JPH05335736A - Ｉｃ実装方法 - Google Patents
Ｉｃ実装方法Info
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- JPH05335736A JPH05335736A JP4163598A JP16359892A JPH05335736A JP H05335736 A JPH05335736 A JP H05335736A JP 4163598 A JP4163598 A JP 4163598A JP 16359892 A JP16359892 A JP 16359892A JP H05335736 A JPH05335736 A JP H05335736A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- solder
- holes
- leads
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品本体１０１周縁より導出する多数のリード
１０２が下方に向かってピン状に突設されたＩＣ１００
をプリント基板１１０に確実に実装する方法を提供す
る。 【構成】プリント基板１１０にＩＣ１００の各リード位
置に対応してスルーホール１１８を形成し、プリント基
板１１０にカバー１１６付きのマスク板１１７を載置し
て該スルーホール１１８を含む所定部分にクリーム半田
１２０を塗布し、上記ＩＣ１００の取付位置に応じて接
着剤１２２を塗布する。そして、ＩＣ１００の各リード
１０２を対応するスルーホール１０８に位置させてプリ
ント基板表面側をリフロー工程にて加熱して半田付け
し、その後フロー工程にてプリント基板を半田槽に浸漬
させて上記各スルーホール１１８に半田を吸い上げてＩ
Ｃ１００の各リード１０２をスルーホール１１８に半田
付けする。
１０２が下方に向かってピン状に突設されたＩＣ１００
をプリント基板１１０に確実に実装する方法を提供す
る。 【構成】プリント基板１１０にＩＣ１００の各リード位
置に対応してスルーホール１１８を形成し、プリント基
板１１０にカバー１１６付きのマスク板１１７を載置し
て該スルーホール１１８を含む所定部分にクリーム半田
１２０を塗布し、上記ＩＣ１００の取付位置に応じて接
着剤１２２を塗布する。そして、ＩＣ１００の各リード
１０２を対応するスルーホール１０８に位置させてプリ
ント基板表面側をリフロー工程にて加熱して半田付け
し、その後フロー工程にてプリント基板を半田槽に浸漬
させて上記各スルーホール１１８に半田を吸い上げてＩ
Ｃ１００の各リード１０２をスルーホール１１８に半田
付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数本のリードがピン
状に突出したＩＣの実装方法に関する。
状に突出したＩＣの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、図６に示すように部品本体１０１
の周縁からピン状のリード１０２が多数本下面に向かっ
て突出するようなＩＣ１００が開発されている。このよ
うなＩＣ１００をプリント基板１１０に取り付ける方法
としては、例えば、プリント基板１１０に、上記ＩＣ１
００の各リード１０２の位置と対応してスルーホール１
１１を形成し、表面側に実装される他の電子部品１０３
を取り付けるためにクリーム半田を塗布し、リフロー工
程で加熱して他の電子部品１０３をそれぞれ半田付け固
定してから電解コンデンサ等の電子部品１０４の挿着と
同時にＩＣ１００の各リード１０２をプリント基板１１
０の対応するスルーホール１１１に挿入位置決めし、次
のフロー工程で半田槽に浸漬して各スルーホール１１１
に溶融半田を吸い上げて各リード１０２を半田付け固定
する方法がある。
の周縁からピン状のリード１０２が多数本下面に向かっ
て突出するようなＩＣ１００が開発されている。このよ
うなＩＣ１００をプリント基板１１０に取り付ける方法
としては、例えば、プリント基板１１０に、上記ＩＣ１
００の各リード１０２の位置と対応してスルーホール１
１１を形成し、表面側に実装される他の電子部品１０３
を取り付けるためにクリーム半田を塗布し、リフロー工
程で加熱して他の電子部品１０３をそれぞれ半田付け固
