JPH0948190A

JPH0948190A - Ｉｃモジュールのカードに対する接着方法及びｉｃカード

Info

Publication number: JPH0948190A
Application number: JP7218323A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Shimizu; 克巳志水; Yosuke Terada; 庸輔寺田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-08-04
Filing date: 1995-08-04
Publication date: 1997-02-18

Abstract

(57)【要約】【目的】ＣＯＢ構造のＩＣモジュールをカード基材に
確実に埋設して接着し、カード曲げに強いＩＣカードを
提供する。【構成】カード基材のＩＣモジュールの埋設部は、第
１凹部と、該第１凹部の内部であって第１凹部よりも深
くＩＣモジュールの樹脂封止部が埋設される第２凹部と
から構成され、第１凹部の一部又は全部とＩＣモジュー
ルとの接着にはシート状のホットメルト接着剤を用い、
第１凹部の未使用の領域とＩＣモジュールとの接着及び
第２凹部とＩＣモジュールとの接着には液状で固化時に
は柔軟性のある接着剤を用いる接着方法とする。また、
この接着方法で製造したＩＣカードとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
において、カード基材の凹形状の埋設部にＣＯＢ（Ｃｈ
ｉｐＯｎＢｏａｒｄ）構造のＩＣモジュールを確実
に接着固定して埋設する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、ＩＣカードは、プラスチック製の
カード基材に設けられた凹形状の埋設部にＩＣモジュー
ルを埋設して製造される。凹形状の埋設部をカード基材
に設けるには、平板のプラスチック板を座繰り加工して
カード基材としたり、或いは、射出成形して最初から埋
設部を有するカード基材とする。図２（ａ）は係る埋設
部１の形状を示す斜視図で、図２（ｂ）はＡ−Ａ線にお
ける縦断面図である。同図に示す様にカード基材２が有
する埋設部１の底面形状は第１凹部１１と、第１凹部１
１の内部で第１凹部よりも深い第２凹部１２とからなる
二段形状を有する。第２凹部１２はＣＯＢ構造のＩＣモ
ジュールの樹脂封止部が埋設される為に、第１凹部１１
よりも深い構造となっており、樹脂封止部を埋設するに
必要十分なサイズの凹部となっている。一方、第１凹部
１１は係るＩＣモジュールのプリント配線基板部が埋設
されることとなる。

【０００３】なお、図１（ｂ）は、埋設部１に埋設する
ＣＯＢ構造のＩＣモジュール３の縦断面図であり、プリ
トン配線基板上にＩＣチップを実装してＩＣチップを樹
脂封止した樹脂封止部３２、樹脂封止部３２の周囲でプ
リント配線基板が露出している部分であるプリント配線
基板部３１、プリント配線基板に対して樹脂封止部３２
とは反対側で外部機器との接続端子となるコンタクト面
３３等からなる。

【０００４】そして、このような埋設部にＣＯＢ構造の
ＩＣモジュールを接着、固定し埋設する方法には、次の
二種類の方法が実用されている。

【０００５】第１の固着方法は、埋設部１の第１凹部１
１とＩＣモジュール３のプリトン配線基板部３１との間
に、シート状のホットメルト接着剤４（熱可塑性又は熱
硬化性がある）を挟み込み、外部から熱圧を加えてシー
ト状接着剤を溶融させて、埋設部１の第１凹部１１の面
とＩＣモジュール３のプリント配線基板部３１とを固着
して、ＩＣモジュール３をカード基材２に埋設、固定さ
せる方法である。シート状ホットメルト接着剤は、最
初、ＩＣモジュール３側、或いは、埋設部１側の何方に
載置しても良いが、図３はカード基材２の埋設部１の第
１凹部１１に、シート状ホットメルト接着剤４を載置し
た状態を示す。ＩＣモジュールをカード基材の埋設部に
強固に固着するには、第１凹部１１のみならず、第２凹
部１２の部分でも接着固定する方が好ましいが、ＩＣモ
ジュールの樹脂封止部３２は、通常は平面ではなく、シ
ート状ホットメルト接着剤の適用には向かない。また、
樹脂封止部３２の凸状形状は、樹脂による封止のために
形状が定まらず不安定で複雑な曲面となることが多く、
第２凹部１２の形状を樹脂封止部３２の凸形状に合わせ
て一律に形成することも困難で、しかも、シート状ホッ
トメルト接着剤は曲面への適用には不向きである。この
様な理由から、シート状ホットメルト接着剤によるＩＣ
モジュールの固着方法は、第１凹部のみの固着で行われ
る。

