KR200482294Y1 - 회로기판용 금형장치 - Google Patents

Abstract

회로기판용 금형장치에 관한 것으로, 베이스 상면에 고정되는 하판, 상기 하판으로부터 소정 높이만큼 승강 가능하게 설치되는 상판, 상기 상판이 탄력적으로 지지되도록 상기 하판과 상판 사이에 탄성체가 구비된 하부금형; 상기 하부금형의 상측에 승강 가능하게 설치되는 상부금형; 상기 상부금형의 하강으로 상기 상판이 하강됨에 따라 상기 상부금형을 향해 돌출되면서 인쇄회로기판필름에 성형된 회로기판을 펀칭하도록 상기 하판에 설치되는 다수의 펀칭지그; 상기 펀칭지그에 의해 펀칭된 회로기판이 안착되도록 상기 다수의 펀칭지그와 대응되게 상기 상부금형의 저면에 형성되는 다수의 안착홈부;를 마련하여 한 번에 다수의 회로기판을 펀칭할 수 있고, 상부금형이 하부금형의 상판을 하강시킴에 따라 펀칭지그가 돌출되면서 회로기판을 펀칭하므로 회로기판을 보다 정밀하게 펀칭할 수 있으며, 회로기판의 펀칭 시 발생되는 부스러기를 펀칭지그의 배출부로 배출시킬 수 있고, 부스러기로 인한 펀칭의 정밀도 저하를 줄일 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

회로기판용 금형장치{Mold Apparatus for Circuit Board}

본 발명은 회로기판용 금형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 한번에 다수의 회로기판을 동시에 펀칭하는 회로기판용 금형장치에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(印刷回路基板: Printed Circuit Board)은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜 되는 얇은 판. 대부분의 컴퓨터에 사용되는 회로는 이 인쇄 회로 기판에 설치된다.

보통의 인쇄 회로 기판이 만들어지는 순서는 다음과 같다.

절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다.

그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 녹는다. 그 후에 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남아 있다. 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄한다.

상기와 같은 인쇄회로기판은 각종 전자제품의 내부에 각종 부품이 장착된 상태로 설치되어 전기제품의 신호를 체계적으로 전달하여 작동되도록 하는데 거의 모든 전자제품에 광역적으로 사용되고 있다.

이러한 인쇄회로기판은 판 형태로 구비되어 유연성이 없고 일정 두께 이하로 제조하기 어려움에 따라 소형화된 전자제품이 점차 보급되면서 휨, 겹침 등이 가능한 연성인쇄회로기판(軟性印刷回路, Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이 개발되었다.

이러한 연성인쇄회로기판은 복잡한 회로를 유연한 절연 필름 위에 형성한 회로 기판. 연성 재료인 폴리에스테르(Polyester: PET) 또는 폴리아미드 (Polyimide: PI)와 같은 내열성 플라스틱 필름을 사용하는 기판으로, 비디오 카메라, 카 스테레오, 컴퓨터와 프린터의 헤드 부분 등에서 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능하다.

이 외에 액정 표시 장치(LCD)와 같은 박형 전자 부품에도 많이 사용되고 있다.

이러한 연성인쇄회로기판은 전자제품의 소형화 및 경량화 되면서 개발된 것으로, 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내가공성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 전자제품의 핵심부품으로, 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대용 전화기 및 오디오 기기, 캠코더, 프린터, 디브이디, 디스플레이어 장비, 위성장비, 군사장비 및 의료장비에서 널리 사용되고 있다.

상기와 같은 연성인쇄회로기판은 유연성이 있는 얇은 박형으로 제작되어 사용되는 전자제품에 따라 부품을 결합되는 측으로 펀칭 금형에 의한 타발작업을 실시하여 가공을 실시한다.

이러한 종래기술의 펀칭금형을 이용한 타발장치를 제1도 내지 제3도에서 도시한 바 이를 참조하면서 살펴보면 다음과 같다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 중앙에 칩배출구(22)를 구비한 하부금형부(20)에 펀칭하금형(21)의 하금형성형부(23)로 연성인쇄회로기판(1)을 공급하고, 연성인쇄회로기판(1)이 공급되면 상금형부(10)의 펀칭상금형(11)을 하강하여 상금형성형부(12)의 하금형성형부(23)에 접촉되면서 연성인쇄회로기판(1)을 절단하고, 절단된 칩은 칩배출구(22)로 배출되어 타발작업을 마치도록 구성된다.

제1도와 제2도는 금형에 종류에 따라 탄성력을 발생시키는 탄성체(30)를 하금형부(20) 또는 상금형부(10)로 설치하여 사용하는 것으로, 그 타발형태는 동일하다.

