JP5424898B2 - 埋め込み加工品のための半完成品及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、少なくとも２つの電子部品を有し、特にＩＣカード、カード型商品券、身分証明書等のための埋め込み加工品の製造方法において、全ての電子部品を保持基板上に相互に関連付けて配置することにより部品集合を形成し、部品集合を第１被覆層上に配置した後、貫通孔を有したスペーサー層を第１被覆層に貼着し、部品集合を貫通孔に収容し、貫通孔を少なくとも部分的に満たす充填材を貫通孔に導入し、スペーサー層に第２被覆層を貼着し、被覆層を加圧しながら充填材を固化させるようにした製造方法に関する。さらに、本発明はこの様な形式のカードの製造方法及びこのような形式の半完成品を備えたカードに関する。

冒頭で言及したタイプの埋め込み加工品を製造するための半完成品及び方法はよく知られており、ＩＣカード、銀行カード、アクセス管理カード、パスポート等のもととなる製品を製造するために通常使用される。埋め込み加工品及び・またはこのタイプのカードは、一般的に高温積層法によって形成される。すなわち、いくつかのプラスチック層が、間に介装された電子部品と共に加圧され、比較的高温で互いに溶着される。高温積層法は埋め込み加工品やカード製品の両方によく利用される。例えば、表示装置、ＬＥＤ、小型のスピーカー、バッテリー等の複数の電子部品を埋め込み製品及び・またはカード内に一体化する場合、高温積層技術は不利であると判明した。組み込まれた部品の一部は温度に敏感で、１５０℃に達するような標準的な高温積層の温度に耐えることができない。また、電子部品は複雑な形状を有する場合があるため、部品を収容させるための打ち抜き孔を有する層状複合体に、これらの部品をうまく装着することは難しい。

上述した不都合を避ける製造方法は、電子部品が常温硬化した充填材を使用して２つの層の間に配列される、いわゆる”常温積層法”や、比較的低温で層の間で接着材を硬化させる、いわゆる”低温加熱積層法”である。
埋め込み加工品及び・またはカードを製造するこれらの製造方法の一連の形態は、このように先行技術により知られている。既知の方法では、例えば、位置決めを補助する第２位置決め層がカードの１つの層に積層され、この第２層は挿入しようとする電子部品の外形形状に対応した貫通孔を有している。当該電子部品と第２層とを充填材内に埋め込んだ後、この充填材が硬化する前に、第３層がカードの厚さを決定する所定の間隔で貼着される。位置決め層は、とりわけ多孔質材で構成することにより、位置決め層の内部に充填材を浸透させることができる。また、充填材によって位置決め層を実質的に完全に取り囲み、カードを安定させる要素を形成するようにしてもよい。注入された充填材及び電子部品と共に加圧下で位置決め層を圧縮することが、先行技術により知られているこの方法の本質的特徴である。この場合、ある特定の状況では、部品を損傷する圧力が電子部品上に作用する。また、充填材からなる中間層内で全ての部品を正確に位置決めすることは、このタイプの方法において困難なものとなることがある。電子部品は、充填材及び・または圧縮の適用によって水平及び垂直方向の両方に意に反して移動してしまうことがある。コイルアンテナや表示装置のような異なった外形形状を有する電子部品が同時に存在する場合には特に、この問題が生じ易く、好ましくない。

従って、本願発明は、ＩＣカード用の埋め込み加工品を製造するための簡易で経済的な方法及び・または半完成品を提供するという目的に基づくものであり、これにより、高温や圧力による電子部品の破壊を防ぐと共に、様々な外形形状を有する電子部品を同時に使用することができ、カード本体において全ての電子部品を所定の相対的な位置に確実に配置できるようにする。

