WO2005099324A1 - 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド-フレキシブル基板及びこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

　簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率の高い印刷配線基板の組付パ ネルの製造方法を提供すること。予め製作した単位印刷配線基板を枠体中に所定の関係位置で配置し、各印刷配線基板どうし、各印刷配線基板と枠体とを固定する。

Description

印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッ ドーフレキシブル基板及びこれらの製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジ ッド一フレキシブル基板及びこれらの製造方法に関する。特にリジッド基板とフレキシ ブル基板とが接続されたリジッドーフレキシブル基板を、材料のロスを少なぐかつ効 率よく生産することのできる印刷配線基板の組付パネル、実装用単位シート及びこれ らの製造方法に関する。

背景技術

[0002] たとえば、電気機器の筐体内の屈曲部に跨ってリジッド基板を配設する場合には、 リジッド基板を複数枚に分割し、分割されたリジッド基板間を、フレキシブル基板で一 体的に接続してなるリジッド一フレキシブル基板が用いられて 、る。

[0003] このようなリジッドーフレキシブル基板は、たとえば、次のような方法で、多数枚取り の印刷配線基板として製造されて 、る。

[0004] (1)複数の単位フレキシブル基板に対応する配線パターンと、同層の複数の単位リ ジッド基板の内層板としての配線パターンが形成された多数枚取りフレキシブル基板 を形成する。

[0005] (2)上記複合フレキシブル基板の上面又は下面に積層される片面が銅層とされ、 単位フレキシブル基板と対応する部分が打ち抜かれた多数枚取りのリジッド基板を 形成する。

[0006] (3) (1)のフレキシブル基板の片面に、 (2)のリジッド基板を、打ち抜き部分に離型 フィルムとカバーを配置して積層し、加熱加圧により一体化する。

[0007] (4) (1)のフレキシブル基板の他方の面に、 (2)のリジッド基板を、打ち抜き部分に 離型フィルムとカバーとを順に配置させて積層し、加熱加圧により一体化して組付パ ネルとする。

[0008] (5)離型フィルムとカバーを取り除き、実装工程に供するための実装用単位シート に分離する。

[0009] (6)実装工程終了後、実装用単位シートから個々のリジッド—フレキシブル基板を 分離する。

[0010] なお、本明細書において、「単位基板」とは、製造時に最小単位となる基板であり、 「複合基板」とは、異なる種類の単位基板が一体となって、一つの基板を構成してい る基板である。また、本明細書において、「実装用単位シート」とは、実装するときの 単位となるもので、複数枚の単位基板又は複数枚の複合基板が組付けられた基板 である。また、本明細書において、「組付パネル」とは、最終的には 1つの基板として 使用される基板が複数枚単一の基板に作りこまれている基板、又は複数枚の実装用 単位シートが組付けられており、製造工程が終われば、個々の単位基板、複合基板 若しくは実装用単位シートに分離される基板である。さらに、本明細書において、「水 平配線部」とは配線基板中の層内配線を示し、「垂直配線部」とは単一基板内又は 複合基板内の異なる配線層間を接続する層間接続部を示し、「接続端子」とは基板 どうしを電気的に接続するために設けられた端子を示す。接続端子の例としては、基 板接続用に設けられた導体バンプやパッド、水平配線部の一部分などが含まれる。

[0011] しかし、このような従来の印刷配線基板の組付パネルの製造方法では、 1枚の組付 けパネルを製造するのに、同じ大きさのフレキシブル基板を 1枚分必要とし、特に、フ レキシブル基板は、高価であるため生産コストを高くする大きい原因となっていた。

[0012] また、従来の印刷配線基板の製造方法では、打ち抜きで廃棄される部分が多ぐし 力も多数枚取りの印刷配線基板 1枚ごとに、ハンドリング用の枠の部分が必要であり 、この枠の部分も最終的には切り落とされて廃棄されるため、材料の利用効率が低い という問題があった。

[0013] さらに、従来の組付けパネルは、大き!/、基板の中に、製品となる最終形態の印刷配 線基板が多数作り込まれるため、途中の工程で単位基板の一つに不良が発生すると 多数取りの印刷配線基板の全体が使用不能となることがあり、製品歩留まりも低いと いう問題があった。

発明の開示

[0014] 上述したように、従来のリジッドーフレキシブル基板の組付けパネルは、 1枚製造す るのに、同じ大きさのフレキシブル基板をまるまる 1枚分必要とし、生産コストを高くし てしまうという問題があった。

[0015] また、従来の印刷配線基板の組付けパネルの製造方法では、打ち抜きで廃棄され る部分が多ぐし力も多数枚取りの印刷配線基板 1枚ごとに、ハンドリング用の枠の部 分が必要であり、この枠の部分も最終的には切り落とされて廃棄されるため、材料の 利用効率が低 、と 、う問題があった。

[0016] さらに、従来の印刷配線基板組付けパネルは、大き!/、基板の中に、製品となる最終 形態の印刷配線基板が多数作り込まれるため、途中の工程で単位基板の一つに不 良が発生すると組付けパネルの全体が使用不能となることがあり、製品歩留まりも低 いという問題があった。

[0017] 本発明は、これらの問題を解決すべくなされたものである。本発明の印刷配線基板 の組付パネルは、枠体と、この枠体中に所定の関係位置で配置された複数枚の単位 基板とを備え、前記各単位基板は、周縁に複数の突起部を備えて隣接する単位基 板及び Z又は前記枠体と前記突起部において接着されて、前記枠体と前記各基板 とが一体に固定されていることを特徴とする。

[0018] 本発明の印刷配線基板の組付パネルは、各単位基板が、実装面が同一平面とな るよう前記枠体中に配置されて前記枠体と一体に固定されて 、ることが望ま 、。こ れによって、実装のためのクリームハンダの印刷や自動実装の精度を高めると共に、 実装の作業効率を向上させることができる。

[0019] また、本発明の印刷配線基板の組付パネルは、同種の印刷配線基板に限らず、た とえばリジッド一フレキシブル基板のような複合基板にも適用することができる。

[0020] すなわち、本発明の印刷配線基板の組付パネルは、枠体と、この枠体中に所定の 関係位置で配置された複数のリジッド基板と複数のフレキシブル基板力 なる複合基 板とを備え、前記各複合基板は、リジッド基板の周縁に複数の突起部を備えて、隣接 する複合基板及び Z又は前記枠体と前記突起部において接着されて、前記枠体と 前記各複合基板とがー体に固定されていることを特徴とする。

[0021] この複合基板は、たとえば、リジッド基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端 子が直接接続された構造とされて 、る。 [0022] また、各複合基板も、実装面が同一平面となるよう前記枠体中に配置されているこ とが望ましい。これによつて、実装のためのクリームハンダの印刷や自動実装の精度 を高めると共に、実装の作業効率を向上させることができる。

[0023] さらに、この複合基板は、一列に配置されたリジッド基板力 一連のフレキシブル基 板により複数個が接続された構造とすることもできる。

[0024] さらに、本発明の印刷配線基板の実装用単位シートは、枠体と、この枠体中に所定 の関係位置で配置された複数の単位基板とを備え、前記単位基板は、周縁に複数 の突起部を備えて、隣接する単位基板及び/又は前記枠体と前記突起部において 接着されて、前記枠体と前記各単位基板とがー体に固定されていることを特徴とする