상기와 같은 종래기술의 타발장치는 타발 작업 시에 유연성 있는 박형 형태의 연성인쇄회로기판이 하강하는 펀칭상금형의 타발압력에 의해 칩배출구 측으로 휨이 발생하고, 휨이 발생된 상태로 타발함에 따라 밀림에 의한 편심 현상이 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 종래기술의 타발장치는 형상을 성형하도록 하부금형부의 펀칭하금형에 공급되는 연성인쇄회로기판이 배열되어 공급되는 제품인 경우 가압 타발 시 외곽 스크랩이 적게 남은 방향으로 가압압력에 영향을 상대적으로 적게 받음에 따라 제품이 아래로 밀리면서 타발 시 타발면에 전단 및 파단이 불규칙적으로 이루어져 불량이 발생되는 문제점이 있었다.

아울러 종래기술의 타발장치는 하금형부로 공급되는 연성인쇄회로기판을 타발 시에 가압되는 상금형부의 펀칭상금형에 타발 압력에 의한 밀림타발현상이 발생하여 제품에 편심 버(burr)가 발생하여 불량의 원인이 되는 문제점이 있었다.

예를 들어, 하기 특허문헌 1에는 '연성인쇄회로기판용 타발장치'가 개시되어 있다.

하기 특허문헌 1에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치는 연성인쇄회로기판을 성형하도록 가압타발부에 압력의 의해 하강하면 타발하는 펀칭상금형을 형성하고, 펀칭상금형에 연성인쇄회로기판의 형태를 형성하는 상금형성형부를 형성하며, 펀칭상금형에 하나 또는 복수개로 관통되어 가압 시에 타발압력으로 발생되는 가압에어를 배출하도록 에어배출공을 형성한 상금형부, 상기 상금형부의 하부에 연성인쇄회로기판이 공급되어 타발되어 성형하도록 하금형성형부를 구비한 펀칭하금형을 형성하고, 펀칭하금형의 타발 측으로 칩이 배출되는 칩배출구를 형성한 하금형부를 포함한다.

하기 특허문헌 2에는 '타발용 지지 금형'이 개시되어 있다.

하기 특허문헌 2에 따른 타발용 지지 금형에는 베이스 다이 및 상기 베이스 다이의 일측에 위치되는 피스 다이를 포함하여, 타발물의 타발시 상기 타발물을 지지하되, 상기 타발물에 형성된 단차에 대응되도록, 상기 베이스 다이의 단부와 상기 피스 다이의 단부 간에 단차가 형성된다.

대한민국 특허 공개번호 제10-2009-0061861호(2009년 6월 17일 공개) 대한민국 특허 공개번호 제10-2014-0001668호(2014년 1월 7일 공개)

그러나 종래기술에 따른 회로기판용 금형장치는 금형의 왕복 이동 시 하나의 회로기판만을 제한적으로 펀칭하므로 한 번에 다수의 회로기판을 펀칭하지 못하고, 이로 인해 커팅 효율이 떨어지는 문제점이 있으며, 상부금형의 하강 시 하부금형과 정위치에서 결합되지 못하는 문제점이 있었다.

본 고안의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 한 번에 다수의 회로기판을 펀칭할 수 있는 회로기판용 금형장치를 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 회로기판용 금형장치는 베이스 상면에 고정되는 하판, 상기 하판으로부터 소정 높이만큼 승강 가능하게 설치되는 상판, 상기 상판이 탄력적으로 지지되도록 상기 하판과 상판 사이에 탄성체가 구비된 하부금형; 상기 하부금형의 상측에 승강 가능하게 설치되는 상부금형; 상기 상부금형의 하강으로 상기 상판이 하강됨에 따라 상기 상부금형을 향해 돌출되면서 인쇄회로기판필름에 성형된 회로기판을 펀칭하도록 상기 하판에 설치되는 다수의 펀칭지그; 상기 펀칭지그에 의해 펀칭된 회로기판이 안착되도록 상기 다수의 펀칭지그와 대응되게 상기 상부금형의 저면에 형성되는 다수의 안착홈부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 하부금형은 상기 인쇄회로기판필름이 상기 상판을 따라 안정되게 안착되어 이동되도록 상기 상판의 상면에 형성되는 안내홈부; 상면이 반구 형상으로 이루어져 상기 하판에 설치되며, 상기 상판 및 상기 상부금형이 정위치로 하강되도록 안내하는 안내돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 상부금형은 상기 펀칭지그의 펀칭으로 상기 회로기판이 안정되게 안착되도록 흡입 및 상기 회로기판을 분리 배출 시키도록 에어를 흡입 및 배출시키는 진공흡착부; 상기 상부금형이 전진 및 후퇴되도록 상기 상부금형의 양 측면에 설치되는 상부안내프레임;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 펀칭지그는 일측이 상기 하판에 고정되도록 형성되는 고정부; 상기 인쇄회로기판의 회로기판을 펀칭하도록 형성되는 펀칭부; 상기 회로기판의 펀칭에 의해 발생되는 부스러기가 배출되도록 상기 고정부와 상기 펀칭부 사이에 형성되는 배출부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 회로기판용 금형장치에 의하면, 한 번에 다수의 회로기판을 펀칭할 수 있고, 상부금형이 하부금형의 상판을 하강시킴에 따라 펀칭지그가 돌출되면서 회로기판을 펀칭하므로 회로기판을 보다 정밀하게 펀칭할 수 있으며, 회로기판의 펀칭 시 발생되는 부스러기를 펀칭지그의 배출부로 배출시킬 수 있고, 부스러기로 인한 펀칭의 정밀도 저하를 줄일 수 있다는 효과가 얻어진다.

