CN102307433B - 挠性油墨线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种挠性油墨线路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1、提供完整的覆盖膜，将完整的覆盖膜直接压合在预先蚀刻好线路图形的线路基板上；步骤2、根据线路图形，在覆盖膜上印刷耐碱的油墨并固化；步骤3、采用碱液将覆盖膜上未被油墨保护的区域蚀刻，露出线路基板上的线路图形，并进行表面处理，从而制成挠性油墨线路板。本发明节省了对覆盖膜钻孔和冲裁工序，大大降低了成本且节约工序，同时消除了传统工艺覆盖膜贴合对位困难的情况，提高了挠性油墨线路板的生产效率，缩短制造周期。相比于普通挠性油墨线路板的制作技术路线，由于生产工序减少、制作难度降低，因此生产成本大幅下降，制作周期有所缩短，生产效率大幅提高，在成品的价格上具备明显的优势。

Description

挠性油墨线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种挠性油墨线路板的制作方法。
背景技术
近来，市场上挠性印制线路板制作工厂的竞争越来越激烈，直接导致FPC的售价在不断降低，这就要求挠性线路板(以下简称：FPC)的制作成本要不断的降低才能应对市场的变化和需求，尤其是生产难度相对较低的LED灯条等油墨板。
挠性油墨线路板的线路材料为铜，一般都需要在线路上覆盖一层覆盖膜，覆盖膜材料一般为聚酰亚胺，其绝缘性能较好，通过一层热固性的胶在高温高压下与线路板紧密的结合在一起，压合在线路表面起到保护作用，为线路板提供长期的稳定的绝缘及电气性能，基于外观、反光、绝缘等性能的要求，往往需要在覆盖膜外面印刷一层油墨用于保护。覆盖膜上会有一些窗口裸露出焊盘，经过表面处理后用以和其他的电子元器件连接，达到电气互通的目的，传统的做法是首先对覆盖膜开窗，一般需要钻孔和冲裁工序，其次是在成品再次在覆盖膜上根据图形印刷油墨，而对开窗的精度要求较高，传统做法可能会出现对位不良的现状，且加工工序繁琐，制造周期较长。
发明内容
本发明的目的在于提供一种挠性油墨线路板的制作方法，缩减了FPC的制造工序，降低制作成本和难度，优化了FPC的制作流程，缩短了FPC的制作周期，达到提高FPC生产效率的目的。
为实现上述目的，本发明提供一种挠性油墨线路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1、提供完整的覆盖膜，将完整的覆盖膜直接压合在预先蚀刻好线路图形的线路基板上；
步骤2、根据线路图形，在覆盖膜上印刷耐碱的油墨并固化；
步骤3、采用碱液将覆盖膜上未被油墨保护的区域蚀刻，露出线路基板上的线路图形，并进行表面处理，从而制成挠性油墨线路板。
所述覆盖膜包括绝缘基膜及设于绝缘基膜上的绝缘胶层，覆盖膜以其绝缘胶层面向线路基板而压合在所述线路基板上。
所述绝缘基膜包括聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜或液晶聚合物膜等，其厚度为10-100μm。
所述绝缘胶层包括环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系等，其厚度为10-50μm。
所述油墨包括各种抗蚀油墨、导电油墨、绝缘油墨、发泡油墨、液晶油墨、荧光油墨或反光油墨等。
所述碱液包括NaOH溶液或KOH溶液等，其重量浓度为5-60％。
本发明的有益效果：本发明不对覆盖膜开窗，主要基于覆盖膜的耐碱性不佳的基础上，先将覆盖膜整张压合在蚀刻好线路图形的板面上，采用耐碱性优良的油墨保护用强碱蚀刻掉覆盖膜制成图形的做法，节省了对覆盖膜钻孔和冲裁工序，大大降低了成本且节约工序，同时消除了传统工艺覆盖膜贴合对位困难的情况，提高了挠性油墨线路板的生产效率，缩短制造周期。相比于普通挠性油墨线路板的制作技术路线，由于生产工序减少、制作难度降低，因此生产成本大幅下降，制作周期有所缩短，生产效率大幅提高，在成品的价格上具备明显的优势。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
附图中，
图1为本发明挠性油墨线路板的制作方法流程图；
图2-4为本发明制作的挠性油墨线路板成形过程的结构示意图。
具体实施方式
参考图1，结合图2-4所示，本发明的挠性油墨线路板的制作方法，其包括以下步骤：
步骤1、提供完整的覆盖膜，将完整的覆盖膜直接压合在预先蚀刻好线路图形的线路基板5上(如图2所示)；其中，所述覆盖膜包括绝缘基膜1及设于绝缘基膜1上的绝缘胶层3，绝缘基膜1包括聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜或液晶聚合物(LCP)膜等，其厚度为10-100μm，绝缘胶层3包括环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系等，其厚度为10-50μm。本发明中不对覆盖膜开窗，而是将完整的覆盖膜以其绝缘胶层2面向线路基板5而压合在线路基板5上，与线路基板5上的线路层4紧密结合。
步骤2、根据线路图形，在覆盖膜上印刷耐碱的油墨并固化，利用油墨2达到保护覆盖膜的目的(如图3所示)。其中，根据线路基板5上线路图形结构，在相对线路图形中间隙的覆盖膜区域上印刷油墨2，以保护覆盖膜，便于后续的碱液蚀刻。所述耐碱的油墨2包括各种抗蚀油墨、导电油墨、绝缘油墨、发泡油墨、液晶油墨、荧光油墨或反光油墨等。
