KR100728710B1 - 천공용 금형 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판에 슬롯 및 장착공을 천공하기 위한 것으로, 슬롯 및 장착공을 천공하기 위한 절삭날이 하단부에 형성되는 펀치와, 천공장비의 승강수단에 결합되는 상부홀더와, 상기 상부홀더의 하부에 결합되고 상기 펀치를 장착하기 위한 장착공이 형성되는 제 1 지지플레이트와, 상기 제 1 지지플레이트에서 하향으로 소정 간격 이격되어지되 이동 가능하게 결합되고 그 중심에는 상기 펀치가 관통 가능하도록 관통공이 형성되는 제 1 스트리퍼와, 상기 상부홀더 및 제 1 지지플레이트를 관통하여 결합되고 제 1 스트리퍼의 이동방향을 안내하며 그를 하향으로 탄성 편의시키는 가이드 포스트를 포함하여 구성되어지되, 상기 펀치는 서로 결합 및 분해가 가능한 복수의 단위 펀치로 이루어지는 바, 천공 시 슬롯 또는 홀의 둘레에 백화(白化)현상, 찢김 현상 및 버가 발생되는 것을 방지할 수 있는 천공용 금형을 제공하는데 그 목적이 있다.

연성인쇄회로기판, 천공, 금형, 단위 펀치, 단위 형판

Description

천공용 금형 {Punching Mold}

도 1은 본 발명에 의한 천공용 금형을 도시하는 사시도.

도 2는 상기 도 1의 분해사시도.

도 3은 도 1의 A-A선에 대한 단면도.

도 4와 도 5는 본 발명에 의한 천공용 금형 중 펀치와 형판의 분해사시도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100 : 상부금형 110 : 상부홀더

120 : 제 1 지지플레이트 130 : 제 1 스트리퍼

140 : 제 2 스트리퍼 150 : 가이드 포스트

160 : 스토퍼 170 : 펀치

200 : 하부금형 210 : 형판

220 : 제 2 지지플레이트 230 : 하부홀더

300 : 승강수단 400 : 테이블

본 발명은 연성인쇄회로기판과 같이 두께가 얇은 박판에 슬롯 또는 각종 홀을 천공하기 위한 천공용 금형에 관한 것으로, 구체적으로는 천공 시 슬롯 또는 홀의 둘레에 백화(白化)현상, 찢김 현상 및 버가 발생되는 것을 방지할 수 있는 천공용 금형에 관한 것이다.

연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)이란, 연성 재료인 폴리에스터 또는 폴리이미드와 같은 내열성 플라스틱 필름 위에 미세회로가 인쇄된 회로기판으로, 형상의 변형이 가능하되 반복 굽힘에 대한 내구성이 높으며, 고밀도 및 3차원 배선이 가능할 뿐만 아니라 배선 오류가 없고 조립이 양호한 장점을 갖고 있다. 이에 연성인쇄회로기판은 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 이동통신 단말기, 비디오/오디오기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비 및 의료장비 등에 폭넓게 사용되고 있다.

이러한 연성인쇄회로기판에는 다양한 부품들을 전기적 및 기계적으로 연결하기 위하여 패턴(Pattern), 인터페이스(Interface), 패드(Pad), 탭(Tap) 및 슬롯, 각종 홀이 형성되는데, 상술한 연결수단들은 전자기기가 소형화, 경량화, 다기능화 됨에 따라 그 크기 또한 매우 작아지고 있는 추세이다.

이 중에서 상기 슬롯 및 홀은 상술한 바와 같이 프레스 등과 같은 천공장치에 의해 가공되는데, 종래의 천공장비의 경우 연성인쇄회로기판을 천공하는 천공용 금형의 정밀도가 낮아 천공하는 과정 중 발생되는 전단응력에 의하여 슬롯 및 홀의 둘레에 조직이 변하는 백화(白化)현상이 일어나거나 그 둘레에 깔쭉깔쭉하고 뾰족 한 형태의 버(Burr)가 발생된다. 또한, 천공 후 상승하는 천공용 금형을 따라 연성인쇄회로기판의 일부가 상승하며 슬롯 및 장착공의 둘레가 찢어지는 문제가 종종 발생되었다. 이로 인하여 종래의 천공장비를 이용한 천공작업 시에는 슬롯 및 장착공을 천공한 후 추가적으로 세이빙과 같은 마무리 과정이 반드시 필요로 하게 된다. 특히, 이동통신 단말기의 카메라 모듈을 연결하기 위하여 연성인쇄회로기판에 형성된 슬롯 또는 홀의 경우에는 그 크기가 매우 미세하여 상술한 바와 같은 문제점이 더욱 쉽게 발생된다.

