KR101613267B1

KR101613267B1 - 연성기판 타발장치 및 이를 이용한 타발방법

Info

Publication number: KR101613267B1
Application number: KR1020140152308A
Authority: KR
Inventors: 김종구; 김재훈
Original assignee: (주)디디피테크
Priority date: 2014-11-04
Filing date: 2014-11-04
Publication date: 2016-04-18

Abstract

본 발명은 상부금형과 하부금형이 모두 승강동작되는 연성기판 타발장치 및 이를 이용한 타발방법이 개시된다.
본 발명은 복수의 결합구와 고정구가 형성된 연성기판에 소정의 패턴을 타공하되, 타발이 진행되는 연성기판의 하부에 배치되고, 상기 결합구에 끼워지는 결합핀이 상부에 형성된 하부금형과, 상기 하부금형의 상부에 배치되고, 상하 방향으로 이동하면서 상기 연성기판을 타발하는 상부금형과, 상기 하부금형을 상하방향으로 승강시키는 승강수단과, 전방에서 상기 연성기판을 탑재하여 후방에 배치된 상기 하부금형의 상부로 공급했다가, 타발이 완료되면 전방으로 복귀시키는 전후이송부를 포함하는 연성기판 타발장치 및 이를 이용한 타발방법에 관한 것이다.

Description

연성기판 타발장치 및 이를 이용한 타발방법 {punching apparatus for flexible printed circuit board and punching method using thereof}

본 발명은 연성기판 타발장치 및 이를 이용한 타발방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상부금형과 하부금형이 모두 승강동작되는 연성기판 타발장치 및 이를 이용한 타발방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄 회로 기판(printed circuit board)은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판. 대부분의 컴퓨터에 사용되는 회로는 이 인쇄 회로 기판에 설치된다. 보통의 인쇄 회로 기판이 만들어지는 순서는 다음과 같다. 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에, 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다. 그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 녹는다. 그 후에 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남아 있다. 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄한다.

상기와 같은 인쇄회로기판은 각종 전자제품의 내부에 각종부품이 장착된 상태로 설치되어 전기제품의 신호를 체계적으로 전달하여 작동되도록 하는데 거의 모든 전자제품에 광역적으로 사용되고 있다. 이러한, 인쇄회로기판은 판형태로 구비되어 유연성이 없고 일정 두께 이하로 제조하기 어려움에 따라 소형화된 전자제품이 점차 보급되면서 휨, 겹침 등이 가능한 연성기판(Flexible Printed Circuit Board ; FPCB)이 개발되었다.

이러한, 연성기판은 복잡한 회로를 유연한 절연 필름 위에 형성한 회로 기판. 연성 재료인 폴리에스테르(Polyester ; PET) 또는 폴리아미드 (Polyimide ; PI)와 같은 내열성 플라스틱 필름을 사용하는 기판으로, 비디오 카메라, 카 스테레오, 컴퓨터와 프린터의 헤드 부분 등에서 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능하다. 이 외에 액정 표시 장치(LCD)와 같은 박형 전자 부품에도 많이 사용되고 있다.

이러한, 연성기판은 전자제품의 소형화 및 경량화 되면서 개발된 것으로, 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내가공성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 전자제품의 핵심부품으로, 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대용 전화기 및 오디오 기기, 캠코더, 프린터, 디브이디, 디스플레이어 장비, 위성장비, 군사장비 및 의료장비에서 널리 사용되고 있다.

상기와 같은 연성기판은 유연성이 있는 얇은 박형으로 제작되어 사용되는 전자제품에 따라 부품을 결합되는 측으로 펀칭금형에 의한 타발작업을 실시하여 가공을 실시한다.

상기와 같은 작업을 시행하는 종래의 타발장치는 타발 작업 시에 유연성 있는 박형 형태의 연성기판이 하강하는 펀칭상금형의 타발압력에 의해 칩배출구 측으로 휨이 발생하고, 휨이 발생된 상태로 타발함에 따라 밀림에 의한 편심현상이 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 종래기술의 타발장치는 형상을 성형하도록 하부금형부의 펀칭하금형에 공급되는 연성기판이 연배열되어 공급되는 제품인 경우 가압 타발 시 외곽 스크랩이 적게 남은 방향으로 가압압력에 영향을 상대적으로 적게 받음에 따라 제품이 아래로 밀리면서 타발 시 타발면에 전단 및 파단이 불규칙적으로 이루어져 불량이 발생되는 문제점이 있었다.

