CN205961580U - 用于印刷电路板生产的复合阻胶膜元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于印刷电路板生产的复合阻胶膜元件，所述印刷电路板为软硬结合印刷电路板或柔性电路板，其以柔性电路板为基材，基材向上和向下两面均布置有复合阻胶膜，复合阻胶膜外依次布置聚丙烯层和铜箔；所述复合阻胶膜包括与基材接触的第一阻胶膜层，和与聚丙烯层接触的第二阻胶膜层，所述第二阻胶膜层的面积大于所述第一阻胶膜层。本实用新型提出的复合阻胶膜元件，使用耐高温纯胶与基膜复合，纯胶与基膜外形不等大设计，这样在Rigid‑Flex PCB或Flex PCB压合过程中复合阻胶膜的PI与挠性区域的FPC分离，开盖不会有胶残留在FPC表面，产品合格率大大提高。

Description

用于印刷电路板生产的复合阻胶膜元件

技术领域

本实用新型属于微电子元件生产领域，具体涉及一种用于柔性电路板压合工艺的膜。

背景技术

印刷电路板，英文缩写PCB(Printed circuit board)，是在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面。柔性电路板简称软板(又称FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，其可以自由弯曲、卷绕、折叠，因而大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

从当今电子产品的发展趋势可以看出，空间节约性、3D组装性和产品的可靠性成为新型电子产品的发展趋势。电子市场的扩充促使全球PCB规模与技术不断更新，PCB制造商随之探索出各种适应发展的新技术。由于使用环境和用途的制约，出现了挠性PCB设计，为进一步保证产品的可焊接性与3D组装性，Rigid-Flex PCB(软硬结合印刷电路板，简称软硬结合板)便应运而生。Rigid-Flex PCB的制作方法随着科技的发展和产品的层次变化而不断更新，而Rigid-Flex PCB关键制作技术—窗口制作技术(又称“"开盖技术"或"揭盖技术"),则成为行业内一个重要研究对象，窗口制作技术直接关系到软硬结合板的质量，已成为厂家集中精力研发的重点。

现有技术中，采用高温胶带阻胶：使用耐高温的胶涂布至PI层7表面制作成三层结构的耐高温胶带，由于贴合高温膜带的PI层7与胶的外形等大(图2)，只能将高温胶带的胶层贴到挠性区域的FPC表面阻胶，这样在Rigid-Flex PCB或Flex PCB压合过程中高温胶带的胶6与挠性区域的FPC粘合紧密，导致开盖后胶残留在FPC表面使产品不合格报废。

实用新型内容

为解决现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提出一种用于软硬结合印刷电路板生产的复合阻胶膜元件。本实用新型开发生产的复合阻胶膜可应用于刚挠板窗口制作技术中。

为实现本实用新型目的技术方案为：

一种用于印刷电路板生产的复合阻胶膜元件，所述印刷电路板为软硬结合印刷电路板或柔性电路板；其是以柔性电路板(FPC)为基材，基材向上和向下两面均布置有复合阻胶膜，复合阻胶膜外依次布置聚丙烯层和铜箔；

所述复合阻胶膜包括与基材接触的第一阻胶膜层，和与聚丙烯层接触的第二阻胶膜层，所述第二阻胶膜层的面积大于所述第一阻胶膜层。

其中，所述第一阻胶膜层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、聚4-甲基戊烯-1材料中的一种，其厚度为5～25μm。

其中，所述第二阻胶膜层的材质为纯胶或聚丙烯(PP)，第二阻胶膜层的厚度为5～50μm。

作为本实用新型优选技术方案之一，所述第一阻胶膜层的形状为正方形或长方形，所述第二阻胶膜层的形状为正方形或长方形，第二阻胶膜层的四条边均位于第一阻胶膜层之外，第二阻胶膜层与第一阻胶膜层的相邻的边的间距为0.6～1.5mm。

或，所述第一阻胶膜层的形状为正方形或长方形，所述第二阻胶膜层的形状为正方形或长方形，第二阻胶膜层的三条边均位于第一阻胶膜层之外，第二阻胶膜层与第一阻胶膜层的相邻的边的间距为0.6～1.5mm；第一阻胶膜层和第二阻胶膜层有一条边重合。

