JP2007044893A - Ｉｃカードの製造方法と仮接着用治具 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に強固に固定するＩＣカードの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本製造方法は、（１）ＩＣモジュール装着用凹部と同一形状を有する仮接着用治具１００を準備し、該治具の凹部の第１凹部面に、所定形状に裁断した剥離紙付き接着シート４を剥離紙が第２凹部底面側に面するようにして敷きつめる工程、（２）接着シートにＩＣモジュール２を接触させながら、ＩＣモジュールを該治具の装着用凹部内に装填し、熱圧を加えて、ＩＣモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着する工程、（３）ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部を掘削する工程、（４）接着シートを仮接着したＩＣモジュールを、剥離紙４ｈを除去してから、ＩＣモジュール装着用凹部に装填し、熱圧を加えて、ＩＣモジュール装着用凹部内にＩＣモジュールを本接着する工程、を有することを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明はＩＣカードの製造方法と当該製造方法に使用する仮接着用治具に関する。詳しくは、接触型ＩＣカードの製造工程において、ＩＣモジュールのカード基体への装着方法の改善を図った新規なＩＣカードの製造方法とそれに使用する仮接着用治具に関する。
このような製造方法で製造されたＩＣカードは、通常の接触型ＩＣカードとして使用して従来品にない耐久性や優れた外観性を備える特徴がある。
したがって、本発明の技術分野は、ＩＣカードの製造や利用に関する。

接触型ＩＣカードの製造方法は、集積回路をＩＣモジュール化したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）やＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）を、カード基体に掘削したＩＣモジュール装着用凹部に固定することにより製造する。
このうち、ＣＯＢのカード基体への装着には、従来から、液状接着剤を使用する方法と、接着シートを使用する方法と、の２種の方法により行われている。以下、その内容を概説する。

図４は、従来の液状接着剤を使用する方法を示す図である。この場合まず、図４（Ａ）のように、カード基体１０にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削（ミリング）する。
ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＣＯＢ２のプリント基板８部分を載置する第１凹部２１と、樹脂モールド部７を納める深さ部分の第２凹部２２とからなるように掘削する。エンドミルで数値制御して掘削するのが通常である。第１凹部２１の開口形状は、ＣＯＢ２の端子板形状と同一か多少大き目（各辺とも０．１ｍｍ程度）のサイズにする。深さは、端子基板（プリント基板）の厚みに硬化後の接着剤の厚みを加えた程度の深さとする。
通常、端子基板はコーナー部が円形にされているので、第１凹部２１も当該形状を有するように掘削する。第２凹部２２の開口深さと大きさは、ＣＯＢ２の樹脂モールド部７の高さと断面形状に接着剤の厚みを加味して設定する。

次いで、図４（Ｂ）のように、この第１凹部２１面と第２凹部２２の底面に液状接着剤６を塗布する。液状接着剤６は過不足にならないよう予め設定した適量を塗布する。
液状接着剤６を塗布したＩＣモジュール装着用凹部２０内に、ＣＯＢ２を装填し（図４（Ｃ））、熱圧をかけてカード基体１０に本接着する（図４（Ｄ））。

図５は、従来の接着シートを使用する方法を示す図である。まず、図５（Ａ）のように、カード基体１０にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削（ミリング）する。これは、上記の場合と同様である。次いで、図５（Ｂ）のように、この第１凹部２１面と平行平面になるように接着シート４を挿入し、ヒーターブロック９で熱圧して第１凹部２１面に仮接着する。ヒーターブロック９はヒーター９ｈを内蔵し平坦な接触底面を有するので、接着シート４を第１凹部２１面に強固に接着させる。この際、接着シート４のヒーターブロック９側には剥離紙４ｈが付いている状態にする。次に、一旦、ヒーターブロック９を上昇して、この剥離紙４ｈだけを除去し、接着シート４が仮接着しているＩＣモジュール装着用凹部２０内に、ＣＯＢ２を装填する（図５（Ｃ））。ＣＯＢ２表面から再びヒーターブロック９により熱圧をかけて、ＣＯＢ２をカード基体１０に本接着する（図５（Ｄ））。

