CN114286531A - 遮蔽装置及涂覆治具 - Google Patents
遮蔽装置及涂覆治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114286531A CN114286531A CN202011042015.6A CN202011042015A CN114286531A CN 114286531 A CN114286531 A CN 114286531A CN 202011042015 A CN202011042015 A CN 202011042015A CN 114286531 A CN114286531 A CN 114286531A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shielding
- circuit board
- cross
- supporting
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 108010001267 Protein Subunits Proteins 0.000 claims description 4
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910001095 light aluminium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
Abstract
本申请公开遮蔽装置及涂覆治具,其中遮蔽装置用于遮蔽电路板的预设区域,包括边框;多个遮蔽部,与预设区域对应设置;连接线,用于将边框与遮蔽部连接成一体;支撑部,设置在遮蔽部的一侧,用于将边框、遮蔽部和连接线悬空于电路板的上方。本申请的遮蔽装置在电路板进行涂覆时对需要屏蔽的区域进行屏蔽,并且可以有效降低因使用胶纸/遮蔽胶的物料成本,并且节省人力工时,大大降低涂覆工艺的成本。
Description
技术领域
本申请涉及喷漆技术领域,特别是涉及遮蔽装置及涂覆治具。
背景技术
电路板在使用过程中,可能会处于不同的环境中,如化学物质(燃料、冷却剂等)、振动、高尘、盐雾、潮湿与高温等,因此线路板会产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致电路板的电路出现故障。三防漆是一种特殊配方的涂料,将三防漆涂覆于电路板的表面,可以形成一层三防的保护膜(三防指的是防潮、放盐雾、防霉),保护膜可以在化学、振动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境下保护电路免受损害,提高线路板的可靠性,增加其安全系数。
各种电路板产品在喷漆涂覆的过程中,需要将一些不能喷漆的电路板的一些部位进行遮蔽,以防止三防漆涂覆在不需要涂覆的部位,如电路板散热器涂覆三防漆会降低散热器的使用效果。电路板中不需要涂覆的部位可以包括:散热器、管座、电位器、保险、按钮、数码管、大功率电阻、锁体、接插件等。
在现有技术中,一般是使用胶纸/遮蔽胶等方式对不需要涂覆的部位进行遮蔽,并且在涂覆完成后需要再次对这些区域进行清理,这样的方法即增加了使用胶纸/遮蔽胶的物料成本。还浪费了大量的人力,使得涂覆工艺的成本无法降低。
发明内容
本申请提供遮蔽装置及涂覆治具,以解决现有技术中涂覆工艺的成本较高、浪费人力的问题。
为解决上述技术问题,本申请提出一种遮蔽装置,包括边框;多个遮蔽部,与预设区域对应设置;连接线,用于将边框与遮蔽部连接成一体;支撑部,设置在遮蔽部的一侧,用于将边框、遮蔽部和连接线悬空于电路板的上方。
可选地,支撑部包括多个支撑子单元,支撑子单元为柱状结构,支撑子单元的一端与遮蔽部连接,支撑子单元与遮蔽部一一对应。
可选地,支撑子单元为中空结构,支撑子单元的横截面尺寸小于遮蔽部的横截面尺寸。
可选地,支撑子单元的另一端设置有避空部,避空部的横截面尺寸小于支撑子单元的横截面尺寸。
可选地,电路板中预设区域的几何中心、遮蔽部的横截面的几何中心、支撑子单元的横截面的几何中心以及避空部的横截面的几何中心重叠。
可选地,避空部的高度为1.5mm~2mm;避空部的横截面尺寸大于电路板中预设区域尺寸1~2mm。
可选地,避空部的横截面尺寸小于支撑子单元横截面尺寸2~4mm;支撑子单元的高度大于6mm。
可选地,连接线用于连接两个遮蔽部,或者用于连接遮蔽部与边框;连接线的宽度小于遮蔽部的横截面尺寸。
可选地,连接线的宽度为1~4mm,连接线的厚度为1~4mm。
为解决上述技术问题,本申请提出一种用于电路板的涂覆治具,包括上述任一项的遮蔽装置。
本申请公开一种遮蔽装置,其中遮蔽装置用于遮蔽电路板的预设区域,包括边框;多个遮蔽部,与预设区域对应设置;连接线,用于将边框与遮蔽部连接成一体;支撑部,设置在遮蔽部的一侧,用于将边框、遮蔽部和连接线悬空于电路板的上方。本申请的遮蔽装置在电路板进行涂覆时对需要屏蔽的区域进行屏蔽,并且可以有效降低因使用胶纸/遮蔽胶的物料成本,并且节省人力工时,大大降低涂覆工艺的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请遮蔽装置一实施例的俯视结构示意图;
图2是本申请遮蔽装置部分结构一实施例的正视示意图;
