CN116614943A - 一种pcb及其z向互连方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB及其Z向互连方法，包括提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结第一子板和第二子板的粘结片；在第一子板和第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；对各第一通孔完成电镀后，在各第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；在至少一个塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；在粘结片与抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放；在对第一子板、粘结片和第二子板压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空，提高各抽真空孔的真空度，使第一通孔内的导电膏往第二通孔中进行填充；在完成第一子板和第二子板的压合之后，对塞孔中的导电膏进行固化，有效提高了产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB的制作技术领域，尤其涉及一种PCB及其Z向互连方法。
背景技术
Z向互连是PCB中层叠的芯板之间任意互连的新型技术，通常通过导电膏实现子板间的电气连接。图1是现有技术中的一种PCB的层间Z向互连的过程示意图，如图1所示，首先在PCB的两个子板(子板01和子板02)上制作通孔并完成电镀，并对需要进行Z向互连的通孔进行POFV(plate over filled via，也就是树脂塞孔电镀填平)的制作。然后在其中一个子板上通过快压贴上粘结膜03和PET膜04，对覆盖通孔POFV的粘结膜03和PET膜04进行激光烧蚀开窗形成盲孔05，然后向盲孔中丝印导电膏06并烘板。最后，撕去PET膜04，将两个子板进行压合，两个子板可以通过粘结03膜粘结，从而形成两个子板之间的Z向互连结构。该技术可用于解决高厚径比通孔制作难题。
采用上述的Z向互连方法，主要存在以下缺陷：
(1)由于需要提前在其中一个子板上的粘结片盲孔中塞入导电膏，粘结片上的PET膜与粘结片需要保持较低的结合力(过大的结合力不利于后续撕膜，并容易带起未完全固化的树脂)。图2是现有技术中的另一种PCB的层间Z向互连的过程示意图，如图2所示，在丝印过程中刮刀对PET膜重复的刮蹭，容易引起PET膜和粘结片的分离，容易使导电膏被刮到盲孔以外的区域，则将两个子板压合后，将引起大面积短路。
(2)粘结片在快压在子板后长期暴露在空气中，也容易引起污染与引入表面杂物，从而不利于后续两个子板之间的粘结与压合。
发明内容
本发明提供了一种PCB及其Z向互连方法，以实现一种工艺简单、成本低的PCB的层间Z向导电互连。
根据本发明的一方面，提供了一种PCB的Z向互连方法，包括：
提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结所述第一子板和所述第二子板的粘结片；
在所述第一子板和所述第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；
对各所述第一通孔完成电镀后，在各所述第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；
在至少一个所述塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；
在所述粘结片与所述抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；
将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放；
在对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合的过程中，对各所述抽真空孔进行抽真空，提高各所述抽真空孔的真空度，使所述第一通孔内的导电膏向所述第二通孔中进行填充；
在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，对所述塞孔中的所述导电膏进行固化。
可选的，在各所述通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔后，还包括：
在各所述塞孔的两端粘贴胶带，以对各所述塞孔进行封孔。
可选的，在将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：
去除所述第一子板靠近所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板靠近所述第一子板一侧的胶带。
可选的，在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，还包括：
去除所述第一子板背离所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板背离所述第一子板一侧的胶带。
可选的，将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：
在所述粘结片的所述Z向互连区域切割图形。
可选的，所述图形为“十”字形。
可选的，在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，还包括：
对所述塞孔中的所述导电膏进行补充填平。
可选的，对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合，包括：
在所述第一子板背离所述第二子板的一侧提供第一层压钢板；
对所述第一层压钢板与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；
