CN210093662U - 一种满足双面插接的单面柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种满足双面插接的单面柔性线路板，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。本申请实现了单面柔性线路板无扭曲双面插接，减少了加工工序，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性线路板，具体说是一种满足双面插接的单面柔性线路板。
背景技术
近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子辅料方面，不仅讲究实用美观，在辅料的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。随着行业不断发展，FPC应用领域不断增加，需求量不断增多，对FPC的要求也多种多样，为了更好的满足市场需求，满足FPC轻、薄、短、小且高集成度、多功能的要求，同时降低生产成本，则需要不断的优化产品结构。
实用新型内容
本申请通过结构变更，提供一种可以满足顶层和底层双面同时插接的单面柔性线路板，降低了生产成本，缩短了生产周期。
为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种满足双面插接的单面柔性线路板，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。
进一步的，所述基材基底膜为聚酰亚胺膜。
进一步的，所述热固化胶a、热固化胶b、热固化胶c和热固化胶d均包括丙烯酸胶和环氧树脂胶。
进一步的，所述覆盖膜为聚酰亚胺膜。
进一步的，所述补强板材质为聚酰亚胺。
更进一步的，所述铜表面镀层为镀镍金层或镀锡层。
更进一步的，所述铜表面镀层防氧化层。
本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本申请实现了单面柔性线路板无扭曲双面插接，减少了加工工序，降低了生产成本。且无导通孔，电气性能更加稳定，提高了产品的可靠性，并且具有节省组装空间，压缩成品体积等优点。
附图说明
图1为一种满足双面插接的单面柔性线路板结构示意图；
图中序号说明：1、基材基底膜，2、热固化胶a，3、铜箔层，4、覆盖膜，5、热固化胶c，6、热固化胶b，7、补强板，8、铜表面镀层，9、热固化胶d。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。
本实施例提供一种满足双面插接的单面柔性线路板，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。
上述单面柔性线路板制作方法为：首先选取单面基材，对单面基材进行加工，蚀刻出所需线路，然后将覆盖膜进行加工，将柔性线路板需要露出部分进行开窗处理，处理后的覆盖膜沿对位点贴附到单面基材上进行压合，使用快压机压合，压合参数：温度180℃，时间120S，压力110KGf，在基材基底膜下面一端贴附热固化胶b、补强板，在基材基底膜下面另一端贴附热固化胶d，贴附温度：90℃-110℃。将只贴附热固化胶d端的铜表面镀层、单面基材对折用热固化胶d粘接到一起，然后用快压机对产品进行压合，用烘箱进行固化。压合参数温度180℃，时间120S，压力80KGf，固化参数：温度180℃，时间60min。固化后产品对表面处理。
以上所述，仅为本实用新型创造较佳的具体实施方式，但本实用新型创造的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型创造披露的技术范围内，根据本实用新型创造的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型创造的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。
2.根据权利要求1所述一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，所述基材基底膜为聚酰亚胺膜。
3.根据权利要求1所述一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，所述热固化胶a、热固化胶b、热固化胶c和热固化胶d均包括丙烯酸胶和环氧树脂胶。
4.根据权利要求1所述一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，所述覆盖膜为聚酰亚胺膜。
5.根据权利要求1所述一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，所述补强板材质为聚酰亚胺。
6.根据权利要求1所述一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，所述铜表面镀层为镀镍金层或镀锡层。
7.根据权利要求1所述一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，所述铜表面镀层为防氧化层。
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| CN201920607925.0U CN210093662U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种满足双面插接的单面柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201920607925.0U CN210093662U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种满足双面插接的单面柔性线路板 |
Publications (1)
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Family
ID=69476461
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021189493A1 (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| CN113966079A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-01-21 | 佛山市竞国电子有限公司 | 一种led柔性电路板及其制备方法 |
| CN116075043A (zh) * | 2023-03-17 | 2023-05-05 | 深圳市华瀚宇电子科技有限公司 | 一种具有补强结构的fpc柔性线路板及制备方法 |
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2019
- 2019-04-29 CN CN201920607925.0U patent/CN210093662U/zh active Active
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| CN113966079A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-01-21 | 佛山市竞国电子有限公司 | 一种led柔性电路板及其制备方法 |
| CN113966079B (zh) * | 2021-09-23 | 2024-03-08 | 佛山市竞国电子有限公司 | 一种led柔性电路板及其制备方法 |
| CN116075043A (zh) * | 2023-03-17 | 2023-05-05 | 深圳市华瀚宇电子科技有限公司 | 一种具有补强结构的fpc柔性线路板及制备方法 |
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