JP2003234568A - マスキング方法及びマスキング部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄板品のプリント回路基板上の端子電極のマ
スキングに使用することができ、マスキング部材の剥し
作業における接着剤や異物などの付着を防止するととも
に、マスキング部材の自動実装による工数低減を可能と
するマスキング方法を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板１実装面上に施された
端子電極２をマスキング部材４により、マスキングする
方法において、前記マスキング部材４を非接着性部品と
して形成しておくとともに、そのマスキング部材４を部
品自動実装装置を用いて前記端子電極２上面より端子電
極２を覆うように、実装することを特徴とするマスキン
グ方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置又は
これを用いた電子機器、ＯＡ端末機、携帯電話用表示装
置、広告表示装置などの製品に用いられるプリント回路
基板上の端子電極のマスキング方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】このようなプリント回路基板は、表示装
置や機器等に搭載されるまでに種々の機能部品が実装さ
れるが、少なくともその実装前にプリント回路基板上の
端子電極を予めマスキングしておく必要がある。マスキ
ングしておかないと、端子電極へ異物や不純物が付着す
るからである。

【０００３】プリント回路基板の端子電極への異物の付
着は、端子電極と部品との接続不完全をもたらし、端子
電極への不純物付着はマイグレーションを誘発し、接続
信頼性を低下させる原因となっている。

【０００４】そこで、従来は、端子電極への異物や不純
物の付着を防ぐため、機能部品の実装前にマスキングテ
ープを端子電極に貼り付けたり、ストリップマスクを端
子電極に施すことにより、プリント回路基板上の端子電
極をマスキングしていた。

【０００５】まず、マスキングテープの貼り付けによる
端子電極のマスキング方法について図１８〜図２０を参
照して説明する。図１８は、プリント回路基板上に機能
部品を実装するアッセンブリ工程の作業フローチャート
であり、図１９は、マスキングテープの貼り付けられた
プリント回路基板の平面図であり、そして図２０は、図
１９の一点鎖線における断面図である。

【０００６】まず、プリント回路基板１が基板アッセン
ブリ工程に供給される。このプリント回路基板１上の実
装面には、端子電極２や接続パターン８（図１（ａ）参
照）が施されている。そして、少なくとも１つの端子電
極２の大きさに対応して、耐熱性のマスキングテープ７
をカットし、図１９に示すように、端子電極２を覆うよ
うに、マスキングテープ７を手作業で貼り付ける。マス
キングテープ７には、図２０に示すように、その貼り付
け面に接着剤９が塗布されており、貼り付け後に接着剤
９が乾くことにより、マスキングテープ７と端子電極２
との間に接着剤９の層が形成される。

【０００７】そして、ペースト半田をプリント回路基板
１上の所定箇所に印刷し、チップマウンターなどの部品
自動実装装置（図示せず）により機能部品３がプリント
回路基板１上に実装される。その後、リフロー工程で半
田を溶融することにより、実装した機能部品３をプリン
ト回路基板１上に固定する。そして、プリント回路基板
１の外観を検査し、半田付け不良等があれば修正する。
最後に、マスキングテープ７を剥すことにより、プリン
ト回路基板１のアッセンブリが完了する。

【０００８】次に、ストリップマスク法による端子電極
のマスキング方法について図２１〜図２３を参照して説
明する。図２１は、プリント回路基板上に機能部品を実
装するアッセンブリ工程の作業フローチャートであり、
図２２は、ストリップマスクの施されたプリント回路基
板の平面図であり、そして図２３は、図２２の一点鎖線
における断面図である。

