CN111954394A - 一种5g高速背板阶梯金手指制作方法 - Google Patents

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杨先卫
曾宪悉
孙志鹏
黄金枝
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Zhuhai Zhongjing Electronic Circuit Co ltd
Huizhou China Eagle Electronics Technology Co ltd
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Zhuhai Zhongjing Electronic Circuit Co ltd
Huizhou China Eagle Electronics Technology Co ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，包括以下步骤：首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作；然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，并对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来；接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合；在金手指上进行控深锣；去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指，本发明通过将纯胶与PI胶带组成复合胶带，然后压合在金手指表面，并经过盲锣开盖后除去掉表面的胶带，从而保证金手指表面没有残胶、粉尘和压伤等品质问题，进而使得金手指能够达到信号传输的要求，同时能够提升阶梯金手指表观品质。

Description

一种5G高速背板阶梯金手指制作方法
技术领域
本发明属于5G高速背板领域，具体为一种5G高速背板阶梯金手指制作方法。
背景技术
现有生活中，目前5G高速背板PCB一般都设计阶梯金手指，现有的工艺流程采用普通高温胶带来保护，导致金手指表面残留异物如硅胶、PP粉尘等，更严重的是封不住胶导致金手指表面渗胶，客户装配使用后，因金手指品质问题影响信号传输。
发明内容：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，解决了背景技术中提到的问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：
一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，包括以下步骤：
S1、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作；
S2、然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，并对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来；
S3、接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合；
S4、在金手指上进行控深锣；
S5、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指。
作为优选，所述步骤S1中通过背胶工艺将纯胶与PI胶带组合为复合胶带。
作为优选，所述复合胶带中纯胶位于PI胶带的顶部。
作为优选，所述复合胶带中纯胶的尺寸大于PI胶带的尺寸。
作为优选，所述步骤S2中在进行预贴操作之前需要对次外层图形金手指进行电金处理。
作为优选，所述步骤S2中采用电烙铁把复合胶带预贴在次外层图形金手指上。
作为优选，所述步骤S2中采用快压机进行压合让纯胶流动。
作为优选，所述步骤S4中采用控深锣机在金手指上进行控深锣。
本发明的有益效果是：本发明通过将纯胶与PI胶带组成复合胶带，然后压合在金手指表面，并经过盲锣开盖后除去掉表面的胶带，从而保证金手指表面没有残胶、粉尘和压伤等品质问题，进而使得金手指能够达到信号传输的要求，同时能够提升阶梯金手指表观品质。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1是本发明复合胶带与金手指区域大小示意图；
图2是本发明预贴步骤示意图；
图3是本发明快压步骤示意图；
图4是本发明叠合外层pp压合步骤示意图；
图5是本发明控深锣步骤示意图；
图6是本发明露出金手指步骤示意图。
图中：1、纯胶；2、PI胶带；3、金手指；4、基材；5、铜箔。
具体实施方式：
如图1-6所示，本具体实施方式采用以下技术方案：
实施例：
一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，包括以下步骤：
S1、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作；
S2、然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，并对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来；
S3、接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合；
S4、在金手指上进行控深锣；
S5、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指。
其中，所述步骤S1中通过背胶工艺将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，便于更好的构成不掉胶、密封性优异的两层复合胶带。
其中，所述复合胶带中纯胶位于PI胶带的顶部，便于更好的组合覆盖在金手指的顶部。
其中，所述复合胶带中纯胶的尺寸大于PI胶带的尺寸，便于更好的通过纯胶对PI胶带进行覆盖。
其中，所述步骤S2中在进行预贴操作之前需要对次外层图形金手指进行电金处理，便于更好的对进行预贴操作之前的金手指进行处理。
其中，所述步骤S2中采用电烙铁把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，通过电烙铁便于更好的对复合胶带进行预贴。
其中，所述步骤S2中采用快压机进行压合让纯胶流动，通过快压机便于更好的对复合胶带进行压合。
其中，所述步骤S4中采用控深锣机在金手指上进行控深锣，通过控深锣机便于更好的对金手指进行控深锣。
本发明的使用状态为：
步骤一、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作，如图1所示，a1*b1为金手指区域，a2*b2为PI胶带区域，a3*b3为纯胶区域，其中a2*b2和a3*b3通过背胶工艺组合为复合胶带；
步骤二、然后对次外层图形金手指进行电金处理，接着通过电烙铁把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，如图2所示，并通过快压机对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来，如图3所示；
步骤三、接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合，如图4所示；
步骤四、通过控深锣机在金手指上进行控深锣，如图5所示；
步骤五、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指，如图6所示，不仅提升了阶梯金手指的表观品质，同时还克服了传统工艺导致金手指残胶、压伤和渗胶的问题，从而避免影响金手指的信号传输性能。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作；
S2、然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，并对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来；
S3、接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合；
S4、在金手指上进行控深锣；
S5、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指。
2.根据权利要求1所述的一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，所述步骤S1中通过背胶工艺将纯胶与PI胶带组合为复合胶带。
3.根据权利要求1所述的一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，所述复合胶带中纯胶位于PI胶带的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，所述复合胶带中纯胶的尺寸大于PI胶带的尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，所述步骤S2中在进行预贴操作之前需要对次外层图形金手指进行电金处理。
6.根据权利要求1所述的一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，所述步骤S2中采用电烙铁把复合胶带预贴在次外层图形金手指上。
7.根据权利要求1所述的一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，所述步骤S2中采用快压机进行压合让纯胶流动。
8.根据权利要求1所述的一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，所述步骤S4中采用控深锣机在金手指上进行控深锣。
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