CN102573337A - 多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板，涉及多层电路板制造技术领域，为更好地控制相邻两层线路层之间的层间结构厚度并降低生产成本而发明。所述多层电路板的制造方法包括：提供形成有导电柱层的半成品基板，所述导电柱层中的导电柱用于不同线路层之间的电连接；在所述导电柱层上依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理；依次拆除柔性压板和第一离型膜，对层压在所述导电柱层上的半固化片进行磨板处理，形成绝缘层；在形成的绝缘层上设置线路层，以形成多层电路板。本发明可用于制造多层电路板。

Description

多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板

技术领域

本发明涉及多层电路板制造技术领域，尤其涉及一种多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板。

背景技术

多层电路板一般包括至少两层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，在制造多层电路板时，不同线路层之间的线路连接主要有两种方法：一种是通过过孔进行连接，即在需要进行线路连接的两层线路层之间的绝缘层中钻孔，并在孔内电镀金属(如铜)以连接不同层的线路；另一种是通过导电柱进行连接，即在多层电路板增层时需要首先形成导电柱层，然后在该导电柱层上层压绝缘层，之后在形成的绝缘层上制作线路层，其中该导电柱可以为电镀铜柱。

为了保证不同的线路层之间线路连接的可靠性，通常采用导电柱来连接需要连接的两个不同的线路层，然后再通过多次层压以达到增层的效果。

如图1所示，传统的多层电路板增层操作中，首先提供形成有导电柱层的半成品基板，所述半成品基板包括绝缘层9，绝缘层9的双面设有线路层8，各面线路层8上设有导电柱层，导电柱层中包括导电柱7。然后在导电柱层上叠加半固化片5、离型膜4和钢板1，对钢板1施加压力以将半固化片5层压在导电柱层上，之后拆除钢板1和离型膜4，并对层压的半固化片5进行磨板，最终形成增层的绝缘层。

在利用上述方法对多层电路板进行增层时，由于导电柱通常采用电镀铜柱并由于目前工业上电镀工艺水平的限制，使得电镀铜柱的高度均匀性较差，即对位于同一导电柱层的电镀铜柱而言，有的电镀铜柱高度较大，有的电镀铜柱高度则较小，这样采用传统的多层电路板增层操作时，容易使半固化片受力不均匀，从而在层压后的半固化片中引起凹陷、白斑等缺陷，由于这些缺陷的存在为保证相邻两线路层之间确定的层间结构厚度，需要使层压后的半固化片的厚度远远超过电镀铜柱的高度，但是这样就增加了后工序中磨板的成本，而且使得层间结构厚度难以控制。

发明内容

本发明的实施例提供一种多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板，以更好地控制相邻两层线路层之间的层间结构厚度并降低生产成本。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供了一种多层电路板的制造方法，包括：

提供形成有导电柱层的半成品基板，所述导电柱层中的导电柱用于不同线路层之间的电连接；

在所述导电柱层上依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理；

依次拆除柔性压板和第一离型膜，对层压在所述导电柱层上的半固化片进行磨板处理，形成绝缘层；

在形成的绝缘层上设置线路层，以形成多层电路板。

本发明实施例还提供了一种进行上述多层电路板制造方法的多层电路板压合装置，包括：

第一离型膜，其叠加在用于层压在导电柱层上的半固化片上；

柔性压板，其叠加在所述离型膜上；

钢板，其叠加在所述柔性压板上。

本发明实施例还提供了一种多层电路板，所述多层电路板为由上述多层电路板制造方法制得的多层电路板。

本发明实施例提供的多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板，进行层压处理时在所述半固化片上方叠加有柔性压板，能够通过柔性压板向所述半固化片施加压力以使之层压在导电柱层上，由于所述柔性压板具有较好的流动性，容易发生变形，因此通过所述柔性压板能够向所述半固化片施加均匀的压力，从而使得层压后的半固化片更加平整，减小了为达到相邻两线路层之间确定的层间结构厚度所需要的半固化片厚度，因而更好地控制了相邻两层线路层之间的层间结构厚度并降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中多层电路板增层过程中的一种结构示意图；