在所述第二子板背离所述第一子板的一侧提供第二层压钢板；
对所述第二层压钢板与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；
向所述第一层压钢板和所述第二层压钢板施加压力，以对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板进行压合。
可选的，对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合，还包括：
在所述第一层压钢板和所述第一子板之间提供第一缓冲层；
在所述第一缓冲层与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；
在所述第二层压钢板和所述第二子板之间提供第二缓冲层；
在所述第二缓冲层与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗。
根据本发明的另一方面，提供了一种PCB，采用上述的PCB的Z向互连方法完成子板之间的Z向互连。
本发明实施例提供的PCB的Z向互连方法，在需要进行Z向互连的第一子板和第二子板的Z相互连区域形成第一通孔，对第一通孔进行电镀后向第一通孔中填充具有流动性导电膏形成塞孔，然后对至少一个子板的塞孔四周形成分布均匀的多个抽真空孔，以及在需要设置在第一子板和第二子板之间的粘结片上，与各抽真空孔交叠的位置形成第二通孔，在将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放后，对第一子板、粘结片和第二子板进行压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空操作，使得具有流动性的粘结片由中间位置向周围的第二通孔和抽真空孔中流动，使其中间位置形成镂空，从而第一子板和第二子板塞孔中的导电膏由于压力向镂空位置流动，形成Z向连接结构，完成压合后对导电该进行固化，形成第一子板与第二子板之间的Z向互连，无需现有技术中子板的POFV流程和导电膏的丝印流程，不会出现导电膏丝印至不期望的区域的问题，也不会使得粘结层长期暴露在空气中造成污染，有效提高了产品良率，并且简化了工艺流程，另外不需要采用PET膜等保护膜材料，有利于降低成本。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的一种PCB的层间Z向互连的过程示意图；
图2是现有技术中的另一种PCB的层间Z向互连的过程示意图；
图3是本发明实施例提供的一种PCB的Z向互连方法的流程图；
图4是本发明实施例提供的一种PCB的Z向互连方法的过程图；
图5是本发明实施例提供的另一种PCB的Z向互连方法的流程图；
图6是本发明实施例提供的另一种PCB的Z向互连方法的过程图；
图7是本发明实施例提供的一种粘结片的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的另一种PCB的Z向互连方法的流程图；
图9是本发明实施例提供的又一种PCB的Z向互连方法的过程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
图3是本发明实施例提供的一种PCB的Z向互连方法的流程图，如图3所示，包括：
S110、提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结第一子板和第二子板的粘结片。
具体的，第一子板和第二子板可以是完成线路制作的单层芯板，也可以是完成线路制作后，由多个芯板压合而成的多层芯板。粘结片可以是具有一定流动性的胶体，当需要将第一子板和第二子板压合时，可以将粘结片设置于第一子板和第二子板之间，使得第一子板与第二子板通过粘结片粘结，保证PCB的紧固性。
S120、在第一子板和第二子板的Z向互连区域形成第一通孔。
具体的，Z向互连区域可以理解为层叠的子板与子板之间通过导电结构电连接的区域，图4是本发明实施例提供的一种PCB的Z向互连方法的过程图，如图4所示，可以在第一子板1和第二子板2的Z向互连区域A形成第一通孔3。
S130、对各第一通孔完成电镀后，在各第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔。
具体的，参考图4，在第一子板1和第二子板2上形成第一通孔3后，通常需在第一通孔3的孔壁进行化学沉铜和电镀等步骤，以在第一通孔3的孔壁上形成导电层4。形成导电层4后，可以在第一通孔3中填充具有流动性的导电膏5，并使得导电膏塞满通孔，形成塞孔6。
S140、在至少一个塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔。
具体的，继续参考图4，抽真空孔7也可以是贯穿子板的通孔。可以在其中一个子板的塞孔6的四周形成分布均匀的多个抽真空孔7，例如可以在第一子板1的塞孔6周围形成分布均匀的多个抽真空孔7，也可以在第二子板2的塞孔6周围形成分布均匀的多个抽真空孔7。或者，可以在第一子板1和第二子板2的塞孔6周围均形成分布均匀的多个抽真空孔7。本发明实施例优选设置为在第一子板1和第二子板2的塞孔6周围均形成分布均匀的四个抽真空孔7。其中，当在两个子板的塞孔6的四周形成分布均匀的多个抽真空孔7时，可以设置两个子板上的抽真空孔7的数量相等，并且可以使得两个子板上的抽真空孔7在叠放后重合。
S150、在粘结片与抽真空孔交叠的位置形成第二通孔。
具体的，继续参考图4，由于第一子板1和第二子板2需通过粘结片8进行粘结，因此，在第一子板1和第二子板2粘结压合之前，可以首先在粘结片与抽真空孔交叠的位置形成第二通孔9。其中，优选第二通孔9的大小与交叠的抽真空孔7重合。
S160、将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放。
S170、在对第一子板、粘结片和第二子板压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空，提高各抽真空孔的真空度，使第一通孔内的导电膏向第二通孔中进行填充。
