JP2010184326A - 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多数のプリント回路板が組み込まれた実装用基板を製造する場合であっても、金型構造の複雑化、プレス圧力の増大、金型の耐久性の低下を生じることのない母板加工用金型、これを用いた加工板の製造方法、及び製品板の製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の構成を備えた母板加工用金型、並びに、これを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法。（１）前記母板加工用金型は、母板から製品板の外形の全部又は一部を切断するための製品板外形切断手段を備えている。（２）前記製品板外形切断手段は、（ａ）前記母板を順方向送りした時に、加工板となる領域内の一部において第１の製品板の外形の全部又は一部を切断することができ、かつ、（ｂ）前記母板を順方向送りした後、さらに前記母板を反転方向送りした時に、前記加工板となる領域内の空白部分において第２の製品板の外形の全部又は一部を新たに切断することができるように配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、プリント回路板がプッシュバック法により枠部に仮止めされた実装用基板、プリント回路板がミシン目やＶカットを介して枠部に仮止めされた実装用基板などの各種加工板を製造するための母板加工用金型、このような母板加工用金型を用いた加工板の製造方法、及び、このような方法により得られる加工板から製品板(プリント回路板)を得る製品板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。

そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。

この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形、Ｕ字型等の凹溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。なお、ミシン目に代えて、プリント回路板の境界線に沿って不連続な長孔を離散的に形成し、幅の狭い連結部で枠部に仮止めする方法も知られている。

一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。

プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１） 電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２） プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３） 外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。

しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。さらに、製造された実装用基板に反りが発生し、あるいは、相対的に大きな残留応力があると、枠部からプリント回路板を取り外すのが困難になるという問題があった。

そこでこの問題を解決するために、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。

また、特許文献２には、プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、打ち抜かれた前記プリント回路板の少なくとも一方の側方に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次形成することによって、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成するための縦スリット形成手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、
（１）プッシュバックされたプリント回路板の少なくとも一方の側方には、連続した縦スリットが形成されるので、従来の方法に比して、外形切断が簡略化される点、
（２）横スリット形成手段をさらに備えている場合には、プリント配線母板の搬送方向に並んだ各プリント回路板の間には、縦スリットと直交する不連続な横スリットが形成されるので、プッシュバック加工終了後に、所定の位置に形成された横スリットの連結部分を破断させるだけで、プッシュバックされた所定個数のプリント回路板を含む加工板が得られる点、及び、
（３）外形切断用の別個の金型又は外形切断工程が不要化又は簡略化されるので、金型コストを大幅に削減でき、作業性も向上する点、
が記載されている。

特開２００２−２３３９９６号公報 特開２００３−０８９０９７号公報

実装用基板に組み込まれたプリント回路板に電子部品を自動実装する場合、実装用基板に組み込まれるプリント回路板の数が多くなるほど、実装効率は向上する。しかしながら、多数のプリント回路板が組み込まれた実装用基板を製造するためには、実装用基板内に多数のプリント回路板を作り込むことが可能な金型が必要になる。そのため、実装用基板に組み込まれるプリント回路板の数が多くなるほど、金型の構造が複雑化し、必要な部品点数も多くなるという問題がある。
また、実装用基板に組み込まれるプリント回路板の数が多くなるほど、実装用基板の面積が大きくなり、これに応じて金型も大型化する。そのため、加工に必要なプレス圧力も大きくなり、より大型のプレス機械が必要になるという問題がある。
さらに、実装用基板に多数のプリント回路板を組み込むためには、それに応じて、金型内に種々の加工を施すための機構を組み込む必要がある。しかしながら、限られた領域内に多数の機構を組み込むと、金型の強度が低下し、耐久性が低下する場合がある。

本発明が解決しようとする課題は、多数の製品板（例えば、プリント回路板）が組み込まれた加工板（例えば、実装用基板）を製造する場合であっても、金型構造が複雑化したり、あるいは、必要な部品点数を増加させることのない母板加工用金型、これを用いた加工板の製造方法、及び、このような加工板から製品板を製造する製品板の製造方法を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、多数の製品板が組み込まれた加工板を製造する場合であっても、加工に必要なプレス圧力を増大させることのない母板加工用金型、これを用いた加工板の製造方法、及び、このような加工板から製品板を製造する製品板の製造方法を提供することにある。
さらに、本発明が解決しようとする他の課題は、多数の製品板が組み込まれた加工板を製造することが可能であり、しかも耐久性に優れた母板加工用金型、これを用いた加工板の製造方法、及び、このような加工板から製品板を製造する製品板の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明に係る母板加工用金型は、以下の構成を備えていることを要旨とする。
（１）前記母板加工用金型は、母板から製品板の外形の全部又は一部を切断するための製品板外形切断手段を備えている。
（２）前記製品板外形切断手段は、
（ａ）前記母板を順方向送りした時に、加工板となる領域内の一部において第１の製品板の外形の全部又は一部を切断することができ、かつ、
（ｂ）前記母板を順方向送りした後、さらに前記母板を反転方向送りした時に、前記加工板となる領域内の空白部分において第２の製品板の外形の全部又は一部を新たに切断することができる
ように配置されている。
前記母板加工用金型は、
（３）前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリットを形成することによって、前記加工板の搬送方向に対して平行な辺を形成するための縦スリット形成手段、及び／又は、
（４）前記母板の搬送方向に対して垂直に横スリットを形成することによって、前記加工板の搬送方向に対して垂直な辺を形成するための横スリット形成手段
をさらに備えていても良い。

本発明に係る加工板の製造方法は、以下の工程を備えている。
（１）本発明に係る母板加工用金型を用いて、母板を順方向送りしながら、加工板となる領域内の一部において第１の製品板の外形の全部又は一部を切断する第１工程。
（２）前記母板を順方向送りした後、さらに前記母板を反転方向送りしながら、前記加工板となる領域内の空白部分において第２の製品板の外形の全部又は一部を新たに切断する第２工程。
本発明に係る加工板の製造方法は、
前記製品板の外周にＶカットが接するように、又は、前記製品板の外周に沿って前記Ｖカットが形成されるように、前記加工板に前記Ｖカットを形成するＶカット形成工程
をさらに備えていても良い。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る方法により得られた加工板から枠部を分離し、製品板を得る製品板分離工程を備えている。

母板を順方向送りした時に一部の製品板の外形の全部又は一部を切断することができ、かつ、母板を反転方向送りした時に他の製品板の外形の全部又は一部を新たに切断することができるように製品板外形切断手段を配置すると、単に母板を順方向送りしながら加工する場合に比べて、金型に作り込む製品板外形切断手段の数を半分以下にすることができる。そのため、金型の構造がより単純となり、金型に必要な部品点数も少なくなる。
また、１回のプレスに必要なプレス圧力も半分以下となる。そのため、プレス能力の小さい小型のプレス機械を用いて、多数の製品板が組み込まれた大面積の加工板を製造することが可能となる。
さらに、狭い領域内に種々の加工を施すための機構を組み込む必要がないので、金型の耐久性も向上する。

