CN112140224A - 一种半导体集成电路及其制造系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体集成电路及其制造系统，涉及半导体集成电路制造技术领域。本发明包括半导体集成电路板和支撑结构，半导体集成电路板包括基板以及布设在该基板表面的导电电路，基板的非布线区域开设有多个定位孔，支撑结构的内部顶端固定安装有一打孔装置，支撑结构的内部底端固定安装有两夹持组件，半导体集成电路板位于两夹持组件之间，支撑结构包括一固定底板，固定底板的上表面后侧固定安装有一“L”形架板。本发明通过矩形滑板、滑动柱、第三挡板、第四挡板、第二弹簧和定位锥的结合使用，能够在进行打孔之前对需要打孔的位置进行预定位，从而极大的提高了打孔的精确度，使打孔的效果更佳。

Description

一种半导体集成电路及其制造系统

技术领域

本发明属于半导体集成电路制造技术领域，特别是涉及一种半导体集成电路及其制造系统。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Softand hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

目前，在对半导体集成电路板进行打孔时，需要使用到打孔制造系统，而市场上现有的针对半导体集成电路板进行打孔的制造系统操作复杂，打孔不精确，为此，本发明设计了一种半导体集成电路及其制造系统，以此，解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体集成电路及其制造系统，通过矩形滑板、滑动柱、第三挡板、第四挡板、第二弹簧和定位锥的结合使用，解决了现有的制造系统打孔精确度较低的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种半导体集成电路及其制造系统，包括半导体集成电路板和支撑结构，所述半导体集成电路板包括基板以及布设在该基板表面的导电电路，所述基板的非布线区域开设有多个定位孔，所述支撑结构的内部顶端固定安装有一打孔装置，所述支撑结构的内部底端固定安装有两夹持组件，所述半导体集成电路板位于两夹持组件之间；

所述支撑结构包括一固定底板，所述固定底板的上表面后侧固定安装有一“L”形架板，所述固定底板的上表面且位于“L”形架板的前侧固定安装有一立板，所述立板垂直于固定底板，所述立板的内部贯穿有一矩形滑板，所述立板的内部开设有一与矩形滑板相匹配的矩形通孔，所述矩形滑板的中部固定安装有一第一挡板，所述第一挡板位于“L”形架板和立板之间，所述矩形滑板的外侧且位于“L”形架板和第一挡板之间套接有一第一弹簧，所述矩形滑板的后端贯穿“L”形架板且延伸至“L”形架板的后侧，所述矩形滑板的后端面上固定安装有一第二挡板，所述矩形滑板的前端贯穿有一滑动柱，所述滑动柱的底端固定安装有一第三挡板，所述滑动柱的顶端固定安装有一第四挡板，所述滑动柱的周侧面且位于矩形滑板和第四挡板之间套接有一第二弹簧，所述第三挡板的底端面上固定安装有一定位锥，所述“L”形架板的后表面上固定安装有两平行设置的固定横板，两所述固定横板之间固定安装有两平行设置的导向柱，两所述固定横板和两所述导向柱形成一个矩形，两所述导向柱的外侧滑动套接有一滑动挡块；

所述打孔装置包括一竖板，所述竖板的顶端面与“L”形架板的内顶面固定连接，所述竖板的前侧滑动连接有一电机箱，所述电机箱的上方固定安装有一第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶端固定安装在“L”形架板的内顶面上，所述电机箱的内部固定安装有一驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿电机箱的内底面且延伸至电机箱的外侧，所述驱动电机的底端固定安装有一连接机构，所述连接机构包括一限位组件和一打孔组件，所述限位组件包括一矩形块体，所述矩形块体的顶端面与驱动电机的输出端固定连接，所述矩形块体的下表面开设有一底槽，所述矩形块体的内部贯穿有四个呈矩形排列的限位插板，所述矩形块体的外侧螺纹连接有一螺帽，所述螺帽的下表面固定安装有一轴承，所述轴承的外环与螺帽的下表面固定连接，所述轴承的内环与限位插板的外端通过第一连接板连接，所述打孔组件包括一钻头，所述钻头顶端的形状为矩形，所述钻头的顶端插接在底槽的内部，所述钻头的顶端开设有四个呈矩形排列的矩形插槽，所述限位插板的内端插接在矩形插槽的内部。