具体的，可以采用PCB的子板压合设备对第一子板1、粘结片8和第二子板2进行压合，继续参考图4，在对第一子板1、粘结片8和第二子板2进行压合的过程中，可以一边施加压力，一边对各抽真空孔7进行相同的抽真空操作，由于压力作用，并且抽真空孔7围绕塞孔6均匀分布，会使得粘结片8的受力位置集中于中间位置，则具有一定流动特性的粘结片8会从中间位置向四周的第二通孔9流动，使得粘结片8的中间位置镂空。而由于第二通孔9与均匀分布在塞孔6周围的抽真空孔7交叠，因此粘结片8的中间位置与塞孔6交叠，如此，在粘结片8的中间位置镂空后，由于抽真空产生的压力会使得第一子板1和第二子板2的塞孔6中的导电膏5，向粘结片8镂空的位置流动，从而使得第一子板1和第二子板2通过流动至塞孔6的导电膏5连接。其中，在压合的过程中对各抽真空孔7进行抽真空操作，而不是在完成压合之后进行抽真空操作，可以避免完成压合之后粘结片的缺乏流动性，难以通过抽真空使其流动形成镂空。
S180、在完成第一子板和第二子板的压合之后，对塞孔中的导电膏进行固化。
具体的，在完成第一子板和第二子板的压合之后，可以采用烘烤的方式对导电膏进行固化，同时，可以一并完成对粘结片的固化。
示例性的，由于第一子板和第二子板塞孔中的导电膏由于真空压力而流入粘结片中的镂空中，因此第一子板和第二子板塞孔中的导电膏会凹陷，因此，可以在完成第一子板和第二子板的压合之后，再次向第一通孔中填充导电膏，以使得导电膏填满所在的第一通孔，以保证后续两个子板Z向互连后的导电效果。可以在对固化之前对塞孔中的导电膏进行补充填平，从而可以在塞孔中的导电膏补充填平后，一起进行固化。或者，也可以先对未填平的塞孔中的导电膏进行固化，然后再对塞孔中的导电膏进行填平，填平之后再进行一次固化。本发明实施例对此不作具体限定。
本发明实施例提供的PCB的Z向互连方法，在需要进行Z向互连的第一子板和第二子板的Z相互连区域形成第一通孔，对第一通孔进行电镀后向第一通孔中填充具有流动性导电膏形成塞孔，然后对至少一个子板的塞孔四周形成分布均匀的多个抽真空孔，以及在需要设置在第一子板和第二子板之间的粘结片上，与各抽真空孔交叠的位置形成第二通孔，在将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放后，对第一子板、粘结片和第二子板进行压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空操作，使得具有流动性的粘结片由中间位置向周围的第二通孔和抽真空孔中流动，使其中间位置形成镂空，从而第一子板和第二子板塞孔中的导电膏由于压力向镂空位置流动，形成Z向连接结构，完成压合后对导电该进行固化，形成第一子板与第二子板之间的Z向互连，无需现有技术中子板的POFV流程和导电膏的丝印流程，不会出现导电膏丝印至不期望的区域的问题，也不会使得粘结层长期暴露在空气中造成污染，有效提高了产品良率，并且简化了工艺流程，另外不需要采用PET膜等保护膜材料，有利于降低成本。
可选的，图5是本发明实施例提供的另一种PCB的Z向互连方法的流程图，如图5所示，该PCB的Z向互连方法包括：
S211、提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结第一子板和第二子板的粘结片。
S212、在第一子板和第二子板的Z向互连区域形成第一通孔。
S213、对各第一通孔完成电镀后，在各第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔。
S214、在各塞孔的两端粘贴胶带，以对各塞孔进行封孔。
具体的，图6是本发明实施例提供的另一种PCB的Z向互连方法的过程图，如图6所示，在第一子板1和第二子板2的通孔3中填充导电膏5，形成塞孔6后，可以将塞孔6的两端用胶带10封住，以避免导电膏5流出。
S215、在至少一个塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔。
S216、在粘结片与抽真空孔交叠的位置形成第二通孔。
S217、在粘结片的Z向互连区域切割图形。
具体的，图7是本发明实施例提供的一种粘结片的结构示意图，结合参考图6和图7，可以采用激光切割的方式在粘结片8的Z向互连区域切割图形11，也即在粘结片8与塞孔6交叠的位置切割图形11，如此，在对第一子板1、粘结片8和第二子板2进行压合的过程中，对各抽真空孔7进行抽真空操作时，切割了图形11的位置的粘结片8容易裂开向四周的第二通孔9流动，需要较小的真空压力即可使得粘结片8与塞孔6交叠的位置形成镂空。其中，切割的图形11可以贯穿粘结层8。
示例性的，切割的图形11可以根据设计需求自行设置，只要能满足本发明是实施例中能够在准确位置形成镂空的效果即可，本发明实施例对此不作具体限定，例如该图形11可以为“十”字形，也可以为圆形。
S218、去除第一子板靠近第二子板一侧的胶带，以及去除第二子板靠近第一子板一侧的胶带。
具体的，为了便于压合过程中，第一子板1和第二子板2的塞孔中的导电膏连接，可以将第一子板1靠近第二子板2一侧的胶带10撕掉，以及将第二子板2靠近第一子板1一侧的胶带10撕掉。
S219、将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放。
S220、在对第一子板、粘结片和第二子板压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空，提高各抽真空孔的真空度，使第一通孔内的导电膏向第二通孔中进行填充。
具体的，各抽真空孔7真空度越大，则粘结片8在Z向互连区域A所承受的真空压力也就越大，则该位置形成的镂空越大。可通过实验确定各抽真空孔7的真空度、对两个子板压合的压力、温度、以及时间等与镂空大小的关系，以保证向粘结片8真空压力能够使得Z向互连区域A形成的镂空大小合适，从而不会出现由于粘结片8的镂空过大而导致出现导电膏溢出使得线路短路的问题，以及不会出现由于粘结片8的镂空过小而使得两个子板之间的导电膏连接不充分，导致导电效果差的问题，能够保证粘结片8的镂空的大小刚好能够满足两个子板的导电膏的连通，从而保证两个子板之间的良好的导电连通效果。