本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、及びそのＡ−Ａ’線断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図、及びそのＡ−Ａ’線断面図である。 図１及び図２に示す母板加工用金型の動作を説明する工程図である。 図３に示す工程図の続きである。 図１及び図２に示す母板加工用金型を用いてプリント配線母板を順方向送りしながら加工した時の、実装用基板の形成過程を示す工程図である。 図５に示す工程図の続きである。 図６に示す工程図の続きである。 図５〜図７に示す加工を行った後、プリント配線母板を反転方向送りしながら加工した時の、実装用基板の形成過程を示す工程図である。 図８に示す工程図の続きである。 図９に示す工程図の続きである。

本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図である。 図１１に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の形成過程を示す図である。 本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図である。 図１３に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の形成過程を示す図である。 本発明の第４の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図である。 図１５に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の形成過程を示す図である。

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
なお、以下の説明においては、プリント配線母板からプリント回路板を含む実装用基板を製造するための母板加工用金型、及び、このような金型を用いた実装用基板の製造方法について説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の「母板」、実装用基板以外の「加工板」、プリント回路板以外の「製品板」についても適用することができる。

［１． 第１の実施の形態］
［１．１ 母板加工用金型（１）の構成］
図１、２に、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型１を示す。図１、２において、母板加工用金型１は、下型２０と上型５０とを備えている。また、下型２０及び上型５０は、それぞれ、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側が第１領域３に、また、搬送方向に対して下流側が第２領域５になっている。

［１．１．１ 第１領域及び第２領域］
第１領域３は、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置された、実装用基板と同等以上の面積を有する加工領域である。
第２領域５は、プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置された、実装用基板と同等以上の面積を有する加工領域である。
実装用基板内に作り込まれるプリント回路板の形状、配置、加工方法等によっては、実装用基板１個分の加工領域のみを備えた金型（例えば、後述する図１５に記載した金型）でも本発明に係る方法を実施することができる。しかしながら、母板加工用金型１の加工領域を第１領域３と第２領域５に分割し、第１領域３と第２領域５の双方においてプリント配線母板の加工を逐次行うようにすると、第１領域３と第２領域５の間で機能を分担させることができる。そのため、金型の構造を著しく複雑化させたり、耐久性を低下させることなく、プリント配線母板に対して複雑な加工を行うことが可能となる。
特に、プッシュバック手段を備えた金型の場合、打ち抜き加工に比べて複雑なプッシュバック機構が必要となる。そのため、金型の加工領域を２分割すれば、金型を著しく複雑化させたり、耐久性を低下させることなく、プッシュバック加工と他の加工とを同時に行うことができる。

加工領域を第１領域３と第２領域５に分割した場合、製品外形切断手段は、第１領域３又は第２領域５の少なくとも一方に設けられる。製品外形切断手段は、第１領域３及び第２領域５の双方に設けられていても良い。
その他の加工手段（例えば、ミシン目形成手段などの母板に貫通穴を形成するための貫通穴手段、縦スリット形成手段、横スリット形成手段など）も同様であり、目的に応じて配置を適宜選択することができる。

［１．１．２ 下型］
下型２０は、図１に示すように、下型ベース板２２と、雌型２４と、下型スペース用台２６とを備えている。下型スペース用台２６は、下型ベース板２２の下部に所定の空間を形成するためのものであり、下型ベース板２２の下面に取り付けられる。雌型２４は、下型ベース板２２の上に取り付けられる。また、雌型２４の四隅には、ガイドポスト誘導穴２４ａ、２４ａ…が設けられている。

雌型２４の第１領域３内には、スライドスペースが設けられ、このスライドスペース内には、それぞれ、その内部を上下に移動可能な下型ストリッパー２６ａ、２６ｂ、２６ｃが挿入されている。
同様に、雌型２４の第２領域５内には、第１領域３内とは異なる位置にスライドスペースが設けられ、このスライドスペース内には、それぞれ、その内部を上下に移動可能な下型ストリッパー２６ｄ、２６ｅ、２６ｆが挿入されている。
下型ストリッパー２６ａ〜２６ｆの形状は、特に限定されるものではなく、目的に応じて任意に選択することができる。すなわち、下型ストリッパー２６ａ〜２６ｆは、互いに同一形状を有していても良く、あるいは、互いに異なっていても良い。

下型ストリッパー２６ａは、下型ベース板２２の下方から遊挿される複数個の支持ボルト２８、２８…によって上方向への移動が規制されている。また、下型ベース板２２の下面には、上下方向に移動可能な押圧板３０と、押圧板３０を上方向に付勢するための弾性部材３２が設けられている。弾性部材３２の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムなどが好適である。
さらに、下型ベース板２２には、弾性部材３２の上方向の付勢力を押圧板３０を介して下型ストリッパー２６ａに伝達するための押圧ピン３４が挿入されている。押圧ピン３４の上端は、下型ストリッパー２６ａの下面に接触しており、その下端は、押圧板３０の上面に接触している。
これらの点は、下型ストリッパー２６ｂ〜２６ｆも同様である。

下型ストリッパー２６ａ〜２６ｆは、プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段（製品板外形切断手段）である。
これらの下型ストリッパー２６ａ〜２６ｆは、
（ａ）プリント配線母板を順方向送りした時に、実装用基板となる領域内の一部において第１のプリント回路板をプッシュバック加工することができ、かつ、
（ｂ）プリント配線母板を順方向送りした後、さらにプリント配線母板を反転方向送りした時に、実装用基板となる領域内の空白部分において第２のプリント回路板の新たなプッシュバック加工をすることができる
ように配置されている。
ここで、「反転方向」とは、１回目の送り方向（順方向）とは１８０°回転した方向をいう。

本実施の形態に係る母板加工用金型１は、２行×６列（合計１２個）のプッシュバックされたプリント回路板を含む実装用基板を製造するためのものである。
下型ストリッパー２６ａ〜２６ｃは、それぞれ、
（ａ）順方向送りの際に、上段の右から１列目、３列目及び５列目にあるプリント回路板のプッシュバックを行うことができると同時に、
（ｂ）反転方向送りの際に、順方向送りから見て下段の左から１列目、３列目、及び５列目にあるプリント回路板のプッシュバックを行うことができるように配置されている。
同様に、下型ストリッパー２６ｄ〜２６は、それぞれ、
（ａ）順方向送りの際に、下段の右から１列目、３列目及び５列目にあるプリント回路板のプッシュバックを行うことができると同時に、
（ｂ）反転方向送りの際に、順方向送りから見て上段の左から１列目、３列目及び５列目にあるプリント回路板のプッシュバックを行うことができるように配置されている。

雌型２４の第１領域３内には、下型ストリッパー２６ｄ〜２６ｆでプッシュバックされるプリント回路板内に部品穴等に用いられる各種貫通穴を形成するための貫通穴形成ピン誘導孔３６、３６…（貫通孔形成手段）が設けられている。
同様に、雌型２４の第２領域５内には、下型ストリッパー２６ａ〜２６ｃでプッシュバックされるプリント回路板内に部品穴等に用いられる各種貫通穴を形成するための貫通孔形成ピン誘導孔３６、３６…（貫通孔形成手段）が設けられている。
貫通孔形成ピン誘導孔３６、３６…は、いずれも下型ベース板２２を貫通しており、打ち抜きで生じた抜きカスを下方に排出するようになっている。

