CN108551729A - 一种多接枝软硬结合板的制作方法 - Google Patents

一种多接枝软硬结合板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108551729A
CN108551729A CN201810210205.0A CN201810210205A CN108551729A CN 108551729 A CN108551729 A CN 108551729A CN 201810210205 A CN201810210205 A CN 201810210205A CN 108551729 A CN108551729 A CN 108551729A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible board
core plate
cover film
board area
soft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810210205.0A
Other languages
English (en)
Inventor
宋建远
宁国君
彭卫红
何淼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd filed Critical Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201810210205.0A priority Critical patent/CN108551729A/zh
Publication of CN108551729A publication Critical patent/CN108551729A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种多接枝刚挠结合板的制作方法。本发明通过将覆盖膜整板贴合在软芯板上，然后用烙铁对软板区处的覆盖膜先进行加热预固定，再通过激光切割除去软板区外的覆盖膜，接着再通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上，一次性将覆盖膜贴合在软芯板的各软板区上，可避免将尺寸细小的覆盖膜逐一贴覆到各软板区的精细复杂操作，极大的提高了贴膜效率。本发明通过先在硬芯板和不流胶半固化片上对应软板区的位置制作开窗，然后再通过不流胶半固化片将软芯板与硬芯板压合为一体，压合后直接形成软板区，无需在软板区相应的位置进行逐一揭盖，规避了揭盖难度大、效率低的问题。

Description

一种多接枝软硬结合板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种多接枝软硬结合板的制作方法。
背景技术
软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一个或多个硬板区以及一个或多个软板区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard,RPCB)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。随着电子产品小型化及三维组装的发展需求，近几年软硬结合板得到了迅猛的发展；同时为了应对更严格的小型化发展趋势，部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内，以节约安装空间。
在软硬结合板的制作中，为了保护软板区的线路，需在软板区的软芯板上贴覆盖膜。现有技术中，贴覆盖膜的方式有分散贴膜法和整板贴膜法两种。分散贴膜法是指在层压之前，逐一在软板区的软芯板上贴覆盖膜，成型时通过揭盖(除去软板区处的硬芯板)使这些区域露出成为可弯折的软板区。分散贴膜的具体操作为：激光切割覆盖膜即对覆盖膜进行开窗，对于挠曲长度压缩在2.0mm以内的小间距软硬结合板，覆盖膜开窗后无法串联成片，增加了将覆盖膜一片片地贴到软板区的软芯板上的难度，极大的影响了贴膜效率，分散贴膜法的缺点是费时费力，产能极低。整板贴膜法是指先将覆盖膜裁剪到与软芯板大小匹配，然后将覆盖膜整板贴在软芯板上，并通过手工打磨、等离子处理等方法粗化覆盖膜表面，贴了覆盖膜且粗化后的软芯板方可进入后工序。整板贴膜法虽解决了分散贴膜法费时费力的问题，但为了保证覆盖膜与半固化片之间具有较强的结合力，需对覆盖膜表面进行粗化处理，而粗化处理会严重影响产品的外观，并且无法在覆盖膜表面丝印字符。对于现有的整板贴膜法，若不对覆盖膜进行粗化处理，层压后覆盖膜与半固化片之间的剥离强度将无法达到IPC-6013B(2009)标准规定的0.056kg/mm，产品会因覆盖膜与半固化片之间的结合力太弱而导致分层。
另外，制作软硬结合板时通常是在成型时才进行揭盖，对于挠曲长度压缩在2.0mm以内的小间距软硬结合板，由于软板区细小，揭盖效率低，遇到了较大的加工瓶颈，无法满足批量化生产需求。
发明内容
本发明针对现有挠曲长度在2.0mm以内的多接枝软硬结合板的制作存在覆盖膜贴膜和揭盖困难，生产效率低的问题，提供一种可提高生产效率的多接枝软硬结合板的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种多接枝软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：
S1软芯板加工：首先在软芯板上制作内层线路，然后将覆盖膜与软芯板贴合并用烙铁对软板区处的覆盖膜进行加热预固定；接着用激光切割覆盖膜使软板区处的覆盖膜与其它区域的覆盖膜分离并撕除其它区域的覆盖膜；再接着通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上。
优选的，步骤S1中，将覆盖膜与软芯板贴合前，先用激光在覆盖膜上对应软板区的位置并于挠曲长度的两端进行预切割。
进一步的，所述软板区的挠曲长度小于或等于2mm。
更进一步的，所述软板区的挠曲长度为1.575mm。
S2硬芯板加工：首先在硬芯板上制作内层线路，然后在硬芯板上对应软板区的位置设开窗。
优选的，在硬芯板上对应软板区的外周还设保护铜线。
S3压合：首先在不流胶半固化片上对应软板区的位置开窗，然后按设计要求将硬芯板、不流胶半固化片和软芯板叠合并压合为一体，形成软硬结合半成板。