S221、在完成第一子板和第二子板的压合之后，对塞孔中的导电膏进行补充填平。
具体的，可以首先将第一子板1背离第二子板2一侧的胶带撕掉，然后再对第一子板1中塞孔6中的导电膏5进行补充填平，以及将第二子板2背离第一子板1一侧的胶带撕掉，然后再对第二子板2中塞孔6中的导电膏5进行补充填平。
S222、对塞孔中的导电膏进行固化。
可选的，图8是本发明实施例提供的另一种PCB的Z向互连方法的流程图，如图8所示，该PCB的Z向互连方法包括：
S311、提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结第一子板和第二子板的粘结片。
S312、在第一子板和第二子板的Z向互连区域形成第一通孔。
S313、对各第一通孔完成电镀后，在各第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔。
S314、在各塞孔的两端粘贴胶带，以对各塞孔进行封孔。
S315、在至少一个塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔。
S316、在粘结片与抽真空孔交叠的位置形成第二通孔。
S317、在粘结片的Z向互连区域切割图形。
S318、去除第一子板靠近第二子板一侧的胶带，以及去除第二子板靠近第一子板一侧的胶带。
S319、将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放。
S320、在第一子板背离第二子板的一侧提供第一层压钢板。
S321、在第一层压钢板与抽真空孔交叠的位置进行开窗。
S322、在第二子板背离第一子板的一侧提供第二层压钢板。
S323、在第二层压钢板与抽真空孔交叠的位置进行开窗。
S324、向第一层压钢板和第二层压钢板施加压力，以对第一子板、粘结片和第二子板进行压合。
具体的，图9是本发明实施例提供的又一种PCB的Z向互连方法的过程图，如图9所示，将第一子板1、粘结片8和第二子板2依次叠放以后，可以在层叠后的第一芯板1和第二芯板2向外的一侧分别设置第一层压钢板12和第二层压钢板13，如此，在对第一子板1、粘结片8和第二子板2进行压合时，可以通过向外侧的第一层压钢板12和第二层压钢板13施加相对的压力，从而可以实现对第一子板1、粘结片8和第二子板2进行压合，能够对第一子板1和第二子板2起到保护作用。另外，可以在第一层压钢板12和第二层压钢板13与抽真空孔7交叠的位置进行开窗，即形成通孔，优选设置开窗的大小与抽真空孔重合，如此能够保证在层压过程中进行对抽真空孔7抽真空的操作。其中，第一层压钢板12和第二层压钢板13可以是对PCB进行压合的层压设备中的装置。
示例性的，对第一子板1、粘结片8和第二子板2压合，还包括：在第一层压钢板12和第一子板1之间提供第一缓冲层14；在第一缓冲层14与抽真空孔7交叠的位置进行开窗；在第二层压钢板13和第二子板之间提供第二缓冲层15；在第二缓冲层15与抽真空孔7交叠的位置进行开窗。
具体的，参考图9，可以在第一层压钢板12和第一子板1之间提供第一缓冲层14，以及在第二层压钢板13和第二子板之间提供第二缓冲层15，如此，能够避免硬度较高的第一层压钢板12与第一子板1直接接触，以及避免硬度较高的第二层压钢板13与第二子板2直接接触，在向第一层压钢板12和第二层压钢板13施加压力，以对第一子板1和第二子板2进行压合时，由于第一缓冲层14和第二缓冲层15的缓冲作用，能够对第一子板1和第二子板2起到保护作用。同样的，可以在第一缓冲层14与抽真空孔7交叠的位置进行开窗，以及在第二缓冲层15与抽真空孔7交叠的位置进行开窗，优选在第一缓冲层14和第二缓冲层15开窗的大小与抽真空孔7重合，以保证后续对抽真空空7的抽真空操作。
S325、在对第一子板、粘结片和第二子板压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空，提高各抽真空孔的真空度，使第一通孔内的导电膏向第二通孔中进行填充。
S326、在完成第一子板和第二子板的压合之后，对塞孔中的导电膏进行补充填平。
具体的，此时可以首先将第一层压钢板12、第二层压钢板13去除，当包括第一缓冲层14和第二缓冲层15时，也需将第一缓冲层14和第二缓冲层15去除，然后将第一子板1背离第二子板2一侧的胶带撕掉，以及将第二子板2背离第一子板1一侧的胶带撕掉，再对第一子板1中塞孔6中的导电膏5进行补充填平，以及对第二子板2中塞孔6中的导电膏5进行补充填平。
S327、对塞孔中的导电膏进行固化。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种PCB，采用本发明任一实施例提供的PCB的Z向互连方法完成子板之间的Z向互连，因此本发明实施例提供的PCB包括本发明任一实施例提供的PCB的Z向互连方法的技术特征，能够达到本发明任一实施例提供的PCB的Z向互连方法的有益效果，相同之处可参照上述对本发明实施例提供的PCB的Z向互连方法的描述，在此不再赘述。
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB的Z向互连方法，其特征在于，包括：
提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结所述第一子板和所述第二子板的粘结片；
在所述第一子板和所述第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；
对各所述第一通孔完成电镀后，在各所述第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；
在至少一个所述塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；
在所述粘结片与所述抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；