아울러, 종래기술의 타발장치는 하금형부로 공급되는 연성기판을 타발 시에 가압되는 상금형부의 펀칭 상금형에 타발압력에 의해 밀림에 의한 밀림타발현상이 발생하여 제품에 편심 버(burr)가 발생하여 불량의 원인이 되는 문제점이 있었다.

한국공개특허 10-2014-0000035호 '기판 타발장치' (2014.1.2 공개)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 상부금형과 하부금형에 배치된 연성기판을 타발하는 과정에서 연성기판이 타발압력에 의해 밀리지 않도록 고정시켜, 타발작업이 보다 정확하고 안정적으로 이루어질 수 있도록 하는 연성기판 타발장치 및 이를 이용한 타발방법을 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 복수의 결합구와 고정구가 형성된 연성기판에 소정의 패턴을 타공하되, 타발이 진행되는 연성기판의 하부에 배치되고, 상기 결합구에 끼워지는 결합핀이 상부에 형성된 하부금형과, 상기 하부금형의 상부에 배치되고, 상하 방향으로 이동하면서 상기 연성기판을 타발하는 상부금형과, 상기 하부금형을 상하방향으로 승강시키는 승강수단과, 전방에서 상기 연성기판을 탑재하여 후방에 배치된 상기 하부금형의 상부로 공급했다가, 타발이 완료되면 전방으로 복귀시키는 전후이송부를 포함하는 연성기판 타발장치를 제공한다.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 상기 타발장치를 이용하되, 상기 연성기판을 상기 전후이송부에 탑재시키는 단계와, 상기 전후이송부를 후방으로 이송시켜 연성기판을 상기 하부금형과 상부금형 사이로 위치시키는 단계와, 상기 하부금형을 상승시켜 상기 결합핀을 상기 결합구에 끼우고 상기 연성기판의 저면을 지지하는 단계와, 상기 상부금형을 하강시켜 상기 연성기판을 타공하고 상부금형을 상승시키는 단계와, 상기 하부금형을 하강시키는 단계와, 상기 전후이송부를 전방으로 이송시키는 단계를 포함하는 연성기판 타발장치를 이용한 타발방법을 제공한다.

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 상부금형과 하부금형에 배치된 연성기판을 타발하는 과정에서 연성기판이 타발압력에 의해 밀리지 않도록 고정시켜, 타발작업이 보다 정확하고 안정적으로 이루어질 수 있는 효과가 있다.

또한, 연성기판의 타발작업이 연쇄적으로 이루어져 작업의 효율성 및 생산성을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성기판 타발장치의 측단면도,
도 2는 도 1에 있어서 연성기판이 상부금형과 하부금형 사이로 공급된 상태를 보인 측단면도,
도 3은 도 2에 있어서, 하부금형이 상승된 상태를 보인 측단면도,
도 4는 도 3에 있어서, 상부금형이 하강된 상태를 보인 측단면도,
도 5는 도 4에 있어서, 타발이 완료된 연성기판이 전방으로 이송된 상태를 보인 측단면도,
도 6은 하부금형과 베이스기판과 연성기판의 사시도,
도 7은 하부금형과 베이스기판과 연성기판의 분리사시도,
도 8은 베이스기판에 연성기판이 탑재된 상태를 보인 정단면도,
도 9는 고정수단이 베이스기판에 탑재된 연성기판을 고정시킨 상태를 보인 정단면도,
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성기판 타발장치의 작동과정을 보인 측단면도이다.

본 발명에 따른 연성기판의 타발장치는 상부금형과 하부금형이 모두 승강동작되는 것으로, 그 일 실시예를 도 1 내지 도 9에 나타내 보였다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성기판 타발장치의 측단면도이고, 도 6은 하부금형과 베이스기판과 연성기판의 사시도이며, 도 7은 하부금형과 베이스기판과 연성기판의 분리사시도이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 타발장치는 복수의 결합구(11)와 고정구(12)가 형성된 연성기판(10)에 소정의 패턴을 타공하기 위한 것으로서, 타발이 진행되는 연성기판(10)의 하부에 배치되어 연성기판(10)을 지지하고, 상기 결합구(11)에 끼워지는 결합핀(110)이 상부에 형성된 하부금형(100)과, 상기 하부금형(100)의 상부에 배치되고, 상하 방향으로 이동하면서 상기 연성기판(10)을 소정의 패턴으로 타공하는 상부금형(200)과, 상기 하부금형(100)을 상하방향으로 승강시키는 승강수단(300)과, 전방에서 상기 연성기판(10)을 탑재하여 후방에 배치된 상기 하부금형(100)의 상부로 공급했다가, 타발이 완료되면 전방으로 복귀시키는 전후이송부(400)를 포함한다.