この目的は、請求項１または２の特徴を有する埋め込み加工品の製造方法、請求項１３の特徴を有する半完成品、請求項１９の特徴を有するカードの製造方法、及び請求項２２の特徴を有するカードによって実現される。
少なくとも２つの電子部品を有する埋め込み加工品を製造するための本発明の第１の方法によれば、全ての電子部品を保持基板上に相互に関連付けて配置することにより部品集合を形成し、部品集合を第１被覆層上に配置した後、貫通孔を有したスペーサー層を第１被覆層に貼着し、部品集合を貫通孔に収容し、貫通孔を少なくとも部分的に満たす充填材を貫通孔に導入し、スペーサー層に第２被覆層を貼着し、被覆層を加圧しながら充填材を固化させる。

少なくとも２つの電子部品を有する埋め込み加工品を製造するための本発明の第２の方法によれば、全ての電子部品を保持基板上に相互に関連付けて配置することにより部品集合を形成し、貫通孔を有したスペーサー層を第１被覆層に貼着した後、部品集合を第１被覆層上に配設し、部品集合を貫通孔に収容し、貫通孔を少なくとも部分的に満たす充填材を貫通孔に導入し、スペーサー層に第２被覆層を貼着し、被覆層を加圧しながら充填材を固化させる。

両方の方法ともスペーサー層が有益に使用されており、このスペーサー層が、両方の被覆層の間隔を規定することにより、カード型埋め込み加工品の厚さが定められる。後の充填材の硬化の際に被覆層に圧力が作用する場合、電子部品が圧力を受けることなく実質的に被覆層によって圧力が吸収される。このように、異なったサイズの電子部品、特に高さの異なる電子部品であっても、スペーサー層の貫通孔内に導入することができるが、電子部品の高さはスペーサー層の厚さを超えてはいけない。さらにまた、保持基板上に全ての電子部品を配置することによって、電子部品は充填材の充填または圧力の印加によって電子部品が所定の相対位置から確実に移動しないようにすることができる。従って、例えば、表示装置の高さ及び・またはボタン部材に対するその相対位置を容易に定めることができる。この方法はまた、単一工程で全ての電子部品を第１被覆層に配置するので、全体として簡易になる。また、電子部品の互いの電気的接続線は、充填材の充填及び・または加圧によって変化及び・または損傷することがない。そのため、部品集合を第１被覆層に配設する前に部品集合の機能チェックが可能である。

この方法による１つの形態では、部品集合が第１被覆層に配置される前、第１の量の充填材が貫通孔内に導入され、電子部品は充填材内で相互に関係した位置に配置され、充填材が固化して保持基板を形成するようにしてもよい。このように一方では、全ての電子部品が充填材により完全に封じ込められ、他方では全ての電子部品が充填材内の所定の相対位置に恒久的に電子部品を位置決めすることができる。従って、その後の工程は、電子部品の相対位置に影響を及ぼすことはない。貫通孔内への充填材の供給を複数回に分けて順次行うことにより、埋め込み加工品内の電子部品の配置の高さが相違する保持基板を得ることも可能である。

充填材の固化を熱衝撃により行う場合、電子部品に損傷を与える温度を超えない温度であるのが有益であることは判っている。従って、充填材として常温硬化合成樹脂を使用するのに加えて、８０℃といった比較的低温で活性化して硬化する注入材を充填材として使用してもよい。その結果、高温積層法のように比較的高温によって電子部品に損傷を与えるといったことは生じず、常温硬化合成樹脂に関しては上記のような加熱活性のため硬化が比較的急速に行われる。

部品集合が第１被覆層に固定される場合、貫通孔内へ充填材を供給する結果として、部品集合のずれ及び・または移動を効果的に予防することができる。
部品集合の底面側と第１被覆層との間に実装される固定層を使用することにより第１被覆層上に部品集合を容易に固定することができる。このタイプの固定層は、例えば第１被覆層または部品集合に、全体的または部分的に貼着されてもよく、粘着材または粘着フィルムからなっていてもよい。

さらなる形態として、第１被覆層における部品集合の固定は超音波を使用して行ってもよい。これにより、補助材料を使用することなく、また、部品集合に大きな熱衝撃を与えることなく、被覆層と部品集合との間の接合を容易に行うことができる。
また、第１被覆層での部品集合の固定は、熱的方法を利用して行うことができる。例えば、固定は熱溶着法、即ち第１被覆層及び部品集合の表面を軟化させる方法によって行うことができる。ここで熱的方法は局所的に適用されることが重要であり、これにより電子部品にとって好ましくない加熱が生じない。