图2为本发明是实例中多层电路板制造方法的示意图；

图3a为步骤31的示意图；

图3b为步骤32的示意图；

图3c为步骤33的示意图；

图3c(1)为步骤331的示意图；

图3c(2)为步骤332的示意图；

图3d为步骤34的示意图；

图3e为步骤35的示意图；

图3f为步骤36的示意图；

图4为本发明实施例多层电路板压合装置的示意图；

图5为对图4所示多层电路板压合装置改进后的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供形成有导电柱层的半成品基板，所述导电柱层中的导电柱用于不同线路层之间的电连接；

在所述导电柱层上依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理；

依次拆除柔性压板和第一离型膜，对层压在所述导电柱层上的半固化片进行磨板处理，形成绝缘层；

在形成的绝缘层上设置线路层，以形成多层电路板。

优选地，在本发明的各实施例中，所述柔性压板包括橡胶压板或树脂压板；

所述橡胶压板优选地包括硅橡胶压板、天然橡胶压板、丁苯橡胶压板、顺丁橡胶压板或异戊橡胶压板。

优选地，在本发明的各实施例中，所述柔性压板的厚度为2毫米至4毫米之间，优选为在2毫米至3毫米之间，更优选为2.5毫米。

优选地，在本发明的各实施例中，所述半成品基板的双面均形成有导电柱层，则所述在所述导电柱层上依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理包括：

在两层所述导电柱层上均依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理。

优选地，在本发明的各实施例中，其特征在于，所述层压处理包括：

在依次叠加的半固化片、第一离型膜和柔性压板上叠加钢板，并对钢板施加压力以进行层压处理；或，

在依次叠加的半固化片、第一离型膜和柔性压板上依次叠加铜箔或第二离型膜、钢板，并对钢板施加压力以进行层压处理。

优选地，在本发明的各实施例中，所述进行层压处理具体为在18℃-24℃的温度范围内、40％-60％的湿度范围内、至少10000级的洁净度要求下进行层压处理。

优选地，在本发明的各实施例中，所述提供形成有导电柱层的半成品基板包括：

在单面或双面线路层上形成导电柱层；

对形成有导电柱层的半成品基板进行黑化或棕化处理；

将黑化或棕化处理后的半成品基板在100℃-150℃的温度范围内进行90-120分钟的烘干。

本发明提供一种如前所述的多层电路板制造方法的多层电路板压合装置，其特征在于，包括：

第一离型膜，其叠加在用于层压在导电柱层上的半固化片上；

柔性压板，其叠加在所述第一离型膜上；

钢板，其叠加在所述柔性压板上。

优选地，在本发明的各实施例中，

所述柔性压板包括橡胶压板或树脂压板；

所述橡胶压板优选地包括硅橡胶压板、天然橡胶压板、丁苯橡胶压板、顺丁橡胶压板或异戊橡胶压板。

优选地，在本发明的各实施例中，所述柔性压板的厚度为2毫米至4毫米之间，优选为在2毫米至3毫米之间，更优选为2.5毫米。

优选地，在本发明的各实施例中，在所述柔性压板和所述钢板之间还叠加有铜箔或第二离型膜。

优选地，在本发明的各实施例中，

所述钢板的长宽尺寸大于所述铜箔或第二离型膜的长宽尺寸；

所述铜箔或第二离型膜的长宽尺寸大于所述柔性压板的长宽尺寸；

所述柔性压板的长宽尺寸大于所述第一离型膜的长宽尺寸；

所述第一离型膜的长宽尺寸大于所述半固化片的长宽尺寸。

本发明提供一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板为由如前所述的多层电路板制造方法制得的多层电路板。

下面结合附图对本发明实施例多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2所示，为本发明多层电路板制造方法的一个具体实施例。本实施例中，所述多层电路板制造方法包括：