[0025] この実装用単位シートは、一組の対向辺の間隔 (長さ）が、実装機の仕様に合わせ た長さとされている。

[0026] この実装用単位シートも、実装面が同一平面となるよう前記枠体中に配置されてい ることが望ましい。これによつて、実装のためのクリームハンダの印刷や自動実装の精 度を高めると共に、実装の作業効率を向上させることができる。

[0027] さらに、この実装用単位シートも、枠体と、この枠体中に所定の関係位置で配置さ れた少なくとも 1つのリジッド基板と少なくとも 1つのフレキシブル基板カゝらなる複合基 板を備え、前記各複合基板は、リジッド基板の周縁に複数の突起部を備えて、少なく とも前記枠体と接着されて、前記枠体と前記リジッド基板とがー体に固定された構造 とすることができ、リジッド基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子を直接接 続される構造とすることが望まし 、。

[0028] この複合基板の実装用単位シートも、各複合基板を、実装面が同一平面となるよう 前記枠体中に配置することが望ま 、。

[0029] また、複合基板におけるリジッド基板を、一連のフレキシブル基板により複数が接続 された構造とすることができる。

[0030] 本発明の印刷配線基板の実装用単位シートは、枠体として、実装用単位シートの 枠体を複数平面的に連結した格子状の枠体を使用し、複数の実装用単位シートが 組み付けられた組付パネルを製造した後、各単位シートに分離することにより製造さ れる。

[0031] 本発明で用いられる枠体は、後述する単位基板を配置するための型板として機能 する他、単位基板の平面的又は空間的な関係位置を一定に保持して、その後の各 単位基板共通の同時的な処理や単位シートとして単位基板上への同時的な実装を 可能にする。また、ハンドリング用の把持部や品番等を印刷する印刷基材として、さら には、ガイド穴を穿設して実装時の位置決め部材としても機能する。

[0032] 本発明に使用される枠体は、通常、実装前の工程を同時に行うことができる大きさ の矩形の額縁型のフレームであり、そのまま実装装置に装着できる場合には、実装 用単位シートの枠体を兼ねさせることができる。実装装置に装着できる単位シートの 大きさが実装前の工程を同時に行うことができる大きさより小さい場合には、本発明 に使用される枠体は、複数の単位シートの枠体を連結した格子状の形態としてもょ ヽ 。また、本発明に使用される枠体は、単位基板が非矩形の形状、たとえば平行四辺 形、長四角を蛇行させたような形状、円形、楕円形等の場合には、これらの単位基板 が嵌合するような枠形状としてもよい。枠体の厚さは、後の処理工程に印刷工程が含 まれる場合には、枠体の中に配置される単位基板の厚さと等しいか、薄いことが望ま しい。枠体は、必ずしも単位基板と同質の材料とする必要はなぐ耐久性の高い材料 で形成して繰り返し使用できるようにしてもよいし、その都度、廃棄する場合には、単 位基板よりも安価な基板を用いるようにしてもょ 、。

[0033] 枠体の枠内に配置される単位基板としては、たとえば、リジッド基板やフレキシブル 基板が用いられる。リジッド基板としては、たとえば、ガラス布、ァラミド繊維の不織布 、紙等の基材に、未硬化のエポキシ榭脂、ポリイミド榭脂、フエノール系榭脂等を含浸 させたプリプレダを積層した基板やセラミック基板等の単層又は多層の印刷配線基 板力 フレキシブル基板としては、たとえば、液晶ポリマーやポリイミド榭脂を層間絶 縁層とした両面フレキシブル基板やポリイミドフィルムを絶縁層とする単層のフレキシ ブル基板が、それぞれ挙げられる。

[0034] 枠体への単位基板の固定は、たとえば次のようにして行われる。

[0035] すなわち、単位基板の周辺に突起を形成するとともに、枠体には、この突起と嵌合 する凹部を形成しておき、実装機の基盤に位置決めし、たとえば弱粘着剤を用いて 仮固定し、各単位基板を実装機により枠体内の所定の空間位置に順次配置する。そ して、必要に応じて、単位基板と枠体、単位基板どうしを、瞬間接着性の接着剤や紫 外線硬化型の接着剤により部分的に仮固定した後、たとえば加熱加圧により一体に 固定する。

[0036] このようにして製造された印刷配線基板の組付パネルは、各単位基板が枠体と相 対位置が関係づけられているので、その後の実装工程を全単位基板同時に行なうこ とがでさる。

[0037] 枠体への複合基板を構成する単位基板の固定は、たとえば次のようにして行なうこ とがでさる。

[0038] (1)対応位置にそれぞれ接続端子を有する複数枚の単位リジッド基板と単位フレキ シブル基板を用意し、枠体内に所定の関係位置で、接続端子を上にした単位リジッ ド基板を所定の関係位置に配置するとともに、隣接する単位リジッド基板どうし、単位 リジッド基板と枠体とを仮固定し、枠対内で仮固定された単位リジッド基板に跨って接 続端子を下にした単位フレキシブル基板を配置し、両者を一体ィ匕するとともにそれぞ れの接続端子を接続する。

[0039] (2)対応位置にそれぞれ接続端子を有する複数枚の単位リジッド基板と枠体の全 長に亘るフレキシブル基板を用意し、枠体内に所定の間隔をおいて接続端子を上に した単位リジッド基板を所定の関係位置に配置して枠体と固定し、これらの単位リジッ ド基板の全体にフレキシブル基板を沿わせ、それぞれ対応する接続端子を接続して 各リジッド基板をフレキシブル基板で固定する。

[0040] (3)対応位置にそれぞれ接続端子を有する枠体の全長に亘るリジッド基板と複数 枚の単位フレキシブル基板を用意し、接続端子を上にしたリジッド基板を枠体に固定 し、このリジッド基板の上に、接続端子を下にした各単位フレキシブル基板を所定の 関係位置に配置し、それぞれ対応する接続端子を接続して各フレキシブル基板をリ ジッド基板で固定する。

[0041] (4)対応位置にそれぞれ接続端子を有する枠体の全長に亘るリジッド基板と枠体 の全長に亘るフレキシブル基板を用意し、対応する接続端子が向かい合うように配 置して、両者を枠体に固定し、両者を一体ィ匕するとともにそれぞれの接続端子を接 続する。

[0042] なお、上記（1)乃至 (4)にお 、て、リジッド基板とフレキシブル基板の上下関係は逆 でもよい。すなわち、フレキシブル基板が上でもリジッド基板が上でもいずれでもよぐ 要は互いに接続できるように配置されて 、ればよ!/、。

[0043] また、本発明に係るリジッド一フレキシブル基板は、リジッド基板とフレキシブル基板 とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板 の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッドーフレキシブル基板であって、前記 垂直配線部が、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の少なくとも一方の基板 の水平配線部に形設され、前記絶縁層を貫通してその先端が他方の基板の水平配 線部に当接'塑性変形した導体バンプであり、前記フレキシブル基板は最外層に露 出していることを特徴とする。

[0044] 本発明に係るリジッドーフレキシブル基板にぉ 、て、前記垂直配線部は、前記フレ キシブル基板の外側カゝらレーザービームを照射して前記フレキシブル基板とともに前 記絶縁層を貫通して前記リジッド基板の水平配線部が露出するように設けられた開 口部に沿って形成された導体層によりなるレーザースキップビアであってもよ!/、。

