JP2001024292A - 可撓性回路基板の支持構造 - Google Patents
可撓性回路基板の支持構造Info
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- JP2001024292A JP2001024292A JP11190569A JP19056999A JP2001024292A JP 2001024292 A JP2001024292 A JP 2001024292A JP 11190569 A JP11190569 A JP 11190569A JP 19056999 A JP19056999 A JP 19056999A JP 2001024292 A JP2001024292 A JP 2001024292A
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- Japan
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- circuit board
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- cable
- component mounting
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Abstract
(57)【要約】
【課題】部品実装部と一体に形成されたケ−ブル部を有
する可撓性回路基板を実装段階まで適正な状態に保持で
きるように構成した可撓性回路基板の支持構造を提供す
る。 【解決手段】複数の部品実装部３，４，５とその部品実
装部３，４，５間を一体的に接続する為のケ−ブル部
６，７とを有する混在型の可撓性回路基板でも製品の打
ち抜きスリット８を設ける場合に部品実装部３，４，５
も含めて特にはケ−ブル部６，７をブリッジ状の連結保
持部９により外枠１０に支持する。
する可撓性回路基板を実装段階まで適正な状態に保持で
きるように構成した可撓性回路基板の支持構造を提供す
る。 【解決手段】複数の部品実装部３，４，５とその部品実
装部３，４，５間を一体的に接続する為のケ−ブル部
６，７とを有する混在型の可撓性回路基板でも製品の打
ち抜きスリット８を設ける場合に部品実装部３，４，５
も含めて特にはケ−ブル部６，７をブリッジ状の連結保
持部９により外枠１０に支持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装部と一体
に形成されたケ−ブル部を有する可撓性回路基板を実装
段階まで適正な状態に保持できるように案出した新規な
可撓性回路基板の支持構造に関する。
に形成されたケ−ブル部を有する可撓性回路基板を実装
段階まで適正な状態に保持できるように案出した新規な
可撓性回路基板の支持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】可撓性回路基板を含む回路
基板は、実装される電子機器の実装形状に対応した外形
形状に加工された製品として出荷されるが、特に可撓性
回路基板の場合にはその柔軟性の故に輸送中の振動等の
外部による力によって容易に折れ曲がるという問題があ
る。
基板は、実装される電子機器の実装形状に対応した外形
形状に加工された製品として出荷されるが、特に可撓性
回路基板の場合にはその柔軟性の故に輸送中の振動等の
外部による力によって容易に折れ曲がるという問題があ
る。
【０００３】また、電子部品が実装可能で立体配線を可
能とする可撓性多層回路基板の場合では、厚い部分とな
る部品実装部と薄い部分となるケ−ブル部とが混在し、
このような形態の可撓性回路基板では輸送中の振動等に
よる影響により部品実装部の運動モ−メントでケ−ブル
部の折れ曲がりが顕著となり、場合によってはケ−ブル
部が断線するという問題もある。
能とする可撓性多層回路基板の場合では、厚い部分とな
る部品実装部と薄い部分となるケ−ブル部とが混在し、
このような形態の可撓性回路基板では輸送中の振動等に
よる影響により部品実装部の運動モ−メントでケ−ブル
部の折れ曲がりが顕著となり、場合によってはケ−ブル
部が断線するという問題もある。
【０００４】そこで本発明は、部品実装部と一体に形成
されたケ−ブル部を有する可撓性回路基板を実装段階ま
で適正な状態に保持できるように構成した可撓性回路基
板の支持構造を提供するものである。
されたケ−ブル部を有する可撓性回路基板を実装段階ま
で適正な状態に保持できるように構成した可撓性回路基
板の支持構造を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】その為に本発明による可
撓性回路基板の支持構造では、複数の部品実装部とこの
部品実装部間を一体的に接続する為のケ−ブル部とを具
備する可撓性回路基板に於いて、この可撓性回路基板の
外形に沿って所要の幅の打ち抜きスリットを設け、必要
に応じて前記部品実装部を含めて、少なくとも前記ケ−
ブル部には前記打ち抜きスリットの複数箇所に前記ケ−
ブル部を不要となる外枠に連結する為のブリッジ状の連
結保持部を設けるように構成したものである。
撓性回路基板の支持構造では、複数の部品実装部とこの
部品実装部間を一体的に接続する為のケ−ブル部とを具
備する可撓性回路基板に於いて、この可撓性回路基板の
外形に沿って所要の幅の打ち抜きスリットを設け、必要
に応じて前記部品実装部を含めて、少なくとも前記ケ−
ブル部には前記打ち抜きスリットの複数箇所に前記ケ−
ブル部を不要となる外枠に連結する為のブリッジ状の連
結保持部を設けるように構成したものである。
【０００６】ここで、前記ケ−ブル部が長い形態では前
記ブリッジ状の連結保持部を多数個形成するように構成
するのが好適であり、また、前記打ち抜きスリット及び
ブリッジ状の連結保持部の各幅は１ｍｍ〜３ｍｍ程度に
形成することができる。
記ブリッジ状の連結保持部を多数個形成するように構成
するのが好適であり、また、前記打ち抜きスリット及び
ブリッジ状の連結保持部の各幅は１ｍｍ〜３ｍｍ程度に
形成することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性回
路基板の支持構造の概念的な平面構成図であって、図示
の如く例えば短冊状の可撓性回路基板シ−ト１には、図
示の都合上概念的に簡略に図示してあるが、所定の離れ
た箇所に厚い部分となる部品実装部３，４及び５が形成
され、また、これらの部品実装部３，４及び５間を電気
的に相互接続する為に一体的に形成された薄い部分とな
るケ−ブル部６及び７が形成され、これによって一個の
可撓性多層回路基板２が構成されている。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性回