【０００６】次に、第２の固着方法は液状接着剤を用い
る方法である。図４に示す様に、液状接着剤５を、埋設
部１の第１凹部１１及び第２凹部１２（或いは第１凹部
のみの場合もあるが）の両方の面に塗布して、ＩＣモジ
ュール３のプリトン配線基板部３１及び樹脂封止部３２
とで埋設部１と固着する方法である。この場合、接着剤
としては、通常、常温で液状であるシアノアクリレート
系の常温硬化タイプの瞬間接着剤が使用される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た二方法による従来のＩＣモジュールのカード基材の埋
設部への固着方法には、一長一短があった。第１の固着
方法であるシート状ホットメルト接着剤を用いる方法で
は、ＩＣモジュールの固着は、ホットメルト接着剤のた
め熱圧にて短時間に完了できる利点がある。しかし、埋
設部の第１凹部でのみの固着となるために、大チップＩ
Ｃ等で樹脂封止部が大きく周囲のプリント配線基板部の
面積が小さく、すなわち、接着面積が小さくなると、接
着剤による十分な接着力が得られず、カードの曲げ等に
対してＩＣモジュールの剥離が発生し易いという問題が
発生する。また、仮に樹脂封止部までホットメルト接着
剤を適用できたとしても、樹脂封止部は肉厚であるため
に、十分に熱を外部から加えることは困難であり、逆に
熱を加え過ぎれば、カード基材の底面の薄肉部が熱変形
する恐れもある。

【０００８】また、第２の固着方法であり、液状接着剤
を用いる方法では、シアノアクリレート系瞬間接着剤
は、瞬時に接着するので接着待ち時間がなく、短時間で
接着が完了できる利点がある。しかしながら、シアノア
クリレート系瞬間接着剤は品種が極めて限られ選定の自
由度が少ない上、接着剤の固化物（硬化物）である接着
層が堅くもろい為、カードの曲げ等に対して、接着層の
凝集破壊が発生しやすく、耐久性に問題がある。特に、
該瞬間接着剤で強固な接着力を得るために、ＩＣモジュ
ールの裏面全面、すなわち、埋設部の第１凹部及び第２
凹部との対面部、を接着すると、カードの曲げによって
生ずる接着層付近のカード変形を硬い接着層が吸収でき
ず、接着層が破壊するか、或いは曲げ応力がそのままＩ
Ｃモジュールに伝達することによりＩＣモジュールの破
壊の恐れがある。

【０００９】なお、液状の接着剤を用いるという点で
は、加熱して液状となるホットメルト接着剤も広義には
含まれるが、ホットメルト接着剤では前記した様に樹脂
封止部での接着が難しく、液状でホットメルト接着剤を
アプリケータで溶融液化して塗布するとなると、温度コ
ントロールが難しく、塗布からＩＣモジュールの接着ま
でのわずかな時間で起きる接着剤の温度低下により接着
剤が一部固化して接着力が低下する等の問題があり、ま
た、温度コントロールのために複雑な設備も必要となる
等の問題もある。

【００１０】一方、常温硬化タイプ等で室温で液状の接
着剤を使用すれば、温度コントロールの問題は無くな
る。しかしながら、接着剤を塗布してＩＣモジュールを
装着後、接着剤が硬化して固化するまでの間に十分な接
着力が発現されない。このため、カード製造工程におい
て接着後のカード搬送、集積等の工程でＩＣモジュール
が剥がれる恐れがあり、かといって接着完了までカード
を固定したままにすると著しく生産能力が低下する。従
って、第２の方法では、前記した固化時間の短い瞬間接
着剤を用いる必要性がある。

