JP4868460B2 - 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、ホルダー圧付与装置付プレスに好適に用いられ、加工板（例えば、実装用基板。製品板（例えば、プリント回路板）がプッシュバック法により枠部に仮止めされているものを含む。）を製造するための母板加工用金型、このような母板加工用金型を用いた加工板の製造方法、及びこのような加工板から製品板を分離する製品板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。

そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。

この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形、Ｕ字型等の凹溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。

一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。

プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１） 電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２） プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３） 外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。

しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。さらに、製造された実装用基板に反りが発生し、あるいは、相対的に大きな残留応力があると、枠部からプリント回路板を取り外すのが困難になるという問題があった。

そこでこの問題を解決するために、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。

また、特許文献２には、
母板から第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた第１の製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、母板から第１の製品板とは逆方向に枠部を打ち抜き、打ち抜かれた枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段と、
第１の製品板のプッシュバック及び枠部のプッシュバックを行うと同時に、上型に設けられたリフトピンを用いて、枠部で支持された第１の製品板を含む加工板のいずれかの部分を打ち抜き、リフトピンと加工板との間の摩擦力によって加工板を上型と共に上方に持ち上げ、かつ上型が上死点近傍に達したときには摩擦力に抗して加工板を下方に押圧し、加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段と
を備えた母板加工用金型が開示されている。
同文献には、
（１） 第１の製品板とこれを支持するための枠部を逆方向にプッシュバックすると、１回のプレスで第１の製品板と枠部のプッシュバック加工を同時に行うことができる点、
（２） 母板の外周と枠部となる領域の外周との間に予め切り込みを入れておくか、あるいは、枠部のプッシュバックを行うと同時に若しくは枠部のプッシュバックを行う直前のプレスにおいて、外枠切断手段を用いて母板の外周と枠部の外周又は枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れると、枠部のプッシュバックが終了した時点で、枠部の周囲を囲む母板の外枠がバラバラに分断されるので、母板から加工板を容易に分離することができ、加工板の持ち上げ・払い落としも容易化する点、及び、
（３） 第１の製品板のプッシュバックと枠部の外形切断とを１箇所で行うことができるので、金型を小型化することができる点、
が記載されている。

特開２００２−２３３９９６号公報 特許第３８８０６１２号公報

プリント回路板のプッシュバック加工が行われた後、実装用基板を切り出すための加工（外形切断加工）は、従来、特許文献１に開示されているように、
（１） 上型に設けられたスライドスペース内に、上型ストリッパーを挿入し(下向きの付勢力が作用しない)、下型には上型ストリッパーとほぼ同寸のパンチを設け、パンチを上型に向かって突き上げることによって実装用基板を打ち抜き、
（２） 上型のスライドスペース内に実装用基板がはまり込んだ状態のまま、上型を持ち上げ、
（３） 上型が上死点近傍に達したときに、機械的に上型ストリッパーを下方に押し下げて、上型のスライドスペース内から実装用基板を払い落とす、
方法を用いるのが一般的である。しかしながら、この方法では、上型ストリッパーに下向きの付勢力が働かず、実装用基板の上面に圧力が加わらない状態のまま切断が行われるので、実装用基板の外周の切断面が荒れる場合がある。

一方、特許文献２に開示されているように、実装用基板（枠部）をプリント配線母板から切り出す際に、プッシュバック工法を用いることもできる。この場合、下から上に向かって突き上げるパンチと、下向きの付勢力が付与された上型ストリッパーとの間で実装用基板の上下面が挟まれた状態で実装用基板（枠部）の外形切断が行われるので、実装用基板外周の切断面が平滑になるという利点がある。
また、プッシュバック手段に加えて持ち上げ・払い落とし手段を備えていると、プッシュバック加工された実装用基板を上方に持ち上げることができる。そのため、外形切断が終了した実装用基板を次工程に送るのが容易化するという利点がある。

ところで、実装用基板の外形切断を行う場合において、上型のスライドスペース内にはまり込んだ実装用基板を下方に払い落とす(ノックアウトする)方法には、
（１） 上型が上死点近傍に達した時に、上型ストリッパーを下方に押圧するためのノックアウト用ブッシュを、プレス機械に固定されている部材（通称、かんざし）に衝突させ、ノックアウト用ブッシュ及び押圧ピンを介して、機械的に上型ストリッパーを下方に押し下げる方法と、
（２） 上型が上死点近傍に達したときに、圧力（ホルダー圧）を加えて円板状のパッドを上型上面に向かって下降させ、パッドを用いてノックアウト用ブッシュ及び押圧ピンを押圧し、上型ストリッパーを下方に押し下げる方法(ホルダー圧付与装置を用いた方法)、
が知られている。
実装用基板の面積が大きくなったり、あるいは、金型１個当たりの実装用基板の取り数が多くなると、それに応じてノックアウトに要する力も大きくなる。そのため、特に大型の金型を用いてプレスする場合には、ホルダー圧付与装置（又は、油圧ノックアウト装置）を備えたプレス機械を用いる場合がある。

一方、プリント回路板の製造において、このようなホルダー圧付与装置は、実装用基板のノックアウトだけではなく、プリント回路板のプッシュバックを行う際の母板の押さえとしても用いられている。すなわち、プッシュバック加工の際には、上述したように、弾性部材を用いて上型ストリッパーを下方に付勢しているが、金型が大きくなると弾性部材の付勢力が不足する場合がある。このような場合には、上型が上死点から下死点近傍に達するまでの間、ホルダー圧付与装置を用いて上型ストリッパーを下方に付勢し、これによって母板を押さえ込み、パンチが母板を打ち抜く直前又は直後にホルダー圧を開放するという方法が用いられている。