기존의 연성기판 타발장치는 하부금형은 정지되고, 상부금형만 승강하면서 연성기판을 타발하였다. 따라서, 타발이 진행되는 동안 연성기판을 잡아주는 수단이 없어, 타발압력에 의해 밀리는 현상이 발생하였다.

본 발명의 경우, 하부금형(100)이 승강수단(300)에 의해 승강동작이 가능하기 때문에, 타발이 이루어질때는 상승하여 연성기판(10)의 저면을 지지함과 동시에, 결합핀(110)을 결합구(11)에 끼워 연성기판(10)이 밀리지 않도록 고정시킨다. 한편, 타발이 이루어지지 않을 때는 하부금형(100)은 하강하여 연성기판(10)에 가해졌던 지지력 및 고정력을 해제하여 연성기판(10) 및 상기 연성기판(10)이 탑재된 전후이송부(400)가 전진 또는 후진할 수 있도록 작용한다.

상기 전후이송부(400)는 하부금형(100) 및 상부금형(200)의 전방에서 연성기판(10)을 탑재하고, 연성기판(10)이 하부금형(100)과 상부금형(200) 사이에 위치되게 후방으로 이동한다. 이후, 하부금형(100)이 상승과 상부금형(200)의 하강으로 연성기판(10)의 타발이 이루어지면 하부금형(100)은 하강하고, 상부금형(200)은 상승하며, 전후이송부(400)는 전진하면서 연성기판(10)을 전방으로 이송시킨다.

이때, 상기 전후이송부(400)는 처음위치로 한번에 복귀할 수 있지만, 설정된 거리만큼만 전진하였다가 정지하는 동작을 반복하면서 처음위치로 복귀하여 연성기판(10)에 구간별로 타발이 이루어지게 할 수도 있다.

변형예로, 전후이송부(400)는 별도의 승강수단과 연결되어 승강하고, 하부금형(100)은 고정된 상태를 유지할 수 있다. 이 경우, 전후이송부(400)가 승강수단에 의해 승강동작이 가능하기 때문에, 타발이 이루어질때는 하강하여 연성기판(10)의 저면이 하부금형(100)에 지지되게 하고, 결합핀(110)을 결합구(11)에 끼워 연성기판(10)이 하부금형(100)에 고정되게 한다. 한편, 타발이 이루어지지 않을 때는 전후이송부(400)는 상승하여 연성기판(10)의 지지력 및 고정력을 해제한 뒤 전진 또는 후진하게 된다.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 전후이송부(400)는, 상기 연성기판(10)이 탑재되고, 상면에 상기 고정구(12)가 끼워지는 고정핀(411)을 형성하며, 상기 결합핀(110)과 대응하는 영역에 통공(412)이 형성된 베이스부재(410)와, 상기 베이스부재(410)의 양측단부에 연결되어 상기 베이스부재(410)를 전후방향으로 이동시키는 이송수단(420)을 포함한다.

상기 베이스부재(410)는 양측에 연성기판(10)의 이동방향과 나란하게 배치된 배치된 이송수단(420)에 의해 전후방향으로 이송된다. 상기 베이스부재(410)는 판형으로 이루어질 수 있으며, 상기 고정구(12)가 끼워지는 고정핀(411)을 상면에 형성하여 이동중이나 타발이 이루어지는 동안 연성기판(10)이 이탈되지 않도록 고정할 수 있다. 상기 베이스부재(410)는 연성기판(10) 또는 연성기판(10)에 타공된 패턴에 따라 그 형상이 다르기 때문에, 필요시 교체 가능하도록 이송수단(420)에 탈착 가능하게 고정된다.

