FI115568B - Älytarra ja älytarraraina - Google Patents

Description

115568 Älytarra ja älytarraraina

Nyt esillä oleva keksintö koskee älytarraa ja älytarrarainaa. Älytarra käsittää älytarran perusmateriaalilla olevat johdinkuvion ja ainakin 5 yhden kondensaattorilevyn; älytarran perusmateriaalin johdinkuvion puoleiselle puolelle kiinnitetyn rakenneosan, joka käsittää rakenneosan perusmateriaalilla olevan mikropiirisirun ja ainakin yhden kondensaattorilevyn, ja älytarran perusmateriaalilla olevien johdinkuvion ja ainakin yhden kondensaattorilevyn ja rakenneosan perusmate-10 riaalilla olevien mikropiirisirun ja ainakin yhden kondensaattorilevyn välissä eristeen. Rakenneosa on kiinnitetty älytarran perusmateriaaliin siten, että mikropiirisiru ja ainakin yksi kondensaattorilevy ovat älytarran perusmateriaalin ja rakenneosan perusmateriaalin välissä. Johdinkuvion sähköinen kytkentä mikropiirisiruun käsittää toisiinsa 15 nähden oleellisesti kohdakkain asetetut älytarran perusmateriaalilla olevan ainakin yhden kondensaattorilevyn ja rakenneosan perusmateriaalilla olevan ainakin yhden kondensaattorilevyn, joita kon-densaattorilevyjä mainittu eriste on järjestetty erottamaan. Älytarraraina käsittää peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä älytarroja.

20 Älytarroja valmistetaan usein siten, että joustavalle rainamaiselle pe- rusmateriaalille muodostetaan peräkkäisiä ja/tai rinnakkaisia johdin- : kuvioita ja kuhunkin älytarraan kiinnitetään mikropiirisiru sopivalla , : nystykomponenttien valmistusmenetelmällä. Toinen tekniikka on : ·. 25 kiinnittää älytarraan erillinen rakenneosa, joka käsittää mikropiiri- > · sirun. Mikropiirisiru kiinnitetään sopivalla nystykomponenttitekniikalla rakenneosaan ennen rakenneosan kiinnittämistä älytarraan. Termi , nystykomponenttitekniikka käsittää useita muunnoksia, ja sopiva tek- :' nilkka valitaan esim. prosessiolosuhteiden mukaan.

C: 30 :*· ; Kun siru on kiinnitetty älytarraan tai rakenneosaan nysty- .··. komponenttitekniikalla, useimmat tekniikat edellyttävät perusmate riaalia, jonka on kestettävä korkeita prosessilämpötiloja. Tämä ra-: joittaa materiaalien valintaa. Lisäksi kiinnitettäessä sirua suoraan 35 älytarraan sirun kohdistaminen on tehtävä hyvin tarkasti. Siru on 115568 2 myös hyvin herkkä mekaanisille iskuille ja se rikkoutuu helposti käsiteltäessä paljasta sirua ilman minkäänlaista päällystä.

Älytarroissa käytettävät piisirut voivat olla hyvin kalliita, koska ne si-5 sältävät kondensaattorin. Samalla siruun integroitu kondensaattori kärsii liian pienistä taajuustoleransseista ja heikosta laadusta. Joh-dinkuvion muotoa rajoittaa vakioinduktanssi. Sirun kondensaattorin hyvyysluku on noin 80, mikä ei täysin täytä älytarran koko rakenteen vaatimuksia. Tästä syystä johdinkuvion on oltava hyvin paksu, jolloin 10 johdinkuvioiden valmistuksesta tulee työläs ja kallis. Lisäksi johdin-kuvioiden muodostamiseen käytetyt tekniikat ovat rajallisia. Hyvyys-luku viittaa varastoidun energian ja kierrosta kohti häviävän energian väliseen suhteeseen. Mitä suurempi hyvyysluku on, sitä pienempi on häviävä energia.