しかし、前者の液状接着剤６を使用する方法では、液状接着剤６の硬化が速いため、作業上問題が生じる場合があった。また、後者の接着シート４を使用する方法では、作業上の問題はないが、ＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削したカード基体１０に、仮接着、本接着の２回にわたって、カード基体に熱圧をかけることになる。したがって、十分な接着強度を得るために本接着条件を強く（温度を高く、圧力を強く、時間を長く）すると、カード基体の軟化点が低いため、ＩＣカードの裏面Ｙ部分（図５（Ｄ））が変形したり、凹凸形状（いわゆる「ナメ」という状態）になったりし見た目の外観性が低下する問題があった。単に外観に限らず熱履歴によりカード基体が劣化することも考えられる。
そのため、本接着条件を弱くすると、ＣＯＢ２と接着シート４との接着力が十分に得られない問題が生じる。また他方、ＣＯＢ２はプリント基板が厚くて硬いため、ＩＣカードに曲げ応力がかかるとＣＯＢ２が剥離してしまう問題点も従前から指摘されている。

ＣＯＢ２の剥離を防止するため、ＩＣモジュール装着用凹部の周囲に、応力緩和溝１８を設け、曲げ負荷が加わってもＣＯＢに直接応力が及ばないようにする対策を講じることもできる。しかし、そのようにすると、ＣＯＢ２と第１凹部２１面との接着面積が減少するため、その効果にも限界があるという問題があった。
図６は、応力緩和溝を有するＩＣモジュール装着用凹部を示す平面図である。図６のように、ＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部２１の縁辺に沿って、応力緩和溝１８を掘削する場合は、ＩＣカードに曲げ応力が加わった場合でも、曲げ応力による変形を応力緩和溝１８が吸収するので、結果的に曲げ応力はＩＣモジュールに及ばず、剥離防止効果に寄与できる。しかし、この場合は応力緩和溝１８の溝幅に相当する分だけ、ＣＯＢのプリント基板８との接着面積が減少するので、接着強度が低下することになる。

したがって、本発明は、上記従来方法によらないＩＣモジュール装着方法により、ＩＣモジュール剥離強度の高いＩＣカードを提供しようとするものである。
本願のように仮接着用治具を使用するＩＣモジュールの装着方法や仮接着用治具に関して先行特許文献等を見出すことはできないが、接着剤を使用するＩＣモジュールの装着方法に関しては、特許文献１がある。また、接着テープを使用する例には、特許文献２がある。なお、ＩＣモジュール装着用凹部の周囲に応力緩和用の溝を設ける先行技術には、特許文献３、特許文献４、特許文献５等がある。

特開２００２−１３３３８５号公報 特開２００４−１３６４９号公報 特開平９−３０１７０号公報 特開平１１−３４５５４号公報 特開平１１−３４５５５号公報

ＩＣカード用ＩＣモジュールをＩＣカードに装着するためには、前記のように液状接着剤を使用する場合や接着シートを使用する場合等があるが、いずれも十分な接着強度が得られない問題がある。また、応力緩和溝を設けてＩＣモジュールに外力が及ばないようにする方法も行われるが、応力緩和溝を掘削すると、ＩＣモジュールとの接着面積が狭小になり、十分な接着強度が得られなくなる問題がある。
そこで、本発明は、従来技術の種々の問題点を解消すべく研究して、高度のＩＣモジュール接着強度が得られる新規なＩＣカード製造方法にかかる発明を完成するに至ったものである。