[0045] 本発明に係るリジッドーフレキシブル基板にぉ 、て、前記垂直配線部は、前記リジ ッド基板及び前記フレキシブル基板の水平配線部の接続端子に対応して前記絶縁 層に設けた貫通孔内に導電体を充填し、前記接続端子と加熱加圧して電気的に接 続した導電体であってもよ 、。

[0046] また、本発明に係るリジッド一フレキシブル基板の製造方法は、リジッド基板とフレキ シブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を貫通する垂直配線部 により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッドーフレキシブル基板の 製造方法であって、少なくとも一方の外層面に水平配線部が設けられ該水平配線部 の所定位置に垂直配線部となる導体バンプが形設されたリジッド基板を用意し、該リ ジッド基板の導体バンプ形設面に未硬化の熱融着性榭脂シートを重ねて加熱加圧 し、前記導体バンプの先端が前記未硬化の熱融着性榭脂シートから露出したリジッド 基板を作成するとともに、少なくとも一方の外層面に、水平配線部と該水平配線部に 接続され前記リジッド基板の垂直配線部に対応する接続端子が形成されたフレキシ ブル基板を用意する工程と、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を、前記導体 バンプと前記接続端子を対向させて積層し、加熱加圧して前記貫通'露出した導体 バンプの先端を他方の基板の前記接続端子に当接'塑性変形させて電気的に接続 し機械的に一体ィ匕する工程とを具備することを特徴とする。

[0047] 本発明に係るリジッドーフレキシブル基板の製造方法にぉ 、て、垂直配線部となる 導体バンプはフレキシブル基板側に設けてもリジッド基板側に設けても ヽずれでもよ い。

[0048] 本発明に係るリジッドーフレキシブル基板の製造方法にぉ 、て、垂直配線部はレ 一ザ一ビアホール、レーザースキップビアなどで設けてもよ 、。

[0049] 本発明に係る印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リ ジッド フレキシブル基板及びこれらの製造方法によれば、予め製作された単位基 板を用いるため、単位基板の段階で良否の判定ができる。したがって、良品だけを枠 体内へ配置できるので、不良率を低減させることができる。また、枠体を再使用する 場合には、素材のロスを低減させることができ、使用後廃棄する場合には、安価な素 材の基板を用いて材料コストを低減させることができる。

[0050] また、複合基板を製作する場合には、それぞれ別個に製作した異なる印刷配線基 板力もそれぞれ単位基板を形成できるので、打ち抜き部分が少なくなり、素材のロス を大幅に低減させることができる。特に、前述した（1)の製法による場合には、高価な フレキシブル基板を、本来のフレキシブル基板を必要とする部分にだけ使用すること ができるので、材料コストを大幅に低減することができる。

図面の簡単な説明

[0051] [図 1]多数枚取りのリジッド基板を模式的に示す平面図。

[図 2]多数枚取りのフレキシブル基板を模式的に示す平面図。

[図 3]多数枚取りのリジッド基板を模式的に示す断面図。

[図 4]枠体を示す平面図。

[図 5]枠体の中に単位リジッド基板と単位フレキシブル基板とを配置した状態を示す 平面図。

[図 6]実装用単位シートを示す平面図。 [図 7]多数枚取りのフレキシブル基板の要部を模式的に示す平面図。

圆 8]バンプを形成した多数枚取りのリジッド基板の要部を模式的に示す平面図。

[図 9]多数枚取りのリジッド基板の要部を示す断面図。

圆 10]段部を設けた多数枚取りのリジッド基板の要部を示す断面図。

[図 11]段部を有するリジッド基板の製造方法を示す断面図。

[図 12]段部を有するリジッド基板の製造方法を示す断面図。

[図 13]段部を有するリジッド基板の製造方法を示す断面図。

圆 14]多数枚取りのリジッド基板とフレキシブル基板とを接続した状態を模式的に示 す断面図。

[図 15]多数枚取りのリジッド基板とフレキシブル基板の接続の他の例を模式的に示す 断面図。

[図 16]多数枚取りのリジッド基板とフレキシブル基板の接続のさらに他の例を模式的 に示す断面図。

圆 17]枠体と単位リジッド基板との接続方法を示す平面図。

[図 18]図 17の A— A線に沿った断面図。

圆 19]枠体と単位リジッド基板との他の接続方法を示す平面図。

[図 20]図 19の B— B線に沿った断面図。

[図 21]図 19の B— B線に沿った断面図。

圆 22]枠体と単位リジッド基板とのさらに他の接続方法を示す平面図。

[図 23]図 22の C C線に沿った断面図。

[図 24]図 22の C C線に沿った断面図。

圆 25]枠体と単位リジッド基板とのさらに他の接続方法を示す平面図。

圆 26]単位リジッド基板のコーナー部に設けたァライントマークを示す平面図。

圆 27]単位リジッド基板の突起部に設けたァライントマークを示す平面図。

[図 28]枠体のコーナー部に設けたァライントマークを示す平面図。

圆 29]枠体と単位リジッド基板とのさらに他の接続方法を示す平面図。

[図 30]図 26の接続部を拡大して示す平面図。

[図 31]図 26の接続部を拡大して示す平面図。 圆 32]多数枚取りのフレキシブル基板を模式的に示す平面図。

圆 33]単位リジッド基板と単位フレキシブル基板とが導体バンプにより接続される状 況を模式的に示す断面図（フレキシブル基板側に全面的に熱融着性層を設けて接 続する例)。

圆 34]図 33のものが接続された状態を模式的に示す断面図。

圆 35]単位リジッド基板と単位フレキシブル基板とが導体バンプにより接続される状 況を模式的に示す断面図（フレキシブル基板側に設ける熱融着性層のうちリジッド基 板と接合しな！ヽ部分を予め除去して接続する例)。

圆 36]図 35のものが接続された状態を模式的に示す断面図。

圆 37]単位リジッド基板を模式的に示す断面図。

圆 38]単位フレキシブル基板を模式的に示す断面図。

圆 39]単位リジッド基板と単位フレキシブル基板とをリジッド基板側に形成した導体バ ンプにより接続する状況を模式的に示す断面図（単位フレキシブル基板が両面板で 導体バンプにより層間接続された例)。

[図 40]図 39のものが接続された状態を模式的に示す断面図。

圆 41]単位リジッド基板と単位フレキシブル基板とがリジッド基板側に形成した導体バ ンプにより接続された状態を模式的に示す断面図（単位フレキシブル基板が両面板 でレーザービアホールにより層間接続された例)。

圆 42]単位リジッド基板と単位フレキシブル基板とがリジッド基板側に形成した導体バ ンプにより接続された状態を模式的に示す断面図（単位フレキシブル基板が両面板 で導体バンプにより層間接続された例)。

[図 43]単位リジッド基板と全長にわたる 1枚の単位フレキシブル基板とがリジッド基板 側に形成した導体バンプにより接続された状態を示す模式的に示す断面図（単位フ レキシブル基板が片面板で層間接続の必要がな!、例)。

[図 44]2枚の単位リジッド基板と全長にわたる 1枚の単位フレキシブル基板とがレーザ 一スキップビアにより接続された状態を示す模式的に示す断面図（単位フレキシブル 基板が両面板でレーザービアホールにより層間接続された例)。

