CN117378041A - 布线基板集合体、盖体集合体、封装件组以及电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供不需要密封后的电子部件的基于切断的单片化的布线基板集合体、盖体集合体、和具备布线基板集合体以及盖体集合体的封装件组。布线基板集合体具备：框体；堵塞框体的片部件；和粘接于片部件的单面的多个布线基板。

Description

布线基板集合体、盖体集合体、封装件组以及电子部件的制造 方法

技术领域

本公开涉及一体形成多个布线基板的布线基板集合体、一体形成多个盖体的盖体集合体、具有布线基板集合体以及盖体集合体的封装件组、和电子部件的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种电子部件的制造方法，该电子部件含有绝缘体，在布线基板的凹部内收容电子元件后，将凹部用盖体密封。在该制造方法中，在排列布线基板的布线基板的集合体上载置盖体的集合体，将盖体与布线基板接合。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“JP特开2009-33613号公报”

发明内容

本公开中的未被限定的一例的布线基板集合体具备：框体；片部件，堵塞该框体；和多个布线基板，粘接于该片部件的单面。

本公开中的未被限定的一例的盖体集合体具备：框体；片部件，堵塞该框体；和多个盖体，粘接于该片部件的单面。

本公开中的未被限定的一例的封装件组具备上述的布线基板集合体和上述的盖体集合体，多个所述盖体在所述盖体集合体所具有的所述片部件的单面，与多个所述布线基板对应地设置。

本公开中的未被限定的一例的电子部件的制造方法具有：准备布线基板集合体的工序，该布线基板集合体具备：第1框体、堵塞该第1框体的第1片部件以及粘接于该第1片部件的单面的多个布线基板。所述电子部件的制造方法具有：在所述布线基板集合体的多个所述布线基板分别安装电子元件的工序；将所述电子元件密封的工序；和将多个所述布线基板从所述第1片部件剥离的工序。

本公开中的未被限定的一例的电子部件的制造方法：准备布线基板集合体的工序，该布线基板集合体具备：第1框体、堵塞该第1框体的第1片部件以及粘接于该第1片部件的单面的多个布线基板。所述电子部件的制造方法具有：准备盖体集合体的工序，该盖体集合体具备：第2框体、堵塞该第2框体的第2片部件以及粘接于该第2片部件的单面的多个盖体。所述电子部件的制造方法具有：将电子元件分别安装于所述布线基板集合体的多个所述布线基板的各工序；和在所述布线基板集合体重叠所述盖体集合体，以使得所述盖体集合体的多个所述盖体与安装有所述电子元件的多个所述布线基板对置的工序。所述电子部件的制造方法具有：将多个所述盖体与多个所述布线基板接合来将所述电子元件密封的工序；将多个所述布线基板从所述第1片部件剥离的工序；和将多个所述盖体从所述第2片部件剥离的工序。

附图说明

图1是表示本公开的未被限定的实施方式中的布线基板集合体(第1集合体)的俯视图。

图2是图1的II-II线断裂截面图。

图3是表示第1集合体的截面图。

图4是表示盖体集合体(第2集合体)的俯视图。

图5是表示第2集合体的截面图。

图6是表示电子部件的制造方法的截面图。

图7是表示电子部件的制造方法的截面图。

图8是用于说明第1集合体与第2集合体的重合方式的说明图。

图9是用于说明第1集合体与第2集合体的重合方式的说明图。

图10是表示电子部件的制造方法的截面图。

图11是表示电子部件的制造方法的截面图。

图12是表示电子部件的制造方法的截面图。

图13是表示电子部件的制造方法的截面图。

图14是表示从电子部件剥离第1片部件的状态的截面图。

图15是表示从第1片部件剥离电子部件的状态的截面图。

图16是表示从第1片部件剥离了布线基板的状态的第1集合体的俯视图。

图17是表示电子部件的变形例的截面图。

图18是表示电子部件的其他变形例的截面图。

图19是表示电子部件的制造方法的变形例的截面图。

图20是说明上述制造方法的变形例中的将电子元件用树脂进行密封的工序的截面图。

图21是说明上述制造方法的变形例中的将电子元件用树脂进行密封的其他工序的截面图。

图22是表示电子部件的制造方法的其他变形例的截面图。

图23是表示电子部件的制造方法的又一变形例的截面图。

图24是说明上述制造方法的又一变形例中的将电子元件用树脂进行密封的工序的截面图。

具体实施方式

在专利文献1中，根据布线基板的集合体的尺寸精度，可能在布线基板的集合体中的各布线基板的位置产生偏差，盖体或电子元件等的位置偏离。本公开的一方式提供能精度良好地进行电子元件的安装以及密封的布线基板集合体、盖体集合体、和具备布线基板集合体以及盖体集合体的封装件组。

以下，使用附图来详细说明作为本公开的一例的实施方式的布线基板集合体、盖体集合体、封装件组以及电子部件的制造方法。其中，以下参考的各图为了说明的方便而仅简化地示出在说明实施方式上必要的主要构件。因此，布线基板集合体、盖体集合体以及封装件组能具备所参考的各图中未示出的任意的构成构件。此外，各图中的构件的尺寸并不忠实地表征实际的构成构件的尺寸以及各构件的尺寸比率等。

本公开所涉及的布线基板是电子部件的封装件的至少一部分。通过在布线基板安装电子元件，用盖体或树脂等将电子元件密封，能制造电子部件。在利用了盖体的密封的情况下，在遵循本公开的一方式中，通过将排列多个布线基板的布线基板集合体(第1集合体)和排列多个盖体的盖体集合体(第2集合体)重合，将电子元件密封，来制造电子部件。

[第1集合体(布线基板集合体)]

图1是表示布线基板集合体(以下称作第1集合体1)的俯视图。图2是图1所示的布线基板13的II-II线断裂截面图。图3是表示第1集合体1的截面图。第1集合体1具备：矩形状的第1框体11；堵塞第1框体11的第1片部件12；和粘接于第1片部件12的单面的多个布线基板13。如图3所示那样，第1框体11以及布线基板13粘接于第1片部件12的同一面。在图3中，为了简单，在开口11a示出2个布线基板13，省略2个布线基板13间的多个布线基板13。在其他截面图中，也省略2个布线基板13间的多个布线基板13或2个盖体23间的多个盖体23。此外，在图3中，省略布线基板13所具备的布线导体132。这关于表示第1集合体1的截面的其他图也是同样的。

(第1框体)

第1框体11例如使用SUS、Cu等金属来构成。此外，也可以使用含有高强度、高耐热性的工程塑料这样的合成树脂的框体。在作为第1框体11的材料而使用SUS的情况下，具有针对电子元件的密封时的加热的耐热性，刚性高，耐腐蚀性也高。第1框体11例如形成X轴方向的长度比Y轴方向的长度长的矩形状。第1框体11的外周缘部以及内周缘部的俯视观察的情况的形状均为矩形。作为第1框体11的外形尺寸，例如能举出X轴方向的长度100mm～300mm、Y轴方向的长度40mm～80mm的情况。能配合安装设备的容许范围来容易地设定第1框体11的外形尺寸。