【００１１】そこで、本発明の目的は、ＩＣモジュール
を短時間で強固に接着でき、しかも、外力によるカード
曲げ等でＩＣモジュールの剥離が起きない接着が得られ
る、ＩＣモジュールのカードに対する接着方法、及び該
接着方法で得られる機械的耐久性のあるＩＣカードを提
供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣモジュール
のカードに対する接着方法は、前記課題を解決し目的を
達成するために、ＩＣモジュールの埋設部が設けられた
カード基材の該埋設部にＩＣモジュールを埋設して接着
する方法において、埋設部は第１凹部と、該第１凹部の
内部であって第１凹部よりも深くＩＣモジュールの樹脂
封止部が埋設される第２凹部とから構成され、第１凹部
の一部又は全部とＩＣモジュールとの接着にはシート状
のホットメルト接着剤を用い、第１凹部の未使用の領域
とＩＣモジュールとの接着及び第２凹部とＩＣモジュー
ルとの接着には液状接着剤を用いるようにしたものでも
ある。また、上記接着方法において、第１凹部の未使用
の領域とＩＣモジュールとの接着及び第２凹部とＩＣモ
ジュールとの接着に使用する液状接着剤に、接着後に柔
軟である接着剤を使用する様にしたものでもある。

【００１３】また、本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュ
ールの埋設部が設けられたカード基材の該埋設部にＩＣ
モジュールを埋設したＩＣカードにおいて、埋設部は第
１凹部と、該第１凹部の内部であって第１凹部よりも深
くＩＣモジュールの樹脂封止部が埋設される第２凹部と
から構成され、第１凹部の一部又は全部とＩＣモジュー
ルとはホットメルト接着剤で接着され、第１凹部の未使
用の領域とＩＣモジュールとの接着及び第２凹部とＩＣ
モジュールとの接着は液状接着剤の固化物で接着された
構成とする。また、上記ＩＣカードにおいて、第１凹部
の未使用の領域とＩＣモジュールとの接着及び第２凹部
とＩＣモジュールとの接着に使用する液状接着剤に、接
着後の固化物が柔軟である接着剤を使用する様にしたも
のでもある。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣモジュールの
カードに対する接着方法、及びその結果得られる本発明
のＩＣカードの実施の形態について図面を参照しながら
詳述する。

【００１５】図１は、埋設部について、本発明の接着方
法及びＩＣカードの一例を説明する図である。図１
（ａ）は、図２（ａ）のカード基材２の埋設部１部分の
拡大図であり、既に埋設部１には、第１凹部１１には該
第１凹部形状と略同一形状のシート状のホットメルト接
着剤４が載置され、第２凹部１２には、液状接着剤５が
施されている状態である。そして、この埋設部１に図１
（ｂ）に示すＩＣモジュール３を埋設して所定の熱圧に
より接着した状態が図１（ｃ）に示す縦断面図である。
なお、埋設部１を有するカード基材２は、従来同様に平
板のプラスチック板を座繰り加工したもの、或いは、射
出成形等の成形手段で最初から埋設部を有するカード基
材としたものを使用する。

【００１６】第１凹部１１とＩＣモジュール３との接着
に使用するホットメルト接着剤４は、接着された結果と
して、第１凹部１１の面の一部又は全部（図１では略全
面）に略均一に施せれば、アプリケータを使用して塗工
したものでも構わないが、シート状のホットメルト接着
剤は、第１凹部の形状に適合した形状に切断し載置する
等、極めて容易に必要な部分に適合できるので好まし
い。図１（ａ）では、カード基材２の埋設部１の第１凹
部１１にシート状のホットメルト接着剤４を載置した状
態を想定した図であるが、ホットメルト接着剤はカード
基材側でなくても、ＩＣモジュール３のプリント配線基
板部３１側に載置してから接着してもよい。

【００１７】ホットメルト接着剤４としては、従来公知
のアプリケータ塗布用途、及びシート状用途のホットメ
ルト接着剤を使用できる。ホットメルト接着剤は一般的
用途であれば、アクリル系、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体）系、合成ゴム系等の熱可塑性樹脂からな
るタイプを指すが、本発明の様にＩＣチップの接着用途
では、高温下使用時における接着剤再溶融の防止、耐熱
性強化の点から、エポキシ系、アクリル系、ポリエステ
ル系、フェノール系等の熱硬化性樹脂成分を前記熱可塑
性樹脂に混合したタイプが通常は使用される。また、カ
ードの曲げに対する接着の耐久性の点では、合成ゴム系
樹脂等の接着後に柔軟性がある接着剤成分を主体とする
ホットメルト接着剤を使用することが好ましい。なかで
も、シート状のホットメルト接着剤として、ニトリルゴ
ムとノボラック型フェノール樹脂との架橋物が耐熱性、
加熱所要時間の短縮化の点で好ましい。また、好ましい
柔軟性の目安としては、ショアＤ（２５℃）の硬度で１
００以下、或いは弾性率（ｄｙｎ／ｃｍ²）で１．２０
×１０¹⁰である。