참고로, 상기 통공(412)은 결합핀(110)이 형성되는 일부에만 형성되거나, 베이스부재(410)의 중심부에 전체적으로 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상부금형(200)에는 상기 결합핀(110) 또는 고정핀(411)과 마주하는 부분에 홈 내지 빈공간을 형성한다. 따라서, 타발이 이루어지는 동안 결합핀(110) 또는 고정핀(411)이 상부금형(200)과 부딪히지 않게 되고, 상부금형(200)의 승강동작에 의한 연성기판(10)의 타발작업이 용이하게 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 결합핀(110)의 길이는 상부금형(200)의 승강동작에 의한 연성기판(10)의 타발작업 및 연성기판(10)의 전진 또는 후진동작이 용이하게 이루어지도록 하부금형(100)의 승강 높이 또는 상부금형(100)의 두께보다 짧게 형성된다.

도 8은 베이스기판에 연성기판이 탑재된 상태를 보인 정단면도이고, 도 9는 고정수단이 베이스기판에 탑재된 연성기판을 고정시킨 상태를 보인 정단면도이다.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 이송수단(420)은 가이드레일(421), 상기 가이드레일(421)에 탑재되고 상기 베이스부재(410)와 연결되는 슬라이더(422), 상기 슬라이더(422)에 연결되어 상기 슬라이더(422)를 전진 또는 후진시키는 구동원을 포함하며, 상기 가이드레일(421)의 선단과 후단에는 센서를 장착하여 슬라이더(422) 및 베이스부재(410)의 이동구간을 제한할 수 있다. 보다 상세하게는 상기 센서에서 슬라이더(422) 및 베이스부재(410)를 감지하면 구동원은 작동을 멈춘다.

일례로, 상기 구동원은 모터 및 상기 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하여 상기 슬라이더(422)를 전후방향으로 직선이동시키는 풀리, 와이어 등과 같은 동력전달수단으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 전후이송부(400)는, 상기 이송수단(420)의 상단에 상기 베이스부재(410)에 탑재된 연성기판(10)의 양측단부를 고정하는 고정수단(430)이 형성된다.

일례로, 상기 고정수단(430)은 상기 이송수단(420)의 단부에 힌지를 통해 회동가능하게 연결된 고정판으로 이루어지고, 솔레노이드 등의 동력수단을 통해 베이스부재(410)와 나란하도록 내측으로 접히거나, 베이스부재(410)와 수직하도록 외측으로 펼쳐지면서, 베이스부재(410)에 탑재된 연성기판(10)의 양측단부를 눌러 고정 또는 해제할 수 있다. 상기와 같은 고정수단(430)의 구성으로, 베이스부재(410)에 탑재된 연성기판(10)은 이동중이나 타발작업 시 베이스부재(410)에 평면으로 탑재된 상태를 유지할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 전후이송부(400)는, 상기 이송수단(420) 및 고정수단(430)과 연결되어 상기 연성기판(10) 및 베이스부재(410)의 폭에 맞춰 상기 이송수단(420) 및 고정수단(430)의 간격을 조절하는 간격조절수단(미도시)을 포함한다. 상기 베이스부재(410)의 폭은 연성기판(10)의 폭과 동일하거나 유사하기 때문에 베이스부재(410)는 연성기판(10)의 크기에 따라 폭이 달라지며, 상기 이송수단(420) 및 고정수단(430)의 간격은 베이스기판(410)의 크기에 맞춰 조절되어야 한다.