图3是本申请遮蔽装置部分结构一实施例的侧视示意图;
图4是本申请涂覆治具一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对发明所提供的遮蔽装置及涂覆治具进一步详细描述。
在传统的遮蔽方案设计中,一般是采用胶纸/遮蔽胶等对需要遮蔽的区域进行屏蔽,在电路板的整板区域贴上大量的不同大小尺寸的胶纸或者点上遮蔽胶,在涂覆固化后再去除掉这些胶纸/遮蔽胶。传统的方法存在两个问题:第一是浪费了大量的人力物力;第二是在去除胶纸/遮蔽胶的过程中容易引起三防漆边缘脱落。
本申请提出一种遮蔽装置,可以在不影响涂覆效果的基础上,有效降低因使用胶纸/遮蔽胶的物料成本,并且避免了因额外操作的人力工时,大大地降低了涂覆工艺成本。
请参阅图1-图3,图1是本申请遮蔽装置一实施例的俯视结构示意图,图2是本申请遮蔽装置部分结构一实施例的正视示意图,图3是本申请遮蔽装置部分结构一实施例的侧视示意图。在本实施例中,遮蔽装置100可以包括边框110、多个遮蔽部120、连接线130和支撑部140。
遮蔽装置100可以用于遮蔽电路板的预设区域,电路板的预设区域是无需进行三防漆涂覆的区域,本领域的技术人员可以根据产品需求对电路板进行设置。例如,预设区域可以是电路板中设置有螺钉孔、静电导轨条、插座、排针、跳线帽、接线端子、电池座、保险座、拨码开关、发光二极管、水泥电阻大功率散热器件等区域。
电路板可以是印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)。电路板可以是单面电路板,也可以是双面电路板。当电路板为单面电路板时,预设区域设置在电路板的一个面上;当电路板为双面电路板时,预设区域设置在电路板的两个面上。
边框110可以对应电路板的大小设置。边框110的里面可以设置有多个遮蔽部120。多个遮蔽部120可以用于与预设区域对应设置,用于遮蔽电路板上不需要涂覆的电子元件。
连接线130可以用于将边框110与遮蔽部120连接成一体,即连接线130可以设置在边框110与遮蔽部120之间,也可以设置在遮蔽部120与遮蔽部120之间。支撑部140可以设置在遮蔽部的一侧,用于将边框110、遮蔽部120和连接线130悬空于电路板的上方。可选的,边框110、遮蔽部120和连接线130可以位于同一水平位置。
在一些实施例中,当遮蔽部120与边框110的距离足够接近时,两者可以直接连接而无需通过连接线130实现连接。
其中,连接线130可以用于连接两个遮蔽部120,或者用于连接遮蔽部120与边框110,连接线130的宽度可以小于遮蔽部120的横截面尺寸。并且,在保持强度的情况下,连接线130应该尽量做薄、窄。连接线130可以使得遮蔽装置100成一体化,并且,由于连接线130悬空在电路板的上方,因此在正常的涂覆过程中,经过雾化的三防漆可以很好地覆盖到因连接线130导致的遮蔽阴影上。
边框110、遮蔽部120、连接线130和支撑部140的材料可以相同,遮蔽装置100的材料不与三防漆进行反应,并且可以在涂覆过程中保持优良的性能,例如,遮蔽装置100的材料可以为金属合金,例如铝合金、镁合金等。优选地,铝合金可以为航空铝。
遮蔽装置100整体呈镂空结构,镂空区域即为需要涂覆处理的区域,可以针对暴露在外的电路板的元器件进行快速涂覆,同时对被遮蔽的元器件进行遮蔽,不进行涂覆。其中,遮蔽装置100的尺寸可以与电路板的尺寸相同,遮蔽装置100的尺寸也可以大于电路板的尺寸。
本实施例公开一种遮蔽装置,其中遮蔽装置用于遮蔽电路板的预设区域,包括边框;多个遮蔽部,与预设区域对应设置;连接线,用于将边框与遮蔽部连接成一体;支撑部,设置在遮蔽部的一侧,用于将边框、遮蔽部和连接线悬空于电路板的上方。本实施例的遮蔽装置在电路板进行涂覆时对需要屏蔽的区域进行屏蔽,由于边框和多个遮蔽部悬空于电路板上方,且整个遮蔽装置一体化设置,不与电路板接触,因此可以有效降低因使用胶纸/遮蔽胶的物料成本,并且节省人力工时,大大降低涂覆工艺的成本;防止了在去除胶纸/遮蔽胶的过程中容易引起三防漆边缘脱落的问题;并且遮蔽装置可反复适应,降低生产成本。
进一步地,支撑部140可以包括多个支撑子单元140,支撑子单元140可以为柱状结构,柱状结构的高即为遮蔽装置100的悬空高度,柱状结构横截面形状可以包括正方形、长方形、圆形、多边形等,在此不作限定。支撑子单元140的一端可以与遮蔽部120的一侧连接,多个支撑子单元140的一端分别连接在多个遮蔽部120的同一侧。支撑子单元140的数量与遮蔽部120的数量可以一一对应。
可选地,为了节省遮蔽装置100的重量,支撑子单元140可以为中空结构。支撑子单元140的横截面尺寸可以小于遮蔽部120的横截面的尺寸。其中,横截面的尺寸可以是指横截面的面积、横截面的直径、横截面的对边长或者横截面的周长等。
支撑子单元140的另一端在实现遮蔽时可以放置在电路板上。支撑子单元140的另一端可以设置有避空部141,其中避空部141的横截面尺寸可以小于支撑子单元的横截面尺寸,避空部141的横截面尺寸可以略大于或等于电路板的预设区域的尺寸。
毛细效应可能会导致三防漆从支撑子单元140的边缘渗透到电路板的预设位置,因此在本实施例中设置有避空部141,可以有效避免毛细效应导致三防漆渗透到电路板的预设区域。