도 1은 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치를 도시한 단면도,
도 2는 종래기술의 다른 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판용 타발장치를 도시한 단면도,
도 3은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치를 도시한 단면도,
도 4는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치를 도시한 분해 입체도,
도 5는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치의 작동 전 상태를 도시한 단면도,
도 6은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치의 작동 후 상태를 도시한 단면도,
도 7은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금항장치가 후퇴한 상태를 도시한 단면도.

이하 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 3은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치를 도시한 분해 입체도이다.

본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치는 베이스(51) 상면에 고정되는 하판(52), 상기 하판(52)으로부터 소정 높이만큼 승강 가능하게 설치되는 상판(53), 상기 상판(53)이 탄력적으로 지지되도록 상기 하판(52)과 상판(53) 사이에 탄성체(54)가 구비된 하부금형(50), 상기 하부금형(50)의 상측에 승강 가능하게 설치되는 상부금형(70), 상기 상부금형(70)의 하강으로 상기 상판(53)이 하강됨에 따라 상기 상부금형(70)을 향해 돌출되면서 인쇄회로기판필름(1)에 성형된 회로기판을 펀칭하도록 상기 하판(52)에 설치되는 다수의 펀칭지그(57), 상기 펀칭지그(57)에 의해 펀칭된 회로기판이 안착되도록 상기 다수의 펀칭지그(57)와 대응되게 상기 상부금형(70)의 저면에 형성되는 다수의 안착홈부(71)를 포함한다.

본 고안의 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치는 하부금형(50)과 상부금형(70)으로 이루어지는데, 하판(52)과 상판(53)으로 이루어진 하부금형(50)의 상판(53)을 상부금형(70)으로 가압하면서 인쇄회로기판(1)에 성형된 회로기판을 펀칭함과 함께 펀칭된 회로기판을 상부금형(70)의 안착홈부(71)에 안착되게 한다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치는 베이스(51)의 상면에 하부금형(50)을 설치하며, 하부금형(50)의 상측에는 상부금형(70)이 승강 가능하게 설치된다.

상기 하부금형(50)은 베이스(51) 상면에 설치되는 하판(52)과 상기 하판(52)의 상측에 승강 가능하게 설치되는 상판(53)으로 이루어진다. 상기 하판(52)과 상판(53) 사이에는 상판(53)이 승강 가능하게 탄력적으로 설치되도록 탄성체(54)가 설치된다.

상기 탄성체(54)는 상판(53)을 탄력적으로 설치하는 것으로, 상판(53)은 상부금형(70)에 의해 하강된 다음 탄성체(54)의 탄력에 의해 정위치로 상승하게 된다.

상기 상판(54)에는 펀칭지그(57)가 관통되게 설치되도록 다수의 구멍(55)이 형성되고, 상판(54)의 상면에는 인쇄회로기판필름(1)이 정위치로 이동되면서 안정적인 상태로 이동되도록 소정 깊이의 안내홈부(56)가 형성된다.

상기 구멍(55)에는 펀칭지그(57)가 관통되는데, 상기 펀칭지그(57)는 저면이 하판(52)에 고정된다. 이러한 펀칭지그(57)는 인쇄회로기판필름(1)에 성형되어 있는 회로기판(미도시)을 절단하도록 하판(52)에 수직으로 고정된다.