第1框体11具有开口11a。为了强度加固，第1框体11沿着X轴方向大致等间隔地具有3个在Y轴方向上跨架开口11a的周缘部的梁部11b。通过梁部11b，开口11a被分割成4个开口11c。换言之，第1框体11具有4个开口11c。第1框体11的开口11a并不限定于分割成4个的情况，也可以不进行分割而是1个，也可以以4以外的数进行分割。由于若开口11a大，则第1框体11的强度变低，因此，第1框体11可以具有多个开口。在图1那样第1框体11是在X轴方向上较长的形状的情况下，可以将多个开口空开间隔在X方向上排列。也可以根据形状、大小，在Y轴方向上也排列多个。

出于用于贴附第1片部件12的粘贴余地的确保以及强度确保的观点，第1框体11的宽度(第1框体11的外周缘部与开口11a的外周缘部的间隔)可以是3mm～10mm。第1框11的厚度可以设为布线基板13与后述的盖体集合体(以下称作第2集合体2)的盖体23的合计厚度的一半左右，也可以是0.2mm～1mm左右。在为了制作电子部件的封装件而将布线基板13和盖体23接合的情况下，将后述的第2集合体2的第2框体21和第1框体11重合，以使得盖体23与布线基板13对置(参考图7)。因此，布线基板13与盖体23的合计厚度、和第1框体11以及第2框体21的合计厚度可以是相同程度。若布线基板13与盖体23的合计厚度、和第1框体11以及第2框体21的合计厚度为相同程度，则在将第1集合体1和第2集合体2重合时，难以在布线基板13与盖体23之间产生间隙。其结果，能减少在布线基板13与盖体23的接合时产生位置偏离的可能性。

第1框体11可以具有多个定位部119。定位部119是在排列布线基板13时进行决定布线基板13相对于第1框体11的位置的辅助的要素。定位部119例如能由贯通孔、缺口、底面平坦的凹部以及标志等构成。通过将定位部119设为使摄像机等识别的指标，能在将布线基板13排列在第1框体11的第1片部件12时，将布线基板13排列在正确的位置。如图1所示那样，在排列布线基板13d的开口11c有多个的情况下，在每个开口11c有定位部119更佳。

第1框体11可以具有对位部112、113、114、115、116、117、118。这些对位部是在使第1集合体1和第2集合体2对置时进行将它们的位置对准的辅助的要素。第1框体11在将图1中的Y轴方向的上侧设为上边、将下侧设为下边的情况下，可以在上边的中央部具有对位部112，在下边的中央部具有对位部114，在对位部112的右斜上方具有对位部113。即，第1框体11在上边和下边具有不同结构的对位部。对位部112、113以及114例如能由贯通孔、缺口、半球状的突起部以及标志等构成。在对位部由突起部构成的情况下，重叠于第1框体11上的第2框体21的后述的对位部构成为具有与突起部对应的形状以及深度的孔。在该情况下，在后述的接合台6不需要引导销61。

在图1中，示出对位部112、113以及114为贯通孔的情况，对位部112以及113在俯视观察下为圆状，对位部113的贯通孔的直径比对位部112小。第1框体11在4个角部(图1的左上的角部起逆时针地)分别具有对位部115、116、118以及117。对位部115、116、117、以及118例如由贯通孔、缺口、半球状的突起部以及标志等构成。在对位部由突起部构成的情况下，重叠于第1框体11上的第2框体21的后述的对位部构成为具有与突起部对应的形状以及深度的孔。在该情况下，在后述的接合台6中不需要引导销61。在图1所示的示例中，具备定位部以及对位部这两者，但也可以对位部还兼有作为定位部的用途。

对位部对于第2集合体的第2框体21也能与第1框体11同样地设置(参考图4)。第1框体11的对位部112～118以及第2框体21的对位部212～218构成为在将第2集合体2(第2框体21)和第1集合体1以正确的朝向重合时，对应的对位部彼此对置。通过设为在重合时弄错上下方向、左右方向以及表背的情况下定位部不对置的结构，能减少重合的弄错。也可以用摄像机识别对位部的配置，来确认第2框体21的朝向等。关于第1集合体1与第2集合体2的重合方式，后面叙述(参考图8以及图9)。

作为图1所示的示例的其他示例，第1框体11也可以具有对位部，以使得相对于穿过第1框体11的中心且与X轴方向平行的线而成为上下非对称。例如可以将角部之一切除来做出对位部，也可以将成为上下非对称的贯通孔、示出方向性的形状(等具有特定的朝向的三角形状等)的贯通孔以及标志作为对位部。

也可以为了LOT管理等而在第1框体11的任意的部分附带条形码、二维码等。第1框体11可以进行再利用。

(第1片部件)

第1片部件12可以是在基材附着了粘着剂等粘接剂的片部件。由于布线基板13在暂时粘接于第1片部件12后从第1片部件12剥离，因此，粘接剂可以是粘着剂。粘接剂可以最初通过涂敷等附着于基材。在该情况下，粘接剂可以附着于第1片部件12的整面，也可以仅附着于布线基板13以及第1框体11粘接的部分。也可以在电子部件的制造时由制造者使粘接剂附着于第1片部件12的基材。出于处置以及成本的观点，粘接剂附着于第1片部件12的单面为好。

作为第1片部件12，例如能使用聚酰亚胺(PI)片部件、UV(Ultraviolet：紫外线)剥离片部件以及热剥离片部件等。PI片部件是在PI制的基材附着硅系、丙烯酸系等粘着剂的构件。PI例如对200℃的温度示出耐热性，若加温则粘着力易于上升，因此难以剥离。UV剥离片部件是在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制的基材附着粘着剂的构件。UV剥离片部件作为划片工序中所用的划片片部件而已知。UV由于能透过PET制的基材，因此，若照射UV，则粘着力降低，变得易于剥离。热剥离(热发泡)片部件是若加温到特定的温度以上则粘着力降低从而变得易于剥离的片部件。排列有布线基板13的第1集合体1由于在将电子元件安装于布线基板13时被加温到150～200℃左右，因此，作为第1片部件12，可以使用具有耐热性的PI片部件。在使用热剥离片部件的情况下，可以使用变得易于剥离的特定温度比安装时的加温温度高的例如210℃以上的片部件。在第1集合体1中，第1框体11和布线基板13可以配置于第1片部件12的同一面上，也可以夹着第1片部件12配置于相反侧。在将第1框体11以及布线基板13配置于第1片部件12的同一面上的情况下，由于在密封工序中载置于接合台6时不会在第1片部件12与接合台6之间产生间隙，因此，能不使第1片部件12变形地从上侧进行加压(参考图7)。在安装时，也能用内置于接合台6的加热器进行加热。此外，能在芯片键合、引线键合时经由设于接合台6的贯通孔(未图示)吸引第1片部件12，使布线基板13稳定。