しかしながら、ホルダー圧付与装置を備えたプレス機械を用いて、特許文献２開示されている持ち上げ・払い落とし手段を備えた金型のプレスを行うと、一定時間（通常は、上型が上死点に達した後、下死点近傍に達するまでの間）、払い落とし用ストリッパーにホルダー圧が付与されたままの状態となる。払い落とし用ストリッパーは、押圧ピンによって下方に押圧されるが、押圧ピンの断面積は極めて小さいので、押圧ピンには大きな圧力がかかる。そのため、押圧ピンが曲がったり、あるいは、払い落とし用ストリッパーの上面に大きなへこみが生ずる場合がある。さらに、圧力が著しく大きくなった場合には、払い落とし用ストリッパー自体が変形することもある。

本発明が解決しようとする課題は、プッシュバック手段及び持ち上げ・払い落とし手段を備えた金型をホルダー圧付与装置付プレス機械に装着して加工を行った場合であっても、押圧ピンの曲がり、払い落とし用ストリッパーのへこみ・変形等が生じない母板加工用金型、このような金型を用いた加工板（例えば、実装用基板）の製造方法、及び、このような方法により得られる加工板から製品板（例えば、プリント回路板）を分離する製品板の製造方法を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、外周面が平坦な加工板が得られ、しかも、母板から切断した後の加工板を次工程に送るのが容易な母板加工用金型、このような金型を用いた加工板の製造方法、及び、このような方法により得られる加工板から製品板を分離する製品板の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明に係る母板加工用金型は、以下の構成を備えていることを要旨とする。
（１）前記母板加工用金型は、
母板から加工板を上方に打ち抜き、打ち抜かれた前記加工板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記加工板のプッシュバックを行うと同時に、上型に設けられたリフトピンを用いて、前記加工板のいずれかの部分を打ち抜き、前記リフトピンと前記加工板との間の摩擦力によって前記加工板を前記上型と共に上方に持ち上げ、かつ前記上型が上死点近傍に達したときには前記摩擦力に抗して前記加工板を下方に押圧し、前記加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段とを備え、
前記持ち上げ・払い落とし手段は、
前記リフトピンと、
前記加工板を下方に払い落とすための払い落とし用ストリッパーと、
前記上型が上死点近傍に達したときに前記払い落とし用ストリッパーを下方に押圧する押圧手段とを備え、
前記押圧手段は、弾性部材の付勢力によって長手方向に伸縮自在になっている。
（２）前記母板加工用金型は、ホルダー圧付与装置付きプレスに装着して用いられる。
（３）前記押圧手段は、
前記払い落とし用ストリッパーを下方に押圧するための押圧ピンと、
前記押圧ピンの先端を遊挿するための孔を備えたブッシュと、
前記孔内に挿入された前記弾性部材と
を備え、
前記押圧ピンは、ホルダー圧が前記上型の上面に作用したときに前記払い落とし用ストリッパーを下方に押圧するように前記上型に設けられた貫通孔内に挿入され、
前記ブッシュは、前記ホルダー圧が解除されたときにその先端が前記上型のトッププレートの上面より突き出すように、前記トッププレートに挿入されている。

また、本発明に係る加工板の製造方法の１番目は、
第１プッシュバック手段及び持ち上げ・払い落とし手段を備えた母板加工用金型を用いて、前記母板に対して前記加工板のプッシュバックを行うプレス工程と、
前記プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記加工板となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて前記母板の外周と前記加工板の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程と
を備えていることを要旨とする。

また、本発明に係る加工板の製造方法の２番目は、
第１プッシュバック手段、第２プッシュバック手段、及び、持ち上げ・払い落とし手段を備えた母板加工用金型を用いて、前記母板に対して前記加工板のプッシュバック及び前記製品板のプッシュバックを同時に行うプレス工程と、
前記プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記加工板となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて前記母板の外周と前記加工板の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程と
を備えていることを要旨とする。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る方法により得られ、かつ、プッシュバックされた製品板を含む加工板から前記製品板を分離する分離工程を備えていることを要旨とする。

プッシュバック手段及び持ち上げ・払い落とし手段を備えた金型をホルダー圧付与装置付プレスに装着し、プレス加工を行う場合において、払い落とし用ストリッパーを押圧するための押圧手段として、弾性部材の付勢力によって長手方向に伸縮自在になっているものを用いると、弾性部材の付勢力を調節することによって、払い落とし用ストリッパーにかかる力を加減することができる。そのため、押圧ピンの曲がり、払い落とし用ストリッパーのへこみ・変形等を抑制することができる。
しかも、加工板は、プッシュバック工法により打ち抜かれるので、平坦な外周面が得られる。また、打ち抜かれた後の加工板は、上型とともに上方に持ち上げられるので、払い落とし後の加工板を次工程に送るのが容易化する。

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、プリント配線母板から、プリント回路板が枠部で支持された実装用基板を製造するための母板加工用金型、実装用基板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の「母板」、実装用基板以外の「加工板」、及びプリント回路板以外の「製品板」に対しても適用することができる。

初めに、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。
図１及び図２に、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型を示す。なお、図１及び図２においては、見やすくするために各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。図１及び図２において、母板加工用金型１０は、下型２０と、上型５０とを備えている。

下型２０は、図１に示すように、下型ベース板２２と、第１下型ストリッパー２４と、下パンチ２６（第１プッシュバック手段）とを備えている。

下型ベース板２２の四隅には、プレス時に上型５０の位置決めに用いられるガイドポスト２８、２８…が設けられている。ガイドポスト２８、２８…の先端は、第１下型ストリッパー２４の上面より高くなっている。第１下型ストリッパー２４は、ガイドポスト２８、２８…の周壁面に沿って上下動可能になっている。

