマーから構成される基材と、
前記基材上に配置されたICチップと、
前記ICチップに電気的に接続され、かつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、
を備えることを特徴とする非接触ICタグ。 - 前記ICチップ及び前記アンテナ回路を封止する封止層が積層されていることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICタグ。
- 前記封止層が形状記憶ポリマーで構成されていることを特徴とする請求項2に記載の非接触ICタグ。
- 基材と、
前記基材上に配置されたICチップと、
前記ICチップに電気的に接続されかつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、
前記基材に積層された形状記憶ポリマー層と、
を備えることを特徴とする非接触ICタグ。 - 前記形状記憶ポリマー層は、前記ICチップと前記アンテナ回路を封止することを特徴とする請求項4に記載の非接触ICタグ。
- 接着剤層又は粘着剤層が積層されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の非接触ICタグ。
- 前記接着剤層がホットメルト接着剤から構成されていることを特徴とする請求項6に記載の非接触ICタグ。
- 形状記憶ポリマーから構成される基材と、前記基材上に配置されたICチップと、前記ICチップに電気的に接続され、かつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、を備える非接触ICタグを、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以上の温度に加熱するステップと、
前記ガラス転移温度以上の温度に加熱された前記非接触ICタグを、取付け対象面に押し付けることによって前記非接触ICタグを前記取付け対象面に沿った形状に変形させるステップと、
前記取付け対象面に沿った形状に変形された状態を維持した状態で、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下に前記非接触ICタグを冷却するステップと、
を備えることを特徴とする非接触ICタグの取付け方法。 - 基材と、前記基材上に配置されたICチップと、前記ICチップに電気的に接続されかつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、前記基材に積層された形状記憶ポリマー層とを備える非接触ICタグを、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以上の温度に加熱するステップと、
前記ガラス転移温度以上の温度に加熱された前記非接触ICタグを、取付け対象面に押し付けることによって前記非接触ICタグを前記取付け対象面に沿った形状に変形させるステップと、
前記取付け対象面に沿った形状に変形された状態を維持した状態で、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下に前記非接触ICタグを冷却するステップと、
を備えることを特徴とする非接触ICタグの取付け方法。 - 形状記憶ポリマーから構成される基材と、前記基材上に配置されたICチップと、前記ICチップに電気的に接続され、かつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、を備える非接触ICタグが取付けられた物品であって、
前記非接触ICタグは、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下の温度において、前記物品の取付け対象面に沿った形状をなして前記物品に取付けられることを特徴とする非接触ICタグが取付けられた物品。 - 基材と、前記基材上に配置されたICチップと、前記ICチップに電気的に接続されかつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、前記基材に積層された形状記憶ポリマー層とを備える非接触ICタグが取付けられた物品であって、
前記非接触ICタグは、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下の温度において、前記物品の取付け対象面に沿った形状をなして前記物品に取付けられることを特徴とする非接触ICタグが取付けられた物品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005052277A JP2006236169A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 非接触icタグ、非接触icタグの取付け方法及び非接触icタグが取付けられた物品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005052277A JP2006236169A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 非接触icタグ、非接触icタグの取付け方法及び非接触icタグが取付けられた物品 |
Publications (1)
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JP2006236169A true JP2006236169A (ja) | 2006-09-07 |
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ID=37043722
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JP2005052277A Withdrawn JP2006236169A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 非接触icタグ、非接触icタグの取付け方法及び非接触icタグが取付けられた物品 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006236169A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010055390A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Sekisui Seikei Ltd | Icタグ |
JP2011096197A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Nec Tokin Corp | Icカード |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005052277A patent/JP2006236169A/ja not_active Withdrawn
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