少なくとも１つの電子部品が表示素子として実装される場合、表示素子と第２被覆層との間に光透過層が配設されてもよい。表示素子と被覆層との間に中空領域が形成されるのを防止できるので、光透過層は第２被覆層を介した良好な可視性を可能にする。表示素子が第２被覆層と接合される前に設けられ、第２被覆層を介した適正な光透過性を確保する低粘性の粘着物質によって光透過層を形成してもよい。

被覆層がスペーサー層に恒久的に接合される場合、被覆層はスペーサー層から取り外すことができない。恒久的な接合は、被覆層とスペーサー層との間に配置された充填材の固化によって簡単に行ってもよいし、充填材が導入される前のスペーサー層と被覆層との間の接合領域に塗布された粘着材層によって行ってもよい。
この方法のさらに有利な形態では、被覆層とスペーサー層とを有する積層体から埋め込み加工品が分離される前または後に、第１及び・または第２被覆層が、スペーサー層及び・または固化した充填材から取り外されるようにしてもよい。この様な方法は、全体的に光沢及び・または滑らかな表面を有するＰＥＴといった充填材に対して強い接着性を有さない材料が被覆層に用いられる場合に、容易に実現することができる。特に埋め込み加工品が比較的薄く形成される場合、あるいは被覆層がカード全体に対して邪魔になる場合には、スペーサー層のみを有する埋め込み加工品が有利である。

貫通孔の内側輪郭と部品集合の外側輪郭との間に仕切り線が生じるように埋め込み加工品を積層体から分離する場合には、とりわけ有利であることが判明した。従って、スペーサー層は仕切り線の経路に対応して分離されるわけではない。このため、カードに実装して使用できる埋め込み加工品は、スペーサー層及び・または位置決め層を有さない。電子部品は単に充填材の複合層と２つの外側被覆層とに収容される。しかしながら、スペーサー層を使用することにより、仕切り線によって定まる埋め込み加工品の輪郭内での部品集合の位置決めが可能となる。

少なくとも２つの電子部品を有する埋め込み加工品を製造するための本発明による半完成品によれば、全ての電子部品が保持基板上に相対的な関係を有して配置されることにより部品集合を形成し、部品集合はスペーサー層の貫通孔に収容され、貫通孔は固化した充填材が充填されている。これにより、１回の作業工程で全電子部品を貫通孔内に挿入可能なので、特に経済的に半完成品を製造することができる。また、保持基板と第１被覆層との恒久的な接合が、容易に得られる。特に、部品の相対的な位置関係は充填材の充填によって変わることがないので、全ての部品について所定の相対的位置関係での恒久的な配置を確保することができる。

部品集合が配置される第１被覆層に貫通孔を有するスペーサー層が貼着されると有利である。これにより、とりわけ容易に半完成品を製造可能である。
仕切り線が貫通孔の内側輪郭と部品集合の外側輪郭との間に設けられる場合、埋め込み加工品の特性に影響を与えるスペーサー層及び・または位置決め層を有していない埋め込み加工品が半完成品から分離されるようにしてもよい。

さらなる形態では、第１被覆層に面した保持基板の接触面に表面構造を形成するようにしてもよい。例えば、網状、波状、こぶ状等の表面構造は、保持基板下方、即ち、保持基板と第１被覆層との間の領域の充填材の浸透を可能にするので、充填材を注入する際に保持基板の下方に空気が含有されることを避けることができる。
少なくとも半完成品の１つの被覆層が透明である場合、表示素子として実装された電子部品の監視及び・または読み取りが可能となる。例えば、ディスプレー画面が表示素子として用いられる場合、ディスプレー画面を覆う全ての層が透明であると都合がよい。