下パンチ２６は、下型２０上に載置されたプリント配線母板から実装用基板を上方向に打ち抜くためのパンチ（雄型）であり、下型ベース板２２のほぼ中央に固定されている。なお、図１において、下パンチ２６の外形は長方形であるが、その形状はこれに限定されるものではなく、少なくとも１辺が直線であり、少なくとも１つの辺がこれに直交していればよい。各辺には、部分的に応力緩和のためのスリット、半円状・長方形状の切り欠き等を形成するための凹凸があっても良い。

第１下型ストリッパー２４の上面には、プリント配線母板をプレス加工する際の位置決めに用いられる位置決めピン２４ａ、２４ａが立設されている。なお、図１においては、下パンチ２６の対角に、２個の位置決めピン２４ａ、２４ａが設けられているが、これは単なる例示であり、位置決めピン２４ａ、２４ａの位置及び個数は、目的に応じて任意に選択することができる。

下パンチ２６には、後述するリフトピンを挿入するためのリフトピン挿入穴（持ち上げ・払い落とし手段）２６ａ、２６ａが設けられている。また、下型ベース板２２には、リフトピン挿入穴２６ａ、２６ａに対応する位置に、リフトピンにより生ずる抜きカスを下方に落下させるための貫通穴２２ａ、２２ａが設けられている。
なお、図１においては、下パンチ２６の左右両側に、２個のリフトピン挿入穴２６ａ、２６ａが設けられているが、これは単なる例示であり、リフトピン挿入穴２６ａ、２６ａの位置及び個数は、プレス加工が終了した実装用基板の持ち上げ・払い落としが円滑に行われるように、最適な位置及び個数を選択すれば良い。

第１下型ストリッパー２４の下面には、下型ベース板２２の下面から遊挿される支持ボルト３０、３０…が固定されている。支持ボルト３０、３０…は、下型ベース板２２内を上下動可能になっている。また、第１下型ストリッパー２４の下面と下型ベース板２２の上面との間には、弾性部材３２、３２…が挿入されている。すなわち、第１下型ストリッパー２４は、支持ボルト３０、３０…により上方向への移動が規制され、かつ弾性部材３２、３２…により上方向に付勢されている。
支持ボルト３０、３０…及び弾性部材３２、３２…の個数及び配置は、特に限定されるものではなく、プリント配線母板の加工が円滑に行われるように、プリント配線母板の材質や板厚等に応じて適宜最適な個数及び配置を選択する。特に、後述する外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…の周囲には、外枠切断ピンによる打ち抜き圧力に耐えるように、弾性部材３２、３２…を相対的に密に配置するのが好ましい。また、弾性部材３２、３２…の材質は特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。

第１下型ストリッパー２４には、外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…が設けられている。外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…及び後述する外枠切断ピンは、プリント配線母板の外周と枠部の外周との間に切り込みを入れ、実装用基板をプリント配線母板から分離するためのもの（外枠切断手段）である。
外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…は、細長い矩形状を呈しており、その長手方向がプリント配線母板の搬送方向に対して垂直方向になるように、左右２個ずつ設けられている。外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂの一端は、下パンチ２６の側壁に接している。また、左側に配置された外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂの左端と、右側に配置された外枠切断ピン２４ｂ、２４ｂの右端の間の長さは、加工に供されるプリント配線母板の全幅より長くなっている。さらに、外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…は、いずれも、下パンチ２６の角部に設けられており、実装用基板の角部の延長線上を切断するようになっている。

なお、外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…は、下パンチ２６の側面の辺上に設けても良い。但し、外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…を下パンチ２６の辺上に設けると、プレス加工後のプリント配線母板の外枠が「コの字型」となり、切断された外枠が実装用基板に引っかかる場合があるので、外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…は、下パンチ２６の角部に設けるのが好ましい。
また、外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…の端部は、下パンチ２６の側面に接触しているのが好ましいが、両者の間に多少の隙間があっても良い。両者の間に多少の隙間があっても、プリント配線母板の加工時に導入されるひずみによって自然に外枠がバラバラになるので、実装用基板の分離にほとんど支障はない。許容される隙間の間隔は、プリント配線母板の材質や板厚による異なるので、これらに応じて最適な隙間の間隔を選択するのが好ましい。
さらに、外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…を下パンチ２６の辺上に設ける場合において、外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…の端部は、下パンチ２６の内側に食い込んでいても良い。外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…の端部を下パンチ２６内に食い込ませると、外枠切断ピンにより実装用基板の外周にスリットが形成されるので、実装用基板に生ずる反りをさらに低減することができる。

上型５０は、トッププレート５２と、押圧板ホルダー５４と、ピンホルダー５６と、パンチプレート５８と、雌型６０とを備えている。これらは、上型５０を貫通するように挿入されたノックピン（図示せず）を介して積層され、締結ボルト（図示せず）により固定されいてる。
雌型６０は、実装用基板のプッシュバックを行う際の雌型となるものである。雌型６０には、ガイドポスト２８、２８…に対応する位置に、ガイドポスト誘導穴６０ａ、６０ａ…が形成されている。また、位置決めピン２４ａ、２４ａに対応する位置には、位置決めピン誘導孔６０ｂ、６０ｂが形成されている。

雌型６０のほぼ中央であって、下パンチ２６に対応する位置にはスライドスペースが設けられ、スライドスペース内にはプリント配線母板から打ち抜かれた実装用基板を元の穴にはめ込むための第１上型ストリッパー（第１プッシュバック手段）６２が遊挿されている。
第１上型ストリッパー６２は、パンチプレート５８の上方から遊挿される支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持され、かつ下方向への移動が規制されている。支持ボルト６２ａ、６２ａ…の上端は、ピンホルダー５６内に形成された貫通孔に沿って上下動できるようになっている。第１上型ストリッパー６２は、完全に下に下がった状態においてその下端が雌型６０の下面から一定の長さ以上突き出すように、支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持されている。