步骤21，提供形成有导电柱层的半成品基板，所述导电柱层中的导电柱用于不同线路层之间的电连接；

步骤22，在所述导电柱层上依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理；

步骤23，依次拆除柔性压板和第一离型膜，对层压在所述导电柱层上的半固化片进行磨板处理，形成绝缘层；

步骤24，在形成的绝缘层上设置线路层，以形成多层电路板。

本实施例中的多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板，进行层压处理时在所述半固化片上方叠加有柔性压板，能够通过柔性压板向所述半固化片施加压力以使之层压在导电柱层上，由于所述柔性压板具有较好的流动性，容易发生变形，因此通过所述柔性压板能够向所述半固化片施加均匀的压力，从而使得层压后的半固化片更加平整，减小了为达到相邻两线路层之间确定的层间结构厚度所需要的半固化片厚度，因而更好地控制了相邻两层线路层之间的层间结构厚度并降低了生产成本。

通过上述的多层电路板制造方法，可以制造3层板、4层板、5层板等多层电路板，下面以4层板的制造过程为例来详细说明上述多层电路板的制造过程。具体的制造方法包括：

步骤31，如图3a所示提供需要增层的双面电路板。图3a为需要增层的双面电路板示意图。所述双面电路板包括绝缘层9，在绝缘层9的上下两面均形成有线路层8。所述双面电路板可以通过现有技术中常用的方法制得。

步骤32，如图3b在所述双面电路板的双面线路层上形成导电柱层。图3b为在图3a所示双面电路板的上下两面制作导电柱层后的示意图。

一般而言，所述导电柱层中的导电柱可以为电镀铜柱。首先在绝缘层9的上下两面的线路层8上贴干膜，干膜分光聚合型干膜和光分解型干膜两种，光聚合型干膜在特定光谱的光线照射下会发生硬化，并从水溶性物质变成水不溶性物质。而光分解型干膜则正好相反。本步骤中采用的是光分解型干膜。然后在干膜上覆盖电镀铜柱胶片并曝光，其中对应于电镀铜柱胶片上透明通光区域处的光分解型干膜发生软化，对应于电镀铜柱胶片上非透明通光区域处的光分解型干膜未发生软化。之后进行显影，如可以在碳酸钠溶液中洗去发生软化的干膜，形成与电镀铜柱相对应的图形。再之后将形成有与电镀铜柱相对应的图形的半成品基板浸入电解液中进行电镀，电镀达一定厚度后取出并撕去剩余的光分解型干膜，形成电镀铜柱。其中，在需要增层的双面电路板的上下两面上均形成有电镀铜柱，所述电镀铜柱用于不同线路层之间的电连接。

在形成电镀铜柱之后，对形成有电镀铜柱层的半成品基板进行黑化或棕化处理，以使线路层8的表面粗化，增强与即将增层的半固化片的结合力。

之后，将黑化或棕化处理后的半成品基板在100℃-150℃的温度范围内进行90-120分钟的烘干，以使黑化或棕化过程中使用的溶剂或水分蒸发。

步骤33，如图3c在需要增层的双面电路板的上下两面上形成的电镀铜柱层上依次叠加半固化片5、第一离型膜4和柔性压板3，并进行层压处理。图3c为在图3b所示双面电路板的上下两面的导电柱层上依次叠加半固化片4、第一离型膜4和柔性压板3的示意图。

所述层压处理可以包括：

步骤331，如图3c(1)所示在依次叠加的半固化片5、第一离型膜4和柔性压板3上叠加钢板1，并通过压机对钢板施加压力以进行层压处理；或，

步骤332，如图3c(2)所示在依次叠加的半固化片5、第一离型膜4和柔性压板3上依次叠加铜箔或第二离型膜2、钢板1，并对钢板施加压力以进行层压处理。

在步骤331中柔性压板3和钢板1之间未叠加铜箔或第二离型膜2，省略了一步操作，使得层压处理过程简单。在步骤332中柔性压板3和钢板1之间叠加有铜箔或第二离型膜2，这样在后续的拆板过程中，可以避免柔性压板3和钢板1之间发生粘连，保证了拆板过程的顺利进行。所述铜箔或第二离型膜所起的作用相同，均能够避免柔性压板3与钢板1之间发生粘连。