일례로, 상기 간격조절수단(미도시)은 상기 연성기판(10)의 이동방향과 나란하게 배치된 피니언기어와, 상기 피니언기어의 회전동작에 따라 일측 또는 타측으로 움직이며 그 간격이 조절되는 한쌍의 랙기어로 구성될 수 있으며, 상기 랙기어가 좌우방향으로 직선이동하도록 잡아주는 가이드수단을 추가로 형성할 수 있다. 전술한 실시 예의 경우 상기 이송수단(420) 및 고정수단(430)은 상기 랙기어의 일측 또는 타측단부에 고정될 수 있다. 따라서, 피니언기어를 회전시켜 랙기어에 고정된 이송수단(420) 및 고정수단(430)의 간격을 조절할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 타발장치는 상기 전후이송부(400)를 전진 또는 후진시키고, 하부금형(100)을 상승시켜 연성기판(10)의 저면을 지지하게 하고, 상부금형(200)을 하강 및 승강시켜 연성기판(10)을 타발시키고, 상기 하부금형(100)을 하강시켜 연성기판(10)에 가해졌던 지지력 및 고정력을 해제하고, 상기 전후이송부(400)를 전진하도록 제어하는 컨트롤러(500)를 포함할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성기판 타발장치의 작동과정을 보인 측단면도이다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 타발장치는 복수의 결합구(11)와 고정구(12)가 형성된 연성기판(10)에 소정의 패턴을 타공하기 위한 것으로서, 타발이 진행되는 연성기판(10)의 하부에 배치되어 연성기판(10)을 지지하고, 상기 결합구(11)에 끼워지는 결합핀(110)이 상부에 형성된 하부금형(100)과, 상기 하부금형(100)을 상하방향으로 승강시키는 승강수단(300)과, 상기 하부금형(100)의 상부에 배치되고, 상하 방향으로 이동하면서 상기 연성기판(10)의 상면을 지지하고, 상기 하부금형(100)에 의해 타발이 완료된 연성기판(10)을 전달받는 상부금형(200)과, 전후방향으로 이동하면서 상기 상부금형(200)으로 전달된 연성기판(10)을 전달받는 컨베이어(500), 전방에서 상기 연성기판(10)을 탑재하여 후방에 배치된 상기 하부금형(100)과 상부금형(200)의 사이로 공급했다가, 상기 연성기판(10)의 타발이 완료되면 전방으로 복귀하는 전후이송부(400)를 포함한다.

상기와 같은 타발장치의 구성을 타발과정과 함께 설명하면 다음과 같다. 먼저, 연성기판(10)의 타발을 위해 전후이송부(400)에 연성기판(10)을 탑재하면, 전후이송부(400)는 후방으로 이동하여 연성기판(10)을 하부금형(100)과 상부금형(200) 사이에 배치시킨다. 이후, 하부금형(100)은 승강수단(300)의 작용으로 상승하여 연성기판(10)의 저면을 지지함과 동시에 하부금형(100)의 결합핀(110)은 연성기판(10)의 결합구(11)에 끼워져 연성기판(10)은 하부금형(100)에 고정된다.

이어서, 상부금형(200)은 하강 및 상승하면서 연성기판(10)은 타발이 이루어지고, 연성기판(10)은 타발압력에 의해 상부금형(200)으로 전달된다. 이때, 상기 하부금형(100)은 컴파운드 금형으로서, 최종적으로 필요한 연성기판(10)은 하부금형(100)에 의해 타공되어 상기 상부금형(200)으로 전달되고, 나머지부분은 전후이송부(400)에 탑재된 상태를 유지하게 된다. 이후, 상기 상부금형(200)으로 전달된 연성기판(10)은 전후로 이동하면서 출몰하는 컨베이어(500)의 상부로 재전달되고, 작업자 또는 로봇 등은 상기 컨베이어(500)로 전달된 연성기판(10)을 취할 수 있다.

참고로, 타발이 진행되는 과정에서, 연성기판(10)은 하부금형(100)에 고정된 상태이기 때문에 타발압력에 의해 움직이거나 밀리지 않고 원래 상태를 유지할 수 있다. 또한, 상기와 같은 공정으로 연성기판(10)의 타발이 완료되면 하부금형(100)은 하강하게 되고, 결합핀(110)은 결합구(11)에서 빠져나와 연성기판(10)에 가해졌던 고정력 및 지지력은 해제된다. 이후, 이송수단(420)은 설정된 거리만큼 전진하게 된다.

도 2는 도 1에 있어서 연성기판이 상부금형과 하부금형 사이로 공급된 상태를 보인 측단면도이고, 도 3은 도 2에 있어서, 하부금형이 상승된 상태를 보인 측단면도이며, 도 4는 도 3에 있어서, 상부금형이 하강된 상태를 보인 측단면도이고, 도 5는 도 4에 있어서, 타발이 완료된 연성기판이 전방으로 이송된 상태를 보인 측단면도이다.