贴附第1片部件12，使其堵塞第1框体11。出于强度的观点，将矩形的开口11c的4边都进行粘接为好。在开口11c为多个的情况下，可以使用多个第1片部件12各自进行堵塞，也可以使用1个第1片部件12将多个开口11c全都堵塞。

第1片部件12可以在与布线基板13对应的位置具有后述的孔12a(参考图14)。孔12a的外缘在俯视观察下可以位于布线基板13的外缘的内侧。换言之，孔12a的面积比布线基板13的第1片部件12中的粘接面积小。能经由孔12a对布线基板13的绝缘基板131的背面进行激光打标。此外，孔12a能在将第1片部件12从绝缘基板131剥离时使用。关于该用途，后面叙述。如MEMS麦克风用基板那样，在布线基板是具有贯通孔的基板的情况下，在与该贯通孔对应的位置具有孔12a的第1片部件12特别有利。通过使用具有孔12a的第1片部件12，孔12a作为空气逸散的孔而发挥作用。由此，能减少因加热时密闭的MEMS麦克风元件内的空气膨胀而元件剥落或破损的可能性。

(布线基板)

布线基板13例如如图2所示的示例那样，具备：在上表面具有凹部的绝缘基板131；和从凹部的底面设置至绝缘基板131的下表面的布线导体132。绝缘基板131的俯视观察的形状为矩形状，例如能使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。布线导体132具有：位于凹部的底面的电极；位于绝缘基板131的下表面的外部端子；和位于绝缘基板131的内部且将电极和外部端子连接的内部布线。布线基板13在凹部内具有阶梯部，可以在阶梯部上具有电极。在凹部的底面安装电子元件。从在母材上设置与多个布线基板13对应的布线导体132以及凹部的布线基板13的母基板(多连片基板)，通过折断、划片或激光器等来裁出各布线基板13，由此将布线基板13单片化。将单片化的多个布线基板13以给定的间隔粘接于第1片部件12。作为排列的布线基板13间的间隔，例如能举出0.1mm～1mm等。将布线基板13例如通过能进行基于摄像机识别等的高精度的定位的搭载装置排列在第1片部件12上并进行粘接。布线基板13在单片化后与第1片部件12粘接。因此，能将单片化后进行检查而判定为良品等的布线基板13粘接于第1片部件12。

此外，布线基板13在第1集合体1内位置精度良好地排列而粘接于第1片部件12。在现有的一体形成多个布线基板的布线基板集合体、即多连片陶瓷基板中，有0.1～1％程度的烧成收缩偏差所引起的尺寸偏差。因此，在100mm见方程度的布线基板的集合体中，有时产生100μm～1000μm左右的各布线基板的位置的偏差。与此相对，关于在单片化后粘接于第1片部件12的布线基板13的第1集合体1中的位置精度，能通过高精度的搭载装置以100μm以下的位置精度进行排列。

根据第1集合体1，在将电子元件安装于布线基板13后，通过将盖体23与布线基板13一对一接合，或通过将电子元件用密封树脂覆盖，能制造将电子元件密封的电子部件。由于单片化的布线基板13粘接于第1片部件12，第1集合体1中的各布线基板13的位置精度高，因此，精度良好地进行对各布线基板13的电子元件的安装以及盖体23的接合。因此，能制造可靠性卓越的电子部件。此外，由于使用排列多个布线基板13的第1集合体1，因此，与一个一个进行制造比较，电子部件的生产效率良好。进而，在分别密封多个布线基板13的情况下，通过在电子元件的密封后从第1片部件12剥离布线基板13，能没有划片等切断操作地进行单片化。通过没有切断工序，能缩短制造时间。由于在布线基板13和盖体23的材质不同的情况下，有时不能进行高精度的切断，有可能产生密封性降低的电子部件。由于将盖体23以高精度的对位而与单片化并高精度排列的布线基板13接合，因此，能确保全数的密封性。此外，第1框体11的形状由于能自由设计，因此能配合电子元件的安装装置来设定第1框体11(第1集合体1)的大小、第1片部件12的大小、以及第1片部件12中的布线基板13的排列。由此密封工序的作业效率提升。

[第2集合体(盖体集合体)]

图4是表示第2集合体2的俯视图。图5是表示第2集合体2的截面图。第2集合体2具备：矩形状的第2框体21；堵塞第2框体21的第2片部件22；粘接于第2片部件22的单面的多个盖体23。

(第2框体)

第2框体21具有与第1框体11同样的结构。第2框体21具有开口21a，沿着X轴方向大致等间隔地具有3个在Y轴方向上跨架开口21a的周缘的梁部21b。通过梁部21b来将开口21a分割成4个开口21c。在将第2框体21的图4中的Y轴方向的上侧设为上边、将下侧设为下边的情况下，第2框体21在上边以及下边具有多个排列盖体23时所用的定位部219。定位部219设置成由摄像机识别，例如由贯通孔、缺口、底面平坦的凹部以及标志等构成。如图4所示那样，在排列盖体23的开口21c有多个的情况下，在每个开口21c有定位部219更佳。

为了将第1集合体1和第2集合体2对位，第2框体21可以在上边的中央部具有对位部212，在下边的中央部具有对位部214，在对位部214的右斜下方具有对位部213。对位部212、213以及214例如能由贯通孔、缺口、半球状的突起部以及标志等构成。在对位部由突起部构成的情况下，重叠第2框体21的第1框体11的对位部构成为具有与突起部对应的形状以及深度的孔。在该情况下，在后述的接合台6中不需要引导销61。

在图4中示出对位部为贯通孔的情况。在该情况下，对位部214以及213的俯视观察的情况的形状为圆状，对位部213的贯通孔的直径比对位部214小。第2框体21可以在4个角部(从图4的左上的角部起逆时针地)分别具有对位部215、216、218以及217。对位部215、216、217以及218例如由贯通孔、缺口、半球状的突起部以及标志等构成。在对位部由突起部构成的情况下，重叠第2框体21的第1框体11的对位部构成为具有与突起部对应的形状以及深度的孔。在该情况下，在后述的接合台6中不需要引导销61。

在将第2集合体2(第2框体21)与第1集合体1重叠时，定位部彼此对置，通过在弄错翻转方向(上下方向或左右方向)的情况下定位部不对置，能减少重合的弄错。也可以用摄像机识别对位部的配置，来确认第2框体21的朝向等。

为了能识别第2框体21的上下方向，第2框体21也可以具有对位部，以使得相对于穿过第2框体21的中心且与X轴方向平行的线成为上下非对称。例如可以将角部之一切除来做出对位部，可以将成为上下非对称的贯通孔、示出方向性的形状(等具有特定的朝向的三角形状等)的贯通孔以及标志设为对位部。为了能识别第2框体21的左右方向，第2框体21可以具有对位部，以使得相对于穿过第2框体21的中心且与Y轴方向平行的线而成为左右非对称。第2框体21也可以在背面(不从开口21c露出盖体23一方的面)具有用于示出上下或左右方向的突起部或标志。

也可以为了LOT管理等而在第2框体21的任意的部分附带条形码、二维码等。第2框体21可以进行再利用。

(第2片部件)

第2片部件22具有与第1片部件12同样的结构。在第2集合体2的情况下，由于未暴露于芯片安装时的高温，从而并不要求第1片部件12这样的耐热性，因此，能使用UV剥离片部件或热剥离片部件。

(盖体)

盖体23例如可以俯视观察的形状为矩形状。盖体23例如能使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷、Si、Ge、或者玻璃材料、或者FeNiCo合金或FeNi合金等金属材料。在盖体23为陶瓷的情况下，例如能从母材通过折断、划片或激光器等裁出各盖体23，来进行单片化并制作。盖体23也可以并不裁出，而是通过压制成型一个一个(作为单片)制作的陶瓷板、通过压制(模具冲切加工)单片状制作的金属板。将单片化的多个盖体23在第2片部件22与第1片部件12上的布线基板13的配置对应地粘接。配置于第2片部件22上的盖体23可以是良品等所选择的盖体23。盖体23在与布线基板13对置的面的周缘部具有包含环氧树脂等合成树脂的密封件24。密封件24可以是焊料。在焊料的情况下，可以在盖体23或布线基板13的给定位置设置接合焊料的基底金属。密封件24也可以不是附着于盖体23，而是附着于布线基板13的周缘部。

盖体23并不限于图5所示的示例那样的平板状，例如可以是后述的杯型。此外，在安装于布线基板13的电子元件是后述的光学元件的情况，盖体23可以具有用于透过光的窗部。窗部用透光性构件堵塞盖体23主体的开口而构成，透光性构件可以是平板状的玻璃板，也可以是透镜。透光性构件也可以具备反射防止膜、光学过滤膜等光学膜。此外，也可以如后述那样，盖体23具有布线或外部端子。

根据第2集合体2，能在将电子元件安装于多个布线基板13后，将多个盖体23一度与多个布线基板13接合，从而制造电子部件。

[封装件组]

封装件组3具备第1集合体1和第2集合体2，多个盖体23在第2片部件22的单面与多个布线基板13对应地设置。

根据封装件组3，能在将电子元件安装于多个布线基板13后，将多个盖体23一并与多个布线基板13接合，从而制造电子部件，生产率良好。盖体23在与布线基板13对应的位置排列，由于不是有尺寸误差的母基板状态，将通过上述摄像机识别而精度良好地配置的集合体彼此重叠，因此，位置精度高，密封可靠性高。即，布线基板13对第1片部件12的配置(粘接)和盖体23对第2片部件22的配置(粘接)能以相同配置的定位部为基准(用摄像机识别)来进行。此外，能用相同的搭载装置来进行各个配置。根据这些，布线基板13的位置与盖体23的位置的对应精度高。此外，能识别用相同模具加工的第1框体11以及第2框体21的相同位置的孔来分别搭载布线基板13和盖体23。

[电子部件的制造方法]

以下说明电子部件的制造方法。

(第1制造方法)

电子部件50能通过以下的第1制造方法制造。图6是表示电子部件50的第1制造方法的截面图。

(1)准备第1集合体1。

(2)在第1集合体1的多个布线基板13分别安装电子元件501，通过金属丝502将电子元件501的电极和布线基板13的电极连接。

(3)在各布线基板13接合单片的盖体23来将电子元件501密封，得到电子部件50。或者，用树脂200覆盖电子元件501来将电子元件501密封，得到电子部件50。

(4)将电子部件50(布线基板13)从第1片部件12剥离。

根据第1制造方法，使用单片的布线基板13以较高的位置精度排列的第1集合体1。因此，能在布线基板13以较高的位置精度安装电子元件501，能将盖体23与布线基板13以较高的位置精度进行接合。此外，在将多个电子元件501分别密封后，不需要密封后的切断，能生产率良好地制造电子部件50。在布线基板13和盖体23的材质不同的情况下，有时不能进行高精度的切断，由此，密封性有可能降低。与此相对，根据第1制造方法，由于能在被单片化且以较高的位置精度排列的布线基板13，以高精度的对位接合盖体23，因此，能提升密封可靠性。

电子元件501并不限于上述的MEMS麦克风元件。例如，能将与水晶振子、SAW(Surface Acoustic Wave：声表面波)元件等压电元件、发光元件、受光元件、摄像元件等光学元件、加速度传感器等传感器元件、IC(integrated circuit，集成电路)元件等半导体集成电路元件等所制造的电子部件50相应的电子元件501安装于布线基板13。

(第2制造方法)

电子部件50能通过以下的第2制造方法制造。图7是表示电子部件的第2制造方法的截面图。

(1)如图7所示那样，准备第1集合体1以及第2集合体2。能使用上述的封装件组3。第2集合体2将具有第2片部件22的盖体23一方的面朝向下侧(在上下方向上翻转)来使用。可以在具有开口11a的第1框体11贴附第1片部件12，以使得堵塞开口11a，在第1片部件12配置多个布线基板13，由此来制造第1集合体1。可以在具有开口21a的第2框体21贴附第2片部件22，以使得堵塞开口21a，在第2片部件22配置多个盖体23，由此来制造第2集合体2。

在图7中，在第1集合体1中，第1框体11以及布线基板13位于第1片部件12的同一面，在第2集合体2中，第2框体21以及盖体23位于第2片部件22的同一面。粘接剂仅存在于片部件的单面即可。能用1个粘接剂将布线基板13或盖体23和第1框体11或第2框体21粘接。由于由第1框体11或第2框体21包围构件，因此，构件的突出量变少，保护构件。能使粘接了第1集合体1的第1框体11以及布线基板13的第1片部件12的面和粘接了第2集合体2的第2框体21以及盖体23的第2片部件22的面对置，来将布线基板13和盖体23接合。

在图7中示出使用封装件组3的情况。多个盖体23由于在第2片部件22的单面与多个布线基板13对应地设置，因此，能使第1集合体1的布线基板13侧的面以及第2集合体2的盖体23侧的面对置地在布线基板13重叠盖体23。关于重合方式，之后叙述。

(2)在第1集合体1的多个布线基板13分别安装电子元件501，通过金属丝502将电子元件501的电极和布线基板13的电极(键合焊盘)连接。或者，也可以通过倒装芯片键合进行连接。

(3)将第1集合体1和第2集合体2重叠，以使得安装有电子元件501的多个布线基板13和第2集合体2的多个盖体23对置。这时，也可以如图7那样，使用具有多个引导销61的接合台6。使接合台6的引导销61插通于第1框体11的孔即对位部115、以及第2框体21的孔即对位部216。使接合台6的其他引导销61插通于第1框体11的孔即对位部117以及第2框体21的孔即对位部218。由此，能将布线基板13和盖体23对位。或者，也可以用摄像机识别第1集合体1以及第2集合体2的对位部，或者，用摄像机识别第1集合体1的布线基板13以及第2集合体2的盖体23，来进行对位。