이를 최소화하기 위하여 최근에는 와이어 절단기를 사용하여 슬롯 및 홀을 천공을 하기도 하지만, 와이어 절단기의 일반적인 절단 와이어는 그 직경이 이동통신 단말기의 카메라 모듈을 연결하기 위한 슬롯의 폭 또는 홀의 직경보다 크게 제작되는 바, 천공이 불가능하다. 설령, 절단 와이어를 상기 슬롯의 폭 또는 홀의 직경보다 작은 직경을 제작하여 사용하더라도, 그 횡단면 형상이 원형이므로 모서리에 직각도가 요구되는 사각 슬롯의 천공에는 적합하지 못하다.

따라서 본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서 천공 시 슬롯 또는 홀의 둘레에 백화(白化)현상, 찢김 현상 및 버가 발생되는 것을 방지할 수 있는 천공용 금형을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 미세한 크기의 슬롯뿐만 아니라 모서리마다 직각도가 요구되는 사각 슬롯도 천공할 수 있는 천공용 금형을 제공하는데 있다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 천공용 금형은 연성인쇄회로기판에 슬롯 및 장착공을 천공하기 위한 것으로, 슬롯 및 장착공을 천공하기 위한 절삭날이 하단부에 형성되는 펀치와, 천공장비의 승강수단에 결합되는 상부홀더와, 상기 상부홀더의 하부에 결합되고 상기 펀치를 장착하기 위한 장착공이 형성되는 제 1 지지플레이트와, 상기 제 1 지지플레이트에서 하향으로 소정 간격 이격되어지되 이동 가능하게 결합되고 그 중심에는 상기 펀치가 관통 가능하도록 관통공이 형성되는 제 1 스트리퍼와, 상기 상부홀더 및 제 1 지지플레이트를 관통하여 결합되고 제 1 스트리퍼의 이동방향을 안내하며 그를 하향으로 탄성 편의시키는 가이드 포스트를 포함하여 구성되어지되, 상기 펀치는 서로 결합 및 분해가 가능한 복수의 단위 펀치로 이루어진다.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 천공용 금형을 도시하는 사시도이고, 도 2는 상기 도 1의 분해사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A선에 대한 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명 천공용 금형은 천공장비의 승강수단(300)에 결합되는 상부금형(100)과, 상기 상부금형(100)으로부터 하향으로 소정 거리 이격된 위치, 즉 천공장비의 테이블(400)에 결합되는 하부금형(200)을 포함하여 구성된다. 이때, 상기 상부금형(100)과 하부금형(200)이 각각 결합되는 승강수단(300)과 테이블(400)을 포함하는 천공장비는 일반적인 것으로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명 천공용 금형을 구성하는 상부금형(100)과 하부금형(200) 중 상기 상부금형(100)에 대해 살펴보면 다음과 같다.

상기 상부금형(100)은 상술한 바와 같이 상기 승강수단(300)에 결합되고 승강수단(300)과 함께 상하방향으로 이동하며 연성인쇄회로기판에 슬롯 및 홀을 가공하기 위한 것이다. 그 구성은 상기 상부금형(100)을 승강수단(300)에 결합시키는 상부홀더(110), 펀치(170)가 고정 결합되는 제 1 지지플레이트(120), 천공 시 연성인쇄회로기판의 유동을 방지하는 제 1 및 제 2 스트리퍼(130, 140), 상기 제 1 스트리퍼(130)의 이동을 안내하는 가이드 포스트(150), 상기 제 1 스트리퍼(130)가 임의로 이동되는 것을 방지하기 위한 스토퍼(160) 및 연성인쇄회로기판에 슬롯 및 홀을 천공하는 펀치(170)로 구성된다.