プリント配線母板の搬送方向に対して左側には、第１領域３と第２領域５をまたぐように、かつ搬送方向に対して平行に、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａが設けられている。また、プリント配線母板の搬送方向に対して右側には、第２領域５内に、かつ搬送方向に対して平行に、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂが設けられている。
縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂの中央部分に設けられた内側の突起は、実装用基板の外周に応力緩和のための切り込み（スリット）を、実装用基板の搬送方向に対して平行な辺に形成するためのものである。応力緩和のための切り込みは、必ずしも必要ではないが、実装用基板の外周に切り込みを入れると、実装用基板の反りを低減することができ、プリント回路板の取り外しも容易化する。

縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ、３８ｂは、プリント配線母板の搬送方向に対して平行に縦スリットを形成することによって、実装用基板の搬送方向に対して平行な辺を形成するための手段（縦スリット形成手段）の一例である。
また、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ、３８ｂは、プリント配線母板の搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次形成し、これらを連通させることによって、連続した縦スリットを形成するための手段（縦スリット素片形成手段）の一例でもある。
図１に示す例において、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ、３８ｂは、
（ａ）プリント配線母板を順方向送りした時に、これらにより形成される縦スリット素片が互いに連通せず、かつ、
（ｂ）プリント配線母板を順方向送りした後、さらにプリント配線母板を反転方向送りした時に、これらにより形成される縦スリット素片が連通して連続した縦スリットとなる
ように、その長さ及び配置が定められている。

例えば、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂの長さを延長し、実装用基板の辺（搬送方向に対して平行な辺）と同じ長さにすると、１回のプレスで、実装用基板の辺となる縦スリット（打ち抜き穴）を形成することもできる。
同様に、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａの長さを延長したり、あるいは、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａと同一直線状上に複数個の縦スリット素片形成ピン誘導穴を離散的に設けると、プリント配線母板の順方向送りが終了した段階で、縦スリット素片形成ピン誘導穴により形成される縦スリット素片が連通する（縦スリットが形成される）ようにすることもできる。
しかしながら、金型に形成した縦スリット素片形成ピン誘導穴の長さが長くなるほど、金型の強度が低下するおそれがある。同様に、金型の片側にのみ複数個の誘導穴を集中して形成すると、誘導穴を形成した領域の強度が低下するおそれがある。

これに対し、プリント配線母板を順方向送りした時には縦スリット素片が連通せず、プリント配線母板を反転方向送りしたときに縦スリット素片が互いに連通して縦スリットが形成されるように縦スリット素片形成ピン誘導穴を配置すると、金型の複雑化や強度低下を抑制することができる。
さらに、縦スリット形成手段は、必ずしも必要ではなく、プリント回路板のプッシュバックや各種貫通穴の打ち抜き加工が終了した後、別個の金型を用いて、縦スリットの形成あるいは実装用基板の切り出しを行うこともできる。しかしながら、縦スリット形成手段を設けると、１個の金型を用いて、プッシュバック加工等と同時に縦スリットを形成することができるので、製造コストを大幅に削減することができる。

第１領域３と第２領域５の境界線には、横スリット素片形成ピン誘導穴４０が設けられている。横スリット素片形成ピン誘導穴４０は、プリント配線母板の搬送方向に対して垂直に横スリットを形成することによって、プリント配線板の搬送方向に対して垂直な辺を形成するための手段（横スリット形成手段）の一例である。
また、横スリット素片形成ピン誘導穴４０は、プリント配線母板の搬送方向に対して垂直な横スリット素片を順次形成し、これらを連通させることによって、連続した横スリットを形成するための手段（横スリット素片形成手段）の一例でもある。
図１に示す例において、横スリット素片形成ピン誘導穴４０は、
（ａ）プリント配線母板を順方向送りした時に、これにより形成される横スリット素片が連通せず、かつ、
（ｂ）プリント配線母板を順方向送りした後、さらにプリント配線母板を反転方向送りした時に、これらにより形成される横スリット素片が連通して連続した横スリットとなる
ように、その長さ及び配置が定められている。

例えば、横スリット素片形成ピン誘導穴４０の長さを延長し、実装用基板の辺（搬送方向に対して垂直な辺）と同じ長さにすると、１回のプレスで、実装用基板の辺となる横スリット（打ち抜き穴）を形成することもできる。
同様に、第１領域３と第２領域５の境界線上だけでなく、第１領域３の上流端や第２領域５の下流端に、１個又は複数個の横スリット素片形成ピン誘導穴を設けると、プリント配線母板の順方向送りが終了した段階で、横スリット素片形成ピン誘導穴により形成される横スリット素片が連通する（横スリットが形成される）ようにすることもできる。
しかしながら、金型に形成した横スリット素片形成ピン誘導穴の長さが長くなるほど、金型の強度が低下するおそれがある。同様に、金型に形成する誘導穴の数が多くなるほど、金型の強度が低下するおそれがある。

これに対し、プリント配線母板を順方向送りした時には横スリット素片が連通せず、プリント配線母板を反転方向送りしたときに横スリット素片が互いに連通して横スリットが形成されるように横スリット素片形成ピン誘導穴を配置すると、金型の複雑化や強度低下を抑制することができる。
さらに、横スリット形成手段は、必ずしも必要ではなく、プリント回路板のプッシュバックや各種貫通穴の打ち抜き加工が終了した後、別個の金型を用いて、横スリットの形成あるいは実装用基板の切り出しを行うこともできる。しかしながら、横スリット形成手段を設けると、１個の金型で、プッシュバック加工等と同時に横スリットを形成することができるので、製造コストを大幅に削減することができる。

雌型２４の第１領域３上には、プリント配線母板の位置決めに用いられる位置決めピン４２ａ〜４２ｄが立設されている。同様に、雌型２４の第２領域５上には、位置決めピン４２ａ〜４２ｄにそれぞれ対応する位置に、位置決めピン４２ｅ〜４２ｈが設けられている。
さらに、雌型２４の第１領域３と第２領域５の境界線近傍には、実装用基板の搬送方向に対して垂直な辺に、実装用基板に応力緩和のための切り込み（スリット）を形成するためのピン誘導穴４４が設けられている。

［１．１．３ 上型］
上型５０は、上型ベース板５２と、３つのホルダ５４ａ〜５４ｃと、上型ストリッパー５６とを備えている。上型ベース板５２及び各ホルダ５４ａ〜５４ｃは、上型ベース板５２に立設されたノックピン（図示せず）を基準として積層され、複数の締結ボルト（図示せず）により締結されている。ホルダ５４ｃの四隅には、ガイドポスト誘導穴２４ａ、２４ａに対応する位置に、ガイドポスト５８、５８…が設けられている。

上型ストリッパー５６は、ガイドポスト５８、５８…に沿って、上下に移動できるようになっている。上型ストリッパー５６は、ホルダ５４ｃの上方から遊挿される複数個の支持ボルト（図示せず）によって下方向への移動が規制されている。
押圧ピン６０、６０…は、上型ストリッパー５６を下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通穴内に遊挿される。その下端は、上型ストリッパー５６の上面に接触しており、その上端は、ホルダ５４ａの中央スペース内に配置される押圧板６２の下面に接触している。

