WO2009093442A1

WO2009093442A1 - 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板

Info

Publication number: WO2009093442A1
Application number: PCT/JP2009/000186
Authority: WO
Inventors: Hiroyuki Hishinuma; Kazunari Odaka; Atsuhiro Uratsuji
Original assignee: Sony Chemical & Information Device Corporation
Priority date: 2008-01-22
Filing date: 2009-01-20
Publication date: 2009-07-30
Also published as: JPWO2009093442A1; TWI392420B; CN101720568A; TW200950625A; CN101720568B; JP5163656B2

Abstract

　フレキシブル部として必要な可撓性を維持しつつ、リジッド部の側面からの発塵を防止する部品実装用基板を製造する。連結部４を残してフレックスリジッド配線板２の外形に沿って貫通溝６を形成した後、リジッド部７の側面７ａ，７ｂ及び上記枠体５の側面５ａを感光性樹脂９で覆い、露光して現像することでフレキシブル部８の側面８ａから上記感光性樹脂９を除去する。例えば、連結部４を切断することで、部品実装用基板１とフレックスリジッド配線板２とを分離できる。

Description

部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板

　本発明は、配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法と部品実装用基板に関する。本出願は、下記の日本出願に関連し、下記の日本出願からの優先権を主張する出願である。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の一部とする。
　　　　特願２００８－０１１１６２　　出願日　２００８年１月２２日

　携帯情報端末、デジタルカメラなどの電子機器は、小型化、高性能化、薄型化が求められている。これら電子機器の要求に対応するため、部品を高密度実装するための各種プリント配線板（以下配線板と呼ぶ）が商品化されている。配線板としては、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂の複合材料からなるガラスエポキシ樹脂基材（ＦＲ４）に導体箔により配線パターンが形成されたリジッド配線板、または、ポリイミドフィルム、液晶ポリマー等の樹脂フィルムに導体箔により配線パターンが形成されたフレキシブル配線板がある。また例えば電子機器内部の信号接続コネクタを省き各種モジュール、ＩＣ等の部品が搭載されたリジッド部をコネクタレスでフレキシブル部を介してフレキシブル接続したフレックスリジッド配線板がある。フレックスリジッド配線板とは、フレキシブル部とリジッド部を有する多層プリント配線板であり、その構造は多岐にわたる。例えば導体箔により配線パターンが形成されたガラス繊維とエポキシ樹脂の複合材料からなるガラスエポキシ樹脂基材（ＦＲ４）をリジッド部とし、導体箔により配線パターンが形成されたポリイミドフィルム、液晶ポリマー等の樹脂フィルムをフレキシブル部として、これら樹脂基材と樹脂フィルムとがそれぞれ部分的に露出するように重ね合わせて立体配線構造が形成される。

　図３は、従来の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。ピース基板５３は第１の連結部４を介して第１の枠体５に連結され、子基板５２となる。子基板５２は、第２の連結部１４を介して第２の枠体１５に連結され、全体で親基板５１を構成する。
製造工程では、ピース基板５３と子基板５２を含めた親基板５１が一括製造されたり、製造工程の途中で子基板５２を親基板５１から切り離して製造される。一般に、部品を高密度実装する位置決め精度の確保を図る目的で、ピース基板５３が連結部４を介して枠体５に連結された子基板５２の状態でピース基板５３の部品実装面に部品が実装される。上述のピース基板５３と子基板５２と親基板５１はいずれも配線板の一形態である。本明細書では、部品実装用基板（子基板）をこれら配線板（親基板およびピース基板）と明確に区別するため、部品が直接実装されるピース基板が連結部（第１の連結部）を介して連結された状態を、部品実装用基板と表現する。

　実装部品の小型化および高性能化にともない、部品を基板実装する場合には、清浄な環境での実装が求められる。特にデジタルカメラのレンズ、ＣＣＤ等の精密光学部品を基板実装する場合には、清浄な環境を維持するため細心の注意を払わなければならない。製造工程では、部品を実装するときに部品実装用基板の側面から発塵することが知られている。上記部品実装用基板の側面からの発塵物質は、主にガラス等の繊維を含む樹脂粉からなる。上記部品実装用基板の側面からの発塵物質が、例えばこれら精密光学部品の表面、または、これら精密光学部品が実装される配線板との間に付着すると、画像のドット抜け不良、レンズに異物付着不良、基準角度のずれ不良等の不良が発生するため、製造品質上の大きな問題となっている。