第１上型ストリッパー６２内には、リフトピン挿入穴２６ａ、２６ａに対応する位置に、リフトピン（持ち上げ・払い落とし手段）６４、６４が設けられている。リフトピン６４、６４は、パンチプレート５８に設けられた貫通穴に挿入され、その上端は、ピンホルダ５６により固定されている。リフトピン６４、６４は、その先端が、完全に下に下がった状態の第１上型ストリッパー６２の下面とほぼ同一面上にあるか、あるいは、第１上型ストリッパー６２の下面より僅かに上に来るように、その長さが定められている。

また、ピンホルダー５６及びパンチプレート５８を貫通する貫通穴には、押圧ピン６６、６６…が遊挿されている。押圧ピン６６、６６…の長さは、ピンホルダー５６の上面から、完全に下に下がった状態の第１上型ストリッパー６２の上面までの距離より短くなっている。

リフトピン６４、６４は、これによって実装用基板のいずれかの部分を打ち抜き、リフトピン６４、６４と実装用基板との間の摩擦力によって、実装用基板を上型５０と共に上方に持ち上げるためのものである。
なお、図１及び図２に示す例において、リフトピン６４、６４は、第１上型ストリッパー６２の端部に設けられているが、印刷回路に損傷を与えない限りにおいて、第１上型ストリッパー６２の中央部分に設けられていても良い。

本実施の形態において、第１上型ストリッパー６２は、実装用基板をプッシュバックするためのプッシュバック用ストリッパーであると同時に、上型５０が上死点近傍に達したときに、リフトピン６４、６４により上方に持ち上げられた実装用基板を下方に押圧し、実装用基板を下方に払い落とすための払い落とし用ストリッパーを兼ねている。
そのため、押圧ピン６６、６６は、打ち抜かれた実装用基板を元の穴にはめ込むことができるが、それ以上実装用基板を押圧できない長さになっている。通常、押圧ピン６６、６６は、第１上型ストリッパー６２の下面と雌型６０の下面がほぼ同一面となるまで押圧可能な長さであれば良いが、打ち抜かれた実装用基板のはめ戻しに支障がない限りにおいて、それより多少短くなっていても良く、あるいは、長くなっていても良い。

また、リフトピン６４、６４は、押圧ピン６６、６６により第１上型ストリッパー６２を押し下げた後、後述する押圧手段により実装用基板を払い落とすまでの間、実装用基板を支持することができる長さであれば良い。具体的には、押圧ピン６６、６６により完全に押し下げられた時点で、第１上型ストリッパー６２の下面からリフトピン６４、６４の先端が突き出していれば良い。リフトピン６４、６４の最適な突き出し長さは、プリント配線母板の板厚にもよるが、プリント配線母板の板厚の０．８〜２倍が好ましい。

さらに、支持ボルト６２ａ、６２ａの長さは、リフトピン６４、６４で支持された実装用基板を払い落とせる位置まで第１上型ストリッパー６２を下方に押し下げることができる長さであれば良い。従って、支持ボルト６２ａ、６２ａは、第１上型ストリッパー６２が完全に下に下がった状態において、第１上型ストリッパー６２の下面とリフトピン６４、６４の先端面とが同一面上にあるか、あるいは、リフトピン６４、６４の先端面よりも第１上型ストリッパー６２の下面の方が下方に来るような長さとするのが好ましい。

押圧板ホルダー５４のスライドスペース内には、押圧板６８が設けられている。押圧板６８は、押圧ピン６６、６６を下方に押圧するためのものである。押圧板６８とトッププレート５２の間には、押圧板６８、６８を下方に付勢するための弾性部材７０、７０…が挿入されている。弾性部材７０、７０の個数、配置等は、特に限定されるものではなく、目的に応じて任意に選択することができる。また、弾性部材７０、７０の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。

さらに、ピンホルダー５６、パンチプレート５８及び押圧板６８には貫通孔が設けられ、貫通孔内には、実装用基板の払い落としに用いられる押圧ピン７２が挿入されている。トッププレート５２には、押圧ピン７２の上方に貫通孔が設けられ、貫通孔内にはブッシュ７４が挿入されている。さらに、ブッシュ７４の下端には、押圧ピン７２の先端を遊挿するための孔が設けられ、孔内には、弾性部材７６が挿入されている。
押圧ピン７２、ブッシュ７４、及び、弾性部材７６は、上型５０が上死点近傍に達したときに第１上型ストリッパー６２（すなわち、払い落とし用ストリッパー）を下方に押圧するためのもの（押圧手段）である。弾性部材７６は、押圧ピン７２かかるホルダー圧を軽減し、押圧ピン７２の曲がりや第１上型ストリッパー６２のへこみ・変形等を抑制するためのものである。
弾性部材７６は、特に限定されるものではないが、バネ、ウレタンゴム等が好適である。押圧手段は、弾性部材７６の付勢力によって長手方向に伸縮自在になっている。

雌型６０には、外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…に対応する位置に、外枠切断ピン（外枠切断手段）７８、７８…が立設される。外枠切断ピン７８、７８…は、パンチプレート５８に設けられた貫通穴に挿入され、その上部は、ピンホルダー５６により固定されている。外枠切断ピン７８、７８…の長さは、その先端が雌型６０の下面より突きだし、かつプリント配線母板に所定の幅及び長さを有する切り込みを形成できるように定められる。雌型６０の下面と外枠切断ピン７８、７８…の先端までの長さは、具体的には、プリント配線母板の板厚の１〜２倍が好ましい。
外枠切断ピン７８、７８…の両面には、それぞれ、半円状の穴が設けられ、半円状の穴内には、それより半径の小さい半円状の弾性部材７８ａ、７８ａ…が挿入されている。弾性部材７８ａ、７８ａ…は、外枠切断後の端材を下型２０表面に残すためのものである。また、半円状の穴は、弾性部材７８ａ、７８ａ…の弾性変形を吸収するためのものである。弾性部材７８ａ、７８ａ…は、無負荷状態において、その先端が外枠切断ピン７８、７８…の先端より下方に来るように、その長さが定められている。