押圧板６２は、押圧ピン６０、６０…を下方に押圧するためのものである。押圧板６２の上面とキャップボルト６４、６４…との間には、それぞれ、弾性部材６６、６６…が介挿され、弾性部材６６、６６…により、押圧板６２を下方に付勢するようになっている。弾性部材６６、６６…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適である。
なお、母板加工用金型１を油圧プレスに取り付ける場合、ホルダ圧を押圧板６２に付与するためのブッシュを設けても良い。ホルダ圧を付与するためのブッシュを設けると、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ戻すのが容易化する。

下型２０に設けられた下型ストリッパー２６ａ〜２６ｆに対応する位置には、それぞれ、プリント回路板をプッシュバックするための上パンチ６８ａ〜６８ｆ（製品板外形切断手段、プッシュバック手段）が設けられている。
同様に、下型２０に設けられた貫通穴形成ピン誘導穴３６、３６…に対応する位置には、それぞれ、貫通穴を形成するための貫通穴形成ピン７０、７０…（貫通穴形成手段）が設けられている。
同様に、下型２０に設けられた縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ、３８ｂに対応する位置には、それぞれ、縦スリット素片形成ピン７２ａ、７２ｂ（縦スリット素片形成手段）が設けられている。
同様に、下型２０に設けられた横スリット素片形成ピン誘導穴４０に対応する位置には、横スリット素片形成ピン７４（横スリット素片形成手段）が設けられている。
さらに、下型２０に設けられた応力緩和のための切り込み（スリット）を形成するためのピン誘導穴４４に対応する位置には、ピン７６が設けられている。
これらのパンチ及びピンは、いずれも、上型ストリッパー５６が上方に移動するに伴い、その先端が上型ストリッパー５６の下面から突き出すようになっている。

さらに、下型２０に設けられた位置決めピン４２ａ〜４２ｈに対応する位置には、それぞれ、位置決めピン誘導穴７８ａ〜７８ｈが設けられている。

［１．２ 母板加工用金型の動作］
次に、本実施の形態に係る母板加工用金型１の動作について説明する。図３〜図４に、プレス加工の工程図を示す。
まず、図３（ａ）に示すように、下型２０の上面にプリント配線母板１０を載せる。このプリント配線母板１０は、直前のプレスにおいて、第１領域３上にある上パンチ６８ａ〜６８ｃ、貫通穴形成ピン７０、７０…等による、プリント回路板１４のプッシュバック及び打ち抜きが行われた状態になっている。

プリント配線母板１０は、直前のプレスが終了した後、図３（ａ）の右方向に搬送される。そして、直前のプレス工程において、第１領域３で加工が行われた部分が第２領域５上に来るように、下型２０の上面に載置される。プリント配線母板１０の位置決めは、下型２０の上面に設けられた位置決めピン４２ａ〜４２ｈをプリント配線母板１０に予め形成された基準穴に挿入することにより行われる。

この状態から上型５０を下降させると、上型ストリッパー５６がプリント配線母板１０の上面に接触する。
さらに上型５０を下降させると、図３（ｂ）に示すように、弾性部材６６、６６…の付勢力に抗して上型ストリッパー５６が、ガイドポスト５８、５８…に沿って上方に移動する。これと同時に、上パンチ６８ａ〜６８ｆ、部品穴形成ピン７０、７０…、横スリット素片形成ピン７４等が上型ストリッパー５６の下面から突き出し、プリント配線母板１０を打ち抜く。
また、上パンチ６８ａ〜６８ｆは、弾性部材３２、３２…の付勢力に抗して、下型ストリッパー２６ａ〜２６ｆを下方に押し下げる。

次に、打ち抜きが終了した後、上型５０を上昇させると、図４（ａ）に示すように、弾性部材３２、３２…が、その復元力によって、下型ストリッパー２６ａ〜２６ｆと共に打ち抜かれたプリント回路板を上方に押し上げる。これと同時に、弾性部材６６、６６…により付勢された押圧板６２が押圧ピン６０、６０…を介して上型ストリッパー５６を下方に押し下げる。その結果、上型５０が下型２０から完全に離脱するときには、図４（ｂ）に示すように、打ち抜かれたプリント回路板１４、１４…がプリント配線母板１０の元の穴にはめ込まれた状態となる。

この後、第１領域３で加工された部分が第２領域５の真下に来るように、プリント配線母板１０を右方向に搬送する。そして、上述した手順と同一の手順に従って、次の領域のプレスを必要な回数だけ繰り返す。さらに、プリント配線母板の順方向送りが終了した後、プリント配線母板を１８０°反転させ、プリント配線母板を反転方向送りしながら、必要な回数だけプレスを繰り返す。

［１．３ プリント配線母板の加工過程］
図５〜図１０に、図１及び図２に示す母板加工用金型１を用いたプリント配線母板の加工過程を示す。
まず、図５に示すように、プリント配線母板１０を下型２０の第１領域３の上に載せる。位置決めは、プリント配線母板１０に予め形成しておいた基準穴１０ａ、１０ａ…に位置決めピン４２ａ〜４２ｄを挿入することにより行う。

この状態から１回目のプレスを行うと、第１領域３において、
（１）上パンチ６８ａ〜６８ｃ及び下型ストリッパー２６ａ〜２６ｃによるプリント回路板のプッシュバック、
（２）貫通孔形成ピン７０及び貫通孔形成ピン誘導穴３６による貫通穴の打ち抜き、
（３）縦スリット素片形成ピン７２ａ及び縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａによる縦スリット素片の打ち抜き、
（４）横スリット素片形成ピン７４及び横スリット素片形成ピン誘導穴４０による横スリット素片の打ち抜き、及び
（５）ピン７６及びピン誘導穴４４による応力緩和のための切り込み（スリット）の打ち抜き、
が行われる。

次に、図６に示すように、プリント配線母板１０を搬送し、直前のプレスにおいて、第１領域３で加工された部分を第２領域５の上に載せる。位置決めは、基準穴１０ａ、１０ａ…に位置決めピン４２ａ〜４２ｈを挿入することにより行う。
この状態から２回目のプレスを行うと、第１領域３において前述と同様の加工が行われると同時に、第２領域５において、
（１）直前のプレスで形成された貫通穴を含む領域内において、上パンチ６８ｄ〜６８ｆ及び下型ストリッパー２６ｄ〜２６ｆによるプリント回路板のプッシュバック、
（２）直前のプレスでプッシュバックされたプリント回路板の領域内において、貫通孔形成ピン７０及び貫通孔形成ピン誘導穴３６による貫通穴の打ち抜き、及び、
（３）縦スリット素片形成ピン７２ｂ及び縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂによる縦スリット素片の打ち抜き、
が行われる。