【０００９】上記と同様、プリント回路基板１が基板ア
ッセンブリ工程に供給される。そして、スクリーン印刷
によって、ストリップマスク６となる熱硬化性樹脂をプ
リント回路基板１上の端子電極２を覆うように印刷す
る。次に、このプリント回路基板１を高温槽へ投入し、
樹脂を硬化させることによりストリップマスク６を形成
する。その後、上記と同様のプロセスにより機能部品３
が実装され、外観検査、半田修正の後、ストリップマス
ク６は手作業にて剥され、プリント回路基板１のアッセ
ンブリが完了する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のマスキング方法では以下の問題が生ずる。ま
ず、前者のマスキングテープ７の貼り付けによる端子電
極２のマスキング方法では、手作業によってマスキング
テープ７を貼り付ける必要があり、非常に手間が掛か
る。しかも、マスキングテープ７は接着剤９により端子
電極２へ強固に接着されているため、マスキングテープ
７を剥がす際に、接着剤９が完全に除去されず、その一
部が端子電極２の表面に残ってしまうことがある。端子
電極２に付着した接着剤９は、端子電極２からみれば、
異物の付着と同じである。

【００１１】一方、後者のストリップマスク法では、ス
トリップマスク６となる熱硬化性樹脂の印刷工程及び硬
化工程が必要となり、加工プロセスが複雑化するという
問題がある。しかも、硬化後のストリップマスク６の接
着強度は大きいため、ストリップマスク６を剥がす際
に、ストリップマスク６がちぎれたりして、接続端子２
の表面に残ってしまうこともある。このストリップマス
ク６の付着は、端子電極２の表面に凹凸面があると、余
計に生じやすくなる。特に、端子電極２が狭ピッチで複
数（図２２では５つ）形成されている場合は、端子電極
２と端子電極２の間や、端子電極２のエッジ部分でスト
リップマスク６が完全に剥されずに残りやすい。そのた
め、溶剤などにより残ったストリップマスク６を拭き取
る作業が必要となり、非常に手間が掛かるばかりか、拭
き取りにより不純物を広げてしまうこともある。さら
に、拭きムラや端子電極２へのキズ付きも問題となる。

【００１２】ところで、薄型化を要求される液晶表示装
置では、プリント回路基板１の薄板品（厚み0.5mm以
下）が搭載される。そのため、接着強度の大きいストリ
ップマスク６の剥し作業においては、屈曲応力によりプ
リント回路基板１自体へダメージが与えられ破損のおそ
れがある。さらに、機能部品３の半田接続部へ応力が集
中し、半田クラックという弊害が生ずることもある。し
たがって、極めて慎重なストリップマスク６の剥離作業
が要求され、実際上、使用できない状況である。

【００１３】本発明の目的は、薄板品のプリント回路基
板上の端子電極のマスキングに使用することができ、マ
スキング部材の剥離作業における接着剤や異物などの付
着を防止するとともに、マスキング部材の自動実装によ
る工数低減を可能とするマスキング方法の提供にある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、プリント回路基板実装面上に施された端子
電極をマスキング部材により、マスキングする方法にお
いて、前記マスキング部材を非接着性部品として形成し
ておくとともに、そのマスキング部材を部品自動実装装
置を用いて前記端子電極上面より端子電極を覆うよう
に、実装することを特徴としている。これによると、マ
スキング部材として非接着性部品を使用しているため、
マスキング部材の剥がし作業が容易となり、端子電極へ
のマスキング部材の付着残りも防げる。さらに、マスキ
ング部材の自動実装が可能であるので、端子電極のマス
キングが自動化される。

【００１５】この場合、前記マスキング部材を略矩形部
品とすることにより、汎用型の部品自動実装装置にて自
動実装が可能となる。

【００１６】さらに本発明のマスキング方法は、前記マ
スキング部材の実装底面を凹部とし、該凹部寸法が前記
端子電極に接触しない寸法であり、該凹部の壁面で前記
端子電極を覆うように実装することを特徴としている。
これによると、凹部の壁面で覆われた端子電極の周囲に
は空間ができ、端子電極表面はマスキング部材と直接接
触することがなくなる。マスキング部材の剥がし作業が
容易となり、端子電極へのマスキング部材の付着残りも
完全に防げる。しかも、マスキング部材の実装後、機能
部品の実装時の衝撃に伴う端子電極の微小なキズ付きを
防止することができる。

