JP3759743B1 - 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向している複数個の製品板を含む加工板をプッシュバック加工により作製する場合において、母板の破損や金型強度及び寿命の低下を抑制する。
【解決手段】 プッシュバック領域３において、母板１０をステップ送りしながら母板１０のプッシュバック加工を行い、母板１０の搬送方向に沿って並んだ２個のプリント回路板１４ａ、１４ｂを形成する。次に、プリント回路板１４ａ、１４ｂが外形切断領域５上に来るように母板１０を搬送し、実装用基板１８の切り出し及び枠部の切断を行うと同時に、プッシュバック領域においプリント回路板１４ｃのプッシュバック加工を行う。さらに、母板１０を後退させ、プッシュバック領域３においてプリント回路板１４ｃの下流側に位置する未加工部分のプッシュバック加工を行い、プリント回路板１４ｄを形成する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、母板加工用金型、加工板の製造方法及び製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、製品板（例えば、プリント回路板）がプッシュバック加工により仮止めされた加工板（例えば、実装用基板）を母板（例えば、プリント配線母板）から作製するための母板加工用金型、このような加工板の製造方法、及び、このような加工板から得られる製品板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。

そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。

この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形の溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。

一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。

プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１） 電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２） プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３） 外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。

しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。

そこでこの問題を解決するために、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。

特開２００２−２３３９９６号公報

プリント配線母板は、通常、規格化された一定の寸法を有している。各ユーザは、一定の寸法を有するプリント配線母板を、必要に応じて適当なワークサイズに切断した後、プッシュバック加工、外形切断加工等に供している。そのため、ワークサイズは、母板の分割数に応じて、ほぼ一義的に定まる。
一方、プリント回路板の形状及び大きさは、多種多様である。そのため、ワーク当たりの取り数を多くするためには、プリント回路板の形状及び大きさ、並びに、ワークサイズに応じて、プリント回路板の間隔や配置を変える必要がある。

しかしながら、プッシュバックされたプリント回路板を隣接して作り込む場合において、隣接するプリント回路板が相対的に長い直線部を介して対向しているときには、両者の間隔は、通常、板厚の３倍より大きいことが必要である。例えば、板厚１．６ｍｍの母板をプッシュバック加工する場合、隣接するプリント回路板の間には、約５ｍｍの間隔が必要である。これは、
（１） 相対的に長い直線部を介して対向しているプリント回路板間の間隔が狭い場合において、これらを同時にプッシュバックすると、プリント回路板の間に残った母板の部分が割れやすいこと、及び、
（２） 金型には、プリント回路板の形状に対応した貫通孔を形成する必要があるが、この貫通孔間の距離が短くなりすぎると、貫通孔の間に残った金型の部分が割れやすくなり、金型の強度及び寿命が低下すること、による。

一方、プリント回路板間の間隔を広くすると、ワークサイズがほぼ決まっているために、取り数が減り、製品歩留まりが低下する。また、隣接するプリント回路板が相対的に長い直線部を介して対向している場合において、母板の破損や金型強度の低下を抑制するために、複数個の金型を用いてこれを作製する方法も考えられるが、複数個の金型を用いる方法では、高コスト化を招く。

本発明が解決しようとする課題は、相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向しているプリント回路板（製品板）を含む実装用基板（加工板）をプッシュバック加工により作製する場合において、プリント配線母板（母板）の破損や金型強度及び寿命の低下を抑制することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、高コスト化を招くことなく、ワーク当たりの取り数が多く、材料歩留まりの高い実装用基板（加工板）を製造可能な母板加工用金型及びこれを用いた加工板の製造方法を提供することにある。
さらに、本発明が解決しようとする他の課題は、このような加工板から製品板を製造する方法を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明に係る母板加工用金型の１番目は、母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うためのプッシュバック領域と、前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた２ｎ個（ｎは、１以上の整数）の前記製品板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断領域とを備え、
前記プッシュバック領域は、前記製品板のプッシュバック加工を行うためのｎ個のプッシュバック手段と、前記製品板１個分に相当するｎ個の空打ち領域とを備え、前記プッシュバック手段と前記空打ち領域とは、一定の間隔を隔てて、かつ、前記母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって前記プッシュバック手段：前記空打ち領域の順で交互に並んでおり、
前記外形切断領域は、前記加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段と、前記母板から前記加工板を切り出した後に残る枠部を切断し、少なくとも前記母板の搬送方向に対して垂直方向に残った部分を除去する枠部切断手段を備えていることを要旨とする。

また、本発明に係る母板加工用金型の２番目は、母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うためのプッシュバック領域と、前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた（２ｎ＋１）個（ｎは、１以上の整数）の前記製品板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断領域とを備え、
前記プッシュバック領域は、前記製品板のプッシュバック加工を行うための１個のプッシュバック手段と、前記製品板１個分に相当する２ｎ個の空打ち領域とを備え、前記プッシュバック手段と前記空打ち領域とは、一定の間隔を隔てて、かつ、前記プッシュバック手段が最上流側に来るように、前記母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって並んでおり、
前記外形切断領域は、前記加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段と、前記母板から前記加工板を切り出した後に残る枠部を切断し、少なくとも前記母板の搬送方向に対して垂直方向に残った部分を除去する枠部切断手段を備えていることを要旨とする。

また、本発明に係る加工板の製造方法は、本発明に係る母板加工用金型を用いて、
（イ） 前記プッシュバック領域において、「前記製品板の搬送方向の長さ＋前記プッシュバック手段と前記空打ち領域の間又は隣接する前記空打ち領域の間の長さ」に相当する送り幅だけ前記母板をステップ送りしながら、前記プッシュバック手段を用いて前記母板のプッシュバック加工を行い、前記母板の搬送方向に沿って並んだ複数個の第１の製品板を前記母板に形成する第１工程と、
（ロ） プッシュバック加工された複数個の前記第１の製品板が前記外形切断領域上に来るように前記母板を搬送し、
前記外形切断領域において、前記外形切断手段を用いて前記加工板を切り出し、かつ、前記枠部切断手段を用いて前記枠部の切断を行うと同時に、
前記プッシュバック領域において、前記プッシュバック手段を用いて第２の製品板のプッシュバック加工を行う第２工程と、
（ハ） 前記母板を後退させ、前記プッシュバック領域において前記母板のプッシュバック加工を行い、前記第２の製品板の下流側に位置する未加工部分に第３の製品板を形成する第３工程と、
を備えていることを要旨とする。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る加工板の製造方法により得られた加工板から前記製品板を分離することを要旨とする。