(4)通过密封件24将多个盖体23与多个布线基板13接合，来将电子元件501密封。通过从第2片部件22侧施加例如1kgf/cm²的载荷的同时以120℃进行加温，来利用密封件24将盖体23与布线基板13接合，将电子元件501密封，从而得到电子部件50。

(5)将电子部件50的布线基板13从第1片部件12剥离。

(6)将电子部件50的盖体23侧部分从第2片部件22剥离。

根据第2制造方法，能在将电子元件安装于多个布线基板13后，将多个盖体23一并与多个布线基板13接合，从而制造电子部件50，生产率良好。盖体23在与布线基板13对应的位置排列，位置精度高，密封可靠性高。在第1制造方法中，由于将盖体作为单片进行处置，在盖体23也与第2片部件22粘接的状态下一括进行密封的第2制造方法的生产率更高。在第2制造方法中，在从第1片部件12将多个布线基板13剥离后，从第2片部件22将多个盖体23，但顺序也可以相反。

(第1集合体与第2集合体的重合方式)

图8是用于说明第1集合体1与第2集合体2的重合方式的说明图。在图8中，将X轴方向设为左右方向，将Y轴方向设为上下方向。第1集合体1的第1框体11具有位于对位部112的右斜上方的对位部113，通过对位部112～118整体的配置而第1框体11的形状在上下方向以及左右方向上为非对称。第2集合体2具有位于对位部214的右斜下方的对位部213，通过对位部212～218整体的配置而第2框体21的形状在上下方向以及左右方向上为非对称。如图8所示那样，将第1集合体1载置于载置台(未图示)，以使得对位部112以及113(以下称作C部分)位于上侧。将第2集合体2在第1集合体1的Z轴方向上的上侧以对位部212(以下称作A部分)位于Y轴方向的上侧的状态载置于载置台。使第2集合体2的上下翻转而面朝下地与第1集合体1重叠，以使得第2集合体2的A部分与第1集合体1的对位部114(以下称作D部分)重叠，第2集合体2的对位部214以及213(以下称作B部分)与第1集合体1的C部分重叠。在正确地重叠的情况下，由于C部分的113和B部分的213重叠、连通，因此销能通过，确认正确。此外，也可以通过发光元件和受光元件、或摄像机识别等光学地确认表背连起来，来判断重合方式的正确与否。如以上那样，确认第1集合体1以及第2集合体2的载置方向正确、第2集合体2的旋转方向增却。

在第2集合体2的上下颠倒的状态(在XY面方向上旋转180度的状态)下载置于载置台，使第2集合体2的上下翻转地与第1集合体1重叠，在这样的情况下，第2集合体2的A部分与第1集合体1的C部分对置，第2集合体2的B部分与第1集合体1的D部分对置。在该情况下，由于C部分的113和B部分的213不重叠，销、光不通过，因此，确认重合方式弄错。通过利用对位部对准第1集合体1和第2集合体2的位置，能良好地进行盖体23与布线基板13的对位。

以上，说明了使第2集合体2的上下翻转地与第1集合体1重合的情况，但也可以使第2集合体2的左右翻转地与第1集合体1重合。在该情况下，也设置对位部，以使得在使第2集合体2与第1集合体1正确重合时，能确认到对位部的孔重叠并连通。

图9是用于说明第1集合体1与第2集合体2的重合方式的说明图。与图8不同，第1集合体1的第1框体11在右上的角部(以下称作E部分)没有对位部，第2集合体2的第2框体21在右下的角部(以下称作F部分)没有对位部。第1框体11没有对位部113，第2框体21没有对位部213。如图9所示那样，将第1集合体1载置于载置台，以使得C部分位于上侧。将第2集合体2在第1集合体1的上侧以A部分位于上侧的状态载置于载置台。使第2集合体2的上下翻转地与第1集合体1的Z轴方向的上侧重叠，以使得第2集合体2的A部分与第1集合体1的D部分重叠，第2集合体2的B部分与第1集合体1的C部分重叠。这时，第1集合体1的E部分和第2集合体2的F部分重叠。即，在第2集合体2的载置方向正确的情况下，在A部分和D部分，在B部分和C部分，孔连通。对位部215和116、对位部216和115、对位部217和118分别重叠。销、光能通过连通的孔，判断为重合方式正确。

在第2集合体2的上下颠倒的状态(在XY面方向上旋转180度的状态)下载置于载置台，使第2集合体2的上下翻转地与第1集合体1重叠，在这样的情况下，第2集合体2的A部分与第1集合体1的C部分对置，第2集合体2的B部分与第1集合体1的D部分对置。第2集合体2的没有对位部的F部分与第1集合体1的对位部116对置，对位部116被F部分堵塞。第2集合体2的对位部215与第1集合体1的没有对位部的E部分对置，对位部215被E部分堵塞。由于对位部217和118不重叠，因此孔不连通，销、光不能通过，因此获知重合方式弄错。在使第2集合体2的左右翻转而面朝下地与第1集合体1重叠的情况下，成为与以第2集合体2的上下颠倒的状态载置于载置台、使第2集合体2的上下翻转的情况相同的重合方式，获知重合方式弄错。

(第1片部件以及第2片部件的种类、和电子部件从片部件的剥离的顺序)

以下，说明封装件组的第1片部件以及第2片部件的种类、和电子部件的制造时的第1片部件以及第2片部件的剥离的顺序。

图10是表示电子部件50的制造方法的一例的截面图。在图10中，第1片部件12以及第2片部件22都是PI片部件，第1片部件12的粘接强度比第2片部件22的粘接强度强。如图7中说明的那样，能利用密封件24使多个盖体23与多个布线基板13接合来将电子元件501密封，从而得到电子部件50。

如图10所示那样，将第2片部件22从电子部件50(盖体23)剥离。在第1片部件12以及第2片部件22的粘接强度相同的情况下先剥离第2片部件22时，有时会产生残留于第1片部件12的电子部件50和残留于第2片部件22的电子部件50。通过在第1集合体1和第2集合体2中使用粘接强度不同的片部件，全部电子部件50残留于第1片部件12侧，生产率良好。

在比电子部件的安装温度低的密封温度下执行密封的情况下，在第2集合体2中，作为第2片部件22而可以使用易于剥离的UV片部件。在将电子元件密封后，通过照射UV，第2片部件22能容易地剥离。

图11是表示电子部件50的制造方法的一例的截面图。在第1集合体1中，作为第1片部件12而可以使用耐热性高的PI片部件。在低于电子部件50的安装温度的大致150℃的密封温度下执行密封的第2集合体2中，作为第2片部件28而可以使用在150℃下热剥离的热剥离片部件。在电子元件501的密封后，第2片部件28自动剥离，省去了UV照射等用于剥离的工序。