【００１８】なお、本発明でいう「シート状」とは、枚
葉のシートの他に、連続帯状の「リボン状」「テープ
状」の意味も包含する。

【００１９】第２凹部１２とＩＣモジュール３との接着
に使用する液状接着剤５は、早期に接着力を発現するタ
イプであることは必ずしも必要ではない。これは、第１
凹部１１部分の接着に使用するホットメルト接着剤が初
期接着力を発現し、ＩＣモジュールをカード基材に取り
扱い上十分な程度に固定するからである。従って、本発
明では、第２凹部に適合する液状接着剤としては、カー
ド完成時のカード曲げへの耐久性等の機械的性質やその
他の性質等を勘案した自由な選択が可能である。本発明
で使用する液状接着剤５としては、前記したシアノアク
リレート系瞬間接着剤等の常温硬化タイプの液状接着剤
の他に、合成ゴム系、エポキシ系、酢酸ビニル系、エポ
キシ系、アクリル系等の従来公知の各種常温硬化タイプ
の液状接着剤が使用できる。なかでも、硬化反応等によ
り固化した後の接着完了状態で、柔軟性がある合成ゴム
系、ポリウレタン系、変性シリコーンエラストマー系等
の接着剤が、カード曲げに対する接着の耐久性が優れる
点で好ましい。液状接着剤として接着後に柔軟である接
着剤を用いる利点は、外部からの応力を緩和できるので
図５（ａ）の様に接着面積を大きくとれ、ひいては大き
な接着力が得られるからである。これに対して、接着後
に硬い接着剤の場合には外部からの応力を緩和できない
ので接着部が破壊したりするために、図５（ｂ）の様に
部分的な接着面積となるために、大きな接着力が得られ
ない。

【００２０】また、液状接着剤の塗布面は、図１（ａ）
の様にカード基材側であることは必ずしも必要はなく、
ＩＣモジュール側であってもよい。或いは、カード基材
及びＩＣモジュールの両方に施しておいてもよい。ま
た、液状接着剤は１液である必要はなく、エポキシ系等
の如くＡ液及びＢ液よりなる２液タイプで、塗布直前に
混合して１液化したもの、或いは、接着する面の片面に
Ａ液、他方の面にＢ液を塗布してから、両面を接合する
ことでＡ液とＢ液を接触混合して接着させるものでもよ
い。

【００２１】上述した様なホットメルト接着剤４と液状
接着剤５を用いて、例えば、図１（ａ）の様にカード基
材の埋設部１に各接着剤を施したのち、ＩＣモジュール
を埋設部に位置決めして埋設し、ＩＣモジュールのコン
タクト面にヒートブロックを押し当てて加熱加圧し、ホ
ットメルト接着剤を溶融させた後、ヒートブロックを離
せば、ＩＣモジュールはカード基材に接着する。なお、
使用する液状接着剤の種類によっては、ヒートブロック
を離した直後は、第２凹部では液状接着剤は完全に硬化
しておらず十分な接着力が発現してないことがあるが、
第１凹部のホットメルト接着剤に接着力で固定されてい
るので、その後の工程への搬送や集積等によってＩＣモ
ジュールの剥離等の問題が起きることはない。そして、
その後の、電気的検査、個別情報の書込み等の諸工程を
経て出荷されるまでに、内側の第２凹部の液状接着剤、
あるいは硬化タイプのホットメルト接着剤の場合は該ホ
ットメルト接着剤も含めて、接着剤の十分な硬化が進行
し強固な接着がえられる。そして、実使用時には、第１
凹部及び第２凹部の双方で強力且つ曲げに対して柔軟性
のある接着力が得られ、ＩＣモジュールの剥離等の不具
合の発生が効果的に防止される。