例如，本步骤中所述进行层压处理可以为在18℃-24℃的温度范围内、40％-60％的湿度范围内、至少10000级的洁净度要求下进行的层压处理。

举例而言，本发明的各实施例中所用的柔性压板3可以包括橡胶压板或树脂压板等。优选地，所述橡胶压板可以包括硅橡胶压板、天然橡胶压板、丁苯橡胶压板、顺丁橡胶压板或异戊橡胶压板等。其中由于硅橡胶具有良好的化学稳定性，在高温严寒条件下能够保持原有强度和弹性等优点，因此可以优先选用硅橡胶压板。

所用的柔性压板3还需要具有一定的厚度，以便能够将来自钢板1的压力更加均匀地施加在半固化片5上。柔性压板的厚度可以为2毫米至4毫米之间，优选可以为在2毫米至3毫米之间，更优选可以为2.5毫米。而且所用的柔性压板3应该结构均匀，表面平整，并且无凹坑或者凸起。

此外，对所用的半固化片5而言，需要首先对其进行真空抽湿处理。对所用的第一离型膜4、铜箔或第二离型膜2而言，需要将其清洁干净并且使其表面无褶皱，且对于离型膜需要选用耐高温离型膜。对所用的钢板1而言，需要使其表面平整(如选用镜面钢板)，使用之前表面需要清洁干净，使之无明显异物附着。

步骤34，如图3d所示依次拆除柔性压板3和第一离型膜4。图3d所示为拆除柔性压板3和第一离型膜4后的示意图。

当按照步骤331所示的方法进行层压时，需要依次拆除钢板1和柔性压板3，并撕下第一离型膜4。当按照步骤332所示的方法进行层压时，需要首先拆除钢板1，撕下铜箔或第二离型膜2，然后拆除柔性压板3，并撕下第一离型膜4。由图3d可看出，拆板后的半固化片5已经层压在线路层8上，但表面凹凸不平，还需要进一步的后工序处理。

步骤35，如图3e所示对层压在所述导电柱层上的半固化片5进行磨板处理，形成绝缘层5(1)。图3e为形成绝缘层5(1)后的示意图。

步骤36，如图3f所示在形成的绝缘层5(1)上设置线路层，以形成4层电路板。图3f所示为形成的4层电路板的示意图。

首先在形成有绝缘层5(1)的半成品基板上通过金属溅射的方法形成金属种子层，并将形成有金属种子层的半成品基板浸入电解液中进行电镀形成金属箔(如铜箔)，控制电镀金属箔的厚度(电镀时间越长，电镀金属箔厚度越大)，一般将电镀金属箔厚度控制在0.3mil到3mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254毫米)之间。然后在电镀的金属箔上贴干膜，本步骤中采用的是光聚合型干膜。然后在干膜上覆盖线路层胶片并曝光，其中对应于线路层胶片上透明通光区域处的光聚合型干膜发生硬化，对应于线路层胶片上非透明通光区域处的光聚合型干膜未发生硬化。之后进行显影，如可以在碳酸钠溶液中洗去未发生硬化的干膜，保留下来的干膜形成与线路层相对应的图形。在之后进行刻蚀，在刻蚀液中将洗去干膜位置处的金属箔刻蚀掉，保留下来的金属箔即为需要的线路层。

以上所述的多层电路板制造方法中，对于步骤33中的层压处理而言，由于层压时在所述半固化片上方叠加有柔性压板，能够通过柔性压板向所述半固化片施加压力以使之层压在导电柱层上，由于所述柔性压板具有较好的流动性，容易发生变形，因此通过所述柔性压板能够向所述半固化片施加均匀的压力，从而使得层压后的半固化片更加平整，减小了为达到相邻两线路层之间确定的层间结构厚度所需要的半固化片厚度，因而更好地控制了相邻两层线路层之间的层间结构厚度并降低了生产成本。