可选地,电路板中预设区域的几何中心、遮蔽部120的横截面的几何中心、支撑子单元140的横截面的几何中心以及避空部141的横截面的几何中心可以重叠,以使得遮蔽装置100放置在电路板上面时可以保持稳定。
为了实现最佳的遮蔽效果,避空部141的高度W3可以为1.5mm~2mm,避空部141的横截面尺寸可以大于电路板中预设区域尺寸1~2mm;避空部141的横截面尺寸可以小于支撑子单元横截面尺寸2~4mm,支撑子单元140的高度W2可以大于6mm。连接线130的宽度可以为1~4mm。连接线130、遮蔽部120和边框110的厚度W1可以相同,其厚度W1可以为1~4mm。优选地,连接线130的厚度W1和宽度都可以为2mm。
请参阅图4,图4是本申请涂覆治具一实施例的结构示意图。涂覆治具200可以用于电路板的涂覆工艺,涂覆治具200可以包括上述的遮蔽装置100。具体的原理和结构在上述实施例中已具体介绍,在此不再赘述。
本申请公开遮蔽装置及涂覆治具,其中遮蔽装置用于遮蔽电路板的预设区域,包括边框;多个遮蔽部,与预设区域对应设置;连接线,用于将边框与遮蔽部连接成一体;支撑部,设置在遮蔽部的一侧,用于将边框、遮蔽部和连接线悬空于电路板的上方。本申请的遮蔽装置在电路板进行涂覆时对需要屏蔽的区域进行屏蔽,并且可以有效降低因使用胶纸/遮蔽胶的物料成本,并且节省人力工时,大大降低涂覆工艺的成本。
可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种遮蔽装置,其特征在于,用于遮蔽电路板的预设区域,所述遮蔽装置包括:
边框;
多个遮蔽部,与所述预设区域对应设置;
连接线,用于将所述边框与所述遮蔽部连接成一体;
支撑部,设置在所述遮蔽部的一侧,用于将所述边框、所述遮蔽部和所述连接线悬空于所述电路板的上方。
2.根据权利要求1所述的遮蔽装置,其特征在于,所述支撑部包括多个支撑子单元,所述支撑子单元为柱状结构,所述支撑子单元的一端与遮蔽部连接,所述支撑子单元与所述遮蔽部一一对应。
3.根据权利要求2所述的遮蔽装置,其特征在于,所述支撑子单元为中空结构,所述支撑子单元的横截面尺寸小于所述遮蔽部的横截面尺寸。
4.根据权利要求3所述的遮蔽装置,其特征在于,所述支撑子单元的另一端设置有避空部,所述避空部的横截面尺寸小于所述支撑子单元的横截面尺寸。
5.根据权利要求4所述的遮蔽装置,其特征在于,所述电路板中预设区域的几何中心、所述遮蔽部的横截面的几何中心、所述支撑子单元的横截面的几何中心以及所述避空部的横截面的几何中心重叠。
6.根据权利要求5所述的遮蔽装置,其特征在于,所述避空部的高度为1.5mm~2mm;所述避空部的横截面尺寸大于所述电路板中预设区域尺寸1~2mm。
7.根据权利要求5所述的遮蔽装置,其特征在于,所述避空部的横截面尺寸小于所述支撑子单元横截面尺寸2~4mm;所述支撑子单元的高度大于6mm。
8.根据权利要求1所述的遮蔽装置,其特征在于,所述连接线用于连接两个所述遮蔽部,或者用于连接所述遮蔽部与所述边框;所述连接线的宽度小于所述遮蔽部的横截面尺寸。
9.根据权利要求8所述的遮蔽装置,其特征在于,所述连接线的宽度为1~4mm,所述连接线的厚度为1~4mm。
10.一种用于电路板的涂覆治具,其特征在于,所述涂覆治具包括上述权利要求1-9中任一项所述的遮蔽装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011042015.6A CN114286531B (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 遮蔽装置及涂覆治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011042015.6A CN114286531B (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 遮蔽装置及涂覆治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114286531A true CN114286531A (zh) | 2022-04-05 |
CN114286531B CN114286531B (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=80868164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011042015.6A Active CN114286531B (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 遮蔽装置及涂覆治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114286531B (zh) |
Citations (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003010763A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-14 | Denso Corp | マスキング剤塗布方法と装置及びマスク方法と装置 |