본 발명에 따른 타발방법은 전술한 다양한 실시 예의 타발장치를 이용한 것으로, 상기 연성기판(10)을 상기 전후이송부(400)에 탑재시키는 단계와, 상기 전후이송부(400)를 후방으로 이송시켜 연성기판(10)을 상기 하부금형(100)과 상부금형 (200)사이로 위치시키는 단계와, 상기 하부금형(100)을 상승시켜 상기 결합핀(110)을 상기 결합구(11)에 끼우고 상기 연성기판(10)의 저면을 지지하는 단계와, 상기 상부금형(200)을 하강시켜 상기 연성기판(10)을 타공하고 상부금형(200)을 상승시키는 단계와, 상기 하부금형(100)을 하강시키는 단계와, 상기 전후이송부(400)를 전방으로 이송시키는 단계를 포함한다.

보다 상세하게는, 연성기판(10)의 타발을 위해 베이스부재(410)의 상부에 연성기판(10)을 탑재하고, 고정수단(430)을 이용하여 베이스부재(410)에 탑재된 연성기판(10)의 양측단부를 고정시킨다. 이때, 상기 베이스부재(410)에 형성된 고정핀(411)은 연성기판(10)의 고정구(12)에 끼워져 연성기판(10)은 베이스부재(410)에 고정된 상태이다.

이후, 상기 베이스부재(410) 및 베이스부재(410)에 탑재된 연성기판(10)은 이송수단(420)에 의해 후방으로 이동하여 하부금형(100)과 상부금형(200) 사이에 배치된다. 하부금형(100)은 승강수단(300)의 작용으로 상승하여 연성기판(10)의 저면을 지지함과 동시에 하부금형(100)의 결합핀(110)은 연성기판(10)의 결합구(11)에 끼워져 연성기판(10)은 하부금형(100)에 고정된다.

이어서, 상부금형(200)은 빠르게 하강 및 상승하면서 연성기판(10)의 타발이 이루어질 수 있다. 이때, 상부금형(200) 또는 하부금형(100)은 블랭킹 금형, 피어싱 금형, 컴파운드 금형 등으로 이루어질 수 있다.

상기와 같이 타발이 진행되는 동안, 연성기판(10)은 하부금형(100)에 고정된 상태이기 때문에 타발압력에 의해 움직이거나 밀리지 않고 원래 상태를 유지할 수 있다. 상기와 같은 공정으로 연성기판(10)의 타발이 완료되면 하부금형(100)은 하강하게 되고, 결합핀(110)은 결합구(11)에서 빠져나와 연성기판(10)에 가해졌던 고정력 및 지지력은 해제된다. 이후, 이송수단(420)은 설정된 거리만큼 전진하면서 베이스부재(410) 및 연성기판(10)을 전방으로 이송시킨다.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 전후이송부(400)는 타발이 이루어지지 않은 연성기판(10)의 영역이 하부금형(100)과 상부금형(200) 사이로 위치하여 타발이 이루어지도록 설정된 거리만큼만 전진한다.

이때, 설정된 거리는 전후이송부(400)가 연성기판(10)을 탑재시키고 타발을 위해 하부금형(100)과 상부금형(200)의 사이까지 후진했던 거리보다 짧거나 같을 수 있다.

상기 전후이송부(400)는 연성기판(10)의 타발이 이루어진 다음 연성기판(10)이 탑재되었던 처음위치로 한번에 복귀할 수 있지만, 설정된 거리만큼만 전진하였다가 정지하는 동작을 반복하면서 처음위치로 복귀할 수 있다. 후자의 경우, 연서어기판(10)의 전방영역에 타발이 완료되고 전후이송부(400)가 전진하는 과정에서 일시정지하면 하강해있던 하부금형(100)은 다시 상승하고, 상승해있던 상부금형(200)은 하강하여 연성기판(10)의 후방영역에 타발을 진행하는 것이다. 결과적으로, 하나의 연성기판(10)에 동일한 복수의 패턴을 구간별로 타발시킬 수 있다.

