CN101720568B - 元件封装用基板的制造方法及元件封装用基板 - Google Patents

Abstract

本发明用于制造一种元件封装用基板，作为柔性部维持必要的可挠性且防止从刚性部侧面发生尘埃的元件封装用基板。保留连接部4，沿着刚柔结合线路板2的外形形成贯通沟6之后，用光敏树脂9覆盖刚性部7侧面7a、7b和上述框体5的侧面5a，通过曝光显像，从柔性部8的侧面8a除去上述光敏树脂9。比如，可以通过切断连接部4来分离元件封装用基板1和刚柔结合线路板2。

Description

元件封装用基板的制造方法及元件封装用基板

【技术领域】

本发明涉及通过连接部将线路板与框体连接的元件封装用基板的制造方法及元件封装用基板。本申请，与下列日本申请有关，并主张来自下述日本申请的优先权。关于认可通过参照文献编入内容的指定国，通过参照下述申请记载的内容而编入本申请，作为本申请的一部分。

专利申请2008-011162 申请日2008年1月22日

【背景技术】

便携式终端及数码相机等的电子器件，被要求小型化、高性能化、薄型化。为了满足对这些电子器件的要求，高密度封装元件用的各种印刷电路板(以下线路板)被商品化。作为线路板，譬如有：在由玻璃纤维和环氧树脂的复合材料构成的玻璃环氧树脂基材(FR4)上通过导体箔形成线路图的刚性线路板，或，在聚酰亚胶片、液晶聚合物等的树脂胶片上，通过导体箔形成线路图的柔性线路板。另外，还有譬如省却了电子机器内部的信号连接器，将装载了IC等元件的刚性部，无连接器地通过柔性部作挠性连接的刚柔结合线路板。所谓刚柔结合线路板，是具有柔性部和刚性部的多层印刷电路板，其构造涉及多方面。比如，把由导体箔形成线路图的玻璃纤维和由环氧树脂的复合材料构成的玻璃环氧树脂基材(FR4)作为刚性部，将由导体箔形成线路图的聚酰亚胺胶片、液晶聚合物等树脂胶片作为柔性部，这些树脂基材和树脂胶片叠合成分别露出一部分的状态，形成立体电路构造。

图3，是表示在以前的制造工序中的工件(多层线路板)的模式图。孙基板53(嵌孙基板)通过第1连接部4与第1框体5连接，构成子基板52。子基板52，借助第2连接部14与第2框体15连接，全体构成母基板51。在制造工序中，一揽子制造包含了孙基板53和子基板52的母基板51，或在制造工序的途中从母基板51上切离子基板52而进行制造。通常，以确保元件的高密度封装的定位精度为目的，以将孙基板53通过连接部4连接到框体5上的子基板52的状态，在孙基板53的元件封装面上封装元件。上述孙基板53和子基板52和母基板51全都是线路板的一种形态。在本说明书中，为了将元件封装用基板(子基板)与这些线路板(母基板及孙基板)明确区别开来，把直接封装元件的孙基板通过连接部(第1连接部)而被连接的状态，表示为元件封装用基板。

随着封装元件的小型化及高性能化，在基板上封装元件时，要求在清净的环境进行封装。特别是在封装数码相机的透镜、CCD等的精密光学元件时，必须细心的注意维持清净的环境。众所周知，在制造工序中，封装元件时，从元件封装用基板侧面会发生尘埃。来自上述元件封装用基板侧面的尘埃物质，主要是由含有玻璃等纤维的树脂粉组成。来自上述元件封装用基板侧面的尘埃物质附着在譬如这些精密光学元件表面，或，附着在封装这些精密光学元件的线路板之间的话，则会发生画像的像点缺失、透镜上异物附着、基准角度的偏差等不良影响，成为制造质量上的大问题。

在上述元件封装用基板的制造工序中，通过模具、路由器等工具(加工设备)，实施残留上述连接部(第1连接部，第2连接部)并沿着上述线路板的外形形成贯通沟的外形加工(切断加工)。根据该外形加工，上述线路板和连接部和框体露出被切断的侧面(切断面)。譬如刚性线路板(刚性部)的侧面(切断面)，因为构成其基材的玻璃等纤维露出，呈含有玻璃等纤维的树脂粉容易飞散的状态。并且，由于制造工序中的振动等，从上述刚性线路板(刚性部)侧面飞散出上述尘埃物质，又由于静电等作用，附着在封装元件表面或者这些封装元件的封装面和封装元件被封装的线路板之间。另一方面，因为譬如柔性线路板(柔性部)的侧面(切断面)与上述刚性线路板(刚性部)比较，其厚度薄，所以伴随上述柔性部的外形加工而产生的尘埃量比伴随刚性部的外形加工产生的尘埃量要少。

目前，关于刚性线路板通过连接部而连接在框体上的元件封装用基板，公开的制造方法有：在实施预留上述连接部、沿着上述刚性线路板的外形形成贯通沟的外形加工之后，对通过外形加工形成的侧面涂敷线路图的绝缘保护用的抗蚀剂等光敏树脂，然后施予曝光及显像处理，用光敏树脂覆盖元件封装用基板的侧面，从而防止从元件封装用基板的切断侧面发生尘埃。(专利文献1、2)。