以下、同様にして、プリント配線母板１０を順方向送りしながら、プリント回路板のプッシュバック及び各種貫通穴の打ち抜きを行う。そして、図７に示すように、第１領域３において最後の加工が行われたプリント配線母板１０の部分を第２領域５の上に載せ、プレスを行うと、順方向送りのプレスが終了する。
この時点では、実装用基板には、それぞれ、６個のプリント回路板が作り込まれた状態になっている。また、プリント配線母板１０の外周部分は、縦スリット素片形成ピン７２ａ及び縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａによる上下２箇所と、ピン７６及びピン誘導穴４４による下１箇所の合計３箇所に切り込みが入れられた状態になっている。

次に、図８に示すように、プリント配線母板１０を１８０°反転させ、プリント配線母板１０の先頭部分を第１領域３上に載せる。
この状態で、反転方向送りでの１回目のプレスを行うと、実装用基板となる領域内であって、順方向送りでのプレスにおいて加工が行われなかった空白部分において、プリント回路板のプッシュバック及び各種貫通穴の形成が行われる。
さらに、プリント配線母板１０の左側では、縦スリット素片形成ピン７２ａ及び縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａにより新たな縦スリット素片が形成されると同時に、新たに形成された縦スリット素片と、順方向送りの際に縦スリット素片形成ピン７２ｂ及び縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂにより形成された縦スリット素片とが連通し、連続した縦スリットとなる。
同様に、横スリット素片形成ピン７４及び横スリット形成ピン誘導穴４０により新たな横スリット素片が形成されると同時に、新たに形成された横スリット素片と、順方向送りの際に形成した横スリット素片とが連通し、連続した横スリットとなる。

次に、図９に示すように、第１領域３において反転方向送り１回目のプレスが行われた部分を第２領域５の上に載せる。
この状態で、反転方向送りでの２回目のプレスを行うと、実装用基板となる領域内であって、順方向送りでのプレスにおいて加工が行われなかった空白部分において、プリント回路板のプッシュバック及び各種貫通穴の形成が行われる。
さらに、プリント配線母板１０の左側では、縦スリット素片形成ピン７２ａ及び縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａにより新たな縦スリット素片が形成されると同時に、順方向送りの際に縦スリット素片形成ピン７２ｂ及び縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂにより形成された２つの縦スリット素片の間が新たに形成された縦スリット素片により連通し、連続した縦スリットとなる。
同様に、プリント配線母板１０の右側では、縦スリット素片形成ピン７２ｂ及び縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂにより新たな縦スリット素片が形成されると同時に、順方向送りの際に縦スリット素片形成ピン７２ａ及び縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａにより形成された２つの縦スリット素片の間が新たに形成された縦スリット素片により連通し、連続した縦スリットとなる。

さらに、横スリット素片形成ピン７４及び横スリット形成ピン誘導穴４０により新たな横スリット素片が形成されると同時に、新たに形成された横スリット素片と、順方向送りの際に形成した横スリット素片とが連通し、連続した横スリットとなる。しかも、連続した横スリットは、左右に形成された連続した縦スリットとも連通するので、プリント配線母板１０から実装用基板１２が完全に分離する。

以下同様にして、反転方向送りでのプレスを行うと、実装用基板１２を順次、プリント配線母板１０から切り出すことができる。そして、図１０に示すように、第１領域３において最後の加工が行われたプリント配線母板１０の部分を第２領域５の上に載せ、プレスを行うと、反転方向送りのプレスが終了する。
得られた実装用基板１２には、それぞれ、１２個のプリント回路板が作り込まれた状態になっている。また、順方向送り及び反転方向送りのそれぞれにおいて、プリント配線母板１０の外周を２箇所以上切断しているため、反転方向送りが終了した時点では、プリント配線母板１０の搬送方向に対して平行方向に伸びた細長い端材と、搬送方向に対して垂直方向の細長い端材が残る。

得られた実装用基板１２は、そのまま自動実装工程に送っても良く、あるいは、プリント回路板の外周にＶカットが接するように、又は、プリント回路板の外周に沿ってＶカットが形成されるように、実装用基板にＶカットを形成しても良い（Ｖカット形成工程）。特にプリント回路板をプッシュバックした場合、プリント回路板の境界線に接するようにＶカットを形成すると、プリント回路板の分離が容易になるという利点がある。
なお、Ｖカットの形成位置は、必ずしもプリント回路板の設計上の境界線の真上に限られるものではなく、許容される寸法精度の範囲内において、設計上の境界線から多少ずれていても良い。すなわち、「プリント回路板の外周にＶカットが接する」、あるいは、「プリント回路板の外周に沿ってＶカットを形成する」とは、設計上の境界線の真上にＶカットを形成する場合だけでなく、許容される寸法精度の範囲内において設計上の境界線の近傍にＶカットを形成する場合も含まれる。この点は、他の実施の形態も同様である。

必要に応じてＶカットを形成した後、実装用基板１２は、自動実装工程に送られ、表面に各種の電子部品が実装される。実装用基板への自動実装終了後、枠部を破断させることによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。

［１．４ 母板加工用金型（１）の作用］
本実施の形態に係る母板加工用金型１は、
（ａ）プリント配線母板１０を順方向送りしたときに実装用基板となる領域内に６個のプリント回路板をプッシュバックすることができ、かつ、
（ｂ）プリント配線母板１０を反転方向送りしたときに、実装用基板となる領域内の空白部分においてさらに６個のプリント回路板をプッシュバックすることができるように、
プッシュバック手段（製品板外形切断手段）が配置されているので、単にプリント配線母板を順方向送りしながら加工する場合に比べて、金型に作り込むプッシュバック手段の数を半分以下にすることができる。そのため、金型の構造がより単純となり、金型に必要な部品点数も少なくなる。
また、１回のプレスに必要なプレス圧力もほぼ半分以下となる。そのため、プレス能力の小さい小型のプレス機械を用いて、多数のプリント回路板が組み込まれた大面積の実装用基板を製造することが可能となる。
さらに、加工領域を第１領域３と第２領域５に分け、各領域に加工を分担させているので、狭い領域内に種々の加工を施すための機構を組み込む必要がない。そのため、金型の耐久性も向上する。

［２． 第２の実施の形態］
［２．１ 母板加工用金型（２）の構成］
図１１に、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型１ａの下型２０ａの平面図を示す。図１１において、母板加工用金型１ａは、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側が第１領域３に、また、搬送方向に対して下流側が第２領域５になっている。

母板加工用金型１ａは、合計７個のプリント回路板を含む実装用基板を製造するための金型であり、下型２０ａの第１領域３には、プッシュバック用の２個の下型ストリッパー２６ａ、２６ｂが配置されている。上型（図示せず）には、これに対応する位置に上パンチが設けられている（製品板外形切断手段、プッシュバック手段）。
下型ストリッパー２６ａ、２６ｂは、順方向送り及び反転方向送りが終了した時点で、プッシュバックされたプリント回路板とプッシュバックされていないプリント回路板が交互に並ぶように、その配置が定められている。

第１領域３には、２個の縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ、３８ｃが設けられている。この点が、第１の実施の形態とは異なる。また、第２領域５には、１個の縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂが設けられている。
縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ〜３８ｃは、
（１）縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ、３８ｃにより形成される縦スリット素片と、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂによって形成される縦スリット素片とが、順方向送りの時点では連通せず、かつ
（２）反転方向送りしたときにこれらが連通する、
ように、その長さ及び配置が定められている。
一方、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａと３８ｃにより形成される縦スリット素片は、順方向送りの際及び反転方向送りの際に、互いに連通するようにその長さ及び配置が定められている。