特に有利な形態では、半完成品は板材から形成され、少なくとも１つ以上の部品集合、１つの貫通孔、１つの固化した充填材を有する。これにより、このようなタイプの１つの半完成品から複数の埋め込み加工品を得ることができ、とりわけ経済的に製造することができる。
半完成品を有するカードを製造するための本発明の製造方法によれば、カード及び・または埋め込み加工品が積層体から分離される前または後に、接着材を用いて半完成品及び・または埋め込み加工品に少なくとも１つの外側層が接着され、スペーサー層の貫通孔の内側輪郭と貫通孔内に配置された部品集合の外側輪郭との間に仕切り線が設けられるようにして、カード及び・または埋め込み加工品が積層体から分離される。カードが分離される前、または埋め込み加工品が外側層と共に積層体から分離された後に、半完成品を外側層に接着するための粘着材を使用することにより、過度の温度によって電子部品を損傷するおそれのある接着方法を適用する必要がなくなる。

特に薄いカードまたは被覆層が邪魔になるようなカードを得るために、第１及び・または第２被覆層が、スペーサー層、及び・または外側層を貼着する前に固化した充填材から除去されるようにすると、特に有利であることが判明した。
本方法の有益な形態では、電子部品を損傷する温度を超えないようにしながら、熱衝撃により接着材を活性化してもよい。加熱によって活性化した接着材は、比較的低温で迅速に緊密な複合層の形成を可能にする。粘着材は両外側層や半完成品及び・または埋め込み加工品に塗布してもよい。例えば、特別な形態として、積層温度を低下させたいわゆる低温加熱積層法で積層を行ってもよい。これに対応する積層用粘着材は、比較的低温で活性化させておくことができる。

本方法のさらに有益な形態は、請求項１３の構成を引用する従属請求項の特徴についての記述により得られる。
本発明によるカードは、カードに貼着する前または後に印刷可能な少なくとも１つの外側層を有する半完成品を包含した積層構造を有する。
カードが表示素子を有する場合、少なくとも部分的に外側層が透明であれば、特に有益である。これにより、例えば、ディスプレー画面の大きさにほぼ適合して設けられた外側層の領域を介し、少なくとも部分的にディスプレー画面を見ることができる。

外側層が全体的に透明であり、充填材に面する側に印刷する場合には、効果的に印刷の損傷を回避できる。
さらに有利なカードの形態は、請求項１３の構成を引用する従属請求項の特徴についての記述から得られる。

スペーサー層を有する第１工程の後の第１被覆層の断面図である。 第１被覆層上の部品集合の配置に関する種々の実施形態における、第２工程の後の図８のII−II線に沿った断面図である。 第１被覆層上の部品集合の配置に関する種々の実施形態における、第２工程の後の図８のII−II線に沿った断面図である。 第１被覆層上の部品集合の配置に関する種々の実施形態における、第２工程の後の図８のII−II線に沿った断面図である。 第１被覆層上の部品集合の配置に関する種々の実施形態における、第２工程の後の図８のII−II線に沿った断面図である。 貫通孔内に導入された第３工程の後の充填材の断面図である。 スペーサー層に貼着された第４工程の後の第２被覆層を示す図である。 第５工程の後の埋め込み加工品の第１の実施形態を示す断面図である。 第６工程の後のカードの断面図である。 埋め込み加工品の第２の実施形態を示す断面図である。 板材を図２ａのVIII−VIII線に沿った断面で示す平面図である。 表示素子を有する場合の第１の実施形態の断面図である。 表示素子を有する場合の第２の実施形態の断面図である。

添付した図面を参照し、本発明の詳細を以下に説明する。
埋め込み加工品の製造方法の一実施形態を、工程の順に図１乃至図５に断面図で示す。即ち、第１被覆層１０と、貫通孔１２を有して第１被覆層１０に貼着されたスペーサー層１１とを図１に示す。スペーサー層１１は第１被覆層１０に積層されており、接着材を使用して第１被覆層１０に恒久的に接着されている（より詳細に図示せず）。次に部品集合が貫通孔１２内へ配置される。