【专利文献1】特开平11-145580号公报

【专利文献2】特开平9-148719号公报

然而，本发明者们，关于刚柔结合线路板通过连接部与框体连接的元件封装用基板，用与上述专利文献1、2同样的制造方法，在元件封装用基板侧面(切断方面)，涂敷了市贩的线路图的绝缘保护用的抗蚀剂(光敏树脂)之后，施予曝光及显像处理，用上述光敏树脂覆盖上述被切断的侧面，不但刚性部，连接部及框体侧面(切断面)也涂敷了上述光敏树脂，而且柔性部的侧面(切断面)也涂敷了上述光敏树脂，如果对上述柔性部侧面(切断面)实施曝光和显像处理，又发现上述柔性部会变硬，损坏了作为柔性部所必要的可挠性的问题。

【发明内容】

因此，本发明的目的在于提供既能维持作为柔性部所必要的可挠性，又可防止来自刚性部侧面发生的尘埃的元件封装用基板的制造方法和元件封装用基板，是通过连接部连接刚柔结合线路板的元件封装用基板的制造方法和元件封装用基板。

在本发明的1个侧面中，以提供能够解决上述问题的元件封装用基板的制造方法及元件封装用基板为目的。该目的由权利要求书中的独立权利要求所记载的特征组合达成。而从属项规定了本发明的更有利的具体例。

本发明的第1形态涉及的元件封装用基板的制造方法，是通过连接部将由刚性部和柔性部组成的刚柔结合线路板与框体连接的元件封装用基板的制造方法。其特征是留出上述连接部，沿着上述刚柔结合线路板的外形形成贯通沟之后，用光敏树脂覆盖住上述刚性部侧面及上述框体侧面，通过曝光和显像，从上述柔性部侧面去除上述光敏树脂。

根据本发明的一侧面，在用光敏树脂覆盖住刚性部侧面及上述框体侧面的时候，柔性部的侧面即使附着了光敏树脂，也因为可以不曝光而通过显像处理除去，所以可维持所述柔性部必要的可挠性。另一方面，由于经外形加工形成贯通沟，可用上述光敏树脂覆盖构成基材的玻璃等纤维露出的上述刚性部的侧面。

作为本发明的一侧面，由于用光敏树脂覆盖上述刚性部侧面的光敏树脂涂敷作业与上述线路板的线路图的抗蚀树脂涂敷作业兼用，或者上述光敏树脂和上述线路图的抗蚀树脂兼用，因此可以使用现有的制造工序(现有的制造设备)或制造材料。

作为本发明的一侧面，是通过第一连接部将由刚性部和柔性部组成的刚柔结合线路板与框体连接的元件封装用基板的制造方法，适用于通过第2连接部，以上述元件封装用基板与第2框体连接上的状态，留出上述第1连接部和第2连接部，沿着刚柔结合线路板的外形形成贯通沟之后，将上述刚性部侧面及上述第1框体和第2框体的侧面用光敏树脂覆盖，再通过曝光显像从上述柔性部侧面除去上述光敏树脂之后，切断上述第2连接部的制造方法。根据这个制造方法，因为能以通过第2连接部将上述元件封装用基板相互连接的状态工作，所以，可以不减小工件尺寸，而多个同时处理上述的光敏树脂涂敷、曝光、显像等工序。

第1框体，可以是第1保持部的一例。第2框体，可以是第2保持部的一例。第2连接部，可以不含纤维。第2连接部，可以是不含有纤维的有机材料。上述纤维，可以是玻璃环氧树脂基材(FR4)中包含的玻璃纤维。上述纤维，可以是发生尘埃物质的一个例子。

本发明的第2形态涉及的元件封装用基板，其特征是通过连接部将由刚性部和柔性部组成的刚柔结合线路板连接在框体上的元件封装用基板；上述刚性部侧面及上述框体侧面被树脂覆盖，不过，上述柔性部的至少侧面不涂敷树脂。根据本发明的一侧面，以维持作为刚柔结合线路板的柔性部所必要的可挠性的同时，抑制发生尘埃为目的，因此，不优选在柔性部具有某种树脂。同时，优选在柔性部的表面或底部也没有可能损坏作为柔性部所必要的可挠性的树脂。可是，通过至少在柔性部侧面不涂敷树脂，也能够维持作为柔性部所必要的可挠性。作为上述树脂，可列举出光敏树脂、热硬化性树脂等。

作为本发明的一侧面，元件封装用基板的上述树脂优选上述线路板的线路图绝缘用的光敏树脂。

根据本发明的一侧面，因为所述树脂是所述线路板的线路图的绝缘用光敏树脂，这样所述线路板表面上的线路图的绝缘树脂和覆盖所述线路板侧面的树脂为同一种树脂，因此可以成批处理而不用设置新的制造工序。