【００１７】さらに本発明では、前記プリント回路基板
の端子電極周辺部に1箇所以上の開口部を設けるととも
に、前記マスキング部材の前記開口部に合致する部位に
突起を形成し、前記マスキング部材の実装時に、その突
起を前記開口部に嵌入するようにしている。これによる
と、熱風を用いたリフロー炉でも、炉内でマスキング部
材がプリント基板上から脱落しにくくなる。また、実装
されたマスキング部材は、振動やある程度の衝撃に対す
る耐久性を持ち、工程移動や別工場への移動に際して
も、プリント回路基板から外れることがなく、製造プロ
セス及び工場レイアウトの自由度が向上する。

【００１８】また、本発明のプリント回路基板の端子電
極をマスキングするマスキング部材は、前記マスキング
部材が部品自動実装装置で搭載できる形状を有してい
て、かつ再利用ができるものであることを特徴としてい
る。これによると、マスキング部材の自動実装によるマ
スキング作業の容易化が図られるとともに、マスキング
部材を取り外した後、再度部品自動実装装置へフィード
バックすることにより、マスキング部材の再利用が可能
となる。

【００１９】さらに、本発明のマスキング方法は、前記
マスキング部材の実装底面とその反対側の面である上面
とを同形状にすることを特徴としている。また、マスキ
ング部材の表裏形状を対称にすることを特徴としてい
る。これにより、マスキング部材の表裏の区別がなくな
り、プリント回路基板への自動実装装置にセットするエ
ンボステーピング加工を施す際、マスキング部材の表裏
をそろえる作業が不要になる。また、手作業による実装
においてもマスキング部材の表裏を区別する必要がなく
なる。

【００２０】また、前記マスキング部材の上面あるいは
マスキング部材内部あるいはマスキング部材そのものが
磁石により吸着可能な金属あるいは磁石により構成され
ているため、プリント回路基板のアッセンブリが完了し
た後、マスキング部材の取り外し作業は、磁石によりマ
スキング部材を吸着させることにより、1回の取り外し
作業にて、実装された全てのマスキング部材を取り外し
が可能となる。

【００２１】一般に、部品自動実装装置は吸着ノズルに
より部品をその上面より吸着し、プリント回路基板上に
移送し、位置合わせの後、実装するものである。したが
って、部品自動実装装置で実装できるマスキング部材の
形状としては、吸着ノズルにて吸着されるように上面に
フラットな部分を有していることが必要である。また、
吸着により保持し得る部品の重量若しくは外径寸法が規
制されるため、このような規格に適合するマスキング部
材の形状を採用する必要がある。

【００２２】また、別の方式の部品自動実装装置では、
部品を外部より機械的に保持し、同様にプリント回路基
板上へ実装する機構を持っている。そのため、マスキン
グ部材は、マスキング部材の外観部、特に周囲部で機械
的に保持が可能な均一な形状をしていることが必要であ
る。この場合、部品自動実装装置の種類により、マスキ
ング部材の大きさや重さを適切に設定することも大切で
ある。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態について
図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施
形態に係る端子電極のマスキング方法を示すプリント回
路基板の平面図であり、（ａ）はマスキング前、（ｂ）
はマスキング後をそれぞれ示している。図２は、図１の
一点鎖線における断面図であり、（ａ）はマスキング
前、（ｂ）はマスキング後をそれぞれ示している。な
お、本発明のマスキング方法は、プリント回路基板に限
られず、フレキシブル回路基板にも適用できる。

【００２４】図１（ａ）及び図２（ａ）のように、端子
電極２や接続パターン８が施されたプリント回路基板１
上の実装面に部品自動実装装置（図示せず）を用いて機
能部品３を実装する。さらに、端子電極２への異物や不
純物の付着を防止するため、図１（ｂ）及び図２（ｂ）
のように、機能部品３と同様、部品自動実装装置を用い
て端子電極２を覆うように略矩形部品のマスキング部材
４を実装し、端子電極２のマスキングを行う。

【００２５】マスキング部材４は、例えば、シリコン系
のゴム素材から成り、このゴム素材の持つ自着性により
端子電極２へ吸着される。マスキング部材４を除去する
際も、接着剤を有しないので、容易に取り外すことが可
能である。

