CN110740577B - 一种线路板塞孔方法及一种线路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种线路板塞孔方法及线路板，包括如下步骤：清洁，得第一线路板；塞孔，将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板，所述树脂油墨在表面张力的作用下会浸润在所述通孔的孔壁及中间位置；发泡，将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在烘箱中发泡得第三线路板；以及固化，将所述第三线路板置于140‑200℃的烘箱中烘烤10‑30min，得成品线路板；其中，所述垫板具有通气孔。本发明使用发泡塞孔油墨对线路板的通孔进行塞孔，发泡过程中配合使用上下垫板可以在垫板的压力下使树脂材料充满塞孔，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，并减少了后续磨平工序的工作难度。

Description

一种线路板塞孔方法及一种线路板

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板塞孔方法及一种线路板。

背景技术

随着印制线路板不断趋于高密度化和多功能化发展，对线路板的可靠性要求也日益提高。为适应生产不同电子类产品的需求，所设计制造的PCB板已经由单层板发展成双层板或多层板。一般制造双层或多层PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此需要在金属基层上设置相对的隔离孔进行塞孔，使各层线路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。

目前行业中对PCB板隔离孔进行塞孔主要采用普通丝印机印刷树脂油墨塞孔，这种塞孔方式需要制作塞孔的网版和垫板，购买塞孔树脂油墨和丝印机，其塞孔过程中会产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，而且不能塞盲孔。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种线路板塞孔方法及一种线路板，使用发泡塞孔油墨对线路板的通孔进行塞孔，发泡过程中配合使用上下垫板可以在垫板的压力下使树脂材料充满塞孔，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，并减少了后续磨平工序的工作难度。

为了实现以上目的，本发明采取的一种技术方案是：

一种线路板塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：清洁，将需要塞孔的线路板通孔进行清洁，并烘干得第一线路板；塞孔，将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板，所述树脂油墨在表面张力的作用下会浸润在所述通孔的孔壁及中间位置；发泡，将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在烘箱中发泡得第三线路板；以及固化，将所述第三线路板置于140-200℃的烘箱中烘烤10-30min，得成品线路板；其中，所述垫板具有通气孔。

进一步，还包括：镀金属层，位于所述塞孔步骤之前，所述清洁步骤之后，通过电镀工艺将所述线路板上通孔内壁镀上预定厚度范围的所述金属层；以及磨平，位于所述发泡步骤之后，所述固化步骤之前，将所述垫板取下，将所述通孔处的树脂磨平。

进一步，所述金属层的预设厚度为15-45um。

进一步，所述垫板包括上垫板和下垫板，所述上垫板位于所述第二线路板的上表面，所述下垫板位于所述第二线路板的下表面。

进一步，所述上垫板上与所述线路板对应的位置设有通气孔。

进一步，所述下垫板上与所述线路板对应的位置设有通气孔。

进一步，所述通气孔的直径为所述通孔直径的1/3。

进一步，所述发泡温度为110±5℃，发泡时间为5-30s。

本发明还提供了一种线路板，使用上述任一所述的线路板塞孔方法对所述线路板进行塞孔处理。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：使用发泡塞孔油墨对线路板的通孔进行塞孔，在表面张力的作用下所述发泡塞孔油墨浸润在通孔内孔孔壁上，在空气压力的作用下，所述发泡塞孔油墨还有部分位于通孔孔径中间位置并与孔壁上的发泡塞孔油墨相连接。发泡过程中配合使用上下垫板可以在垫板的压力下使树脂材料充满塞孔，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，并减少了后续磨平工序的工作难度。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其有益效果显而易见。