上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、以下の（１）〜（４）の工程を有するＩＣカードの製造方法、にある。
（１）ＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部と同一深さと開口形状の凹部を有するＩＣモジュールへの接着シート仮接着用治具を準備し、当該仮接着用治具の凹部の第１凹部面に、所定形状に裁断した剥離紙付き接着シートを当該剥離紙が第２凹部底面側に面するようにして敷きつめる工程、（２）仮接着用治具の凹部内の上記剥離紙付き接着シートにＩＣモジュールの樹脂モールド面を接触させながら、ＩＣモジュールを該凹部内に装填し、その後、熱圧を加えて、ＩＣモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着する工程、（３）ＩＣカードのカード基体にＩＣモジュール装着用凹部を掘削する工程、（４）接着シートを仮接着した上記ＩＣモジュールを、接着シートの剥離紙を剥離してから、前記（３）の工程で掘削したＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部に装填し、その後、熱圧を加えて、ＩＣモジュール装着用凹部内にＩＣモジュールを本接着する工程、

上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、ＩＣカード用のＩＣモジュールをカード基体のＩＣモジュール装着用凹部に装着する際に、ＩＣモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着するための治具であって、ＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部と同一深さと開口形状を有する金属型からなることを特徴とする接着シートの仮接着用治具、にある。
上記において、接着シートの仮接着用治具は材質がステンレスからなる、ようにすれば、耐久性の高いものとすることができる。

本発明によるＩＣカードの製造方法では、ＩＣモジュールのプリント基板に対する接着シートの仮接着を仮接着用治具を用いて行うので、従来の製造方法のように、ＩＣカード基体が仮接着と本接着の２回にわたる熱処理を受けることがなくなる。そのため、熱処理が複数回行われることに基づく、ＩＣモジュール装着部裏面のＩＣカード基体の変形を防止でき、ＩＣカードの外観性を向上させることができる。
本発明の接着シートの仮接着用治具は、ＩＣカード基体のＩＣモジュール装着用凹部と同一深さと開口形状を有する金属型からなるので、繰り返し使用が可能であり、接着シートをＩＣモジュールに対して強固に接着させることができる。

図１は、本発明のＩＣカードの製造方法の仮接着工程を示す図、図２は、同ＩＣモジュールの装着工程を示す図、図３は、本発明の仮接着用治具を示す図、である。
まず、仮接着用治具から説明することとする。なお、以下は、ＣＯＢをＩＣカード用ＩＣモジュールの例として説明する。

図３は、本発明の仮接着用治具を示す図であって、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は断面図、である。仮接着用治具１００は、ＣＯＢ２を装着するＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部２０と同一深さと開口形状を有している。同一深さと開口形状とは、ＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部、第２凹部のそれぞれの開口の大きさと深さが、実質的に同一であることを意味する。ただし、前記した応力緩和溝１８や製造するＩＣカードが非接触通信機能を有する複合カードである場合に、カード基体内のアンテナコイルと接続するための接続用凹孔までの再現を必要としない。接着シート４とＣＯＢ２間の接着のみを目的とする治具だからであり、寧ろＣＯＢのプリント基板と接触する平行平面よりも深くなる第１凹部の詳細構造は再現しない方が、仮接着強度を高めることができる。

仮接着用治具１００は、図３（Ａ）のような平面外観を有する。単一のＩＣモジュール接着用凹部の形状を有する仮接着用治具１００を示しているが、量産性を考慮して複数の凹部１２０の形状が配列しているものを使用するのが通常である。ＩＣモジュール装着用凹部の形状は、ＣＯＢ２の形状やＩＣカードの機能等により変化するので、それらの状況により異なる仮接着用治具１００を準備することが必要となる。

仮接着用治具１００の第１凹部１２１の開口寸法は、ＣＯＢの端子板（プリント基板）サイズと同等にする。ただし、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度は縦横寸法ともＣＯＢ寸法よりも大きくするのが好ましい。仮接着であり、ＣＯＢの着脱を容易にするためである。
第２凹部１２２の開口寸法は、接着シートの剥離紙の厚み（６５μｍ程度）を考慮して、ＩＣカード基体の開口よりも僅か（６５μｍ程度）に大きくしてもよい。
図３（Ｂ）は断面図であるが、仮接着用治具１００の凹部の掘削深さは、第１凹部１２１、第２凹部１２２共に、ＩＣカード基体のＩＣモジュール装着用凹部と同一深さにしてよい。仮接着の場合、剥離紙が付いている状態であるが、剥離紙の厚み分はヒーターブロックの圧着の度合いで調整できるからである。