図２ａから図２ｄは、部品集合の配置に関する種々の実施形態を図８のII−II線に沿った断面図で示している。図２ａに示される部品集合１３は、電子部品１４、１５、１６、及び部品１７として巻線アンテナを有する。部品１４、１５、１６、１７は保持基板１８上に配置され、恒久的に保持基板１８に接合されている。このように形成される部品集合１３は、図２ａに示すように、貫通孔１２内へ挿入され、部品１４、１５、１６、１７のいずれもスペーサー層１１より上方に突出しないようになっている。ここに示す実施形態において、保持基板１８と第１被覆層１０との間に恒久的な接合が形成されるのではないので、比較的狭い間隔１９が保持基板１８と第１被覆層１０との間に形成されるようにしてもよい。

図２ｂには貫通孔１２における部品集合１３の配置についての第２の実施形態を示す。第１被覆層１０と保持基板１８との間に介装される粘着材層２０が固定層として設けられる。ここでは詳細に図示しないが、粘着材層２０は部品集合１３が第１被覆層１０に配置される前に、保持基板１８または第１被覆層１０に粘着フィルムまたは液状粘着材の形で適用することができる。粘着材層２０は、貫通孔１２内及び・または第１被覆層１０上における部品集合１３の相対位置を維持することにより、この後の工程における、部品集合１３及び・または全ての部品１４、１５、１６、１７のずれを防止している。

図２ｃは、保持基板２２により部品集合１３と異なる部品集合２１を示す。保持基板２２は、部品１４、１５、１６、１７を保持する板状保持部２３と、網状部２４とから形成される。従って、網状部２４のみが第１被覆層１０に接触し、網状部２４、保持部２３及び第１被覆層１０の間には、空間２５が形成される。空間２５はその後の充填材の注入で充填材によって十分に満たされるようにすれば、保持基板２２の下方に空気が含有されることを可能な限り避けられる。

保持基板２７上に配置された部品１４、１５、１６、１７を有する部品集合２６を図２ｄに示す。この場合には、まず所定量の充填材５７が貫通孔１２内に導入される。次に、部品１４、１５、１６、１７が所定の相対位置で充填材５７の表面２８に配置される。図に示すように、部品１４、１５、１６、１７は軽度の圧力を印加されることにより、充填材５７の表面２８から内部に入り込むことができる。さらに充填材が供給されて貫通孔１２内に導入される前に、充填材５７が保持基板２７上で固化する。ここでは実施形態を示さないが、充填材５７は、部品１４、１５、１６、１７が配置される前に、充填材５７が保持基板２７上で全体的または部分的に固化するようにしてもよい。

部品集合１３が貫通孔１２に配置された後、貫通孔１２は充填材２９によって満たされ、図３に示すように、実質的に充填材２９が部品集合１３を包含する。充填材２９の量は、貫通孔１２及び・またはスペーサー層１１から充填材２９がわずかに突出する程度の量となっている。
図４に示されるような次の工程では、第２被覆層３０がスペーサー層１１と充填材２９とに貼り付けられる。それから、矢印３１で示されるような平面に作用する圧力が第１被覆層１０及び第２被覆層３０に印加されることにより、スペーサー層１１と第２被覆層３０との間の過剰な充填材２９が、層の縁の領域３２に出る。ここではより詳細に図示しない方法の実施形態では、外面の縁を始点として第２被覆層３０が傾斜してスペーサー層１１に貼着されているので、充填材２９が容易に排出される。第１及び第２被覆層１０、３０がスペーサー層に強固に密着接合される場合には、充填材２９が熱衝撃によって固化され、半完成品３３が形成される。次に、貫通孔１２の内側輪郭３５と部品集合１３の外側輪郭３６との間に位置する仕切り線３４に沿って、半完成品３３から図５に示す埋め込み加工品３７が分離される。