定してから電解コンデンサ等の電子部品１０４の挿着と
同時にＩＣ１００の各リード１０２をプリント基板１１
０の対応するスルーホール１１１に挿入位置決めし、次
のフロー工程で半田槽に浸漬して各スルーホール１１１
に溶融半田を吸い上げて各リード１０２を半田付け固定
する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法でＩＣ１００を実装すると、各リード１０２の半田付
け不良が頻発するといった問題があった。これは、表面
側の電子部品１０３をリフロー工程で加熱して半田付け
固定するときに、その加熱によりクリーム半田が塗布さ
れていないプリント基板１１０の表面が酸化されるた
め、ＩＣ１００の各リード１０２を対応するスルーホー
ル１１１も酸化されてしまい、溶融半田が吸い上げられ
なくなるためである。
法でＩＣ１００を実装すると、各リード１０２の半田付
け不良が頻発するといった問題があった。これは、表面
側の電子部品１０３をリフロー工程で加熱して半田付け
固定するときに、その加熱によりクリーム半田が塗布さ
れていないプリント基板１１０の表面が酸化されるた
め、ＩＣ１００の各リード１０２を対応するスルーホー
ル１１１も酸化されてしまい、溶融半田が吸い上げられ
なくなるためである。
【０００４】また、ＩＣ１００の各リード１０２を対応
するスルーホール１１１に位置決めしただけでフロー工
程において半田槽に浸漬させると、溶融半田の噴出圧で
スルーホール１１１内のリード１０２を持ち上げること
があり、これでは各リード１０２を確実に十分な接着強
度で半田付けすることができなかった。
するスルーホール１１１に位置決めしただけでフロー工
程において半田槽に浸漬させると、溶融半田の噴出圧で
スルーホール１１１内のリード１０２を持ち上げること
があり、これでは各リード１０２を確実に十分な接着強
度で半田付けすることができなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第１のＩＣ実装方法は、部品本体周縁より
導出する多数のリードが下方に向かってピン状に突設さ
れたＩＣを、プリント基板に実装する方法であって、上
記プリント基板に上記ＩＣの各リード位置に対応してス
ルーホールを形成し、該スルーホールを含む所定部分に
クリーム半田を塗布すると共に、上記ＩＣの取付位置に
応じて接着剤を塗布してから、前記ＩＣの各リードを対
応するスルーホールに位置させてプリント基板表面側を
リフロー工程にて加熱して半田付けし、その後フロー工
程にてプリント基板を半田槽に浸漬させて上記各スルー
ホールに半田を吸い上げて上記ＩＣの各リードを半田付
けする工程を含むことを特徴とする。
め、本発明の第１のＩＣ実装方法は、部品本体周縁より
導出する多数のリードが下方に向かってピン状に突設さ
れたＩＣを、プリント基板に実装する方法であって、上
記プリント基板に上記ＩＣの各リード位置に対応してス
ルーホールを形成し、該スルーホールを含む所定部分に
クリーム半田を塗布すると共に、上記ＩＣの取付位置に
応じて接着剤を塗布してから、前記ＩＣの各リードを対
応するスルーホールに位置させてプリント基板表面側を
リフロー工程にて加熱して半田付けし、その後フロー工
程にてプリント基板を半田槽に浸漬させて上記各スルー
ホールに半田を吸い上げて上記ＩＣの各リードを半田付
けする工程を含むことを特徴とする。
【０００６】また、第２のＩＣ実装方法は、上記第１の
ＩＣ実装方法において、プリント基板のスルーホールに
クリーム半田を塗布する前に、プリント基板に予め外部
導出ピンを取り付けて、クリーム半田塗布時のプリント
基板固定治具とすることを特徴とし、第３のＩＣ実装方
法は、前記第２のＩＣ実装方法において、プリント基板
のスルーホールにクリーム半田を塗布するに際して、外
部導出ピンに付属するマスク板を取り付けることを特徴
とする。
ＩＣ実装方法において、プリント基板のスルーホールに
クリーム半田を塗布する前に、プリント基板に予め外部
導出ピンを取り付けて、クリーム半田塗布時のプリント
基板固定治具とすることを特徴とし、第３のＩＣ実装方
法は、前記第２のＩＣ実装方法において、プリント基板
のスルーホールにクリーム半田を塗布するに際して、外