US20040234689A1 (en) * | 2003-05-23 | 2004-11-25 | Paul Morganelli | Method of using pre-applied underfill encapsulant |
CN101472425A (zh) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 英业达股份有限公司 | 遮蔽固定结构及其应用的电子装置 |
CN102123564A (zh) * | 2010-11-26 | 2011-07-13 | 中国北方车辆研究所 | 一种电路板三防漆涂敷遮蔽方法 |
CN202340362U (zh) * | 2011-11-04 | 2012-07-18 | 东莞富强电子有限公司 | 电磁防护壳体结构 |
CN203426022U (zh) * | 2013-08-12 | 2014-02-12 | 四川长虹技佳精工有限公司 | 静电粉末涂装遮蔽装置 |
EP2743005A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | Kunststoff-Technik Scherer & Trier GmbH & Co. KG | Verfahren zum Lackieren einer zumindest zweifarbigen, stufenfreien Karosserieleiste, Maskierschablone und Karosserieleiste |
CN204107748U (zh) * | 2014-08-29 | 2015-01-21 | 昆山名士电子科技有限公司 | 一种遮蔽喷涂定位治具 |
CN204145900U (zh) * | 2014-10-24 | 2015-02-04 | 沈阳中科奥维科技股份有限公司 | 一种电路板三防漆喷涂防护装置 |
JP2015231612A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | Necネットワーク・センサ株式会社 | マスキング治具 |
US20160345440A1 (en) * | 2014-08-26 | 2016-11-24 | Hzo, Inc. | Use of combined masking techniques and/or combined material removal techniques to protectively coat electronic devices |
CN205883732U (zh) * | 2016-08-15 | 2017-01-11 | 深圳市恒湖科技有限公司 | 电路板的喷涂遮蔽工装 |
CN206341490U (zh) * | 2016-12-29 | 2017-07-18 | 深圳市恒湖科技有限公司 | 多块电路板的双面喷涂遮蔽工装 |
CN207204422U (zh) * | 2017-07-27 | 2018-04-10 | 菲斯达排放控制装置(苏州)有限公司 | 滤波器外壳喷涂高效遮蔽装置 |
US20180148824A1 (en) * | 2016-11-30 | 2018-05-31 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask plate frame and mask plate assembly |
CN207887405U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-09-21 | 精研(东莞)科技发展有限公司 | 一种应用于手机卡托喷油加工的遮蔽治具结构 |
CN208300143U (zh) * | 2018-06-12 | 2018-12-28 | 株洲麦格米特电气有限责任公司 | 一种线路板涂覆治具 |
CN209452100U (zh) * | 2018-12-05 | 2019-10-01 | 苏州易启康电子科技有限公司 | 三防漆涂覆治具 |
CN209577116U (zh) * | 2018-12-27 | 2019-11-05 | 郑州市装联电子有限公司 | 一种电路板喷漆模具 |
CN209577114U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-11-05 | 郑州市装联电子有限公司 | 一种加工电路板的喷漆辅助工装 |
CN209631456U (zh) * | 2019-02-15 | 2019-11-15 | 众鼎瑞展电子科技(深圳)有限公司 | 按键喷涂治具和按键喷涂设备 |
CN209646796U (zh) * | 2019-01-02 | 2019-11-19 | 杭州吉众机电股份有限公司 | 一种喷粉遮蔽的治具 |
CN209676628U (zh) * | 2018-12-27 | 2019-11-22 | 郑州市装联电子有限公司 | 一种用于电路板喷漆的遮挡装置 |
CN210112407U (zh) * | 2018-12-06 | 2020-02-21 | 大陆泰密克汽车系统(上海)有限公司 | 印刷电路板组装涂覆设备 |