优选的，所述固定底板的前表面开设有一矩形空腔，所述矩形空腔的内部滑动连接有一工具放置盒。

优选的，所述矩形空腔的一相对内壁上均开设有一限位滑槽，所述工具放置盒的两侧面均固定安装有一限位滑块，所述限位滑块位于限位滑槽的内部且与限位滑槽滑动配合。

优选的，所述工具放置盒的前表面上固定安装有一固定把手，所述固定把手的形状为“U”形，且固定把手为钢合金材质的构件，所述固定把手的周侧面套接有一防滑垫，所述防滑垫为橡胶材质的构件。

优选的，所述第二挡板远离矩形滑板的一端固定安装有一拉环，所述拉环为钢合金材质的构件，且拉环的外侧固定安装有一防护圈。

优选的，所述矩形滑板的前端开设有一与滑动柱相匹配的竖孔，所述竖孔的直径与滑动柱的内径相同，且竖孔的内壁和滑动柱的周侧面均光滑。

优选的，所述竖板的内部开设有一“T”形滑槽，所述电机箱的后侧固定安装有一“T”形滑块，所述“T”形滑块位于“T”形滑槽的内部且与“T”形滑槽滑动配合。

优选的，所述第一连接板的顶端与轴承的内环通过铰座转动连接，所述第一连接板的底端与限位插板的外端也通过铰座转动连接。

优选的，所述夹持组件包括一固定板和一夹持板，所述固定板固定安装在固定底板的上表面，所述固定板和夹持板之间设有两连接块，两所述连接块之间通过第二电动伸缩杆连接，所述第二电动伸缩杆的一端固定安装在一连接块上，所述第二电动伸缩杆的另一端固定安装在另一连接块上，所述连接块远离第二电动伸缩杆的一表面上转动连接有一第二连接板和一第三连接板，所述第二连接板远离连接块的一端通过铰座转动连接在夹持板的一表面上，所述第三连接板远离连接块的一端通过铰座转动连接在固定板的一表面上。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明通过向下按压第四挡板，此时第二弹簧将会收缩变短，定位锥将会下降，直到定位锥的底端接触到半导体集成电路板的上表面，当定位锥的底端与半导体集成电路板需要打孔的一表面上的记号接触时，说明半导体集成电路板放置的位置正确，当定位锥的底端与半导体集成电路板需要打孔的一表面上的记号不接触时，此时应对半导体集成电路板的放置位置进行调整，直到半导体集成电路板需要打孔的一表面上的记号与立板的底端接触，本发明通过矩形滑板、滑动柱、第三挡板、第四挡板、第二弹簧和定位锥的结合使用，能够在进行打孔之前对需要打孔的位置进行预定位，从而极大的提高了打孔的精确度，使打孔的效果更佳。

2、本发明通过启动第二电动伸缩杆的控制开关，第二电动伸缩杆将会推动两连接块相互远离，此时固定板和夹持板将会远离，由于固定板固定在固定底板的上表面，因此两夹持组件上的夹持板将会对半导体集成电路板进行夹持，本发明通过设置两夹持组件，能够对半导体集成电路板进行快速夹持，从而极大的提高了本发明的工作需要。

3、本发明通过启动驱动电机的控制开关，驱动电机将会带动连接机构整体转动，之后启动第一电动伸缩杆的控制开关，第一电动伸缩杆将会推动电机箱向下移动，从而使正在旋转的连接机构内的钻头对半导体集成电路板的进行打孔，从而实现快速打孔。

4、本发明通过旋拧螺帽，使螺帽向下移动，在螺帽向下移动的同时第一连接板的顶端将会向下移动，此时第一连接板的底端将会向外侧移动，第一连接板的底端向外侧移动将会带动限位插板向外侧移动，从而使限位插板的内端从矩形插槽的内部脱离，之后即可将打孔组件从底槽的内部取出，即可对打孔组件进行更换，本发明能够便于对打孔组件进行更换。

