FI111039B - Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi - Google Patents
Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi Download PDFInfo
- Publication number
- FI111039B FI111039B FI20010719A FI20010719A FI111039B FI 111039 B FI111039 B FI 111039B FI 20010719 A FI20010719 A FI 20010719A FI 20010719 A FI20010719 A FI 20010719A FI 111039 B FI111039 B FI 111039B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- web
- smart card
- thermoplastic adhesive
- chip
- carrier
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
Description
111039 Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
Nyt esillä oleva keksintö koskee älykorttirainaa, joka käsittää kanto-rainan, jossa on sopivin välein peräkkäin ja/tai vierekkäin olevia johdin- e 5 kuvioita, joissa kussakin on mikropiiri, sekä ainakin yhden kantorainaan kiinnitetyn päällysrainan. Nyt esillä oleva keksintö koskee myös älykortin valmistamiseen tarkoitettua välituotetta, joka käsittää kantoarkin, joka käsittää ainakin yhden johdinkuvion, jossa on mikropiiri, sekä ainakin yhden kantoarkkiin kiinnitetyn päällysarkin.
10 Älykorttirainaa käytetään yleensä jatkokäsittelyn raaka-aineena kos-ketuksettomien älykorttien valmistuksessa. Älykortit ovat jäykkiä tai puolijäykkiä, rakenteeltaan laminoituja kortteja. Älykortti käsittää ns. radiotaajuustunnistuspiirin (radio frequency identification, RFID), jota 15 käytetään tyypillisesti muutaman kymmenen senttimetrin päässä lukija-antennista. Tällaista älykorttia voidaan käyttää esimerkiksi sähköisenä kukkarona, matkalippuna julkisissa kulkuneuvoissa, tai henkilötodistuksena.
20 Valtaosa tekniikan tason mukaisista älykorteista on laminoitu eri- paksuisista polyvinyylikloridikerroksista (PVC), jolloin niiden tarttuvuus perustuu kerrosten kuumasaumautuvuuteen. Kuumasaumautuvuuden lisäksi PVC:ssä on se etu, että se soveltuu helposti jatkokäsittelyyn. Toinen käytetty materiaali on akrylonitriili-butadieeni-styreeni (ABS) 25 -kopolymeeri, joka on PVC:tä kovempi materiaali ja näin ollen vaikeammin käsiteltävissä.
Toinen yleinen älykorttien valmistustekniikka on ruiskupuristus. Näiden yleisimpien tekniikoiden lisäksi käytetään myös liimoja eri materiaali-30 kerrosten kiinnittämiseen. Tällaisia liimoja ovat esimerkiksi poly- uretaanipohjaiset kaksikomponenttiliimat.
Mikropiirisiru kiinnitetään yleensä ensin moduuliin lankaliitoksella, juotosnystykomponenttiliitoksella tai liimaliitoksella (ICA, ACA, NCA) tai 35 jollakin muulla tekniikalla, joka soveltuu paljaan sirun kiinnitykseen. Kiinnityksen jälkeen siru suojataan epoksitipalla. Seuraavassa vaiheessa moduuli kiinnitetään johdinpiiriin. Edullisimmat menetelmät 111039 2 moduulin kiinnittämiseksi ovat alhaisessa lämpötilassa kovettuvat liimaliitokset ultraäänen avulla muodostettava johdinliitos tai mekaaniset liitosmenetelmät, kuten puristusliitos.
5 Yksi ongelma on ollut, että mikropiirisirun kiinnittämisessä ei ole ollut mahdollista käyttää korkeita lämpötiloja vaativia suoraliitosmenetelmiä, koska johdinkuvio on yleensä muodostettu sellaisen materiaalin pinnalle, kuten PVC tai ABS, joka ei kestä yli noin 110°C lämpötiloja pehmenemättä. Tästä syystä prosessilämpötiloja on rajoitettava ja on 10 käytettävä monimutkaista tekniikkaa ja aikaa vieviä menetelmiä mikropiirisirun kiinnittämiseksi. Edellä mainittuihin menetelmiin liittyy myös ylimääräistä materiaalin kulutusta. Toisaalta jos käytettäisiin korkeaa lämpötilaa kestävää materiaalia, sen jatkokäsittelymahdollisuudet olisivat heikot, koska kuumasaumautuvuus heikkenisi oleellisesti.
15 Tässä tapauksessa kerrokset olisi kiinnitettävä liimalaminoinnilla, joka on suhteellisen monimutkainen menetelmä käytettäväksi tässä yhteydessä. On myös vaara, että hauras siru vahingoittuu, kun liimaa levitetään kantorainan pinnalle. Lisäksi liima-aineet voivat sisältää haitallisia liuottimia.
20
Keksinnön mukaisella älykorttirainalla on mahdollista välttää edellä mainitut ongelmat. Keksinnön mukaiselle älykorttirainalle on tunnusomaista se, että kantoraina ja päällysraina on kiinnitetty kestomuovi-liimakaivon avulla. Keksinnön mukaiselle välituotteelle on tunnus-25 omaista se, että kantoarkki ja päällysarkki on kiinnitetty kestomuovi-tarrakaivon avulla.
