KR20090061861A - 연성인쇄회로기판용 타발장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 타발장치에 관한 것으로, 연성인쇄회로기판을 성형하도록 가압타발부에 압력의 의해 하강하면 타발하는 펀칭상금형을 형성하고, 펀칭상금형에 연성인쇄회로기판의 형태를 형성하는 상금형성형부를 형성하며, 펀칭상금형에 하나 또는 복수개로 관통되어 가압 시에 타발압력으로 발생되는 가압에어를 배출하도록 에어배출공을 형성한 상금형부와, 상기 상금형부의 하부에 연성인쇄회로기판이 공급되어 타발되어 성형하도록 하금형성형부를 구비한 펀칭하금형을 형성하고, 펀칭하금형의 타발 측으로 칩이 배출되는 칩배출구를 형성한 하금형부를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

상금형부, 펀칭상금형, 하금형부, 펀칭하금형, 에어배출공

Description

연성인쇄회로기판용 타발장치 {punching apparatus for flexible printed circuit board}

본 발명은 연성인쇄회로기판용 타발장치에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄 회로 기판(印刷回路基板 ; printed circuit board)은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판. 대부분의 컴퓨터에 사용되는 회로는 이 인쇄 회로 기판에 설치된다. 보통의 인쇄 회로 기판이 만들어지는 순서는 다음과 같다. 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에, 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다. 그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 녹는다. 그 후에 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남아 있다. 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄한다.

상기와 같은 인쇄회로기판은 각종 전자제품의 내부에 각종부품이 장착된 상태로 설치되어 전기제품의 신호를 체계적으로 전달하여 작동되도록 하는데 거의 모든 전자제품에 광역적으로 사용되고 있다.

이러한, 인쇄회로기판은 판형태로 구비되어 유연성이 없고 일정 두께 이하로 제조하기 어려움에 따라 소형화된 전자제품이 점차 보급되면서 휨, 겹침 등이 가능한 연성인쇄회로기판(軟性印刷回路 ; Flexible Printed Circuit Board ; FPCB)이 개발되었다.

이러한, 연성인쇄회로기판은 복잡한 회로를 유연한 절연 필름 위에 형성한 회로 기판. 연성 재료인 폴리에스테르 (Polyester ; PET) 또는 폴리아미드 (Polyimide ; PI)와 같은 내열성 플라스틱 필름을 사용하는 기판으로, 비디오 카메라, 카 스테레오, 컴퓨터와 프린터의 헤드 부분 등에서 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능하다. 이 외에 액정 표시 장치(LCD)와 같은 박형 전자 부품에도 많이 사용되고 있다.

이러한, 연성인쇄회로기판은 전자제품의 소형화 및 경량화 되면서 개발된 것으로, 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내가공성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 전자제품의 핵심부품으로, 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대용 전화기 및 오디오 기기, 캠코더, 프린터, 디브이디, 디스플레이어 장비, 위성장비, 군사장비 및 의료장비에서 널리 사용되고 있다.

상기와 같은 연성인쇄회로기판은 유연성이 있는 얇은 박형으로 제작되어 사용되는 전자제품에 따라 부품을 결합되는 측으로 펀칭금형에 의한 타발작업을 실시하여 가공을 실시한다.

이러한, 종래기술의 펀칭금형을 이용한 타발장치를 제1도 내지 제3도에서 도시한 바 이를 참조하면서 살펴보면 다음과 같다.

중앙에 칩배출구(22)를 구비한 하부금형부(20)에 펀칭하금형(21)의 하금형성형부(23)로 연성인쇄회로기판(1)을 공급하고, 연성인쇄회로기판(1)이 공급되면 상금형부(10)의 펀칭상금형(11)을 하강하여 상금형성형부(12)의 하금형성형부(23)에 접촉되면서 연성인쇄회로기판(1)을 절단하고, 절단된 칩은 칩배출구(22)로 배출되어 타발작업을 마치도록 구성한다.

제1도와 제2도는 금형에 종류에 따라 탄성력을 발생시키는 탄성체(30)를 하금형부(20) 또는 상금형부(10)로 설치하여 사용하는 것으로 그 타발형태는 동일하다.

상기와 같은, 종래기술의 타발장치는 타발 작업 시에 유연성 있는 박형 형태의 연성인쇄회로기판이 하강하는 펀칭상금형의 타발압력에 의해 칩배출구 측으로 휨이 발생하고, 휨이 발생된 상태로 타발함에 따라 밀림에 의한 편심현상이 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 종래기술의 타발장치는 형상을 성형하도록 하부금형부의 펀칭하금형에 공급되는 연성인쇄회로기판이 연배열되어 공급되는 제품인 경우 가압 타발 시 외곽 스크랩이 적게 남은 방향으로 가압압력에 영향을 상대적으로 적게 받음에 따라 제품이 아래로 밀리면서 타발 시 타발면에 전단 및 파단이 불규칙적으로 이루어져 불량이 발생되는 문제점이 있었다.