プッシュバック領域にプッシュバック手段と空打ち領域とを交互に設け、あるいは、プッシュバック領域に１個のプッシュバック手段のみを設けると、貫通孔が隣接して形成されることに起因する金型の強度及び寿命の低下を抑制することができる。
また、このようなプッシュバック領域において、母板をステップ送りしながらプッシュバック加工を行うと、製品板が相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向している場合であっても、母板を破損させることなく、プッシュバック加工を行うことができる。
また、プッシュバック加工が行われた後、その部分を外形切断領域上に搬送し、加工板の外形切断を行うと、プッシュバックされた領域が母板から逐次切り離されるので、母板の反りの影響を受けることなく、外形切断を容易に行うことができる。
さらに、外形切断と同時に枠部の切断が行われるので、母板を後退させ、第２の製品板の下流側にある未加工部分のプッシュバック加工を行う際に、枠部が外形切断手段により切断され、破片が金型表面に散乱することがない。しかも、枠部が切断されることによって、枠部の容積が小さくなるので、枠部の保管及び廃棄が容易化・低コスト化する。

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、プリント配線母板を加工するためのプリント配線母板加工用金型、この金型を用いた実装用基板の製造方法、及び、プリント回路板の製造方法について説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の「母板」、実装用基板以外の「加工板」、及び、プリント回路板以外の「製品板」に対しても適用することができる。

初めに、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型（母板加工用金型）について説明する。図１及び図２に、それぞれ、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型の下型及び上型を示す。図１及び図２において、プリント配線母板加工用金型１は、下型２０と上型５０からなる。また、下型２０及び上型５０は、それぞれ、プリント配線母板（母板）の搬送方向に対して上流側が、プリント回路板（製品板）のプッシュバック加工を行うためのプッシュバック領域３に、また、搬送方向に対して下流側が、実装用基板（加工板）の外形切断及び枠部の切断を行うための外形切断領域５になっている。

プッシュバック領域３は、プリント回路板のプッシュバック加工を行うためのｎ個のプッシュバック手段と、プリント回路板１個分に相当するｎ個の空打ち領域とを備えている。「空打ち領域」とは、プッシュバック加工が行われない領域であって、母板をステップ送りしながらプッシュバック手段によりプッシュバック加工を行う際に、前の工程で既にプッシュバック加工が行われ、又は、次の工程でプッシュバック加工が行われるプリント配線母板の部分が載置される領域を言う。プッシュバック手段と、空打ち領域とは、一定の間隔を隔てて、かつ、母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって、プッシュバック手段：空打ち領域の順で交互に並んでいる。

また、外形切断領域５は、プッシュバック領域３においてプッシュバックされた２ｎ個（ｎは、１以上の整数）のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出すための領域であり、実装用基板を母板から切り出すための外形切断手段と、母板から加工板を切り出した後に残る枠部を切断し、少なくとも母板の搬送方向に対して垂直方向に残った部分を除去する枠部切断手段とを備えている。

図１及び図２には、１個のプッシュバック手段と、１個の空打ち領域が交互に並んだ状態が例示されている。すなわち、下型２０は、図１に示すように、下型ベース板２２と、下型ストリッパー２４とを備えている。下型ベース板２２のプッシュバック領域３には、プリント回路板のプッシュバック加工を行うための１個の第１下パンチ（プッシュバック手段）２２ａと、プリント回路板１個分に相当する１個の空打ち領域（図１（ａ）中、破線で示す領域）２３ａが形成されており、母板の搬送方向に対して上流側が下パンチ２２ａ、下流側が空打ち領域２３ａになっている。

下パンチ２２ａと空打ち領域２３ａの間の間隔は、特に限定されるものではなく、母板の寸法並びにプリント回路板の形状及び大きさに応じて任意に選択することができる。一般に、プッシュバック加工において、２つのプリント回路板が相対的に長い直線部を介して対向している場合において、両者を同時にプッシュバック加工する時には、両者の間隔は、母板の板厚の３倍より大きいことが必要である。また、金型の強度保持という点では、プリント回路板の間の間隔は、少なくとも約５ｍｍ程度は必要である。
しかしながら、本発明においては、隣接するプリント回路板のプッシュバック加工が段階的に行われるので、下パンチ２２ａと空打ち領域２３ａの間の間隔は、板厚の２倍以下でも良い。また、両者の間隔を、板厚の１．５倍以下、あるいは、板厚の１．０倍程度とすることもできる。例えば、母板の板厚が１．６ｍｍである場合、間隔は、１．６ｍｍ程度にすることができる。

下型ベース板２２の外形切断領域５には、母板から、合計２個のプリント回路板を含む実装用基板を切り出すための第２下パンチ（外形切断手段）２２ｆが設けられている。下型ストリッパー２４の上面であって、第２下パンチ２２ｆの左右には、後述する上型５０に設けられる枠部切断ピン８１、８１を誘導するための枠部切断ピン誘導穴３３、３３が設けられている。この枠部切断ピン８１、８１及び枠部切断ピン誘導穴３３、３３が枠部切断手段に該当する。また、本実施例において、枠部切断切断ピン８１、８１及び枠部切断ピン誘導穴３３、３３は、その内側端が第２下パンチ２２ｆの内部に達している。そのため、枠部切断ピン８１、８１及び枠部切断ピン誘導穴３３、３３により、枠部が切断されると同時に、実装用基板の外周に連通し、かつ、プリント回路板に連通していないスリットが形成されるようになっている。

なお、図１においては、矩形状の第１下パンチ２２ａが示されているが、これは単なる例示であり、第１下パンチ２２ａの形状は、特に限定されるものではない。また、図１においては、母板の搬送方向に対して上流側に１個の第１下パンチ２２ａが設けられているが、搬送方向に対して垂直方向に複数個の第１下パンチ２２ａを所定の間隔で並べても良い。

さらに、図１においては、枠部切断手段は、スリット形成手段も兼ねているが、枠部切断ピン８１、８１及び枠部切断ピン誘導穴３３、３３の内側端が第２上型ストリッパー６０ｆ及び第２下パンチ２２ｆの側壁面に接するようにその長さを定め、枠部の切断のみを行わせるようにしても良い。
また、図１においては、左右１組の枠部切断手段が例示されているが、同様の枠部切断手段を、搬送方向に沿って複数個設けても良い。また、枠部の内、搬送方向に対して平行方向に残った部分（縦枠）を切断する枠部切断手段（縦枠切断手段）に加えて又はこれに代えて、枠部の内、搬送方向に対して垂直方向に残った部分（横枠）を切断する枠部切断手段（横枠切断手段）をさらに備えていても良い。
横枠切断手段の位置は、特に限定されるものではないが、外形切断領域５に横枠切断手段のみが設けられる場合、横枠切断手段は、第２下パンチ２２ｆの角部であって、母板の搬送方向に対して下流側の辺に設けるのが好ましい。