　上記部品実装用基板の製造工程では、金型、ルーター等の工具（加工設備）により、上記連結部（第１の連結部、第２の連結部）を残して上記配線板の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工（切断加工）を施す。この外形加工によって上記配線板と連結部と枠体は、切断された側面（切断面）が露出する。例えばリジッド配線板（リジッド部）の側面（切断面）は、その基材を構成するガラス等の繊維が露出するのでガラス等の繊維を含む樹脂粉が飛散しやすい状態となる。そして、製造工程での振動等によって上記リジッド配線板（リジッド部）の側面から上述の発塵物質が飛散して、静電気等の作用により実装部品の表面またはこれら実装部品の実装面と実装部品が実装される配線板との間に付着する。一方、例えばフレキシブル配線板（フレキシブル部）の側面（切断面）は、上記リジッド配線板（リジッド部）と比較してその厚みが薄いので、上記フレキシブル部の外形加工にともなう発塵量は、リジッド部の外形加工にともなう発塵量と比較して少ない。

　従来、リジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板に関して、上記連結部を残して上記リジッド配線板の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工を施した後、外形加工により形成された側面に配線パターンの絶縁保護用のレジストインク等の感光性樹脂を塗布して露光及び現像処理を施して、部品実装用基板の側面を感光性樹脂にて覆い部品実装用基板の切断された側面からの発塵を防止する製造方法が開示されている（特許文献１、２）。
特開平１１－１４５５８０号公報特開平９－１４８７１９号公報

　しかしながら、本発明者らが、フレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板について、上記特許文献１、２と同様の製造方法で部品実装用基板の側面（切断面）に、市販の配線パターンの絶縁保護用のレジストインク（感光性樹脂）を塗布した後、露光及び現像処理を施して、上記切断された側面を上記感光性樹脂にて覆うと、リジッド部、連結部および枠体の側面（切断面）のみならずフレキシブル部の側面（切断面）についても上記感光性樹脂が塗布されてしまい、上記フレキシブル部の側面（切断面）に露光・現像処理が施されると上記フレキシブル部が硬くなり、フレキシブル部として必要な可撓性が損なわれるという問題点が新たに見つかった。

　そこで、本発明の目的は、フレックスリジッド配線板が連結部を介して連結された部品実装用基板の製造方法と部品実装用基板であって、フレキシブル部として必要な可撓性を維持しつつ、リジッド部の側面からの発塵を防止する部品実装用基板の製造方法と部品実装用基板を提供することにある。

　そこで、本発明の１つの側面においては、上記の課題を解決することのできる部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板を提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。

　本発明の第１の態様に係る部品実装用基板の製造方法は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、上記連結部を残して上記フレックスリジッド配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、上記リジッド部の側面及び上記枠体の側面を感光性樹脂で覆い、露光して現像することで上記フレキシブル部の側面から上記感光性樹脂を除去することを特徴とする。

　本発明の一側面によれば、リジッド部の側面及び上記枠体の側面を感光性樹脂で覆うときにフレキシブル部の側面に感光性樹脂が付着したとしても露光されずに現像処理にて除去されるので、上記フレキシブル部として必要な可撓性が維持される。一方、外形加工により貫通溝が形成されることで、基材を構成するガラス等の繊維が露出した上記リジッド部の側面は、上記感光性樹脂で覆われる。

　本発明の一側面としては、上記リジッド部の側面を感光性樹脂で覆う感光性樹脂塗布作業を上記配線板の配線パターンのレジスト樹脂塗布作業と兼用したり、上記感光性樹脂と上記配線パターンのレジスト樹脂を兼用することで、既存の製造工程（既存の製造設備）または製造材料を適用できる。

　本発明の一側面としては、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が第１の連結部を介して第１の枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、上記部品実装用基板同士が第２の連結部を介して第２の枠体に連結された状態で、上記第１の連結部と第２の連結部を残してフレックスリジッド配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、上記リジッド部の側面及び上記第１の枠体と第２の枠体の側面を感光性樹脂で覆い、露光して現像することで上記フレキシブル部の側面から上記感光性樹脂を除去した後、上記第２の連結部を切断する製造方法に適用できる。この製造方法によれば、上記部品実装用基板同士が第２の連結部を介して連結された状態で作業することができるので、上述の感光性樹脂塗布、露光、現像などの工程が、作業サイズを小さくすることなく、多数個一括処理される。

　第１の枠体は、第１の保持部の一例であってよい。第２の枠体は、第２の保持部の一例であってよい。第２の連結部は、繊維を含んでいなくてよい。第２の連結部は、繊維を含有しない有機材料であってよい。上記繊維は、ガラスエポキシ樹脂基材（ＦＲ４）に含まれるガラス繊維であってよい。上記繊維は、発塵物質の一例であってよい。