【００２６】具体的なプリント回路基板１の基板アッセ
ンブリ工程の作業フローチャートを図３に示す。まず、
プリント回路基板１上の接続パターン８に対応してペー
スト半田が印刷される。次に、部品自動実装装置により
機能部品３が実装される。さらに、略矩形部品のマスキ
ング部材４も部品自動実装装置により実装される。実装
の順序は、機能部品３とマスキング部材４とを分離し
て、別々の工程で実装してもよいし、あるいは、混合し
て実装効率の高い部品順序で実装してもよい。いずれに
しても、自動実装プログラムにより実現できる。

【００２７】続いてリフロー工程で、プリント回路基板
１上に熱風を吹き付けることによりペースト半田を溶融
させ、機能部品３を接続パターン８に電気的及び機械的
に半田付けする。このとき、端子電極２はマスキング部
材４で保護されているため、溶融半田が流動したり飛散
しても、端子電極２に付着することはない。また、マス
キング部材４は、半田に対する親和性のないゴム素材か
ら成っているので、マスキング部材４が端子電極２に半
田で固定されることもない。その後、外観検査、半田修
正を経て、マスキング部材４が除去され、プリント回路
基板１のアッセンブリが完了する。

【００２８】次に、本発明の第２の実施形態について図
面を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形
態に係るマスキング方法により端子電極をマスキングし
たプリント回路基板を示す平面図であり、図５は図４の
一点鎖線における断面図であり、そして図６は、そのマ
スキング方法に使用するマスキング部材をプリント回路
基板へ実装する時の斜視図である。

【００２９】略矩形部品のマスキング部材１１は、例え
ば、シリコン系のゴム素材から成り、底面に一対の突起
１２が対向して設けられている。一方、プリント回路基
板１の端子電極２の周辺部には、マスキング時にマスキ
ング部材１１の突起１２が嵌入される開口部１３が設け
られている。

【００３０】マスキングは、マスキング部材１１を、上
記第１の実施形態と同じく部品自動実装装置を用いて自
動実装することにより行う。通常、部品自動実装装置に
よる部品実装の精度には±0.3mm程度の誤差があるた
め、これを考慮して開口部１３の寸法を突起１２の外形
寸法より若干大きくするのが望ましい。

【００３１】なお、突起１２は、マスキング部材１１の
任意の位置に任意の寸法で形成が可能であるが、プリン
ト回路基板１の開口部１３は、プリント回路基板１の厚
みや強度を考慮してその大きさや位置を適切に設定する
必要がある。

【００３２】次に、本発明の第３の実施形態について図
面を参照して説明する。図７は、本発明の第３の実施形
態に係るマスキング方法により端子電極をマスキングし
たプリント回路基板を示す平面図であり、図８は図７の
一点鎖線における断面図である。

【００３３】略矩形部品のマスキング部材５は、例え
ば、シリコン系のゴム素材から成り、底面が開放された
凹部１０を有している。この凹部１０の大きさは、端子
電極２の左右及び上下に適当な空間が形成される寸法に
設定されている。

【００３４】マスキングは、マスキング部材５を、上記
第１の実施形態と同じく部品自動実装装置を用いて自動
実装することにより行う。このとき、凹部１０の周囲壁
面でプリント回路基板１上の端子電極２の上面及び側面
を覆うようにしている。これにより、マスキング部材５
が端子電極２に直接接触することはなく、端子電極２へ
のキズ付きや異物の付着を極力なくすことが可能とな
る。

【００３５】次に、本発明の第４の実施形態について図
面を参照して説明する。図９は、本発明の第４の実施形
態に係るマスキング方法により端子電極をマスキングし
たプリント回路基板を示す平面図であり、図１０は図９
の一点鎖線における断面図であり、そして図１１は、そ
のマスキング方法に使用するマスキング部材をプリント
回路基板へ実装する時の斜視図である。

【００３６】略矩形部品のマスキング部材１５は、シリ
コン系のゴム素材から成り、一端面が開放された凹部１
０を有している。この凹部１０の大きさは、端子電極２
の左右及び上下に適当な空間が形成される寸法に設定さ
れている。さらに、マスキング部材１５の側面の底部に
は、一対の突起１４が対向して設けられている。一方、
プリント回路基板１の端子電極２の周辺部には、マスキ
ング時にマスキング部材１１の突起１４が嵌入される開
口部１３が設けられている。