下型ストリッパー２４には、第１下パンチ２２ａ及び第２下パンチ２２ｆに対応する位置に貫通孔が設けられ、各下パンチの側壁面に沿って下型ストリッパー２４が上下動可能になっている。また、下型ストリッパー２４は、下型ベース板２２の下方から遊挿される複数個のボルト２６、２６…によって上方向への移動が規制され、かつ、下型ベース板２２と下型ストリッパー２４の間に介挿される弾性部材２８、２８…によって上方向に付勢されている。弾性部材２８、２８…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。さらに、下型ストリッパー２４の四隅には、下型ベース板２２の下方から挿入されるポスト３０ａ〜３０ｄが立設される。ポスト３０ａ〜３０ｄは、プレスの際に下型２０及び上型５０の位置決めに用いられるものである。

下型ストリッパー２４の上面であって、第１下パンチ２２ａの近傍には、プッシュバック加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ及び３２ｂが設けられる。また、第２下パンチ２２ｆの近傍には、位置決めピン３２ａ及び３２ｂに対応する位置に、それぞれ、外形切断加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ｃ及び３２ｄが立設される。

さらに、第２下パンチ２２ｆの上面には、部品穴を形成するための部品穴形成孔３４、３４…、実装用基板の外周に連通し、かつ、プリント回路板に連通していないスリットを形成するためのスリット形成孔３６、３６…、並びに、電子部品を自動実装する際の基準穴を形成するための基準穴形成孔３８ａ及びサブ基準穴を形成するためのサブ基準穴形成孔３８ｂが設けられている。

上型５０は、図２に示すように、上型ベース板５２と、４つのホルダ５４ａ〜５４ｄとを備えている。上型ベース板５２及び各ホルダ５４ａ〜５４ｄは、上型ベース板５２に立設されたノックピン５６、５６を基準として積層され、複数の締結ボルト５８、５８…により締結されている。また、上型５０の最先端に位置するホルダ５４ｄのプッシュバック領域３及び外形切断領域５には、それぞれ、プリント回路板を打ち抜くための第１上型ストリッパー６０ａ、及び、実装用基板を切り出すための第２上型ストリッパー６０ｆが取り付けられる。第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｆは、それぞれ、下型に設けられる第１下パンチ２２ａ及び第２下パンチ２２ｆに対応する位置に設けられる。また、第１上型ストリッパー６０ａの下流側には、下型２０の空打ち領域２３ａに対応する位置に、空打ち領域６１ａ（図２（ａ）中、破線で示す領域）が設けられている。

第１上型ストリッパー６０ａは、ホルダ５４ｄに設けられた第１スライドスペース６２ａ内に遊挿される。また、第１上型ストリッパー６０ａは、その先端がホルダ５４ｄの表面から僅かに突出するように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト６４、６４…によって支持され、かつ、下方向への移動が規制されている。また、ボルト６４、６４…は、ホルダ５４ｂ内に設けられる貫通孔６５に沿って上下動可能になっている。

第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…は、第１上型ストリッパー６０ａを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第１上型ストリッパー６０ａの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央スペース６８内に配置される第１押圧板７０ａの下面に当接している。

第１押圧板７０ａは、第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…を下方に押圧するためのものである。第１押圧板７０ａの上面とキャップボルト７２との間には、弾性部材７４、７４…が介挿され、弾性部材７４、７４…により、第１押圧板７０ａを下方に付勢するようになっている。弾性部材７４、７４…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。

同様に、第２上型ストリッパー６０ｆは、ホルダ５４ｄに設けられた第２スライドスペース６２ｆ内に遊挿される。また、第２上型ストリッパー６０ｆは、その先端がホルダ５４ｄの表面から僅かに突出するように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト６４、６４…により支持され、下方向への移動が規制されている。

第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…は、第２上型ストリッパー６０ｆを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第２上型ストリッパー６０ｆの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央スペース６８内に配置される第２押圧板７０ｂの下面に当接している。第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…を下方に押圧するためのものである。第２押圧板７０ｂの上面には、第２押圧板７０ｂを下方に押圧するためのノックアウト用ブッシュ７６、７６…が設けられる。ノックアウト用ブッシュ７６、７６は、無負荷状態において、その先端が上型ベース板５２の上面から僅かに突出するように、その長さが決められている。

また、ホルダ５４ｄには、下型２０に立設されるポスト３０ａ〜３０ｄに対応する位置に、それぞれ、ポスト誘導穴７８ａ〜７８ｄが設けられる。また、ホルダ５４ｄの下面及び第２上型ストリッパー６０ｆには、下型２０に立設される位置決めピン３２ａ〜３２ｄに対応する位置に、それぞれ、位置決めピン誘導穴８０ａ〜８０ｄが設けられる。

さらに、下パンチ２２ｆの上面に形成される枠部切断ピン誘導穴３３、３３に対応する位置には、枠部切断ピン８１、８１が設けられている。枠部切断ピン８１、８１は、その先端がホルダ５４ｄの下面から僅かに突出している。突出部の長さは、母板を傷つけることなく、枠部を切断可能な長さであれば良く、特に限定されるものではない。
また、下パンチ２２ｆの上面に形成される部品穴形成孔３４、３４…、スリット形成孔３６、３６…、並びに、基準穴形成孔３８ａ及びサブ基準穴形成孔３８ｂに対応する位置には、それぞれ、部品穴形成ピン８２、８２…、スリット形成ピン８４、８４…、並びに基準穴形成ピン８６ａ及びサブ基準穴形成ピン８６ｂが設けられている。これらの先端は、第２上型ストリッパー６０ｆに設けられた貫通孔内に遊挿されており、第２上型ストリッパー６０ｆが第２スライドスペース６２ｆに沿って上方に移動するに伴い、第２上型ストリッパー６０ｆの下面から突き出すようになっている。

第２上型ストリッパー６０ｆに設けられるスリット形成ピン８４、８４…及びこれに対応するスリット形成孔３６、３６…（スリット形成手段）の個数、形状及び位置、すなわち、実装用基板の余白部分に形成されるスリットの個数、形状及び位置は、プリント配線母板から実装用基板を切り出した時に、実装用基板に発生する反りが最も小さくなるように選択するのが好ましい。

例えば、実装用基板に発生する反りが比較的小さい場合には、実装用基板の少なくとも一辺にスリットを形成するだけでよい。また、実装用基板に発生する反りが比較的大きい場合には、少なくとも実装用基板の対向する２辺にスリットを形成するのが好ましい。
また、実装用基板の面積が大きい場合等、発生する反りが大きい場合には、実装用基板の４辺すべてにスリットを設けるのが好ましい。
さらに、プリント回路板の形状、配置等により可能であるときには、実装用基板の周囲に１又は２以上のスリットを形成することに加えて、実装用基板中央の余白部分に１又は２以上の孤立した長孔を形成しても良い。