【００２２】なお、本発明によるホットメルト接着剤及
び液状接着剤の適用形状は、上述の図１及び図２で示し
た一例に限定されるものではなく、第１凹部に対するこ
れら接着剤の適用は、例えば、図６（ａ）及び（ｂ）の
様な形状であってもよい。図１及び図２では、ホットメ
ルト接着剤は第１凹部の中央の第２凹部の周辺部を僅か
に残した、第１凹部の略全部に適用したが、図６（ａ）
では、四角形の第１凹部の周辺のみを略一定の幅にホッ
トメト接着剤を適用し、第１凹部の残りの未使用部分に
は液状接着剤を適用してある。第２凹部の対する液状接
着剤の適用形状は図１（ａ）と同じである。また、図６
（ｂ）では、第１凹部に対してホットメルト接着剤は部
分的に孔（図では四角い孔）が開いた形状とし、この孔
の中は液状接着剤を適用する。ホットメルト接着剤を図
６（ａ）及び（ｂ）の様に第１凹部の一部とし、未使用
部を液状接着剤とする利点は、単価の高いホットメルト
シートの使用面積（量）を減少させることができること
である。なお、部分的に適用したホットメルト接着剤の
みで充分な強度が得られれば、未使用部（の一部又は全
部）に液状接着剤を適用しなくてもよいことは言うまで
もない。

【００２３】また、第２凹部の形状であるが、上述の説
明では、図７（ａ）及び（ｂ）の様な形状であってもよ
い。要は、第１凹部はＩＣチップが実装されたプリント
配線基板部３１を接着する部分であり、第２凹部は該プ
リント配線基板部３１に実装されたＩＣチップの樹脂封
止部３２を埋設可能な様な凹部である。図７を説明すれ
ば、図７（ａ）は、第２凹部１２の側面がカード表面に
対して垂直ではなく、テーパーが付けられたものを示
し、図７（ｂ）は、第２凹部１２が複数段からなるもの
である。このように、本発明の第２凹部とはこれら形状
も含むものである。

【００２４】以上の本発明のＩＣモジュールのカードに
対する接着方法の作用をここで説明すれば、カード基材
のＩＣモジュールの埋設部が第１凹部と該第１凹部の内
部でより深い第２凹部とから構成されており、第１凹部
の全部又は一部はＩＣモジュールとはシート状のホット
メルト接着剤により接着されるので十分な接着力が速や
かに得られる。また、第２凹部（或いはさらに第１凹部
でホットメルト接着剤の未使用部分）とＩＣモジュール
とも液状接着剤で接着されるので、より強固なＩＣモジ
ュールの接着がさなれる。しかも、第１凹部のホットメ
ルト接着剤が速やかに接着力を発揮するので、第２凹部
の液状接着剤が接着力発現までに時間を要す接着剤であ
ってもよく、より最適な接着剤が使用できる。さらに、
第２凹部（或いはさらに第１凹部でホットメルト接着剤
の未使用部分）に適用する液状接着剤として接着後に柔
軟性を有する接着剤を用いれば、外力によるカード曲げ
に対する接着の耐久性が向上する。

【００２５】また、本発明のＩＣカードでは、上記の接
着方法によって得らるＩＣカードであり、第１凹部の全
部又は一部とＩＣモジュールとはホットメルト接着剤に
より接着され、第２凹部（或いはさらに第１凹部でホッ
トメルト接着剤の未使用部分）とＩＣモジュールとも液
状接着剤で接着されるので、カード基材にＩＣモジュー
ルが強固に接着したＩＣカードとなる。さらに、第２凹
部（或いはさらに第１凹部でホットメルト接着剤の未使
用部分）に適用する液状接着剤として接着後の固化状態
で柔軟な接着剤を用いると、カード曲げに対する耐久性
が向上する。