15

Sirun käsittävällä erillisellä rakenneosalla on useita etuja, mutta myös useita puutteita. Prosessi, jossa rakenneosa kiinnitetään äly-tarran perusmateriaalille, on hidas, eivätkä kiinnitystekniikat ole kovin kehittyneitä. Esimerkiksi rakenneosa on usein sijoitettava vinottain 20 älytarran pituussuuntaan nähden. Rakenneosa voidaan kiinnittää älytarraan vain sen päädyistä puristusliitoksella. Puristusliitos mah-Γ dollistaa sähkökytkennän älytarran perusmateriaalin läpi, mutta täl- löin muuttuva hajakapasitanssi voi haitata älytarran toimivuutta, .. koska rakenneosan etäisyys johdinkuviosta vaihtelee.

25 » : On myös mahdollista kiinnittää rakenneosa kokonaan älytarraan, mutta se on kiinnitettävä älytarran etupuolelle, jotta johdinkuvion ja sirun välille saadaan sähkökontakti. Rakenneosan ja johdinkuvion ; väliin tarvitaan eriste, mikä edellyttää erillistä prosessivaihetta.

: 30 : : Keksinnön mukaisessa älytarrassa ja älytarrarainassa ei ole teknii kan tason mukaisia ongelmia. Keksinnön mukaiselle älytarralle on tunnusomaista se, että rakenneosa on oleellisesti pienempi kuin älytarra. Keksinnön mukaiselle älytarrarainalle on tunnusomaista se, .,.: 35 että rakenneosa on oleellisesti pienempi kuin älytarra.

115568 3

Keksinnön mukaisella älytarralla saavutetaan mm. seuraavat edut: - Rakenneosa voidaan kiinnittää älytarraan suurella nopeudella, koska sideaine on valmiina rakenneosan pinnassa, 5 - rakenneosa voidaan kiinnittää älytarraan konesuunnassa toimivan jakolaitteen avulla, - älytarran rakenteen ansiosta voidaan käyttää kondensaattoria, 10 jolla on hyvä laatukerroin. Voidaan pienentää johdinkuvion paksuutta ja säilyttää silti koko järjestelmän korkea laatukerroin, jolloin johdin kuvioiden valmistus on halvempaa ja helpompaa, - älytarran rakenteen ansiosta voidaan käyttää halvempia piisiruja, 15 koska sirut voidaan toimittaa ilman siruun integroitua kondensaattoria. Samalla taajuustoleranssit tulevat pienemmiksi ja laatu tulee paremmaksi, mikä parantaa piisirujen hyvää tuottotasoa, - siru saa hyvän mekaanisen suojan, koska perusmateriaali suojaa 20 sirua sen kummaltakin puolelta. Lisäksi käytettäessä perusmate- :V: riaalina polyolefiinikalvoa tai vastaavaa materiaalia se on peh- meää ja joustavaa materiaalia ja voi absorboida ja vaimentaa si-ruun kohdistuvia mekaanisia iskuja, • · tint • i 25 - keksinnön mukainen rakenne ei välttämättä vaadi läpivientiä, ku- • · \ten puristusliitosta, ja kustannukset tulevat näin ollen pienemmiksi, • · • 4 | - rakenteen ansiosta voidaan johdinkuvioiden muodostamisessa : käyttää nopeita tekniikoita, kuten fleksopainantaa, koska ohuem- 30 pia metallikerroksia voidaan syövyttää ohuemmilla syövytysesto-: pinnoitteilla, ’* - koska kondensaattori on sirun ulkopuolella, johdinkuvio voidaan • «: muotoilla vapaammin, koska induktanssi voidaan valita vapaasti, O 35 115568 4 - rakenneosa kiinnitetään älytarraan oleellisesti kokonaan, jolloin rakenneosan aiheuttama hajakapasitanssi pysyy oleellisesti vakiona, ja 5 - rakenneosan ja johdinkuvion välistä hajakapasitanssia voidaan hyödyntää kapasitanssin rinnakkaiskytkentänä.