作为本发明的一侧面，元件封装用基板，优选所述连接部和所述柔性部由不含玻璃等纤维的有机材料构成。可以最大限度地减少从所述连接部和所述柔性部的切断面发生的灰尘量。

本发明的第3形态中，提供一种元件封装用基板的制造方法，包括以下阶段：准备基板的阶段，该基板具有形成了线路图的刚性部、与上述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、至少保持上述刚性部的第1保持部、连接上述刚性部和上述第1保持部的第1连接部；涂敷光敏树脂的阶段，至少，在上述刚性部侧面及上述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂；上述光敏树脂的曝光显像阶段，该阶段使在上述刚性部的侧面及上述第1保持部的至少内侧面残存上述光敏树脂，在上述柔性部的至少侧面实际上不残存上述光敏树脂；

在上述元件封装用基板的制造方法中，所述准备基板的阶段，可以包括形成基板的阶段，即在由含有纤维的刚性基材和具有可挠性的挠性基材互相重叠构成的多层线路板上形成贯通沟后，形成上述基板的阶段。在上述元件封装用基板的制造方法中，所述基板，可以具有多个所述刚性部、柔性部和第1连接部，上述多个刚性部各自通过上述多个第1连接部与所述第1保持部连接。

在上述元件封装用基板的制造方法中，所述柔性部，优选不含有发生尘埃的物质。在上述元件封装用基板的制造方法中，所述第1连接部可以不含有发生尘埃的物质。在上述元件封装用基板的制造方法中，所述基板可具有多个至少连接所述刚性部的所述第1保持部，还可以具有保持上述多个第1保持部的第2保持部、使上述多个第1保持部各自和上述第2保持部连接的多个第2连接部。

本发明的第4形态中，提供一种元件封装用基板的制造方法，包括以下阶段：准备基板的阶段，所述基板具有：第1刚性部、第2刚性部、柔性部、第1保持部和第1连接部。所述柔性部具有可挠性，电耦合上述第1刚性部和上述第2刚性部。所述第1保持部用于保持上述第1刚性部及上述第2刚性部。所述第1连接部用于连接上述第1保持部和上述第1刚性部或上述第2刚性部；涂敷光敏树脂的阶段，至少在上述第1刚性部的侧面、上述第2刚性部的侧面及上述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂；将上述光敏树脂曝光及显像阶段，该阶段使上述第1刚性部侧面、上述第2刚性部侧面以及上述第1保持部的至少内侧面残存上述光敏树脂，而在上述柔性部的至少侧面，实际上不残存上述光敏树脂。

本发明的第5形态中，提供一种元件封装用基板，该基板具有形成了线路图的刚性部、与上述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、至少保持上述刚性部的第1保持部以及连接上述刚性部和上述第1保持部的第1连接部。在上述刚性部侧面涂敷抑制从该侧面发生尘埃的树脂，至少在上述柔性部的侧面实际上不涂敷与上述树脂同类的树脂。在上述元件封装用基板中，所述树脂，可以包含与所述刚性部的线路图绝缘用树脂同样的材料。

本发明的第6形态中，提供一种元件封装用基板，可通过以下方法获得：，准备基板，所述基板包括：形成了线路图的刚性部、连接上述刚性部，具有可挠性的柔性部、至少保持上述刚性部的第1保持部、连接上述刚性部和上述第1保持部的第1连接部；涂敷光敏树脂，至少在上述刚性部侧面及上述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂；将上述光敏树脂曝光及显像，在上述刚性部侧面及上述第1保持部的至少内侧面残存上述光敏树脂，在上述柔性部的至少侧面实际上不残存上述光敏树脂显像。

本发明的第7形态中，提供一种元件封装用基板，所述基板具有第1刚性部、第2刚性部、柔性部、第1保持部和第1连接部。所述柔性部具有可挠性，并将上述第1刚性部和上述第2刚性部电耦合。所述第1保持部用于保持上述第1刚性部及上述第2刚性部。所述第1连接部用于连接上述第1保持部和上述第1刚性部或上述第2刚性部；在上述第1刚性部侧面及上述第2刚性部侧面配置抑制从该侧面发生尘埃的树脂，在上述柔性部的至少侧面实际上不涂敷与上述树脂同类的树脂。

本发明的第8形态中，提供一种刚柔结合线路板的制造方法，包括以下阶段：准备基板的阶段，所述基板具有形成了线路图的刚性部、与上述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、至少保持上述刚性部的第1保持部、连接上述刚性部和上述第1保持部的第1连接部；涂敷光敏树脂的阶段，至少，在上述刚性部侧面及上述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂；上述光敏树脂的曝光显像阶段，该阶段使在上述刚性部侧面以及上述第1保持部的至少内侧面残存上述光敏树脂，在上述柔性部的至少侧面实际上不残存上述光敏树脂；以及，分离上述第1保持部和上述刚性部的阶段。在分离所述第1保持部和所述刚性部的阶段之前，还可以具有在所述刚性部封装元件的阶段。

本发明的第9形态中，提供一种刚柔结合线路板的制造方法，包括以下阶段：准备基板的阶段，所述基板具有第1刚性部、第2刚性部、柔性部、第1保持部、第1连接部。所述柔性部具有可挠性，将上述第1刚性部和上述第2刚性部电耦合。所述第1保持部用于保持上述第1刚性部及上述第2刚性部。所述第1连接部用于连接上述第1保持部和上述第1刚性部或上述第2刚性部；涂敷光敏树脂的阶段，至少在上述第1刚性部的侧面、上述第2刚性部的侧面及上述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂；将上述光敏树脂曝光及显像阶段，该阶段使在上述第1刚性部侧面、上述第2刚性部侧面以及上述第1保持部的至少内侧面残存上述光敏树脂，在上述柔性部的至少侧面实际上不残存上述光敏树脂：分离上述第1保持部和上述第1刚性部及上述第2刚性部的阶段。