なお、外枠切断ピン７８、７８…及びこれに関連する機構（外枠切断手段）は、上述したように、プリント配線母板の外周と実装用基板となる領域の外周との間を切断し、実装用基板をプリント配線母板から分離するためのものである。従って、プリント配線母板の外周と実装用基板となる領域の外周との間に、予めプレス加工、ＮＣ加工等により切り込みが形成されている場合には、外枠切断手段を省略することができる。

また、上型にリフトピン６４、６４と同様の構成を有する各種ピンを設置すると、実装用基板のプッシュバックと同時に、実装用基板の内部に各種形状を有する貫通孔（例えば、部品孔、自動実装の際の基準として用いられる基準孔、サブ基準孔）を形成したり、あるいは、実装用基板の外周に連通するスリットを形成することができる。

次に、図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明する。図３及び図４に、搬送方向に対して平行方向から見たプリント配線母板の加工工程の工程図を示す。

まず、図３（ａ）に示すように、下型２０の上にプリント配線母板１００を載せる。プリント配線母板１００には、予めプッシュバック基準穴が設けられており、位置決めは、このプッシュバック基準穴を位置決めピン２４ａ、２４ａに挿入することにより行う。なお、プリント配線母板１００から、プッシュバックされたプリント回路板を含む実装用基板を切り出すときには、予めプリント配線母板１００に対してプリント回路板のプッシュバック加工を施しておく。

ホルダー圧付与装置付プレスにおいては、上型５０が上死点近傍に達したときにホルダー圧が作用し、図示しないパッドが上型５０の上面に下降する。そのため、パッドによりブッシュ７４が押圧される。また、パッドにより加えられるホルダー圧は、弾性部材７６を介して押圧ピン７２に伝えられる。さらに、弾性部材７６が圧縮されることによって、ブッシュ７４がトッププレート５２中に押し込められる。また、第１上型ストリッパー６２は、押圧ピン７２により下方に完全に押し下げられた状態となる。

ホルダー圧付与装置付プレスにおいては、ホルダー圧を付与した状態のまま上型５０を下降させる。上型５０を下降させると、図３（ｂ）に示すように、まず、第１上型ストリッパー６２がプリント配線母板１００に接触し、上方に移動する。これに伴い、リフトピン６４、６４が第１上型ストリッパー６２の下面から突きだし、プリント配線母板１００を打ち抜く。
また、これと同時に、外枠切断ピン７８、７８…が弾性部材７８ａ、７８ａ…の付勢力に抗してプリント配線母板１００を打ち抜き、プリント配線母板１００の外周と実装用基板となる領域の外周との間に切り込みを形成する。
さらに、上型５０が下死点近傍に達し、リフトピン６４、６４がプリント配線母板１００を打ち抜く直前又は直後にホルダー圧が解除される。そのため、弾性部材７６が元の寸法に戻り、ブッシュ７４がトッププレート５２の上面より突き出す。

さらに上型５０を下降させると、図４（ａ）に示すように、雌型６０が、弾性部材３２、３２…の付勢力に抗して、プリント配線母板１００、及び、これを載置する第１下型ストリッパー２４を下方に押し下げる。
一方、下パンチ２６は、弾性部材７０、７０…の付勢力に抗して、第１上型ストリッパー６２を上方に押し上げる。その結果、プリント配線母板１００から実装用基板１０２が打ち抜かれる。また、第１上型ストリッパー６２が上方に移動するに伴い、押圧ピン６６、６６…が押圧板６８をさらに上方に押し上げる。

プレス終了後、上型５０を上昇させると、弾性部材３２、３２…が第１下型ストリッパー２４及びプリント配線母板１００を上方に押し上げる。また、これと同時に、弾性部材７０、７０…が第１上型ストリッパー６２及び実装用基板１０２を下方に押し下げる。その結果、実装用基板１０２が元の穴にはめ込まれる。

なお、この時点では、外枠切断ピン７８、７８…によりプリント配線母板の外枠が切断されているので、実装用基板１０２を打ち抜いた後に残ったプリント配線母板の穴は、閉じた穴ではないが、本願においては、便宜上、これも「元の穴」と呼ぶ。
さらに、本発明においては、押圧ピン６６、６６…の長さが最適化されているので、この時点では、第１上型ストリッパー６２の下面は、雌型６０の下面とほぼ同一平面上にある。そのため、リフトピン６４、６４は、実装用基板１０２に突き刺さったままの状態となる。しかも、この時点では、プリント配線母板１００の外枠は、外枠切断ピン７８、７８…によりバラバラに分断されている。
そのため、この状態からさらに上型５０を上昇させると、図４（ｂ）に示すように、リフトピン６４、６４により、実装用基板１０２が上型５０と共に上方に持ち上げられる。

この後、上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、ホルダー圧が作用することによって、図示しないパッドが上型５０の上面に下降し、パッドがブッシュ７４を下方に押圧する（図３（ａ）の状態になる）。その結果、弾性部材７６を介して押圧ピン７２が第１上型ストリッパー６２を下方に押し下げ、実装用基板１０２を上型５０から払い落とす。

得られた実装用基板１０２は、自動実装工程に送られ、その表面に電子部品が自動実装される。切り出された実装用基板１０２がそのままプリント回路板として使用される場合には、自動実装後に各種の用途に供される。
また、プリント配線母板１００に対して、予めプリント回路板（図示せず）のプッシュバック加工が行われている場合には、プレス終了後の実装用基板１０２を自動実装工程に送り、プリント回路板の表面に電子部品を自動実装する。自動実装終了後、実装用基板１０２の枠部を破断させると、プリント回路板を分離することができる。