仮接着用治具１００の材質は、耐久性と耐熱性が必要とされることから、ステンレスや真鍮等の金属材料を使用する。射出成型等の金型用金属材料であってもよい。金属材料の厚みは、ＩＣモジュールの厚みが６００μｍ程度であるから最低限１ｍｍは必要であるが、数ｍｍもあれば十分である。
仮接着用治具１００の製造は、エンドミルを使用して、ＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部と同様にして掘削（ミリング）して製造できる。金属材料１１０を使用することにより、ＩＣカード基体に対するよりも高い温度を適用することができ、ＣＯＢに対する接着シートの仮接着強度を高めることができる。

次に、図１、図２を参照して本発明のＩＣカードの製造方法について説明する。
最初に仮接着用治具１００を利用して、ＣＯＢに対して接着シートの仮接着を行う。 まず、図１（Ａ）のように、接着シートの仮接着用治具１００を準備し、所定サイズに打ち抜き等して切断した接着シート４を仮接着用治具１００の第１凹部１２１面に載置する（図１（Ｂ））。接着シート４の大きさは、第１凹部１２１の略矩形状サイズと同一にすればよい。図１では、厚み方向の寸法が拡大図示されているが、実際のＣＯＢ２は、端子基板の１０ｍｍ〜１５ｍｍ程度の幅または長さに対して、厚みは最大６００μｍ程度であるから、凹部１２０内に押し込んでも接着シート４に皺が生じるようなことはない。
図１（Ｂ）の右側の円内に拡大して図示するように、この状態では接着シート４の剥離紙４ｈは第２凹部１２２の底面側に向くようにされている。

次に、図１（Ｃ）のように、接着シート４面にＣＯＢ２をあてがい、さらにＣＯＢ２の上面にヒーターブロック９をあてがって、ＣＯＢ２の樹脂モールド部７の接着シート４が第２凹部１２２の底面に接触するまで押圧する。そして、その後、ヒーターブロック９を加熱し（１１０°Ｃ程度）、軽い圧も加えて、接着シート４と樹脂モールド部７の底面、および接着シート４とＣＯＢ２のプリント基板８面間を仮接着する（図１（Ｄ））。
仮接着が終了した段階で、ＣＯＢ２を仮接着用治具１００から抜き取りすれば、接着シート４はＣＯＢ２に密着した状態になっている（図１（Ｅ））。

別途の工程で、ＩＣカード基体１０に対してＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削を行う（図２（Ａ））。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＣＯＢ２のプリント基板８を載置する第１凹部２１とその第１凹部２１内をさらに深く掘削した第２凹部２２とから構成されている。ＩＣカード基体１０は、コアシート１０１，１０２とオーバーシート１０３，１０４を積層し、熱プレスして一体にした構成のもの等が使用される。
図２（Ａ）において、破線で示す応力緩和溝１８を設ける場合は、第１凹部２１の縁辺に形成する。応力緩和溝１８は０．３ｍｍ〜１．２ｍｍ程度の幅とする。応力緩和溝１８は、前述した先行特許文献にも記載されているが、ＩＣカード基体に加わる曲げ応力を吸収して、ＩＣモジュールの剥離や変形を防止しようとするものである。したがって、必須の構成ではない。

次に、図２（Ｂ）のように、ＩＣモジュール装着用凹部２０に接着シート４を仮接着したＣＯＢ２を装填して本接着を行う。この段階では、接着シート４の剥離紙４ｈは全て除去する。図示していないが、本接着の際にもヒーターブロック９を使用する。図２（Ｃ）は、ＩＣモジュール装着用凹部２０にＣＯＢ２を装着した後の状態である。
以上のような工程でＣＯＢ２をカード基体１０に装着する場合は、カード基体が、熱圧工程を２回受けることがないので、ＩＣカード１のＣＯＢ裏面（図２（Ｃ）において、Ｙ部分）が変形したり凹凸形状（「ナメ」状態）が生じることはない。