상기 각 구성요소(110 ~ 170) 중 상기 상부홀더(110)는 소정 두께를 가지며 전후방향의 길이가 좌우방향의 길이보다 긴 직육면체 형상으로 형성되는 상판(112)과, 상기 상판(112)의 하면에서 하향으로 돌출되게 형성되고 좌우방향 길이가 상판판(112)에 비하여 짧은 하판(114)으로 이루어진다. 또한, 상기 상판(112)의 전후방향 양 단부에는 상기 제 1 지지플레이트(120)와의 결합을 위한 결합나사(182)가 삽입되는 제 1 결합나사공(116a)과 상기 가이드 포스트(150)가 삽입되는 제 1 가이드 홀(116b)이 각각 한 쌍씩 형성되고, 좌우방향 양 단부에는 승강수단(300)과의 결합을 위한 고정나사(미도시)가 삽입되는 고정나사공(116c)이 형성된다. 또한, 상기 상판(112)의 전후방향 양단부에는 한 쌍의 센터 홈(118a)이 형성되고, 상기 하판(114)의 중심에는 소정 깊이의 삽입홈(118b)이 형성된다.

이때, 상기 센터 홈(118a)과 삽입홈(118b) 중 센터 홈(118a)에는 상기 상부홀더(110)를 포함하는 상부금형(100)의 결합위치를 정렬하기 위하여 승강수단(300)에 구비되는 센터 핀(310)이 삽입되고, 상기 삽입홈(118b)에는 상기 제 2 스트리퍼(140)를 하향으로 탄성 편의시키는 탄성수단(186)이 구비된다.

한편, 상기 승강수단(300)의 하면 중 가이드 포스트(150)의 상단과 대응되는 위치에는 소정 깊이의 안착홈(320)이 형성되고, 상기 안착홈(320)에는 상기 가이드 포스트(150)의 하단에 결합되는 제 1 스트리퍼(130)가 상기 제 1 지지플레이트로부터 소정 간격 이격되도록 가이드 포스트(150)를 하향으로 탄성 편의시키는 스프링(330)이 구비된다.

상기 제 1 지지플레이트(120)는 상기 상부홀더(110)의 하판(114)과 동일한 형상 및 넓이와 소정의 두께를 갖는 직육면체 형상으로 형성되고, 상기 결합나사(182)에 의해 상부홀더(110)의 하부에 결합된다. 또한, 상기 제 1 지지플레이트(120) 중 상기 제 1 결합나사공(116a) 및 제 1 가이드 홀(116b)과 대응되는 위치에는 상기 결합나사(182) 및 가이드 포스트(150)가 각각 결합 및 삽입되는 제 2 결합나사공(122a) 및 제 2 가이드 홀(122b)이 형성되며, 상기 제 2 가이드 홀(122b)에는 그를 관통하는 가이드 포스트(150)의 이동이 원활하도록 볼 부시와 같은 리니어 부시(124)가 마련된다. 또한, 상기 제 1 지지플레이트(120)의 중심에는 펀 치(170)의 상단 일부가 삽입 고정되는 장착공(126)이 형성된다.

상기 제 1 스트리퍼(130)는 상기 제 1 지지플레이트(120)와 동일한 형상 및 크기를 갖는 직육면체 형상으로 형성되고, 제 1 지지플레이트(120)와 소정 간격 이격되게 위치되며, 상기 가이드 포스트(150)에 고정되어 외력 인가 시 그와 함께 의해 상하로 이동된다. 또한, 상기 제 1 스트리퍼(130)의 중심에는 상기 펀치(170)가 관통되는 관통공(132)이 형성되고, 상기 제 2 가이드 홀(122b)과 대응되는 위치에는 상기 가이드 포스트(150)의 하단이 삽입 고정되는 제 3 가이드 홀(134b)이 형성된다. 또한, 상기 제 1 스트리퍼(130)의 하면에는 후술할 제 2 지지플레이트(220)의 결합위치를 정렬하기 위한 센터 핀(340)이 삽입되는 상부 센터 홈(136)이 형성된다.

이때, 상기 관통공(132)은 상기 제 1 스트리퍼(130) 이동 시 상기 펀치(170)와 간섭이 발생되지 아니하여야 하고, 상기 제 3 가이드 홀(134b)은 제 1 스트리퍼(130) 이동 시 그 내부에 삽입 고정된 상기 가이드 포스트(150)의 하단이 이탈되지 아니하여야 한다. 이를 위해서 상기 관통공(132)은 상기 펀치(170)보다 충분히 넓게 형성되고, 상기 제 3 가이드 홀(134b)은 상기 가이드 포스트(150)의 하단과 억지 끼움 방식으로 고정된다. 물론, 상기 제 3 가이드 홀(134b)와 그에 삽입되는 가이드 포스트(150)의 하단을 본딩하여 고정시키는 것이 가장 바람직하다.