本実施の形態に係る母板加工用金型１０は、第１プッシュバック手段を備えているので、プリント配線母板１００を上下から挟んだ状態で実装用基板１０２の外形切断を行うことができる。そのため、実装用基板１０２の切断面を平坦化することができる。
また、持ち上げ・払い落とし手段を備えているので、プッシュバックされた実装用基板１０２を上型５０と共に上方に持ち上げることができる。そのため、外形切断が終了した実装用基板１０２を次工程に送るのが容易化する。
さらに、払い落とし用ストリッパー（第１上型ストリッパー６２）を押圧するための押圧ピン７２とブッシュ７４の間に弾性部材７６が設けられているので、弾性部材７６の弾性力及びホルダー圧に応じて、押圧ピン７２＋ブッシュ７４の全長が長手方向に伸縮自在となる。そのため、押圧ピン７２に作用するホルダー圧を軽減することができ、押圧ピン７２の曲がりや、払い落とし用ストリッパー（第１上型ストリッパー６２）のへこみ・変形等を抑制することができる。

また、プリント配線母板１００の外枠を切断する外枠切断手段を設けると、実装用基板１０２のプッシュバックが終了した時点で、外枠がバラバラになる。そのため、プリント配線母板１００から実装用基板１０２の分離が極めて容易になる。
さらに、プリント配線母板１００の外枠がバラバラになっているので、リフトピン６４、６４により、プレス加工終了後の実装用基板１０２を上型５０と共に容易に持ち上げることができる。そのため、実装用基板１０２の次工程への搬送が極めて容易化し、作業効率が飛躍的に向上する。

次に、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法について説明する。
図５に、本実施の形態に係る母板加工用金型の上型を示す。なお、図５中、図２に対応する部分には、同一の符号を付してある。
図５において、母板加工用金型１２の上型５０は、リフトピン６４、６４の周囲に払い落とし用ストリッパー６２ｂ、６２ｂが設けられ、払い落とし用ストリッパー６２ｂ、６２ｂは、第１上型ストリッパー６２内を上下動可能となるように上型５０に支持されている。この点が、第１の実施の形態とは異なる。

第１上型ストリッパー６２は、パンチプレート５８の上方から遊挿される支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持され、かつ下方向への移動が規制されている。支持ボルト６２ａ、６２ａ…の上端は、ピンホルダー５６内に形成された貫通孔に沿って上下動できるようになっている。また、第１上型ストリッパー６２とパンチプレート５８の間には弾性部材７０ａが挿入されており、第１上型ストリッパー６２を下方に付勢するようになっている。
本実施の形態において、第１上型ストリッパー６２は、完全に下に下がった状態においてその下端が雌型６０の下面とほぼ同一面となるように、支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持されている。

第１上型ストリッパー６２内には、下型のリフトピン挿入穴に対応する位置に、リフトピン（持ち上げ・払い落とし手段）６４、６４が設けられている。リフトピン６４、６４は、パンチプレート５８に設けられた貫通穴に挿入され、その上端は、ピンホルダ５６により固定されている。リフトピン６４、６４は、その先端が、完全に下に下がった状態の払い落とし用ストリッパー６２ｂの下面とほぼ同一面上にあるか、あるいは、払い落とし用ストリッパー６２ｂの下面より僅かに上に来るように、その長さが定められている。

さらに、ピンホルダー５６及びパンチプレート５８には、払い落とし用ストリッパー６２ｂ、６２ｂの上方に貫通孔が設けられ、貫通孔内には、それぞれ、実装用基板の払い落としに用いられる押圧ピン７２、７２が挿入されている。トッププレート５２には、押圧ピン７２、７２の上方に貫通孔が設けられ、貫通孔内にはブッシュ７４、７４が挿入されている。さらに、ブッシュ７４、７４の下端には、それぞれ、押圧ピン７２、７２の先端を遊挿するための孔が設けられ、孔内には、それぞれ、弾性部材７６、７６が挿入されている。

上型５０に関するその他の点については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。また、下型の構造は、第１の実施の形態に係る金型１０の下型２０と同様であるので、説明を省略する。

次に、本実施の形態に係る母板加工用金型１２の作用について説明する。
金型１２をホルダー圧付与装置付プレスに取り付けて加工を行う場合、まず、上型５０が上死点近傍に達した時点でホルダー圧が作用し、ブッシュ７４、７４を下方に押し下げる。ホルダー圧は、弾性部材７６、７６を介して押圧ピン７２、７２に伝えられ、押圧ピン７２、７２は、払い落とし用ストリッパー６２ｂ、６２ｂを下方に完全に押し下げる。また、この時、弾性部材７６、７６が圧縮されることによって、ブッシュ７４、７４がトッププレート５２中に押し込められる。

この状態から上型５０を下降させると、まず、リフトピン６４、６４がプリント配線母板を打ち抜き、これと同時に外枠切断ピン７８、７８…がプリント配線母板の外枠を切断する。また、上型５０が下死点近傍に達し、リフトピン６４、６４が母板を打ち抜く直前又は直後にホルダー圧が解除される。そのため、弾性部材７６、７６が元の寸法に戻り、ブッシュ７４、７４がトッププレート５２の上面より突き出す。

さらに、上型５０を下降させると、下パンチによって第１上型ストリッパー６２及び払い落とし用ストリッパー６２ｂ、６２ｂがさらに上方に押し上げられ、下パンチと雌型６０によってプリント配線母板から実装用基板が打ち抜かれる。
打ち抜き終了後、上型５０を上昇させると、弾性部材７０ａが第１上型ストリッパー６２を下方に押し下げる。一方、払い落とし用ストリッパー６２ａ、６２ａには下向きの付勢力が働かない。そのため、第１上型ストリッパー６２が完全に下に下がった状態であっても、リフトピン６４、６４が実装用基板に突き刺さったままの状態となる。