本实用新型中复合阻胶膜可采用组合了离型膜的阻胶膜制成。所述组合了离型膜的阻胶膜具有四层结构，从上向下依次为离型膜、第二阻胶膜层、第一阻胶膜层、离型膜。在使用时，将组合了离型膜的阻胶膜剥去上下的离型膜，将第一阻胶膜层一面与FPC板的一面贴合，FPC板另一面同样贴合另一个阻胶膜。再复合聚丙烯层(PP层)和铜箔即得。其中离型膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯涂以硅油而成，其厚度为12-100μm。该组合了离型膜的阻胶膜制备过程可以为：首先将PI或PET、PA、TPX膜层覆在纯胶或者PP上，经过加热，使两者结合，不易掉落，再通过模切工艺复合在一起制作成三层或四层结构的组合了离型膜的阻胶膜。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提出的复合阻胶膜元件，使用耐高温纯胶与基膜(基膜即第一阻胶膜层，为PI、PET、PA、TPX材料制成的膜)复合，纯胶与基膜外形不等大设计，通过模切工艺复合在一起制作成三层或四层结构的复合阻胶膜，由于复合阻胶膜的PI面紧贴Rigid-Flex PCB挠性区域的FPC表面，耐高温纯胶预压封边，这样在Rigid-Flex PCB压合过程中复合阻胶膜的PI与挠性区域的FPC分离，开盖不会有胶残留在FPC表面，产品合格率大大提高。

附图说明

图1为本实用新型实施例1复合阻胶膜元件的结构图。

图2为现有技术的高温胶带阻胶元件的结构图。

图3为组合了离型膜的阻胶膜的结构图。

图4为本实用新型实施例1第一阻胶膜层和第二阻胶膜层组合的俯视图。

图5为本实用新型实施例2第一阻胶膜层和第二阻胶膜层组合的俯视图。

图中，1为FPC板，2为第一阻胶膜层，3为第二阻胶膜层，4为PP层，5为铜箔，6为高温胶带的胶，7为高温膜带的PI层，8为刚性区域的粘结层，9为PCB刚性板，10为离型膜。

具体实施方式

以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1：

参见图1。一种用于软硬结合印刷电路板生产的复合阻胶膜元件，(构成图1右侧的挠性区域)以FPC板1为基材，基材向上和向下两面均布置有复合阻胶膜，复合阻胶膜外依次布置PP层4(聚丙烯层)和铜箔5。图1左侧为刚性区域，包括FPC板1上下两侧依次布置的刚性区域的粘结层8和PCB刚性板9。

参见图4，所述复合阻胶膜包括与基材接触的第一阻胶膜层2，和与聚丙烯层接触的第二阻胶膜层3，第一阻胶膜层2和第二阻胶膜层3的形状均为长方形，第二阻胶膜层3的四条边均位于第一阻胶膜层2之外，第二阻胶膜层3与第一阻胶膜层2的相邻的边的间距为1mm。

本实施例中，第一阻胶膜层2的材质为聚酰亚胺PI，其厚度为25±5μm。第二阻胶膜层3的材质为纯胶，第二阻胶膜层3的厚度为25±5μm。

本设计使用耐高温纯胶与基膜复合的阻胶膜结构，纯胶与基膜外形不等大设计，通过模切工艺复合在一起制作成三层或四层结构的复合阻胶膜，由于复合阻胶膜的PI面紧贴Rigid-Flex PCB挠性区域的FPC表面，耐高温纯胶预压封边，这样在Rigid-Flex PCB压合过程中复合阻胶膜的PI与挠性区域的FPC易于分离，开盖不会有胶残留在FPC表面，产品合格。

本实用新型中复合阻胶膜可采用组合了离型膜的阻胶膜制成(图3)。所述组合了离型膜的阻胶膜具有四层结构，从上向下依次为离型膜、第二阻胶膜层3、第一阻胶膜层2、离型膜10。其中离型膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯涂以硅油而成，其厚度为50μm。

在使用时，将组合了离型膜的阻胶膜剥去上下的离型膜10，将第一阻胶膜层一面与FPC板的一面贴合，FPC板另一面同样贴合另一个阻胶膜。再复合聚丙烯层(PP层)和铜箔即得。

实施例2

一种用于软硬结合印刷电路板生产的复合阻胶膜元件，以FPC板1为基材，基材向上和向下两面均布置有复合阻胶膜，复合阻胶膜外依次布置PP层4(聚丙烯层)和铜箔5。图1左侧为刚性区域，包括FPC板1上下两侧依次布置的刚性区域的粘结层8和PCB刚性板9。

参见图5，所述复合阻胶膜包括与基材接触的第一阻胶膜层2，和与聚丙烯层接触的第二阻胶膜层3，第一阻胶膜层2和第二阻胶膜层3的形状均为长方形，第二阻胶膜层3的三条边均位于第一阻胶膜层2之外，第二阻胶膜层3与第一阻胶膜层2的相邻的边的间距为1.0～1.1mm；第一阻胶膜层2和第二阻胶膜层3有一条边重合。本实施例中，第一阻胶膜层2的材质为聚酰亚胺PI，其厚度为15±5μm。第二阻胶膜层3的材质为纯胶，第二阻胶膜层3的厚度为15±5μm。