さらに、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａは、
（ａ）プリント配線母板を順方向送りした時に、プリント配線母板の外周と実装用基板の外周とが連通するように、プリント配線母板の外枠部分を１箇所だけ切断し、かつ、
（ｂ）プリント配線母板を順方向送りした後、さらにプリント配線母板を反転方向送りした時に、プリント配線母板の外周と実装用基板の外周とが連通するように、プリント配線母板の外枠部分を１箇所だけ切断する
ようにその長さ及び配置が定められている（外枠切断手段）。
また、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｃは、順方向送り及び反転方向送りのいずれにおいてもプリント配線母板の外枠を切断しないように、その長さ及び配置が定められている。

第１領域３の上流端には、さらに、実装用基板の搬送方向に対して垂直な辺に、実装用基板に応力緩和のための切り込み（スリット）を形成するためのピン誘導穴４４、４４が設けられている。ピン誘導穴４４、４４を第１領域３の上流端に設けたのは、順方向送り及び反転方向送りの最終プレスにおいて、プリント配線母板の外枠を切断しないようにするためである。

第２領域５には、プリント回路板の内部に部品穴等として用いられる貫通穴を形成するための貫通孔形成ピン誘導穴３６、３６…が設けられている。この貫通穴形成ピン誘導穴３６、３６…は、それぞれ、１個のプリント回路板内に２個の対称な貫通穴を形成するためのものである。すなわち、貫通穴を形成する位置が対称であるときには、貫通穴を形成するための機構も半分以下にすることができる。

さらに、第２領域５には、プッシュバックされた部分以外の部分に、ミシン目を形成するためのミシン目形成ピン誘導穴４４、４４…が設けられている。また、上型（図示せず）には、ミシン目形成ピン誘導穴４４、４４…に対応する位置に、ミシン目形成ピンが設けられている。
図１１に示す金型１ａにおいて、ミシン目形成ピン誘導穴４４、４４…は、プッシュバックされていないプリント回路板の上下の境界線に沿ってミシン目を形成するためのもの（ミシン目形成手段、貫通孔形成手段）である。ミシン目は、順方向送り及び反転方向送りの際に、それぞれ形成することができるので、プリント回路板の上下の境界線にミシン目を形成するためには、１組のミシン目形成手段があれば良い。

なお、本実施の形態において、ミシン目形成手段は、製品板外形切断手段として用いられているが、ミシン目形成手段は貫通穴形成手段の一種でもある。従って、ミシン目の用途は、プリント回路板の外形形成に限られるものではない。例えば、実装用基板の枠の破断及びプリント回路板の取り外しを容易化するために、実装用基板の枠部分にミシン目を形成しても良い。

［２．２ プリント配線母板の加工過程］
図１２に、図１１に示す母板加工用金型１ａを用いたプリント配線母板１０の加工過程を示す。図１２は、順方向送りによるプレスが終了し、反転方向送りの途中の状態を示している。
母板加工用金型１ａにより得られる実装用基板１２は、プッシュバックされたプリント回路板１４とプッシュバックされていないプリント回路板１６が交互に並んだ状態になっている。また、プッシュバックされていないプリント回路板１６の上下の境界線には、ミシン目１８、１８が形成されている。

また、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ及び縦スリット素片形成ピン（図示せず）の長さ及び配置が最適化されているので、これらによって、順方向送りが終了した時点では、プリント配線母板１０の外枠部分が１箇所だけ（図１２中のＡ部）切断される。同様に、反転方向送りが終了した時点では、プリント配線母板１０の外枠部分が１箇所だけ（図１２中のＢ部）切断される。その結果、下型２０ａ上には細かく切断されたプリント配線母板１０の端材が一切残らず、Ｌ字型の端材が２つ残るだけとなる。そのため、端材の廃棄及び下型２０ａ表面の清掃を簡略化することができる。

得られた実装用基板１２は、自動実装工程に送られ、表面に各種の電子部品が実装される。実装用基板への自動実装終了後、枠部を破断させることによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。
なお、ミシン目法でプリント回路板の外周を形成する場合、低コストであるが、外周の寸法精度が劣るという欠点がある。従って、プリント回路板の外形精度が要求されるときには、ミシン目法に代えて、プリント回路板の境界線に沿ってＶカットを形成するのが好ましい。

［２．３ 母板加工用金型（２）の作用］
本実施の形態に係る母板加工用金型１ａは、
（ａ）プリント配線母板１０を順方向送りしたときに実装用基板となる領域内に２個のプリント回路板をプッシュバックすることができ、かつ、
（ｂ）プリント配線母板１０を反転方向送りしたときに、実装用基板となる領域内の空白部分においてさらに２個のプリント回路板をプッシュバックすることができ、かつ、
（ｃ）プッシュバックされたプリント回路板とプッシュバックされていないプリント回路板が交互に並ぶように、
プッシュバック手段（製品板外形切断手段）が配置されているので、単にプリント配線母板を順方向送りしながら加工する場合に比べて、金型に作り込むプッシュバック手段の数を半分以下にすることができる。そのため、金型の構造がより単純となり、金型に必要な部品点数も少なくなる。
また、１回のプレスに必要なプレス圧力もほぼ半分以下となる。そのため、プレス能力の小さい小型のプレス機械を用いて、多数のプリント回路板が組み込まれた大面積の実装用基板を製造することが可能となる。
さらに、加工領域を第１領域３と第２領域５に分け、各領域に加工を分担させているので、狭い領域内に種々の加工を施すための機構を組み込む必要がない。そのため、金型の耐久性も向上する。

さらに、縦スリット形成手段の長さ及び配置を最適化すると、
（ａ）プリント配線母板を順方向送りした時に、プリント配線母板の外周と実装用基板の外周とが連通するように、プリント配線母板の外枠部分を１箇所だけ切断し、かつ、
（ｂ）プリント配線母板を順方向送りした後、さらにプリント配線母板を反転方向送りした時に、プリント配線母板の外周と実装用基板の外周とが連通するように、プリント配線母板の外枠部分を１箇所だけ切断する、
ことができる。その結果、下型１ｂ上には細かく切断されたプリント配線母板１０の端材が一切残らず、Ｌ字型の端材が２つ残るだけとなる。そのため、端材の廃棄及び下型表面の清掃を簡略化することができる。

［３． 第３の実施の形態］
［３．１ 母板加工用金型（３）の構成］
図１３に、本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型１ｂの下型２０ｂの平面図を示す。図１３において、母板加工用金型１ｂは、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側が第１領域３に、また、搬送方向に対して下流側が第２領域５になっている。