また、一般に、スリットの長さが長くなるほど、実装用基板に発生する反りの低減効果が大きくなる。例えば、実装用基板外周の余白部分（実装用基板の外周からプリント回路板に至るまでの部分）にスリットを形成する場合、スリットの長さは、その余白部分の長さの２／３以上が好ましい。但し、スリットが長すぎると、実装用基板の強度が低下する。従って、スリットの長さは、自動実装に耐える程度の強度が維持されるように、プリント回路板の形状、配列等に応じて、最適な長さを選択するのが好ましい。

また、各スリットの長さは、すべて同一であっても良く、あるいは、異なっていても良い。例えば、スリットを設けようとする余白部分の長さがほぼ均等である場合には、各スリットの長さは、同一であっても良い。一方、余白部分の長さが場所によって異なる場合には、スリットを形成する位置に応じて、各スリットの長さを変えてもよい。実装用基板に設けるスリットの数も同様であり、反りの程度と実装用基板の強度とを考慮して定めると良い。

なお、図１において、スリット形成手段、部品穴形成ピン８２、８２…及び部品穴形成孔３４、３４…（部品穴形成手段）、基準穴形成孔３８ａ及び基準穴形成ピン８６ａ（基準穴形成手段）、並びに、サブ基準穴形成孔３８ｂ及びサブ基準穴形成ピン８６ｂ（サブ基準穴形成手段）は、いずれも外形切断領域５側に設けられているが、これらの手段は、プッシュバック領域３側に設けても良い。但し、これらの手段をプッシュバック領域３に設けた場合、打ち抜き終了後にピンが母板から引き抜かれる際に、打ち抜かれたプリント回路板が母板から抜ける場合があるので、これらの手段は、ともに外形切断領域５側に設けるのが好ましい。

また、実装用基板上にすべての電子部品を１回で自動実装する場合には、基準穴及びサブ基準穴は、各１個ずつあれば足りるが、電子部品を複数回に分けて自動実装する場合には、複数個の基準穴及びサブ基準穴が必要となる。従って、このような場合には、複数組の基準穴形成手段及びサブ基準穴形成手段をプッシュバック領域３側又は外形切断領域５側に設け、同時に複数個の基準穴及びサブ基準穴を形成すると良い。

次に、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１の使用方法について説明する。図３に、プレス加工の工程図を示す。まず、図３（ａ）に示すように、下型２０の上面にプリント配線母板１０を載せる。このプリント配線母板１０は、直前のプレスにおいて、プリント回路板１４、１４のプッシュバック加工が行われたものである。プリント配線母板１０は、直前のプレスが終了した後、図３（ａ）の右方向に搬送され、プッシュバック加工が行われた部分が外形切断領域５上に来るように、下型２０の上面に載置される。プリント配線母板１０の位置決めは、下型２０の上面に設けられた位置決めピン３２ａ〜３２ｄをプリント配線母板１０に設けられたプッシュバック基準穴に挿入することにより行われる。

この状態から上型５０を下降させると、まず、第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｆの先端がプリント配線母板１０の上面に接触し、第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｆは、それぞれ、第１スライドスペース６２ａ及び第２スライドスペース６２ｆに沿って上方に移動する。これと同時に、枠部切断ピン８１、８１が、プリント配線母板１０の枠部を切断する。

さらに上型５０を下降させると、図３（ｂ）に示すように、プッシュバック領域３側では、第１下パンチ２２ａが第１上型ストリッパー６０ａを上方に押し上げることによって、新たなプリント回路板１４’を打ち抜く。この時、ホルダ５４ｄは、弾性部材２８の弾性力に抗して、プリント回路板１４’が打ち抜かれた後のプリント配線母板１０及び下型ストリッパー２４を下方に押し下げる。

一方、外形切断領域５側では、第２下パンチ２２ｆが第２上型ストリッパー６０ｆを上方に押し上げることによって、実装用基板１８が打ち抜かれる。また、第２上型ストリッパー６０ｆが上方に押し上げられるに伴い、第２上型ストリッパー６０ｆの下面から、部品穴形成ピン８２、８２…、スリット形成ピン８４、８４…、並びに、基準穴形成ピン８６ａ及びサブ基準穴形成ピン８６ｂの先端が突きだし、プリント配線母板１０に、それぞれ、部品穴、スリット、並びに、基準穴及びサブ基準穴を形成する。

次に、打ち抜きが終了した後、上型５０を上昇させると、弾性部材２８、２８…が、その復元力によって、下型ストリッパー２４と共にプリント配線母板１０を上方に押し上げる。この時、プッシュバック領域３側では、弾性部材７４、７４…により付勢された第１押圧板７０ａが、第１押圧ピン６６ａを介して第１上型ストリッパー６０ａを下方に押し下げる。そのため、上型５０が下型２０から完全に離脱したときには、図３（ｃ）に示すように、新たに打ち抜かれたプリント回路板１４’は、プリント配線母板１０の元の穴にはめ込まれた状態となる。

一方、外形切断領域５側では、第２上型ストリッパー６０ｆには下方向の付勢力が作用しない。そのため、図３（ｃ）に示すように、上型５０が下型から離脱しても、第２上型ストリッパー６０ｆは下降せず、打ち抜かれた実装用基板１８は、第２スライドスペース６２ｆ内に一端保持される。また、この時、ノックアウト用ブッシュ７６、７６…は、上型ベース板５２の上方から突き出た状態となる。

上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、やがて、プレス機械に設けられた図示しない押圧手段がノックアウト用ブッシュ７６、７６…を下方に押圧する。また、第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６ｂを介して第２上型ストリッパー６０ｆを下方に押し下げる。そのため、上型５０が上死点に達した時には、図３（ｄ）に示すように、第２上型ストリッパー６０ｆが元の位置まで押し下げられ、これと同時に、実装用基板１８が第２スライドスペース６２ｆ内から押し出される。

下型２０の表面に残った枠部１０ａを取り除いた後、プリント配線母板１０を後退させる。次いで、新たに打ち抜かれたプリント回路板１４’に隣接して、さらに新たなプリント回路板のプッシュバック加工を行う。さらに、プッシュバックされた部分が外形切断領域５の真下に来るように、プリント配線母板１０を右方向に搬送する。そして、上述した手順と同一の手順に従って、次のプリント回路板のプッシュバック加工と、直前のプレスで打ち抜かれたプリント回路板１４’、１４’を含む実装用基板の外形切断加工とを必要回数だけ繰り返す。