この後、上型５０をさらに上昇させると、上型５０が上死点近傍に達したときに上型上面にホルダー圧が作用し、ホルダー圧がブッシュ７４、７４、及び、弾性部材７６、７６を介して押圧ピン７２、７２に伝えられる。その結果、押圧ピン７２、７２が払い落とし用ストリッパー６２ｂ、６２ｂを下方に押し下げ、実装用基板を下方に払い落とす。

得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、その表面に電子部品が自動実装される。切り出された実装用基板がそのままプリント回路板として使用される場合には、自動実装後に各種の用途に供される。
また、プリント配線母板に対して、予めプリント回路板のプッシュバック加工が行われている場合には、プレス終了後の実装用基板を自動実装工程に送り、プリント回路板の表面に電子部品を自動実装する。自動実装終了後、実装用基板の枠部を破断させると、プリント回路板を分離することができる。

本実施の形態に係る母板加工用金型１２は、第１プッシュバック手段を備えているので、プリント配線母板を上下から挟んだ状態で実装用基板の外形切断を行うことができる。そのため、実装用基板の切断面を平坦化することができる。
また、持ち上げ・払い落とし手段を備えているので、プッシュバックされた実装用基板を上型５０と共に上方に持ち上げることができる。そのため、外形切断が終了した実装用基板を次工程に送るのが容易化する。
さらに、払い落とし用ストリッパー６２ｂを押圧するための押圧ピン７２とブッシュ７４の間に弾性部材７６が設けられているので、弾性部材７６の弾性力及びホルダー圧に応じて、押圧ピン７２＋ブッシュ７４の全長が長手方向に伸縮自在となる。そのため、押圧ピン７２に作用するホルダー圧を軽減することができ、押圧ピン７２の曲がりや、払い落とし用ストリッパー６２ｂのへこみ・変形等を抑制することができる。

また、プリント配線母板の外枠を切断する外枠切断手段を設けると、実装用基板のプッシュバックが終了した時点で、外枠がバラバラになる。そのため、プリント配線母板から実装用基板の分離が極めて容易になる。
さらに、プリント配線母板の外枠がバラバラになっているので、リフトピン６４、６４により、プレス加工終了後の実装用基板を上型５０と共に容易に持ち上げることができる。そのため、実装用基板の次工程への搬送が極めて容易化し、作業効率が飛躍的に向上する。

次に、本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。
本実施の形態に係る母板加工用金型は、図示はしないが、上述した第１プッシュバック手段、及び、持ち上げ・払い落とし手段を備えていることに加えて、プリント配線母板の実装用基板となる領域の内側からプリント回路板を下方に打ち抜き、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む第２プッシュバック手段をさらに備えていることを特徴とする。

例えば、図１及び図２に示す母板加工用金型１０において、
（１） 下パンチ２６の内部に上方向に付勢された第２下型ストリッパーを設け、
（２） 第１上型ストリッパー６２の内部であって、第２下型ストリッパーに対応する位置に、第２上パンチを設ける
ことにより、実装用基板の外形切断と同時に、実装用基板の内部において、実装用基板のプッシュバックとは逆方向にプリント回路板のプッシュバック加工を行うことができる。この点は、図５に示す母板加工用金型１２も同様である。

また、第１プッシュバック手段、持ち上げ・払い落とし手段、及び、第２プッシュバック手段に加えて、外枠切断手段を設けると、プッシュバックされた後の実装用基板の持ち上げ・払い落としが容易になる点、並びに、外枠切断手段で切り込みを入れるべき部分を予めプレス加工、ルータ加工等により切り込みを入れておくと、外枠切断手段が不要となる点も同様である。その他の点については、第１及び第２の実施の形態に係る母板加工用金型と同様であるので、説明を省略する。

得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、プリント回路板の表面に電子部品を自動実装する。自動実装終了後、実装用基板の枠部を破断させると、プリント回路板を分離することができる。

本実施の形態に係る母板加工用金型は、第１プッシュバック手段及び第２プッシュバック手段を備えているので、プリント配線母板から実装用基板を切り出すと同時にプリント回路板のプッシュバック加工を行うことができる。また、プリント配線母板を上下から挟んだ状態で実装用基板の外形切断を行うことができるので、実装用基板の切断面を平坦化することができる。
また、持ち上げ・払い落とし手段を備えているので、プッシュバックされた実装用基板を上型と共に上方に持ち上げることができる。そのため、外形切断が終了した実装用基板を次工程に送るのが容易化する。
さらに、払い落とし用ストリッパー（又は、これを兼ねた第１上型ストリッパー）を押圧するための押圧ピンとブッシュの間に弾性部材が設けられているので、弾性部材の弾性力及びホルダー圧に応じて、押圧ピン＋ブッシュの全長が長手方向に伸縮自在となる。そのため、押圧ピンに作用するホルダー圧を軽減することができ、押圧ピンの曲がりや、払い落とし用ストリッパー（又は、これを兼ねた第１上型ストリッパー）のへこみ・変形等を抑制することができる。

また、プリント配線母板の外枠を切断する外枠切断手段を設けると、実装用基板のプッシュバックが終了した時点で、外枠がバラバラになる。そのため、プリント配線母板から実装用基板の分離が極めて容易になる。
さらに、プリント配線母板の外枠がバラバラになっているので、リフトピンにより、プレス加工終了後の実装用基板を上型と共に容易に持ち上げることができる。そのため、実装用基板の次工程への搬送が極めて容易化し、作業効率が飛躍的に向上する。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。

例えば、図１及び図２に示す例において、払い落としのための押圧手段は、押圧ピン７２と、ブッシュ７４と、弾性部材７６からなり、弾性部材７６は、押圧ピン７２とブッシュ７４の間に設けられているが、押圧手段は、ホルダー圧が作用したときに全長が伸縮自在になっていればよいので、弾性部材の挿入位置は、これに限定されるものではない。例えば、押圧ピン７２を２分割又はそれ以上に分割し、分割されたピンの間に弾性部材を挿入しても良い。あるいは、押圧ピン７２の先端と第１上型ストリッパーの間に弾性部材を挿入しても良い。

