CN101711101A - Pcb板电镀后的压合工艺及多层pcb板 - Google Patents

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孔令文
彭勤卫
赖涵琦
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Abstract

本发明公开一种PCB板电镀后的压合工艺，包括有以下步骤：第一压合步骤，在待压合的芯板组件上依次覆盖一张粘结片、一张铜箔、以及一弹性垫片后，在高温高压条件下对所述芯板组件进行压合，将所述粘结片压入所述芯板组件表面铜箔线路间的凹槽内；去除覆铜步骤，取下所述硅胶垫后，将所述覆盖的铜箔撕除，使固化后的粘结片露出；第二压合步骤，在撕除隔离片后的半成品上覆盖另一张粘接片后，将其与待与其压合的芯板组件在高温高压条件下进行压合。本发明还公开了相应的多层PCB板。本发明可有效防止因内层铜箔线路太厚而导致压合后的缺胶问题，以及因缺胶而导致的各种质量问题，并避免因缺胶而导致的后续工序加工资源的浪费。

Description

PCB板电镀后的压合工艺及多层PCB板
技术领域
本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制造技术，尤其涉及一种PCB板电镀，特别是多次电镀后的压合工艺及多层PCB板。
背景技术
在多层PCB板制造工艺中，需要对经过电镀和蚀刻后的PCB芯板组件进行层压，参考图1，下层芯板组件100包括有芯板11、铜箔基层12、芯板基材13、以及电镀在芯板基材13表面的铜箔线路14，(芯板11和铜箔基层12的中间结构省略)，现有技术的层压工艺是将待压合的下层芯板组件101和上层芯板组件102在高温和高压条件下通过粘结片202直接压合。在芯板基材13上的镀铜层14厚度正常的情况下，这种工艺可达到较好的效果；然而，若芯板基材13经过多次电镀或其他原因使得其内层镀铜层14厚度太大时，采用上述工艺，则粘结片202往往难以填满铜箔线路14间的凹槽，从而容易出现空洞(缺胶)302现象，如图2所示，空洞区域302在经过后续的钻孔电镀工艺后，容易渗铜而导致PCB板短路；缺胶处无法及时发现，还会导致后续工序加工资源的浪费。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种PCB板电镀后的压合工艺，该工艺可有效防止缺胶及因缺胶带来的质量问题，并避免因缺胶而导致的后续工序加工资源的浪费。
本发明进一步所要解决的技术问题是：提供一种多层PCB板，该PCB板无缺胶现象及因缺胶带来的质量问题，并避免在PCB生产过程中因缺胶而导致的后续工序加工资源的浪费。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种PCB板电镀后的压合工艺，包括有以下步骤：
第一压合步骤，在待压合的芯板组件上依次覆盖一张粘结片、一张铜箔、以及一耐热耐压的弹性垫片后，在高温高压条件下对所述芯板组件进行压合，将所述粘结片压入所述芯板组件表面铜箔线路间的凹槽内；
去除覆铜步骤，取下所述硅胶垫后，将所述覆盖的铜箔撕除，使固化后的粘结片露出；
第二压合步骤，在撕除隔离片后的半成品上覆盖另一张粘接片后，将其与与上层芯板组件在高温高压条件下进行压合。
相应地，本发明还公开了一种多层PCB板，至少包括有通过粘结片粘结的上层芯板组件和下层芯板组件，所述粘结片和下层芯板组件之间还设置有一绝缘补漏层，该绝缘补漏层覆盖于所述下层芯板组件上表面铜箔线路间的凹槽内。
本发明的有益效果是：
本发明的实施例通过利用一耐热耐压的弹性垫片将粘结片压入铜箔线路间的凹槽后，再对芯板组件实施常规的压合工艺，从而有效地防止了芯板基材表面的铜箔线路层厚度太大时产生的缺胶问题，以及因缺胶带来的PCB板质量问题，并避免了因缺胶而导致的后续工序加工资源的浪费。
下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
附图说明
图1是现有技术的PCB板电镀后的压合工艺的产品状态示意图。
图2是现有技术的PCB板电镀后的压合工艺-钻孔电镀工艺后的产品状态示意图。
图3是本发明提供的PCB板电镀后的压合工艺一个实施例中第一压合步骤的产品状态示意图。
图4是本发明提供的PCB板电镀后的压合工艺一个实施例中去除覆铜步骤中取下硅胶垫后的产品状态示意图。
图5是本发明提供的PCB板电镀后的压合工艺一个实施例中第二压合步骤的产品状态示意图。
图6是本发明提供的本发明提供的PCB板电镀后的压合工艺一个实施例中第二压合步骤后的成品示意图。
具体实施方式
下面参考图3-图6详细描述本发明提供的PCB板电镀后的压合工艺的一个实施例。
本实施例实现依次压合工艺流程主要包括有以下步骤：