【００３７】マスキングは、マスキング部材１５を、上
記第１の実施形態と同じく部品自動実装装置を用いて自
動実装することにより行う。このとき、凹部１０の周囲
壁面でプリント回路基板１上の端子電極２の上面及び側
面を覆うようにしている。これにより、マスキング部材
１５が端子電極２に直接接触することはなく、端子電極
２へのキズ付きや異物の付着を極力なくすことが可能と
なる。

【００３８】さらに、マスキング部材１５がプリント回
路基板１上で保持され、マスキング部材１５のズレや脱
落を防止でき、なおかつ端子電極２を異物から保護する
ことができる。このとき、端子電極２の上面とマスキン
グ部材１５の上面との間に0.1mm以上のギャップ（図１
０中のＤ）が形成されるようにすると、プリント回路基
板１の端子電極２とマスキング部材１５の実装底面が直
接接触することがなくなり、輸送時の振動による端子電
極２のキズ付きを防止できる。

【００３９】また、突起１４の先端部にかぎ状の引っ掛
かり部を設けることにより、マスキング部材１５の嵌入
実装後の保持が強固となり、振動や衝撃に対する耐久性
を高めることができ、輸送から製品の組み込み直前ま
で、端子電極２のマスキングと保護を行える。

【００４０】なお、上記各実施形態で使用されるマスキ
ング部材は、自動実装とともにリサイクルが可能であ
る。すなわち、マスキング部材は略矩形部品であるた
め、部品自動実装装置によりマスキング作業が自動化で
き、さらに取り外しが可能であるため、プリント回路基
板から除去したマスキング部材を、部品自動実装装置へ
フィードバックし、再利用できる。

【００４１】次に、本発明の第５の実施形態について図
面を参照にして説明する。図１２は、本発明の第５の実
施形態に係るマスキング方法により端子電極をマスキン
グしたプリント回路基板を示す平面図であり、図１３は
図１２の一点鎖線における断面図であり、そして図１４
はそのマスキング方法に使用するマスキング部材をプリ
ント回路基板へ実装する時の斜視図である。

【００４２】マスキング部材２０は、プリント回路基板
１への実装底面２３の形状とそれと反対側の面である上
面２１の形状が同一形状としている。すなわち、一対の
同形状をした実装底面２３の突起２２と上面２１の突起
２４を相互に対称な位置にそれぞれ設けている。したが
って、マスキング部材２０の裏表として区別することな
く、実装底面２３と上面２１のどちらがプリント回路基
板１に実装される底面となっても嵌入が可能となり、容
易に端子電極２をマスキングすることができる。

【００４３】次に、本発明の第６の実施形態について図
面を参照にして説明する。図１５は、本発明の第６の実
施形態に係るマスキング方法により端子電極２をマスキ
ングしたプリント回路基板１を示す平面図であり、図１
６は図１５の一点鎖線における断面図である。

【００４４】マスキング部材２５は、上面部に金属であ
る鉄片２６を接着してあり、他の機能部品３と共に自動
実装される。プリント回路基板１のアッセンブリが完了
した後、マスキング部材２５を取り除く作業において、
図１７ように、磁性体２８を施した治具２７により、プ
リント回路基板１に衝撃を加えることなく、1回の取り
外し作業にて、実装された全てのマスキング部材２５の
取り外しが可能となる。