部導出ピンに付属するマスク板を取り付けることを特徴
とする。
【０００７】
【作用】上記実装方法によると、プリント基板に穿孔さ
れたスルーホールを含んで所定部分にクリーム半田を塗
布し、更にＩＣの取付位置に応じて接着剤を塗布してか
ら、ＩＣの各リードを対応するスルーホールに位置させ
ると、接着剤よってＩＣがプリント基板に仮固定され
る。このままフロー工程で基板表面側を加熱するとＩＣ
のリードがスルーホールに他の表面側の部品と同時に半
田付け固定される。更に、他の挿入部品を挿着してから
フロー工程で半田槽に浸漬して裏面側の半田付けを行う
とスルーホールに溶融半田が吸い上がげられ、ＩＣの各
リードが確実に半田付けされる。このとき、ＩＣが接着
剤によって接着されているので、溶融半田の噴出圧でス
ルーホール内のリードが持ち上げられることがなくな
る。
れたスルーホールを含んで所定部分にクリーム半田を塗
布し、更にＩＣの取付位置に応じて接着剤を塗布してか
ら、ＩＣの各リードを対応するスルーホールに位置させ
ると、接着剤よってＩＣがプリント基板に仮固定され
る。このままフロー工程で基板表面側を加熱するとＩＣ
のリードがスルーホールに他の表面側の部品と同時に半
田付け固定される。更に、他の挿入部品を挿着してから
フロー工程で半田槽に浸漬して裏面側の半田付けを行う
とスルーホールに溶融半田が吸い上がげられ、ＩＣの各
リードが確実に半田付けされる。このとき、ＩＣが接着
剤によって接着されているので、溶融半田の噴出圧でス
ルーホール内のリードが持ち上げられることがなくな
る。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【０００９】図１は本発明のＩＣ実装方法の概略を説明
する斜視図である。即ち、本発明のＩＣ実装方法は、Ｂ
Ｓチューナ等の回路を構成するプリント基板１１０に矩
形状の部品本体１０１の四方周縁から多数本のリード１
０２が下方に向かって突出したＩＣ１００を確実に半田
付け実装する方法である。上記ＩＣ１００の各リード１
０２は、下端の幅ｗ2 がリード幅ｗ1 に対して細く、突
出長さも短いピン状を呈したものである。このようなＩ
Ｃ１００のプリント基板１１０への実装は次のような
る。
する斜視図である。即ち、本発明のＩＣ実装方法は、Ｂ
Ｓチューナ等の回路を構成するプリント基板１１０に矩
形状の部品本体１０１の四方周縁から多数本のリード１
０２が下方に向かって突出したＩＣ１００を確実に半田
付け実装する方法である。上記ＩＣ１００の各リード１
０２は、下端の幅ｗ2 がリード幅ｗ1 に対して細く、突
出長さも短いピン状を呈したものである。このようなＩ
Ｃ１００のプリント基板１１０への実装は次のような
る。
【００１０】まず、プリント基板１１０に、ＩＣ１００
の各リード１０２の位置決めのため、スルーホール１１
８が形成される。該スルーホール１１８は、リード１０
２先端の幅が狭くなった部分だけが入り込むように外径
Ｒが上記リード幅ｗ1 より若干狭く穿孔されたものであ
る。このスルーホール１１８の穿孔と共に、フロー工程
で半田付けされる電子部品１０４のリード１０４ａ，１
０４ａのリード挿通孔１１９，１１９の穿孔が行われ、
更に、一側縁にチューナ等を構成するための略Ｌ字状の
外部導出ピン１１５を木槌等で殴打して圧入し、プリン
ト基板１１０を構成する。この外部導出ピン１１５は各
電子部品１０３，１０４やＩＣ１００をプリント基板１
１０に実装してから殴打圧入すると、その振動や衝撃で
実装部品が割れるなどの問題を生じる虞が強いので各部
品実装前に圧入される。この外部導出ピン１１５は、後
述する半田塗布時のプリント基板１１０の固定治具とし
ても役立つものである。
の各リード１０２の位置決めのため、スルーホール１１
８が形成される。該スルーホール１１８は、リード１０
２先端の幅が狭くなった部分だけが入り込むように外径
Ｒが上記リード幅ｗ1 より若干狭く穿孔されたものであ
る。このスルーホール１１８の穿孔と共に、フロー工程
で半田付けされる電子部品１０４のリード１０４ａ，１
０４ａのリード挿通孔１１９，１１９の穿孔が行われ、
更に、一側縁にチューナ等を構成するための略Ｌ字状の
外部導出ピン１１５を木槌等で殴打して圧入し、プリン
ト基板１１０を構成する。この外部導出ピン１１５は各