　本発明の第２の態様に係る部品実装用基板は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板であって、上記リジッド部の側面及び上記枠体の側面は樹脂で覆われるが、上記フレキシブル部の少なくとも側面には樹脂が塗布されていないことを特徴とする。本発明の一側面によれば、フレックスリジッド配線板のフレキシブル部として必要な可撓性を維持しつつ発塵を抑制することを目的とするが、そのためには何らかの樹脂がフレキシブル部にあることは好ましくない。また、フレキシブル部の上面または下面であってもフレキシブル部として必要な可撓性が損なわれる樹脂はないことが好ましい。しかし、少なくともフレキシブル部の側面には樹脂が塗布されてないことで、フレキシブル部として必要な可撓性が維持される。上記樹脂としては、感光性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。

　本発明の一側面として、部品実装用基板は、前記樹脂が前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることが好ましい。

　本発明の一側面によれば、前記樹脂が前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることで、前記配線板の上面にある配線パターンの絶縁樹脂と前記配線板の側面を覆う樹脂とが同一の樹脂となるので、一括処理可能となり、新たな製造工程を設けなくてよい。

　本発明の一側面として、部品実装用基板は、前記連結部と前記フレキシブル部とがガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることが好ましい。前記連結部と前記フレキシブル部の切断された側面からの発塵量を極力少なくすることができる。

　本発明の第３の態様においては、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、を備える基板を準備する段階と、少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する段階と、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する段階と、を備える部品実装用基板の製造方法が提供される。

　上記部品実装用基板の製造方法において、前記基板を準備する段階は、繊維を含むリジッド基材と可撓性を有するフレキシブル基材とが重ね合わされてなる多層配線板に貫通溝を形成して、前記基板を形成する段階を有してよい。上記部品実装用基板の製造方法において、前記基板は、前記リジッド部と、前記フレキシブル部と、前記第１の連結部とを、複数有して、上記複数のリジッド部の各々が、上記複数の第１の連結部を介して、前記第１の保持部に連結されていてよい。

　上記部品実装用基板の製造方法において、前記フレキシブル部は、発塵物質を含有していなくてよい。上記部品実装用基板の製造方法において、前記第１の連結部は、発塵物質を含有していなくてよい。上記部品実装用基板の製造方法において、前記基板は、少なくとも前記リジッド部が連結された前記第１の保持部を、複数有して、上記複数の第１の保持部を保持する第２の保持部と、上記複数の第１の保持部の各々と上記第２の保持部とを連結する、複数の第２の連結部と、を更に備えてよい。

　本発明の第４の態様においては、第１のリジッド部と、第２のリジッド部と、可撓性を有し、上記第１のリジッド部と上記第２のリジッド部とを電気的に結合するフレキシブル部と、上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部を保持する第１の保持部と、上記第１の保持部と上記第１のリジッド部または上記第２のリジッド部とを連結する第１の連結部と、を備える基板を準備する段階と、少なくとも、上記第１のリジッド部の側面、上記第２のリジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する段階と、上記第１のリジッド部の側面、上記第２のリジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する段階と、を備える部品実装用基板の製造方法が提供される。

　本発明の第５の態様においては、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、を備え、上記リジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない部品実装用基板が提供される。上記部品実装用基板において、前記樹脂は、前記リジッド部の前記配線パターンの絶縁に用いられる絶縁樹脂と同一の材料を含んでよい。

　本発明の第６の態様においては、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、を備える基板を準備し、少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布し、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像して得られる部品実装用基板が提供される。

　本発明の第７の態様においては、第１のリジッド部と、第２のリジッド部と、可撓性を有し、上記第１のリジッド部と上記第２のリジッド部とを電気的に結合するフレキシブル部と、上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部を保持する第１の保持部と、上記第１の保持部と上記第１のリジッド部または上記第２のリジッド部とを連結する第１の連結部と、を備え、上記第１のリジッド部の側面および上記第２のリジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない部品実装用基板が提供される。

　本発明の第８の態様においては、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、を備える基板を準備する段階と、少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する段階と、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する段階と、上記第１の保持部と上記リジッド部とを分離する段階と、を備えるフレックスリジッド配線板の製造方法が提供される。上記フレックスリジッド配線板の製造方法において、前記第１の保持部と前記リジッド部とを分離する段階の前に、前記リジッド部に実装部品を実装する段階を、さらに備えてよい。

　本発明の第９の態様においては、第１のリジッド部と、第２のリジッド部と、可撓性を有し、上記第１のリジッド部と上記第２のリジッド部とを電気的に結合するフレキシブル部と、上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部を保持する第１の保持部と、上記第１の保持部と上記第１のリジッド部または上記第２のリジッド部とを連結する第１の連結部と、を備える基板を準備する段階と、少なくとも、上記第１のリジッド部の側面、上記第２のリジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する段階と、上記第１のリジッド部の側面、上記第２のリジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する段階と、上記第１の保持部と、上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部とを分離する段階と、を備える、フレックスリジッド配線板の製造方法が提供される。