【００４５】また、マスキング部材２５の上面部に金属
を施してあるため、プリント回路基板１に実装された機
能部品３の半田付けを行うリフロー工程による加熱に対
して、端子電極２への熱の伝達をある程度さえぎること
ができる。例えば、錫メッキなどは融点が低く、リフロ
ー工程による加熱で溶融してメッキ厚みが薄くなり、接
続に対する信頼性に影響することが懸念されている。本
実施形態の方法によると、端子電極２の保護に錫メッキ
を使用しても、リフロー工程による熱の影響をほとんど
無視できるため、そのような不都合もなくすことが可能
となる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によると、マ
スキング部材が非接着性を有するため、マスキング部材
の除去作業が容易となり、プリント回路基板の破損や半
田クラック等の危険性がなくなる。さらに本発明による
と、マスキング部材を部品自動実装装置にて、その他の
機能部品と同様に自動実装が可能であるため、マスキン
グテープの貼り付けや、ストリップマスクの印刷、硬化
などの工程を省略でき、作業効率を向上させることがで
きる。そして、この自動化によってマスキング作業の迅
速化が図られ、併せてその的確性も向上させることがで
きる。具体的には、マスキング部材の実装に1秒も掛か
らなくなり、誤差±0.3mm程度の実装精度を実現でき
る。

【００４７】また、上記のマスキング部材の実装底面を
凹部とし、プリント回路基板の端子電極に対し、端子電
極の左右及び上下に空間を保持するように、凹部の大き
さを設定した場合は、マスキング部材が端子電極に直接
接触することはなく、端子電極へのキズ付きや異物の付
着を防止できる。これにより、端子電極の接続信頼性を
向上させることができ、プリント基板搭載製品の不良率
低減が可能となる。

【００４８】あるいは、マスキング部材に突起を設け、
この突起がプリント回路基板の端子電極周辺の開口部に
嵌入保持される機構を備えることにより、リフロー炉内
において熱風を受けても、マスキング部材が容易に外れ
ることがなく、安定した端子保護機能を発揮することで
きる。

【００４９】さらに、プリント回路基板上に実装された
マスキング部材は、振動やある程度の衝撃に対して耐久
性を持つため、搬送など工程移動や別工場への移動に際
しても、マスキング部材がプリント回路基板から外れる
ことがなく、製造プロセス及び工場レイアウトの自由度
が向上する。

【００５０】また、本発明によると、マスキングの規格
化とプリント回路基板の設計規準の統一が図れ、マスキ
ング部材の実装の効率化が可能となる。すなわち、マス
キング部材を略矩形部品として形成したため、部品自動
搭載装置によりマスキング作業が自動化でき、さらに取
り外しが可能であるため、マスキング部材を部品自動実
装装置にフィードバックすることにより、マスキングテ
ープやストリップマスクでは達成し得ないリサイクル化
が実現可能となる。したがって、加工コストを自動実装
で低減し、材料費もリサイクルで低減することが可能で
あり、低価格なマスキング方法を実現できる。

【００５１】また、本発明によると、マスキング部材を
リサイクルする際、マスキング部材の表裏区分の必要性
が無いため、プリント回路基板への搭載を部品自動搭載
装置で行う場合も、手作業で行う場合においても、部材
表裏合わせが不要となり準備作業効率を向上させること
ができる。

【００５２】さらに、本発明によれば、マスキング部材
に磁性体もしくは磁性体に吸着する金属を施すため、マ
スキング部材の取り外し作業が磁性体を有する治具にて
一度に行え、作業効率が向上する。さらに、該磁性体若
しくは金属により、リフロー工程における端子電極へ加
わる熱をさえぎる効果を奏し、端子電極を熱からも防御
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施形態に係る端子電極のマ
スキング方法を示すプリント回路基板の平面図であり、
（ａ）はマスキング前、（ｂ）はマスキング後をそれぞ
れ示している。