埋め込み加工品３７は、外側層３８、３９を用いてさらに加工処理され、図６に示すカード４０が形成される。外側層３８、３９は、より詳細に図示しないが、接着材を使用し、埋め込み加工品３７の被覆層１０、３０に恒久的に接着されるのが好ましい。使用される粘着材は、比較的低温で活性化可能及び・または硬化可能であるのが好ましい。
埋め込み加工品４１の更なる実施形態を図７に示しており、埋め込み加工品４１は、部品集合１３及び固化した充填材２９によって構成されているに過ぎない。埋め込み加工品４１が積層体から分離される前または後に、固化した充填材２９から被覆層（図示せずが）除去される。

図８は図２ａのVIII−VIII線に沿う断面により、板材４２の一部の詳細を示す平面図である。板材４２は、第１被覆層１０と、複数個の貫通孔１２を有するスペーサー層１１とからなる。図２ａに示すような部品１４、１５、１６、１７を有する部品集合１３が、各貫通孔１２へ挿入されている。部品１４、１５、１６、１７は点線で示す接続導体４３を使用して互いに接続されている。既に図４で説明したように、スペーサー層１１の内側輪郭３５と部品集合１３の外側輪郭３６との間に仕切り線３４が設けられる。

図９ａは印刷された外側層４５，４６を有するカード４４を示す。外側層４５、４６の外面には印刷４７、４８がそれぞれ設けられており、ここでは概略を示している。外側層４５及び第２被覆層４９はいずれも透明であり、印刷４７が施されていない視認領域５０が外側層４５に設けられている。表示素子５１として実装された部品と第２被覆層４９との間には、透明層５２が配置されている。透明層５２は低粘度の粘着材から形成され、第２被覆層４９がスペーサー層（図示せず）及び充填材２９に貼着される前に表示素子５１に貼着される。これにより、表示素子５１が第２被覆層４９と直接的に接触せず、表示素子５１と第２被覆層４９との間で生じうる横ずれを透明層５２で補償しながら、第２被覆層４９及び外側層４５を介して表示素子５１によって示される可視情報の良好な光学的透過性を透明層５２によって確保することができる。

第２被覆層４９に第２外側層５４を接合する前に、第２外側層５４に印刷５３を施すことも可能である。図９ｂに示すように、印刷５３が第２外側層５４の内面５６に施されるようなカード５５を形成するようにしてもよい。

Claims (12)

1. 少なくとも２つの電子部品(14,15,16,17)を有する埋め込み加工品(37,41)の製造方法において、
   全ての電子部品を保持基板(18,22,27)上に相互に関連付けて配置することにより部品集合(13,21,26)を形成し、
   前記部品集合を第１被覆層(10)上に配置した後、貫通孔(12)を有したスペーサー層(11)を前記第１被覆層に貼着し、
   前記部品集合を前記貫通孔に収容し、
   前記貫通孔を少なくとも部分的に満たす充填材(29)を前記貫通孔に導入し、
   前記スペーサー層に第２被覆層(30,49)を貼着し、
   前記被覆層を加圧しながら前記充填材を固化させ、
   前記埋め込み加工品(37,41)が、前記被覆層及び前記スペーサー層を有する積層体から分離される前または後に、前記第１及び・または第２被覆層(10,30)が、前記スペーサー層(11)及び・または固化した前記充填材(29,57)から除去されることを特徴とする埋め込み加工品の製造方法。
2. 少なくとも２つの電子部品(14,15,16,17)を有する埋め込み加工品(37,41)の製造方法において、
   全ての電子部品を保持基板(18,22,27)上に相互に関連付けて配置することにより部品集合(13,21,26)を形成し、
   貫通孔(12)を有したスペーサー層(11)を第１被覆層(10)に貼着した後、前記部品集合を該第１被覆層上に配設し、
   前記部品集合を前記貫通孔に収容し、
   前記貫通孔を少なくとも部分的に満たす充填材(29)を前記貫通孔に導入し、
   前記スペーサー層に第２被覆層(30,49)を貼着し、
   前記被覆層を加圧しながら前記充填材を固化させ、
   前記埋め込み加工品(37,41)が、前記被覆層及び前記スペーサー層を有する積層体から分離される前または後に、前記第１及び・または第２被覆層(10,30)が、前記スペーサー層(11)及び・または固化した前記充填材(29,57)から除去されることを特徴とする埋め込み加工品の製造方法。
3. 少なくとも２つの電子部品(14,15,16,17)を有する埋め込み加工品(37,41)の製造方法において、
   全ての電子部品を保持基板(27)上に相互に関連付けて配置することにより形成される部品集合(13,21,26)を第１被覆層(10)に実装するため、
   スペーサー層(11)に設けられた貫通孔(12)に第１の量の充填材(57)を導入し、
   前記充填材中に前記電子部品(14,15,16,17)を相互に関連付けて配置し、
   前記充填材を固化させて前記保持基板(27)を形成し、
   前記埋め込み加工品(37,41)が、前記被覆層及び前記スペーサー層を有する積層体から分離される前または後に、前記第１被覆層(10)が、前記スペーサー層(11)及び・または固化した前記充填材(29,57)から除去されることを特徴とする埋め込み加工品の製造方法。
4. 前記充填材(29,57)の固化は、前記部品(14,15,16,17)を損傷する温度を超えない温度の熱衝撃によって行うことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法。
5. 前記部品集合(13,21,26)は前記第１被覆層(10)上に固定されることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の製造方法。
6. 前記第１被覆層(10)上への部品集合(13,21,26)の固定は、前記部品集合の底面と前記第１被覆層との間に介装される固定層(20)を使用して行うことを特徴とする、請求項５に記載の製造方法。
7. 前記第１被覆層上への前記部品集合(13,21,26)の固定は、超音波を使用して行うことを特徴とする、請求項５に記載の製造方法。
8. 前記第１被覆層(10)上への前記部品集合(13,21,26)の固定は、熱的方法を利用して行うことを特徴とする、請求項５に記載の製造方法。
9. 少なくとも１つの部品は表示素子(51)として実装され、前記表示素子と前記第２被覆層(49)との間に透明層(52)が配設されることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれかに記載の製造方法。
10. 前記被覆層(10,30,49)は、前記スペーサー層(11)に恒久的に接着されることを特徴とする、請求項１乃至９のいずれかに記載の製造方法。
11. 前記埋め込み加工品は、前記貫通孔の内側輪郭(35)と前記部品集合(13,21)の外側輪郭(36)との間に仕切り線(34)が生じるようにして、前記積層体から分離されることを特徴とする、請求項１乃至１０のいずれかに記載の製造方法。
12. 少なくとも２つの電子部品(14,15,16,17)を有する埋め込み加工品(37,41)を製造するための半完成品(33)において、全ての電子部品が、相互に関連付けられて保持基板(18,22,27)に配置されることにより部品集合(13,21,26)が形成されており、前記部品集合はスペーサー層(11)の貫通孔(12)に収容され、前記貫通孔は固化した充填材(29,57)によって満たされ、前記貫通孔(12)を有する前記スペーサー層(11)は第１被覆層(10)に貼着され、前記部品集合(13,21,26)は該第１被覆層上に配設され、前記貫通孔の内側輪郭(35)と前記部品集合の外側輪郭(36)との間に仕切り線(34)が形成されており、少なくとも１つの被覆層(10,30,49)は透明である前記半完成品(33)を使用する、カード(40,44,55)及び・または前記埋め込み加工品(37,41)を積層体から分離する前または後に接着材を用いて前記半完成品及び・または前記埋め込み加工品に少なくとも１つの外側層(38,39,45,46,54)を接着するカードの製造方法において、
    前記カード及び・または前記埋め込み加工品は、前記スペーサー層(11)の貫通孔(12)の内側輪郭(35)と、前記貫通孔内に配設された部品集合(13,21,26)の外側輪郭(36)との間に仕切り線(34)が形成されるように前記積層体から分離され、
    前記第１及び・または第２被覆層(10,30,49)は、前記外側層(38,39,45,46,54)を貼着する前に、前記スペーサー層(11)及び・または固化した前記充填材(29,57)から除去されることを特徴とするカードの製造方法。
    
    
    

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