Nyt esillä olevassa keksinnössä älytarrat tarkoittavat tarroja, jotka käsittävät RF-ID-piirin (tunnistuspiirin) tai RF-EAS-piirin (elektronisen 10 tuotevalvontapiirin). Älytarraraina koostuu joukosta peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä älytarroja. Älytarra käsittää älytarran perusmateriaalilla olevan johdinkuvion ja erillisen rakenne-osan, joka käsittää älytarran perusmateriaaliin kiinnitetyllä rakenneosan perusmateriaalilla olevan mikropiirisirun. Älytarran johdinkuvio voidaan valmistaa sinänsä tun-15 netuilla menetelmillä, esimerkiksi painamalla johdinkuvio kalvolle sähköä johtavalla painomusteella, syövyttämällä johdinkuvio metalli-kalvolle, meistämällä johdinkuvio metallikalvosta, kiertämällä johdinkuvio esim. kuparilangasta, tai pinnoittamalla johdin metallista, mutta sopivimmin johdinkuvio syövytetään tai pinnoitetaan metallista. Sa-20 maila muodostetaan kondensaattorilevyt älytarran perusmateriaalille.

•»· I I I • « · • S*·’: Älytarran sähköisesti toimiva RF-ID-piiri (radiotaajuustunnistuspiiri) on yksinkertainen sähköinen värähtelypiiri (RCL-piiri), joka toimii • · määrätyllä taajuudella. Piiri koostuu kelasta, kondensaattorista ja 25 mikropiirisirusta. Mikropiiri käsittää saattomuistin ja radiotaajuus-[·>'·' osan, joka on järjestetty kommunikoimaan lukijalaitteen kanssa.

” RCL-piirin kondensaattori muodostetaan sirun ulkopuolelle, eli kon- . . densaattorilevyt muodostetaan älytarran perusmateriaalille ja raken- ;' neosan perusmateriaalille.

30 ; Älytarran perusmateriaali on joustavaa mutta kuitenkin sopivan jäyk kää, ja sillä on tiettyjä ominaisuuksia, kuten pieni häviökerroin. Häviökerroin kuvaa kondensaattorin dielektrisyyshäviöitä. Sopivia f materiaaleja ovat esimerkiksi polyolefiinit, kuten polypropeeni tai po- 35 lyeteeni. Polyolefiinien häviökertoimet ovat suunnilleen nolla.

115568 5

Rakenneosien muodostamiseksi valmistetaan ensin kantoraina, joka käsittää pohjarainan sekä pohjarainan pinnalla olevan lämpö-muovautuvan materiaalin. Pohjarainan materiaali on sopivimmin po-lyimidi tai polyeteenitereftalaatti. Pohjarainan pintaan on järjestetty 5 johtava metallipäällyste rakenneosien sähkökontakteja varten. Läm-pömuovautuva materiaali kiinnitetään pohjarainan sille puolelle, jossa on johtavat metallipäällysteet rakenneosien sähköisiä kontakteja varten. Lämpömuovautuvat materiaalit viittaavat materiaaleihin, joita voidaan muovata lämmön avulla. Raaka-aineena lämpömuo-10 vautuva kalvo voi olla juoksevassa muodossa tai kalvona; sopivimmin se on kalvo.

Lämpömuovautuvia kalvoja ovat kalvot, joiden pinta voidaan lämmön vaikutuksesta saada toiseen pintaan tarttuvaksi, mutta jotka ovat 15 huoneenlämmössä oleellisesti tarttumattomia. Lämpömuovautuvia kalvoja voidaan myös kuumentaa useita kertoja ilman, että se vaikuttaa oleellisesti tarttuvuuteen.

Lämpömuovautuva kalvo voi olla anisotrooppisesti johtava kesto-20 muovikalvo (AFC). Käytettäessä kestomuovikalvoa ei tarvita väli-ν’: täyttöä, koska kestomuovikalvo muodostaa sirulle riittävän joustavan vahvisteen. Kestomuovikalvoista mainittakoon esimerkkinä 3M:n anisotrooppisesti johtavat kalvot 8773 ja 8783 (Z-Axis Adhesive • · ....: Films 8773 ja 8783). Kalvot sisältävät johtavia hiukkasia siten, että 25 ne ovat sähköä johtavia ainoastaan kalvon paksuussuunnassa; toi-sin sanoen sähkönjohtokykyä ei ole kalvon tason suunnassa. Kestomuovikalvo voidaan saada juoksevaksi lämmön ja paineen avulla. Jäähdytettäessä kestomuovikalvo jähmettyy ja antaa sidokselle me-kaanista lujuutta. Kovettamista lämmön avulla ei tarvita. Kesto-: 30 muovikalvo voi olla esim. polyesteriä tai polyeetteriamidia. Johtavat : hiukkaset, joiden koko on tyypillisesti 7-50 μηη, voivat olla esim. ho pealla päällystettyjä lasipartikkeleita. Kestomuovikalvon paksuus on ’ tyypillisesti 20-70 μιτι. Kestomuovikalvo muodostetaan yleensä irro- ! · kepaperin tai vastaavan pinnalle. Irrokepaperi voidaan irrottaa kal-35 vosta kalvon kuumentamisen yhteydessä tai sen jälkeen.