次に、図１及び図２に示す金型を用いた実装用基板の製造方法について説明する。図４に、その工程図を示す。
まず、予め所定の位置にプッシュバック基準孔１２、１２…が形成されたプリント配線母板１０を用意する。次に、図４（ａ）に示すように、下型２０に立設された位置決めピン３２ａ、３２ｂを、プリント配線母板の１列目に形成されたプッシュバック基準孔１２、１２に挿入し、プッシュバック領域３において１回目のプッシュバック加工を行う。次いで、図４（ｂ）に示すように、プリント配線母板１０を所定の送り幅でステップ送りし、プリント配線母板の２列目に形成されたプッシュバック基準孔１２、１２に位置決めピン３２ａ、３２ｂを挿入し、２回目のプッシュバック加工を行う（第１工程）。

これにより、１回目のプレスで１個目のプリント回路板（第１の製品板）１４ａが形成され、２回目のプレスでプリント回路板（第１の製品板）１４ａに隣接して、新たに２個目のプリント回路板（第１の製品板）１４ｂが形成される。また、この場合、プリント配線母板１０の送り幅は、プリント回路板１４ａ（１４ｂ）の搬送方向の長さ＋プリント回路板１４ａ、１４ｂ間の間隔の長さに相当する距離である。

次に、図４（ｃ）に示すように、プッシュバック加工された２個のプリント回路板１４ａ、１４ｂが外形切断領域５上に来るようにプリント配線母板１０を搬送する。位置決めは、プリント配線母板１０の２列目のプッシュバック基準孔１２、１２に、位置決めピン３２ｃ、３２ｄを挿入し、４列目のプッシュバック基準穴１２、１２に位置決めピン３２ａ、３２ｂを挿入することにより行う。
この状態でプレスを行うと、外形切断領域５においては、実装用基板１８の切り出しと、プリント配線母板１０から実装用基板１８を切り出した後に残る枠部（縦枠）の切断が行われる。また、これと同時に、プッシュバック領域３では、プッシュバック手段により３個目のプリント回路板１４ｃ（第２の製品板）のプッシュバック加工が行われる（第２工程）。切り出された実装用基板１８は、上型からノックアウトされ、取り除かれる。また、切断された枠部１０ａは、金型上から排除される。

次に、図４（ｄ）に示すように、プリント配線母板１０を後退させる。次いで、１列目のプッシュバック基準孔１２、１２に位置決めピン３２ａ、３２ｂを挿入し、第２工程でプッシュバックされたプリント回路板１４ｃの下流側に位置する未加工部分プッシュバック加工を行う（第３工程）。これにより、プリント回路板１４ｃの下流側に、新たなプリント回路板（第３の製品板）１４ｄが形成される。

以下、同様にして、実装用基板１８の切り出し及び枠部の切断、並びに、プリント回路板（第２の製品板）のプッシュバック加工を行う第２工程（図４（ｃ）の工程）、及び、プリント配線母板１０を後退させ、未加工部分のプッシュバック加工を行う第３工程（図４（ｄ）の工程）とを交互に繰り返す（第４工程）と、プリント配線母板１０から実装用基板１８を順次切り出すことができる。
さらに、得られた実装用基板１８に対し、電子部品の自動実装、はんだ付け等を行った後、実装用基板１８の枠部の破断等を行うことにより、プリント回路板１４ａ、１４ｂを分離させる。

次に、本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型について説明する。本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型は、プッシュバック領域に設けられたプッシュバック手段及び空打ち領域の個数が異なる点以外は、第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１と同一の構造を備えている。図５に、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１ａの下型の平面図を示す。

図５において、プリント配線母板加工用金型１ａの下型２０は、プリント配線母板（母板）の搬送方向に対して上流側がプッシュバック領域３に、また、搬送方向に対して下流側が外形切断領域５になっている。

プッシュバック領域３は、プリント回路板のプッシュバック加工を行うための２個の第１下パンチ（プッシュバック手段）２２ａ、２２ｂと、プリント回路板１個分に相当する２個の空打ち領域２３ａ、２３ｂとを備えている。第１下パンチ２２ａ、２２ｂと、空打ち領域２３ａ、２３ｂとは、一定の間隔を隔てて、かつ、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって、第１下パンチ２２ａ：空打ち領域２３ａ：第１下パンチ２２ｂ：空打ち領域２３ｂの順で交互に並んでいる。

外形切断領域５には、プッシュバック領域３においてプッシュバックされた合計４個のプリント回路板を含む実装用基板をプリント配線母板から切り出すため第２下パンチ（外形切断手段）２２ｆが設けられている。また、第２下パンチ２２ｆの左右には、上型（図示せず）に設けられる枠部切断ピン（図示せず）を誘導するための枠部切断ピン誘導穴（枠部切断手段）３３、３３が設けられている。なお、枠部切断手段がスリット形成手段を兼ねている点は、第１の実施の形態と同様である。

下型ストリッパー２４の上面であって、第１下パンチ２２ａ、２２ｂの近傍には、プッシュバック加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ〜３２ｄが設けられる。また、第２下パンチ２２ｆの近傍には、位置決めピン３２ｃ及び３２ｄに対応する位置に、それぞれ、外形切断加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ｅ及び３２ｆが立設される。
その他の点については、第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１と同様であるので、説明を省略する。また、図５中のその他の符号及びその名称は、図１及び図２に示す第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１と同一のものである。

次に、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１ａを用いた実装用基板の製造方法について説明する。図６に、その工程図を示す。
まず、予め所定の位置にプッシュバック基準孔１２、１２…が形成されたプリント配線母板１０を用意する。次に、図５（ａ）に示すように、下型２０に立設された位置決めピン３２ａ〜３２ｄを、プリント配線母板１０の１列目及び３列目に形成されたプッシュバック基準孔１２、１２…に挿入し、プッシュバック領域３において１回目のプッシュバック加工を行う。次いで、図５（ｂ）に示すように、プリント配線母板１０を所定の送り幅でステップ送りし、プリント配線母板１０の２列目及び４列目に形成されたプッシュバック基準孔１２、１２…に挿入し、２回目のプッシュバック加工を行う（第１工程）。

これにより、１回目のプレスで２個のプリント回路板（第１の製品板）１４ａ、１４ａが形成され、２回目のプレスでプリント回路板（第１の製品板）１４ａ、１４ａに隣接して、新たに２個のプリント回路板（第１の製品板）１４ｂ、１４ｂが形成される。また、この場合、プリント配線母板１０の送り幅は、プリント回路板１４ａ（１４ｂ）の搬送方向の長さ＋プリント回路板１４ａ、１４ｂ間の間隔の長さに相当する距離である。