　本発明の第１０の態様においては、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部とを備え、上記リジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない、フレックスリジッド配線板が提供される。上記フレックスリジッド配線板において、前記樹脂は、前記リジッド部の前記配線パターンの絶縁に用いられる絶縁樹脂と同一の材料を含んでよい。

　本発明の第１１の態様においては、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、を備える基板を準備し、少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布し、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像し、上記第１の保持部と上記リジッド部とを分離して得られる、フレックスリジッド配線板が提供される。

　本発明の第１２の態様においては、第１のリジッド部と、第２のリジッド部と、可撓性を有し、上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部を電気的に結合するフレキシブル部と、を備え、上記第１のリジッド部の側面および上記第２のリジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない、フレックスリジッド配線板が提供される。

　なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

　本発明の一側面によれば、上記リジッド部の側面を感光性樹脂で覆うときに上記フレキシブル部に上記感光性樹脂が付着したとしても露光されずに現像処理にて除去される。したがって、上記フレキシブル部として必要な可撓性を維持する。一方、上記リジッド部の側面は、感光性樹脂で覆われる。また、前記連結部と前記フレキシブル部とがガラス等の繊維を含有しない樹脂材料からなることで、前記連結部と前記フレキシブル部の切断された側面からの発塵量を極力少なくすることができる。したがって、本発明により、フレキシブル部として必要な可撓性を維持しつつ、リジッド部の側面を選択的に感光性樹脂で覆うことで発塵を防止する部品実装用基板が実現する。

本発明を適用した実施の形態の部品実装用基板を示す模式図である。本発明を適用した実施の形態の部品実装用基板を示す模式図である。本発明を適用した実施の形態の部品実装用基板を示す模式図である。本発明を適用した実施の形態の部品実装用基板を示す模式図である。上記実施の形態の製造手順を示す工程フローチャートである。従来の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。

符号の説明

１　部品実装用基板（子基板）、
２　フレックスリジッド配線板（ピース基板、配線板）、
４　連結部（第１の連結部）、４ａ　連結部の側面、
５　枠体（第１の枠体）、５ａ，５ｂ　枠体の側面、
６　貫通溝（第１の貫通溝）、
７　リジッド部、７ａ，７ｂ　リジッド部の側面、
８　フレキシブル部、８ａ　フレキシブル部の側面、
９　樹脂（感光性樹脂、ソルダーレジスト）

　以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を引用しながら説明する。

　以下、発明の実施の形態を通じて本発明の一側面を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

（本発明の一実施形態に係る部品実装用基板）
　図１（ａ）は、本発明を適用した部品実装用基板１の一例を正面から見た模式図である。図１（ｂ）は、部品実装用基板１のＡ－Ａ断面図であり、図１（ｃ）は、部品実装用基板１のＢ－Ｂ断面図であり、図１（ｄ）は、部品実装用基板１の側面図である。本実施の形態は、複数（図１では４つを例示）のピース基板としてのフレックスリジッド配線板２が連結部４を介して枠体５に連結された部品実装用基板１である。そして、フレックスリジッド配線板２のリジッド部７の側面７ａ，７ｂ（外側の側面７ａ，内側の側面７ｂ）と枠体５の側面５ａ，５ｂ（外側の側面５ａ，内側の側面５ｂ）が感光性樹脂９で覆われている。しかし、フレキシブル部８の側面８ａ（外側の側面８ａ）、フレキシブル部８の上面８ｃおよび下面８ｄには感光性樹脂９が塗布されていない。したがって、本実施形態の部品実装用基板１は、フレキシブル部８の側面８ａに感光性樹脂９が塗布されていないことで、フレキシブル部８として必要な可撓性を維持しつつ、リジッド部７の側面７ａ，７ｂおよび枠体５の側面５ａ，５ｂを選択的に感光性樹脂９で覆うことで発塵を防止している。

　上記感光性樹脂９は、リジッド部７の上面７ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）の絶縁に使用する樹脂を兼ねている。これは、後述する製造方法の簡略化が図られるからである。リジッド部７の樹脂材料の主成分は、エポキシであり、感光性樹脂９の主成分もエポキシである。これは、感光性樹脂９とリジッド部７との密着性を高めるためである。フレキシブル部８の樹脂材料は、ガラス等の繊維を含有しないポリイミドである。連結部４の樹脂材料もガラス等の繊維を含有しないポリイミドからなる。これは、感光性樹脂９で覆われていないフレキシブル部８の側面８ａまたは連結部４の側面４ａからの発塵量を極力少なくするためである。また、部品実装後に連結部４が切断されるが、連結部４がガラス等の繊維を含有しないポリイミドからなることで、連結部４の切断された側面からの発塵量は少ない。