여기서 상기 제 1 스트리퍼(130)는 상술한 바와 같이 가이드 포스트(150)의 하단에 고정되고, 상기 가이드 포스트(150)는 상기 승강수단(300)의 안착홈(320)에 구비된 스프링(330)에 의해 하향으로 탄성 편의되는 바, 외력 인가 시에만 즉, 상기 승강수단(300)이 상기 가이드 포스트(150)를 끌어올릴 때에만 상부로 이동하게 된다.

상기 펀치(170)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제 1 지지플레이트(120)의 장착공(126)과 상기 제 1 스트리퍼(130)의 관통공(132)의 내부에 구비되어지되, 그 상단이 상기 장착공(126)에 억지 끼움 방식으로 고정된다. 물론, 상기 제 3 가이드 홀(134b)에 가이드 포스트(150)를 고정시킬 때와 마찬가지로, 상기 펀치(170)를 상기 장착공(126)에 본딩하여 고정시키는 것이 가장 바람직하다.

이때, 상기 펀치(170)는 서로 결합 및 분해가 가능한 8개의 단위 펀치(170a ~ 170h)로 이루어지며, 상기 각 단위 펀치(170a ~ 170h)의 하단 일부에는 하향으로 돌출되도록 가공한 절삭날(172)이 마련된다.(도 4는 절삭날(172)이 보다 명확하게 나타나도록 상기 펀치(170)를 뒤집어 놓은 형상을 도시한다)
이러한 8개의 단위 펀치(170a ~ 170h)가 결합된 상기 펀치(170)는 속이 빈 중공의 정사각관 형상을 이루게 되고, 상기 8개의 절삭날(172)들은 상기 펀치(170)의 하단 둘레를 따라 즉, 정사각형을 이루도록 배열된다. 본 실시예에서는 상기 펀치(170)가 정사각관 형상으로 형성되는 경우만을 설명하고 있으나, 상기 펀치(170)는 중공형 파이프 구조라면 어떠한 형상으로도 제작될 수 있다. 이와 같이 복수의 단위 펀치를 제작한 후 상기 복수의 단위 펀치를 결합시켜 하나의 펀치(170)를 만드는 것은, 미세한 크기의 절삭날(172)을 보다 용이하게 가공하고, 절삭날(172)의 각 모서리마다 직각도를 정확하게 유지하기 위함이다.

여기서, 상기 펀치(170) 및 절삭날(172)의 형상은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 원형을 포함하는 다각형으로 형성될 수 있으며 그로 인해 천공되는 슬롯 및 홀의 형상은 상기 절삭날(172)의 횡단면 형상과 동일한 형상으로 형성된다. 뿐만 아니라 상기 단위 펀치의 개수 또한 상기와 같이 8개에 한정되는 것은 아니며 사용자의 필요에 따라 변경 가능함은 물론이다.

상기 제 2 스트리퍼(140)는 상기 펀치(170)의 내부 즉, 상기 펀치(170)의 중공부위에 구비되고, 그들 사이에는 제 2 스트리퍼(140)의 이동이 원활하도록 리니어 부시(174)가 마련되고, 제 2 스트리퍼(140)의 상부에는 상술한 바와 같이 탄성수단(186)이 마련된다. 이때, 상기 탄성수단(186)은 스프링(186a)과 그의 탄성력을 상기 제 2 스트리퍼(140)로 전달하는 이동체(186b)를 포함하여 구성되는 바, 제 2 스트리퍼(140)는 상기 탄성수단(186)에 의해 하향으로 탄성 편의되고, 상기 제 1 스트리퍼(130)와 마찬가지 원리로 상기 이동체(186b)가 상기 상부홀더(110)에 의해 상부로 끌어 올려질 때에만 상부로 이동하게 된다.

여기서 상기 제 1 및 제 2 스트리퍼(130, 140)의 하단은 상기 절삭날(172)의 하단보다 더 돌출되게 형성되는데, 이는 상술한 바와 같이 천공 시 연성인쇄회로기판의 유동을 방지하고, 천공 후 상기 펀치(170)가 연성인쇄회로기판으로부터 완전히 빠져나간 후 상기 연성인쇄회로기판과 이격될 수 있도록 하기 위함이다.

상기 스토퍼(160)는 제 1 스트리퍼(130)가 임의로 이동되는 것을 방지하기 위한 것으로 상기 제 1 지지플레이트(120)와 제 1 스트리퍼(130) 사이에 탈착 가능하게 결합된다. 즉, 상기 스토퍼(160) 탈거했을 경우에만 제 1 스트리퍼(130)가 이동하게 되는 바, 천공용 금형을 사용하지 않을 경우 제 1 지지플레이트(120)와 제 1 스트리퍼(130) 사이에 스토퍼(160)를 장착하면, 제 1 스트리퍼(130)의 이동이 제한되어 펀치(170)의 절삭날(172)이 외부로 노출되지 아니하며, 이에 따라 절삭날(172)을 보호할 수 있게 된다.