また、図１及び図２に示す例においては、下パンチ２６の角部に外枠切断手段（外枠切断ピン誘導穴２４ｂ、２４ｂ…）が設けられているが、これに代えて又はこれに加えて、下パンチ２６の上流側の辺及び／又は下流側の辺上に外枠切断手段を設けても良い。

また、図１及び図２に示す例においては、プリント配線母板の外枠をバラバラにするのに必要なすべての切り込みを形成するための外枠切断手段が設けられているが、必要な切り込みの一部のみを形成する外枠切断手段を設け、他の部分の切り込みは、予めＮＣ加工等を用いてプリント配線母板に形成しても良い。
さらに、本発明に係る母板加工用金型は、ホルダー圧付与装置付プレスに適用すると特に大きな効果が得られるが、本発明に係る母板加工用金型は、ホルダー圧付与装置を備えていないプレスに対しても同様に適用することができる。

本発明に係る母板加工用金型は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板を製造するための金型として使用することができる。
また、本発明に係る加工板の製造方法は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板の製造方法として使用することができる。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板からプリント回路板を製造する方法として使用することができる。

図１（ａ）及び図１（ｂ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、そのＡ−Ａ’線断面図である。 図２（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図、図２（ａ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。 図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の搬送方向に対して平行方向から見た断面図である。 図３に示す工程図の続きである。 図５（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、図５（ａ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。

符号の説明

１０ 母板加工用金型
２０ 下型
２６ 下パンチ（第１プッシュバック手段）
２６ａ リフトピン誘導穴（持ち上げ・払い落とし手段）
２４ｂ 外枠切断ピン誘導穴（外枠切断手段）
５０ 上型
６２ 上型第１ストリッパー（第１プッシュバック手段、払い落とし用ストリッパー）
６４ リフトピン（持ち上げ・払い落とし手段）
７８ 外枠切断ピン（外枠切断手段）

Claims (11)

1. 以下の構成を備えた母板加工用金型。
   （１）前記母板加工用金型は、
   母板から加工板を上方に打ち抜き、打ち抜かれた前記加工板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
   前記加工板のプッシュバックを行うと同時に、上型に設けられたリフトピンを用いて、前記加工板のいずれかの部分を打ち抜き、前記リフトピンと前記加工板との間の摩擦力によって前記加工板を前記上型と共に上方に持ち上げ、かつ前記上型が上死点近傍に達したときには前記摩擦力に抗して前記加工板を下方に押圧し、前記加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段とを備え、
   前記持ち上げ・払い落とし手段は、
   前記リフトピンと、
   前記加工板を下方に払い落とすための払い落とし用ストリッパーと、
   前記上型が上死点近傍に達したときに前記払い落とし用ストリッパーを下方に押圧する押圧手段とを備え、
   前記押圧手段は、弾性部材の付勢力によって長手方向に伸縮自在になっている。
   （２）前記母板加工用金型は、ホルダー圧付与装置付きプレスに装着して用いられる。
   （３）前記押圧手段は、
   前記払い落とし用ストリッパーを下方に押圧するための押圧ピンと、
   前記押圧ピンの先端を遊挿するための孔を備えたブッシュと、
   前記孔内に挿入された前記弾性部材と
   を備え、
   前記押圧ピンは、ホルダー圧が前記上型の上面に作用したときに前記払い落とし用ストリッパーを下方に押圧するように前記上型に設けられた貫通孔内に挿入され、
   前記ブッシュは、前記ホルダー圧が解除されたときにその先端が前記上型のトッププレートの上面より突き出すように、前記トッププレートに挿入されている。
2. 前記第１プッシュバック手段は、上方に打ち抜かれた前記加工板を下方に押圧するための第１上型ストリッパーを備え、
   前記第１上型ストリッパーは、前記払い落とし用ストリッパーを兼ねている請求項１に記載の母板加工用金型。
3. 前記第１プッシュバック手段は、上方に打ち抜かれた前記加工板を下方に押圧するための第１上型ストリッパーを備え、
   前記払い落とし用ストリッパーは、前記第１上型ストリッパー内を上下動可能となるように前記上型に支持されている請求項１に記載の母板加工用金型。
4. 前記母板の外周と前記加工板の外周との間に切り込みを入れ、前記加工板を前記母板から分離するための外枠切断手段
   をさらに備えた請求項１から３のいずれか１項に記載の母板加工用金型。
5. 前記外枠切断手段は、前記母板の外周と前記加工板の外周との間であって、前記加工板の角部の延長線上を切断するものである請求項４に記載の母板加工用金型。
6. 前記母板の前記加工板となる領域の内側から製品板を下方に打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込む第２プッシュバック手段をさらに備えた請求項１から５のいずれか１項に記載の母板加工用金型。
7. 請求項１から５のいずれか１項に記載の母板加工用金型を用いて、前記母板に対して前記加工板のプッシュバックを行うプレス工程と、
   前記プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記加工板となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて前記母板の外周と前記加工板の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程と
   を備えた加工板の製造方法。
8. 前記加工板は、その内部にプッシュバックされた製品板を含む請求項７に記載の加工板の製造方法。
9. 請求項８に記載の方法により得られる加工板から前記製品板を分離する分離工程を備えた製品板の製造方法。
10. 請求項６に記載の母板加工用金型を用いて、前記母板に対して前記加工板のプッシュバック及び前記製品板のプッシュバックを同時に行うプレス工程と、
    前記プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記加工板となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて前記母板の外周と前記加工板の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程と
    を備えた加工板の製造方法。
11. 請求項１０に記載の方法により得られる加工板から前記製品板を分離する分離工程を備えた製品板の製造方法。

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