なお、ＣＯＢ２の場合は、樹脂モールド部７を矩形状の枠で囲ってから樹脂を流し込むトランスファーモールド方式で行うので、ＣＯＢ２の樹脂モールド部７は薄い立方体形状をしている。したがって、ＣＯＢ２も立方体形状に切削（ミリング）したＩＣモジュール装着用凹部２０内に正しく納まる状態になる。
一方、ＣＯＴの場合は、樹脂モールド部がなだらかに盛り上がった偏平形状をしている。以上のような状況から、本発明のＩＣカードの製造方法は、ＣＯＢ２を装着するＩＣカードに適した製造方法と考えられるが、特許請求の範囲ではＩＣモジュールと表現するように、ＣＯＴを使う場合を特に除外するものでもない。

なお、ＩＣカード基体１０の製造は前記のように、２枚の白色のコアシート１０１，１０２と透明オーバーシート１０３，１０４を積層して熱圧をかけて一体にする。接触と非接触を兼ねる複合カードの場合は、コアシート１０１にアンテナコイルとアンテナ接続用端子を形成し、このコアシート（アンテナシート）１０１とコアシート１０２、オーバーシート１０３，１０４を積層して熱圧をかけて一体にする。カード基材が塩化ビニルと違って熱融着性でない材料の場合は、接着剤や接着シートを併用して接着する場合もある。これらの工程は多面付けの大判工程で行い、ＩＣモジュールの装着は、個々のカードサイズに打ち抜いた後に行う。以下、具体的な実施例に基づいて説明する。

＜接着シートの仮接着用治具の製造＞
材料として、厚み５ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を使用し、仮接着用の凹部１２０を数値制御したエンドミルにより掘削し、仮接着用治具１００を製造した。
仮接着用治具１００の凹部１２０の第１凹部１２１が、大きさ１３．１ｍｍ×１１．９ｍｍ、深さ２３０μｍとなるように掘削し、その中心部分に第２凹部１２２を、大きさ ８．１ｍｍ×８．１ｍｍで、深さ（ステンレス板表面からの全体深さ）が６２０μｍになるように掘削した。

＜ＣＯＢに対する接着シートの仮接着＞
一方、ＣＯＢ２として、プリント基板８が厚み１１０μｍのガラスエポキシ材料であり、厚み３５μｍの表面側銅箔と背面側銅箔を積層したものを使用した。プリント基板全体の大きさは、１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍのものである。樹脂モールド部７は薄い矩形状立方体になっており、断面サイズが８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、プリント基板８の厚みを含めない樹脂モールド部７の高さが、６００μｍのものを使用した。なお、樹脂モールド部７は、ＩＣチップ３やワイヤボンディング部を黒色エポキシ樹脂でトランスファーモールドしたものである。
接着シート４として、ホットメルト性ポリエステル系樹脂からなり、接着剤層４ｎの厚みが５０μｍの接着シートを使用した。なお、接着剤層４ｎの片面は、厚み６５μｍの剥離紙４ｈで保護されているものである。

先に製造した仮接着用治具１００の第１凹部１２１面に、上記接着シート４を前記プリント基板８の全体の大きさと同一形状に打ち抜きして載置した。なお、接着シート４には剥離紙４ｈが付いた状態とし第１凹部１２１面に接するようにした。
この接着シート４面を載置した状態の凹部１２０内に前記ＣＯＢ２を装填し、さらに、ＣＯＢ２のプリント基板サイズと略同一底面形状のヒーターブロック９を端子板面にあてがい、ＣＯＢ２の端子板表面が仮接着用治具１００の表面と略均一平面になるまで押圧した。その後、ヒーターブロック９により軽い熱圧を加えて（１１０°Ｃ、８×１０⁵ Ｐａ、時間１．０秒）、ＣＯＢ２に対する接着シート４の仮接着を行った。なお、ヒーター９ｈはさらに加熱できるが、接着シート４の溶融温度を考慮すると、１１０°Ｃ以上とする必要は特にはない。仮接着後、ＣＯＢ２を仮接着用治具１００の凹部１２０から抜き取りした。