图1所示为本发明一实施例的线路板塞孔方法的流程图；

图2所示为本发明一实施例的通孔内油墨浸润后的线路板通孔截面示意图；

图3所示为本发明一实施例的在没有垫板时通孔内油墨发泡后的线路板通孔截面示意图；

图4所示为本发明一实施例的在没有垫板时通孔内油墨发泡后的线路板通孔截面示意图。

图中部件编号如下：

1发泡塞孔油墨、2通孔、3线路板、4垫板、41通气孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本实施例中，提供一种线路板塞孔方法。如图1所示包括如下步骤：S10清洁，将需要塞孔的线路板通孔进行清洁，并烘干得第一线路板；S20镀金属层，通过电镀工艺将所述第一线路板上通孔内壁镀上预定厚度范围的所述金属层；S30塞孔，将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板，所述树脂油墨在表面张力的作用下会浸润在所述通孔的孔壁及中间位置；S40发泡，将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在烘箱中发泡得第三线路板；S50磨平，位于所述发泡步骤之后，所述固化步骤之前，将所述垫板取下，将所述通孔处的树脂磨平；S60固化，将所述第三线路板置于140-200℃的烘箱中烘烤10-30min，得成品线路板。所述线路板的塞孔方法可以用于塞通孔或盲孔，本实施例以通孔进行说明。

S10所述清洁方法可以采用冲洗、气吹以及超声波振动等方式，清洁完毕后要烘干所述通孔防止水分影响塞孔油墨的浸润效果。

S20根据客户需求，通过化学电镀工艺将线路板的板面及通孔内壁上镀一层一定厚度的金属层。所示所述金属层的预设厚度可根据客户的要求进行选择，优选15-45um。所述金属层优选铜。将金属层维持在预设厚度范围内，可以有效地保证通孔的填充效果，如果金属层过厚，会将通孔堵住，不能进行塞孔加工处理，如果金属层过薄，则对通孔壁不能起到保护作用，所以将金属层的厚度设置可以根据通孔孔径的大小进行调整，即能起到对通孔壁的保护，又能有效地保证通孔的填充效果。

S30所述的塞孔方法可以采用喷墨打印等常规的技术手段将发泡塞孔油墨滴进所述通孔，所述发泡塞孔油墨在表面张力的作用下，浸润所述通孔内孔壁。如图2所示，此时所述发泡塞孔油墨1位于所述通孔2内壁及所述通孔2中间位置。在浸润现象及大气压力的作用下，所述通孔2内的发泡塞孔油墨1在通孔的两端向中间凹陷。

S40，如图3所示在不加垫板的情况下，当达到发泡温度的情况下所述发泡塞孔油墨在几秒内迅速的发泡，由于体积膨胀瞬间凸出线路板3的表面。由于瞬间膨胀所述通孔2内的发泡塞孔油墨会形成很多的气孔，甚至很多的开孔，对所述通孔2起不到保护作用，同时由于发泡后的油墨可能溢至线路板的表面，造成后续清理负担。

如图4所示，本实施例在发泡的过程中采用垫板4加紧，所述加紧方式可以使用气动夹持部，也可以采用多个鸭嘴夹夹持。同时所述垫板4上与所述通孔2相对应的位置设有通气孔41。所述垫板4包括上垫板和下垫板，所述上垫板位于所述线路板3上表面，所述下垫板位于所述线路板3的下表面，所述上垫板与所述通孔2相对应的位置设有通气孔41。所述下垫板可以有通气孔也可以没有，本实施例优选所述下垫板没有所述通气孔41，可以减轻后续清理的负担。对于线路板上的通孔进行塞孔时需要上垫板和下垫板配合。所述通孔41的直径为所述通孔2直径的1/3。利于在发泡的过程层中气体的排出。所述垫板4在瞬间发泡的过程中给所述发泡塞孔油墨一个压力，使的发泡塞孔油墨发泡时优先填充开孔，避免开孔的出现，再通过所述通气孔41溢出以及排气。同时所述通气孔41具有导向作用，防止瞬间塞孔内油墨发泡产生的压力将所述垫板4推开，及防止所述发泡塞孔油墨溢至所述垫板4及所述线路板的夹层内造成后续清理负担。所述发泡温度为所述发泡温度为110±5℃，发泡时间为5-30s。实施例优选发泡温度为105℃、110℃、115℃，优选发泡时间为5s、10 s、15 s、20 s、25 s、30 s。此时发泡塞孔油墨已经处于半固化状态。

S50将所述垫板拆除，此时发泡塞孔油墨处于半固化状态，很容易清理及磨平。且在清理的过程中部分未完全固化的油墨将暴露在空气中的气孔进行填充，防止空洞、气孔的问题。

S60将磨平处理后的第三线路板置于线路板放置架上，并将线路板放置架置于140-200℃的烘箱中烘烤10-30min固化，得成品线路板成品。所述烘箱温度优选200℃、190℃、180℃、150℃以及140℃中的任一温度，所述固化时间优选10min、20min、30min中的任一时间值。

实施例1

S10将需要塞孔的线路板通孔进行清洁，并烘干得第一线路板；S20通过电镀工艺将所述第一线路板上通孔内壁镀上15um厚的铜金属层；S30将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板；S40将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在105℃的烘箱中发泡10s得第三线路板；S50将所述垫板取下，将所述通孔处的树脂磨平；S60将所述第三线路板置于200℃的烘箱中烘烤10min，得成品线路板。

实施例2

S10将需要塞孔的线路板通孔进行清洁，并烘干得第一线路板；S20通过电镀工艺将所述第一线路板上通孔内壁镀上25um厚的铜金属层；S30将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板；S40将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在115℃的烘箱中发泡25s得第三线路板；S50将所述垫板取下，将所述通孔处的树脂磨平；S60将所述第三线路板置于190℃的烘箱中烘烤20min，得成品线路板。

实施例3

S10将需要塞孔的线路板通孔进行清洁，并烘干得第一线路板；S20通过电镀工艺将所述第一线路板上通孔内壁镀上15um厚的铜金属层；S30将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板；S40将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在110℃的烘箱中发泡10s得第三线路板；S50将所述垫板取下，将所述通孔处的树脂磨平；S60将所述第三线路板置于180℃的烘箱中烘烤20min，得成品线路板。

实施例4

S10将需要塞孔的线路板通孔进行清洁，并烘干得第一线路板；S20通过电镀工艺将所述第一线路板上通孔内壁镀上45um厚的铜金属层；S30将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板；S40将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在115℃的烘箱中发泡10s得第三线路板；S50将所述垫板取下，将所述通孔处的树脂磨平；S60将所述第三线路板置于140℃的烘箱中烘烤30min，得成品线路板。

实施例5

S10将需要塞孔的线路板通孔进行清洁，并烘干得第一线路板；S20通过电镀工艺将所述第一线路板上通孔内壁镀上35um厚的铜金属层；S30将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板；S40将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在115℃的烘箱中发泡30s得第三线路板；S50将所述垫板取下，将所述通孔处的树脂磨平；S60将所述第三线路板置于170℃的烘箱中烘烤30min，得成品线路板。

本发明还提供了一种线路板，采用上述上线路板塞孔方法对所述线路板进行塞孔处理。

以上所述仅为本发明的示例性实施例，并非因此限制本发明专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种线路板塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

清洁，将需要塞孔的线路板通孔进行清洁，并烘干得第一线路板；

塞孔，将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板，所述塞孔 油墨在表面张力的作用下会浸润在所述通孔的孔壁及中间位置；

发泡，将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在烘箱中发泡得第三线路板；以及

固化，将所述第三线路板置于140-200℃的烘箱中烘烤10-30min，得成品线路板；

其中，所述垫板具有通气孔。

2.根据权利要求1所述的线路板塞孔方法，其特征在于，还包括：

镀金属层，位于所述塞孔步骤之前，所述清洁步骤之后，通过电镀工艺将所述线路板上通孔内壁镀上预定厚度范围的所述金属层；以及

磨平，位于所述发泡步骤之后，所述固化步骤之前，将所述垫板取下，将所述通孔处的树脂磨平。

3.根据权利要求2所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述金属层的预设厚度为15-45um。

4.根据权利要求3所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述垫板包括上垫板和下垫板，所述上垫板位于所述第二线路板的上表面，所述下垫板位于所述第二线路板的下表面。

5.根据权利要求4所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述上垫板上与所述线路板对应的位置设有通气孔。

6.根据权利要求4或5所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述下垫板上与所述线路板对应的位置设有通气孔。

7.根据权利要求6所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述通气孔的直径为所述通孔直径的1/3。

8.根据权利要求7所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述发泡温度为110±5℃，发泡时间为5-30s。

9.一种线路板，其特征在于，使用权利要求1-8中任一所述的线路板塞孔方法对所述线路板进行塞孔处理。

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