本发明的第10形态中，提供一种刚柔结合线路板，包括：形成有线路图的刚性部、与上述刚性部连接，具有可挠性的柔性部，在上述刚性部侧面，配置用于抑制从该侧面发生的尘埃的树脂，至少在上述柔性部的侧面，实际上不配置与上述树脂同类的树脂。在上述刚柔结合线路板中，所述树脂可以包含有与所述刚性部的线路图绝缘用树脂同样的材料。

本发明的第11形态中，提供一种刚柔结合线路板，可通过以下方法获得：准备基板，该基板具有：形成了线路图的刚性部、与上述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、至少保持上述刚性部的第1保持部、以及连接上述刚性部和上述第1保持部的第1连接部；涂敷光敏树脂，至少在上述刚性部的侧面、及上述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂；将上述光敏树脂曝光及显像，使在上述刚性部侧面、以及上述第1保持部的至少内侧面残存上述光敏树脂，在上述柔性部的至少侧面实际上不残存上述光敏树脂；分离上述第1保持部和上述刚性部。

本发明的第12形态中，提供刚柔结合线路板，该线路板具有第1刚性部、第2刚性部以及柔性部。所述柔性部具有可挠性，并将上述第1刚性部和上述第2刚性部电耦合；在上述第1刚性部侧面及上述第2刚性部侧面配置用于抑制从该侧面发生尘埃的树脂，在上述柔性部的至少侧面实际上不配置与上述树脂同类的树脂。

此外，上述发明的概要，并未全部列举出本发明必要的特征，这些的特点群的辅助结合也能够成本发明。

发明的效果

根据本发明的一侧面，用光敏树脂覆盖上述刚性部侧面的时候，上述柔性部即使附着了上述光敏树脂，也可以不用曝光而通过显像处理被除掉。因此，得以维持作为上述柔性部所必要的可挠性。另一方面，上述刚性部侧面用光敏树脂覆盖。同时，由于上述连接部和上述柔性部由不含有玻璃等纤维的树脂材料构成，可最大限度地抑制从所述连接部和所述柔性部切断面发生的尘埃量。因此，根据本发明，可以获得既能维持作为柔性部所必要的可挠性，同时又可通过选择性地用光敏树脂覆盖刚性部侧面以防止发生尘埃的元件封装用基板。

【附图说明】

【图1(a)】是表示适用本发明的实施方式的元件封装用基板的模式图。

【图1(b)】是表示适用本发明的实施方式的元件封装用基板的模式图。

【图1(c)】是表示适用本发明的实施方式的元件封装用基板的模式图。

【图1(d)】是表示适用本发明的实施方式的元件封装用基板的模式图。

【图2】是表示上述实施方式的制造程序的流程图。

【图3】是表示在以往的制造工序中的工件(多层线路板)的模式图。

【符号说明】

1元件封装用基板(子基板)，

2刚柔结合线路板(孙基板，线路板)，

4连接部(第1连接部)，4a连接部侧面，

5框体(第1框体)，5a，5b框体侧面，

6贯通沟(第1贯通沟)，

7刚性部，7a，7b刚性部侧面，

8柔性部，8a柔性部侧面，

9树脂(光敏树脂，焊料)

【具体实施方式】

以下，参照附图说明实施本发明的最佳实施方式。

以下，通过发明的实施方式说明本发明的一侧面，不过，以下的实施方式不是对权利要求所涉及发明的限定，另外，在实施形态中说明的特征的组合，也并非全部都是发明的解决手段所必须的。

(本发明的一实施方式涉及的元件封装用基板)

图1(a)，是从正面看的适用本发明的元件封装用基板1的一个例子的模式图。图1(b)，是元件封装用基板1的A-A剖面图，图1(c)，是元件封装用基板1的B-B剖面图，图1(d)，是元件封装用基板1侧面图。本实施方式是通过连接部4将作为多个(图1例示的4个)孙基板的刚柔结合线路板2连接在框体5上的元件封装用基板1。并且，刚柔结合线路板2的刚性部7的侧面7a、7b(外侧面7a，内侧面7b)和框体5的侧面5a、5b(外侧面5a，内侧面5b)用光敏树脂9覆盖。但柔性部8的侧面8a(外侧面8a)、柔性部8的表面8c和底部8d不涂敷光敏树脂9。因此，本实施形态的元件封装用基板1，由于柔性部8的侧面8a不涂敷光敏树脂9，所以既可以维持作为柔性部8所必要的可挠性，又能选择性地用光敏树脂9覆盖刚性部7的侧面7a、7b和框体5的侧面5a、5b来防止发生尘埃。