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 상부금형(200)과 하부금형(100)에 배치된 연성기판(10)을 타발하는 과정에서 연성기판(10)이 타발압력에 의해 밀리지 않도록 고정시켜, 타발작업이 보다 정확하고 안정적으로 이루어질 수 있고, 연성기판(10)의 타발작업이 연쇄적으로 이루어져 작업의 효율성 및 생산성을 높일 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

10 : 연성기판 11 : 결합구
12 : 고정구 100 : 하부금형
110 : 결합핀 200 : 상부금형
300 : 승강수단 400 : 전후이송부
410 : 베이스부재 411 : 고정핀
412 : 통공 420 : 이송수단
421 : 가이드레일 422 : 슬라이더
430 : 고정수단 500 : 컨베이어

Claims

복수의 결합구와 고정구가 형성된 연성기판에 소정의 패턴을 타공하기 위한 연성기판의 타발장치에 있어서,
타발이 진행되는 연성기판의 하부에 배치되고, 상기 결합구에 끼워지는 결합핀이 상부에 형성된 하부금형;
상기 하부금형의 상부에 배치되고, 상하 방향으로 이동하면서 상기 연성기판을 타발하는 상부금형;
상기 하부금형을 상하방향으로 승강시키는 승강수단; 및
전방에서 상기 연성기판을 탑재하여 후방에 배치된 상기 하부금형의 상부로 공급했다가, 타발이 완료되면 전방으로 복귀시키는 전후이송부;를 포함하되,
상기 전후이송부는,
상기 연성기판이 탑재되고, 상면에 상기 고정구가 끼워지는 고정핀을 형성하며, 상기 결합핀과 대응하는 영역에 통공이 형성된 베이스부재와
상기 베이스부재의 양측단부에 연결되어 상기 베이스부재를 전후방향으로 이동시키는 이송수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성기판 타발장치.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 전후이송부는, 상기 이송수단의 상단에 상기 베이스부재에 탑재된 연성기판의 양측단부를 고정하는 고정수단이 형성된 것을 특징으로 하는 연성기판 타발장치.
제 3항에 있어서,
상기 전후이송부는,
상기 이송수단 및 고정수단과 연결되어 상기 연성기판 및 베이스부재의 폭에 맞춰 상기 이송수단 및 고정수단의 간격을 조절하는 간격조절수단을 포함하는 연성기판 타발장치.
복수의 결합구와 고정구가 형성된 연성기판에 소정의 패턴을 타공하기 위한 연성기판의 타발장치에 있어서,
타발이 진행되는 연성기판의 하부에 배치되고, 상기 결합구에 끼워지는 결합핀이 상부에 형성된 하부금형;
상기 하부금형을 상하방향으로 승강시키는 승강수단;
상기 하부금형의 상부에 배치되고, 상하 방향으로 이동하면서 상기 연성기판의 상면을 지지하고, 상기 하부금형에 의해 타발이 완료된 연성기판을 전달받는 상부금형;
전후방향으로 이동하면서 상기 상부금형으로 전달된 연성기판을 전달받는 컨베이어; 및
전방에서 상기 연성기판을 탑재하여 후방에 배치된 상기 하부금형과 상부금형의 사이로 공급했다가, 상기 연성기판의 타발이 완료되면 전방으로 복귀하는 전후이송부;를 포함하되,
상기 전후이송부는,
상기 연성기판이 탑재되고, 상면에 상기 고정구가 끼워지는 고정핀을 형성하며, 상기 결합핀과 대응하는 영역에 통공이 형성된 베이스부재와
상기 베이스부재의 양측단부에 연결되어 상기 베이스부재를 전후방향으로 이동시키는 이송수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성기판 타발장치.
삭제
제 1항 또는 제3항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 기재된 연성기판 타발장치를 이용한 타발방법에 있어서,
상기 연성기판을 상기 전후이송부에 탑재시키는 단계;
상기 전후이송부를 후방으로 이송시켜 연성기판을 상기 하부금형과 상부금형 사이로 위치시키는 단계;
상기 하부금형을 상승시켜 상기 결합핀을 상기 결합구에 끼우고 상기 연성기판의 저면을 지지하는 단계;
상기 상부금형을 하강시켜 상기 연성기판을 타공하고 상부금형을 상승시키는 단계;
상기 하부금형을 하강시키는 단계;
상기 전후이송부를 전방으로 이송시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성기판 타발장치를 이용한 타발방법.
제 7항에 있어서,
상기 전후이송부는 타발이 이루어지지 않은 연성기판의 영역이 상기 하부금형과 상부금형 사이로 위치하여 타발이 이루어지도록 설정된 거리만큼만 전진하는 것을 특징으로 하는 연성기판 타발장치를 이용한 타발방법.