[図 45]2枚の単位リジッド基板と全長にわたる 1枚の単位フレキシブル基板とが導電 性ペーストを用いた他の実施形態の垂直配線部により接続された状態を示す模式的 に示す断面図。

[図 46]枠体の中に単位リジッド基板と単位フレキシブル基板とを配置した状態を模式 的に示す平面図。

[図 47]枠体の中に単位リジッド基板と単位フレキシブル基板とを配置した状態を図 46 と反対側カゝら見た様子を模式的に示す平面図。

符号の説明

[0052] 1、 3……リジッド基板の組付パネル、 la、 3a……単位リジッド基板、 2……印刷配 線基板の組付パネル、 2a……単位フレキシブル基板、 4……枠体、 4a……実装用 単位シート用の枠体、 5……ポリイミドフィルム、 （6)……電解銅箔、 7……スルーホー ル、 8……水平配線部、 9……保護フィルム、 10……端子部分、 11……導体バンプ (接続端子） 12……ガラス エポキシ系プリプレダ (合成樹脂系シート）、 13, 32…… フレキシブル基板、 14、 31、 31a、 31b……リジッド基板、 15……水平配線部、 16· · · …垂直配線部、 17……ガラス—エポキシ系プリプレダの硬化物力もなる絶縁層、 18 ……保護被覆、 19、 19a……突起、 20、 20a……凹部、 21……接着剤、 M……ァラ ィメントマーク、 27……接続端子、 33……レーザービアホール、 34……レーザース キップビア、 35……絶縁層の貫通孔に埋められた導電性ペーストの硬化物による垂 直配線部。

発明を実施するための最良の形態

[0053] 以下、本発明を実施するための形態を図面を参照しながら説明する。

[0054] 図 1〜34は、本発明を、 2枚のリジッド基板をフレキシブル基板で接続した複合リ ジッド基板の組付パネルに適用した実施形態を説明するための図である。

[0055] 図 1は、 50枚の単位リジッド基板 laを、 1枚のリジッド基板の組付パネル 1として製 造した例である。図 2は、 162枚の単位フレキシブル基板 2aを 1枚のフレキシブル基 板の組付パネル 2として製造した例である。図 3は、 110枚の単位リジッド基板 3aを、

1枚の組付パネル 3として製造した例である。

[0056] 図 1、 3に示したリジッド基板の組付パネル 1、 3は、 8層の多層印刷配線基板である

。図 2に示した組付パネル 2は、両面フレキシブル基板である。それぞれ外層の配線 ノターンとその上の保護層までがー体的に同時に形成される。そして、各図の格子 状の線に沿って、それぞれの単位リジッド基板 la、 3a、又は単位フレキシブル基板 2 aに分割して使用される。

[0057] なお、後述するように、単位フレキシブル基板 2aの両端近傍の水平配線部には、 接続端子として複数の導体バンプが形設されるとともに、その基部には、熱融着性榭 脂の層が形成される。

[0058] また、各単位リジッド基板 la、 3aには、単位フレキシブル基板 2aの導体バンプと 対接する位置に接続端子が形成される。

[0059] 図 4は、目的とする組付パネルを組み立てるための枠体 4であり、 6個の実装用単 位シート用の枠体 4aを 6個平面的に結合させた格子状をなしている。

[0060] 図 5に示すように、図 1〜3の各単位基板 la〜3aは、枠体 4中、すなわち各実装用 単位シート用の枠体 4a中に配置され、各リジッド基板 la、 3aの周縁に設けた突起部

Bにおいて単位リジッド基板どうし、単位リジッド基板と枠体とが瞬間接着剤等により 仮接着されている。

[0061] さらに、仮固定された組付パネルは、複数枚重ねて熱盤間に配置され、加熱加圧 により一体ィ匕するとともに、各単位フレキシブル基板 2aの導体バンプ（図示せず）が 各単位リジッド基板 la、 3aの対応する接続端子（図示せず）に圧接されて電気的に 接続され、かつ該部が機械的にも強固に一体ィ匕される。この組付パネルは、必要に 応じて、図 6に示すように、実装用単位シート 4aに分割されて出荷される。

[0062] 次に、各フレキシブル基板及び各リジッド基板の製造方法、本発明の組付パネル 及び実装用単位シートの製造方法、並びに、リジッド基板とフレキシブル基板とが接 続された複合基板であるリジッド—フレキシブル基板の製造方法について説明する。

[0063] なお、以下は、単位基板又は単位複合基板の製造方法として説明するが、通常は 、図 1〜5に示した、組付パネルとして製造され、実装用単位シートに分割されて出荷 される。

[0064] (フレキシブル基板の作成）

先ず、図 7に示すように、厚さ 25 μ mのポリイミドフィルム 5の両面に厚さ 18 μ mの 電解銅箔 6を貼着させた両面型ポリイミドフレキシブル基板の所定位置にスルーホー ル 7を形成し、両面の電解銅箔 6をエッチング加工して水平配線部 8を形成し、その 上に保護フィルム 9を被覆しエッチングして水平配線部 8と同時に形成された接続端 子部分 10を露出させてフレキシブル基板を作成した（図 7：以下の図において括弧を 付した符号は、加工前の部材を示す。 ) o

[0065] このフレキシブル基板の片面の端子部分 10の片面に、ポリマータイプの銀系の導 電性ペースト（商品名、熱硬化性導電性ペースト MSP— 812、三井ィ匕学 KK)により 、次の方法で導体バンプ (接続端子） 11を形成した (図 8)。

[0066] すなわち、板厚 300 μ mのステンレス板の所定箇所に 0. 35mm径の穴を明けたメ タルマスクを用意し、このメタルマスクをフレキシブル基板の片面側に位置決め配置 して導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストの乾燥後、同一マスク を用いて同一位置に再度印刷する方法で 3回印刷を繰り返し、高さ 200〜300 m の山形の導電性バンプ 11を形成した。次に、導体バンプ 11の上に厚さ 60 /z mのガ ラス エポキシ系プリプレダ (合成樹脂系シート） 12を当接させ、アルミ箔及びゴムシ ートを介して、たとえば 100°Cに保持した熱板の間に配置し、 IMPaで 1分間ほどカロ 熱加圧して、導体バンプ 11の先端がガラス—エポキシ系のプリプレダ (合成樹脂系 シート） 12から突き出したフレキシブル基板 13を作成した。

[0067] (リジッド基板の作成）

Β (ビー 'スクェア'イット：登録商標）として知られる、たとえば特開平 8- 204332 号公報に記載された方法により、図 9に模式的に示したリジッド基板 14を製造した。 同図において、符号 15は、厚さ 18 /z mの電解銅箔のパターユングにより形成された 水平配線部である。符号 16a、 16bは、電解銅箔又は水平配線部の上に形成された ポリマータイプの銀系の導電性ペースト（商品名、熱硬化性導電性ペースト MSP— 8 12、三井化学 KK)の硬化物からなる高さ 200〜300 /ζ πιの山形の導体バンプにより 形成された垂直配線部である。符号 17は、厚さ 60 mのガラス エポキシ系プリプ レグ (合成樹脂系シート） 12の硬化物である絶縁層である。符号 18は、外層の配線 パターン 15上に被覆された保護被覆である。このリジッド基板 14のフレキシブル基 板との接続部近傍と、これより内側の部分には、垂直配線部 16a、 16bが基板の両面 を貫通するように垂直方向に貫通させて形成されて 、る。これらの垂直配線部 16a、 16bは、接続が完全に行われて!/、る力否かを検査する検査端子として用いることがで きる。