도 1 내지 도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 하부금형(200)은 상기 펀치에 대응되는 형판(210)과, 상기 형판(210)이 삽입 고정되는 제 2 지지플레이트(220)와, 상기 제 2 지지플레이트(220)가 고정되는 하부홀더(230)를 포함하여 구성된다.

상기 형판(210)은 상기 펀치(170)의 절삭날(172)이 연성인쇄회로기판을 관통한 후 인입될 수 있도록 상기 펀치(170)의 절삭날(172)과 대응되는 부위에 절삭날 관통공(212)이 소정 깊이로 형성되고, 상기 절삭날 관통공(212)의 하부에는 하향으로 확장되게 형성되는 배출공(214)이 형성된다. 이때, 상기 형판(210)은 서로 결합 및 분해가 가능한 복수의 단위 형판(210a ~ 210d)으로 이루어져, 상기 절삭날 관통공(212)과 배출공(214)의 크기가 매우 작더라도 정교하게 가공할 수 있고, 상기 절삭날 관통공(212)과 배출공(214)의 직각도를 매우 정확하게 유지할 수 있다. 이때, 본 실시예에서는 상기 단위 형판(210a ~ 210e)의 개수는 5개로 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 그 수를 증감할 수 있다. 또한, 상기 형판(210)에 형성된 절삭날 관통공(212)은 상기 절삭날(172)과 동일한 형상으로 형성되어야만 한다.

상기 제 2 지지플레이트(220)는 상기 제 1 지지플레이트(120)와 동일한 형상 및 넓이와 소정의 두께를 갖는 직육면체 형상으로 형성되고, 소정의 나사(240)에 의해 상기 하부홀더(230)와 결합된다. 또한, 상기 제 2 지지플레이트(220)에는 상기 제 1 스트리퍼(130)의 하면에 형성된 상부 센터 홈(136)과 대응되는 위치에 하부 센터 홈(222)이 형성되어 센터 핀(340)이 삽입 가능하며, 이로 인하여 하부홀더의 결합위치를 정렬할 수 있다. 또한, 상기 제 2 지지플레이트(220)에는 나사공(224)이 형성되어 상기 하부홀더(230)와 나사결합되고, 상기 하부홀더(230)는 클램프와 같은 고정용 공구(410)에 의해 천공장비의 테이블(400)에 고정된다.

여기서, 상기 제 1 및 제 2 스트리퍼(130, 140)와 상기 제 2 플레이트(220)의 서로 대면하는 면은 초정밀 연마를 하게 된다. 이는 천공 시 상기 제 1 및 제 2 스트리퍼(130, 140)와 상기 제 2 플레이트(220) 사이에 위치되어 접촉되는 연성인쇄회로기판의 표면에 스크래치가 발생되는 것을 방지하기 위한 것이다.

상기와 같이 구성된 본 발명 천공용 금형에 천공과정을 살펴보면 다음과 같다.

우선, 소정의 이송수단에 의해 연성인쇄회로기판이 제 2 지지플레이트(220)의 상부에 이송되면, 천공장비의 승강수단(300)은 하강하고 제 1 및 제 2 스트리퍼(130, 140)의 하면은 상기 연성인쇄회기판과 접촉하여 그가 유동하는 것을 방지한다. 이 상태에서 상기 승강수단(300)이 더 하강하면, 상부홀더(110), 제 1 지지플레이트(120) 및 펀치(170) 역시 더 하강하게 되고, 이에 따라 상기 펀치(170)의 절삭날(172)은 상기 제1 및 제2 스트리퍼(130, 140)의 저면보다 아래로 돌출되어 연성인쇄회로기판을 관통하며 슬롯 및 홀을 형성하게 된다. 이때, 상기 절삭날(172)에 의해 절삭된 연성인쇄회로기판의 일부는 형판의 절삭날 관통공(212)과 배출공(214)을 통해 외부로 배출된다.