CN210736940U (zh) * | 2019-09-02 | 2020-06-12 | 深南电路股份有限公司 | 电镀装置和电镀系统 |
CN211099696U (zh) * | 2019-06-05 | 2020-07-28 | 长沙景嘉微电子股份有限公司 | 一种pcba三防保护工装结构 |
CN211184464U (zh) * | 2019-12-03 | 2020-08-04 | 惠亚电子科技(深圳)有限公司 | 一种用于三防漆涂覆的治具机构 |
-
2020
- 2020-09-28 CN CN202011042015.6A patent/CN114286531B/zh active Active
Patent Citations (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003010763A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-14 | Denso Corp | マスキング剤塗布方法と装置及びマスク方法と装置 |
US20040234689A1 (en) * | 2003-05-23 | 2004-11-25 | Paul Morganelli | Method of using pre-applied underfill encapsulant |
CN101472425A (zh) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 英业达股份有限公司 | 遮蔽固定结构及其应用的电子装置 |
CN102123564A (zh) * | 2010-11-26 | 2011-07-13 | 中国北方车辆研究所 | 一种电路板三防漆涂敷遮蔽方法 |
CN202340362U (zh) * | 2011-11-04 | 2012-07-18 | 东莞富强电子有限公司 | 电磁防护壳体结构 |
EP2743005A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | Kunststoff-Technik Scherer & Trier GmbH & Co. KG | Verfahren zum Lackieren einer zumindest zweifarbigen, stufenfreien Karosserieleiste, Maskierschablone und Karosserieleiste |
CN203426022U (zh) * | 2013-08-12 | 2014-02-12 | 四川长虹技佳精工有限公司 | 静电粉末涂装遮蔽装置 |
JP2015231612A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | Necネットワーク・センサ株式会社 | マスキング治具 |
US20160345440A1 (en) * | 2014-08-26 | 2016-11-24 | Hzo, Inc. | Use of combined masking techniques and/or combined material removal techniques to protectively coat electronic devices |
CN204107748U (zh) * | 2014-08-29 | 2015-01-21 | 昆山名士电子科技有限公司 | 一种遮蔽喷涂定位治具 |
CN204145900U (zh) * | 2014-10-24 | 2015-02-04 | 沈阳中科奥维科技股份有限公司 | 一种电路板三防漆喷涂防护装置 |
CN205883732U (zh) * | 2016-08-15 | 2017-01-11 | 深圳市恒湖科技有限公司 | 电路板的喷涂遮蔽工装 |
US20180148824A1 (en) * | 2016-11-30 | 2018-05-31 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask plate frame and mask plate assembly |
CN206341490U (zh) * | 2016-12-29 | 2017-07-18 | 深圳市恒湖科技有限公司 | 多块电路板的双面喷涂遮蔽工装 |
CN207204422U (zh) * | 2017-07-27 | 2018-04-10 | 菲斯达排放控制装置(苏州)有限公司 | 滤波器外壳喷涂高效遮蔽装置 |
CN207887405U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-09-21 | 精研(东莞)科技发展有限公司 | 一种应用于手机卡托喷油加工的遮蔽治具结构 |
CN208300143U (zh) * | 2018-06-12 | 2018-12-28 | 株洲麦格米特电气有限责任公司 | 一种线路板涂覆治具 |
CN209452100U (zh) * | 2018-12-05 | 2019-10-01 | 苏州易启康电子科技有限公司 | 三防漆涂覆治具 |