进一步的，步骤S3中所述软硬结合半成板包括一块软芯板和两块硬芯板。
S4外层加工：依次对软硬结合半成板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、阻焊层制作、表面处理和成型加工，制得多接枝软硬结合板。
优选的，步骤S4的沉铜工序中，用等离子除胶法除去软硬结合半成板上外层钻孔时产生的胶渣。
进一步的，以上所述多接枝软硬结合板包括位于中间的第一硬板区，均布在第一硬板区外周的多个软板区，与软板区另一端连接的第二硬板区。
进一步的，第一硬板区的外周均布有八个软板区。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将覆盖膜整板贴合在软芯板上，然后用烙铁对软板区处的覆盖膜先进行加热预固定，再通过激光切割除去软板区外的覆盖膜，接着再通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上，一次性将覆盖膜贴合在软芯板的各软板区上，可避免将尺寸细小的覆盖膜逐一贴覆到各软板区的精细复杂操作，极大的提高了贴膜效率。另外，先在覆盖膜上于挠曲长度的两端进行预切割，可便于用烙铁加热进行预固定时快速精确地定位，且对于软板区的挠曲长度小于等于2mm的软芯板，可避免因挠曲长度太短，预固定时易使软板区内外的覆盖膜热固化黏连在一起，导致不便于后续除去软板区外的覆盖膜，从而可降低烙铁加热预固定软板区覆盖膜的加工难度，提高效率。
本发明通过先在硬芯板和不流胶半固化片上对应软板区的位置制作开窗，然后再通过不流胶半固化片将软芯板与硬芯板压合为一体，压合后直接形成软板区，无需在软板区相应的位置进行逐一揭盖，尤其是对于软板区的挠曲长度小于等于2mm的软硬结合半成板，规避了揭盖难度大、效率低的问题。
本发明通过在硬芯板上对应软板区的外周设置保护铜线，可便于对硬芯板进行开窗时准确快速的定位。
本发明在沉铜工序中采用等离子除胶渣方法除胶渣，可避免裸露的覆盖膜被腐蚀破坏，从而保证即使在硬芯板上先设开窗仍可保障成品板软板区表面的光泽，无药水腐蚀痕迹，软硬结合处边缘平滑，保障成品板的品质。
附图说明
图1为实施例中所述多接枝软硬结合板的示意图；
图2为实施例中所述预叠结构的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种多接枝软硬结合板的制作方法，所述的多接枝软硬结合板如图1所示，包括位于中间的第一硬板区10，均布在第一硬板区10外周的八个软板区20，与软板区20另一端连接的第二硬板区30。其中，各软板区20的挠曲长度均为1.575mm。
具体步骤如下：
(1)软芯板加工
软芯板依次经贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜加工后，在软心板上形成内层线路。对制作了内层线路的软芯板进行内层AOI检查，合格的产品进入下一工序，即清洗软芯板的表面使其洁净，并在软芯板的表面贴覆盖膜。
覆盖膜与软芯板贴合前，先用激光(冷激光)在覆盖膜上对应软板区的位置并于挠曲长度的两端进行预切割。挠曲长度的两端即软板区与硬板区连接的两端，如图1中呈长方形的软板区20的两条长边为软板区与硬板区连接的两端。
然后，将覆盖膜与软芯板贴合并用烙铁对软板区处的覆盖膜进行加热预固定。
接着，用激光(冷激光)切割覆盖膜使软板区处的覆盖膜与其它区域的覆盖膜分离并撕除其它区域的覆盖膜。
再接着，通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上。热压工序的工艺参数为：压合温度为180℃，压强为784N/cm2，压合时间为60S。
(2)硬芯板加工
如现有技术的线路板生产过程，对线路板的原料进行开料得到所需尺寸的硬芯板。依次经过上膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，在硬芯板上制作内层线路，并且在制作内层线路的过程中，在硬芯板上对应软板区的外周蚀刻制作出一圈铜线，称为保护铜线。然后在硬芯板上对应软板区的位置设开窗。对制作了内层线路的硬芯板进行内层AOI检查，合格的产品进入下一工序，即对硬芯板进行棕化处理，为后续将要进行的软芯板与硬芯板压合为一体做准备。
(3)压合
首先在不流胶半固化片上对应软板区的位置开窗。
然后按设计要求将经棕化处理后的硬芯板、不流胶半固化片和软芯板叠合，得到如图2所示的预叠结构，预叠结构由上至下的各层依次为硬芯板、不流胶半固化片、软芯板、不流胶半固化片、硬芯板。因硬芯板上对应软板区的位置已设开窗，预叠结构中软芯板上软板区位置处的覆盖膜直接裸露出来。
接着采用现有的热压工序将预叠结构压合为一体，形成包括一块软芯板和两块硬芯板的软硬结合半成板。
(4)外层加工
依次对软硬结合半成板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、阻焊层制作、表面处理和成型加工，对多层板进行成型、电气性能测试及终检后制得多接枝软硬结合板。并且，在沉铜工序中，用等离子除胶法除去软硬结合半成板上外层钻孔时产生的胶渣。
在生产制作过程中，跟踪监测软硬结合半成板的被腐蚀情况，本实施例制作方法，软硬结合半成板的软板区无药水腐蚀，成品外观完好无损。制作好的多接枝软硬结合板经可靠性测试，无爆板分层现象。因此，本实施例方法可满足大批量生产需求。
本发明方法针对软板区的挠曲长度小于或等于2mm的多接枝软硬结合板的生产，在生产制作这类板的过程中避免了逐一贴尺寸细小的覆盖膜及揭盖小尺寸区域操作困难且效率低的问题，可显著提高生产效率。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (9)

1.一种多接枝软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1软芯板加工：首先在软芯板上制作内层线路，然后将覆盖膜与软芯板贴合并用烙铁对软板区处的覆盖膜进行加热预固定；接着用激光切割覆盖膜使软板区处的覆盖膜与其它区域的覆盖膜分离并撕除其它区域的覆盖膜；再接着通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上；
S2硬芯板加工：首先在硬芯板上制作内层线路，然后在硬芯板上对应软板区的位置开窗；