将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放；
在对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合的过程中，对各所述抽真空孔进行抽真空，提高各所述抽真空孔的真空度，使所述第一通孔内的导电膏向所述第二通孔中进行填充；
在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，对所述塞孔中的所述导电膏进行固化。
2.根据权利要求1所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在各所述通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔后，还包括：
在各所述塞孔的两端粘贴胶带，以对各所述塞孔进行封孔。
3.根据权利要求2所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：
去除所述第一子板靠近所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板靠近所述第一子板一侧的胶带。
4.根据权利要求3所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，还包括：
去除所述第一子板背离所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板背离所述第一子板一侧的胶带。
5.根据权利要求1所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：
在所述粘结片的所述Z向互连区域切割图形。
6.根据权利要求5所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，所述图形为“十”字形。
7.根据权利要求1所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，还包括：
对所述塞孔中的所述导电膏进行补充填平。
8.根据权利要求1所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合，包括：
在所述第一子板背离所述第二子板的一侧提供第一层压钢板；
对所述第一层压钢板与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；
在所述第二子板背离所述第一子板的一侧提供第二层压钢板；
对所述第二层压钢板与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；
向所述第一层压钢板和所述第二层压钢板施加压力，以对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板进行压合。
9.根据权利要求8所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合，还包括：
在所述第一层压钢板和所述第一子板之间提供第一缓冲层；
在所述第一缓冲层与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；
在所述第二层压钢板和所述第二子板之间提供第二缓冲层；
在所述第二缓冲层与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗。
10.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1～9任一项所述的PCB的Z向互连方法完成子板之间的Z向互连。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310746095.0A CN116614943A (zh) | 2023-06-21 | 2023-06-21 | 一种pcb及其z向互连方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310746095.0A CN116614943A (zh) | 2023-06-21 | 2023-06-21 | 一种pcb及其z向互连方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116614943A true CN116614943A (zh) | 2023-08-18 |
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ID=87680131
Family Applications (1)
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| CN202310746095.0A Pending CN116614943A (zh) | 2023-06-21 | 2023-06-21 | 一种pcb及其z向互连方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116614943A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117686386A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-03-12 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 | 一种粘结片流动度测试方法 |
-
2023
- 2023-06-21 CN CN202310746095.0A patent/CN116614943A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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