[0068] (リジッドーフレキシブル基板の作成）

個々のリジッド基板に分割する前の組付パネルの状態で、又は、個々の単位リジッ ド基板に分割した後に、各リジッド基板 14のフレキシブル基板と接続される垂直配線 部 16aの近傍に座繰り加工を施し、接続すべきフレキシブル基板 13の厚さよりも深く 座繰って垂直配線部 16aが露出した段部 Sを有するリジッド基板 14aを作成する（図 10)。

[0069] 次に、個々に分割された、垂直配線部 16aが露出した段部 Sを有する単位リジッド 基板 14aと単位フレキシブル基板 13とを、枠体の中に最終形態となるように配置する

[0070] ここで座繰る部分の導体バンプは銅配線で挟む構造でもよいが、深さ方向の座繰り 精度を考慮し、導体バンプ部分を表面に露出させるために座繰り部は銅配線を無く してもよい。また、段差形状を得るために、リジッド基板の形成工程の中で、段差とす る部分をルーター加工などにより予め除去した上で積層することで形成することも可 能である。

[0071] 図 11〜13は、このような段部を有するリジッド基板の他の製法を示すものである。

予め、段部 Sより上の部分の積層板 50aと段部 Sより下の部分を構成する積層板 50b とを別々に作成し（図 11)、積層板 50aの端部の積層板 50bと積層したとき積層板 50 bの段部 Sとなる部分を切断しておく（図 12)。これらを位置決めして加熱加圧すること により段部 Sを有するリジッド基板 50を形成することができる（図 13)。

[0072] 図 14は、段部 Sを形成したリジッド基板 14aを、枠体内に段部 Sが互いに対向する ように配置し、フレキシブル基板 13を、各リジッド基板 14aの対向する段部 Sに跨って 配設して、導体バンプ 11を垂直配線部 16aに当接させ、加熱加圧により、電気的に 接続するとともに、ガラス-エポキシ系プリプレダ 12 (その硬化物 17)により機械的に 一体化したものを示して 、る。

[0073] この実施形態では、垂直配線部 16aは、水平配線部 15との接続の他、単位フレキ シブル基板 13と単位リジッド基板 14aの接続の良否を検査する検査端子として使用 でき、垂直配線部 16bは、単位リジッド基板 14aの各層間の接続の良否を検査する 検査端子として使用できる。

[0074] 上記実施形態では、単位フレキシブル基板 13が接続される垂直配線部を導電性 ペーストによる導体バンプの硬化物 16aで形成した例について説明した力 本発明 は力かる実施形態に限定されるものではなぐ図 15に示すように、ビアホール 16c内 に導電ペースト 16dを充填して垂直配線部を形成することも可能である。また、図 16 に示すように、高温はんだ (たとえば融点 200°C〜240°C程度のはんだ）により導体 バンプ 11aを形成し、リジッド基板 14aの段部 Sに形成した端子 27にはんだ接続する ようにしてもよい。

[0075] 以上は、単位リジッド基板と単位フレキシブル基板との接続方法である力 単位リジ ッド基板 14aと枠体 4とは、たとえば図 17〜25に示した方法で固定される。

[0076] 図 17〜 18に示した実施形態では、単位リジッド基板 14aの枠体 4と隣接する側に、 T字状の突起 19aが形成され、枠体 4には、この突起 19aが嵌合する凹部 20aが形成 されており、各単位リジッド基板はその突起 19aを枠体 4の凹部 20aに嵌合させて仮 固定される。また、図 19〜21に示した例では、突起 19bと凹部 20bとの間に隙間 D が設けられ、この隙間 Dに接着剤 21が配置されて突起 19bと凹部 20bとの嵌合によ る仮固定が、接着剤 21により本固定される。

[0077] さらに、図 22〜24に示した例では、枠体の凹部 20cは、単位リジッド基板 14の突 起 19cを支える底部を備えるとともに、突起 19cと枠体の凹部 20cの間にも隙間 Dが あり、この隙間 Dに接着剤 21が配置されて突起 19cと枠体 4の凹部 20cとが固定され る。また、突起 19cと枠体 4の凹部 20cの接触面で両者を接着するようにしてもよい。 図 25は、単位リジッド基板の周縁部の突起 19dァリ状とし、枠体 4の凹部 20dをァリ溝 状として嵌合による固定を確実にしたものである。この例では、嵌合部は、枠体 4と単 位リジッド基板 14aの間に位置する。

[0078] 図 26〜28は、実装に対して位置決めするためのァライメントマーク Mを、枠体 4と 単位リジッド基板 14aの固定部近傍に設けた状態を示す図である。

[0079] 図 26は、ァライメントマーク Mを、枠体 4のコーナー部に固定された単位リジッド基 板 14aのコーナー部に設けた例である。この例では枠体の面を用いることがなぐ且 つ高い位置精度が得られる。ただ、製品の面を用いるので製品の面積効率は悪くな る。図 27は、ァライメントマーク Mを、枠体 4のコーナー部に固定された単位リジッド 基板 14aの T字状の突起 19aに設けた例である。この例では、実装面での精度は高 いが、嵌め合い部分に入れるため、枠体の幅が広くなる。図 28は、ァライメントマーク Mを、コーナー部の枠体 4に設けた例である。この例では、製品の面も嵌め合い部分 も用いないが、嵌め合い誤差が精度に影響する。

[0080] 図 29〜31は、さらに他の方法で、枠体 4bと単位リジッド基板 14b間、及び単位リジ ッド基板 14bどうしを固定した例である。この例では、単位リジッド基板 14bの外周に 突起 21bが形成され、この突起 22bどうし又は突起 22bと枠体 4のない周面に設けた 突起 22bが接着剤 21により固定されている。図 30、 31は、図 29の丸印の部分を拡 大して示す平面図である。

[0081] このようにして、複数の単位リジッド基板 14aやフレキシブル基板 13を、最終形態と なる位置関係に保持して固定した後、これらは、複数枚重ねて加熱加圧により一体 化させて枠体 4に固定されたリジッド フレキシブル基板が得られる。

[0082] 次に、本発明の他の実施形態について図 32〜36を用いて説明する。

[0083] なお、以下の図において、図 7〜14と対応する部分については、原則として、同一 符号を付して重複する説明は省略する。

[0084] この実施形態では、図 29に示すフレキシブル基板 13の代わりに、互いに隣接する リジッド基板の外層を構成するだけの長さを有するものが用いられる（図 32)。実装時 の障害となることを避けるため、このフレキシブル基板 13aはリジッド基板全体を覆うこ とが好ましい。このフレキシブル基板には、図 8で説明した方法により、リジッド基板 1 4と接合する側に導体バンプ 11とガラス エポキシ系プリプレダ力 なる熱融着性榭 脂 (合成樹脂系シート） 12の層が形成される。

[0085] そして、図 33に示すように、このフレキシブル基板 13aは、単位リジッド基板 14の上 部に設けられた端子部分 (水平配線部） 15に熱融着性榭脂層 12を貫通した導体バ ンプ 11を当接させて加熱加圧により、導体バンプ 11と端子部分とを電気的に接続す るとともに、熱融着性榭脂層 12により一体に接続される。熱融着性榭脂層 12は硬化 してガラス一エポキシ系プリプレダの硬化物力もなる絶縁層 17となり、リジッド基板と フレキシブル基板が電気的に接続し機械的に一体ィ匕したリジッドーフレキシブル基 板が得られる（図 34)。