＜カード基体の準備＞
カード基体１０として、厚み３６０μｍの２枚の白色硬質塩化ビニールからなるコアシート１０１，１０２を密着し、その両側に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートをオーバーシート１０３，１０４として積層し、熱圧をかけて一体にしたものを使用した。
プレス後は多少圧縮されるので、カード基体１０の全体厚みは、８００μｍ〜８１０μｍ程度となった。

＜ＩＣモジュールの装着＞
ＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部２１を、大きさ１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍ、深さ（カード基体表面からの深さ）２３０μｍとなるように掘削し、その中心部分に第２凹部２２を、大きさ８．１ｍｍ×８．１ｍｍで、深さ（カード基体表面からの全体深さ）が６２０μｍになるように掘削した。

上記のＩＣモジュール装着用凹部２０内に、先に接着シート４を仮接着したＣＯＢ２を装填した。この際、接着シート４の剥離紙４ｈは全て剥離した。ヒーターブロック９により軽い熱圧を加えて（１６０°Ｃ、８×１０⁵ Ｐａ、時間１．０秒）、ＣＯＢ２をＩＣモジュール装着用凹部２０内に装着した。

上記により製造したＩＣカードは、ＣＯＢ２装着部の裏面にカード基体の変形や凹凸が生じることはなかった。また、接触型ＩＣカードの耐久性試験を、ＩＳＯ７８１６−１に基づく「曲げ試験（合計１０００回の動的曲げ試験）」により行った。
その結果、１０枚の試験品において全数剥離を生じることは無かった。

上記の実施例においては、ＣＯＢを使用する接触型ＩＣカードについて記載しているが、本発明はＣＯＢの使用に限定されないこと、また、接触型非接触型両用ＩＣカード（複合ＩＣカード）にも適用できることは、当業者には自明のことである。

本発明のＩＣカードの製造方法の仮接着工程を示す図である。 同ＩＣモジュールの装着工程を示す図である。 本発明の仮接着用治具を示す図である。 従来の液状接着剤を使用する方法を示す図である。 従来の接着シートを使用する方法を示す図である。 応力緩和溝を有するＩＣモジュール装着用凹部を示す平面図である。

符号の説明

１ ＩＣカード
２ ＣＯＢ、ＩＣモジュール
３ ＩＣチップ
４ 接着シート
６ 液状接着剤
７ 樹脂モールド部
８ プリント基板
９ ヒーターブロック
１０ カード基体
１８ 応力緩和溝
２０ ＩＣモジュール装着用凹部
２１ 第１凹部
２２ 第２凹部
１００ 接着シートの仮接着治具

Claims (3)

1. 以下の（１）〜（４）の工程を有するＩＣカードの製造方法。
   （１）ＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部と同一深さと開口形状の凹部を有するＩＣモジュールへの接着シート仮接着用治具を準備し、当該仮接着用治具の凹部の第１凹部面に、所定形状に裁断した剥離紙付き接着シートを当該剥離紙が第２凹部底面側に面するようにして敷きつめる工程、
   （２）仮接着用治具の凹部内の上記剥離紙付き接着シートにＩＣモジュールの樹脂モールド面を接触させながら、ＩＣモジュールを該凹部内に装填し、その後、熱圧を加えて、ＩＣモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着する工程、
   （３）ＩＣカードのカード基体にＩＣモジュール装着用凹部を掘削する工程、
   （４）接着シートを仮接着した上記ＩＣモジュールを、接着シートの剥離紙を剥離してから、前記（３）の工程で掘削したＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部に装填し、その後、熱圧を加えて、ＩＣモジュール装着用凹部内にＩＣモジュールを本接着する工程、
2. ＩＣカード用のＩＣモジュールをカード基体のＩＣモジュール装着用凹部に装着する際に、ＩＣモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着するための治具であって、ＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部と同一深さと開口形状を有する金属型からなることを特徴とする仮接着用治具。
3. 材質がステンレスからなることを特徴とする請求項２記載の仮接着用治具。
   

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