S3压合：首先在不流胶半固化片上对应软板区的位置开窗，然后按设计要求将硬芯板、半固化片和软芯板叠合并压合为一体，形成软硬结合半成板；
S4外层加工：依次对软硬结合半成板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、阻焊层制作、表面处理和成型加工，制得刚挠结合板。
2.根据权利要求1所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，将覆盖膜与软芯板贴合前，先用激光在覆盖膜上对应软板区的位置并于挠曲长度的两端进行预切割。
3.根据权利要求2所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述软板区的挠曲长度小于或等于2mm。
4.根据权利要求3所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤S4的沉铜中，用等离子除胶法除去软硬结合半成板上外层钻孔时产生的胶渣。
5.根据权利要求4所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在硬芯板上对应软板区的外周还设有保护铜线。
6.根据权利要求1-5任一项所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述多接枝软硬结合板包括位于中间的第一硬板区，均布在第一硬板区外周的多个软板区，与软板区另一端连接的第二硬板区。
7.根据权利要求6所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法，其特征在于，第一硬板区的外周均布有八个软板区。
8.根据权利要求7所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述软板区的挠曲长度为1.575mm。
9.根据权利要求8所述一种多接枝刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤S3中所述软硬结合半成板包括一块软芯板和两块硬芯板。
CN201810210205.0A 2018-03-14 2018-03-14 一种多接枝软硬结合板的制作方法 Pending CN108551729A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810210205.0A CN108551729A (zh) 2018-03-14 2018-03-14 一种多接枝软硬结合板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810210205.0A CN108551729A (zh) 2018-03-14 2018-03-14 一种多接枝软硬结合板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108551729A true CN108551729A (zh) 2018-09-18

Family

ID=63515932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810210205.0A Pending CN108551729A (zh) 2018-03-14 2018-03-14 一种多接枝软硬结合板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108551729A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109121301A (zh) * 2018-09-28 2019-01-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板及其选择性树脂塞孔设计方法
CN109526147A (zh) * 2018-12-11 2019-03-26 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb成品板的贴胶带方法
CN109548272A (zh) * 2018-11-16 2019-03-29 深圳欣旺达智能科技有限公司 耐弯折fpc及其制造方法
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN111010820A (zh) * 2019-12-27 2020-04-14 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法
CN114521073A (zh) * 2022-02-24 2022-05-20 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种软硬结合板的制造方法
CN114828459A (zh) * 2022-06-07 2022-07-29 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种外层挠性刚挠结合电路板叠层结构制备工艺
CN114916149A (zh) * 2022-05-09 2022-08-16 欣强电子（清远）有限公司 柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板
CN115515343A (zh) * 2022-11-22 2022-12-23 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种超长多层挠性区粘合式刚挠结合板及其加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2831984A1 (de) * 1977-07-21 1979-02-01 Sharp Kk Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN104619131A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 广州杰赛科技股份有限公司 非对称刚挠结合线路板及其制备方法