[0086] 絶縁層 17がフレキシブル性を有する場合または製品としての屈曲量が小さ 、場合 であれば、絶縁層 17は図 33および 34に示すようにリジッド基板と接合しな 、部分も 含めて設ける構造で対応できる。絶縁層 17がフレキシブル性を有しな 、場合または 製品としての屈曲量が大きい場合には、図 35および図 36に示すように未硬化状態 のガラス エポキシ系プリプレダ 12の層のうちフレキシブル基板のみに接合する部 分 (リジッド基板に接合しない部分)をルーター加工等により予め削除した上で導体 バンプ 11を当接させて加熱加圧して一体ィ匕してもよい。

[0087] なお、枠体とリジッド基板の接続は、たとえば、前述した図 17〜28の方法により行 われ、この後、実装用単位シートに分割される。

[0088] 次に、本発明のさらに他の実施形態について図 37〜43を参照して説明する。以上 の例と重複する点は原則として符号および説明を省略する。

[0089] この実施形態でも図 32〜36に示したものと同様に、互いに隣接するリジッド基板の 外層となるだけの長さを有するフレキシブル基板が用いられる力 図 33や図 35に示 したものとは逆にリジッド基板の側に垂直配線部となる導体バンプを形成する点が異 なる（図 39)。すなわち、フレキシブル基板の側ではなくリジッド基板の側に導体バン プを形成し、その導体バンプの先端側にガラス エポキシ系プリプレダ力 なる熱融 着性榭脂層 12を重ね、加熱加圧して導体バンプ 11の先端が熱融着性榭脂層 12を 貫通して突き出したリジッド基板 31aおよび 31bを得た後、これらを枠体の中に最終 形態となるように配置し、導体バンプ 11をフレキシブル基板側の接続端子 10に当接 させ、加熱加圧により、熱融着性榭脂層 12を硬化させて絶縁層 17とし、電気的に接 続するとともに、機械的に一体ィ匕したものである。

[0090] この例でも、たとえば前述の Β¾法によりリジッド基板 31を作成する一方、互いに隣 接するリジッド基板の外層となるだけの長さを有するフレキシブル基板 32を用意する

[0091] この例では、リジッド基板 31は、図 37に示すように 4層の配線層を有する 4層板にし て各層の層間接続を Β¾法により行い、フレキシブル基板 32は、図 38に示すように 両面に配線層を有する両面板にしてスルーホール 7により層間接続して!/ヽる。

[0092] リジッド基板 31の配線層は何層でもよぐその層間接続の方法も問わないが、リジッ ド基板内部の層間接続はリジッド基板とフレキシブル基板の接続前に実施される。

[0093] フレキシブル基板 32は両面板であっても片面板であってもよいが少なくとも 1層の 配線層は必要である。両面板にすれば片面板に比べて配線面積を広くすることがで きる。片面板にすると両面板に比べて配線面積は狭くなる力 層間接続のためのス ルーホールが不要となるとともに屈曲性向上、コスト低減を図ることができる。フレキシ ブル基板 32を両面板にした場合には、図 37〜40〖こ示すよう〖こスルーホール 7〖こより 層間接続することができる。スルーホール 7は、フレキシブル基板 32の両面を貫通す る孔を設けその内壁を導体めつきで覆ったものである。また、図 41に示すようにレー ザ一ビアホール 33により層間接続してもよぐ図 42に示すように Β¾法による導体バ ンプにより層間接続してもよい。レーザービアホール 33はフレキシブル基板 32の外 側からレーザービームを照射してフレキシブル基板 32の接続端子 10が露出する開 口部を設けその内側を導体めつきで覆ったものである。このように、フレキシブル基板 32の層間接続構造は問わな!/ヽ。フレキシブル基板 32を片面板にした場合の本発明 に係るリジッドーフレキシブル基板の例を図 43に示す。同図に示すようにフレキシブ ル基板を片面板にした場合には、層間接続構造は不要となる。

[0094] なお、図 37〜43の例では、リジッド基板の水平配線部とフレキシブル基板の水平 配線部との電気的接続を Β¾法による導体バンプにより行った例について説明した 力 図 44に示すようにレーザースキップビア 34によりリジッド基板とフレキシブル基板 とを接続してもよい。レーザースキップビア 34は、フレキシブル基板 32の外側からレ 一ザ一ビームを照射してフレキシブル基板 32とともにガラス一エポキシ系プリプレダ の硬化物である絶縁層 17に接続端子 15が露出する開口部を設けその内側を開口 部に沿うようにして導体めつきで覆ったものである。このように、レーザースキップビア 34によりリジッド基板とフレキシブル基板とを接続する場合には、フレキシブル基板と して層間接続されて ヽな 、両面配線板を用いれば、その層間接続もリジッド基板とフ レキシブル基板との接続もほぼ同時に同様に加工することができるのでフレキシブル 基板の層間接続を別工程で行う必要がなくなるという利点がある。 [0095] レーザースキップビア 34によりリジッド基板とフレキシブル基板とを接続する場合、 フレキシブル基板として片面配線板を用いることもできる力 その場合には、図 43と は逆にフレキシブル基板の配線面を外側にしてもょ 、。こうすることでフレキ面側へ の部品実装が可能になる（図示せず)。いずれにしても、フレキシブル基板の外側か らレーザービームを照射し、対向する水平配線部 (接続端子)が露出する開口部（穴

)を設け、その穴に沿ってめつきなどで導体層を設けることにより、レーザースキップビ ァ 34となり、フレキシブル基板の配線層とリジッド基板の配線層とを電気的に接続す ることができる。また、繊細な加工が可能なレーザービームを活用できる。

[0096] リジッド基板の水平配線部とフレキシブル基板の水平配線部とを電気的に接続する 垂直配線部に導電性ペーストを用いた別な方法として、導体バンプによらずに、次の 方法も採ることもできる。すなわち、リジッド基板またはフレキシブル基板のいずれか 一方の基板の水平配線部上に当該水平配線部を覆うように熱融着性榭脂層を仮貼 りした上で、水平配線部上の熱融着性榭脂層にレーザー加工にて穴明けしてその水 平配線部を露出させ、そこに導電性ペーストをスクリーン印刷により埋め込み、これを もう一方の基板の水平配線部に位置決めして熱圧着することで垂直配線部を形成す ることもできる。この方法により垂直配線部 35を形成してリジッド基板の水平配線部 1 5とフレキシブル基板の水平配線部 10とを電気的に接続するとともに機械的に一体 化することにより作成されたリジッド一フレキシブル基板の例を図 45に示す。

[0097] なお、図 46ίま、図 34、 36、 40、 41、 42、 43、 44また ίま 45に示すリジッドーフレキ シブル基板が枠体 4に 3枚ほど配置された実装用単位シートを模式的に示す平面図 である。図 47は同じものを反対側（フレキシブル基板側）から見た平面図である。図 4 6, 47に示すように、これらの実施形態では、フレキシブル基板が最外層となってリジ ッド基板を覆っている。