图12是表示电子部件50的制造方法的一例的截面图。在第1集合体1中，作为第1片部件12而可以使用耐热性高的PI片部件。在第2集合体2中，作为第2片部件29而可以使用比第1片部件12粘接强度大的UV剥离片部件。能先仅将粘接强度小的第1片部件12剥离。之后，能够通过UV照射来容易地剥离第2片部件29。作为第2片部件29，可以使用比第1片部件12粘接强度大的热剥离片部件。在该情况下，也能在先仅将第1片部件12剥离后，通过进行加热来容易地剥离第2片部件29。如此地，通过使用比第1片部件12粘接强度大、能在UV照射、加热等后处理中剥离的第2片部件2，能将电子部件50从第1片部件12以及第2片部件29依次进行剥离。此外，由于在将第1片部件12以及第2片部件29从电子部件50剥离时，能减小施加于电子部件50的应力，因此，能减少因应力而密封性降低、或电子元件501的安装可靠性降低的可能性。

图13是表示电子部件的制造方法的一例的截面图。如图13的最上部的图所示那样，在盖体23的厚度比第2框体21的厚度薄时，在第2片部件22的一面粘接第2框体21和盖体23两者的情况下，在将第1框体11和第2框体21重叠而使盖体23与布线基板13对置时，在盖体23与布线基板13之间产生间隙，难以将盖体23与布线基板13接合。通过接合时的加压而第2片部件22挠曲，还有产生盖体23的位置偏离的可能性。针对此，如图13的黑箭头的下方的图那样，作为第2片部件30而使用两面粘接片部件，在将第2片部件30的一面贴附于第2框体21后，在第2片部件30的另一面粘接盖体23，由此得到封装件组3，可以使用这样的封装件组3。如此一来，在将第2集合体2与第1集合体1重合时消除了第2框体21与盖体23的厚度的差，能将盖体23与布线基板13重叠。因此，能减少产生位置偏离的可能性。

并不限定于第2集合体2的第2片部件22是两面粘接片部件的情况，也可以第1集合体1的第1片部件12是两面粘接片部件。或者，也可以除了第2片部件22以外，第1片部件12也是两面粘接片部件。由于第1片部件12与载置台相接，因此，能用载置台的加热器进行加热，出于在加压时第1片部件12不变形这样的观点，可以仅第2片部件22为两面粘接片部件。

(电子部件的剥离的方法)

以下，说明电子部件的剥离的方法。

图14是表示从电子部件50将第1片部件12剥离的状态的截面图。第1片部件12在与布线基板13对应的位置具有孔12a。孔12a的面积比布线基板13的绝缘基板131的面积小，确保布线基板13的粘接区域。在将第2片部件22从盖体23剥离后，将第1集合体1翻过来而载置于载置台7。例如将具有圆锥台状的突起部81的夹具8的突起部81在孔12a插入，推压布线基板13来将电子部件50固定，抬高第1框体11来将第1片部件12从布线基板13剥离。第1片部件12被容易地从布线基板13剥离。此外，也可以载置台7具有插入电子部件50的凹部，在第1框体11被凹部的周缘部支承的状态下，用夹具8的突起部81推压电子部件50，来使其向凹部的底面剥离。

图15是表示从第1片部件12将电子部件50剥离的状态的截面图。在将第2片部件22从盖体23剥离后，将残留电子部件50的第1片部件12载置于载置台7。在载置台7，多个销71能上下移动地贯通。向上方向挪动销71，在通过将电子部件50往上顶而减少了粘接面积的状态下从上方进行吸附或卡紧等，从而能剥离电子部件50。

(第1片部件从第1框体的剥离)

图16是表示从第1片部件12剥离布线基板13的状态的第1集合体1的俯视图。如图16所示那样，第1框体11在图16所示的在Y轴方向上延伸的边的中央部具有缺口111。通过缺口111，第1片部件12的周缘部的一部分作为露出部120而露出。在电子部件的制造时，在从第1片部件12剥离布线基板13后，需要最终将第1片部件12从第1框体11卸下，例如在第1片部件12的周缘部全都粘接于第1框体11的情况下，难以将第1片部件12剥下。在第1框体11的周缘部具有第1片部件12的周缘部露出的缺口111的情况下，通过抓住从缺口111露出的第1片部件12的露出部120，能容易地剥下第1片部件12。

第1框体11也可以在第1框体11的缘部近旁具有贯通孔，以取代缺口111。在第1框体11具有缺口111的情况下，由于第1片部件12的露出部120露出，第1片部件12的端部位于缺口111内，因此，即使没有用于推压第1片部件12的夹具等，也易于抓住第1片部件12的周缘部。在第1框体11具有贯通孔的情况下，虽然也有第1片部件12的端部不露出(第1片部件12覆盖贯通孔整体)的情况，但通过经由贯通孔推压第1片部件12，第1片部件12的端部翻上，变得易于剥下。在贯通孔的情况下，第1片部件12的端部贯通孔内露出为好。

第2框体21可以在图5所示的在Y轴方向上延伸的边的中央部具有第2片部件22的周缘部的一部分露出的缺口或贯通孔(以上未图示)。在第2框体21的周缘部具有第2片部件22的周缘部露出的缺口的情况下，能通过抓住从缺口露出的第2片部件22的周缘部，来将第2片部件22容易地剥下。

(电子部件的变形例)

图17是表示电子部件的变形例的截面图。图17对与图7相同部分标注相同附图标记并省略详细的说明。电子部件52包含布线基板14和盖体25。第1集合体1在第1片部件12粘接布线基板14而成。布线基板14的绝缘基板141为平板状，与布线基板13的绝缘基板131不同，没有凹部。第2集合体2在第2片部件22粘接盖体25而成。盖体25与盖体23不同，是杯型，在截面形成“コ”字状。换言之，盖体25在与布线基板14接合的面(下表面)具有凹部。在布线基板14各自的中央部安装电子元件521，通过金属丝522将电子元件521的电极和布线基板14的电极连接。如图17所示那样，通过在平板状的布线基板14接合杯型的盖体25，来得到电子部件52。

图18是表示电子部件的其他变形例的截面图。图18中，对与图7相同部分标注相同附图标记并省略详细的说明。第1集合体1在第1片部件12粘接布线基板15而成。布线基板15具有：具有凹部的绝缘基板151；和布线导体(未图示)。第2集合体2在第2片部件22粘接盖体26而成。盖体26与盖体23不同，在盖体26的绝缘基板261具有布线导体(未图示)。在盖体26的布线导体中包含内部布线和外部端子。在布线基板15的中央部安装电子元件531，通过金属丝532将电子元件531的电极和布线基板15的电极连接。如图18所示那样，通过在布线基板15接合盖体26，来得到电子部件53。在将布线基板15和盖体26接合时，布线基板15的布线导体和盖体26的布线导体电连接。为了使布线基板15的布线导体与盖体26的布线导体的连接容易，各个布线导体可以包含与内部布线连接的连接焊盘。连接焊盘(布线导体)彼此利用焊料或导电性粘接剂等导电性的接合材料来电连接。此外，通过将该导电性的接合材料的周围用密封件进行接合，来将电子元件531密封。可以用各向异性导电性粘接剂将布线基板15和盖体26，同时进行电连接和密封。也可以如图18所示那样，将第2集合体2载置于接合台6上，并在其上重叠第1集合体1。