CN104640375A (zh) * 2015-01-28 2015-05-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种软硬结合板的制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2831984A1 (de) * 1977-07-21 1979-02-01 Sharp Kk Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN104640375A (zh) * 2015-01-28 2015-05-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN104619131A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 广州杰赛科技股份有限公司 非对称刚挠结合线路板及其制备方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109121301A (zh) * 2018-09-28 2019-01-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板及其选择性树脂塞孔设计方法
CN109548272A (zh) * 2018-11-16 2019-03-29 深圳欣旺达智能科技有限公司 耐弯折fpc及其制造方法
CN109548272B (zh) * 2018-11-16 2020-09-15 深圳欣旺达智能科技有限公司 耐弯折fpc及其制造方法
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN109688734B (zh) * 2018-12-06 2021-07-13 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN109526147A (zh) * 2018-12-11 2019-03-26 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb成品板的贴胶带方法
CN111010820A (zh) * 2019-12-27 2020-04-14 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法
CN114521073A (zh) * 2022-02-24 2022-05-20 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种软硬结合板的制造方法
CN114916149A (zh) * 2022-05-09 2022-08-16 欣强电子（清远）有限公司 柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板
CN114828459A (zh) * 2022-06-07 2022-07-29 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种外层挠性刚挠结合电路板叠层结构制备工艺
CN115515343A (zh) * 2022-11-22 2022-12-23 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种超长多层挠性区粘合式刚挠结合板及其加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108551729A (zh) 一种多接枝软硬结合板的制作方法
CN104507260B (zh) 一种设有补强片的软硬结合板的制作方法
CN109618509B (zh) 一种pcb的制造方法
CN103582304A (zh) 透明印刷电路板及其制作方法
CN103124472A (zh) 一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板
CN103179790B (zh) 混压印刷电路板及其制作方法
US20080142249A1 (en) Selective surface roughness for high speed signaling
CN104640375A (zh) 一种软硬结合板的制作方法
CN106061107B (zh) 具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法
CN106879195A (zh) 一种软硬结合板制作方法以及装置
CN111511120A (zh) 一种Raised Pad制作方法
CN210093662U (zh) 一种满足双面插接的单面柔性线路板
CN112888171B (zh) 一种多层印制板盲槽的加工方法和装置
KR100440605B1 (ko) 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
CN104183567B (zh) 薄型封装基板及其制作工艺
CN1988761A (zh) 一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法
CN116614943A (zh) 一种pcb及其z向互连方法
KR101363075B1 (ko) 경연성 인쇄회로기판 제조방법
CN102510660A (zh) 单层阻抗挠性印制电路板及其制作方法
KR100736455B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 제조방법
CN109379840A (zh) 一种悬空金手指的加工方法及电路板
US8365397B2 (en) Method for producing a circuit board comprising a lead frame
JPH06252559A (ja) 複合多層配線板の製造方法
CN102510670A (zh) 制造柔性电路板的方法及工具
WO2008004784A1 (en) Method for manufacturing pcb and pcb manufactured using the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180918