　枠体５と、リジッド部７とを分離することで、部品実装用基板１と、フレックスリジッド配線板２とを分離できる。枠体５は、第１の保持部の一例であってよい。枠体５の側面５ｂは、内側面の一例であってよい。リジッド部７は、第１のリジッド部または第２のリジッド部の一例であってよい。

　なお、本実施形態において、枠体５の側面５ａおよび側面５ｂが感光性樹脂９で覆われる場合について説明したが、これに限定されない。例えば、少なくとも枠体５の側面５ｂが感光性樹脂で覆われている場合であってもよい。例えば、枠体５の側面５ｂは樹脂で覆われているが、側面５ａは樹脂で覆われていなくてもよい。外側の側面５ａは、撮像素子などの実装部品の実装領域から比較的離れているので、外側の側面５ａから飛散する発塵物質による影響は、内側の側面５ｂから飛散する発塵物質による影響と比較して小さいからである。

　なお、本実施形態において、部品実装用基板１が、複数のフレックスリジッド配線板２と、複数の連結部４を有して、複数のフレックスリジッド配線板２が枠体５の内側に連結部４を介して連結される場合について説明した。しかしながら、部品実装用基板はこれに限定されない。例えば、第１の保持部の形状は、板状、棒状またはＨ字状であってもよい。

　なお、本実施形態において、フレックスリジッド配線板２が、２つのリジッド部７を有して、フレキシブル部８が２つのリジッド部７を電気的に結合する場合について説明したが、フレックスリジッド配線板は、これに限定されない。例えば、フレックスリジッド配線板は、少なくとも１つのリジッド部と、当該リジッド部に接続されたフレキシブル部を備えてよい。フレックスリジッド配線板は、例えば、１つのリジッド部を備え、フレキシブル部の一端は当該リジッド部と接続され、当該フレキシブル部の他端にはコネクタが配されてもよい。なお、本明細書において、リジッド部に部品が実装される前の状態だけでなく、リジッド部に部品が実装された後の状態についても、フレックスリジッド配線板と称する。

（本発明の一実施形態に係る部品実装用基板の製造方法）
　図２は、本発明の部品実装用基板１の製造手順の一例を示す工程フローチャートである。図２の工程フローチャートに従って、本発明を適用した部品実装用基板１の製造方法の一例を以下に説明する。

　まず、フレキシブル基材（フレキシブル部８となる基材）とリジッド基材（リジッド部７となる基材）が重ね合わされ一体形成されたワーク（多層配線板）に、外形加工を施す（Ｓ１）。ここで外形加工とは、金型、ルーター等の工具（加工設備）により、連結部４を残してフレックスリジッド配線板２となる箇所の外形に沿って貫通溝６を形成することである。リジッド部７の位置決め孔５７と部品取付け穴５６についてもＳ１の工程で加工が施される。

　そして、必要に応じて上記ワーク（多層配線板）の上面の配線パターンを形成する銅などの電極表面の汚れを除去したり、感光性樹脂９との密着性を高めるための適度な凹凸をつける前処理を施す（図示せず）。前処理としては、酸洗い、アルカリ洗いなどがある。

　外形加工（Ｓ１）の後、上記ワーク（多層配線板）のリジッド部７の上面７ｃ、リジッド部７の側面７ａ，７ｂおよび枠体５の側面５ａ，５ｂに感光性樹脂９を塗布する（Ｓ２）。感光性樹脂９の塗布方法としては、スプレーコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、スクリーン印刷法などが適用できるが、好ましくはスプレーコート法による塗布が施される。スプレーコート法により広範囲に亘って上記ワーク（多層配線板）の形状に合わせて感光性樹脂９を塗布することができる。すなわち、リジッド部７の側面７ａ，７ｂまたは枠体５の側面５ａ，５ｂに凹凸があったとしても感光性樹脂９を確実に塗布することができる。

　感光性樹脂塗布（Ｓ２）の後、上記ワーク（多層配線板）に乾燥処理を施して、塗布された感光性樹脂９の有機溶媒を蒸発させる（Ｓ３）。ここでは、スプレーコート装置（スプレーコーターライン）により、感光性樹脂塗布（Ｓ２）と乾燥処理（Ｓ３）が連続的に施される。

　乾燥処理（Ｓ３）の後、上記ワーク（多層配線板）にアートワークで作成したマスクフィルムを密着させて、紫外線で露光し、露光された箇所の感光性樹脂９の感光基を反応させる（光重合させる）（Ｓ４）。