母板加工用金型１ｂは、合計７個のプリント回路板を含む実装用基板を製造するための金型であり、下型２０ａの第１領域３には、プッシュバック用の２個の下型ストリッパーに代えて、プリント回路板の外周の内、搬送方向に平行な辺のみを打ち抜くためのパンチ誘導穴２７ａ〜２７ｄ（打ち抜き手段）が設けられている。また、上型（図示せず）には、これらに対応する位置に打ち抜きパンチ（打ち抜き手段）が設けられている。この点が、第２の実施の形態とは異なる。
また、母板加工用金型１ｂにおいては、プッシュバックを行わないので、必ずしも実装用基板に応力緩和のための切り込み（スリット）を形成する必要がない。そのため、母板加工用金型１ｂにおいては、応力緩和のための切り込みを形成するための手段（ピン誘導穴４４）が無く、第２領域に設けられた縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂには、実装用基板の内側に向かって張り出した突起がない。さらに、母板加工用金型１ｂは、ミシン目形成手段を備えていない。
その他の点については、図１１に示す母板加工用金型１ａと同様であるので、説明を省略する。

［３．２ プリント配線母板の加工過程］
図１４に、図１３に示す母板加工用金型１ｂを用いたプリント配線母板１０の加工過程を示す。図１４は、順方向送りによるプレスが終了し、反転方向送りの途中の状態を示している。
母板加工用金型１ｂにより得られる実装用基板１２は、プリント回路板１４、１４の外周の内、搬送方向に対して平行な辺のみが打ち抜かれ、搬送方向に対して垂直な辺は、実装用基板１２に繋がった状態になっている。従って、プレス加工終了後に、プリント回路板１４、１４…の境界線に沿って、Ｖカットを形成する必要がある。

なお、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ及び縦スリット素片形成ピン（図示せず）の長さ及び配置が最適化されているので、順方向送りが終了した時点及び反転方向送りが終了した時点で、それぞれ、プリント配線母板１０の外枠部分が１箇所だけ（図１４中のＡ部及びＢ部）切断される点は、第２の実施の形態と同様である。
また、プリント回路板の外周の寸法精度が要求されない場合には、Ｖカットに代えてプリント回路板の境界線に沿って、ミシン目が形成されるように、第１領域３又は第２領域５にミシン目形成手段を設けても良い。

得られた実装用基板１２は、自動実装工程に送られ、表面に各種の電子部品が実装される。実装用基板への自動実装終了後、枠部を破断させることによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。

［３．３ 母板加工用金型（３）の作用］
本実施の形態に係る母板加工用金型１ｂは、
（ａ）プリント配線母板１０を順方向送りしたときに実装用基板となる領域内に２個のプリント回路板の外形の一部を打ち抜くことができ、かつ、
（ｂ）プリント配線母板１０を反転方向送りしたときに、実装用基板となる領域内の空白部分においてさらに２個のプリント回路板の外形の一部を打ち抜くことができるように、
打ち抜き手段（製品板外形切断手段）が配置されているので、単にプリント配線母板を順方向送りしながら加工する場合に比べて、金型に作り込む打ち抜き手段の数を半分以下にすることができる。そのため、金型の構造がより単純となり、金型に必要な部品点数も少なくなる。
また、１回のプレスに必要なプレス圧力もほぼ半分以下となる。そのため、プレス能力の小さい小型のプレス機械を用いて、多数のプリント回路板が組み込まれた大面積の実装用基板を製造することが可能となる。
さらに、加工領域を第１領域３と第２領域５に分け、各領域に加工を分担させているので、狭い領域内に種々の加工を施すための機構を組み込む必要がない。そのため、金型の耐久性も向上する。

さらに、縦スリット形成手段の長さ及び配置を最適化すると、
（ａ）プリント配線母板を順方向送りした時に、プリント配線母板の外周と実装用基板の外周とが連通するように、プリント配線母板の外枠部分を１箇所だけ切断し、かつ、
（ｂ）プリント配線母板を順方向送りした後、さらにプリント配線母板を反転方向送りした時に、プリント配線母板の外周と実装用基板の外周とが連通するように、プリント配線母板の外枠部分を１箇所だけ切断する、
ことができる。その結果、下型１ｂ上には細かく切断されたプリント配線母板１０の端材が一切残らず、Ｌ字型の端材が２つ残るだけとなる。そのため、端材の廃棄及び下型表面の清掃を簡略化することができる。

［４． 第４の実施の形態］
［４．１ 母板加工用金型（４）の構成］
図１５に、本発明の第４の実施の形態に係る母板加工用金型１ｃの下型２０ｃの平面図を示す。図１５において、母板加工用金型１ｃは、１つの加工領域のみを備えている。母板加工用金型１ｃは、図１３に示す母板加工用金型１ｂにおいて、第２領域５内に設けられていた縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｂ及び貫通孔形成ピン誘導穴３６を第１領域３に移動させたものである。
また、搬送方向に対して上流側端部には、横スリット素片形成ピン誘導穴４０ｂがさらに設けられている。この横スリット素片形成ピン誘導穴４０ｂは、加工領域を１つにしたために必要となった部品である。
母板加工用金型１ｃに関するその他の点は、母板加工用金型１ｂと同様であるので、説明を省略する。

［４．２ プリント配線母板の加工過程］
図１６に、図１５に示す母板加工用金型１ｃを用いたプリント配線母板１０の加工過程を示す。図１６は、順方向送りによるプレスが終了し、反転方向送りの途中の状態を示している。
母板加工用金型１ｃにより得られる実装用基板１２は、プリント回路板１４、１４の外周の内、搬送方向に対して平行な辺のみが打ち抜かれ、搬送方向に対して垂直な辺は、実装用基板１２に繋がった状態になっている。従って、プレス加工終了後に、プリント回路板１４、１４…の境界線に沿って、Ｖカットを形成する必要がある。

なお、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ａ及び縦スリット素片形成ピン（図示せず）の長さ及び配置は、第３の実施の形態と同様であるが、下型２０ｃ上の加工領域が１個であるため、順方向送りが終了した時点及び反転方向送りが終了した時点のいずれにおいても、プリント配線母板１０の外枠部分が切断されることはない。そのため、反転方向送りが終了した時点では、１個の連続した外枠が残り、下型１ｃ上には細かく切断された端材が残らない。
但し、縦スリット素片形成ピン誘導穴３８ｃの長さをさらに搬送方向に対して上流側に延長すると、順方向送りが終了した時点及び反転方向送りが終了した時点で、プリント配線母板１０の外枠を、それぞれ、１回ずつ切断することもできる。
また、プリント回路板の外周の寸法精度が要求されない場合には、Ｖカットに代えてプリント回路板の境界線に沿って、ミシン目が形成されるように、ミシン目形成手段を設けても良い。

得られた実装用基板１２は、自動実装工程に送られ、表面に各種の電子部品が実装される。実装用基板への自動実装終了後、枠部を破断させることによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。

［４．３ 母板加工用金型（４）の作用］
本実施の形態に係る母板加工用金型１ｃは、
（ａ）プリント配線母板１０を順方向送りしたときに実装用基板となる領域内に２個のプリント回路板の外形の一部を打ち抜くことができ、かつ、
（ｂ）プリント配線母板１０を反転方向送りしたときに、実装用基板となる領域内の空白部分においてさらに２個のプリント回路板の外形の一部を打ち抜くことができるように、
打ち抜き手段（製品板外形切断手段）が配置されているので、単にプリント配線母板を順方向送りしながら加工する場合に比べて、金型に作り込む打ち抜き手段の数を半分以下にすることができる。そのため、金型の構造がより単純となり、金型に必要な部品点数も少なくなる。
また、１回のプレスに必要なプレス圧力もほぼ半分以下となる。そのため、プレス能力の小さい小型のプレス機械を用いて、多数のプリント回路板が組み込まれた大面積の実装用基板を製造することが可能となる。