本设计使用耐高温纯胶与PI基膜复合的复合阻胶膜结构，纯胶与基膜外形不等大设计，由于复合阻胶膜的PI面紧贴Rigid-Flex PCB挠性区域的FPC表面，耐高温纯胶预压封边，这样在Rigid-Flex PCB压合过程中复合阻胶膜的PI与挠性区域的FPC易于分离，开盖不会有胶残留在FPC表面，产品合格。

本实用新型中复合阻胶膜可采用组合了离型膜的阻胶膜制成。所述组合了离型膜的阻胶膜具有四层结构，从上向下依次为离型膜、第二阻胶膜层3、第一阻胶膜层2、离型膜10。第二阻胶膜层3的三条边均宽于第一阻胶膜层2的相应三条边，第一阻胶膜层2和第二阻胶膜层3有一条边重合。其中离型膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯涂以硅油而成，其厚度为30μm。在使用时，将组合了离型膜的阻胶膜剥去上下的离型膜10，将第一阻胶膜层一面与FPC板的一面贴合，FPC板另一面同样贴合另一个阻胶膜。再复合聚丙烯层(PP层)和铜箔即得。

实施例3：

参见图1。一种用于软硬结合印刷电路板生产的复合阻胶膜元件，(构成图1右侧的挠性区域)以FPC板1为基材，基材向上和向下两面均布置有复合阻胶膜，复合阻胶膜外依次布置PP层4(聚丙烯层)和铜箔5。参见图4，所述复合阻胶膜包括与基材接触的第一阻胶膜层2，和与聚丙烯层接触的第二阻胶膜层3，第一阻胶膜层2和第二阻胶膜层3的形状均为长方形，第二阻胶膜层3的四条边均位于第一阻胶膜层2之外，第二阻胶膜层3与第一阻胶膜层2的相邻的边的间距为1.0～1.2mm(图中示出间距为1.0mm的一个宽度)。

本实施例中，第一阻胶膜层2的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，其厚度为15±5μm。第二阻胶膜层3的材质为聚丙烯(PP)，第二阻胶膜层3的厚度为20±5μm。

其他结构及制备方法同实施例1。

实施例4

一种用于软硬结合印刷电路板生产的复合阻胶膜元件，以FPC板1为基材，基材向上和向下两面均布置有复合阻胶膜，复合阻胶膜外依次布置PP层4(聚丙烯层)和铜箔5。

参见图5，所述复合阻胶膜包括与基材接触的第一阻胶膜层2，和与聚丙烯层接触的第二阻胶膜层3，第一阻胶膜层2和第二阻胶膜层3的形状均为长方形，第二阻胶膜层3的三条边均位于第一阻胶膜层2之外，第二阻胶膜层3与第一阻胶膜层2的相邻的边的间距为1.0mm～1.1mm(图中示出间距为1.0mm的一个宽度)；第一阻胶膜层2和第二阻胶膜层3有一条边重合。

本实施例中，第一阻胶膜层2的材质为聚4-甲基戊烯-1(TPX)I，其厚度为10μm。第二阻胶膜层3的材质为PP，第二阻胶膜层3的厚度为15μm。

其他结构及制备方法同实施例2。

以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种用于印刷电路板生产的复合阻胶膜元件，所述印刷电路板为软硬结合印刷电路板或柔性电路板；其特征在于，以柔性电路板为基材，基材向上和向下两面均布置有复合阻胶膜，复合阻胶膜外依次布置聚丙烯层和铜箔(5)；

所述复合阻胶膜包括与基材接触的第一阻胶膜层(2)，和与聚丙烯层接触的第二阻胶膜层(3)，所述第二阻胶膜层的面积大于所述第一阻胶膜层。

2.根据权利要求1所述的复合阻胶膜元件，其特征在于，所述第一阻胶膜层(2)的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、聚4-甲基戊烯-1材料中的一种，其厚度为5～25μm。

3.根据权利要求1所述的复合阻胶膜元件，其特征在于，所述第二阻胶膜层的材质为纯胶或聚丙烯，第二阻胶膜层的厚度为5～50μm。

4.根据权利要求1～3任一项所述的复合阻胶膜元件，其特征在于，所述第一阻胶膜层(2)的形状为正方形或长方形，所述第二阻胶膜层(3)的形状为正方形或长方形，第二阻胶膜层(3)的四条边均位于第一阻胶膜层(2)之外，第二阻胶膜层(3)与第一阻胶膜层(2)的相邻的边的间距为0.6～1.5mm。

5.根据权利要求1～3任一项所述的复合阻胶膜元件，其特征在于，所述第一阻胶膜层(2)的形状为正方形或长方形，所述第二阻胶膜层(3)的形状为正方形或长方形，第二阻胶膜层(3)的三条边均位于第一阻胶膜层(2)之外，第二阻胶膜层(3)与第一阻胶膜层(2)的相邻的边的间距为0.6～1.5mm；第一阻胶膜层(2)和第二阻胶膜层(3)有一条边重合。