CN210112407U (zh) * | 2018-12-06 | 2020-02-21 | 大陆泰密克汽车系统(上海)有限公司 | 印刷电路板组装涂覆设备 |
CN209577114U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-11-05 | 郑州市装联电子有限公司 | 一种加工电路板的喷漆辅助工装 |
CN209676628U (zh) * | 2018-12-27 | 2019-11-22 | 郑州市装联电子有限公司 | 一种用于电路板喷漆的遮挡装置 |
CN209577116U (zh) * | 2018-12-27 | 2019-11-05 | 郑州市装联电子有限公司 | 一种电路板喷漆模具 |
CN209646796U (zh) * | 2019-01-02 | 2019-11-19 | 杭州吉众机电股份有限公司 | 一种喷粉遮蔽的治具 |
CN209631456U (zh) * | 2019-02-15 | 2019-11-15 | 众鼎瑞展电子科技(深圳)有限公司 | 按键喷涂治具和按键喷涂设备 |
CN211099696U (zh) * | 2019-06-05 | 2020-07-28 | 长沙景嘉微电子股份有限公司 | 一种pcba三防保护工装结构 |
CN210736940U (zh) * | 2019-09-02 | 2020-06-12 | 深南电路股份有限公司 | 电镀装置和电镀系统 |
CN211184464U (zh) * | 2019-12-03 | 2020-08-04 | 惠亚电子科技(深圳)有限公司 | 一种用于三防漆涂覆的治具机构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114286531B (zh) | 2024-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8648261B2 (en) | Printed circuit board | |
US11337300B2 (en) | Arrangement and method for electromagnetic shielding | |
CN205883732U (zh) | 电路板的喷涂遮蔽工装 | |
US9030604B2 (en) | Housing for wafer-level camera module | |
CN114286531A (zh) | 遮蔽装置及涂覆治具 | |
CN206711515U (zh) | Led显示屏 | |
WO2020192768A1 (zh) | Pcb板贴片方法及结构 | |
JP2007194451A (ja) | 電子部品とその実装方法 | |
CN111586990A (zh) | 印制电路板陶瓷柱栅阵列器件防护处理方法 | |
US9966719B1 (en) | Connector module having insulated metal frame | |
US5959247A (en) | Low cost protective coating and method for a die-on-board electronic assembly | |
CN210314100U (zh) | 多功能集成式胶带组件 | |
CN112397669A (zh) | 显示模组及其制作方法、显示装置 | |
CN206963177U (zh) | 一种方便组装的pcb沉金板 | |
KR900001839B1 (ko) | 프린트 배선기판 | |
JPH06125173A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
US20200178396A1 (en) | Method for forming circuit pattern on surface of three-dimensional structure | |
JPH0722768A (ja) | 導電性ケースの接着方法 | |
US20200178399A1 (en) | Method for forming multilayered circuit pattern on surface of three-dimensional metal board | |
JPS60158693A (ja) | プリント基板 | |
US20140251668A1 (en) | Automatic manufacturing process for providing buffer pads for a pcb and pcb structure using the same | |
JPH0411984Y2 (zh) | ||
JPH0563380A (ja) | パツケージ実装方式 | |
JPH054209Y2 (zh) | ||
JP2003234568A (ja) | マスキング方法及びマスキング部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |