CN114206030A - 一种薄型软硬结合板的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种薄型软硬结合板的生产工艺，包括如下步骤：软板制作步骤：制作软板，然后在软板的正面和反面贴复合耐高温过胶胶带；基材制作步骤：将硬板放置在软板正面的复合耐高温过胶胶带上，将另一硬板放置在软板反面的复合耐高温过胶胶带上，从而形成基材；成品制作步骤：将基材加工成软硬结合板。本发明的有益效果是：本发明将复合耐高温过胶胶带加工成相对应的图形，并贴在软硬结合位置的软板处，解决软硬结合薄板在激光盲切烧穿漏药水烧到软板造成报废的问题、及锣板开窗硬板受力不均匀造成不良连锁反应。

Description

一种薄型软硬结合板的生产工艺
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种薄型软硬结合板的生产工艺。
背景技术
目前行业内涉及薄型软硬结合板采用激光盲切方式或把硬板锣出开窗方式生产，激光盲切很难管控硬板材料结构问题容易烧穿到底层烧到软板而且很难检查发现导致有漏电风险。采用锣板开窗硬板工艺方式在压合受力不均匀导致板翘不平,影响开盖会有玻纤布没有断开导致软硬结合处有发白质量问题和线路缺陷不良，阻焊工序有堆积油墨造成外观不良，测试误判等一系列连锁反应造成不良。
发明内容
本发明提供了一种薄型软硬结合板的生产工艺，包括如下步骤：
软板制作步骤：制作软板，然后在软板的正面和反面贴复合耐高温过胶胶带；
基材制作步骤：将硬板放置在软板正面的复合耐高温过胶胶带上，将另一硬板放置在软板反面的复合耐高温过胶胶带上，从而形成基材；
成品制作步骤：将基材加工成软硬结合板。
作为本发明的进一步改进，所述复合耐高温过胶胶带包括耐高温胶带、胶，将胶与耐高温胶带贴合在一起，通过模具冲切或激光的方式，将复合耐高温过胶胶带加工成相对应的图形。
作为本发明的进一步改进，所述耐高温胶带包括热固型胶、PI，将胶加温过塑到PI上面。
作为本发明的进一步改进，所述硬板包括介质层、以及位于所述介质层两侧的铜，在一侧的铜上开设有凹槽，所述凹槽为软板开窗区域，软板开窗区域与复合耐高温过胶胶带的图形相吻合。
作为本发明的进一步改进，在所述软板制作步骤中，软板的制作包括如下步骤：
步骤a，软板内层开料：将成卷的材料剪切成一片一片的材料；
步骤b，贴膜：贴感光干膜；
步骤c，图型转移：曝光；
步骤d，DES：显影、蚀刻、退膜；
步骤e，叠覆盖膜：叠保护膜，也就相当于绝缘阻焊膜；
步骤f，压合覆盖膜：利用高温高压进行压合；
步骤g：贴复合耐高温过胶胶带，在内层固定位置先贴好复合耐高温过胶胶带。
作为本发明的进一步改进，所述成品制作步骤包括：
步骤1，压合基材：将硬板和步骤a-g做好的软板层压到一起，软板在中间，最上面和最下面是硬板；
步骤2，靶冲：在板角先靶钻出四个定位用的定位孔；
步骤3，钻孔：钻导通孔，连通内外层；
步骤4，打披风：整平板面；
步骤5，清洗：清洗板面和孔内钻孔的碎屑；
步骤6，等离子除胶：等离子气体清洁孔内；
步骤7，沉铜：化学反应将钻的连通内层外层的孔壁化学镀上一层导电薄铜；
步骤8，镀铜：将孔壁导电薄铜用电镀方式增厚度；
步骤9，贴膜：贴感光干膜；
步骤10，曝光外层线路：在感光干膜上通过曝光方式曝出图形线路；
步骤11，显影：将曝出图形的干膜不要的部分溶解掉，只保留要保护铜面的干膜；
步骤12，蚀刻：将板面没有干膜保护的铜面溶解掉；
步骤13，退膜：最后将显影后留下保护铜面的干膜也溶解掉；
步骤14，检查：检验产品；
步骤15，磨板：清洁产品表面；
步骤16，清洗：清洁产品表面；
步骤17：在软板表面丝印阻焊油墨；
步骤18，预烘烤：预固化感光液态阻焊油墨；
步骤19，曝光：在感光干膜上通过曝光方式曝出图形线路；
步骤20，显影：将曝出图形的干膜不要的部分溶解掉，只保留要保护铜面的干膜；
步骤21，固化阻焊油墨：固化感光液态阻焊油墨；
步骤22，锣板揭盖：把连接位置锣断，按产品的经纬方向撕开；
步骤23，表面处理：化学镀镍金；
步骤24，电测：电气性能测试；
步骤25，锣外形：对产品进行冲切外形；
步骤26：将成品包装入库。
本发明的有益效果是：本发明将复合耐高温过胶胶带加工成相对应的图形，并贴在软硬结合位置的软板处，解决软硬结合薄板在激光盲切烧穿漏药水烧到软板造成报废的问题、及锣板开窗硬板受力不均匀造成不良连锁反应。
附图说明
图1是本发明的复合耐高温过胶胶带结构示意图；
图2是本发明的硬板结构示意图；
图3是本发明的薄型软硬结合板结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，本发明公开了一种薄型软硬结合板的生产工艺，包括如下步骤：
软板制作步骤：制作软板100，然后在软板100的正面和反面贴复合耐高温过胶胶带200；
基材制作步骤：将硬板300放置在软板100正面的复合耐高温过胶胶带200上，将另一硬板300放置在软板100反面的复合耐高温过胶胶带200上，从而形成基材；
成品制作步骤：将基材加工成软硬结合板。
所述复合耐高温过胶胶带200包括耐高温胶带、胶3，将胶3与耐高温胶带贴合在一起，通过模具冲切或激光的方式，将复合耐高温过胶胶带200加工成相对应的图形。
所述耐高温胶带包括热固型胶1、PI2，将胶3加温过塑到PI2上面。PI是聚酰亚胺材料，PI和胶是一起的就叫耐高温PI胶带。
所述硬板300包括介质层5、以及位于所述介质层5两侧的铜4，在一侧的铜4上开设有凹槽6，所述凹槽6为软板开窗区域，软板开窗区域与复合耐高温过胶胶带200的图形相吻合。
在所述软板制作步骤中，软板100的制作包括如下步骤：
步骤a，软板内层开料：将成卷的材料剪切成一片一片的材料；
步骤b，贴膜：贴感光干膜；
步骤c，图型转移：曝光；
步骤d，DES：显影、蚀刻、退膜；
步骤e，叠覆盖膜：叠保护膜，也就相当于绝缘阻焊膜；
步骤f，压合覆盖膜：利用高温高压进行压合；
步骤g：贴复合耐高温过胶胶带200,即，在内层固定位置先贴好复合耐高温过胶胶带。
所述成品制作步骤包括：
步骤1，压合基材：将硬板300和步骤a-g做好的软板100层压到一起，软板100在中间，最上面和最下面是硬板300；
步骤2，靶冲：在板角先靶钻出四个定位用的定位孔；
步骤3，钻孔：钻导通孔，连通内外层；
步骤4，打披风：整平板面；
步骤5，清洗：清洗板面和孔内钻孔的碎屑；
步骤6，等离子除胶：等离子气体清洁孔内；
步骤7，沉铜：化学反应将钻的连通内层外层的孔壁化学镀上一层导电薄铜；
步骤8，镀铜：将孔壁导电薄铜用电镀方式增厚度；
步骤9，贴膜：贴感光干膜；
步骤10，曝光外层线路：在感光干膜上通过曝光方式曝出图形线路；
步骤11，显影：将曝出图形的干膜不要的部分溶解掉，只保留要保护铜面的干膜；
步骤12，蚀刻：将板面没有干膜保护的铜面溶解掉；
步骤13，退膜：最后将显影后留下保护铜面的干膜也溶解掉；
步骤14，检查：检验产品；
步骤15，磨板：清洁产品表面；
步骤16，清洗：清洁产品表面；
步骤17：在软板表面丝印阻焊油墨；
步骤18，预烘烤：预固化感光液态阻焊油墨；
步骤19，曝光：在感光干膜上通过曝光方式曝出图形线路；
步骤20，显影：将曝出图形的干膜不要的部分溶解掉，只保留要保护铜面的干膜；
步骤21，固化阻焊油墨：固化感光液态阻焊油墨；
步骤22，锣板揭盖：把连接位置锣断，按产品的经纬方向撕开；
步骤23，表面处理：化学镀镍金；
步骤24，电测：电气性能测试；
步骤25，锣外形：对产品进行冲切外形；
步骤26：将成品包装入库。
本发明将复合耐高温过胶胶带200加工成相对应的图形，并贴在软硬结合位置的软板100处，解决软硬结合薄板在激光盲切烧穿漏药水烧到软板造成报废的问题、及锣板开窗硬板受力不均匀造成不良连锁反应。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种薄型软硬结合板的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
软板制作步骤：制作软板(100)，然后在软板(100)的正面和反面贴复合耐高温过胶胶带(200)；
基材制作步骤：将硬板(300)放置在软板(100)正面的复合耐高温过胶胶带(200)上，将另一硬板(300)放置在软板(100)反面的复合耐高温过胶胶带(200)上，从而形成基材；
成品制作步骤：将基材加工成软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述复合耐高温过胶胶带(200)包括耐高温胶带、胶(3)，将胶(3)与耐高温胶带贴合在一起，通过模具冲切或激光的方式，将复合耐高温过胶胶带(200)加工成相对应的图形。
3.根据权利要求2所述的生产工艺，其特征在于，所述耐高温胶带包括热固型胶(1)、PI(2)，将胶(3)加温过塑到PI(2)上面。
4.根据权利要求2所述的生产工艺，其特征在于，所述硬板(300)包括介质层(5)、以及位于所述介质层(5)两侧的铜(4)，在一侧的铜(4)上开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)为软板开窗区域，软板开窗区域与复合耐高温过胶胶带(200)的图形相吻合。
5.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，在所述软板制作步骤中，软板(100)的制作包括如下步骤：
步骤a，软板内层开料：将成卷的材料剪切成一片一片的材料；
步骤b，贴膜：贴感光干膜；
步骤c，图型转移：曝光；
步骤d，DES：显影、蚀刻、退膜；
步骤e，叠覆盖膜：叠保护膜；
步骤f，压合覆盖膜：利用高温高压进行压合；
步骤g：贴复合耐高温过胶胶带(200)。
6.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述成品制作步骤包括：
步骤1，压合基材：将硬板(300)和软板(100)层压到一起，软板(100)在中间，最上面和最下面是硬板(300)；
步骤2，靶冲：在板角先靶钻出四个定位用的定位孔；
步骤3，钻孔：钻导通孔，连通内外层；
步骤4，打披风：整平板面；
步骤5，清洗：清洗板面和孔内钻孔的碎屑；
步骤6，等离子除胶：等离子气体清洁孔内；
步骤7，沉铜：化学反应将钻的连通内层外层的孔壁化学镀上一层导电薄铜；
步骤8，镀铜：将孔壁导电薄铜用电镀方式增厚度；
步骤9，贴膜：贴感光干膜；
步骤10，曝光外层线路：在感光干膜上通过曝光方式曝出图形线路；
步骤11，显影：将曝出图形的干膜不要的部分溶解掉，只保留要保护铜面的干膜；
步骤12，蚀刻：将板面没有干膜保护的铜面溶解掉；
步骤13，退膜：最后将显影后留下保护铜面的干膜也溶解掉；
步骤14，检查：检验产品；
步骤15，磨板：清洁产品表面；
步骤16，清洗：清洁产品表面；
步骤17：在软板表面丝印阻焊油墨；
步骤18，预烘烤：预固化感光液态阻焊油墨；
步骤19，曝光：在感光干膜上通过曝光方式曝出图形线路；
步骤20，显影：将曝出图形的干膜不要的部分溶解掉，只保留要保护铜面的干膜；
步骤21，固化阻焊油墨：固化感光液态阻焊油墨；
步骤22，锣板揭盖：把连接位置锣断，按产品的经纬方向撕开；
步骤23，表面处理：化学镀镍金；
步骤24，电测：电气性能测试；
步骤25，锣外形：对产品进行冲切外形；
步骤26：将成品包装入库。
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