参考图3，在第一压合步骤中，在待压合的下层芯板组件101上依次覆盖一层绝缘补漏片201、一层隔离片301、以及一层耐热耐压的弹性垫片501后，在高温高压条件下对所述下层芯板组件101和上层芯板组件102进行压合，将所述粘结片301压入下层芯板组件101表面铜箔线路间14的凹槽内，通过耐热耐压的弹性垫片501的变形，可最大限度将绝缘补漏片201压入铜箔线路14间的凹槽，使得绝缘补漏片201牢固压合于芯板基材13上表面；
参考图4，在去除覆铜步骤中，取下弹性垫片501后，将覆盖的隔离片301撕除，使固化后的绝缘补漏片201露出，为下述第二压合步骤做好准备；
参考图5，在第二压合步骤中，在撕除隔离片301后的半成品上覆盖一张粘接片202后，将其与上层芯板组件102在高温高压条件下进行压合，压合后成品如图6所示。
具体实现时，绝缘补漏片201可采用粘接片。
覆盖隔离片301的主要作用是避免弹性垫片501压合后与绝缘补漏片301粘接到一起，从而能够方便地取下，具体实现时，隔离片301可采用铜箔，因为铜箔具有很好的韧性，且其一面为光面、一面为毛面，其光面朝向粘接片201(朝下)，在压合之后，可方便地取下、其毛面朝上，则可达到良好的压合效果。
为了防止铜箔301的毛面划伤压合机钢板考虑，在所述第一压合步骤中，铜箔3和硅胶垫之间还可放置一张离型膜401，进一步地，采用质量较好，不易脆裂的离型膜，也可以代替铜箔作为隔离片3。
弹性垫片501可采用硅胶垫。
另外，具体实现时，在所述第二压合步骤之前还可包括以下步骤：
检漏步骤，检查经第一压合步骤后的半成品是否有缺胶点，如是，则执行下述补胶步骤、否则，直接执行所述第二压合步骤；
补胶步骤，对所述半成品的缺胶点进行补胶。
对于两层以上的PCB板，只需按照上述步骤两两压重复即可。
下面参考图6详细描述本发明提供的多层PCB板的一个实施例。
如图6所示，本实施例至少包括有通过粘结片202粘结的上层芯板组件101和下层芯板组件102，所述粘结片202和下层芯板组件101之间还设置有一绝缘补漏层201，该绝缘补漏层201覆盖于所述下层芯板组件101上表面铜箔线路14间的凹槽内。
具体实现时，绝缘补漏片201可为粘接片。
本实施例是采用前述实施例的压合工艺直接获得的产品，对于两层以上的多层PCB板，每两层芯板组件的下层芯板组件和粘接片之间均设置有所述绝缘补漏层。
本发明的实施例与现有技术相比，具有以下优点：
1、经过第一压合步骤后能最大限度的使粘结片附于铜箔线路间的凹槽内，防止厚铜箔线路间缺胶，从而避免钻孔电镀后，因缺胶处渗铜而导致PCB板短路；
2、如出现缺胶现象，可及时检查并返修或通过第二次压合粘结片填胶，防止板件报废或避免后续加工资源的浪费。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB板电镀后的压合工艺，其特征在于，包括有以下步骤：
第一压合步骤，在待压合的下层芯板组件上依次覆盖一层绝缘补漏片、一层隔离片、以及一层耐压耐热的弹性垫片后，在高温高压条件下对所述下层芯板组件与上层芯板组件进行压合，将所述绝缘补漏片压入所述芯板组件表面铜箔线路间的凹槽内；
去除覆层步骤，取下所述弹性垫片后，将所述覆盖的隔离片撕除，使固化后的绝缘补漏片露出；
第二压合步骤，在撕除隔离片后的半成品上覆盖另一张粘接片后，将其与与上层芯板组件在高温高压条件下进行压合。
2.如权利要求1所述的PCB板电镀后的压合工艺，其特征在于，所述弹性垫片为硅胶垫。
3.如权利要求1或2所述的PCB板电镀后的压合工艺，其特征在于，所述隔离片为铜箔。
4.如权利要求3所述的PCB板电镀后的压合工艺，其特征在于，在所述第一压合步骤中，所述铜箔和耐热耐压的弹性垫片之间还放置一张离型膜。
5.如权利要求1、2、4所述的PCB板电镀后的压合工艺，其特征在于，所述绝缘补漏片为粘接片。
6.如权利要求3所述的PCB板电镀后的压合工艺，其特征在于，所述绝缘补漏片为粘接片。
7.如权利要求1所述的PCB板电镀后的压合工艺，其特征在于，在所述第二压合步骤之前还包括有：
检漏步骤，检查经第一压合步骤后的半成品是否有缺胶点，如是，则执行下述补胶步骤、否则，直接执行所述第二压合步骤；
补胶步骤，对所述半成品的缺胶点进行补胶。
8.一种多层PCB板，至少包括有通过粘结片粘结的上层芯板组件和下层芯板组件，其特征在于：所述粘结片和下层芯板组件之间还设置有一绝缘补漏层，该绝缘补漏层覆盖于所述下层芯板组件上表面铜箔线路间的凹槽内。
9.如权利要求8所述的PCB板电镀后的压合工艺，其特征在于，所述绝缘补漏层为粘接片。
10.如权利要求8或9所述的多层PCB板，其特征在于，每两层芯板组件的下层芯板组件和粘接片之间均设置有所述绝缘补漏层。
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