CN210415790U - 应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜 - Google Patents

Abstract

一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，包括顺序叠加设置的铜箔层、胶黏层、保护层、热压缓冲片及芯板，热压形变凸起能够填覆柔性电路板的盲孔，即，通孔及过渡孔，以防止在热压时胶黏层会从过渡孔溢出而覆盖住铜箔层，并且能够防止热压时胶黏层会从过渡孔流经通孔而溢出至芯板上而污染芯板。热压缓冲片的复合层在受到热压后具有较好的填覆能力能在压合时铺平芯板板面，以减小出现芯板板面高低差。复合层为PP、PE、PMMA及PA的复合结构层具有耐高温的特性，第一聚对苯二甲酸乙二酯层及第二聚对苯二甲酸乙二酯层均为耐高温结构，能降低缓冲材生产成本。

Description

应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜

技术领域

本实用新型涉及保护膜技术领域，特别是涉及一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性电路板构造上一般由柔性铜箔基板和柔性绝缘层以粘合剂粘附后压合而成，按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、双面板、软硬结合板等，并依客户要求可粘附补强板等附件，以单层板为例，其基本工艺过程为：通常基材+透明胶+铜箔作为原材料，保护膜+透明胶作为另外的原材料。首先铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔，清洗之后再用热压合法把两者结合起来，压合后的柔性电路板在保护膜的钻孔相对应的位置上形成盲孔，露出相应的焊盘。其他种类的板以及附贴的补强板在制作过程中均需采用热压合成，为避免压合的芯板与柔性电路板粘合或者是损坏柔性电路板，并且满足高低差大的芯板所受压合压力均匀、不受外界污染等条件，需要在芯板与柔性电路板之间增设缓冲材，以满足缓冲材的需要。

然而，目前压合辅材一般使用耐高温缓冲材，而耐高温的缓冲材价格较高。于此同时，在盲孔压合(嵌金属压合)中，芯板板面高低差较大，普通的缓冲材无法覆盖填充完整个盲孔口，且铜箔与保护膜压合用的粘合胶在高温中软化，可能会从盲孔溢出，将覆盖铜箔于盲孔处的表面，造成导通不良、断路等，直接影响柔性电路板的良品率，于此同时，溢胶可能会至芯板上，进而污染芯板。

实用新型内容

基于此，有必要设计一种能够具有较好的填覆能力，以防止盲孔处出现溢胶问题，能够在压合时铺平芯板板面，以减小出现芯板板面高低差，以及能够降低生产成本的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜。

一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，包括：铜箔层、胶黏层、保护层、热压缓冲片及芯板，所述铜箔层、所述胶黏层及所述保护层顺序叠加设置，所述胶黏层上开设有过渡孔，所述保护层上开设有通孔，所述过渡孔与所述通孔相对齐设置，所述热压缓冲片设置于所述芯板上，所述保护层与所述热压缓冲片远离所述芯板的一侧面相粘接；

所述热压缓冲片包括热压形变凸起及主片体，所述热压形变凸起的一端与所述主片体相固定，所述主片体相对的两侧面分别与所述保护层及所述芯板相粘接，所述热压形变凸起嵌置于所述通孔内，且所述热压形变凸起的另一端与所述铜箔层相粘接；

所述热压缓冲片包括第一离型层、第一聚对苯二甲酸乙二酯层、复合层、第二聚对苯二甲酸乙二酯层及第二离型层，所述第一离型层粘附于所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层上，所述复合层粘附于所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述第一离型层的一侧面上，所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层粘附于所述所述复合层远离所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层的一侧面上，所述第二离型层粘附于所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述复合层的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层的厚度均为25um～75um，所述复合层的厚度为200um～300um。

在其中一个实施例中，所述热压形变凸起与所述主片体为一体成型结构。

上述应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜通过设置顺序叠加设置的铜箔层、胶黏层、保护层、热压缓冲片及芯板，所述热压缓冲片包括热压形变凸起及主片体，所述热压形变凸起能够填覆所述柔性电路板的盲孔，即，所述通孔及所述过渡孔，以防止在热压时所述胶黏层会从所述过渡孔溢出而覆盖住所述铜箔层，并且能够防止热压时所述胶黏层会从所述过渡孔流经所述通孔而溢出至所述芯板上而污染芯板。