次に、図６（ｃ）に示すように、プッシュバック加工された合計４個のプリント回路板１４ａ、１４ａ、１４ｂ、１４ｂが外形切断領域５上に来るようにプリント配線母板１０を搬送する。位置決めは、プリント配線母板１０の前から２列目のプッシュバック基準孔１２、１２に位置決めピン３２ｅ、３２ｆを挿入し、６列目及び８列目のプッシュバック基準穴１２、１２に位置決めピン３２ａ〜３２ｄを挿入することにより行う。
この状態でプレスを行うと、外形切断領域５においては、実装用基板１８の切り出しと、プリント配線母板１０から実装用基板１８を切り出した後に残る枠部（縦枠）の切断が行われる。また、これと同時に、プッシュバック領域３では、プッシュバック手段により、さらに２個のプリント回路板１４ｃ、１４ｃ（第２の製品板）のプッシュバック加工が行われる（第２工程）。切り出された実装用基板１８は、上型からノックアウトされ、取り除かれる。また、切断された枠部１０ａは、金型上から排除される。

次に、図６（ｄ）に示すように、プリント配線母板１０を後退させる。次いで、前から１列目及び３列目のプッシュバック基準孔１２、１２…に位置決めピン３２ａ〜３２ｄを挿入し、第２工程でプッシュバックされた各プリント回路板１４ｃ、１４ｃの下流側に位置する未加工部分プッシュバック加工を行う（第３工程）。これにより、プリント回路板１４ｃ、１４ｃの下流側に、新たに２個のプリント回路板（第３の製品板）１４ｄ、１４ｄが形成される。

以下、同様にして、実装用基板１８の切り出し及び枠部の切断、並びに、プリント回路板（第２の製品板）のプッシュバック加工を行う第２工程（図６（ｃ）の工程）、及び、プリント配線母板１０を後退させ、未加工部分のプッシュバック加工を行う第３工程（図６（ｄ）の工程）とを交互に繰り返す（第４工程）と、プリント配線母板１０から実装用基板１８を順次切り出すことができる。
さらに、得られた実装用基板１８に対し、電子部品の自動実装、はんだ付け等を行った後、実装用基板１８の枠部の破断等を行うことにより、プリント回路板１４ａ、１４ｂを分離させる。

実装用基板に含まれるプリント回路板の個数が６個、８個…の場合も同様であり、プッシュバック領域にプッシュバック手段と、空打ち領域とを交互に配置すれば、上述と全く同一の手順に従い、プッシュバックされた偶数個のプリント回路板を含む実装用基板を効率よく製造することができる。

次に、本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型について説明する。本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型は、プッシュバック領域に設けられたプッシュバック手段及び空打ち領域の個数、並びに、これらの配置が異なる点以外は、第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１と同一の構造を備えている。図７に、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１ｂの下型の平面図を示す。

図７において、プリント配線母板加工用金型１ｂの下型２０は、プリント配線母板（母板）の搬送方向に対して上流側がプッシュバック領域３に、また、搬送方向に対して下流側が外形切断領域５になっている。

プッシュバック領域３は、プリント回路板のプッシュバック加工を行うための１個のプッシュバック手段と、プリント回路板１個分に相当する合計２ｎ個（ｎは、１以上の整数）空打ち領域とを備えている。プッシュバック手段と、空打ち領域とは、一定の間隔を隔てて、かつ、プッシュバック手段が最上流側に来るように、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって並んでいる。
外形切断領域５は、プッシュバック領域３においてプッシュバックされた（２ｎ＋１）個のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出すための外形切断手段と、プリント配線母板から実装用基板を切り出した後に残る枠部を切断し、少なくともプリント配線母板の搬送方向に対して垂直方向に残った部分を除去する枠部切断手段とを備えている。

図７には、１個のプッシュバック手段の下流側に２個の空打ち領域が配置された状態が例示されている。すなわち、プッシュバック領域３は、プリント回路板のプッシュバック加工を行うための第１下パンチ（プッシュバック手段）２２ａと、プリント回路板１個分に相当する２個の空打ち領域２３ａ、２３ｂとを備えている。第１下パンチ２２ａと、空打ち領域２３ａ、２３ｂとは、一定の間隔を隔てて、かつ、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって、第１下パンチ２２ａ：空打ち領域２３ａ：空打ち領域２３ｂの順で並んでいる。

外形切断領域５には、プッシュバック領域３においてプッシュバックされた合計３個のプリント回路板を含む実装用基板をプリント配線母板から切り出すため第２下パンチ（外形切断手段）２２ｆが設けられている。また、第２下パンチ２２ｆの左右には、上型（図示せず）に設けられる枠部切断ピン（図示せず）を誘導するための枠部切断ピン誘導穴（枠部切断手段）３３、３３が設けられている。なお、枠部切断手段がスリット形成手段を兼ねている点は、第１の実施の形態と同様である。

下型ストリッパー２４の上面であって、第１下パンチ２２ａの近傍には、プッシュバック加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ、３２ｂが設けられる。また、第２下パンチ２２ｆの近傍には、位置決めピン３２ａ及び３２ｂに対応する位置に、それぞれ、外形切断加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ｃ及び３２ｄが立設される。
その他の点については、第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１と同様であるので、説明を省略する。また、図７中のその他の符号及びその名称は、図１及び図２に示す第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１と同一のものである。

次に、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１ｂを用いた実装用基板の製造方法について説明する。図８に、その工程図を示す。
まず、予め所定の位置にプッシュバック基準孔１２、１２…が形成されたプリント配線母板１０を用意する。次に、図８（ａ）に示すように、下型２０に立設された位置決めピン３２ａ、３２ｂを、プリント配線母板１０の１列目に形成されたプッシュバック基準孔１２、１２に挿入し、プッシュバック領域３において１回目のプッシュバック加工を行う。次いで、図８（ｂ）に示すように、プリント配線母板１０を所定の送り幅でステップ送りし、プリント配線母板１０の２列目に形成されたプッシュバック基準孔１２、１２に位置決めピン３２ａ、３２ａを挿入し、２回目のプッシュバック加工を行う。さらに、図８（ｃ）に示すように、プリント配線母板１０をさらにステップ送りし、プリント配線母板１０の３列目に形成されたプッシュバック基準孔１２、１２に位置決めピン３２ａ、３２ａを挿入し、３回目のプッシュバック加工を行う（第１工程）。

これにより、１回目のプレスで１個のプリント回路板（第１の製品板）１４ａが形成され、２回目のプレスでプリント回路板（第１の製品板）１４ａに隣接して、新たに１個のプリント回路板（第１の製品板）１４ｂが形成され、さらに、３回目のプレスでプリント回路板（第１の製品板）１４ｂに隣接して、新たに１個のプリント回路板（第１の製品板）１４ｃが形成される。また、この場合、プリント配線母板１０の送り幅は、プリント回路板１４ａ（１４ｂ、１４ｃ）の搬送方向の長さ＋プリント回路板１４ａ、１４ｂ間（１４ｂ、１４ｃ間）の間隔（又は、空白領域間の間隔）の長さに相当する距離である。