路基板の支持構造の概念的な平面構成図であって、図示
の如く例えば短冊状の可撓性回路基板シ−ト１には、図
示の都合上概念的に簡略に図示してあるが、所定の離れ
た箇所に厚い部分となる部品実装部３，４及び５が形成
され、また、これらの部品実装部３，４及び５間を電気
的に相互接続する為に一体的に形成された薄い部分とな
るケ−ブル部６及び７が形成され、これによって一個の
可撓性多層回路基板２が構成されている。
【０００８】このような可撓性多層回路基板２は可撓性
回路基板シ−ト１に対して通常では複数個適宜形成され
るが、図には説明の便宜上一個の可撓性多層回路基板２
を示してある。
回路基板シ−ト１に対して通常では複数個適宜形成され
るが、図には説明の便宜上一個の可撓性多層回路基板２
を示してある。
【０００９】ケ−ブル部６，７は部品実装部３，４及び
５の内層部となるので、部品実装部３，４及び５の部分
は常法によって所要の形状に形成した回路基板を当該箇
所に適宜積層するか或いは適当な銅張積層板を全面に積
層して所要の配線パタ−ンニング処理を施した後、図示
の如き所定形状に打ち抜くことも可能であり、更に、必
要に応じて内層部との相互接続導通処理を施すことも可
能である。
５の内層部となるので、部品実装部３，４及び５の部分
は常法によって所要の形状に形成した回路基板を当該箇
所に適宜積層するか或いは適当な銅張積層板を全面に積
層して所要の配線パタ−ンニング処理を施した後、図示
の如き所定形状に打ち抜くことも可能であり、更に、必
要に応じて内層部との相互接続導通処理を施すことも可
能である。
【００１０】斯かる可撓性多層回路基板２を形成した
ら、図示の如く部品実装部３，４及び５並びにケ−ブル
部６，７からなる製品の外形線に沿って幅１ｍｍ〜３ｍ
ｍ程度の打ち抜きスリット８を金型による打ち抜き手段
又はル−タ−等による切除加工手段或いは予め金型で打
ち抜いたケ−ブル部６，７との積層手段等で適宜形成す
るが、可撓性多層回路基板２の外形全部に亘って打ち抜
くのではなく、図の如く部品実装部３，４及び５並びに
ケ−ブル部６，７の各複数箇所にはこれらを不要となる
外枠１０に適宜支持させる為に幅１ｍｍ〜３ｍｍ程度で
手、鋏又はナイフ等で容易に切断可能なブリッジ状の連
結保持部９を一体的に形成してある。
ら、図示の如く部品実装部３，４及び５並びにケ−ブル
部６，７からなる製品の外形線に沿って幅１ｍｍ〜３ｍ
ｍ程度の打ち抜きスリット８を金型による打ち抜き手段
又はル−タ−等による切除加工手段或いは予め金型で打
ち抜いたケ−ブル部６，７との積層手段等で適宜形成す
るが、可撓性多層回路基板２の外形全部に亘って打ち抜
くのではなく、図の如く部品実装部３，４及び５並びに
ケ−ブル部６，７の各複数箇所にはこれらを不要となる
外枠１０に適宜支持させる為に幅１ｍｍ〜３ｍｍ程度で
手、鋏又はナイフ等で容易に切断可能なブリッジ状の連
結保持部９を一体的に形成してある。
【００１１】打ち抜きスリット８及びブリッジ状の連結
保持部９は、内層となるケ−ブル部６，７については予
め形成し、部品実装部３，４及び５に関してはその積層
処理後にブリッジ状の連結保持部９を有するように打ち
抜きスリット８を形成することもできる。従って、打ち
抜きスリット８の打ち抜き処理は製品の形態に応じて複
数段に分けて行うことも一般的な手法である。
保持部９は、内層となるケ−ブル部６，７については予
め形成し、部品実装部３，４及び５に関してはその積層
処理後にブリッジ状の連結保持部９を有するように打ち
抜きスリット８を形成することもできる。従って、打ち
抜きスリット８の打ち抜き処理は製品の形態に応じて複
数段に分けて行うことも一般的な手法である。
【００１２】そして、例えばケ−ブル部７のように長い
ケ−ブル部を具備する製品では特にその部分が振動等を
受けて損傷が発生する度合いが高いので、斯かる形態の
製品では長いケ−ブル部７に対しては多数のブリッジ状
の連結保持部９を具備させるのが好適である。
ケ−ブル部を具備する製品では特にその部分が振動等を
受けて損傷が発生する度合いが高いので、斯かる形態の
製品では長いケ−ブル部７に対しては多数のブリッジ状
の連結保持部９を具備させるのが好適である。
【００１３】
【発明の効果】本発明による可撓性回路基板の支持構造
では、複数の部品実装部と該部品実装部間を一体的に接
続する為のケ−ブル部とを有する混在型の可撓性回路基
板でも製品の打ち抜きスリットを設ける場合に部品実装
部も含めて特にはケ−ブル部をブリッジ状の連結保持部
により外枠に支持するように構成したので、製品の検査
工程、輸送中或いは実装工程に亘ってケ−ブル等に好ま
しくない損傷を与える虞を好適解消し、品質の高い製品
を提供することが可能である。
では、複数の部品実装部と該部品実装部間を一体的に接
続する為のケ−ブル部とを有する混在型の可撓性回路基
板でも製品の打ち抜きスリットを設ける場合に部品実装
部も含めて特にはケ−ブル部をブリッジ状の連結保持部
により外枠に支持するように構成したので、製品の検査
工程、輸送中或いは実装工程に亘ってケ−ブル等に好ま
しくない損傷を与える虞を好適解消し、品質の高い製品
を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による可撓性回路基板の支持構造の概念
的な平面構成図。
的な平面構成図。
１ 可撓性回路基板シ−ト ２ 可撓性多層回路基板 ３ 部品実装部 ４ 部品実装部 ５ 部品実装部 ６ ケ−ブル部 ７ ケ−ブル部 ８ 打ち抜きスリット ９ 連結保持部 １０ 不要となる外枠
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畔柳 邦彦 茨城県鹿島郡波崎町砂山2626−19 日本メ クトロン株式会社鹿島工場内 Ｆターム(参考） 5E338 AA12 AA16 BB47 CC01 EE26 EE32
Claims (4)
- 【請求項１】複数の部品実装部とこの部品実装部間を一
体的に接続する為のケ−ブル部とを具備する可撓性回路
基板に於いて、この可撓性回路基板の外形に沿って所要
の幅の打ち抜きスリットを設け、少なくとも前記ケ−ブ
ル部には前記打ち抜きスリットの複数箇所に前記ケ−ブ
ル部を不要となる外枠に連結する為のブリッジ状の連結
保持部を設けるように構成した可撓性回路基板の支持構
造。 - 【請求項２】前記ケ−ブル部が長い形態では前記ブリッ
ジ状の連結保持部を多数個形成するように構成した請求
項１の可撓性回路基板の支持構造。 - 【請求項３】前記打ち抜きスリットの幅が１ｍｍ〜３ｍ
ｍである請求項１又は２の可撓性回路基板の支持構造。 - 【請求項４】前記ブリッジ状の連結保持部の幅が１ｍｍ
〜３ｍｍである請求項１、２又は３の可撓性回路基板の