電子部品１０３，１０４やＩＣ１００をプリント基板１
１０に実装してから殴打圧入すると、その振動や衝撃で
実装部品が割れるなどの問題を生じる虞が強いので各部
品実装前に圧入される。この外部導出ピン１１５は、後
述する半田塗布時のプリント基板１１０の固定治具とし
ても役立つものである。
【００１１】外部導出ピン１１５が圧入されたプリント
基板１１０には、図２に示すように、該外部導出ピン１
１５を覆うカバー１１６が取り付けられたマスク板１１
７が載置される。該マスク板１１７は、ＩＣ１００の各
リード１０２に対応する各スルーホール１１８及び表面
側に実装される各電子部品１０３等の配線パターンに応
じた開口１１７ａが形成されたものである。このような
マスク板１１７にクリーム半田１２０を塗布し、該クリ
ーム半田１２０をスキージ１２１で掻くことにより、マ
スク板１１７の上記各開口１１７ａにクリーム半田１２
１を塗り付けることができる。
基板１１０には、図２に示すように、該外部導出ピン１
１５を覆うカバー１１６が取り付けられたマスク板１１
７が載置される。該マスク板１１７は、ＩＣ１００の各
リード１０２に対応する各スルーホール１１８及び表面
側に実装される各電子部品１０３等の配線パターンに応
じた開口１１７ａが形成されたものである。このような
マスク板１１７にクリーム半田１２０を塗布し、該クリ
ーム半田１２０をスキージ１２１で掻くことにより、マ
スク板１１７の上記各開口１１７ａにクリーム半田１２
１を塗り付けることができる。
【００１２】この外部導出ピン１１５及びこれに付属す
るカバー付きマスク板１１７を用いると、プリント基板
１１０の固定・位置決めが容易となり、外部導出ピン１
１５がプリント基板１１０に予め圧入されていてもクリ
ーム半田を塗布する作業の邪魔にならず、外部導出ピン
１１５にクリーム半田１２０が付着する心配もなく、む
しろ、確実にクリーム半田１２０を塗布することができ
る。
るカバー付きマスク板１１７を用いると、プリント基板
１１０の固定・位置決めが容易となり、外部導出ピン１
１５がプリント基板１１０に予め圧入されていてもクリ
ーム半田を塗布する作業の邪魔にならず、外部導出ピン
１１５にクリーム半田１２０が付着する心配もなく、む
しろ、確実にクリーム半田１２０を塗布することができ
る。
【００１３】クリーム半田１２０をマスク板１１７を介
してプリント基板１１０の所定位置に塗布すると、図３
に示すように、ＩＣ１００の各リード１０２で囲まれる
部分にエポキシ系の接着剤１２２をシリンジ等によって
適量滴下して塗布する。接着剤１２２を塗布すると、Ｉ
Ｃ１００の各リード１０２の先端をプリント基板１１０
の対応するスルーホール１１８に載置すると共に、表面
側に実装される電子部品１０３を所定位置に挿入して載
置する。このとき、ＩＣ１００の各リード１０２の先端
の先細部分だけがスルーホール１１８内に嵌まり込みＩ
Ｃ１００がプリント基板１１０から多少浮いた状態とな
って接着剤１２２によって固定される。
してプリント基板１１０の所定位置に塗布すると、図３
に示すように、ＩＣ１００の各リード１０２で囲まれる
部分にエポキシ系の接着剤１２２をシリンジ等によって
適量滴下して塗布する。接着剤１２２を塗布すると、Ｉ
Ｃ１００の各リード１０２の先端をプリント基板１１０
の対応するスルーホール１１８に載置すると共に、表面
側に実装される電子部品１０３を所定位置に挿入して載
置する。このとき、ＩＣ１００の各リード１０２の先端
の先細部分だけがスルーホール１１８内に嵌まり込みＩ
Ｃ１００がプリント基板１１０から多少浮いた状態とな
って接着剤１２２によって固定される。
【００１４】この状態でプリント基板１１０をリフロー
工程に送り、表面側に例えば、熱風を吹き付けてクリー
ム半田１２０を溶かし、図４に示すように、ＩＣ１００
の各リード１０２を各スルーホール１１８に、電子部品
１０３をプリント基板１１０の表面に半田付け固定す
る。
工程に送り、表面側に例えば、熱風を吹き付けてクリー
ム半田１２０を溶かし、図４に示すように、ＩＣ１００
の各リード１０２を各スルーホール１１８に、電子部品
１０３をプリント基板１１０の表面に半田付け固定す
る。
【００１５】プリント基板１１０の表面側にＩＣ１００
や電子部品１０３を取り付けると、図１に示すように、