상기 펀칭지그(57)는 대략 일(一)자 형상으로 이루어지는데, 펀칭지그(57)는 하판에 수직으로 고정된다. 상기 펀칭지그(57)는 하판253)에 고정되는 고정부(58), 상기 상판(53)의 구멍(55)을 관통하여 인쇄회로기판(1)의 회로기판을 펀칭하도록 형성되는 펀칭부(59) 및 상기 회로기판의 펀칭에 의해 발생되는 부스러기가 배출되도록 상기 고정부(58)와 펀칭부(59) 사이에 형성되는 배출부(60)로 이루어진다.

또한 하부금형(50)의 하판(52)에는 상면이 반구 형상으로 이루어진 안내돌기(61)가 수직으로 고정된다. 이러한 안내돌기(61)는 상부금형(70)의 하강 시 상부금형(70)이 정위치로 하강되도록 안내하게 된다.

상기 상부금형(70)에는 펀칭지그(57)에 대응되는 위치에 회로기판이 안착되는 안착홈부(71)가 형성된다. 상기 안착홈부(71)는 상부금형(70)의 저면에 소정 깊이로 형성된다.

상기 상부금형(70)의 저면에는 안내돌기(61)에 대응되게 안내구멍(72)이 형성되고, 상부금형(70)에는 안착홈부(71)에 안착된 회로기판이 안착된 상태를 유지하도록 흡입함과 함께 회로기판을 분리시켜 배출시키는 진공흡착부(73)가 설치된다.

이러한 진공흡착부(73)는 펀칭지그(57)에 의해 펀칭되어 안착홈부(71)에 안착된 회로기판을 펀칭 후 떨어지지 않고서 안착된 상태를 유지하도록 진공 상태로 전환된다.

또 진공흡착부(73)는 안착홈부(71)에 안착된 회로기판을 분리시켜 배출되도록 에어를 공급하게 되며, 상기 상부금형(70)에는 진공흡착부(73)를 진공 또는 공기가 배출되게 공기를 공급하는 에어호스(74)가 연결된다.

아울러 상부금형(70)의 양 측면에는 각각 상부금형(70)의 이동을 안내하는 상부안내프레임(75)이 설치된다. 이러한 상부안내프레임(75)은 도 3의 정면에서 보았을 때, 대략 'ㄴ'자 형상으로 이루어진다.

다음 도 3 및 도 4를 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치의 작동방법을 설명한다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치는 베이스(51)의 상면이 하부금형(50)을 설치하고, 하부금형(50)로부터 소정 높이만큼 이격된 상측에는 상부금형(70)을 승강 가능하게 설치한다.

상기 하부금형(50)은 베이스(51)의 상면에 고정되는 하판(52)과 상기 하판(52)으로부터 소정 높이만큼 이격되게 상판(53)을 설치하며, 상판(53)은 탄력에 의해 상승이 이루어지도록 하판(52)과 상판(53) 사이에 탄성체(54)를 설치한다.

즉, 탄성체(54)는 상부금형(70)이 상승됨과 함께 상판(53)을 탄력에 의해 상승시키게 된다. 상기 상판(53)의 상면에는 인쇄회로기판필름(1)이 안정되게 이동시되도록 안내홈부(56)를 형성한다.

또 하판(52)에는 인쇄회로기판필름(1)을 펀칭하는 펀칭지그(57)가 수직으로 고정되고, 펀칭지그(57)는 상판(53)의 구멍(55)에 결합된다. 즉, 펀칭지그(57)는 상판(53)의 하강에 의해 상판(53)의 상측으로 돌출되게 설치된다.

아울러 하판(52)에는 상판(53)의 하강을 안내함은 물론 상부금형(70)이 정위치로 하강되도록 안내돌기(61)를 고정한다.

상기 상부금형(70)은 펀칭지그(57)에 의해 펀칭된 회로기판이 안착되는 안착홈부(71)를 형성한다. 아울러 상부금형(70)에는 하부금형(50)의 상판(53)과 정위치에 결합되도록 안내돌기(61)에 대응되는 안내구멍(72)을 형성한다.

상기 상부금형(70)에는 안착홈부(71)에 안착된 회로기판을 안정되게 장착하도록 진공흡착부(73)를 형성하며, 진공흡착부(73)는 에어호스(74)와 연결되고, 에어호스(74)는 공기압축기(미도시)와 연결된다.

또 상부금형(70)에는 안정되게 후퇴되도록 상부안내프레임(75)을 설치한다. 상기 상부안내프레임(75)은 상부금형(70)의 후퇴 시 안정되게 이동되도록 안내한다.

도 5는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치의 작동 전 상태를 도시한 측면도이다.

도 5에서와 같이, 상기 하부금형(50)은 베이스(51) 상면에 설치되고, 상부금형(70)은 하부금형(50)의 상측으로 소정 높이만큼 이격된 상태로 설치된 상태를 유지하며, 도 3에서와 같이, 인쇄회로기판필름(1)은 하부금형(50)과 상부금형(70) 사이로 공급된다.