さらに、縦スリット形成手段の長さ及び配置を最適化すると、
（ａ）プリント配線母板を順方向送りした時に、プリント配線母板の外周と実装用基板の外周とが連通するように、プリント配線母板の外枠部分を１箇所だけ切断し、又は、プリント配線母板の外周部分を１箇所も切断せず、かつ、
（ｂ）プリント配線母板を順方向送りした後、さらにプリント配線母板を反転方向送りした時に、プリント配線母板の外周と実装用基板の外周とが連通するように、プリント配線母板の外枠部分を１箇所だけ切断し、又は、プリント配線母板の外周部分を１箇所も切断しないようにする、
ことができる。その結果、下型上には細かく切断されたプリント配線母板１０の端材が一切残らず、Ｌ字型の端材が２つ残り、あるいは、連続した１個の端材が残るだけとなる。そのため、端材の廃棄及び下型表面の清掃を簡略化することができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。

本発明に係る母板加工用金型は、
（１）プリント回路板がプッシュバック法により枠部に仮止めされた実装用基板、
（２）プリント回路板の外周の一部がＶカット又はミシン目を介して枠部に仮止めされた実装用基板、
などの各種加工板を製造するための金型として用いることができる。
また、本発明に係る加工板の製造方法及び製品板の製造方法は、このような母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法、及び、このような方法により得られる実装用基板から枠部を分離し、プリント回路板を得る方法として用いることができる。

１ 母板加工用金型
３ 第１領域
５ 第２領域
１０ プリント配線母板（母板）
１２ 実装用基板（加工板）
２０ 下型
２６ａ〜２６ｆ 下型ストリッパー（プッシュバック手段）
５０ 上型
６８ａ〜６０ｆ 上パンチ（プッシュバック手段）

Claims (16)

1. 以下の構成を備えた母板加工用金型。
   （１）前記母板加工用金型は、母板から製品板の外形の全部又は一部を切断するための製品板外形切断手段を備えている。
   （２）前記製品板外形切断手段は、
   （ａ）前記母板を順方向送りした時に、加工板となる領域内の一部において第１の製品板の外形の全部又は一部を切断することができ、かつ、
   （ｂ）前記母板を順方向送りした後、さらに前記母板を反転方向送りした時に、前記加工板となる領域内の空白部分において第２の製品板の外形の全部又は一部を新たに切断することができる
   ように配置されている。
2. 前記製品板外形切断手段は、前記母板から前記製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック手段である請求項１に記載の母板加工用金型。
3. 前記製品板外形切断手段は、前記母板から前記製品板の外周の一部分を打ち抜くための打ち抜き手段である請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
4. 以下の構成をさらに備えた請求項１から３までのいずれかに記載の母板加工用金型。
   （３）前記母板加工用金型は、
   前記母板の搬送方向に対して上流側に配置された、前記加工板と同等以上の面積を有する第１領域と、
   前記母板の搬送方向に対して下流側に配置された、前記加工板と同等以上の面積を有する第２領域とを備えている。
   （４）前記第１領域又は前記第２領域の少なくとも一方に、前記製品板外形切断手段が設けられている。
5. 以下の構成をさらに備えた請求項１から４までのいずれかに記載の母板加工用金型。
   （５）前記母板加工用金型は、前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリットを形成することによって、前記加工板の搬送方向に対して平行な辺を形成するための縦スリット形成手段を備えている。
6. 前記縦スリット形成手段は、
   前記母板の搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次形成し、これらを連通させることによって、連続した前記縦スリットを形成するための縦スリット素片形成手段
   である請求項５に記載の母板加工用金型。
7. 前記縦スリット素片形成手段は、
   （ａ）前記母板を順方向送りした時に、前記縦スリット素片が連通せず、かつ、
   （ｂ）前記母板を順方向送りした後、さらに前記母板を反転方向送りした時に、前記縦スリット素片が連通して連続した前記縦スリットとなる
   ように配置されている請求項６に記載の母板加工用金型。
8. 以下の構成をさらに備えた請求項１から７までのいずれかに記載の母板加工用金型。
   （６）前記母板加工用金型は、前記母板の搬送方向に対して垂直に横スリットを形成することによって、前記加工板の搬送方向に対して垂直な辺を形成するための横スリット形成手段を備えている。
9. 前記横スリット形成手段は、
   前記母板の搬送方向に対して垂直な横スリット素片を順次形成し、これらを連通させることによって、連続した前記横スリットを形成するための横スリット素片形成手段
   である請求項８に記載の母板加工用金型。
10. 前記横スリット素片形成手段は、
    （ａ）前記母板を順方向送りした時に、前記横スリット素片が連通せず、かつ、
    （ｂ）前記母板を順方向送りした後、さらに前記母板を反転方向送りした時に、前記横スリット素片が連通して連続した前記横スリットとなる
    ように配置されている請求項９に記載の母板加工用金型。
11. 以下の構成をさらに備えた請求項１から１０までのいずれかに記載の母板加工用金型。
    （７）前記母板加工用金型は、
    （ａ）前記母板を順方向送りした時に、前記母板の外周と前記加工板の外周とが連通するように、前記母板の外枠部分を１箇所だけ切断し、かつ、
    （ｂ）前記母板を順方向送りした後、さらに前記母板を反転方向送りした時に、前記母板の外周と前記加工板の外周とが連通するように、前記母板の外枠部分を１箇所だけ切断する外枠切断手段
    を備えている。
12. 以下の構成をさらに備えた請求項１から１１までのいずれかに記載の母板加工用金型。
    （８）前記母板加工用金型は、前記加工板となる領域のいずれかの部分に貫通穴を形成する貫通孔形成手段を備えている。
13. 前記貫通孔形成手段は、
    前記製品板外形切断手段で打ち抜かれた部分以外の部分に、ミシン目を形成するためのミシン目形成手段
    を含む請求項１２に記載の母板加工用金型。
14. 以下の工程を備えた加工板の製造方法。
    （１）請求項１から１３までのいずれかに記載の母板加工用金型を用いて、母板を順方向送りしながら、加工板となる領域内の一部において第１の製品板の外形の全部又は一部を切断する第１工程。
    （２）前記母板を順方向送りした後、さらに前記母板を反転方向送りしながら、前記加工板となる領域内の空白部分において第２の製品板の外形の全部又は一部を新たに切断する第２工程。
15. 以下の工程をさらに備えた請求項１４に記載の加工板の製造方法。
    （３）前記加工板の製造方法は、
    前記製品板の外周にＶカットが接するように、又は、前記製品板の外周に沿って前記Ｖカットが形成されるように、前記加工板に前記Ｖカットを形成するＶカット形成工程を備えている。
16. 請求項１４又は１５に記載の方法により得られた加工板から枠部を分離し、製品板を得る製品板分離工程を備えた製品板の製造方法。

Images