JP2005262418A

JP2005262418A - トムソン型

Info

Publication number: JP2005262418A
Application number: JP2004082387A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Konno; 司今野
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2004-03-22
Filing date: 2004-03-22
Publication date: 2005-09-29

Abstract

【課題】幅の狭いスリット形状を抜くためのトムソン型を提供すること。
【解決手段】基台上にトムソン刃を枠状に配設、このトムソン刃からなる枠の内側および外側の基台上にそれぞれクッション材を配設、フレキシブル回路基板を前記クッション材上に保持した状態で該回路基板を前記トムソン刃側に押圧することによって打ち抜き切断するフレキシブル回路基板に用いるトムソン型にあって、前記トムソン刃の枠状の一部が複数枚で構成されていることを特徴とするトムソン型である。
【選択図】図１

Description

本発明は、トムソン型に関する。

近年、電子機器の高密度化が進み、フレキシブル回路基板（以下ＦＰＣという）は、その柔軟性を生かし需要が伸びつつある。中でも、携帯電話に代表されるような小型、且つ、高密度な回路形成の製品が多く求められる電子機器の場合、前記ＦＰＣへの部品搭載も高密度となっている。

しかし、ＦＰＣは、薄くて腰がなくまた形状も複雑なため、例えばＦＰＣ上に部品を搭載しようとした場合、形状が複雑なＦＰＣを一製品ずつ取り扱うことは作業性が悪く、そのため製品に折れやシワなどの不具合を発生させることがある。その不具合を改善する目的で、ＦＰＣを一製品ずつ実装するのではなく、実装するに適したサイズ、実装する設備にもよるが、１００ｍｍ〜２５０ｍｍの方形サイズの基板とし、その基板内に多数個整列させて実装する場合がある。

多数個配列された基板は、部品を実装後一製品ずつ分断する必要があるため、通常は製品の周りを予め細長く取り除くスリット加工を行い、一部分が外周の基板とつながっている。そして実装後、必要により電気的な検査終了後、この一部分外周の基板とつながっている部分を分断すれば、部品が実装されたＦＰＣとなる。従来このスリット加工は、金型を用いて抜き加工を行っている。しかし、幅の狭いスリット形状を抜くための金型は加工が難しく、また一度に加工できない場合は数度に分けて加工する必要があり複数の金型が必要であった。又保守も難しく金型の寿命も短いという問題点があった。（例えば特許文献１）
特開２００３−１００２８８号公報

本発明は、幅の狭いスリット形状を抜くためのトムソン型を提供するものである。

このような目的は、下記（１）に記載の本発明により達成される。
（１）基台上にトムソン刃を枠状に配設、このトムソン刃からなる枠の内側および外側の基台上にそれぞれクッション材を配設、フレキシブル回路基板を前記クッション材上に保持した状態で該回路基板を前記トムソン刃側に押圧することによって打ち抜き切断するフレキシブル回路基板に用いるトムソン型にあって、前記トムソン刃の枠状の一部が複数枚で構成されていることを特徴とするトムソン型。

本発明により、安価にスリット加工できるトムソン型を提供することができる。

以下、本発明のトムソン型を添付資料に示す好適な実施の形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、複数のトムソン刃が併設されたところと１枚のトムソン刃が配置されたことを示す断面図である。図２は、本発明の複数のトムソン刃が併設された状態をしめすトムソン型の参考図である。図３は、本発明のトムソン型を用いてスリット加工した例を示した参考図である。図４は、両刃、片刃のトムソン型の断面図である。

図１に示すように、本発明に用いるフレキシブル回路基板は、一般的な方法で作成されるものである。すなわち、少なくとも片面に導体回路が形成されており、その導体回路上には一部を除いて表面被覆層で覆われた構造となっている。また、必要により補強板、粘着テープなどを貼着してもよい。

本発明の、トムソン型の基台は、特に限定はされないが、鉄板、アルミ板、ＡＢＳ樹脂、ベニヤ合板を用いることが好ましい。なかでも、鉄板が精度、加工性の点でより好ましい。基台の厚さは、特に限定はされないが、使用刃物の刃先部分が２〜４ｍｍ程度の露出するよう選択すればよい。刃先露出が４ｍｍを超えると、刃の埋め込みされた部分が少ないため、刃の保持固定が弱く不十分で、また、刃先露出が２ｍｍ未満では、刃先の突出が少ないことで、フレキシブル回路基板と基台間も狭くなり、押圧加工時に抜き形成不良の発生しやすく好ましくない。

本発明の、トムソン型の基台上には、トムソン刃を枠状に配設し、このトムソン刃からなる枠の内側および外側の基台上にそれぞれクッション材が配設されている。

このクッション材は、特に限定はされないが、例えばのゴム、ウレタン樹脂などを用いることが出来る。このクッション材の厚さは、基台より突出しているトムソン刃の長さによって、適時調整すればよい。すなわち、トムソン刃より厚いと、押圧加工の際に、その厚み分でフレキシブル回路基板に刃材が触れるまでの間にクッション材の影響を受け固定不十分な状態となり好ましくない。また突出しているトムソン刃の半分の厚さにも満たないと、打抜き加工した際、刃間の隙間にフレキシブル回路基板が埋没してしまい作業性が悪くなり好ましくない。

本発明のトムソン型に用いる、トムソン刃の厚さは標準的なもの、例えば０．７、１ｍｍなどを用いればよい。

本発明のトムソン型は、枠状の一部が複数のトムソン刃で構成されている。複数のトムソン刃で構成される部分の位置やその長さについては、スリット加工する領域の必要部分に適時加工すればよい。また、何枚のトムソン刃で構成するかは、必要とするスリット幅で選択すればよい。例えば、トムソン刃の刃幅が、１ｍｍで両刃の場合、フレキシブル回路基板に２ｍｍ幅のスリット加工をしたい場合、１ｍｍのトムソン刃を３枚で構成すれば２ｍｍ幅のスリットが加工される。その際、中央に来るトムソン刃には、特に刃が必要でないので、先端の刃を取り除いたものを使用してもかまわない。また、片刃を用いれば、フレキシブル回路基板に２ｍｍ幅のスリット加工をしたい場合、１ｍｍのトムソン刃を２枚で構成すれば２ｍｍ幅のスリットが加工される。（図３）片刃のトムソン刃か両刃のトムソン刃を用いるかは、特に限定はされるものではなく、目的によって使い分ければよい。（図４）

外周に空隙部有する基板を製造するとき、複数のトムソン刃を併設したトムソン型を用いる事により、安価にスリット加工されたフレキシブル回路基板の製作が可能となる。

複数のトムソン刃が併設されたところと１枚のトムソン刃が配置されたことを示す断面図である。複数のトムソン刃が併設された状態をしめすトムソン型の参考図である。トムソン型を用いてスリット加工した例を示した参考図である。両刃、片刃のトムソン型の断面図である。

符号の説明

１基台
２トムソン刃
３クッション材
４回路基板
５片刃
６両刃

Claims

基台上にトムソン刃を枠状に配設、このトムソン刃からなる枠の内側および外側の基台上にそれぞれクッション材を配設、フレキシブル回路基板を前記クッション材上に保持した状態で該回路基板を前記トムソン刃側に押圧することによって打ち抜き切断するフレキシブル回路基板に用いるトムソン型にあって、前記トムソン刃の枠状の一部が複数枚で構成されていることを特徴とするトムソン型。