아울러, 종래기술의 타발장치는 하금형부로 공급되는 연성인쇄회로기판을 타발 시에 가압되는 상금형부의 펀칭상금형에 타발압력에 의해 밀림에 의한 밀림타발현상이 발생하여 제품에 편심 버(burr)가 발생하여 불량의 원인이 되는 문제점이 있었다.

이와 같은, 문제점을 해결하고자 안출된 본 발명의 주목적은 하금형부에 공급된 연성인쇄회로기판을 타발하도록 가압되는 상금형부의 펀칭상금형으로 하나 또는 복수의 에어배출공을 형성하여 타발되는 타발압력을 에어배출공으로 배출하여 감쇄한 상태로 가압함에 따라 연성인쇄회로기판의 밀림현상을 최소화하여 불량율을 축소시켜 생산성을 향상시키는데 있다.

이와 같은, 목적을 달성하고자 안출된 본 발명의 연성인쇄회로기판용 타발장치는 연성인쇄회로기판을 성형하도록 가압타발부에 압력의 의해 하강하면 타발하는 펀칭상금형을 형성하고, 펀칭상금형에 연성인쇄회로기판의 형태를 형성하는 상금형성형부를 형성하며, 펀칭상금형에 하나 또는 복수개로 관통되어 가압 시에 타발압력으로 발생되는 가압에어를 배출하도록 에어배출공을 형성한 상금형부와, 상기 상금형부의 하부에 연성인쇄회로기판이 공급되어 타발되어 성형하도록 하금형성형부를 구비한 펀칭하금형을 형성하고, 펀칭하금형의 타발 측으로 칩이 배출되는 칩배출구를 형성한 하금형부를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 구성된 본 발명의 연성인쇄회로기판용 타발장치는 하금형부에 공급된 연성인쇄회로기판을 타발하도록 가압되는 상금형부의 펀칭상금형으로 하나 또는 복수의 에어배출공을 형성하여 타발되는 타발압력을 에어배출공으로 배출하여 감쇄한 상태로 가압함에 따라 연성인쇄회로기판의 밀림현상을 최소화하여 불량율을 축소시켜 생산성을 향상시키는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명의 연성인쇄회로기판용 타발장치는 하금형부의 펀칭하금형으로 공급되는 연성인쇄회로기판을 상금형부의 펀칭상금형으로 타발 시에 타발압력에 의한 가압에어를 펀칭상금형에 하나 또는 복수개로 관통 형성한 에어배출공을 통해서 배출되면서 가압됨에 따라 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성으로 얇은 박형의 연성인쇄회로기판에 타발압력에 의해 발생되는 가압에어를 제거하여 타발의 정확도를 향상시키는 효과를 제공한다.

그리고, 본 발명의 연성인쇄회로기판용 타발장치는 하금형부에 공급되는 연이어 배열된 연성인쇄회로기판이 펀칭상금형의 가압압력으로 발생되는 가압에어로 위치가 변위되어 밀림에 의한 편심 및 스크랩 협소 부위에 버의 발생을 최소화 하도록 펀칭상금형에 하나 또는 복수개의 에어배출공을 구비하여 가압에어를 외부로 배출하면서 타발함에 따라 불량을 최소화하여 생산성을 향상시키는 효과를 제공한다.

아울러, 본 발명의 연성인쇄회로기판용 타발장치는 하금형부의 펀칭하금형에 연성인쇄회로기판을 공급한 상태에서 하나 또는 복수의 에어배출공이 구비된 상금 형부의 펀칭상금형을 가압타발부의 압력에 의해 타발작업을 실시함에 따라 외부에서 발생되는 가압에어를 에어배출공에서 배출하여 제거한 상태로 타발하여 공급된 연성인쇄회로기판이 수평을 유지함에 따라 불량율이 감소되어 생산성을 증대시키는 효과를 제공한다.

이와 같이, 구성된 본 발명의 연성인쇄회로기판용 타발장치에 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 살펴보면 다음과 같다.

우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않기 위하여 생략한 다.

제4도는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치를 나타내는 구성도이고, 제5도는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치의 다른 형태에 적용된 것을 나타내는 구성도이며, 제6도는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치로 생산된 제품의 표면형상도이다.

제4도 내지 제6도에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 연성인쇄회로기판용 타발장치(100)는 연성인쇄회로기판(1)을 성형하도록 상부에서 하부로 가압되는 펀칭상금형(111)을 형성한 상금형부(110)와, 상기 상금형부(110)의 하부에 연성인쇄회로기판(1)을 공급시켜 성형하는 펀칭하금형(121)을 형성한 하금형부(120)를 포함하 여 구성한다.