此外还需要说明的是，优选地，在本发明的各实施例中，所述层压处理的力大于未使用所述柔性压板时采用的层压处理的力，优选地所述层压处理的力的施加持续时间小于未使用所述柔性压板时采用的层压处理的力的施加持续时间。这样，由于存在柔性压板的缓冲作用，因而可使用更大的层压力实现均匀层压结果，也可以通过更短的层压时间实现均匀层压结果，而不会由于半固化片破裂而使电路板受损。

优选地，在本发明的各实施例中，所述半固化片的流动性大于未使用所述柔性压板时采用的半固化片的流动性，优选地层压所述半固化片时的持续时间小于未使用所述柔性压板时层压所述半固化片时的持续时间。这样，由于存在柔性压板的缓冲作用，因而可使用更大流动性的半固化片实现均匀层压结果，也可以通过更短的层压时间实现均匀层压结果，而不会由于半固化片破裂而使电路板受损。

优选地，在本发明的各实施例中，所述层压处理的力的施加持续时间大于使所述半固化片均匀分布所需要的最小持续时间。这样，由于存在柔性压板的缓冲作用，因而可保持更长时间的层压力实现均匀层压结果，而不会由于半固化片随时间破裂而使电路板受损。

此外，本发明还提供了一种进行如上述多层电路板制造方法的多层电路板压合装置。如图4所示，所述多层电路板压合装置包括：

第一离型膜4，其叠加在用于层压在导电柱层上的半固化片5上。为清楚显示起见，图4所示的实施例中用虚线显示了半固化片5。

柔性压板3，其叠加在第一离型膜4上；

钢板1，其叠加在柔性压板3上。

本实施例中的多层电路板压合装置，由于层压处理时在半固化片5上方叠加有柔性压板3，能够通过柔性压板3向半固化片5施加压力以使之层压在导电柱层上，由于柔性压板3具有较好的流动性，容易发生变形，因此通过柔性压板3能够向所述半固化片施加均匀的压力，从而使得层压后的半固化片5更加平整，减小了为达到相邻两线路层之间确定的层间结构厚度所需要的半固化片厚度，因而更好地控制了相邻两层线路层之间的层间结构厚度并降低了生产成本。

如图4所示，在柔性压板3和钢板1之间还可以叠加铜箔或第二离型膜2，所述铜箔和第二离型膜所起的作用相同，均能够避免在后续的拆板过程中柔性压板3和钢板1之间发生粘连，保证了拆板过程的顺利进行。

举例而言，本发明的各实施例中所用的柔性压板3可以包括橡胶压板或树脂压板等。优选地，所述橡胶压板可以包括硅橡胶压板、天然橡胶压板、丁苯橡胶压板、顺丁橡胶压板或异戊橡胶压板等。其中由于硅橡胶具有良好的化学稳定性，在高温严寒条件下能够保持原有强度和弹性等优点，因此可以优先选用硅橡胶压板。

所用的柔性压板3还需要具有一定的厚度，以便能够将来自钢板1的压力更加均匀地施加在半固化片5上。柔性压板的厚度可以为2毫米至4毫米之间，优选可以为在2毫米至3毫米之间，更优选可以为2.5毫米。而且所用的柔性压板3应该结构均匀，表面平整，并且无凹坑或者凸起。

此外，对所用的半固化片5而言，需要首先对其进行真空抽湿处理。对所用的第一离型膜4、铜箔或第二离型膜2而言，需要将其清洁干净并且使其表面无褶皱，且对于离型膜需要选用耐高温离型膜。对所用的钢板1而言，需要使其表面平整(如选用镜面钢板)，使用之前表面需要清洁干净，使之无明显异物附着。