　感光性樹脂９としては、現像処理により露光領域が溶け出すポジレジストと、現像処理により露光領域が不溶となるネガレジストがあり、いずれでも対応できる。ポジレジストを使用することで、スルーホール（貫通穴）等の光が届かない部位も感光性樹脂９を選択的に残すことができる。また、ネガレジストは汎用の感光性樹脂であり、既存のソルダーレジスト装置（ソルダーレジストライン）がそのまま使用できる。

　まず、感光性樹脂９がネガレジストの場合で説明する。後工程で感光性樹脂９が除去される領域である、上面配線電極５４、部品接着部５５、フレキシブル部８の側面８ａ、フレキシブル部８の上面８ｃおよび下面８ｄが、上記マスクフィルムにより遮光される。そして、後工程で感光性樹脂９が除去されない領域であるリジッド部７の上面７ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）、リジッド部７の側面７ａ，７ｂおよび枠体５の側面５ａ，５ｂが露光される（Ｓ４）。

　露光処理（Ｓ４）の後、上記ワーク（多層配線板）に現像を施す（Ｓ５）。現像方法には浸漬法、スプレー法、パドル法などがある。現像処理を施すことで、上記マスクフィルムにより遮光された上面配線電極５４、部品接着部５５、フレキシブル部８の側面８ａ、フレキシブル部８の上面８ｃおよび下面８ｄに付着した感光性樹脂９が現像液に溶け出す。現像液としては、アルカリ水溶液が用いられる。

　現像処理（Ｓ５）の後、水洗と水切りを行い（図示せず）、上記ワーク（多層配線板）を加熱手段により加熱する（Ｓ６）。加熱によって、リジッド部７の上面７ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）、リジッド部７の側面７ａ，７ｂおよび枠体５の側面５ａ，５ｂを覆う感光性樹脂９が完全硬化される。加熱手段としては、例えばホットプレートが用いられる。必要に応じて現像処理（Ｓ５）の後、上記ワークに紫外線を再照射して、露光された箇所の感光性樹脂９の感光基を完全反応させてから上記ワーク（多層配線板）を加熱手段により加熱して硬化させる（Ｓ６）。

　上記の製造方法により、本実施形態の部品実装用基板１が製造される。上述の製造方法による本実施形態の部品実装用基板１は、リジッド部７の側面７ａ，７ｂ及び枠体５の側面５ａ，５ｂは感光性樹脂９で覆われるが、フレキシブル部８の側面８ａ、フレキシブル部８の上面８ｃおよび下面８ｄには感光性樹脂９が塗布されないこととなる。したがって、リジッド部７の側面７ａ，７ｂが選択的に感光性樹脂９で覆われることとなる。

　上記の製造方法では、製造工程を合理化する目的で、リジッド部７の上面７ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）、リジッド部７の側面７ａ，７ｂおよび枠体５の側面５ａ，５ｂを同時に感光性樹脂９で覆ったが、それぞれの工程を別々にすることもできる。

　上記の製造方法では、感光性樹脂９がネガレジストの場合で説明したが、感光性樹脂９がポジレジストの場合でも支障ない。すなわち、感光性樹脂９がポジレジストの場合には、露光（Ｓ４）の工程では、後工程で感光性樹脂９が除去されない領域であるリジッド部７の上面７ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）、リジッド部７の側面７ａ，７ｂおよび枠体５の側面５ａ，５ｂが上記マスクフィルムにより遮光される。そして、後工程で感光性樹脂９が除去される領域である上面配線電極５４、部品接着部５５、フレキシブル部８の側面８ａ、フレキシブル部８の上面８ｃおよび下面８ｄが露光される（Ｓ４）。そして、露光（Ｓ４）の後、上記ワーク（多層配線板）に現像を施す（Ｓ５）。現像により、上記マスクフィルムにより露光された上面配線電極５４、部品接着部５５、フレキシブル部８の側面８ａ、フレキシブル部８の上面８ｃおよび下面８ｄに付着した感光性樹脂９が現像液に溶け出すこととなる。現像処理（Ｓ５）の後は、上述の加熱工程（Ｓ６）となる。

　上述の製造方法では、子基板の状態（図３の子基板５２に対応）での製造方法を説明したが、親基板の状態（図３の親基板５１に対応）で上述の製造方法と同様に製造した後、第２の連結部（図３の第２の連結部１４に対応）から子基板を切り離して部品実装用基板１としてもよい（例えば図１の状態）。この場合は、上記部品実装用基板１同士が第２の連結部１４を介して連結された状態で、上述の外形加工、感光性樹脂塗布などの工程が多数個一括処理される。