其次，所述热压缓冲片包括第一离型层、第一聚对苯二甲酸乙二酯层、复合层、第二聚对苯二甲酸乙二酯层及第二离型层，由于所述热压缓冲片的所述复合层在受到热压后具有较好的填覆能力，因此能够在压合时铺平所述芯板板面，以减小芯板板面出现的高低差。

最后，相对于现有技术中的缓冲材，本实用新型的所述热压缓冲片具有较厚的结构，所述复合层为PP、PE、PMMA及PA的复合结构层具有耐高温的特性，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层均为耐高温结构，相对于现有技术的整体为耐高温的缓冲材价格较低，本实用新型的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜利用成本较低的耐高温热压缓冲片与耐高温的离型膜层叠起来，制成应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，能降低缓冲材生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜的结构示意图；

图2为图1所示的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜的热压缓冲片的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，其为本实用新型一实施方式的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜10的结构示意图，应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜10包括：铜箔层 100、胶黏层200、保护层300、热压缓冲片400及芯板500，所述铜箔层100、所述胶黏层200及所述保护层300顺序叠加设置，即，所述铜箔层粘附于所述所述胶黏层上，所述保护层粘附于所述胶黏层远离所述铜箔层的一侧面上，三者的粘合共同形成柔性电路板；所述胶黏层200上开设有过渡孔201，所述保护层300上开设有通孔301，所述过渡孔201与所述通孔301相对齐设置，即，所述通孔及所述过渡孔与所述铜箔层共同形成了所述柔性电路板的盲孔。所述热压缓冲片400设置于所述芯板500上，所述保护层300与所述热压缓冲片400 远离所述芯板500的一侧面相粘接，即，在热压时，所述热压缓冲片放置于所述芯板500上，所述柔性电路版设置于所述热压缓冲片远离所述芯板的一侧面上，且所述保护层与所述热压缓冲片相粘接。

需要特别说明的是，请参阅图1，所述热压缓冲片400包括热压形变凸起 401及主片体402，即，所述热压缓冲片在受热时，所述热压缓冲片于所述通孔的位置会软化，在压力的作用下，所述热压缓冲片相所述通孔上形成所述热压形变凸起，所述热压形变凸起401的一端与所述主片体402相固定，所述主片体402相对的两侧面分别与所述保护层300及所述芯板500相粘接，所述热压形变凸起401嵌置于所述通孔201及所述过渡孔301内，且所述热压形变凸起 401的另一端与所述铜箔层100相粘接，这样，所述热压形变凸起能够填覆所述柔性电路板的盲孔，即，所述通孔及所述过渡孔，以防止在热压时所述胶黏层会从所述过渡孔溢出而覆盖住所述铜箔层，并且能够防止热压时所述胶黏层会从所述过渡孔流经所述通孔而溢出至所述芯板上而污染芯板。

需要说明的是，请一并参阅图1及图2，所述热压缓冲片400包括第一离型层410、第一聚对苯二甲酸乙二酯层420、复合层430、第二聚对苯二甲酸乙二酯层440及第二离型层450，所述第一离型层粘附于所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层上，所述复合层粘附于所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述第一离型层的一侧面上，所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层粘附于所述所述复合层远离所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层的一侧面上，所述第二离型层粘附于所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述复合层的一侧面上，由于所述热压缓冲片的所述复合层在受到热压后具有较好的填覆能力，因此能够在压合时铺平所述芯板板面，以减小芯板板面出现的高低差。

需要进一步说明的是，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层的厚度均为25um～75um，所述复合层的厚度为200um～300um，相对于现有技术中的缓冲材，本实用新型的所述热压缓冲片具有较厚的结构，所述复合层为PP、PE、PMMA及PA的复合结构层具有耐高温的特性，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层均为耐高温结构，相对于现有技术的整体为耐高温的缓冲材价格较低，本实用新型的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜利用成本较低的耐高温热压缓冲片与耐高温的离型膜层叠起来，制成了应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，进而能够降低缓冲材生产成本。

一实施例中，所述热压形变凸起与所述主片体为一体成型结构，这样使得所述热压缓冲片的整体结构强度更高，有利于作为电路板压合工艺的压合辅材。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

首先，上述应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜通过设置顺序叠加设置的铜箔层100、胶黏层200、保护层300、热压缓冲片400及芯板500，所述热压缓冲片400包括热压形变凸起401及主片体402，所述热压形变凸起能够填覆所述柔性电路板的盲孔，即，所述通孔及所述过渡孔，以防止在热压时所述胶黏层会从所述过渡孔溢出而覆盖住所述铜箔层，并且能够防止热压时所述胶黏层会从所述过渡孔流经所述通孔而溢出至所述芯板上而污染芯板。

其次，所述热压缓冲片400包括第一离型层410、第一聚对苯二甲酸乙二酯层420、复合层430、第二聚对苯二甲酸乙二酯层440及第二离型层450，由于所述热压缓冲片的所述复合层在受到热压后具有较好的填覆能力，因此能够在压合时铺平所述芯板板面，以减小芯板板面出现的高低差。

最后，相对于现有技术中的缓冲材，本实用新型的所述热压缓冲片具有较厚的结构，所述复合层为PP、PE、PMMA及PA的复合结构层具有耐高温的特性，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层均为耐高温结构，相对于现有技术的整体为耐高温的缓冲材价格较低，本实用新型的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜利用成本较低的耐高温热压缓冲片与耐高温的离型膜层叠起来，制成应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，能降低缓冲材生产成本。

一实施方式中，一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，是在聚对苯二甲酸乙二酯层表面通过涂布工艺，涂布一层离型层，在通过复合层两面分别覆型聚对苯二甲酸乙二酯层及离型层，可获得有离型及缓冲、填充效果的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜。

其中，所述离型层是一种有机离型硅油层。

其中，离型膜涂布工艺为离型硅油调配→聚对苯二甲酸乙二酯层上机→张力系统→涂布→烘干→张力系统→冷却→收卷。

应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜的制作流程为底层叠放→淋膜机覆型→张力系统→上层叠放→张力系统→冷却→收卷，需要说明的是，淋膜机覆型是通过淋膜机将熔化状态的所述复合层铺在下层聚对苯二甲酸乙二酯层上，再盖上上层聚对苯二甲酸乙二酯层后冷却凝固成热压缓冲片。

其中，所述复合层为PP、PE、PMMA及PA四种材料的复合而成。

其中，上下两层聚对苯二甲酸乙二酯层的厚度为25um～75um，中间复合层的厚度通常为200um～300um，离型硅油层的厚度为1um～3um。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，其特征在于，包括：铜箔层、胶黏层、保护层、热压缓冲片及芯板，所述铜箔层、所述胶黏层及所述保护层顺序叠加设置，所述胶黏层上开设有过渡孔，所述保护层上开设有通孔，所述过渡孔与所述通孔相对齐设置，所述热压缓冲片设置于所述芯板上，所述保护层与所述热压缓冲片远离所述芯板的一侧面相粘接；

所述热压缓冲片包括热压形变凸起及主片体，所述热压形变凸起的一端与所述主片体相固定，所述主片体相对的两侧面分别与所述保护层及所述芯板相粘接，所述热压形变凸起嵌置于所述通孔及所述过渡孔内，且所述热压形变凸起的另一端与所述铜箔层相粘接；

所述热压缓冲片包括第一离型层、第一聚对苯二甲酸乙二酯层、复合层、第二聚对苯二甲酸乙二酯层及第二离型层，所述第一离型层粘附于所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层上，所述复合层粘附于所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述第一离型层的一侧面上，所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层粘附于所述复合层远离所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层的一侧面上，所述第二离型层粘附于所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述复合层的一侧面上。

2.根据权利要求1所述的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，其特征在于，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层的厚度均为25um～75um，所述复合层的厚度为200um～300um。

3.根据权利要求1所述的应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，其特征在于，所述热压形变凸起与所述主片体为一体成型结构。

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