[0098] このように、フレキシブル基板がリジッド基板を覆って最外層となるリジッドーフレキ シブル基板では、リジッド基板を覆った部分にっ ヽてはフレキシブル基板の可撓性を 活かすことができないものの、リジッド基板の接続部に段部を設けなくても基板の平 坦性が確保できるので、既存設備を用いて比較的簡単な方法でリジッド—フレキシブ ル基板を製造することができる。 [0099] なお、このように、フレキシブル基板がリジッド基板を覆って最外層となるリジッドー フレキシブル基板を製造する方法にぉ ヽて、リジッド基板とフレキシブル基板との積 層 ·固定については、次のようにすることができる。すなわち、（1)リジッド基板もフレキ シブル基板も両方ともパネルにして積層する方法、（2)リジッド基板をパネルにし、フ レキシブル基板をピース（小片）にして、リジッド基板パネルにフレキシブル基板ピー スを貼り付ける方法、 （3)リジッド基板もフレキシブル基板もピースにし、外枠パネル にリジッド基板ピースを固定し、その後、フレキシブル基板ピースを固定する方法、（4 )リジッド基板をピースにし、フレキシブル基板をパネルにして、フレキシブル基板パ ネルにリジッド基板ピースを貼り付ける方法、のいずれかを採ることができる。（1)の 方法の場合には、材料の使用量は現行の他方式と変わらないが既存設備にて製作 可能である。 （2)の方法の場合には、フレキシブル基板の使用量を低減させることが できる。（3)の方法の場合には、リジッド基板、フレキシブル基板ともに使用量を低減 させることができる。 （4)の方法の場合には、リジッド基板の使用量を低減させることが できる。

[0100] なお、図 34〜45において、符号 9で示したものはカバーレイ（保護フィルム）である 。このカバーレイの形成には、特に図示しないが、次のようなノ リエーシヨンが考えら れる。最外層となるフレキシブル基板面に部品等を実装しない場合で、 Β¾法による 導体バンプで接続する場合には、 (1)フィルムカバーレイを挟まな！/ヽでリジッド基板と フレキシブル基板とを絶縁層を介して積層する方法、（2)フィルムカバーレイの一部 を挟んでリジッド基板とフレキシブル基板とを絶縁層を介して積層する方法、（3)感光 性カバーレイを挟んでリジッド基板とフレキシブル基板とを絶縁層を介して積層する 方法、の 3つのうちいずれかを採ることができる。リジッド基板とフレキシブル基板とを レーザースキップビアにて接続する場合や全体をスルーホールにて接続する場合に は、さらに、（4)全面にフィルムカバーレイを挟んでリジッド基板とフレキシブル基板と を絶縁層を介して積層する方法も採ることができる。また、最外層となるフレキシブル 基板面に部品等を実装する場合には、（5)感光性カバーレイでフレキシブル基板の 外層を形成する方法、 (6)フィルムカバーレイと感光性カバーレイでフレキシブル基 板の外層を形成する方法、の 2つのうちいずれかを採ることができる。 [0101] なお、以上の実施形態では、枠体として、実装用単位シートの枠体を複数平面的 に格子状に連結させたものを用いた例について説明したが、本発明は、かかる実施 形態に限定されるものではなぐ単一の口字状の枠体を使用するようにしてもよい。

[0102] 以上説明したように、本発明によれば、一旦、単位基板を作成した後、枠体内で、 多数枚取りの印刷配線基板に組み立てるから、個々の単位基板の段階で、不良品 を除くことができ、歩留まりが向上する。また、単位リジッド基板と単位フレキシブル基 板との複合基板を作成する場合には、特に、フレキシブル基板の歩留まりを大幅に 改善され、生産コストを大幅に低減することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 枠体と、

この枠体中に所定の関係位置で配置された複数枚の単位基板とを備え、 前記各単位基板は、周縁に複数の突起部を備えて隣接する単位基板及び Z又は 前記枠体と前記突起部において接着されて、前記枠体と前記各基板とがー体に固 定されていることを特徴とする印刷配線基板の組付けパネル。

[2] 前記各単位基板は、実装面が同一平面となるよう前記枠体中に配置されて!ヽること を特徴とする請求項 1記載の印刷配線基板の組付けパネル。

[3] 枠体と、

この枠体中に所定の関係位置で配置されたリジッド基板とフレキシブル基板力 な る複数枚の複合基板を備え、

前記各複合基板は、リジッド基板の周縁に複数の突起部を備えて、隣接する複合 基板及び Z又は前記枠体と前記突起部において接着されて、前記枠体と前記各複 合基板とがー体に固定されていることを特徴とする印刷配線基板の組付けパネル。

[4] 前記複合基板は、リジッド基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子が直接 接続されていることを特徴とする請求項 3記載の印刷配線基板の組付けパネル。

[5] 前記各複合基板は、実装面が同一平面となるよう前記枠体中に配置されて ヽること を特徴とする請求項 3に記載の印刷配線基板の組付けパネル。

[6] 前記複合基板は、少なくとも 1枚のリジッド基板と少なくとも 1枚のフレキシブル基板 力 なることを特徴とする請求項 3乃至 5のいずれ力 1項に記載の印刷配線基板の組 付けパネル。

[7] 枠体と、

この枠体中に所定の関係位置で配置された複数枚の単位基板とを備え、 前記単位基板は、周縁に複数の突起部を備えて、隣接する単位基板及び/又は前 記枠体と前記突起部において接着されて、前記枠体と前記各単位基板とがー体に 固定されていることを特徴とする印刷配線基板の実装用単位シート。

[8] 前記各単位基板は、実装面が同一平面となるよう前記枠体中に配置されて ヽること を特徴とする請求項 7記載の印刷配線基板の実装用単位シート。

[9] 枠体と、

この枠体中に所定の関係位置で配置された少なくとも 1枚のリジッド基板と少なくと も 1枚のフレキシブル基板からなる複合基板を備え、

前記各複合基板は、リジッド基板の周縁に複数枚の突起部を備えて、少なくとも前 記枠体と接着されて、前記枠体と前記リジッド基板とがー体に固定されていることを特 徴とする印刷配線基板の実装用単位シート。

[10] 前記複合基板は、リジッド基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子が直接 接続されていることを特徴とする請求項 9記載の印刷配線基板の実装用単位シート。

[11] 前記各複合基板は、実装面が同一平面となるよう前記枠体中に配置されていること を特徴とする請求項 9に記載の印刷配線基板の実装用単位シート。

[12] 前記複合基板におけるリジッド基板は、一連のフレキシブル基板により複数枚が接 続されていることを特徴とする請求項 9乃至 11のいずれ力 1項に記載の印刷配線基 板の実装用単位シート。

[13] 枠体中に、複数枚の単位基板が配置され、各単位基板どうし及び前記単位基板と 前記枠体とがー体に固定された印刷配線基板の製造方法であって、

前記枠体を用意するとともに、

前記複数枚の単位基板を用意する工程と、

前記枠体中に、前記複数枚の単位基板を、所定の関係位置となるよう配置するェ 程と、

前記複数の単位基板どうし及び Z又は前記単位基板と前記枠体とを固定して、前 記枠体と前記各単位基板とを一体ィヒする工程と

を有することを特徴とする印刷配線基板の組付パネルの製造方法。

[14] 枠体中に、複合基板を構成する単位リジッド基板と単位フレキシブル基板の組が複 数組配置され、各単位基板どうし及び各単位基板と前記枠体とがー体に固定された 印刷配線基板の組付パネルの製造方法であって、