도 6은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금형장치의 작동 후 상태를 도시한 측면도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판필름(1)은 하부금형(50)과 상부금형(70) 사이로 지속적으로 이동되며, 상부금형(70)이 하강됨에 따라 인쇄회로기판필름(1)은 일시 정지하게 된다.

상기 상부금형(70)은 하강됨에 따라 안내구멍(72)이 안내돌기(61)에 끼워지면서 정위치로 하강하게 된다.

상기 상부금형(70)은 하부금형(50)의 상판(53)에 접촉되며, 상부금형(70)은 상판(53)이 하판(52)에 접촉될 때까지 하강된다.

이에 따라 하부금형(50)의 하판(52)에 고정된 펀칭지그(57)는 상판(53)의 상측으로 돌출되며, 펀칭지그(57)는 상판(53)의 상측으로 돌출되면서 인쇄회로기판필름(1)에 성형된 회로기판을 펀칭하게 된다.

상기 펀칭지그(57)는 상부금형(70)의 안착홈부(71)까지 삽입되며, 펀칭지그(57)에 의해 펀칭된 회로기판은 펀칭지그(57)에 의해 안착홈부(71)에 안착된다.

이렇게 회로기판이 안착홈부(71)에 안착되며, 에어호스(74)는 진공흡착부(73)를 진공 상태로 전환시켜 안착홈부(71)에 안착된 회로기판이 떨어지지 않도록 진공 상태를 유지하게 된다.

상기 회로기판이 안착홈부(71)에 장착 완료되면, 상부금형(70)은 상승하게 된다.

도 7은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 회로기판용 금항장치가 후퇴한 상태를 도시한 측면도이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 상승된 상부금형(70)은 상부안내프레임(75)을 따라 후퇴하게 된다. 즉, 상부금형(70)은 도 6의 왼쪽에서 회로기판을 안착시킨 다음 도 7의 오른쪽으로 후퇴하게 된다.

상기 상부안내프레임(75)은 상부금형(70)을 안정적으로 이동시켜 안착홈부(71)에 장착된 회로기판의 낙하를 방지하게 된다.

도 7에서와 갈이, 후퇴된 상부금형(70)은 에어호스(74)를 통해 공기가 유입되고, 안착홈부(71)에 장착된 회로기판은 공급되는 에어에 의해 안착홈부(71)로부터 분리 배출된다.

이상 본 고안자에 의해서 이루어진 고안을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 고안은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

50: 하부금형 51: 베이스
52: 하판 53: 상판
54: 탄성체 55: 구멍
56: 안내홈부 57: 펀칭지그
58: 고정부 59: 펀칭부
60: 배출부 61: 안내돌기
70: 상부금형 71: 안착홈부
72: 안내구멍 73: 진공흡착부
74: 에어호스 75: 상부안내프레임

Claims (4)

1. 베이스 상면에 고정되는 하판, 상기 하판으로부터 소정 높이만큼 승강 가능하게 설치되는 상판, 상기 상판이 탄력적으로 지지되도록 상기 하판과 상판 사이에 탄성체가 구비된 하부금형;
   상기 하부금형의 상측에 승강 가능하게 설치되는 상부금형;
   상기 상부금형의 하강으로 상기 상판이 하강됨에 따라 상기 상부금형을 향해 돌출되면서 인쇄회로기판필름에 성형된 회로기판을 펀칭하도록 상기 하판에 설치되는 다수의 펀칭지그;
   상기 펀칭지그에 의해 펀칭된 회로기판이 안착되도록 상기 다수의 펀칭지그와 대응되게 상기 상부금형의 저면에 형성되는 다수의 안착홈부;를 포함하며,
   상기 상부금형은 상기 펀칭지그의 펀칭으로 상기 회로기판이 안정되게 안착되도록 흡입 및 상기 회로기판을 분리 배출 시키도록 에어를 흡입 및 배출시키는 진공흡착부를 포함하는 회로기판용 금형장치에 있어서,
   상기 상부금형이 전진 및 후퇴되도록 상기 상부금형의 양 측면에는 상부안내프레임이 설치되며,
   상기 펀칭지그는 일측이 상기 하판에 고정되도록 형성되는 고정부;
   상기 인쇄회로기판의 회로기판을 펀칭하도록 형성되는 펀칭부;
   상기 회로기판의 펀칭에 의해 발생되는 부스러기가 배출되도록 상기 고정부와 상기 펀칭부 사이에 형성되는 배출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판용 금형장치.
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