支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11190569A JP2001024292A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 可撓性回路基板の支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11190569A JP2001024292A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 可撓性回路基板の支持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024292A true JP2001024292A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16260256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11190569A Pending JP2001024292A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 可撓性回路基板の支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001024292A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066697A1 (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Fujikura Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
| WO2005099324A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド-フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| WO2005099329A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | リジッド-フレキシブル基板及びその製造方法 |
| JP2006210833A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体 |
| JP2010073888A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Ricoh Co Ltd | 基板およびその製造方法 |
| JP2012089620A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Sharp Corp | リジッドフレキシブル基板、およびそれを備えた電子機器 |
| CN114245651A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-25 | 北京卫星制造厂有限公司 | 一种支撑装置和用支撑装置铺装航天器结构化电缆的方法 |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP11190569A patent/JP2001024292A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066697A1 (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Fujikura Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
| US7886438B2 (en) | 2003-01-20 | 2011-02-15 | Fujikura Ltd. | Process for producing multilayer printed wiring board |
| WO2005099324A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド-フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| WO2005099329A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | リジッド-フレキシブル基板及びその製造方法 |
| JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| US7815441B2 (en) | 2004-04-09 | 2010-10-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
| US8592686B2 (en) | 2004-04-09 | 2013-11-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Printed circuit board assembled panel, unit sheet for packaging a printed circuit board, rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
| JP2006210833A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体 |
| JP4515276B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2010-07-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体 |
| JP2010073888A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Ricoh Co Ltd | 基板およびその製造方法 |
| JP2012089620A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Sharp Corp | リジッドフレキシブル基板、およびそれを備えた電子機器 |
| CN114245651A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-25 | 北京卫星制造厂有限公司 | 一种支撑装置和用支撑装置铺装航天器结构化电缆的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040217 |