5、本发明通过设置工具放置盒，工具放置盒能够储存维修工具，一旦本发明的制造系统发生损坏，工作人员能够及时的对本发明的制造系统进行维修，从而极大的提高了维修的效率。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种半导体集成电路的结构示意图；

图2为一种半导体集成电路的制造系统的结构示意图；

图3为本发明图2的正视图；

图4为本发明图2的侧视图；

图5为本发明支撑结构的结构示意图；

图6为本发明支撑结构的剖视图；

图7为本发明图6中A部分的放大图；

图8为本发明打孔装置的结构示意图；

图9为本发明打孔装置的爆炸图；

图10为本发明连接机构的剖视图；

图11为本发明限位组件的剖视图；

图12为本发明打孔组件的剖视图；

图13为本发明夹持组件的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、半导体集成电路板；101、基板；102、导电电路；103、定位孔；2、支撑结构；201、固定底板；202、“L”形架板；203、矩形空腔；204、限位滑槽；205、工具放置盒；206、限位滑块；207、固定把手；208、立板；209、矩形滑板；210、第一挡板；211、第一弹簧；212、第二挡板；213、拉环；214、滑动柱；215、第三挡板；216、第四挡板；217、第二弹簧；218、定位锥；219、固定横板；220、导向柱；221、滑动挡块；3、打孔装置；301、竖板；302、“T”形滑槽；303、电机箱；304、“T”形滑块；305、第一电动伸缩杆；306、驱动电机；307、连接机构；308、限位组件；309、打孔组件；310、矩形块体；311、底槽；312、限位插板；313、螺帽；314、轴承；315、第一连接板；316、钻头；317、矩形插槽；4、夹持组件；401、固定板；402、夹持板；403、连接块；404、第二连接板；405、第三连接板；406、第二电动伸缩杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-13，本发明为一种半导体集成电路及其制造系统，包括半导体集成电路板1和支撑结构2，所述半导体集成电路板1包括基板101以及布设在该基板101表面的导电电路102，所述基板101的非布线区域开设有多个定位孔103，所述支撑结构2的内部顶端固定安装有一打孔装置3，所述支撑结构2的内部底端固定安装有两夹持组件4，所述半导体集成电路板1位于两夹持组件4之间；

所述支撑结构2包括一固定底板201，所述固定底板201的上表面后侧固定安装有一“L”形架板202，所述固定底板201的上表面且位于“L”形架板202的前侧固定安装有一立板208，所述立板208垂直于固定底板201，所述立板208的内部贯穿有一矩形滑板209，所述立板208的内部开设有一与矩形滑板209相匹配的矩形通孔，所述矩形滑板209的中部固定安装有一第一挡板210，所述第一挡板210位于“L”形架板202和立板208之间，所述矩形滑板209的外侧且位于“L”形架板202和第一挡板210之间套接有一第一弹簧211，所述矩形滑板209的后端贯穿“L”形架板202且延伸至“L”形架板202的后侧，所述矩形滑板209的后端面上固定安装有一第二挡板212，所述矩形滑板209的前端贯穿有一滑动柱214，所述滑动柱214的底端固定安装有一第三挡板215，所述滑动柱214的顶端固定安装有一第四挡板216，所述滑动柱214的周侧面且位于矩形滑板209和第四挡板216之间套接有一第二弹簧217，所述第三挡板215的底端面上固定安装有一定位锥218，所述“L”形架板202的后表面上固定安装有两平行设置的固定横板219，两所述固定横板219之间固定安装有两平行设置的导向柱220，两所述固定横板219和两所述导向柱220形成一个矩形，两所述导向柱220的外侧滑动套接有一滑动挡块221；