而且为保证层压处理具有更好的效果，使位于上层的结构对位于下层的结构具有一定的裕量，一般使钢板1的长宽尺寸大于铜箔或第二离型膜2的长宽尺寸，使铜箔或第二离型膜2的长宽尺寸大于柔性压板3的长宽尺寸，使柔性压板3的长宽尺寸大于第一离型膜4的长宽尺寸，使第一离型膜4的长宽尺寸大于半固化片5的长宽尺寸。另外还需要使半固化片5的长宽尺寸大于形成有导电柱层的半成品基板的尺寸。其中上层结构的长宽尺寸一般可以较下层结构的长度尺寸大5％-20％，优选地可以大5％-15％，例如10％。

需要说明的是，上述的多层电路板压合装置可以设置在压机中，也可以与其他的压力提供机构一起使用。

除以上多层电路板的制造方法和压合装置之外，本发明实施例还提供了一种多层电路板，该多层电路板为由上述多层电路板制造方法制得的多层电路板，因此所述多层电路板能够解决与上述多层电路板制造方法相同的技术问题，达到相同的预期效果。本实施例中的多层电路板可以参见图3f所示。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供形成有导电柱层的半成品基板，所述导电柱层中的导电柱用于不同线路层之间的电连接；

在所述导电柱层上依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理；

依次拆除柔性压板和第一离型膜，对层压在所述导电柱层上的半固化片进行磨板处理，形成绝缘层；

在形成的绝缘层上设置线路层，以形成多层电路板。

2.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述柔性压板包括橡胶压板或树脂压板；

所述橡胶压板优选地包括硅橡胶压板、天然橡胶压板、丁苯橡胶压板、顺丁橡胶压板或异戊橡胶压板。

3.根据权利要求1或2所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述柔性压板的厚度为2毫米至4毫米之间，优选为在2毫米至3毫米之间，更优选为2.5毫米。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述半成品基板的双面均形成有导电柱层，则所述在所述导电柱层上依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理包括：

在两层所述导电柱层上均依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理。

5.根据权利要求4所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述层压处理包括：

在依次叠加的半固化片、第一离型膜和柔性压板上叠加钢板，并对钢板施加压力以进行层压处理；或，

在依次叠加的半固化片、第一离型膜和柔性压板上依次叠加铜箔或第二离型膜、钢板，并对钢板施加压力以进行层压处理。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述进行层压处理具体为在18℃-24℃的温度范围内、40％-60％的湿度范围内、至少10000级的洁净度要求下进行层压处理。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述提供形成有导电柱层的半成品基板包括：

在单面或双面线路层上形成导电柱层；

对形成有导电柱层的半成品基板进行黑化或棕化处理；

将黑化或棕化处理后的半成品基板在100℃-150℃的温度范围内进行90-120分钟的烘干。

8.一种进行如权利要求1至7中任一项所述的多层电路板制造方法的多层电路板压合装置，其特征在于，包括：

第一离型膜，其叠加在用于层压在导电柱层上的半固化片上；

柔性压板，其叠加在所述第一离型膜上；

钢板，其叠加在所述柔性压板上。

9.根据权利要求8所述的多层电路板压合装置，其特征在于，

所述柔性压板包括橡胶压板或树脂压板；

所述橡胶压板优选地包括硅橡胶压板、天然橡胶压板、丁苯橡胶压板、顺丁橡胶压板或异戊橡胶压板。

10.根据权利要求8或9所述的多层电路板压合装置，其特征在于，所述柔性压板的厚度为2毫米至4毫米之间，优选为在2毫米至3毫米之间，更优选为2.5毫米。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的多层电路板压合装置，其特征在于，在所述柔性压板和所述钢板之间还叠加有铜箔或第二离型膜。

12.根据权利要求11所述的多层电路板压合装置，其特征在于，

所述钢板的长宽尺寸大于所述铜箔或第二离型膜的长宽尺寸；

所述铜箔或第二离型膜的长宽尺寸大于所述柔性压板的长宽尺寸；

所述柔性压板的长宽尺寸大于所述第一离型膜的长宽尺寸；

所述第一离型膜的长宽尺寸大于所述半固化片的长宽尺寸。

13.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板为由如权利要求1至7中任一项所述的多层电路板制造方法制得的多层电路板。

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