【００２６】

【実施例】以下、具体的な実施例と比較例を挙げて本発
明を説明する。

【００２７】《実施例１》第１凹部に適用するシート状
のホットメルト接着剤として、アクリロニトリルブタジ
エンゴム約６０重量％、ノボラック型フェノール樹脂約
４０重量％からなる架橋物を主体とする、厚さ７０μｍ
の接着剤を、第１凹部に載置し、第２凹部に適用する液
状接着剤として、ポリウタレン系の常温硬化型液状接着
剤を第２凹部に流し込み、この埋設部にＩＣモジュール
（サイズが縦１１ｍｍ×横１３ｍｍ×厚さ０．２ｍｍで
ＢＴレジンを用いたプリント配線基板の中央に、ＣＰＵ
及びＥＥＰＲＯＭ付きのＩＣを実装したものの、該ＩＣ
を熱硬化性樹脂からなる封止樹脂でサイズが縦７ｍｍ×
横８ｍｍの略長方形で×厚み０．４ｍｍに樹脂封止した
もの）を埋設して、ヒートブロック温度１８０℃、圧力
５ｋｇｆ／ｃｍ²で２秒間、加熱加圧して接着した。接
着力の評価は、液状接着剤の完全硬化の為、室温にて２
４時間経過後のもので行った。

【００２８】《実施例２》実施例１において、第２凹部
に適用する液状接着剤として、常温硬化型瞬間接着剤で
あるシアノアクリレート系接着剤を用い、ヒートブロッ
クによる加熱加圧後の室温放置による後硬化を行わない
他は、実施例１と同様にした。なお、液状接着剤は、第
２凹部の全面に施さず、第２凹部の面の約２０〜４０％
の面積率に相当する中心部のみとした。これは、硬化後
の接着剤が堅く、曲げに弱いからである。

【００２９】《実施例３》実施例１において、第２凹部
に適用する液状接着剤として、常温硬化型の２液混合型
接着剤であるエポキシ系接着剤を用い、主剤及び硬化剤
の二液について、一方の液を第２凹部側に、他方の液を
ＩＣモジュール側の樹脂封止部に施してから、ＩＣモジ
ュールを埋設部に埋設した後、ヒートブロックによる加
熱加圧後の室温放置による後硬化を３時間とした他は、
実施例１と同様にした。

【００３０】《比較例１》実施例１において、第１凹部
のみシート状のホットメルト接着剤による接着を行い、
第２凹部は接着剤を使用せずに、該ホットメルト接着剤
の接着の為のヒードブロックによる加熱加圧のみとした
以外は実施例１と同様にして、ＩＣカードを得た。

【００３１】《比較例２》実施例１と同じカード基材及
びＩＣモジュールを用いて、第１凹部のみシアノアクリ
レート系瞬間接着剤で接着して、ＩＣカードを得た。

【００３２】《比較例３》実施例１と同じカード基材及
びＩＣモジュールを用いて、第１凹部及び第２凹部の両
方に、シアノアクリレート系瞬間接着剤で接着して、Ｉ
Ｃモジュールを得た。

【００３３】《接着力評価》以下に示す方法で、接着強
度及び耐ベンディング性を評価したところ、下記表１に
示す如く、比較例１及び２は接着強度に劣り、比較例３
は接着強度は優れるが、耐ベンディング性で劣り、実施
例１が接着強度及び耐ベンディング性ともに優れている
ことが分かる。

【００３４】接着強度：接着面（カード水平面）に対
して垂直方向の接着力として、カード基材の第２凹部中
央部に直径５ｍｍの貫通孔を（ＩＣモジュール接着前
に）開けて、ＩＣモジュールを接着して、測定用ＩＣカ
ードとして、カード裏面から直径４ｍｍの丸棒を垂直に
突き上げて、ＩＣモジュールが剥がれるまでの最大荷重
〔ｋｇｆ〕を測定し、これを１０枚の測定値で平均し
た。なお、貫通孔部分はＩＣモジュールとカード基材と
の本来の接着が得られないため、第２凹部に接着剤を適
用する方式では当該部の接着力はその分低下し、貫通孔
のない正規の接着力よりも弱い値となるが、本評価方法
による相対比較は可能であった。