所述打孔装置3包括一竖板301，所述竖板301的顶端面与“L”形架板202的内顶面固定连接，所述竖板301的前侧滑动连接有一电机箱303，所述电机箱303的上方固定安装有一第一电动伸缩杆305，所述第一电动伸缩杆305的顶端固定安装在“L”形架板202的内顶面上，所述电机箱303的内部固定安装有一驱动电机306，所述驱动电机306的输出端贯穿电机箱303的内底面且延伸至电机箱303的外侧，所述驱动电机306的底端固定安装有一连接机构307，所述连接机构307包括一限位组件308和一打孔组件309，所述限位组件308包括一矩形块体310，所述矩形块体310的顶端面与驱动电机306的输出端固定连接，所述矩形块体310的下表面开设有一底槽311，所述矩形块体310的内部贯穿有四个呈矩形排列的限位插板312，所述矩形块体310的外侧螺纹连接有一螺帽313，所述螺帽313的下表面固定安装有一轴承314，所述轴承314的外环与螺帽313的下表面固定连接，所述轴承314的内环与限位插板312的外端通过第一连接板315连接，所述打孔组件309包括一钻头316，所述钻头316顶端的形状为矩形，所述钻头316的顶端插接在底槽311的内部，所述钻头316的顶端开设有四个呈矩形排列的矩形插槽317，所述限位插板312的内端插接在矩形插槽317的内部。

进一步的，所述固定底板201的前表面开设有一矩形空腔203，所述矩形空腔203的内部滑动连接有一工具放置盒205。

进一步的，所述矩形空腔203的一相对内壁上均开设有一限位滑槽204，所述工具放置盒205的两侧面均固定安装有一限位滑块206，所述限位滑块206位于限位滑槽204的内部且与限位滑槽204滑动配合。

进一步的，所述工具放置盒205的前表面上固定安装有一固定把手207，所述固定把手207的形状为“U”形，且固定把手207为钢合金材质的构件，所述固定把手207的周侧面套接有一防滑垫，所述防滑垫为橡胶材质的构件。

进一步的，所述第二挡板212远离矩形滑板209的一端固定安装有一拉环213，所述拉环213为钢合金材质的构件，且拉环213的外侧固定安装有一防护圈。

进一步的，所述矩形滑板209的前端开设有一与滑动柱214相匹配的竖孔，所述竖孔的直径与滑动柱214的内径相同，且竖孔的内壁和滑动柱214的周侧面均光滑。

进一步的，所述竖板301的内部开设有一“T”形滑槽302，所述电机箱303的后侧固定安装有一“T”形滑块304，所述“T”形滑块304位于“T”形滑槽302的内部且与“T”形滑槽302滑动配合。

进一步的，所述第一连接板315的顶端与轴承314的内环通过铰座转动连接，所述第一连接板315的底端与限位插板312的外端也通过铰座转动连接。

进一步的，所述夹持组件4包括一固定板401和一夹持板402，所述固定板401固定安装在固定底板201的上表面，所述固定板401和夹持板402之间设有两连接块403，两所述连接块403之间通过第二电动伸缩杆406连接，所述第二电动伸缩杆406的一端固定安装在一连接块403上，所述第二电动伸缩杆406的另一端固定安装在另一连接块403上，所述连接块403远离第二电动伸缩杆406的一表面上转动连接有一第二连接板404和一第三连接板405，所述第二连接板404远离连接块403的一端通过铰座转动连接在夹持板402的一表面上，所述第三连接板405远离连接块403的一端通过铰座转动连接在固定板401的一表面上。