前記枠体を用意するとともに、

前記複合基板を構成する単位リジッド基板と単位フレキシブル基板であって、互 ヽ に直接接続可能な端子を備えたものを、それぞれ複数組用意する工程と、 前記枠体中に、前記単位リジッド基板と前記単位フレキシブル基板を、所定の関係 位置に、かつ対応する各端子が対向するよう配置する工程と、

前記各単位リジッド基板と単位フレキシブル基板どうし及び前記枠体と前記各リジッ ド基板とを固定し一体ィ匕するとともに前記単位リジッド基板と単位フレキシブル基板の 各端子を互いに電気的に接続する工程と

を具備して成ることを特徴とする印刷配線基板の組付パネルの製造方法。

[15] 前記枠体として、実装用単位基板の枠体を複数平面的に連結した複合枠体を使 用して、請求項 13又は 14に記載の方法により、複数の実装用単位シートが組み付 けられた組付パネルを製造する工程と、

前記組付パネルを個々の実装用単位シートに分離する工程と、

を有することを特徴とする印刷配線基板の実装用単位シートの製造方法。

[16] リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を 貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド フレキシブル基板であって、

前記垂直配線部が、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の少なくとも一方 の基板の水平配線部に形設され、前記絶縁層を貫通してその先端が他方の基板の 水平配線部に当接'塑性変形した導体バンプであり、

前記フレキシブル基板は最外層に露出して!/、る

ことを特徴とするリジッド一フレキシブル基板。

[17] 前記フレキシブル基板は両面に配線層を有する両面配線板であり、該配線層間の 電気的接続はスルーホール、レーザービームビアホール、又は導体バンプにより行 われる

ことを特徴とする請求項 16に記載のリジッド一フレキシブル基板。

[18] 前記フレキシブル基板は片面配線板である

ことを特徴とする請求項 16に記載のリジッド一フレキシブル基板。

[19] リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を 貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド フレキシブル基板であって、 前記垂直配線部力 前記フレキシブル基板の外側からレーザービームを照射して 前記フレキシブル基板とともに前記絶縁層を貫通して前記リジッド基板の水平配線部 が露出するように設けられた開口部に沿って形成された導体層によりなるレーザース キップビアであり、

前記フレキシブル基板は最外層に露出して!/、る

ことを特徴とするリジッド一フレキシブル基板。

[20] リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を 貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド フレキシブル基板であって、

前記垂直配線部が、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の水平配線部の 接続端子に対応して前記絶縁層に設けた貫通孔内に導電体を充填し、前記接続端 子と加熱加圧して電気的に接続した導電体であり、

前記フレキシブル基板は最外層に露出して!/、る

ことを特徴とするリジッド一フレキシブル基板。

[21] 前記フレキシブル基板は前記リジッド基板の一方の面の全面を覆うように形成され ている

ことを特徴とする請求項 16乃至 20いずれか 1項に記載のリジッド—フレキシブル基 板。

[22] リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を 貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド フレキシブル基板の製造方法であって、

少なくとも一方の外層面に水平配線部が設けられ該水平配線部の所定位置に垂 直配線部となる導体バンプが形設されたリジッド基板を用意し、該リジッド基板の導体 バンプ形設面に未硬化の熱融着性榭脂シートを重ねて加熱加圧し、前記導体バン プの先端が前記未硬化の熱融着性榭脂シートから露出したリジッド基板を作成する とともに、

少なくとも一方の外層面に、水平配線部と該水平配線部に接続され前記リジッド基 板の垂直配線部に対応する接続端子が形成されたフレキシブル基板を用意するェ 程と、

前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を、前記導体バンプと前記接続端子を対 向させて積層し、加熱加圧して前記貫通'露出した導体バンプの先端を他方の基板 の前記接続端子に当接'塑性変形させて電気的に接続し機械的に一体化する工程 と

を具備することを特徴とするリジッドーフレキシブル基板の製造方法。

[23] リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を 貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド フレキシブル基板の製造方法であって、

少なくとも一方の外層面に水平配線部が設けられ該水平配線部の所定位置に垂 直配線部となる導体バンプが形設されたフレキシブル基板を用意し、該フレキシブル 基板の導体バンプ形設面に未硬化の熱融着性榭脂シートを重ねて加熱加圧し、前 記導体バンプの先端が前記未硬化の熱融着性榭脂シートから露出したフレキシブル 基板を作成するとともに、

少なくとも一方の外層面に、水平配線部と該水平配線部に接続され前記フレキシ ブル基板の垂直配線部に対応する接続端子が形成されたリジッド基板を用意するェ 程と、

前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を、前記導体バンプと前記接続端子を対 向させて積層し、加熱加圧して前記貫通'露出した導体バンプの先端を他方の基板 の前記接続端子に当接'塑性変形させて電気的に接続し機械的に一体化する工程 と

を具備することを特徴とするリジッドーフレキシブル基板の製造方法。

[24] リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を 貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド フレキシブル基板の製造方法であって、

少なくとも一方の外層面に水平配線部が設けられたフレキシブル基板を用意すると ともに、

少なくとも一方の外層面に、水平配線部と該水平配線部に接続され前記フレキシ ブル基板と接続される位置に接続端子が形成されたリジッド基板を用意する工程と、 前記リジッド基板の前記接続端子が形成された面に未硬化の熱融着性榭脂からな る前記絶縁層を重ね、水平配線部が設けられた外層面を外側にして前記フレキシブ ル基板を積層し、加熱加圧して一体化する工程と、

前記フレキシブル基板の外側力 レーザービームを照射して前記フレキシブル基 板とともに前記絶縁層を貫通して前記リジッド基板の前記接続端子が露出する開口 部を設け、前記開口部を覆うように導体層を形成し垂直配線部となるレーザースキッ プビアにより両基板の水平配線部を電気的に接続する工程と

を具備することを特徴とするリジッドーフレキシブル基板の製造方法。

[25] 前記フレキシブル基板は両面配線板であり、該配線層間の電気的接続は前記レー ザ一スキップビアによる接続と同時にレーザービームビアホールにより行う ことを特徴とする請求項 24に記載のリジッドーフレキシブル基板の製造方法。

[26] リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を 貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド フレキシブル基板の製造方法であって、

少なくとも一方の外層面に、水平配線部と、該水平配線部と前記リジッド基板が垂 直配線部で接続される位置に接続端子が形成されたフレキシブル基板を用意すると ともに、

少なくとも一方の外層面に、水平配線部と、該水平配線部と前記フレキシブル基板 が垂直配線部で接続される位置に接続端子が形成されたリジッド基板を用意するェ 程と、

前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の少なくとも一方の基板に、接続端子 に対応した位置に貫通孔を有し該貫通孔内に導電体を充填させた熱融着性の絶縁 層を形成する工程と、

前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を、前記導電体と前記接続端子を対向さ せて積層し、加熱加圧して前記充填された導電体の露出部を他方の基板の前記接 続端子に当接させて電気的に接続し機械的に一体化する工程と

を具備することを特徴とするリジッドーフレキシブル基板の製造方法。 前記フレキシブル基板は前記リジッド基板の一方の面の全面を覆うように形成され ていることを特徴とする請求項 22乃至請求項 26のいずれか 1項に記載のリジッド— フレキシブル基板の製造方法。