115568 6

Mikropiirisiruja kiinnitetään peräkkäin ja/tai vierekkäin lämpö-muovautuvan materiaalin, sopivimmin kestomuovikalvon, pinnalle käyttäen nystykomponenttien valmistustekniikkaa. Koska kantorai-nasta muodostettavan rakenneosan mittasuhteet ovat pienet, on 5 mahdollista sijoittaa sirut kantorainalla suhteellisen lähelle toisiaan, jolloin ei tarvita pitkiä liikeratoja sirun kiinnittämiseksi. Koska liikeradat ovat lyhyitä, voidaan riittävän tarkka sijoittaminen toteuttaa helpommin kuin kiinnitettäessä siru suoraan johdinkuvioon, ja sirun asema voi vaihdella suuremmalla alueella. Lämpömuovautuvan 10 materiaalin häviökerroin ei saa olla korkea. Tällöin kondensaattorilla, joka koostuu älytarran perusmateriaalilla olevasta kondensaattori-levystä ja rakenneosan perusmateriaalilla olevasta kondensaattori-levystä, on korkea hyvyysluku.

15 Yleensä kestomuovikalvo laminoidaan pohjarainalle lämmön ja/tai paineen avulla. Nystyillä varustetut sirut poimitaan silikonipuolijohde-kiekolta työkalun avulla ja sijoitetaan jatkuvatoimisesti kestomuovikalvon pinnalle. Kun siru on asetettu paikalleen, rainaa, joka käsittää pohjarainan ja kestomuovikalvon, kuumennetaan vastakkaiselta puo-20 lelta siten, että siru tarttuu kevyesti rainaan ennen lopullista kiinnittä-Ψ”: mistä. On myös mahdollista, että kestomuovikalvo on riittävän tarttu- vassa muodossa laminoinnin jälkeen, jolloin siru voidaan kiinnittää ilman samanaikaista kuumentamista. Tämän jälkeen suoritetaan si- • · run lopullinen kiinnittäminen lämmön ja/tai paineen avulla. Samalla 25 kestomuovikalvon pinnalle voidaan laminoida irrokepaperiraina, mutta tämä ei ole aina välttämätöntä. Sirun lopullinen kiinnitys voi-daan tehdä lämmön ja/tai paineen avulla esimerkiksi yhden tai useamman lämpövastuselementin avulla tai kahden telan muodos-:: tamassa nipissä, jossa ainakin yhtä nipin muodostavista kontaktipin- 30 noista kuumennetaan ja ainakin yksi tela on pehmeä.

Edellä mainitun nipin lisäksi nippi voidaan muodostaa myös kenkä-telan ja sen vastatelan väliin. Kestomuovikalvoa voidaan myös kuu-: : mentaa mikroaalloilla, jolloin kalvoa voidaan kuumentaa selektiivi- 35 sesti kohdistamalla kiinnitykseen samalla painetta (materiaaleja, joi- 115568 7 hin on seostettu selektiivisiä lisäaineita, kuumennetaan mikroaalto-kentässä).

5 Seuraavassa vaiheessa kantorainasta erotetaan rakenneosia, jotka käsittävät mikropiirisirun, ja rakenneosat kiinnitetään yksitellen kuhunkin peräkkäiseen älytarrapuolivalmisteeseen, ja muodostetaan valmis älytarraraina. Rakenneosa käsittää ensimmäisen konden-saattorilevyn ja toisen kondensaattorilevyn. Myös älytarran perus-10 materiaali käsittää ensimmäisen kondensaattorilevyn ja toisen kondensaattorilevyn.