次に、図８（ｄ）に示すように、プッシュバック加工された合計３個のプリント回路板１４ａ、１４ｂ、１４ｃが外形切断領域５上に来るようにプリント配線母板１０を搬送する。位置決めは、プリント配線母板１０の前から３列目に形成されたプッシュバック基準孔１２、１２に、位置決めピン３２ｃ、３２ｄを挿入し、６列目のプッシュバック基準穴１２、１２に位置決めピン３２ａ、３２ｂを挿入することにより行う。
この状態でプレスを行うと、外形切断領域５においては、実装用基板１８の切り出しと、プリント配線母板１０から実装用基板１８を切り出した後に残る枠部の切断が行われる。また、これと同時に、プッシュバック領域３では、プッシュバック手段により、さらに１個のプリント回路板１４ｄ（第２の製品板）のプッシュバック加工が行われる（第２工程）。切り出された実装用基板１８は、上型からノックアウトされ、取り除かれる。また、切断された枠部１０ａは、金型上から排除される。

次に、プリント配線母板１０を後退させる。次いで、プリント配線母板１０をステップ送りしながら、図８（ａ）及び図８（ｂ）の位置で、それぞれ、プリント回路板１４ｄの下流側に位置する未加工部分のプッシュバック加工を行う（第３工程）。これにより、プリント回路板１４ｄの下流側に、新たに２個のプリント回路板（第３の製品板）が形成される（図示せず）。

以下、同様にして、実装用基板１８の切り出し及び枠部の切断、並びに、プリント回路板（第２の製品板）のプッシュバック加工を行う第２工程（図８（ｄ）の工程）、及び、プリント配線母板１０を後退させ、未加工部分のプッシュバック加工を行う第３工程（図８（ａ）及び図８（ｂ）に相当する工程）とを交互に繰り返す（第４工程）と、プリント配線母板１０から実装用基板１８を順次切り出すことができる。
さらに、得られた実装用基板１８に対し、電子部品の自動実装、はんだ付け等を行った後、実装用基板１８の枠部を破断等させることにより、プリント回路板１４ａ、１４ｂを分離させる。

実装用基板に含まれるプリント回路板の個数が５個、７個…の場合も同様であり、プッシュバック領域に１個のプッシュバック手段と、その下流側に２ｎ個の空打ち領域とを配置すれば、上述と全く同一の手順に従い、プッシュバックされた奇数個のプリント回路板を含む実装用基板を効率よく製造することができる。

本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、プッシュバック領域にプッシュバック手段と空打ち領域とが交互に設けられ、あるいは、プッシュバック領域に１個のプッシュバック手段と、その下流側に複数個の空打ち領域が設けられており、母板をステップ送りしながらプッシュバック加工を行うことができるので、隣接するプリント回路板の間隔が狭い場合であっても、母板が破損するおそれが少ない。また、金型に貫通孔を隣接して形成する必要がないので、プリント回路板が相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向している場合であっても、金型の強度及び寿命の低下を抑制することができる。

さらに、プリント回路板間の距離を究極まで狭くすることができるので、一定の大きさを有する母板に、より多くのプリント回路板を作り込むことができる。そのため、材料歩留まりが大幅に向上する。

また、所定個数のプッシュバック加工が行われた後、その部分を外形切断領域５上に搬送し、実装用基板の外形切断を行うと、プッシュバックされた領域が母板から逐次切り離される。そのため、外形切断の都度、母板の内部応力が開放され、母板の反りの影響を受けることなく、外形切断を容易に行うことができる。

さらに、外形切断が行われた後、母板を後退させ、直前のプレスで形成されたプリント回路板の下流側にある未加工部分のプッシュバック加工を行う際に、母板から実装用基板を切り出した後に残る枠部がそのまま残っていると、未加工部分のプッシュバック加工を行う際に枠部（特に、搬送方向に対して垂直方向に残った部分）が外形切断領域５において再度、切断され、破片が金型表面に散乱する。そのため、次のプレスを行う前に、金型表面から破片を除去する作業が必要となり、作業が繁雑となる。
これに対し、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１は、外形切断と同時に枠部の切断が行われるので、母板を後退させ、未加工部分のプッシュバック加工を行う際に、外形切断手段により枠部が切断され、枠部の破片が金型表面に散乱することがない。そのため、金型表面の清掃作業が不要となり、作業効率が向上する。
しかも、枠部が切断されることによって、枠部の容積が小さくなるので、枠部の保管及び廃棄が容易化・低コスト化するする。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。

本発明に係る母板加工用金型は、プリント配線母板から実装用基板を製造するための金型として用いることができる。また、本発明に係る加工板の製造方法は、実装用基板の製造方法として用いることができる。さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、プリント回路板の製造方法として使用することができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図であり、図１（ｂ）は、そのＡ−Ａ’線断面図、図１（ｃ）は、そのＢ−Ｂ’線断面図である。 図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図であり、図２（ｂ）は、そのＡ−Ａ’線断面図、図２（ｃ）は、そのＢ−Ｂ’線断面図である。 図１及び図２に示す母板加工用金型を用いたプレス加工の工程図である。 図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた加工板の製造方法を示す工程図である。 本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図である。 図５に示す母板加工用金型を用いた加工板の製造方法を示す工程図である。 本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図である。 図７に示す母板加工用金型を用いた加工板の製造方法を示す工程図である。

符号の説明

１ プリント配線母板加工用金型（母板加工用金型）
３ プッシュバック領域
５ 外形切断領域
１０ プリント配線母板（母板）
１４、１４’ プリント回路板（製品板）
１８ 実装用基板（加工板）
２０ 下型
２２ａ 第１下パンチ
２３ａ 空打ち領域
５０ 上型
６０ａ 第１上型ストリッパー
６０ｆ 第２上型ストリッパー
６１ａ 空打ち領域
７０ａ 第１押圧板
７０ｂ 第２押圧板
７４ 弾性部材
７６ ノックアウト用ブッシュ
８４ スリット形成ピン

Claims (12)