(第1制造方法的变形例)

图19是表示参考图6而前述的电子部件50的第1制造方法的变形例的截面图。该变形例相对于第1制造方法，布线基板14、盖体25以及树脂200的形状不同。布线基板14的绝缘基板与图6所示的第1制造方法中的布线基板13的绝缘基板不同，可以是在上表面没有凹部的平板状。这时的盖体25与平板状的盖体23不同，可以是杯型，在截面形成U字形状。换言之，盖体25可以在与布线基板14接合的面(下表面)具有凹部。在被布线基板14的上表面和盖体25的凹部包围的空间中收容电子元件501。此外，在用树脂200将电子元件501密封的情况下，树脂200覆盖电子元件501以及布线基板14的上表面。在该示例的情况下，也能将电子元件501以高的位置精度安装于布线基板14，能将盖体25与布线基板14以高的位置精度进行接合。此外，能无切断工序地制造单片化的电子部件50。

在用树脂200将电子元件501密封的情况下，可以如图20以及图21所示的示例那样，将多个电子元件501分别覆盖进行密封，也可以如图22以及图23所示的示例那样，将多个电子元件501以及布线基板14汇总覆盖进行密封。

图20以及图21所示的示例均是说明图19所示的电子部件的制造方法中的将电子元件501用树脂200进行密封的工序的图。示出将安装有电子元件501的多个布线基板14个别进行树脂密封的方法。这些图中的箭头表示模具D或来自喷嘴N的树脂200的流动。

图20所示的示例是通过利用了模具D的模制成形来进行树脂密封的方法。根据模具D的形状，能使电子部件50的上表面的形状为所期望的形状。例如，通过使电子部件50的上表面平坦，能制造吸附吸嘴等的拾取性良好的电子部件50。也可以用树脂200覆盖至布线基板14的侧面。也可以用树脂200仅覆盖布线基板14的上表面、或布线基板14的上表面当中的安装有电子元件501的中央部。

图21所示的示例是从喷嘴N等滴下液状的树脂200来用树脂200覆盖电子元件501的、通过灌封法进行树脂密封的方法。可以通过利用了掩模的印刷法来对各布线基板14上供给树脂200。或者，也可以在各布线基板14的周围设置用于树脂200的流动阻止的框状的模。通过在树脂200的固化后将模除去，能制造上表面平坦的电子部件50。可以用树脂200覆盖至布线基板14的侧面，或者仅覆盖布线基板14的上表面当中的安装有电子元件501的中央部。

图22以及图23所示的示例均是表示电子部件的制造方法的其他示例的截面图，是图6以及图19所示的电子部件的制造方法的变形例。该示例是第1制造方法中的将电子元件501密封的工序用树脂200覆盖电子元件501来将电子元件501密封的情况的示例。进而，示出将多个电子元件501以及布线基板14汇总用作为密封树脂的树脂200覆盖来将电子元件501密封的方法。

图22是说明通过从喷嘴N等滴下液状的树脂200来用树脂200覆盖安装有电子元件501的多个布线基板14的方法的图。如该示例那样，可以使用第1框体11D作为树脂200的流动阻止的模。第1框体11D与图6所示的示例的第1框体11比较而厚度变厚。第1框体11D的厚度可以是电子部件50的高度(厚度)以上的厚度。通过使用这样的第1框体11D，能覆盖电子元件501，并且使电子部件50的上表面平坦。使用与图6所示的示例同样的第1框体11，在第1框体11的内侧配置与第1框体11D同样的厚度的模、即厚度为电子部件50的高度以上的比第1框体11厚度厚的模。也可以取代喷嘴N的树脂200的供给，通过利用了掩模的印刷法来对各布线基板14上供给树脂200。树脂200也可以不仅覆盖布线基板14上，还覆盖至布线基板14的周围的第1片部件12上。通过在树脂200固化后将树脂200切断，能制造电子部件50。例如，能沿着各布线基板14的外缘，通过划片等来切断树脂200。相对于第1制造方法而增加了密封后的切断工序，但切断的仅是布线基板14间的树脂200。由于是仅比较软质的树脂200的切断，因此，能进行高精度的切断。为了完全切断树脂200，也切断位于其下方的第1片部件12的一部分，但由于第1片部件12也是树脂制，因此，能容易地进行高精度的切断。此外，由于对布线基板14与树脂200的界面在切断时施加的应力小，因此，树脂200从布线基板14剥落的可能性减少，能制造密封性良好的电子部件50。

图23与图22同样地，是将多个电子元件501汇总地用树脂200覆盖来进行密封的方法，但树脂200的供给方法不同。该方法是通过利用了模具D的模制成形来进行树脂密封的方法。树脂200可以不仅覆盖布线基板14上，还覆盖至布线基板14的周围的第1片部件12上。通过在树脂200固化后将树脂200切断，能制造电子部件50。例如，能沿着各布线基板14的外缘，通过划片等来切断树脂200。相对于第1制造方法而增加了密封后的切断工序，但切断的仅是布线基板14间的树脂200。由于是仅比较软质的树脂200的切断，因此，能进行高精度的切断。为了完全切断树脂200，会还切断位于其下方的第1片部件12的一部分，但由于第1片部件12也是树脂制，因此，能容易地进行高精度的切断。此外，由于对布线基板14与树脂200的界面在切断时施加的应力小，因此，树脂200从布线基板14剥落的可能性减少，能制造密封性良好的电子部件50。

如此地，设为如下电子部件的制造方法：在第1制造方法的将电子元件501密封的工序中，将多个电子元件501以及布线基板14汇总地用树脂200覆盖来将电子元件501密封，进而包含在布线基板14的周围将树脂200切断的工序。关于树脂200的相对于电子元件501以及布线基板14的位置精度、量，不精密控制喷嘴N的位置、从喷嘴N的树脂200的喷出量、模具D的位置，就能将电子元件501用树脂200覆盖，从而容易地进行密封。特别在电子部件50(布线基板14以及电子元件501)小型的情况下，电子部件50的制造变得容易。此外，根据该制造法，也能将电子元件501以高的位置精度安装于布线基板14。

在图23的利用了模具D的电子部件的制造方法中，电子部件50(树脂200)的上表面的一部分具有凸曲面状突出的突出部201。能通过模具D的形状使电子部件50的上表面的形状成为所期望的形状。例如，在电子元件501是发光元件等光学元件的情况下，能通过形成于树脂200的突出部201来形成透镜等光学构件。这时的树脂200例如能透过来自发光元件的光，在光是可见光的情况下，树脂200能使用透明的树脂。还能通过多色成形，仅在发光元件(电子元件501)的上方配置透明的树脂，在周围配置不透明的树脂。如此地，在将第1集合体1的多个布线基板14使用模具D汇总地进行树脂密封的情况下，不仅能位置精度良好地进行电子元件501的安装以及密封，还能位置精度良好地进行光学构件的搭载(形成)。能效率良好地制造光学构件和光学元件(电子元件501)的位置精度良好、光学特性卓越的光学部件(电子部件50)。在图23中，示出突出部201为凸透镜的示例，但并不限于此。还能不是形成突出部201，而是形成槽等凹部。通过这样的凹凸的形成，还能打标电子部件50的产品编号等。或者，还能形成表示切断时的切断位置的标志在。图20中所示的使用模具D将多个布线基板14个别进行树脂密封的方法中，也如图24所示那样，能通过模具D的形状使电子部件50的上表面的形状成为所期望的形状。

以上，基于诸附图以及实施方式说明了本公开所涉及的发明。但本公开所涉及的发明并不限定于上述的各实施方式。即，本公开所涉及的发明能在本公开所示的范围内进行种种变更，关于将不同的实施方式中分别公开的技术的手段适宜组合而得到的实施方式，也含在本公开所涉及的发明的技术的范围中。即，希望注意的是，只要是本领域技术人员，就容易基于本公开进行种种变形或修正。此外，希望留意的是，这些变形或修正也含在本公开的范围内。

在上述实施方式中，说明了封装件组3具有第1集合体1以及第2集合体2的情况，但并不限定于此。也可以第1集合体1具有平板状的布线基板13，第2集合体2具有平板状的盖体23，封装件组还具备第3框体、第3片部件以及矩形的框构件。框构件是介于布线基板13与盖体23之间而存在的构件。可以在第3片部件的与布线基板13以及盖体23对应的位置粘接框构件。可以将第3集合体与第1集合体1重叠，以使得框构件与布线基板13对置，将框构件与布线基板13接合。接下来，也可以将第2集合体2与第3集合体重叠，以使得盖体23与框构件对置，将盖体23与框构件接合。

符号说明

1 第1集合体

11、11D 第1框体

11a、11c 开口

12 第1片部件

13、14、15 布线基板

131、141、151 绝缘基板

132 布线导体

501、521、531 电子元件

502、522、532 金属丝

2 第2集合体

21 第2框体

21a、21c 开口

22、28、29、30 第2片部件

23、25、26 盖体

24 密封件

3 封装件组

50、52、53 电子部件。

Claims (18)

1.一种布线基板集合体，具备：

框体；

片部件，堵塞该框体；和

多个布线基板，粘接于该片部件的单面。

2.一种盖体集合体，具备：

框体；

片部件，堵塞该框体；和

多个盖体，粘接于该片部件的单面。

3.一种封装件组，具备：

权利要求1所述的布线基板集合体；和

权利要求2所述的盖体集合体，

多个所述盖体在所述盖体集合体所具有的所述片部件的单面，与多个所述布线基板对应地设置。

4.根据权利要求3所述的封装件组，其中，

所述布线基板集合体所具有的所述片部件相对于所述布线基板的粘接强度、与所述盖体集合体所具有的所述片部件相对于所述盖体的粘接强度不同。

5.根据权利要求3或4所述的封装件组，其中，

所述布线基板集合体以及所述盖体集合体所具有的所述片部件当中至少一者是UV剥离片部件或热剥离片部件。

6.根据权利要求4所述的封装件组，其中，

所述布线基板集合体以及所述盖体集合体所具有的所述片部件当中的粘接强度较强的片部件是UV剥离片部件或热剥离片部件。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的封装件组，其中，

所述盖体集合体的所述片部件是热剥离片部件。

8.根据权利要求3～7中任一项所述的封装件组，其中，

在所述布线基板集合体中，所述框体以及所述布线基板位于所述片部件的同一面，在所述盖体集合体中，所述框体以及所述盖体位于所述片部件的同一面。

9.根据权利要求3～7中任一项所述的封装件组，其中，

在所述布线基板集合体以及所述盖体集合体的至少一者的片部件中，所述框体位于与所述布线基板或所述盖体相反的一侧的面。

10.根据权利要求3～9中任一项所述的封装件组，其中，

所述布线基板集合体以及所述盖体集合体的所述框体分别具有将所述布线基板集合体和所述盖体集合体的位置对准的对位部。

11.根据权利要求3～10中任一项所述的封装件组，其中，

所述布线基板集合体以及所述盖体集合体的任一者的片部件在与所述布线基板或所述盖体分别对应的位置具有孔。

12.根据权利要求3～11中任一项所述的封装件组，其中，

所述框体具有使所述片部件的周缘部露出的缺口或贯通孔。

13.一种电子部件的制造方法，具有：

准备布线基板集合体的工序，所述布线基板集合体具备：第1框体、堵塞该第1框体的第1片部件以及粘接于该第1片部件的单面的多个布线基板；

将电子元件分别安装于所述布线基板集合体的多个所述布线基板的工序；

将所述电子元件密封的工序；和

将多个所述布线基板从所述第1片部件剥离的工序。

14.一种电子部件的制造方法，具有：

准备布线基板集合体的工序，所述布线基板集合体具备：第1框体、堵塞该第1框体的第1片部件以及粘接于该第1片部件的单面的多个布线基板；

准备盖体集合体的工序，所述盖体集合体具备：第2框体、堵塞该第2框体的第2片部件以及粘接于该第2片部件的单面的多个盖体；

将电子元件分别安装于所述布线基板集合体的多个所述布线基板的工序；

在所述布线基板集合体重叠所述盖体集合体，以使得所述盖体集合体的多个所述盖体与安装有所述电子元件的多个所述布线基板对置的工序；

将多个所述盖体与多个所述布线基板接合来将所述电子元件密封的工序；

将多个所述布线基板从所述第1片部件剥离的工序；和

将多个所述盖体从所述第2片部件剥离的工序。

15.根据权利要求14所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第2片部件是粘接强度比所述第1片部件强的UV剥离片部件，

在将所述布线基板从所述第1片部件剥离后，照射UV来将所述盖体从所述第2片部件剥离。

16.根据权利要求14或15所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第1片部件或所述第2片部件在与多个所述布线基板或所述盖体分别对应的位置具有孔，

将夹具插入所述孔并推压所述布线基板或所述盖体，来将所述布线基板或所述盖体从所述第1片部件或所述第2片部件剥离。

17.根据权利要求14～16中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第1框体或所述第2框体在周缘部具有缺口或贯通孔，所述第1片部件或所述第2片部件粘贴在所述第1框体或所述第2框体，以使得从所述缺口或所述贯通孔露出，

所述电子部件的制造方法具有如下工序：在将所述布线基板或所述盖体从所述第1片部件或所述第2片部件剥离后，从所述缺口或所述贯通孔握持所述第1片部件或所述第2片部件，来将所述第1片部件或所述第2片部件从所述第1框体或所述第2框体剥离。

18.根据权利要求13所述的电子部件的制造方法，其中。

在将所述电子元件密封的工序中，将多个所述电子元件以及多个所述布线基板汇总地用树脂覆盖，从而将所述电子元件密封，

所述电子部件的制造方法包含如下工序：在所述布线基板的周围将所述树脂切断。