Keksinnön mukaisella älykorttirainalla on useita etuja. Kantorainan materiaali voidaan valita mikropiirisirun kiinnitystekniikan vaatimusten 30 mukaan riippumatta materiaalin kuumasaumautuvuudesta. Kesto-muovitarrakalvo ei sisällä haitallisia aineita, kuten liuottimia, jotka voisivat haihtua ilmaan ja aiheuttaa ärsytystä lähellä prosessilinjaa työskenteleville henkilöille. Kestomuovitarrakalvoa on helppo käsitellä eikä se vaadi mitään toimenpiteitä ennen älykorttirainan eri materiaali-35 kerrosten kiinnittämistä, esimerkiksi liiman levittämistä kantorainan pinnalle. Kestomuovitarrakalvoa voidaan käsitellä jatkuvana rainana. Näin ollen prosessilinja on kustannustehokas ja soveltuu hyvin massa- 111039 3 tuotantoon. Kestomuovitarrakalvo ja/tai päällysraina suojaa kanto-rainalla olevaa johdinkuviota ja mikropiirisirua esim. kemikaalien ja ympäristöolosuhteiden vaikutuksilta.
5 Keksinnön mukainen älykorttiraina käsittää ainakin yhden päällysrainan ja kantorainan, jotka on kiinnitetty toisiinsa kestomuovitarrakalvon avulla. Kestomuovitarrakalvot ovat tarroja, jotka aktivoituvat lämmön, paineen ja viipymäajan vaikutuksesta. Kestomuovitarrakalvolle on tyypillisesti ominaista, että se on huoneenlämpötilassa tarttumaton mutta 10 muuttuu lämmitettäessä tahmeaksi ja tarttuvaksi. Tämä käyttäytyminen on palautuvaa.
Älykorttirainan rakenne voi käsittää useita päällysrainakerroksia, jotka on kiinnitetty toisiinsa kestomuovitarrakalvoilla. Ainakin siihen päällys-15 rainaan, joka on kosketuksissa siruun (sirun ja päällysrainan välissä oleva kestomuovitarrakalvo), on järjestetty syvennys, johon mikropiiri-siru sopii. Syvennys mahdollistaa älykortin tasaisen pinnan, koska muutoin siru muodostaisi älykortin pinnalle kohouman. Älykorttirainan pinnalle ei haluta kohoumaa, koska tällöin hauras siru voisi helposti 20 rikkoutua. Sisimmän päällysrainan lisäksi myös muihin päällysrainoihin voidaan järjestää syvennys, mutta tämä suoritusmuoto heikentää älykorttirainan kykyä suojata sirua ulkoisilta vaikutuksilta, kuten epäpuhtauksilta ja kosteudelta.
25 Kantorainan pintaan on järjestetty peräkkäisiä ja/tai rinnakkaisia joh-dinkuvioita, joihin on kaikkiin järjestetty mikropiirisiru. Sopivimmin kantoraina kestää hyvin lämpötiloja, joita käytetään joissakin menetelmissä mikropiirisirun kiinnittämiseksi johdinkuvioon.
30 Yksi tärkeä kiinnitysmenetelmä on nystykomponenttien valmistusteknologia, joka käsittää useita tekniikoita. Keksinnön mukaisia materiaaleja käytettäessä nystykomponenttien valmistustekniikka voidaan * valita suuresta valikoimasta siten, että prosessin tuotantonopeus voi daan maksimoida sopivalla laadun ja luotettavuuden tasolla. Sopivia 35 nystykomponenttien valmistustekniikoita ovat anisotrooppisesti johtava liima- (ACA) tai kalvoliitos (ACF), isotroppisesti johtava liimaliitos (ICA), eristeliimaliitos (NCA), juotosnystyliitos (FC) tai mahdollisesti muut 111039 4 metalliliitokset. Nystykomponenttitekniikan lisäksi voidaan käyttää myös lankaliitosta tai automaattista teippiliitosta (TAB).
Myös liitos, joka on tehty ilman tavanomaista välitäyttöä anisotrooppi-5 sesti johtavalla kestomuovikalvolla tai eristävällä kestomuovitarra-kalvolla, on mahdollinen. Anisotrooppisesti johtava kestomuovikalvo tai eristävä kestomuovikalvo kiinnitetään nystyillä varustettuun siruun, ja tämän jälkeen nystyillä ja pehmenevällä kalvolla varustettu siru kiinnitetään johdinkuvioon nystykomponenttitekniikalla. Tällaisia kesto-10 muovikalvoja ovat esimerkiksi anisotrooppisesti johtavat kalvot 8773 ja 8783 (Z-Axis Adhesive Films 8773 ja 8783, 3M, USA).