1. 母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うためのプッシュバック領域と、
   前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた２ｎ個（ｎは、１以上の整数）の前記製品板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断領域とを備え、
   前記プッシュバック領域は、前記製品板のプッシュバック加工を行うためのｎ個のプッシュバック手段と、前記製品板１個分に相当するｎ個の空打ち領域とを備え、前記プッシュバック手段と前記空打ち領域とは、一定の間隔を隔てて、かつ、前記母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって前記プッシュバック手段：前記空打ち領域の順で交互に並んでおり、
   前記外形切断領域は、前記加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段と、前記母板から前記加工板を切り出した後に残る枠部を切断し、少なくとも前記母板の搬送方向に対して垂直方向に残った部分を除去する枠部切断手段を備えた母板加工用金型。
2. 母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うためのプッシュバック領域と、
   前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた（２ｎ＋１）個（ｎは、１以上の整数）の前記製品板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断領域とを備え、
   前記プッシュバック領域は、前記製品板のプッシュバック加工を行うための１個のプッシュバック手段と、前記製品板１個分に相当する２ｎ個の空打ち領域とを備え、前記プッシュバック手段と前記空打ち領域とは、一定の間隔を隔てて、かつ、前記プッシュバック手段が最上流側に来るように、前記母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって並んでおり、
   前記外形切断領域は、前記加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段と、前記母板から前記加工板を切り出した後に残る枠部を切断し、少なくとも前記母板の搬送方向に対して垂直方向に残った部分を除去する枠部切断手段を備えた母板加工用金型。
3. 前記枠部切断手段は、前記枠部の内、前記母板の搬送方向に対して平行方向に残った部分を切断するものである請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
4. 前記外形切断手段は、前記母板から切り出された前記加工板を前記母板加工用金型の上型で一旦保持し、該上型が母板から離脱した後、前記上型から前記加工板を押し出すためのノックアウト手段をさらに備えている請求項１から３までのいずれかに記載の母板加工用金型。
5. 前記プッシュバック手段は、前記上型の下面に遊挿されるプッシュバック用の第１上型ストリッパーを下方に付勢するための第１押圧板を備え、
   前記外形切断手段は、前記上型の下面に遊挿される外形切断用の第２上型ストリッパーをノックアウト時に下方に押し出すための第２押圧板を備えている請求項４に記載の母板加工用金型。
6. 前記外形切断領域は、前記加工板の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリット形成手段をさらに備えている請求項１から５までのいずれかに記載の母板加工用金型。
7. 母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うためのプッシュバック領域と、
   前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた２ｎ個（ｎは、１以上の整数）の前記製品板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断領域とを備え、
   前記プッシュバック領域は、前記製品板のプッシュバック加工を行うためのｎ個のプッシュバック手段と、前記製品板１個分に相当するｎ個の空打ち領域とを備え、前記プッシュバック手段と前記空打ち領域とは、一定の間隔を隔てて、かつ、前記母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって前記プッシュバック手段：前記空打ち領域の順で交互に並んでおり、
   前記外形切断領域は、前記加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段と、前記母板から前記加工板を切り出した後に残る枠部を切断し、少なくとも前記母板の搬送方向に対して垂直方向に残った部分を除去する枠部切断手段を備えた母板加工用金型を用いた加工板の製造方法であって、
   （イ） 前記プッシュバック領域において、「前記製品板の搬送方向の長さ＋前記プッシュバック手段と前記空打ち領域の間の長さ」に相当する送り幅だけ前記母板をステップ送りしながら、前記プッシュバック手段を用いて前記母板のプッシュバック加工を行い、前記母板の搬送方向に沿って並んだ複数個の第１の製品板を前記母板に形成する第１工程と、
   （ロ） プッシュバック加工された複数個の前記第１の製品板が前記外形切断領域上に来るように前記母板を搬送し、
   前記外形切断領域において、前記外形切断手段を用いて前記加工板を切り出し、かつ、前記枠部切断手段を用いて前記枠部の切断を行うと同時に、
   前記プッシュバック領域において、前記プッシュバック手段を用いて第２の製品板のプッシュバック加工を行う第２工程と、
   （ハ） 前記母板を後退させ、前記プッシュバック領域において前記母板のプッシュバック加工を行い、前記第２の製品板の下流側に位置する未加工部分に第３の製品板を形成する第３工程と、
   を備えた加工板の製造方法。
8. 母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うためのプッシュバック領域と、
   前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた（２ｎ＋１）個（ｎは、１以上の整数）の前記製品板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断領域とを備え、
   前記プッシュバック領域は、前記製品板のプッシュバック加工を行うための１個のプッシュバック手段と、前記製品板１個分に相当する２ｎ個の空打ち領域とを備え、前記プッシュバック手段と前記空打ち領域とは、一定の間隔を隔てて、かつ、前記プッシュバック手段が最上流側に来るように、前記母板の搬送方向に対して上流側から下流側に向かって並んでおり、
   前記外形切断領域は、前記加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段と、前記母板から前記加工板を切り出した後に残る枠部を切断し、少なくとも前記母板の搬送方向に対して垂直方向に残った部分を除去する枠部切断手段を備えた母板加工用金型を用いた加工板の製造方法であって、
   （イ） 前記プッシュバック領域において、「前記製品板の搬送方向の長さ＋前記プッシュバック手段と前記空打ち領域の間又は隣接する前記空打ち領域の間の長さ」に相当する送り幅だけ前記母板をステップ送りしながら、前記プッシュバック手段を用いて前記母板のプッシュバック加工を行い、前記母板の搬送方向に沿って並んだ複数個の第１の製品板を前記母板に形成する第１工程と、
   （ロ） プッシュバック加工された複数個の前記第１の製品板が前記外形切断領域上に来るように前記母板を搬送し、
   前記外形切断領域において、前記外形切断手段を用いて前記加工板を切り出し、かつ、前記枠部切断手段を用いて前記枠部の切断を行うと同時に、
   前記プッシュバック領域において、前記プッシュバック手段を用いて第２の製品板のプッシュバック加工を行う第２工程と、
   （ハ） 前記母板を後退させ、前記プッシュバック領域において前記母板のプッシュバック加工を行い、前記第２の製品板の下流側に位置する未加工部分に第３の製品板を形成する第３工程と、
   を備えた加工板の製造方法。
9. 前記第２工程と前記第３工程とを交互に繰り返す第４工程をさらに備えた請求項７又は８に記載の加工板の製造方法。
10. 前記プッシュバック手段と前記空打ち領域の間又は隣接する前記空打ち領域の間の長さは、前記母板の板厚の２．０倍以下である請求項７から９までのいずれかに記載の加工板の製造方法。
11. 前記外形切断領域は、前記加工板の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリット形成手段をさらに備え、
    前記第２工程は、プッシュバック加工された複数個の前記第１の製品板が前記外形切断領域上に来るように前記母板を搬送し、
    前記外形切断領域において、前記外形切断手段を用いて前記加工板を切り出し、前記枠部切断手段を用いて前記枠部の切断を行い、かつ、前記スリット形成手段を用いて前記加工板の余白部分に１又は２以上のスリットを形成すると同時に、
    前記プッシュバック領域において、前記プッシュバック手段を用いて第２の製品板のプッシュバック加工を行うものである請求項７から１０までのいずれかに記載の加工板の製造方法。
12. 請求項７から１１までのいずれかに記載の方法により得られた加工板から前記製品板を分離する製品板の製造方法。

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