【図２】 図１の一点鎖線における断面図であり、
（ａ）はマスキング前、（ｂ）はマスキング後をそれぞ
れ示している。

【図３】 そのマスキング方法を採用したプリント回路
基板の基板アッセンブリ工程を示す作業フローチャート
である。

【図４】 本発明の第２の実施形態に係るマスキング方
法により端子電極をマスキングしたプリント回路基板を
示す平面図である。

【図５】 図４の一点鎖線における断面図である。

【図６】 そのマスキング方法に使用するマスキング部
材をプリント回路基板へ実装する時の斜視図である。

【図７】 本発明の第３の実施形態に係るマスキング方
法により端子電極をマスキングしたプリント回路基板を
示す平面図である。

【図８】 図７の一点鎖線における断面図である。

【図９】 本発明の第４の実施形態に係るマスキング方
法により端子電極をマスキングしたプリント回路基板を
示す平面図である。

【図１０】 図９の一点鎖線における断面図である。

【図１１】 そのマスキング方法に使用するマスキング
部材をプリント回路基板へ実装する時の斜視図である。

【図１２】 本発明の第５の実施形態に係るマスキング
方法により端子電極をマスキングしたプリント回路基板
を示す平面図である。

【図１３】 図１２の一点鎖線における断面図である。

【図１４】 そのマスキング方法に使用するマスキング
部材をプリント回路基板へ実装する時の斜視図である。

【図１５】 本発明の第６の実施形態に係るマスキング
方法により端子電極をマスキングしたプリント回路基板
を示す平面図である。

【図１６】 図１５の一点鎖線における断面図である。

【図１７】 そのプリント回路基板からマスキング部材
を取り除く時の断面図である。

【図１８】 マスキングテープの貼り付けによる端子電
極のマスキング方法を採用したプリント回路基板の基板
アッセンブリ工程を示す作業フローチャートである。

【図１９】 マスキングテープの貼り付けられたプリン
ト回路基板の平面図である。

【図２０】 図１９の一点鎖線における断面図である。

【図２１】 ストリップマスク法による端子電極のマス
キング方法を採用したプリント回路基板の基板アッセン
ブリ工程を示す作業フローチャートである。

【図２２】 スリップマスクの施されたプリント回路基
板の平面図である。

【図２３】 図２２の一点鎖線における断面図である。

【符号の説明】

１ プリント回路基板 ２ 端子電極 ３ 機能部品 ４ 自着性を有するマスキング部材 ５ 凹部を有するマスキング部材 １０ 凹部 １１ 突起を有するマスキング部材 １２，１４ 突起 １３ 開口部 １５ 突起と凹部を有するマスキング部材 ２０ 突起を有する裏表同形状のマスキング部材 ２２，２４ 突起 ２５ 磁性体もしくは磁性体に吸着する金属を有する
マスキング部材 ２６ 磁性体もしくは磁性体に吸着する金属

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D073 AA01 BB03 DB03 DB07 DB08 DB19 DB26 DB33 4D075 AD07 AD12 CA47 DA06 DA36 DC19 DC21 5E319 AA01 AC01 CC22 CC33 CD06 GG15

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板実装面上に施された端
   子電極をマスキング部材により、マスキングする方法に
   おいて、前記マスキング部材を非接着性部品として形成
   しておくとともに、そのマスキング部材を部品自動実装
   装置を用いて前記端子電極上面より端子電極を覆うよう
   に、実装することを特徴とするマスキング方法。
2. 【請求項２】 前記マスキング部材が略矩形部品である
   ことを特徴とする請求項１に記載のマスキング方法。
3. 【請求項３】 前記マスキング部材の実装底面を凹部と
   し、該凹部寸法が前記端子電極に接触しない寸法であ
   り、該凹部の壁面で前記端子電極を覆うように実装する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のマスキング方
   法。
4. 【請求項４】 前記プリント回路基板の端子電極周辺部
   に1箇所以上の開口部を設けるとともに、前記マスキン
   グ部材の前記開口部に合致する部位に突起を形成し、前
   記マスキング部材の実装時に、その突起を前記開口部に
   嵌入するようにしたことを特徴とする請求項１〜３のい
   ずれかに記載のマスキング方法。
5. 【請求項５】 プリント回路基板の端子電極をマスキン
   グするマスキング部材において、前記マスキング部材が
   部品自動実装装置で搭載できる形状を有していて、かつ
   再利用ができることを特徴とするマスキング部材。
6. 【請求項６】 前記マスキング部材の実装底面と上面の
   形状を同一形状もしくは対称形状としたことを特徴とす
   る請求項１〜４のいずれかに記載のマスキング方法。
7. 【請求項７】 前記マスキング部材の上面もしくは前記
   マスキング部材の内部、又は前記マスキング部材そのも
   のが磁石又は磁石によって吸着可能な金属により構成さ
   れていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記
   載のマスキング方法。