上述光敏树脂9，兼用作刚性部7的表面7c的线路图(与表面线路电极54连接的线路图)的绝缘所使用的树脂。这是为了简化后述的制造方法。刚性部7的树脂材料的主要成分是环氧，光敏树脂9主要成分也是环氧。这是为了提高与光敏树脂9和刚性部7的贴紧性。柔性部8的树脂材料是不含有玻璃等纤维的聚酰亚胺。连接部4的树脂材料也由不含有玻璃等纤维的聚酰亚胺组成。这是为了极力减少来自没被光敏树脂9覆盖的柔性部8的侧面8a或连接部4的侧面4a的尘埃量。同时，在元件封装后，虽然连接部4被切断，但由于连接部4是由不含有玻璃等纤维的聚酰亚胺所组成的，所以来自连接部4的被切断侧面的尘埃量很少。

由于框体5和刚性部7分离，能够分离元件封装用基板1和刚柔结合线路板2。框体5可以是第1保持部的一个例子。框体5的侧面5b可以是内侧面的一个例子。刚性部7可以是第1刚性部或第2刚性部的一个例子。

另外，本实施方式说明了用光敏树脂9覆盖框体5的侧面5a及侧面5b的情况，但并不受此限定。比如，可以用光敏树脂至少覆盖框体5的侧面5b的情况。比如，可以是框体5的侧面5b用树脂覆盖，但侧面5a不用树脂覆盖。因为外侧面5a比较偏离于摄像单元等封装元件的封装区域，所以，受从外侧面5a飞散的尘埃物质的影响比受从内侧面5b飞散的尘埃物质的影响要小。

另外，在本实施方式中，围绕具有多个刚柔结合线路板2和多个连接部4，通过连接部4将多个刚柔结合线路板2连接到框体5的内侧的元件封装用基板1进行了说明。然而，元件封装用基板不受此限定。比如，第1保持部的形状也可以是板状、棒状或者即使是H字状也可以。

在本实施形态中，围绕刚柔结合线路板2具有2个刚性部7、柔性部8将2个刚性部7电耦合的情况进行了说明，但刚柔结合线路板不受此限定。比如，刚柔结合线路板可以配备至少1个刚性部和与该刚性部连接的柔性部。刚柔结合线路板，比如，具有1个刚性部，柔性部的一端与该刚性部连接，该柔性部其他端可以配置连接器。此外，在本说明书中所说的刚柔结合线路板，不仅仅是指在刚性部封装元件之前的状态，也包括在刚性部被封装元件之后的状态。

(本发明的一实施方式涉及的元件封装用基板的制造方法)

图2，是表示本发明的元件封装用基板1的制造顺序的一个例子的工序流程图。以下，依照图2的工序流程图，说明适用本发明的元件封装用基板1制造方法的一个例子。

首先，对挠性基材(柔性部8的基材)和刚性基材(刚性部7的基材)互相重叠成一体形成的工件(多层线路板)实施外形加工(S1)。这里所谓的外形加工，是通过模具、路由器等工具(加工设备)，留下连接部4沿成为刚柔结合线路板2的外形形成贯通沟6。关于刚性部7的定位孔57和部件安装孔56，也实施S1工序的加工。

并且，根据需要，除去形成上述工件(多层线路板)表面的线路图的铜等电极表面的污秽，为了提高与光敏树脂9的粘合性而作适度的凹凸预处理(未图示)。作为预处理方法有酸洗、碱洗等方法。

外形加工(S1)之后，对上述工件(多层线路板)的刚性部7的表面7c、刚性部7的侧面7a、7b和框体5的侧面5a、5b涂敷光敏树脂9(S2)。作为光敏树脂9涂敷方法，可以使用喷涂法，帘式涂敷法，滚子涂敷法，网版印刷法等，但优选喷涂法。通过喷涂法，可以在大范围内按照上述工件(多层线路板)的形状涂敷光敏树脂9。即，在刚性部7的侧面7a、7b或框体5的侧面5a、5b上，即使有凹凸也能准确地涂上光敏树脂9。

涂敷光敏树脂(S2)之后，对上述工件(多层线路板)实施干燥处理，使涂敷的光敏树脂9的有机溶媒蒸发(S3)。在这里，通过喷涂装置(喷涂线)，连续性地涂敷光敏树脂(S2)和实施干燥处理(S3)。

干燥处理(S3)之后，让使用布线图制作的掩膜紧贴在上述工件(多层线路板)上，用紫外线曝光，使被曝光处的光敏树脂9的光敏基发生反应(光聚合作用)(S4)。

光敏树脂9有：通过显像处理，曝光区溶解的正性抗蚀剂和通过显像处理，曝光区不溶解的负性抗蚀剂(negative resist)，其任何一个均适用。由于使用正性抗蚀剂，在通孔(贯通孔)等光达不到的部位也能够选择性地残留光敏树脂9。同时，负性抗蚀剂是通用的光敏树脂，可以使用现有的焊料(Solder resist)装置(焊料流水线)。

首先，说明光敏树脂9为负性抗蚀剂的情况。在之后的工序中，除去光敏树脂9的表面线路电极54、元件贴装部55、柔性部8的侧面8a、以及柔性部8的表面8c和底部8d通过上述掩膜来遮光。而将未除去光敏树脂9的刚性部7的表面7c的线路图(与表面线路电极54连接的线路图)，刚性部7的侧面7a、7b，及框体5的侧面5a、5b曝光(S4)。

曝光处理(S4)之后，对上述工件(多层线路板)实施显像(S5)。显像方法有浸渍法、喷雾器法，刮板法等。由于进行显像处理，附着在通过上述掩膜来遮光的表面线路电极54、元件贴装部55、柔性部8的侧面8a、柔性部8的表面8c和底部8d上的光敏树脂9开始溶化到显像液中。作为显像液，可使用碱水溶液。

显像处理(S5)之后，进行水洗和去除水分(无图示)，用加热装置加热上述工件(多层线路板)(S6)。经过加热，覆盖在刚性部7的表面7c的线路图(与表面线路电极54连接的线路图)，刚性部7的侧面7a、7b和框体5的侧面5a、5b上的光敏树脂9被完全硬化。作为加热装置，比如，可以使用加热板。根据需要，显像处理(S5)之后，对上述工件再次照射紫外线，使被曝光的光敏树脂9的光敏基完全反应之后，通过加热装置让上述工件(多层线路板)加热并硬化(S6)。

根据上述制造方法，制造本实施方式的元件封装用基板1。根据上述制造方法的本实施方式的元件封装用基板1，其刚性部7侧面7a、7b和框体5侧面5a、5b涂敷光敏树脂9，但是，柔性部8侧面8a、柔性部8表面8c和底部8d不涂敷光敏树脂9。因此，是选择性地用光敏树脂9覆盖刚性部7侧面7a、7b。

上述制造方法，以合理化制造工序为目的，同时用光敏树脂9覆盖刚性部7表面7c的线路图(与表面线路电极54连接的线路图)、刚性部7侧面7a，7b和框体5侧面5a和5b，但也可以分别各自设置工序。

在上述制造方法中，说明了光敏树脂9是负性抗蚀剂时的情况，而光敏树脂9是正性抗蚀剂的情况也没有问题。即，光敏树脂9是正性抗蚀剂时，曝光(S4)工序中，在之后的工序中未被除去光敏树脂9的刚性部7的表面7c的线路图(与表面线路电极54连接的线路图)、刚性部7的侧面7a和7b，以及框体5的侧面5a和5b通过上述掩膜来遮光。并且，在之后的工序中，被除去光敏树脂9的表面线路电极54、元件贴装部55、柔性部8的侧面8a、柔性部8的表面8c和底部8d被曝光(S4)。并且，曝光(S4)之后，对上述工件(多层线路板)实施显像(S5)。通过显像，利用上述掩膜附着在被曝光的表面线路电极54、元件贴装部55、柔性部8的侧面8a、柔性部8的表面8c和底部8d上的光敏树脂9开始溶化到显像液中。显像处理(S5)之后实施上述加热工序(S6)。

在上述制造方法中，说明了在子基板状态下(图3子基板52对应的)的制造方法，，但也可以在母基板状态(对应图3的母基板51)下，实施和上述制造方法相同的制造之后，从第2连接部(对应图3第2连接部14)切断子基板作为元件封装用基板1(譬如图1的状态)。在这种情况下，可以以通过第2连接部14将上述元件封装用基板1彼此连接的状态，同时处理上述外形加工、光敏树脂的涂敷等多个工序。

通过这样方法制造的元件封装用基板1，在元件封装工序中能够封装精密光学部件等。

这样，例如，按照以下次序，能制造出如下元件封装用基板：具有形成了线路图的刚性部、连接上述刚性部，具有可挠性的柔性部、至少保持上述刚性部的第1保持部、连接上述刚性部及上述第1保持部的第1连接部，且在上述刚性部侧面，配置抑制从该侧面发生尘埃的树脂，在上述柔性部的至少侧面，实际上没有配置与上述树脂同类的树脂。上述树脂，可以含有与上述刚性部的线路图的绝缘用树脂同样的材料。在本说明书中，所谓的「实际上没有配置树脂」，不仅仅是指不配置树脂的情况，还包括不残存可能损坏柔性部所必要的可挠性的树脂。

首先，准备基板，该基板具有形成了线路图的刚性部、与上述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、至少保持上述刚性部的第1保持部、连接上述刚性部及上述第1保持部的第1连接部。其次，至少在上述刚性部侧面及上述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂。之后，对上述光敏树脂曝光显像，使上述刚性部侧面及上述第1保持部的至少内侧面残存上述光敏树脂，上述柔性部的至少侧面实际上不残存上述光敏树脂。

另外，比如，根据以下次序，还能制造出刚柔结合线路板，该刚柔结合线路板具有形成了线路图的刚性部、与上述刚性部连接，具有可挠性的柔性部，在上述刚性部侧面配置用于抑制从该侧面发生的尘埃的树脂，在上述柔性部的至少侧面实际上不配置与上述树脂同类的树脂。上述树脂可以包括与上述刚性部的线路图的绝缘用树脂同样的材料。

首先，准备基板，该基板具有形成了线路图的刚性部、与上述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、至少保持上述刚性部的第1保持部、连接上述刚性部及上述第1保持部的第1连接部。其次，至少在上述刚性部侧面及上述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂。之后，对上述光敏树脂进行曝光显像，使上述刚性部侧面及上述第1保持部的至少内侧面残存上述光敏树脂，上述柔性部的至少侧面实际上不残存上述光敏树脂。然后，分离上述第1保持部和上述刚性部。

另外，在本实施方式中，围绕准备具有刚性部7、柔性部8、作为第1保持部的一个例子的框体5，以及作为第1连接部的一个例子的连接部4的基板，制造元件封装用基板1进行了说明，但元件封装用基板的制造方法不限定于此。例如，作为上述基板，可以准备还具有多个连接刚柔结合线路板的第1保持部、保持该多个第1保持部的第2保持部、分别连接该多个第1保持部和上述第2保持部的多个第2连接部的基板。

(实施例)

根据本实施方式的制造方法，制造元件封装用基板1。元件封装用基板1的尺寸为长110mm，宽60mm。用现有的焊料处理装置涂敷现有的光敏树脂9，然后施以干燥、曝光、显像、加热硬化处理。在完成的元件封装用基板1上进行元件封装，与现有的产品比较，发生的尘埃量减少。可以认为这是由于元件封装用基板1的刚性部7的侧面7a、7b和框体5的侧面5a、5b全都涂敷上了光敏树脂9的缘故。同时，元件封装用基板1的柔性部8，保持了作为柔性部8所必要的可挠性。可以认为这是由于元件封装用基板1的柔性部8的侧面8a和柔性部8的表面8c以及底部8d未涂敷光敏树脂9的缘故。

本发明，不受以上所述的实施方式所限定。比如，连接部4的基材即使是玻璃环氧(FR4)也可以通过在连接部4的表面或连接部的侧面4a涂敷光敏树脂9而防止发生尘埃。这样，不言而喻，在不超出本发明的发明宗旨的范围内可以进行适宜地变更。

以上，通过实施方式说明了本发明，但是本发明的技术范围不受上述实施方式所述范围的限定。本技术区域的人员明白，对上述实施方式可进行多种变更或者改良。从权利要求书的记载可知，进行这种变更或者改良的实施方式也包含在本发明的技术范围中。

应该注意的是，权利要求书、说明书、以及附图中所表示的装置、系统、程序、以及在方法中的动作、次序、步骤和阶段等各处理的实施顺序，只要没有特别注明「比…先」、「在…之前」等，或者只要不是后面的处理必须使用前面处理的结果，就可以任意的改变顺序来实施。有关权利要求书、说明书和附图中的动作流程，为了说明上的方便，使用了「首先、」、「其次」等字样加以说明，但这样也不并意味着必须以这个顺序来实施。

【产业上的利用可能性】

作为具有刚性部及柔性部的刚柔结合线路板的柔性部，能够维持必要的可挠性，可适用于元件封装用基板的制造等用途。

图中字

图1(a)

图1(b)

图1(c)

图1(d)

图2

开始

S1外形加工

S2涂敷光敏树脂

S3干燥

S4曝光

S5显像

S6光敏树脂硬化

结束

图3

Claims (19)

1.一种元件封装用基板的制造方法，是通过连接部将由刚性部和柔性部组成的刚柔结合线路板与框体连接的元件封装用基板的制造方法，其特征在于：

留出所述连接部，沿着所述刚柔结合线路板的外形形成贯通沟之后，用光敏树脂覆盖住所述刚性部侧面及所述框体的至少内侧面，通过曝光和显像，从所述柔性部侧面去除所述光敏树脂。

2.根据权利要求1所述的元件封装用基板的制造方法，其特征在于：

所述连接部和所述柔性部，由不含有玻璃等纤维的有机材料组成。

3.一种元件封装用基板，是通过连接部将由刚性部和柔性部组成的刚柔结合线路板与框体连接的元件封装用基板，其特征在于：

所述刚性部侧面及所述框体的至少内侧面用树脂覆盖，而在所述柔性部的至少侧面不涂敷树脂。

4.根据权利要求3所述的元件封装用基板，其特征在于：

所述树脂，是所述线路板的线路图绝缘所使用的光敏树脂。

5.根据权利要求3所述的元件封装用基板，其特征在于：

所述连接部和所述柔性部，由不含有玻璃等纤维的有机材料组成。

6.一种元件封装用基板的制造方法，包括：

准备基板的阶段，所述基板具有形成了线路图的刚性部、

与所述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、

至少保持所述刚性部的第1保持部、

连接所述刚性部和所述第1保持部的第1连接部；

涂敷光敏树脂的阶段，至少在所述刚性部侧面及所述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂；

将所述光敏树脂曝光显像阶段，该阶段使所述刚性部侧面及所述第1保持部的至少内侧面残存所述光敏树脂，在所述柔性部的至少侧面实际上不残存所述光敏树脂。

7.根据权利要求6所述的元件封装用基板的制造方法，包括形成所述基板的阶段，该形成所述基板的阶段是在由含有纤维的刚性基材和具有可挠性的柔性基材互相重叠而构成的多层线路板上形成贯通沟后形成所述基板。

8.根据权利要求6所述的元件封装用基板的制造方法，其中，所述基板，具有多个所述刚性部、所述柔性部、和所述第1连接部，通过所述多个第1连接部，所述多个刚性部的分别与所述第1保持部连接。

9.根据权利要求8所述的元件封装用基板的制造方法，所述柔性部和所述第1连接部中至少一者不含有发生尘埃的物质。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的元件封装用基板的制造方法，所述基板，

具有多个至少连接所述刚性部的所述第1保持部；

还具有保持所述多个第1保持部的第2保持部、以及，

将所述多个第1保持部分别和所述第2保持部连接的多个第2连接部。

11.一种元件封装用基板的制造方法，包括以下阶段：

准备基板的阶段，所述基板具有

第1刚性部、

第2刚性部、

柔性部，具有可挠性，电耦合所述第1刚性部和所述第2刚性部、

第1保持部，保持所述第1刚性部及所述第2刚性部、

第1连接部，连接所述第1保持部和所述第1刚性部或所述第2刚性部；

涂敷光敏树脂的阶段，至少在所述第1刚性部的侧面、所述第2刚性部的侧面及所述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂，

将所述光敏树脂曝光及显像的阶段，该阶段使在所述第1刚性部侧面、所述第2刚性部侧面以及所述第1保持部的至少内侧面残存所述光敏树脂，在所述柔性部的至少侧面实际上不残存所述光敏树脂。

12.一种元件封装用基板，包括：

形成有线路图的刚性部、

与所述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、

至少保持所述刚性部的第1保持部、以及，

连接所述刚性部和所述第1保持部的第1连接部；

在所述刚性部侧面，配置有用于抑制来自该侧面的尘埃的树脂，至少在所述柔性部的侧面，实际上不配置与所述树脂同类的树脂。

13.根据权利要求12所述的元件封装用基板，

所述树脂包含与所述刚性部的所述线路图的绝缘所使用的绝缘树脂同样的材料。

14.一种元件封装用基板，通过以下步骤获得，

准备基板，所述基板具有：形成了线路图的刚性部、

与所述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、

至少保持所述刚性部的第1保持部、以及，

连接所述刚性部和所述第1保持部的第1连接部；

涂敷光敏树脂，至少在所述刚性部侧面及所述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂；

将所述光敏树脂曝光显像，使在所述刚性部侧面及所述第1保持部的至少内侧面残存所述光敏树脂，在所述柔性部的至少侧面实际上不残存所述光敏树脂显像。

15.一种元件封装用基板，包括：

第1刚性部、

第2刚性部、

柔性部，具有可挠性，电耦合所述第1刚性部和所述第2刚性部、

第1保持部，保持所述第1刚性部及所述第2刚性部、

第1连接部，连接所述第1保持部和所述第1刚性部或所述第2刚性部；

在所述第1刚性部侧面及所述第2刚性部侧面，配置用于抑制从该侧面发生的尘埃的树脂，

至少在所述柔性部的侧面，实际上不配置与所述树脂同类的树脂。

16.一种刚柔结合线路板的制造方法，包括：

准备基板的阶段，所述基板具有形成了线路图的刚性部、

与所述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、

至少保持所述刚性部的第1保持部、

连接所述刚性部和所述第1保持部的第1连接部；

涂敷光敏树脂的阶段，至少在所述刚性部侧面及所述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂；

将所述光敏树脂曝光显像的阶段，该阶段使在所述第1刚性部侧面以及所述第1保持部的至少内侧面残存所述光敏树脂，在所述柔性部的至少侧面实际上不残存所述光敏树脂；以及，

分离所述第1保持部和所述刚性部的阶段。

17.根据权利要求16所述的刚柔结合线路板的制造方法，在分离所述第1保持部和所述刚性部的阶段之前，还具有在所述刚性部安装封装元件的阶段。

18.一种刚柔结合线路板的制造方法，包括：

准备基板的阶段，所述基板具有，

第1刚性部、

第2刚性部、

柔性部，具有可挠性，电耦合所述第1刚性部和所述第2刚性部、

第1保持部，保持所述第1刚性部及所述第2刚性部、

第1连接部，连接所述第1保持部和所述第1刚性部或所述第2刚性部；

涂敷光敏树脂的阶段，至少在所述第1刚性部的侧面、所述第2刚性部的侧面及所述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂，

将所述光敏树脂曝光及显像的阶段，该阶段使所述第1刚性部侧面、所述第2刚性部侧面以及所述第1保持部的至少内侧面残存所述光敏树脂，所述柔性部的至少侧面实际上不残存所述光敏树脂；以及

分离所述第1保持部和所述第1刚性部及所述第2刚性部的阶段。

19.一种刚柔结合线路板，通过以下步骤获得，

准备基板，所述基板具有：

形成了线路图的刚性部、

与所述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、

至少保持所述刚性部的第1保持部、以及，

连接所述刚性部和所述第1保持部的第1连接部；

涂敷光敏树脂，至少在所述刚性部的侧面、及所述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂，

将所述光敏树脂曝光及显像，使所述刚性部侧面、以及所述第1保持部的至少内侧面残存所述光敏树脂，在所述柔性部的至少侧面实际上不残存所述光敏树脂；

分离所述第1保持部和所述刚性部。

Images