　このようにして製造された部品実装用基板１は、部品実装工程で精密光学部品等が実装される。

　このように、例えば、以下の手順により、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、上記リジッド部および上記第１の保持部を連結する第１の連結部とを備え、上記リジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない部品実装用基板を製造できる。上記樹脂は、上記リジッド部の上記配線パターンの絶縁に用いられる絶縁樹脂と同一の材料を含んでよい。本明細書において、「樹脂が実質的に配されていない」とは、樹脂が配されていない場合だけでなく、フレキシブル部として必要な可撓性を損なわない程度に樹脂が残存している場合をも含む。

　まず、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、上記リジッド部および上記第１の保持部を連結する第１の連結部とを備える基板を準備する。次に、少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する。その後、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する。

　また、例えば、以下の手順により、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部とを備え、上記リジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない、フレックスリジッド配線板を製造できる。上記樹脂は、上記リジッド部の上記配線パターンの絶縁に用いられる絶縁樹脂と同一の材料を含んでよい。

　まず、配線パターンが形成されたリジッド部と、上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、上記リジッド部および上記第１の保持部を連結する第１の連結部とを備える基板を準備する。次に、少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する。次に、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する。その後、上記第１の保持部と上記リジッド部とを分離する。

　なお、本実施形態において、リジッド部７、フレキシブル部８、第１の保持部の一例である枠体５、および、第１の連結部の一例である連結部４を備える基板を準備して、部品実装用基板１を製造する場合について説明したが、部品実装用基板の製造方法はこれに限定されない。例えば、上記基板として、フレックスリジッド配線板が連結された第１の保持部を複数有し、当該複数の第１の保持部を保持する第２の保持部と、当該複数の第１の保持部の各々と上記第２の保持部とを連結する複数の第２の連結部と、を更に備えた基板を準備してもよい。

　（実施例）
　本実施の形態の製造方法により、部品実装用基板１を製作した。部品実装用基板１のサイズは、長さ１１０ｍｍ、巾６０ｍｍである。既存のソルダーレジスト処理装置にて既存の感光性樹脂９を塗布して、乾燥、露光、現像、加熱硬化処理を施した。出来上がった部品実装用基板１に部品実装を行ったところ、従来品に比べて発塵量が少なかった。これは、部品実装用基板１のリジッド部７の側面７ａ，７ｂおよび枠体５の側面５ａ，５ｂがいずれも感光性樹脂９で覆われているためと考えられる。また、部品実装用基板１のフレキシブル部８は、フレキシブル部８として必要な可撓性が維持できた。これは、部品実装用基板１のフレキシブル部８の側面８ａ、フレキシブル部８の上面８ｃおよび下面８ｄに感光性樹脂９が塗布されていないためと考えられる。

　以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば連結部４の基材がガラスエポキシ（ＦＲ４）であっても、連結部４の上面または連結部の側面４ａに感光性樹脂９を塗布することで発塵を防止できる。このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更できることは言うまでもない。

　以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることができることは、当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。