当需要对半导体集成电路板1进行打孔时，首先，工作人员在半导体集成电路板1需要打孔的一表面上做上记号，之后工作人员将半导体集成电路板1需要打孔的一表面向上，然后将半导体集成电路板1放置在固定底板201的上表面，使半导体集成电路板1需要打孔的一表面做上记号的地方对准定位锥218，之后向下按压第四挡板216，此时第二弹簧217将会收缩变短，定位锥218将会下降，直到定位锥218的底端接触到半导体集成电路板1的上表面，当定位锥218的底端与半导体集成电路板1需要打孔的一表面上的记号接触时，说明半导体集成电路板1放置的位置正确，当定位锥218的底端与半导体集成电路板1需要打孔的一表面上的记号不接触时，此时应对半导体集成电路板1的放置位置进行调整，直到半导体集成电路板1需要打孔的一表面上的记号与立板208的底端接触，当半导体集成电路板1需要打孔的一表面上的记号与立板208的底端接触时，此时启动第二电动伸缩杆406的控制开关，第二电动伸缩杆406将会推动两连接块403相互远离，此时固定板401和夹持板402将会远离，由于固定板401固定在固定底板201的上表面，因此两夹持组件4上的夹持板402将会对半导体集成电路板1进行夹持，当将半导体集成电路板1夹持好之后，拉动拉环213，此时矩形滑板209将会向后侧移动，从而带动其前端的滑动柱214、第三挡板215、第四挡板216、第二弹簧217和定位锥218向后侧移动，避免滑动柱214、第三挡板215、第四挡板216、第二弹簧217和定位锥218阻挡钻头316的下降，当滑动柱214、第三挡板215、第四挡板216、第二弹簧217和定位锥218向后侧移动之后，将滑动挡块221向下滑动，使滑动挡块221夹在“L”形架板202和第二挡板212之间，从而避免滑动柱214、第三挡板215、第四挡板216、第二弹簧217和定位锥218向前侧移动，之后启动驱动电机306的控制开关，驱动电机306将会带动连接机构307整体转动，之后启动第一电动伸缩杆305的控制开关，第一电动伸缩杆305将会推动电机箱303向下移动，从而使正在旋转的连接机构307内的钻头316对半导体集成电路板1的进行打孔，另外，当需要对打孔组件309进行更换时，此时旋拧螺帽313，使螺帽313向下移动，在螺帽313向下移动的同时第一连接板315的顶端将会向下移动，此时第一连接板315的底端将会向外侧移动，第一连接板315的底端向外侧移动将会带动限位插板312向外侧移动，从而使限位插板312的内端从矩形插槽317的内部脱离，之后即可将打孔组件309从底槽311的内部取出，即可对打孔组件309进行更换，另外本发明通过设置工具放置盒205，工具放置盒205能够储存维修工具，一旦本发明的制造系统发生损坏，工作人员能够及时的对本发明的制造系统进行维修，从而极大的提高了维修的效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种半导体集成电路，包括半导体集成电路板（1），其特征在于：所述半导体集成电路板（1）包括基板（101）以及布设在该基板（101）表面的导电电路（102），所述基板（101）的非布线区域开设有多个定位孔（103）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的制造系统，其特征在于，包括一支撑结构（2），所述支撑结构（2）的内部顶端固定安装有一打孔装置（3），所述支撑结构（2）的内部底端固定安装有两夹持组件（4），所述半导体集成电路板（1）位于两夹持组件（4）之间；

所述支撑结构（2）包括一固定底板（201），所述固定底板（201）的上表面后侧固定安装有一“L”形架板（202），所述固定底板（201）的上表面且位于“L”形架板（202）的前侧固定安装有一立板（208），所述立板（208）垂直于固定底板（201），所述立板（208）的内部贯穿有一矩形滑板（209），所述立板（208）的内部开设有一与矩形滑板（209）相匹配的矩形通孔，所述矩形滑板（209）的中部固定安装有一第一挡板（210），所述第一挡板（210）位于“L”形架板（202）和立板（208）之间，所述矩形滑板（209）的外侧且位于“L”形架板（202）和第一挡板（210）之间套接有一第一弹簧（211），所述矩形滑板（209）的后端贯穿“L”形架板（202）且延伸至“L”形架板（202）的后侧，所述矩形滑板（209）的后端面上固定安装有一第二挡板（212），所述矩形滑板（209）的前端贯穿有一滑动柱（214），所述滑动柱（214）的底端固定安装有一第三挡板（215），所述滑动柱（214）的顶端固定安装有一第四挡板（216），所述滑动柱（214）的周侧面且位于矩形滑板（209）和第四挡板（216）之间套接有一第二弹簧（217），所述第三挡板（215）的底端面上固定安装有一定位锥（218），所述“L”形架板（202）的后表面上固定安装有两平行设置的固定横板（219），两所述固定横板（219）之间固定安装有两平行设置的导向柱（220），两所述固定横板（219）和两所述导向柱（220）形成一个矩形，两所述导向柱（220）的外侧滑动套接有一滑动挡块（221）；