한편, 연성인쇄회로기판에 슬롯 및 홀의 천공이 완료되면, 상기 승강수단(300)은 상승하고 이와 함께 상기 상부홀더(110), 제 1 지지플레이트(120) 및 펀치(170)는 상승하게 된다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 스트리퍼(130, 140)는 상기 상부홀더(110), 제 1 지지플레이트(120) 및 펀치(170)가 소정 높이로 상승할 때까지 연성인쇄회로기판과 접촉한 상태를 유지하며, 가장 마지막에 연성인쇄회로기판으로부터 이격된다. 즉, 상기 제 1 스트리퍼(130)는 상기 펀치(170)가 상기 연성인쇄회로기판으로부터 완전히 빠질 때까지 상기 펀치(170)와 대응되지 아니하는 바깥 부위의 인쇄회로기판을 눌러주는 역할을 하고, 상기 제 2 스트리퍼(140)는 상기 펀치(170)가 상기 연성인쇄회로기판으로부터 완전히 빠질 때까지 상기 펀치(170)의 중공부위와 대응되는 부위의 인쇄회로기판을 눌러주는 역할을 한다.
이와 같이, 슬롯 및 홀을 제외한 나머지 부분을 상기 제 1 및 제 2 스트리퍼(130, 140)로 가압한 상태에서 천공하므로 천공 시 슬롯 또는 홀의 둘레에 백화현상 및 버가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 스트리퍼(130, 140)가 가장 마지막에 연성인쇄회로기판으로부터 이격되는 바, 연성인쇄회로기판이 상기 펀치(170)를 따라 상승하지 아니하므로 슬롯 및 홀의 둘레가 찢기는 것을 방지할 수 있다.

상술한 바와 같은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 천공용 금형의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.

이상과 같이 본 발명 천공용 금형은, 슬롯 및 홀을 제외한 나머지 부분을 상기 제 1 및 제 2 스트리퍼로 가압한 상태에서 천공하므로 천공 시 슬롯 또는 홀의 둘레에 백화현상 및 버가 발생되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제 1 및 제 2 스트리퍼가 가장 마지막에 연성인쇄회로기판으로부터 이격되는 바, 연성인쇄회로기판이 펀치를 따라 상승하지 아니하므로 슬롯 및 홀의 둘레가 찢기는 것을 방지할 수 있다.

Claims (6)

1. 연성인쇄회로기판에 슬롯 및 홀을 천공하기 위한 천공용 금형에 있어서,

   슬롯 및 장착공을 천공하기 위한 절삭날이 하단부에 형성되어 중공형 파이프 형상으로 결합되는 복수의 단위 펀치로 이루어지는 펀치;

   천공장비의 승강수단에 결합되는 상부홀더;

   상기 상부홀더의 하부에 결합되고 상기 펀치를 장착하기 위한 장착공이 형성되는 제 1 지지플레이트;

   상기 제 1 지지플레이트에서 하향으로 소정 간격 이격되어지되 이동 가능하게 결합되고 그 중심에는 상기 펀치가 관통 가능하도록 관통공이 형성되는 제 1 스트리퍼;

   상기 상부홀더 및 제 1 지지플레이트를 관통하여 결합되고 제 1 스트리퍼의 이동방향을 안내하며 그를 하향으로 탄성 편의시키는 가이드 포스트;

   상기 펀치의 중공부위에 구비되어 천공 시 상기 펀치의 중공부위와 대응되는 부위의 연성인쇄회로기판을 가압하는 제 2 스트리퍼;

   상기 상부홀더에 마련되어 상기 제 2 스트리퍼를 하향으로 탄성 편의시키는 탄성수단;

   을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 천공용 금형.
2. 청구항 1에 있어서,

   천공 시 상기 펀치와 접촉되고 펀치의 절삭날이 삽입되도록 절삭날 관통공이 형성되는 형판을 더 포함하여 구성되어지되, 상기 형판에는 서로 결합 및 분해가 가능한 복수의 단위 형판으로 이루어지고, 상기 복수의 단위 형판이 삽입 고정되는 제 2 지지플레이트를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 천공용 금형.
3. 삭제
4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   상기 제 1 스트리퍼가 임의로 승강되는 것을 방지하기 위한 스토퍼가 상기 제 1 지지플레이트와 제 1 스트리퍼 사이에 마련되는 것을 특징으로 하는 천공용 금형.
5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   상기 각 펀치에 의해 형성되는 슬롯 및 홀은 원형을 포함하는 다각형의 둘레를 따라 소정 간격 이격되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 천공용 금형.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 절삭날 관통공은 상기 슬롯 및 홀과 동일한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 천공형 금형.

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