Rakenneosa kiinnitetään sille puolelle älytarraa, jolla johdinkuvio on, siten, että kestomuovikalvo ja siru ovat kosketuksessa älytarran pe-15 rusmateriaaliin ja pohjarainan puoli jää rakenneosan ulkopinnaksi.

Rakenneosa kiinnitetään älytarrapuolivalmisteeseen siten, että ensimmäiset kondensaattorilevyt ovat oleellisesti kohdakkain ja toiset kondensaattorilevyt ovat oleellisesti kohdakkain. Ensimmäiset kon-20 densaattorilevyt muodostavat ensimmäisen kondensaattorin ja toiset v : kondensaattorilevyt muodostavat toisen kondensaattorin. Konden- saattorit ovat sarjaan kytkettyjä. On myös mahdollista, että konden- : ’ ·.: saattoreita on vain yksi.

♦ · • · 25 Rakenneosa kiinnitetään älytarraan oleellisesti kokonaan, jolloin saa- ’· *. daan aikaan varma kiinnitys. Kiinnitystä tehtäessä kuumennetaan * · älytarrarainassa olevan älytarran sitä osaa, johon rakenneosa kiinnitetään, tai rakenneosaa, jolloin pinnat tarttuvat toisiinsa. Rakenne- • * · ; osan lopullinen kiinnitys tapahtuu lämmön ja/tai paineen avulla sa- 30 manlaisissa prosessiolosuhteissa kuin sirua kiinnitettäessä. Samaan aikaan rakenneosan kiinnittämisen kanssa voidaan älytarrarainan ; kummallakin puolella joko laminoida muut rainakerrokset yhtaikaa rakenteeseen tai jättää kerrokset pois ja käyttää nippiä vain kiinni-V ;* tyksen aikaansaamiseen. Voidaan myös aloittaa sideainekerroksen ’ 35 silloittaminen yhdistämällä useita rainakerroksia samanaikaisesti 115568 8 luotettavamman laminointituloksen tai jäykemmän rakenteen aikaansaamiseksi.

Kun rakenneosa on kiinnitetty älytarran sille puolelle, jolle johdinku-5 vio on järjestetty, ja anisotrooppisesti johtavaa materiaalia käytetään rakenneosan lämpömuovautuvana materiaalina, rakenneosan anisotrooppisesti johtava materiaali ja älytarran johdinkuvio on eristettävä toisistaan oikosulkuriskin välttämiseksi. Eristys voidaan tehdä esimerkiksi silkkipainannalla tai fleksopainannalla.

10

Kantorainan valmistus ja älytarrarainan valmistus voidaan suorittaa samassa prosessissa tai ne voivat olla erillisiä prossesseja.

Keksintöä selostetaan seuraavassa viittaamalla oheisiin piirustuksiin 15 (piirustusten mitoitus ei vastaa todellisuutta), joissa kuva 1 esittää keksinnön mukaista älytarrarainaa ylhäältäpäin nähtynä, ja 20 kuva 2 esittää rakenneosaa ylhäältäpäin nähtynä.

Kuva 1 esittää keksinnön mukaista älytarran perusmateriaalirainaa :*·.· W1. Älytarran perusmateriaalirainalla on johdinkuvio 1, ensimmäinen • · kondensaattorilevy 2a ja toinen kondensaattorilevy 3a. Johdinkuvio 25 1, ensimmäinen kondensaattorilevy 2a ja toinen kondensaattorilevy • · 3a voidaan muodostaa fleksopainannalla ja elektrolyysillä kalvolle, *'** joka on kiinnitetty älytarran perusmateriaalirainaan W1 sopivalla sideaineella. Johdinkuvio 1, ensimmäinen kondensaattorilevy 2a ja • r · : toinen kondensaattorilevy 3a voidaan valmistaa alumiinista tai kupa- 30 rista. Esimerkiksi alumiinikerros, jonka paksuus voi olla 9 μηι, on so-piva johdinkuvion ja kondensaattorilevyjen muodostamiseen, koska johtavan materiaalin paksuutta voidaan pienentää älytarran uuden ,/ ’ sommittelun johdosta.

