JP2006269589A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】
フレキシブル回路基板に補強板が接着剤を介して貼り合わされいる回路基板をプレス金型を用いて打ち抜きする際、打抜き時の粉塵発生を抑えるとともに、生産性を低下させることのない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、 前記打抜き工程が、前記補強板の貼着前に行う第一の打抜き工程と、前記補強板の貼着後に行う第二の打抜き工程とを含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【選択図】 図１
フレキシブル回路基板に補強板が接着剤を介して貼り合わされいる回路基板をプレス金型を用いて打ち抜きする際、打抜き時の粉塵発生を抑えるとともに、生産性を低下させることのない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、 前記打抜き工程が、前記補強板の貼着前に行う第一の打抜き工程と、前記補強板の貼着後に行う第二の打抜き工程とを含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【選択図】 図１
Description
本発明は、フレキシブル回路基板の製造方法に関する。
近年、携帯電話、パソコンを代表として電子機器の高密度化が進み、回路基板への製品仕様要求も千差万別となってきている。こういったなかで、フレキシブル回路基板においても、さまざまな補強材料を接着剤を介してフレキシブル回路基板に貼り合わせをしたフレキシブル回路基板の要求も増えてきている。
フレキシブル回路基板を打ち抜く方法としては、プレス金型を用いて打ち抜き加工することが一般的である（特許文献１）。
フレキシブル回路基板と補強板とが接着剤を介して貼り合わされている回路基板をプレス金型を用いて一体にて打ち抜きした場合、切断面には、打ち抜きによる微小なひげや粉塵が発生する。特に補強板として金属板などを用いた場合微小なひげは導電性であり、微小ひげが飛散しそれが導体回路間に付着した場合、最悪の場合は導体回路間の短絡となり、例えば、基板上に搭載されている部品が不良となることがあった。また粉塵は、基板に付着してそのままの状態で打ち抜き加工されると、基板に凹が発生したりする可能性があった。そのため、打ち抜くたびに、これら異物を除去するための除去作業が必要となり生産性の低下につながっていた。
また、プレス金型を用いて一回で外形打ち抜き加工することが望ましいが、そうした場合、金型への負担がかかり金型磨耗による品質不具合が発生し、且つ金型のメンテナンスも頻繁に必要となりコスト面にも悪影響を及ぼすことがあった。
特開２０００−１９６２２０号公報
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、打抜き時の粉塵発生を抑えるとともに、生産性を低下させることのない回路基板の製造方法を提供することである。
このような目的は、下記（１）に記載の本発明により達成される。
（１）補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、前記打抜き工程が、前記補強板の貼着前に行う第一の打抜き工程と、前記補強板の貼着後に行う第二の打抜き工程とを含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
（１）補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、前記打抜き工程が、前記補強板の貼着前に行う第一の打抜き工程と、前記補強板の貼着後に行う第二の打抜き工程とを含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
打抜き時の粉塵発生を抑えるとともに、生産性を低下させることのない回路基板の製造方法を提供することが出来る。
以下、本発明の回路基板の製造方法について説明する。
本発明の、フレキシブル回路基板の製造方法は、補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、打抜き工程が、補強板３の貼着前に行う第一の打抜き工程１と、補強板３の貼着後に行う第二の打抜き工程２とからなるフレキシブル回路基板の製造方法である。
次に、本実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法の一例について説明する。
まず、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、補強板３を貼着する領域を避け、かつ、第二の打抜き工程２で補強板３を打ち抜く周辺をフレキシブル回路基板５の外周に沿って、第一の打抜き工程１を行う。打抜きを行う位置としては、フレキシブル回路基板５の外形線６に対して０．０１５〜０．２ｍｍ製品側に食い込むように設定することが好ましい。打抜きの大きさは、特に限定はされないが、第二の打抜き工程２で、打ち抜かれる領域が０．２〜０．５ｍｍ被さるような大きさに設定することが好ましい。
フレキシブル回路基板５に用いる基材としては、特に限定されないが、実装時の耐熱性を考慮すると、ポリイミドフィルムが好ましい。また、基材の厚さは特に限定されないが、近年の電子部品の薄型傾向に倣って１２．５〜５０μｍが好ましい。導体回路は、特に限定されないが、銅箔を用いることが好ましい。
フレキシブル回路基板５に用いる基材としては、特に限定されないが、実装時の耐熱性を考慮すると、ポリイミドフィルムが好ましい。また、基材の厚さは特に限定されないが、近年の電子部品の薄型傾向に倣って１２．５〜５０μｍが好ましい。導体回路は、特に限定されないが、銅箔を用いることが好ましい。
次に、図１（ｃ）に示すように、補強板３を治具等を用いて指定箇所に貼着する。本実施例に用いる、補強板３は、特に限定されないが、ガラスエポキシ樹脂積層板、紙基材フェノール樹脂積層板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ステンレス、アルミを用いることが好ましい。補強板の厚さは特に限定されないが、一般的に用いる０．１〜１．０mmであることが好ましい。
次に、図１（ｄ）に示すように、第二の打抜き工程２を行う。第二の打抜き工程２は、図１（ｃ）で示すように、補強板３を貼着後、フレキシブル回路基板５の外形線に対して０．０１５〜０．２ｍｍ製品外側に逃がすように設定することが好ましい。打ち抜きの大きさは、特に限定されないが、第一の打抜き工程で打ち抜かれた領域より０．２〜０．５ｍｍ小さくなるような大きさに設定することが好ましい。
図１（ｅ）は、複数の打抜き工程を経て得られたフレキシブル回路基板５である。複数に分けて補強板貼着部分を打ち抜くことにより、金型への負担を軽減させることが可能となり、金型の磨耗への影響も少なくなる。
１ 第一の打抜き工程
２ 第二の打抜き工程
３ 補強板
４ 回路基板
５ フレキシブル回路基板
６ 外形線
２ 第二の打抜き工程
３ 補強板
４ 回路基板
５ フレキシブル回路基板
６ 外形線
Claims (1)
- 補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、 前記打抜き工程が、前記補強板の貼着前に行う第一の打抜き工程と、前記補強板の貼着後に行う第二の打抜き工程とを含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005083227A JP2006269589A (ja) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005083227A JP2006269589A (ja) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006269589A true JP2006269589A (ja) | 2006-10-05 |
Family
ID=37205258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005083227A Pending JP2006269589A (ja) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006269589A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009047849A1 (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Beac Co., Ltd. | フレキシブル配線基板の製造装置 |
| CN105960112A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板拼板的制作方法 |
-
2005
- 2005-03-23 JP JP2005083227A patent/JP2006269589A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009047849A1 (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Beac Co., Ltd. | フレキシブル配線基板の製造装置 |
| CN105960112A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板拼板的制作方法 |
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