步骤3、采用碱液将覆盖膜上未被油墨2保护的区域蚀刻，露出线路基板5上的预先蚀刻好的线路图形(线路层4)(如图4所示)，并进行表面处理，其他有油墨保护的区域则已达到成品的要求，从而制成挠性油墨线路板。本发明利用碱液进行蚀刻，达到不损失油墨而咬噬掉覆盖膜的目的。所述碱液包括NaOH溶液、KOH溶液等，其重量浓度为5-60％。本发明基于覆盖膜的耐碱性不佳的基础上，采用耐碱性优良的油墨保护用强碱蚀刻掉覆盖膜，从而制成挠性油墨线路板，节省了钻孔和冲裁工序，优化制作流程，提高生产率。
综上所述，本发明的挠性油墨线路板的制作方法，相比于普通挠性油墨线路板的制作技术路线，由于生产工序减少、制作难度降低，因此生产成本大幅下降，制作周期有所缩短，生产效率大幅提高，在成品的价格上具备明显的优势。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种挠性油墨线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、提供完整的覆盖膜，将完整的覆盖膜直接压合在预先蚀刻好线路图形的线路基板上；
步骤2、根据线路图形，在覆盖膜上印刷耐碱的油墨并固化；
步骤3、采用碱液将覆盖膜上未被油墨保护的区域蚀刻，露出线路基板上的线路图形，并进行表面处理，从而制成挠性油墨线路板。
2.如权利要求1所述的挠性油墨线路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜包括绝缘基膜及设于绝缘基膜上的绝缘胶层，覆盖膜以其绝缘胶层面向线路基板而压合在线路基板上。
3.如权利要求2所述的挠性油墨线路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基膜包括聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜或液晶聚合物膜，其厚度为10-100μm。
4.如权利要求2所述的挠性油墨线路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘胶层包括环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系，其厚度为10-50μm。
5.如权利要求1所述的挠性油墨线路板的制作方法，其特征在于，所述油墨包括抗蚀油墨、导电油墨、绝缘油墨、发泡油墨、液晶油墨、荧光油墨或反光油墨。
6.如权利要求1所述的挠性油墨线路板的制作方法，其特征在于，所述碱液包括NaOH溶液或KOH溶液，其重量浓度为5-60％。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104797082A (zh) * 2015-05-14 2015-07-22 昆山意力电路世界有限公司 密集型焊盘高密度板及其开窗方法
CN105755574B (zh) * 2016-03-03 2017-11-24 东莞市平波电子有限公司 一种增加钓鱼线的蚀刻线工艺
JP6955481B2 (ja) * 2016-03-17 2021-10-27 東レ・デュポン株式会社 フレキシブル回路基板およびその製造方法
CN110012589B (zh) * 2018-12-27 2021-04-27 瑞声科技(新加坡)有限公司 柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组
CN110740577B (zh) * 2019-09-25 2021-08-24 泰州市博泰电子有限公司 一种线路板塞孔方法及一种线路板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101594744A (zh) * 2008-05-30 2009-12-02 财团法人工业技术研究院 在可挠式衬底上制作导电图案的方法及其保护油墨
CN101621895A (zh) * 2008-06-30 2010-01-06 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的制造方法
CN101772270A (zh) * 2009-12-31 2010-07-07 广州杰赛科技股份有限公司 一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101594744A (zh) * 2008-05-30 2009-12-02 财团法人工业技术研究院 在可挠式衬底上制作导电图案的方法及其保护油墨
CN101621895A (zh) * 2008-06-30 2010-01-06 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的制造方法
CN101772270A (zh) * 2009-12-31 2010-07-07 广州杰赛科技股份有限公司 一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法

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