t · I

• · • t 35 Kuvassa 2 on esitetty keksinnön mukainen rakenneosa 4. Rakenneosan perusmateriaalilla on mikropiirisiru 5, ensimmäinen konden- 115568 9 saattorilevy 2b ja toinen kondensaattorilevy 3b. Ensimmäinen kon-densaattorilevy 2b ja toinen kondensaattorilevy 3b voivat olla alumiini-, kupari- tai hopeapastaa. Esimerkiksi alumiinikerros, jonka paksuus voi olla 9 pm, soveltuu kondensaattorilevyjen muodostamiseen.

5

Kuhunkin peräkkäiseen älytarrapuolivalmisteeseen kiinnitetään yksitellen rakenneosa 4, jolloin muodostuu valmis älytarraraina. Rakenneosa 4 kiinnitetään älytarrapuolivalmisteeseen siten, että ensimmäiset kondensaattorilevyt 2a ja 2b ovat oleellisesti kohdakkain ja 10 toiset kondensaattorilevyt 3a ja 3b ovat oleellisesti kohdakkain. Ensimmäiset kondensaattorilevyt muodostavat ensimmäisen kondensaattorin ja toiset kondensaattorilevyt muodostavat toisen kondensaattorin. Kondensaattorit on kytketty sarjaan.

15 Rakenneosa 4 käsittää rakenneosan perusmateriaalin, jolle muodostetaan ensimmäinen kondensaattorilevy 2b ja toinen kondensaattori-levy 3b. Mikropiirisiru kiinnitetään rakenneosan perusmateriaalilla olevaan anisotrooppisesti johtavaan kestomuovikalvoon sille puolelle rakenneosan perusmateriaalia, jolla kondensaattorilevyt ovat; toisin 20 sanoen anisotrooppisesti johtava kestomuovikalvo peittää konden-saattorilevyt ja toimii sirun kiinnitysalustana.

• * • » :*,· Kuviin 1 ja 2 viitaten voidaan esittää esimerkki älytarran mitoituk- sesta. Kun kondensaattori, jonka kapasitanssi on noin 23 pF, muo- :· ·. 25 dostetaan kahdesta sarjaan kytketystä kondensaattorista ja konden- • > : saattorilevyjen välissä olevan eristävän materiaalin paksuus on 28 pm ja dielektrisyysvakio on noin 2, älytarran perusmateriaalilla olevan ensimmäisen kondensaattorilevyn 2a koko voi olla 11 mm x 11 mm, rakenneosan perusmateriaalilla olevan ensimmäisen kon-30 densaattorilevyn 3b koko voi olla 10 mm x 11 mm, älytarran perus-materiaalilla olevan toisen kondensaattorilevyn 3a koko voi olla ·, 22 mm x 5,5 mm, ja rakenneosan perusmateriaalilla olevan toisen kondensaattorilevyn koko voi olla 20 mm x 5,5 mm. Älytarran perus-: ' materiaalilla olevat kondensaattorilevyt 2a, 3a ovat sopivimmin jon- 35 kin verran suurempia kuin rakenneosan perusmateriaalilla olevat 115568 10 kondensaattorilevyt 2b, 3b, koska kondensaattorilevyjen kohdistaminen on tällöin helpompaa.

Edellä esitetyt seikat eivät rajoita keksintöä, vaan keksintö voi vaih-5 della patenttivaatimusten puitteissa. Nyt esillä olevan keksinnön pääajatus on se, että mikropiirisiruja voidaan kytkeä sähköisesti joh-dinkuvioihin kondensaattorien välityksellä, jotka on muodostettu äly-tarran perusmateriaalille ja rakenneosan perusmateriaalille.

♦ • · » • * · • · « » • · • > · • *» • · • · < * · • · • · • » » · • > * »

Claims (5)

115568 11 1. Älytarra, joka käsittää - älytarran perusmateriaalilla olevat johdinkuvion (1) ja ainakin yh-5 den kondensaattorilevyn (2a, 3a), ja - älytarran perusmateriaalin johdinkuvion (1) puoleiselle puolelle kiinnitetyn rakenneosan (4), joka käsittää rakenneosan (4) perusmateriaalilla olevan mikropiirisirun (5) ja ainakin yhden kondensaattorilevyn (2b, 3b), ja 10 - älytarran perusmateriaalilla olevien johdinkuvion (1) ja ainakin yh den kondensaattorilevyn (2a, 3a) ja rakenneosan (4) perusmateriaalilla olevien mikropiirisirun (5) ja ainakin yhden kondensaattorilevyn (2b, 3b) välissä eristeen, jolloin - rakenneosa (4) on kiinnitetty älytarran perusmateriaaliin siten, että 15 mikropiirisiru (5) ja ainakin yksi kondensaattorilevy (2b, 3b) ovat älytarran perusmateriaalin ja rakenneosan (4) perusmateriaalin välissä, ja - johdinkuvion (1) sähköinen kytkentä mikropiirisiruun (5) käsittää toisiinsa nähden oleellisesti kohdakkain asetetut älytarran perus- 20 materiaalilla olevan ainakin yhden kondensaattorilevyn (2a, 3a) ja rakenneosan (4) perusmateriaalilla olevan ainakin yhden konden-Γ saattorilevyn (2b, 3b), joita kondensaattorilevyjä (2a, 2b; 3a, 3b) mainittu eriste on järjestetty erottamaan, • · tunnettu siitä, että rakenneosa (4) on oleellisesti pienempi kuin äly-25 tarra. • · • < ♦ * * » »

2. Patenttivaatimukseni mukainen älytarra, tunnettu siitä, että mikropiirisiru (5) on kytketty johdinkuvioon (1) ainakin kahden sar-jaan kytketyn ja sirun ulkopuolella olevan kondensaattorin välityk- • : 30 sellä.

. 3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen älytarra, tunnettu siitä, että ra kenneosa (4), joka käsittää mikropiirisirun (5), on kiinnitetty älytar-raan lämpömuovautuvan materiaalin avulla. • ^ 35 115568 12

4. Älytarraraina, joka käsittää peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä älytar- roja, jolloin älytarra käsittää - älytarran perusmateriaalilla olevat johdinkuvion (1) ja ainakin yhden kondensaattorilevyn (2a, 3a), ja 5 - älytarran perusmateriaalin johdinkuvion (1) puoleiselle puolelle kiinnitetyn rakenneosan (4), joka käsittää rakenneosan (4) perusmateriaalilla olevan mikropiirisirun (5) ja ainakin yhden kondensaattorilevyn (2b, 3b), ja - älytarran perusmateriaalilla olevien johdinkuvion (1) ja ainakin yh- 10 den kondensaattorilevyn (2a, 3a) ja rakenneosan (4) perusmateriaalilla olevien mikropiirisirun (5) ja ainakin yhden kondensaattorilevyn (2b, 3b) välissä eristeen, jolloin - rakenneosa (4) on kiinnitetty älytarran perusmateriaaliin siten, että mikropiirisiru (5) ja ainakin yksi kondensaattorilevy (2b, 3b) ovat 15 älytarran perusmateriaalin ja rakenneosan (4) perusmateriaalin välissä, ja - johdinkuvion (1) sähköinen kytkentä mikropiirisiruun (5) käsittää toisiinsa nähden oleellisesti kohdakkain asetetut älytarran perusmateriaalilla olevan ainakin yhden kondensaattorilevyn (2a, 3a) ja 20 rakenneosan (4) perusmateriaalilla olevan ainakin yhden konden-•V : saattorilevyn (2b, 3b), joita kondensaattorilevyjä (2a, 2b; 3a, 3b) Γ· ’: mainittu eriste on järjestetty erottamaan, tunnettu siitä, että rakenneosa (4) on oleellisesti pienempi kuin äly- • · tarra. 25 • ·

5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen älytarraraina, tunnettu siitä, “** että mikropiirisiru (5) on kytketty johdinkuvioon (1) ainakin kahden sarjaan kytketyn ja sirun ulkopuolella olevan kondensaattorin välityk- sellä. * • · * > * * • · k k k k • * * 115568 13