所述打孔装置（3）包括一竖板（301），所述竖板（301）的顶端面与“L”形架板（202）的内顶面固定连接，所述竖板（301）的前侧滑动连接有一电机箱（303），所述电机箱（303）的上方固定安装有一第一电动伸缩杆（305），所述第一电动伸缩杆（305）的顶端固定安装在“L”形架板（202）的内顶面上，所述电机箱（303）的内部固定安装有一驱动电机（306），所述驱动电机（306）的输出端贯穿电机箱（303）的内底面且延伸至电机箱（303）的外侧，所述驱动电机（306）的底端固定安装有一连接机构（307），所述连接机构（307）包括一限位组件（308）和一打孔组件（309），所述限位组件（308）包括一矩形块体（310），所述矩形块体（310）的顶端面与驱动电机（306）的输出端固定连接，所述矩形块体（310）的下表面开设有一底槽（311），所述矩形块体（310）的内部贯穿有四个呈矩形排列的限位插板（312），所述矩形块体（310）的外侧螺纹连接有一螺帽（313），所述螺帽（313）的下表面固定安装有一轴承（314），所述轴承（314）的外环与螺帽（313）的下表面固定连接，所述轴承（314）的内环与限位插板（312）的外端通过第一连接板（315）连接，所述打孔组件（309）包括一钻头（316），所述钻头（316）顶端的形状为矩形，所述钻头（316）的顶端插接在底槽（311）的内部，所述钻头（316）的顶端开设有四个呈矩形排列的矩形插槽（317），所述限位插板（312）的内端插接在矩形插槽（317）的内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的制造系统，其特征在于，所述固定底板（201）的前表面开设有一矩形空腔（203），所述矩形空腔（203）的内部滑动连接有一工具放置盒（205）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路的制造系统，其特征在于，所述矩形空腔（203）的一相对内壁上均开设有一限位滑槽（204），所述工具放置盒（205）的两侧面均固定安装有一限位滑块（206），所述限位滑块（206）位于限位滑槽（204）的内部且与限位滑槽（204）滑动配合。

5.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路的制造系统，其特征在于，所述工具放置盒（205）的前表面上固定安装有一固定把手（207），所述固定把手（207）的形状为“U”形，且固定把手（207）为钢合金材质的构件，所述固定把手（207）的周侧面套接有一防滑垫，所述防滑垫为橡胶材质的构件。

6.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的制造系统，其特征在于，所述第二挡板（212）远离矩形滑板（209）的一端固定安装有一拉环（213），所述拉环（213）为钢合金材质的构件，且拉环（213）的外侧固定安装有一防护圈。

7.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的制造系统，其特征在于，所述矩形滑板（209）的前端开设有一与滑动柱（214）相匹配的竖孔，所述竖孔的直径与滑动柱（214）的内径相同，且竖孔的内壁和滑动柱（214）的周侧面均光滑。

8.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的制造系统，其特征在于，所述竖板（301）的内部开设有一“T”形滑槽（302），所述电机箱（303）的后侧固定安装有一“T”形滑块（304），所述“T”形滑块（304）位于“T”形滑槽（302）的内部且与“T”形滑槽（302）滑动配合。

9.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的制造系统，其特征在于，所述第一连接板（315）的顶端与轴承（314）的内环通过铰座转动连接，所述第一连接板（315）的底端与限位插板（312）的外端也通过铰座转动连接。

10.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的制造系统，其特征在于，所述夹持组件（4）包括一固定板（401）和一夹持板（402），所述固定板（401）固定安装在固定底板（201）的上表面，所述固定板（401）和夹持板（402）之间设有两连接块（403），两所述连接块（403）之间通过第二电动伸缩杆（406）连接，所述第二电动伸缩杆（406）的一端固定安装在一连接块（403）上，所述第二电动伸缩杆（406）的另一端固定安装在另一连接块（403）上，所述连接块（403）远离第二电动伸缩杆（406）的一表面上转动连接有一第二连接板（404）和一第三连接板（405），所述第二连接板（404）远离连接块（403）的一端通过铰座转动连接在夹持板（402）的一表面上，所述第三连接板（405）远离连接块（403）的一端通过铰座转动连接在固定板（401）的一表面上。

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