　請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

　リジッド部およびフレキシブル部を有するフレックスリジッド配線板のフレキシブル部として必要な可撓性を維持でき、部品実装用基板の製造等の用途に適用できる。

Claims

　リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、上記連結部を残して上記フレックスリジッド配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、上記リジッド部の側面及び上記枠体の少なくとも内側面を感光性樹脂で覆い、露光して現像することで上記フレキシブル部の側面から上記感光性樹脂を除去することを特徴とする部品実装用基板の製造方法。
　前記連結部と前記フレキシブル部とは、ガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項１記載の部品実装用基板の製造方法。
　リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板であって、上記リジッド部の側面及び上記枠体の少なくとも内側面は樹脂で覆われるが、上記フレキシブル部の少なくとも側面には樹脂が塗布されていないことを特徴とする部品実装用基板。
　前記樹脂は、前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることを特徴とする請求項３記載の部品実装用基板。
　前記連結部と前記フレキシブル部とは、ガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項３記載の部品実装用基板。
　配線パターンが形成されたリジッド部と、
　上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、
　少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、
　上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、
　を備える基板を準備する段階と、
　少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する段階と、
　上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する段階と、
　を備える、
　部品実装用基板の製造方法。
　前記基板を準備する段階は、
　繊維を含むリジッド基材と可撓性を有するフレキシブル基材とが重ね合わされてなる多層配線板に貫通溝を形成して、前記基板を形成する段階を有する、
　請求項６に記載の部品実装用基板の製造方法。
　前記基板は、前記リジッド部と、前記フレキシブル部と、前記第１の連結部とを、複数有し、
　上記複数のリジッド部の各々が、上記複数の第１の連結部を介して、前記第１の保持部に連結されている、
　請求項６または請求項７に記載の部品実装用基板の製造方法。
　前記フレキシブル部は、発塵物質を含有しない、
　請求項６から請求項８までの何れか一項に記載の部品実装用基板の製造方法。
　前記第１の連結部は、発塵物質を含有しない、
　請求項６から請求項９までの何れか一項に記載の部品実装用基板の製造方法。
　前記基板は、
　少なくとも前記リジッド部が連結された前記第１の保持部を、複数有し、
　上記複数の第１の保持部を保持する第２の保持部と、
　上記複数の第１の保持部の各々と上記第２の保持部とを連結する、複数の第２の連結部と、
　を更に備える、
　請求項６から請求項１０までの何れか一項に記載の部品実装用基板の製造方法。
　第１のリジッド部と、
　第２のリジッド部と、
　可撓性を有し、上記第１のリジッド部と上記第２のリジッド部とを電気的に結合するフレキシブル部と、
　上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部を保持する第１の保持部と、
　上記第１の保持部と上記第１のリジッド部または上記第２のリジッド部とを連結する第１の連結部と、
　を備える基板を準備する段階と、
　少なくとも、上記第１のリジッド部の側面、上記第２のリジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する段階と、
　上記第１のリジッド部の側面、上記第２のリジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する段階と、
　を備える、
　部品実装用基板の製造方法。
　配線パターンが形成されたリジッド部と、
　上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、
　少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、
　上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、
　を備え、
　上記リジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、
　上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない、
　部品実装用基板。
　前記樹脂は、前記リジッド部の前記配線パターンの絶縁に用いられる絶縁樹脂と同一の材料を含む、
　請求項１３に記載の部品実装用基板。
　配線パターンが形成されたリジッド部と、
　上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、
　少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、
　上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、
　を備える基板を準備し、
　少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布し、
　上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像して得られる、
　部品実装用基板。
　第１のリジッド部と、
　第２のリジッド部と、
　可撓性を有し、上記第１のリジッド部と上記第２のリジッド部とを電気的に結合するフレキシブル部と、
　上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部を保持する第１の保持部と、
　上記第１の保持部と上記第１のリジッド部または上記第２のリジッド部とを連結する第１の連結部と、
　を備え、
　上記第１のリジッド部の側面および上記第２のリジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、
　上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない、
　部品実装用基板。
　配線パターンが形成されたリジッド部と、
　上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、
　少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、
　上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、
　を備える基板を準備する段階と、
　少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する段階と、
　上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する段階と、
　上記第１の保持部と上記リジッド部とを分離する段階と、
　を備える、
　フレックスリジッド配線板の製造方法。
　前記第１の保持部と前記リジッド部とを分離する段階の前に、
　前記リジッド部に実装部品を実装する段階を、さらに備える、
　請求項１７に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
　第１のリジッド部と、
　第２のリジッド部と、
　可撓性を有し、上記第１のリジッド部と上記第２のリジッド部とを電気的に結合するフレキシブル部と、
　上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部を保持する第１の保持部と、
　上記第１の保持部と上記第１のリジッド部または上記第２のリジッド部とを連結する第１の連結部と、
　を備える基板を準備する段階と、
　少なくとも、上記第１のリジッド部の側面、上記第２のリジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布する段階と、
　上記第１のリジッド部の側面、上記第２のリジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像する段階と、
　上記第１の保持部と、上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部とを分離する段階と、
　を備える、
　フレックスリジッド配線板の製造方法。
　配線パターンが形成されたリジッド部と、
　上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、
　を備え、
　上記リジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、
　上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない、
　フレックスリジッド配線板。
　前記樹脂は、前記リジッド部の前記配線パターンの絶縁に用いられる絶縁樹脂と同一の材料を含む、
　請求項２０に記載のフレックスリジッド配線板。
　配線パターンが形成されたリジッド部と、
　上記リジッド部に接続され、可撓性を有するフレキシブル部と、
　少なくとも上記リジッド部を保持する第１の保持部と、
　上記リジッド部と上記第１の保持部とを連結する第１の連結部と、
　を備える基板を準備し、
　少なくとも、上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に、感光性樹脂を塗布し、
　上記リジッド部の側面および上記第１の保持部の少なくとも内側面に上記感光性樹脂が残存して、上記フレキシブル部の少なくとも側面に上記感光性樹脂が実質的に残存しないように、上記感光性樹脂を露光および現像し、
　上記第１の保持部と上記リジッド部とを分離して得られる、
　フレックスリジッド配線板。
　第１のリジッド部と、
　第２のリジッド部と、
　可撓性を有し、上記第１のリジッド部および上記第２のリジッド部を電気的に結合するフレキシブル部と、
　を備え、
　上記第１のリジッド部の側面および上記第２のリジッド部の側面には、当該側面からの発塵を抑制する樹脂が配され、
　上記フレキシブル部の少なくとも側面には、上記樹脂と同種の樹脂が実質的に配されていない、
　フレックスリジッド配線板。