プリント基板１１０のリード挿通孔１１９，１１９に挿
入部品１０４のリード１０４ａ，１０４ａをそれぞれ挿
着し、図４に示すように、プリント基板１１０をフロー
工程に送り込む。該フロー工程では、図示していない半
田槽にプリント基板１１０を浸漬し、プリント基板１１
０の裏面側の半田付けが行われる。このフロー工程で
は、矢印で示すように噴出する溶融半田がスルーホール
１１８に吸い上げられ、各リード１０２がスルーホール
１１８内に半田付け固定される。このとき、溶融半田の
噴出圧によってスルーホール１１８内のリード１０２に
圧力が加えられてＩＣ１００を持ち上げようとするが、
上記リフロー工程におけるクリーム半田１２０で各リー
ド１０２の固定が不十分であっても、接着剤１２２によ
ってプリント基板１１０にＩＣ１００が接着固定されて
いるので、ＩＣ１００が持ち上がる心配はなく、確実に
各リード１０２をスルーホール１１８に半田付け固定で
きる。
や電子部品１０３を取り付けると、図１に示すように、
プリント基板１１０のリード挿通孔１１９，１１９に挿
入部品１０４のリード１０４ａ，１０４ａをそれぞれ挿
着し、図４に示すように、プリント基板１１０をフロー
工程に送り込む。該フロー工程では、図示していない半
田槽にプリント基板１１０を浸漬し、プリント基板１１
０の裏面側の半田付けが行われる。このフロー工程で
は、矢印で示すように噴出する溶融半田がスルーホール
１１８に吸い上げられ、各リード１０２がスルーホール
１１８内に半田付け固定される。このとき、溶融半田の
噴出圧によってスルーホール１１８内のリード１０２に
圧力が加えられてＩＣ１００を持ち上げようとするが、
上記リフロー工程におけるクリーム半田１２０で各リー
ド１０２の固定が不十分であっても、接着剤１２２によ
ってプリント基板１１０にＩＣ１００が接着固定されて
いるので、ＩＣ１００が持ち上がる心配はなく、確実に
各リード１０２をスルーホール１１８に半田付け固定で
きる。
【００１６】このフロー工程を終了するとプリント基板
１１０にＩＣ１００が半田付けされて確実に実装され
る。
１１０にＩＣ１００が半田付けされて確実に実装され
る。
【００１７】本発明のＩＣ実装方法では、ＩＣ１００の
各リード１０２に対応するスルーホール１１８にクリー
ム半田１２０を塗布しているのでリード１０２との接合
部分がリフロー工程の加熱によって酸化されることがな
くなると共に、ＩＣ１００を接着剤１２２でプリント基
板１１０に接着固定して各半田付け作業が行われるの
で、フロー工程で溶融半田の噴出圧でＩＣ１００が持ち
上がることもなく、ＩＣ１００の各リード１０２を確実
にプリント基板１１０に半田付け固定して実装できる。
各リード１０２に対応するスルーホール１１８にクリー
ム半田１２０を塗布しているのでリード１０２との接合
部分がリフロー工程の加熱によって酸化されることがな
くなると共に、ＩＣ１００を接着剤１２２でプリント基
板１１０に接着固定して各半田付け作業が行われるの
で、フロー工程で溶融半田の噴出圧でＩＣ１００が持ち
上がることもなく、ＩＣ１００の各リード１０２を確実
にプリント基板１１０に半田付け固定して実装できる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のＩＣ実装方法では、部品本体周縁より導出する多数の
リードが下方に向かってピン状に突設されたＩＣを、対
応するプリント基板のスルーホールにクリーム半田を塗
布すると共に、接着剤を塗布してＩＣをプリント基板に
仮固定した状態で表面側のリフロー工程、裏面側のフロ
ー工程が行なわれ、スルーホールをリフロー工程で酸化
させることも、フロー工程でＩＣを浮き上がることもな
く確実に溶融半田をスルーホール内に吸い上げて各リー
ドを半田付けしてプリント基板に実装できるといった効
果を奏する。
のＩＣ実装方法では、部品本体周縁より導出する多数の
リードが下方に向かってピン状に突設されたＩＣを、対
応するプリント基板のスルーホールにクリーム半田を塗
布すると共に、接着剤を塗布してＩＣをプリント基板に
仮固定した状態で表面側のリフロー工程、裏面側のフロ
ー工程が行なわれ、スルーホールをリフロー工程で酸化
させることも、フロー工程でＩＣを浮き上がることもな
く確実に溶融半田をスルーホール内に吸い上げて各リー
ドを半田付けしてプリント基板に実装できるといった効
果を奏する。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣ実装方法の概略を
説明する斜視図である。
説明する斜視図である。
【図２】本発明のＩＣ実装方法におけるクリーム半田塗
布を示す概略断面図である。
布を示す概略断面図である。
【図３】本発明のＩＣ実装方法における接着剤の塗布を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図４】本発明のＩＣ実装方法におけるリフロー工程を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図５】本発明のＩＣ実装方法におけるフロー工程を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図６】従来のＩＣ実装方法の概略を説明する斜視図で
ある。
ある。
１００ ＩＣ １０１ 部品本体 １０２ リード １１０ プリント基板 １１５ 外部導出ピン １１７ マスク板 １１８ スルーホール １２０ クリーム半田 １２２ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】部品本体周縁より導出する多数のリードが
下方に向かってピン状に突設されたＩＣをプリント基板
に実装する方法であって、 上記プリント基板に上記ＩＣの各リード位置に対応して
スルーホールを形成し、該スルーホールを含む所定部分
にクリーム半田を塗布すると共に、上記ＩＣの取付位置
に応じて接着剤を塗布してから、前記ＩＣの各リードを
対応するスルーホールに位置させてプリント基板表面側
をリフロー工程にて加熱して半田付けし、その後フロー
工程にてプリント基板を半田槽に浸漬させて上記各スル
ーホールに半田を吸い上げて上記ＩＣの各リードを半田
付けする工程を含むことを特徴とするＩＣ実装方法。 - 【請求項２】請求項１記載のＩＣ実装方法において、プ
リント基板のスルーホールにクリーム半田を塗布する前
に、プリント基板に予め外部導出ピンを取り付けて、ク
リーム半田塗布時のプリント基板固定治具とすることを
特徴とするＩＣ実装方法。 - 【請求項３】請求項２記載のＩＣ実装方法において、プ
リント基板のスルーホールにクリーム半田を塗布するに
際して、外部導出ピンに付属するマスク板を取り付ける
ことを特徴とするＩＣ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163598A JPH05335736A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Ｉｃ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163598A JPH05335736A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Ｉｃ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335736A true JPH05335736A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15776969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4163598A Withdrawn JPH05335736A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Ｉｃ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335736A (ja) |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4163598A patent/JPH05335736A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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