Mahdollisia päällysrainamateriaaleja ovat polyvinyylikloridi (PVC), polyesteri (PET), polykarbonaatti (PC), akrylonitriili-butadieeni-styreeni 15 (ABS), polypropeeni (PP) ja polyeteeni (PE). Päällysrainan materiaali voi myös olla muuta sopivaa materiaalia, koska lämmönkestävyys tai kuumasaumautuvuus eivät kumpikaan ole kriittisiä tekijöitä tässä yhteydessä. Mahdollisia kantorainamateriaaleja ovat esimerkiksi polyesteri (PET), polykarbonaatti (PC), akrylonitriili-butadieeni-styreeni 20 (ABS), polypropeeni (PP), polyeteeni (PE), polyimidi (Pl) tai poly-olefiinisekoitteet. Kantorainan materiaali voi olla myös muuta sopivaa materiaalia, jonka lämmönkestävyysominaisuudet ovat ainakin yhtä hyvät kuin yllämainituilla materiaaleilla. Kantorainan ja päällys-rainan/-rainojen valinta riippuu myös älykortille halutusta jäykkyydestä; 25 esimerkiksi kun älykortti on suhteellisen taipuisa, tarvitaan enemmän toimenpiteitä sirun suojaamiseksi. Materiaalit valitaan siten, että älykortin taipuminen pienellä säteellä ei ole mahdollista rikkomatta korttia.
Mikropiirisirun kiinnittäminen kantorainaan voidaan suorittaa samalla 30 tuotantolinjalla kuin päällysrainan ja kantorainan kiinnittäminen toisiinsa tai erillisellä tuotantolinjalla. Laminoinnin jälkeen älykorttiraina yleensä arkitetaan siten, että sitä voidaan jatkokäsitellä arkkimuodossa.
Lämpötilat, joita kantorainan tulee kestää sirua kiinnitettäessä, vaihte-35 levät tekniikan mukaan. Ne ovat usein yli 110cC. Kun epoksipohjaisia liimoja käytetään anisotrooppisesti johtavissa liimaliitoksissa tai eristävissä liimaliitoksissa, vaaditut prosessilämpötilat ovat tyypillisesti yli 5 111059 140°C. Näin on myös isotrooppisesti johtavan liimaliitoksen tapauksessa. Käytettäessä juotosnystyliitosta korkeimmat käytettävät lämpötilat ovat tyypillisesti noin 220°C. Liitoksissa on myös mahdollista käyttää polymeeripohjaisia kestomuoviliimoja, joiden prosessilämpötilat 5 ovat suunnilleen välillä 140...200°C.
Kestomuovitarrakalvot ovat kalvoja, jotka kiinnitetään alustalle lämmön ja paineen avulla. Huoneenlämpötilassa kalvot eivät ole tarttuvia, mutta kuumennettaessa ne muuttuvat liimamaisiksi. Kun kalvon lämpötila 10 jälleen laskee huoneenlämpötilaan, se ei ole tarttuva, mutta lämmityksen aikana muiden pintojen kanssa muodostuneet sidokset säilyvät. Edullisimmat kestomuovitarrakalvot perustuvat muunnettuihin poly-oiefiineihin tai muunnettuihin polyuretaaneihin.
15 Sopivia kestomuovitarrakalvoja ovat esimerkiksi 3M™ Thermo-Bond Film 845, 3M™ Thermo-Bond Film 845 G (Thermo-Bond Film -tuotteita valmistaa 3M, USA), EAF-200, EAF-220, EAF-240, UAF-420, UAF-430 ja UAF-440 (EAF ja UAF -tuotteita valmistaa Adhesive Films, Inc., USA).
20
Thermo-Bond Film 845 ja 845 G -kalvot ovat taipuisia ja väriltään vaaleita kestomuovitarrakalvoja. Ne pohjautuvat muunnettuun polyolefii-niin. EAF-200 on kirkas kalvo, joka pohjautuu eteenikopolymeeriin, EAF-220 on kirkas kalvo, joka pohjautuu eteenivinyyliasetaattikopoly-25 meeriin, ja EAF-240 pohjautuu samanlaiseen yhdisteeseen kuin EAF-200, mutta sillä on korkeampi sulamispiste. UAF-420, UAF-430 ja UAF-440 ovat polyuretaanipohjaisia kalvoja. Ne ovat kirkkaita tai läpikuultavia.
30 Kantoraina ja päällysraina/-rainat kiinnitetään kestomuovitarra- kalvon/-kalvojen avulla. Kiinnitys voidaan tehdä yhdessä prosessi-vaiheessa, eli kaikki materiaalikerrokset kiinnitetään samaan aikaan, tai * useissa prosessivaiheissa, esimerkiksi kiinnittämällä ensin yksi kesto- muovitarrakalvo kantorainaan sille puolelle, jolle siru on kiinnitetty, ja 35 kiinnittämällä myöhemmin muut kerrokset.
6 111039
Kestomuovitarrakalvojen käyttö mahdollistaa eri laminointitekniikoiden käytön. Peruslaminointimenetelmät ovat painopuristus tai puristus kahden vastakkaisen pinnan välisessä nipissä. Käytettäessä nippipuris-tusta on mahdollista saada aikaan jatkuva prosessi. Ainakin toinen 5 nipin muodostavista vastakkaisista pinnoista voi olla kuumennettava, tai kestomuovitarrakalvoa voidaan kuumentaa siten, että se tulee tarttuvaksi ennen nippiä. Prosessilämpötilat vaihtelevat normaalisti välillä 120...170cC.
10 Nipissä on myös oltava tietty viipymäaika, joka on normaalisti 2-15 sekuntia. Termi viipymäaika viittaa siihen kestoaikaan, jonka äly-korttiraha viipyy nipissä. Nipissä käytetty paine vaihtelee käytetystä kestomuovitarrakalvosta riippuen välillä 60-700 kPa. Optimaalisen viipymäajan ja paineen saamiseksi nippiin nippi on sopivimmin pitempi 15 kuin kovien telojen muodostama nippi. Nippi voi olla esimerkiksi ter-motelan ja joustavan telan muodostama nippi, jolloin paine pinta-alayksikköä kohti on aiempi kuin vastaavassa kovassa nipissä. Toinen nipin muodostavista kontaktipinnoista voi myös olla kenkätela. Nipin . viipymäaika ja paine valitaan kyseisen kestomuovitarrakalvon vaati-20 musten mukaan.
Keksinnön mukainen älykorttiraina voidaan sen valmistamisen jälkeen arkittaa välituotteen muodostamiseksi ennen älykortin valmistamista, tai välituote älykortin valmistamiseksi voidaan valmistaa alusta alkaen 25 arkkimuotoon. Älykortin eri kerroksia muodostavat arkit eli kantoarkki ja päällysarkki/-arkit voidaan kiinnittää puristimessa käyttämällä kesto-muovitarrakalvoja eri kerrosten välillä. Kantoarkki voi sisältää enemmän kuin yhden johdinkuvion, jossa on mikropiirisiru. Välituotteen poikkileikkaus on rakenteeltaan samanlainen kuin älykorttiahan poikki-30 leikkaus.
Keksintöä selostetaan seuraavassa viittaamalla piirustuksiin, joissa kuva 1 esittää kantorainaa ylhäältäpäin nähtynä, kuvat 2a - 2d esittävät eri tekniikoita mikropiirisirun kiinnittämiseksi sivultapäin nähtynä, 35 111039 7 kuva 3 esittää älykorttirainaa sivultapäin nähtynä, ja kuva 4 esittää älykorttirainan valmistuslinjaa sivultapäin nähty- 5 nä.
Kuva 1 esittää kantorainaa W1 ylhäältäpäin nähtynä. Kantorainan W1 materiaali on suhteellisen korkeita lämpötiloja kestävää materiaalia, kuten polyesteriä. Tällöin voidaan mikropiirisirun kiinnittämiseksi käyt-10 tää myös menetelmiä, jotka vaativat suhteellisen korkeita lämpötiloja. KantorainaW1 sisältää yksittäisen johdinkuvion 2 ja siinä olevan mikropiirin 1. KantorainaW1 käsittää sopivin välimatkoin peräkkäin ja/tai vierekkäin olevia johdinkuvioita 2, joissa kussakin on mikropiiri 1. Joh-dinkuvio voidaan muodostaa painamalla johdinkuvio kalvolle sähköä 15 johtavalla painomusteella, syövyttämällä johdinkuvio metallikalvolle, meistämällä johdinkuvio metallikalvosta, tai kiertämällä johdinkuvio esim. kuparijohdosta. Johdinkuvio on varustettu tunnistuspiirillä, kuten radiotaajuustunnistuspiirillä (RFID). Tunnistuspiiri on yksinkertainen sähköinen värähtelypiiri (RCL-piiri), joka on viritetty toimimaan tietyllä 20 taajuudella. Piiri koostuu kelasta, kondensaattorista ja mikropiirisirusta, joka koostuu saattomuistista ja radiotaajuusosasta, jolla voidaan kommunikoida lukijalaitteen kanssa. RCL-piirin kondensaattori voi myös olla integroituna siruun.
25 Kuvissa 2a-2d on esitetty mahdollisia kiinnitystekniikoita, joita voidaan käyttää mikropiirin 1 kiinnittämiseen kantorainalla W1 olevaan johdin-kuvioon 2. Kuvassa 2 on esitetty juotosnysty 20, jolla mikropiirisiru 1 on kiinnitetty johdinkuvioon 2. Juotosnysty 20 on valmistettu juotos-tahnasta.
30
Kuvassa 2b on esitetty liitos, jossa isotrooppisesti johtava liima-aine 22 kiinnitetään johdinkuvioon 2. Juotosnysty 21, joka voidaan valmistaa „ kullasta tai kullan ja nikkelin seoksesta, kiinnitetään isotrooppisesti johtavaan liima-aineeseen. Juotosnysty 21 varustetaan mikropiiri-35 sirulla 1.
111039 8
Kuvassa 2c on esitetty liitos, jossa juotosnysty 21 on kiinnitetty johdin-kuvion 2 ja mikropiirisirun 1 väliin ja eristetty eristeliimalla 23.
Kuvassa 2d on esitetty liitos, jossa juotosnysty 21 on kiinnitetty johdin-5 kuvion 2 ja mikropiirisirun 1 väliin ja ympäröity anisotrooppisesti johtavalla liimalla 24.
Kuvassa 3 on esitetty älykorttiraina W2, joka käsittää kantorainan W1. KantorainaW1 on sopivimmin valmistettu polyesteristä, jolla on hyvä 10 korkeiden prosessilämpötilojen kestokyky. Kantorainan W1 pintaan on järjestetty johdinkuvioita 2 (esitetty kuvassa 1) painamalla johdinkuvio kalvolle sähköä johtavalla painomusteella, syövyttämällä johdinkuvio metallikalvolle, meistämällä johdinkuvio metallikalvosta, tai kiertämällä johdinkuvio esim. kuparilangasta. Johdinkuvio varustetaan mikropiiri-15 sirulla 1. Mikropiiri 1 voidaan kiinnittää johdinkuvioon sopivalla nysty-komponenttitekniikalla, kuten anisotrooppisesti johtavalla liima- (ACA) tai kalvoliitoksella (ACF), isotroppisesti johtavalla liimaliitoksella (ICA), eristeliimaliitoksella (NCA), juotosnystyliitoksella (FC) tai mahdollisesti muulia metalliiiitoksella. Myös liitos, joka on tehty ilman välitäyttöä 20 anisotrooppisesti johtavalla kestomuovikalvolla tai eristävällä kesto-muovitarrakalvolla, on mahdollinen. Tällaisia kalvoja ovat esimerkiksi 3M:n anisotrooppisesti johtavat kalvot 8773 ja 8783 (Z-Axis Adhesive Films 8773 ja 8783).
25 Päällysrainat W3a ja W3b kiinnitetään kantorainaan W1 kestomuovi-tarrakalvorainoilla 4a ja 4b. Päällysrainojen W3a ja W3b materiaali on sopivimmin polyesteriä tai polyvinyylikloridia. Kestomuovitarrakalvot perustuvat muunnettuun polyolefiiniin tai muunnettuun polyuretaaniin,
Eräiden sopivien kestomuovitarrakaivojen ominaisuudet on esitetty 30 taulukossa 1. Taulukossa 1 on myös esitetty prosessiolosuhteet, jotka vaaditaan pintojen kiinnittämiseksi toisiinsa mainittujen kestomuovitarrakaivojen avulla.
Päällysrainaan W3a on järjestetty syvennys 5, johon mikropiirisiru 1 35 sopii. Syvennys 5 mahdollistaa älykortin tasaisen pinnan, koska muutoin siru muodostaisi kohouman älykortin pinnalle. Syvennys 5 voi olla päällysrainassa oleva reikä tai syvennys, joka ei ulotu päällys- 111039 9 rainan W3a koko' paksuuden läpi. Reikä muodostetaan meistämällä päällysrainaan W3a.
Päällysrainaan W3a kiinnitetään kestomuovitarrakalvorainan 4b avulla 5 toinen päällysraina W3b. Älykortin vaaditun paksuuden mukaan voidaan jotkin päällysrainan kerrokset jättää pois. Kun syvennyksellä 5 varustettu päällysraina W3a muodostaa älykorttirainan W2 uloimman kerroksen, kestomuovitarrakalvoraina 4a muodostaa sirulle suoja-kerroksen ja siru 1 on näin ollen suojattu ulkoisilta vaikutuksilta, kuten 10 kosteudelta.
On myös mahdollista, että päällysrainan kerros/kerroksia lisätään kestomuovitarrakalvon avulla kantorainan W1 toiselle puolelle älykortin tukemiseksi, eli lisäjäykkyyden antamiseksi älykortille. Tukikerros on 15 sopivimmin polyvinyylikloridia tai polyesteriä.
Kuvassa 4 on esitetty sivukuvantona älykorttirainan W2 valmistuksen yksi suoritusmuoto. Valmis älykorttiraina muodostuu kantorainasta W1 ja päällysrainasta W3a, jotka on kiinnitetty toisiinsa kestomuovitarra-20 kalvorainan 4a avulla. Kantoraina W1, joka käsittää sopivin välimatkoin peräkkäin ja/tai vierekkäin olevia johdinkuvioita 2, joissa kussakin on mikropiiri 1, kierretään auki rullalta 10. Kestomuovitarrakalvoraina 4a kierretään auki rullalta 11. Kestomuovitarrakalvo on usein varustettu irrokepaperilla. Irrokepaperi rullataan rullalle 12. Päällysraina W3a kier-25 retään auki rullalta 13. Päällysraina W3a sisältää meistettyjä syvennyksiä 5 (esitetty kuvassa 3), joihin mikropiirisirut 1 (esitetty kuvissa 1 ja 3) sovitetaan.
Kantoraina W1, kestomuovitarrakalvoraina 4a ja päällysraina W3a 30 ohjataan yhdessä nippiin N1, jossa rainat kiinnitetään älykorttirainan W2 muodostamiseksi. Nippi N1 on sopivimmin pitempi nippi kuin kovien telojen muodostama nippi. Nippi N1 on termotelan 14 ja * pehmeän telan 15 muodostama nippi, jolloin paine pinta-alayksikköä kohti on alempi kuin vastaavassa kovassa nipissä. Toinen nipin muo-35 dostavista kontaktipinnoista voi myös olla kenkätela. On myös mahdollista, että kuumentaminen tapahtuu ennen nippiä, jolloin kestomuovi-tarrakalvorainäa kuumennetaan esimerkiksi puhaltamalla kuumaa 111039 10 ilmaa rainaan. Nipin viipymäaika ja paine valitaan kyseisen kesto-muovitarrakalvon vaatimusten mukaan. Valmis älykorttiraina rullataan rullalle 16.
5 Edellä esitetty selostus ei rajoita keksintöä, vaan keksintö voi vaihdella patenttivaatimusten puitteissa. Kantorainan ja päällysrainan materiaalit voivat olla eri materiaaleja kuin edellä esitetyt. Nyt esillä olevan keksinnön pääajatus on se, että kun älykortin materiaalikerrokset kiinnitetään toisiinsa kestomuovitarrakalvojen avulla, voidaan älykortin kerroksen 10 materiaali valita suuresta materiaalivalikoimasta, koska kuuma-saumautuvuusvaatimuksia ei tarvitse ottaa huomioon. Lisäksi prosessissa voidaan välttää haitallisia aineita, kuten liuottimia.
111039
Tcö .m 'es
:CO
E O LO
ID U0 U0 ID 10 T- CD 't- .9 _ , i . . I 1 1
> -2- OJ W CM C\l C\1 ID rt LO
rt rt ^ CM § r— r^- -n— t— t— tn -j. /ri rf rt (D CD CD ID ^ ^
(1) -—- T— T- , I | I I I
V) ~ ' ' CD ID 0 ^ ^ ^
o5 (Ϊ 5 O) W N N N r: JI JZ
m Q. i- CD CD c\i OJ C\J CD CD CD
Z3 CO CD f- 1 r <° r? §
O Λ CM CM 1_ CM x* CD T- CM
</} -tz co co x- , r- I i Φ o T- X- ' | 1 x- 1 1
L Q) a . J CM 1 X- 1 CO
Φ O E /O X X N ^ X X- CO 9
J2 E : 03 ^ CM CM O CO CM CM 't O
5 q_ _j 3^ x- x- x- en x- x- x- cm -5-------—f--- % o o
T- e ^ CD CO
"" E Ä m o o en co o co ^ co e 'CL CO ω T- pj © .52 r- ^ en 1 1 'o' E I °o I I rj 1^.
.> _cs cm 1 en cm ^0
fOO CM CD 00 CM CM N
CO , 1 CO N O) CO x- T- _
S
CÖ 3 > ^ <<<<<< o o 000 cd o en 3 ^ , , 00 co 00 00 en en o en S 5 CO en
m ^ CD CD O’ O’ CD O CO
en · CM' xi CM xj CM · UO CO
-* C x- x-r-.CM .CM - x^ o O
e es E ocooocDuocDLOcooxv
O CL ei xCflxxNxNxNxOO
•5. O
o uj en m in . e ^ ^J- _2 co co
c EE
φ -Ξ -= j
.9 LL LL
“ O _ _ -=) T3 T3
C C
o ΦΦ000 o o o ZH O O CD (M rt CM CO ^
Ί O EECMCMCM t t 'T
— +—> V* 11 }( it LL LL LL
es n r l < < < 5: 2: —: }- (- h-| I—I L-Ll, LU| LU O o 1 3
Claims (8)
111039 1. Älykorttiraina (W2), joka käsittää kantorainan (W1), jossa on sopivin välein peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä johdinkuvioita (2), joissa kussakin 5 on mikropiiri (1), sekä kantorainaan (W1) kiinnitetyn ainakin yhden päällysrainan (W3a), tunnettu siitä, että kantoraina (W1) ja päällys-raina (W3a) on kiinnitetty kestomuovitarrakalvorainan (4a) avulla.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen älykorttiraina, tunnettu siitä, että 10 älykorttiraina käsittää useita päällysrainakerroksia (W3a, W3b), jotka on kiinnitetty toisiinsa kestomuovitarrakalvorainojen (4b) avulla.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen älykorttiraina, tunnettu siitä, että kestomuovitarrakalvon materiaali pohjautuu muunnettuun poly- 15 olefiiniin tai muunnettuun polyuretaaniin.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen älykorttiraina, tunnettu siitä, että kantoraina (W1) on valmistettu polyesteristä.
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen älykorttiraina. tunnettu siitä, että päällysraina (W3a, W3b) on valmistettu polyvinyylikloridista tai polyesteristä.
6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen älykorttiraina, tunnettu siitä, että 25 päällysrainassa (W3a) on sirun (1) kohdalla syvennys (5).
7. Patenttivaatimuksen 1 mukainen älykorttiraina, tunnettu siitä, että kestomuovitarrakalvoraina (4a) on järjestetty peittämään siru (1). 30
8. Välituote älykortin muodostamiseksi, joka käsittää kantoarkin, joka käsittää ainakin yhden johdinkuvion (2), jossa on mikropiiri (1), sekä kantoarkkiin kiinnitetyn ainakin yhden päällysarkin. tunnettu siitä, että kantoarkki ja päällysarkki on kiinnitetty kestomuovitarrakalvon avulla. 111029
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20010719A FI111039B (fi) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| GB0325484A GB2391001A (en) | 2001-04-06 | 2002-03-18 | A smart card web and a method for its manufacture |
| PCT/FI2002/000219 WO2002082368A1 (en) | 2001-04-06 | 2002-03-18 | A smart card web and a method for its manufacture |
| DE10296617T DE10296617T5 (de) | 2001-04-06 | 2002-03-18 | Chipkartenbahn und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US10/674,258 US20040112967A1 (en) | 2001-04-06 | 2003-09-29 | Smart card web and a method for its manufacture |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20010719 | 2001-04-06 | ||
| FI20010719A FI111039B (fi) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20010719A0 FI20010719A0 (fi) | 2001-04-06 |
| FI20010719A FI20010719A (fi) | 2002-10-07 |
| FI111039B true FI111039B (fi) | 2003-05-15 |
Family
ID=8560933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20010719A FI111039B (fi) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20040112967A1 (fi) |
| DE (1) | DE10296617T5 (fi) |
| FI (1) | FI111039B (fi) |
| GB (1) | GB2391001A (fi) |
| WO (1) | WO2002082368A1 (fi) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8077040B2 (en) | 2000-01-24 | 2011-12-13 | Nextreme, Llc | RF-enabled pallet |
| US7342496B2 (en) | 2000-01-24 | 2008-03-11 | Nextreme Llc | RF-enabled pallet |
| US6951596B2 (en) | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
| FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
| US7023347B2 (en) | 2002-08-02 | 2006-04-04 | Symbol Technologies, Inc. | Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith |
| US6915551B2 (en) | 2002-08-02 | 2005-07-12 | Matrics, Inc. | Multi-barrel die transfer apparatus and method for transferring dies therewith |
| US20040044956A1 (en) * | 2002-08-27 | 2004-03-04 | Silicon Valley Micro C Corporation | Intelligent document |
| US7758911B2 (en) * | 2003-05-08 | 2010-07-20 | Honeywell International Inc. | Microelectronic security coatings |
| US20040250417A1 (en) | 2003-06-12 | 2004-12-16 | Arneson Michael R. | Method, system, and apparatus for transfer of dies using a die plate |
| CN1322467C (zh) * | 2003-12-30 | 2007-06-20 | 上海东方磁卡工程有限公司 | 一种非接触式智能低频卡制造方法 |
| WO2005070143A2 (en) | 2004-01-12 | 2005-08-04 | Symbol Technologies, Inc. | Radio frequency identification tag inlay sortation and assembly |
| US7370808B2 (en) | 2004-01-12 | 2008-05-13 | Symbol Technologies, Inc. | Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas |
| US7755484B2 (en) | 2004-02-12 | 2010-07-13 | Avery Dennison Corporation | RFID tag and method of manufacturing the same |
| EP1784803A4 (en) | 2004-08-17 | 2010-07-14 | Symbol Technologies Inc | SINGULATION OF LABELS OF HIGH FREQUENCY IDENTIFICATION (RFID) FOR TESTING AND / OR PROGRAMMING |
| TW200617794A (en) * | 2004-09-14 | 2006-06-01 | Oji Paper Co | Tape with built-in IC chip, production method thereof, and sheet with built-in IC chip |
| DE602005024861D1 (de) | 2004-12-03 | 2010-12-30 | Hallys Corp | Zwischenglied-bondierungseinrichtung |
| US7842156B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-11-30 | Avery Dennison Corporation | Webs and methods of making same |
| US7749350B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-07-06 | Avery Dennison Retail Information Services | Webs and methods of making same |
| DE102007008487A1 (de) * | 2007-02-19 | 2008-08-21 | Smartrac Ip B.V. | Verfahren und Halbzeug zur Herstellung eines Inlays |
| EP2079107B1 (de) * | 2008-01-10 | 2017-10-18 | Gemalto AG | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers und nach diesem Verfahren hergestellter Datenträger |
| DE102008022016B4 (de) * | 2008-05-02 | 2015-10-15 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | RFID-Inlays für elektronische Identifikationsdokumente und Herstellungsverfahren hierfür |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2435778A1 (fr) * | 1978-08-01 | 1980-04-04 | Pyral Soc | Support d'enregistrement magnetique securitaire |
| AU589144B2 (en) * | 1984-11-16 | 1989-10-05 | Toyo Seikan Kaisha Ltd. | Packaging material comprising iron foil, and container and container lid composed thereof |
| US5693421A (en) * | 1992-12-22 | 1997-12-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Information recording medium and information recording and reproducing method |
| EP0754567B1 (en) * | 1994-03-31 | 2003-05-28 | Ibiden Co., Ltd. | Component including an electronic part |
| GB2294899B (en) * | 1994-11-11 | 1997-08-27 | Plessey Telecomm | Method of manufacturing a smartcard |
| DE4446369A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
| EP0806019B1 (en) * | 1995-01-27 | 1998-11-25 | Interprint Formularios Ltda. | Memory card and method of producing same |
| ES2127657B1 (es) * | 1995-04-26 | 2000-03-01 | I D Tec S L | Procedimiento de seguridad de optica variable estratificada para documentos, tarjetas de identidad y de credito, cheques, visados y pasaportes. |
| ATE244428T1 (de) * | 1997-11-12 | 2003-07-15 | Supercom Ltd | Vorrichtung und verfahren zur automatisierten herstellung von personenspezifischen karten und taschen |
| FR2772494B1 (fr) * | 1997-12-15 | 2001-02-23 | Gemplus Card Int | Carte a puce munie d'une etiquette de garantie |
| TW424312B (en) * | 1998-03-17 | 2001-03-01 | Sanyo Electric Co | Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same |
| FR2782821B1 (fr) * | 1998-08-27 | 2001-10-12 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de carte a puce sans contact |
| US6288905B1 (en) * | 1999-04-15 | 2001-09-11 | Amerasia International Technology Inc. | Contact module, as for a smart card, and method for making same |
| US6353420B1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-03-05 | Amerasia International Technology, Inc. | Wireless article including a plural-turn loop antenna |
| DE60042787D1 (de) * | 1999-07-16 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | Verfahren zur Herstellung einer verpackten Halbleiteranordnung |
| US6421013B1 (en) * | 1999-10-04 | 2002-07-16 | Amerasia International Technology, Inc. | Tamper-resistant wireless article including an antenna |
| US6249199B1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-06-19 | George Liu | Quick magnetizing and demagnetizing device for screwdrivers |
| WO2001085451A1 (en) * | 2000-05-05 | 2001-11-15 | 3M Innovative Properties Company | Durable security card and method for making same |
| JP2002109491A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sony Corp | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| CA2652104C (en) * | 2001-12-24 | 2012-02-14 | Digimarc Id Systems, Llc | Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same |
-
2001
- 2001-04-06 FI FI20010719A patent/FI111039B/fi not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-03-18 GB GB0325484A patent/GB2391001A/en not_active Withdrawn
- 2002-03-18 WO PCT/FI2002/000219 patent/WO2002082368A1/en not_active Application Discontinuation
- 2002-03-18 DE DE10296617T patent/DE10296617T5/de not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-09-29 US US10/674,258 patent/US20040112967A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI20010719A (fi) | 2002-10-07 |
| FI20010719A0 (fi) | 2001-04-06 |
| GB0325484D0 (en) | 2003-12-03 |
| DE10296617T5 (de) | 2004-04-22 |
| GB2391001A (en) | 2004-01-28 |
| WO2002082368A1 (en) | 2002-10-17 |
| US20040112967A1 (en) | 2004-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI111039B (fi) | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi | |
| JP4283667B2 (ja) | 射出成形品およびその製造方法 | |
| JP4618462B2 (ja) | 使い捨てチップ電子装置及び製造方法 | |
| US9418328B2 (en) | RFID tags and processes for producing RFID tags | |
| FI112550B (fi) | Älytarra ja älytarraraina | |
| CN101308549B (zh) | 无线ic标签和天线的制造方法 | |
| FI112121B (fi) | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa | |
| KR101534283B1 (ko) | 강화된 무선주파수 인식장치 지지체 및 이의 제조방법 | |
| TWI479425B (zh) | 詢答機及冊子體 | |
| US20060176181A1 (en) | Radio frequency indentification device resistant to humid environments and its manufacturing method | |
| US6572022B2 (en) | Information recording tag | |
| US7152803B2 (en) | Smart label web and a method for its manufacture | |
| CN100412897C (zh) | 射频识别标签组件、射频识别标签以及射频识别标签部件 | |
| JP2003536149A (ja) | スマートラベル挿入ウェブの製造方法および製造装置 | |
| WO2007082995A1 (en) | A method for manufacturing a label comprising a transponder | |
| FI111881B (fi) | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi | |
| FI113851B (fi) | Menetelmä piisirulle integroidun piirin kiinnittämiseksi älytarraan ja menetelmä piikiekon esikäsittelemiseksi | |
| WO2003069552A1 (en) | Smart label | |
| FI111485B (fi) | Menetelmä RFID-lipukkeen kiinnittämiseksi toiseen pintaan | |
| FI115568B (fi) | Älytarra ja älytarraraina | |
| KR101351904B1 (ko) | 무선 주파수 인식장치 지지대 및 이의 제조방법 | |
| US20130153667A1 (en) | Method for making a device comprising a transponder antenna on a thin web and resulting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: UPM RAFLATAC OY Free format text: UPM RAFLATAC OY |
|
| PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: SMARTRAC IP B.V. |
|
| MM | Patent lapsed |