상기 상금형부(110)는 연성인쇄회로기판(1)을 성형하도록 가압타발부(113)에 압력의 의해 하강하면 타발하는 펀칭상금형(111)을 형성하고, 펀칭상금형(111)에 연성인쇄회로기판(1)의 형태를 형성하는 상금형성형부(112)를 형성하며, 펀칭상금형(111)에 하나 또는 복수개로 관통되어 가압 시에 타발압력으로 발생되는 가압에어를 배출하도록 에어배출공(114)을 형성하도록 구성한다.

상기 하금형부(120)는 상금형부(110)의 하부에 연성인쇄회로기판(1)이 공급되어 타발되어 성형하도록 하금형성형부(122)를 구비한 펀칭하금형(121)을 형성하고, 펀칭하금형(121)의 타발 측으로 칩이 배출되는 칩배출구(123)를 형성하도록 구성한다.

이와 같이, 구성된 본 발명의 연성인쇄회로기판용 타발장치에 작용을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 하금형부(120)의 펀칭하금형(121)에 중앙으로 칩이 배출되는 칩배출구 (123)를 형성하고, 연성인쇄회로기판(1)에 하부를 성형하는 하금형성형부(122)를 구비한 펀칭하금형(121)의 상부로 연성인쇄회로기판(1)을 하부가 성형되는 위치가 하금형성형부(122)의 상부가 되도록 공급시킨다.

이렇게, 연성인쇄회로기판(1)을 하금형부(120)의 펀칭하금형(121) 상부로 공급한 상태에서 펀칭하금형(121)의 상부로 상금형성형부(112)로 연성인쇄회로기판 (1)의 상부를 성형하도록 펀칭상금형(111)을 가압타발부(113)의 작동으로 하강시켜 타발을 실시한다.

이때, 타발을 실시하기 위해서 가압타발부(113)로 하강되는 펀칭상금형(111)이 타발압력에 따라 발생되는 가압에어가 하금형부(120)의 펀칭하금형(121)에 안치된 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성으로 얇은 박형의 연성인쇄회로기판(1)에 가압되어 밀림현상이나 편심 버의 발생을 억제하도록 펀칭상금형(111)에 하나 또는 복수개의 통공인 에어배출공(114)을 구비하여 타발압력에 의해 발생되는 가압에어를 배출하면서 하강한다.

상기와 같이, 타발을 실시하도록 펀칭상금형(111)을 타발압력에 의해 발생되는 가압에어를 하나 또는 복수개로 구비한 에어배출공(114)을 통해서 배출하면서 하강하여 타발을 실시함에 따라 연성인쇄회로기판(1)이 수평을 유지하면서 가압에어의 영향 없이 가공되어 가공면이 균일하고, 불량율을 축소시켜 생산성을 향상한다.

이렇게, 펀칭상금형(111)을 하강하여 상금형성형부(112)로 상부를 성형하고, 하부를 펀칭하금형(121)의 하금형성형부(122)로 하부를 성형한 후에 성형 시에 발생된 칩은 칩배출구(123)를 통해서 배출하여 타발을 마친다.

따라서, 펀칭상금형(111)에 에어배출공(114)을 하나 또는 복수개로 구비하여 연성인쇄회로기판(1)의 성형을 실시하도록 하강 시에 가압되는 가압에어를 외부로 배출하면서 성형을 실시함으로써, 하금형부(120)에 안치된 연성인쇄회로기판(1)의 타발압력으로 인한 밀림편심 및 스크랩부분의 버의 발생을 억제시켜 품질을 향상하고, 불량을 최소화 하여 생산성을 증대시킨다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시 적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.

제1도는 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치를 나타내는 구성도.

제2도는 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치의 다른 형태를 나타내는 구성도.

제3도는 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치로 생산된 제품의 밀림현상에 의해 불량이 발생한 제품의 표면 형상도.

제4도는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치를 나타내는 구성도.

제5도는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치의 다른 형태에 적용된 것을 나타내는 구성도.

제6도는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치로 생산된 제품의 표면형상도.

*도면에 주요부분에 대한 부호의 설명*

100 : 타발장치 110 : 상금형부

111 : 펀칭상금형 112 : 상금형성형부

113 : 가압타발부 114 : 에어배출공

120 : 하금형부 121 : 펀칭하금형

122 : 하금형성형부 123 : 칩배출구

Claims (1)

1. 연성인쇄회로기판을 성형하도록 가압타발부에 압력의 의해 하강하면 타발하는 펀칭상금형을 형성하고, 펀칭상금형에 연성인쇄회로기판의 형태를 형성하는 상금형성형부를 형성하며, 펀칭상금형에 하나 또는 복수개로 관통되어 가압 시에 타발압력으로 발생되는 가압에어를 배출하도록 에어배출공을 형성한 상금형부와,

   상기 상금형부의 하부에 연성인쇄회로기판이 공급되어 타발되어 성형하도록 하금형성형부를 구비한 펀칭하금형을 형성하고, 펀칭하금형의 타발 측으로 칩이 배출되는 칩배출구를 형성한 하금형부를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판용 타발장치.

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