【００３５】耐ベンディング性：最初にデータの読取
り、書込み動作を行い、正常であることを確認したＩＣ
モジュールを用いた接着済のＩＣカードの１０枚を、長
方向裏側について、たわみ量２ｃｍ、曲げ周期３０回／
分で１０００回行った後、再度データの読取り、書込み
動作を行い、動作不良となった枚数で評価した。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【発明の効果】本発明のＩＣモジュールのカードに対す
る接着方法およびＩＣカードでは、ホットメルト接着剤
と液状接着剤とを併用するので、以下の効果が得られ
る。従来のシート状ホットメルト接着剤のみによる接着方
法では十分な接着力が得られなかった大きなＩＣチップ
のＩＣモジュールも含め、チップサイズに関係なく、強
固な接着力が得られる。埋設部の中央部の第２凹部（或いはさらに第１凹部の
ホットメルト接着剤の未使用領域）の接着剤として瞬間
接着剤に限定する必要はなく、ゴム系、エポキシ樹脂系
等と接着剤の種類の点でも、或いは、柔軟性があるが効
果時間の長いもの等と接着剤の特性の点でも、接着剤の
選択範囲が広がり、カードの要求性能に合った最適な接
着剤の選定が可能になり、より優れたＩＣカードが得ら
れる。その結果、第２凹部（或いはさらに第１凹部のホ
ットメルト接着剤の未使用領域）に固化状態で柔軟性の
ある液状接着剤を使用することで、カード曲げに対して
接着耐久性のあるものがえられる。第１凹部の接着剤として、変形に対する柔軟性を有す
るホットメルト接着剤を使用するので、仮に第２凹部に
堅く脆いシアノクリレート系瞬間接着剤を用いても、曲
げによるカード変形を第１凹部が吸収してＩＣモジュー
ルへの応力伝達を緩和させるため、シアノアクリレート
系瞬間接着剤を単独使用する従来の接着方法に対して、
はるかに曲げ等の外力に対する材料破壊の発生可能性を
低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣモジュールのカードに対する接着
方法の説明図。（ａ）はカード基材の埋設部１にホット
メルト接着剤４と液状接着剤５とが施された図。（ｂ）
は埋設するＩＣモジュール３の断面図。（ｃ）は埋設部
１にＩＣモジュール３を埋設後の断面図。

【図２】カード基材の埋設部の形状を説明する斜視図及
び断面図。

【図３】従来のホットメルト接着剤のみによる接着方法
の説明図。

【図４】従来の液状接着剤のみによる接着方法の説明
図。

【図５】液状接着剤が柔軟の場合（ａ）と、硬質の場合
（ｂ）の接着面積の比較。

【図６】本発明における、第１凹部へのホットメルト接
着剤と液状接着剤の適用形状の他の例。

【図７】本発明における、第２凹部の他の形状を示す
図。（ａ）は側面テーパー、（ｂ）は多段凹部の例。

【符号の説明】

１埋設部１１第１凹部１２第２凹部２カード基材３ＩＣモジュール３１プリント配線基板部３２樹脂封止部３３コンタクト４ホットメルト接着剤５液状接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣモジュールの埋設部が設けられたカ
ード基材の該埋設部にＩＣモジュールを埋設して接着す
る方法において、埋設部は第１凹部と、該第１凹部の内部であって第１凹
部よりも深くＩＣモジュールの樹脂封止部が埋設される
第２凹部とから構成され、第１凹部の一部又は全部とＩ
Ｃモジュールとの接着にはシート状のホットメルト接着
剤を用い、第１凹部の未使用の領域とＩＣモジュールと
の接着及び第２凹部とＩＣモジュールとの接着には液状
接着剤を用いることを特徴とするＩＣモジュールのカー
ドに対する接着方法。
【請求項２】第１凹部の未使用の領域とＩＣモジュ
ールとの接着及び第２凹部とＩＣモジュールとの接着に
使用する液状接着剤に、接着後に柔軟である接着剤を使
用することを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール
のカードに対する接着方法。
【請求項３】ＩＣモジュールの埋設部が設けられた
カード基材の該埋設部にＩＣモジュールを埋設したＩＣ
カードにおいて、埋設部は第１凹部と、該第１凹部の内部であって第１凹
部よりも深くＩＣモジュールの樹脂封止部が埋設される
第２凹部とから構成され、第１凹部の一部又は全部とＩ
Ｃモジュールとはホットメルト接着剤で接着され、第１
凹部の未使用の領域とＩＣモジュールとの接着及び第２
凹部とＩＣモジュールとの接着は液状接着剤の固化物で
接着されたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】第１凹部の未使用の領域とＩＣモジュ
ールとの接着及び第２凹部とＩＣモジュールとの接着に
使用する液状接着剤に、接着後の固化物が柔軟である接
着剤を使用することを特徴とする請求項３記載のＩＣカ
ード。